CN101268621A - 高频前端模块及天线双工器 - Google Patents

高频前端模块及天线双工器 Download PDF

Info

Publication number
CN101268621A
CN101268621A CNA2006800341457A CN200680034145A CN101268621A CN 101268621 A CN101268621 A CN 101268621A CN A2006800341457 A CNA2006800341457 A CN A2006800341457A CN 200680034145 A CN200680034145 A CN 200680034145A CN 101268621 A CN101268621 A CN 101268621A
Authority
CN
China
Prior art keywords
high frequency
acoustic wave
wave filter
received signal
band
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2006800341457A
Other languages
English (en)
Inventor
原田哲郎
木村正树
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN101268621A publication Critical patent/CN101268621A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/04Coupling devices of the waveguide type with variable factor of coupling
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0053Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
    • H04B1/0057Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band using diplexing or multiplexing filters for selecting the desired band
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/46Networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H7/463Duplexers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/06Receivers
    • H04B1/16Circuits
    • H04B1/18Input circuits, e.g. for coupling to an antenna or a transmission line
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits
    • H04B1/50Circuits using different frequencies for the two directions of communication
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits
    • H04B1/50Circuits using different frequencies for the two directions of communication
    • H04B1/52Hybrid arrangements, i.e. arrangements for transition from single-path two-direction transmission to single-direction transmission on each of two paths or vice versa

Abstract

本发明得到在天线端不配置防浪涌元件、而能够防止浪涌进入LOW侧的接收信号输出端一侧的高频前端模块。高频前端模块具有天线端ANT、天线双工器20、高频开关11G和11D、LC滤波器12G和12D、SAW天线双工器13G和13D。SAW天线双工器13G用弹性表面波滤波器850SAW和900SAW、以及配置在其输入侧的高通滤波器(电容器Ca及电感器La、电容器Cg及电感器Lg)构成,该高通滤波器起到作为防止从天线端ANT进入的浪涌的带防浪涌功能的相位匹配元件的作用。

Description

高频前端模块及天线双工器
技术领域
本发明涉及高频前端模块及天线双工器,特别涉及处理不同频带的多个高频收发信号的高频前端模块、以及将不同频带的多个接收信号进行分波用的天线双工器。
背景技术
一般,在手机等移动通信装置的高频前端模块中,浪涌(ESD:静电放电,频率300MHz左右)从天线进入。为此,防浪涌元件一般配置在天线端与接地之间,在专利文献1中提出了配置电感元件,在专利文献2中提出了配置非线性电阻。但是,与天线端直接设置的防浪涌元件具有基本的问题是,使发送或接收信号的损耗增大。
然而,一般在具有将1.5GHz以上的比较高的通过频带的信号(以下,称为HIGH侧高频信号)与1.0GHz以下的比较低的通过频带的信号(以下,称为LOW侧高频信号)进行分波用的天线双工器的高频前端模块中,由于在HIGH侧的信号路径中,用天线双工器的高通滤波器将浪涌衰减,因此不太成问题,但是有时浪涌进入LOW侧的信号路径。
特别是,在LOW侧的接收信号输出端,由于通常配置弹性波滤波器等防浪涌性能差的元件,因此希望采取对它进行保护用的防浪涌措施。
专利文献1:特开2003-18040号公报
专利文献2:特开2003-101434号公报
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种在天线端不配置防浪涌元件,而能够防止浪涌进入LOW侧的接收信号输出端一侧的高频前端模块及天线双工器。
为了达到前述目的,第1发明的高频前端模块,是处理不同频带的第1及第2高频收发信号的、第1高频收发信号的频带低于第2高频收发信号的频带的高频前端模块,具有:
将天线端与第1高频收发信号处理部之间的第1信号路径、和天线端与第2高频收发信号处理部之间的第2信号路径进行分波用的天线双工器;
设置在前述第1信号路径并将前述第1高频收发信号的接收信号与发送信号的信号路径进行切换的第1高频开关;
设置在是前述第1信号路径的接收信号路径上的前述第1高频开关的后级、将前述第1高频接收信号作为通过频带的弹性波滤波器;以及
设置在前述弹性波滤波器与前述第1高频开关之间并具有使该弹性波滤波器与该第1高频开关之间的相位匹配的功能,同时还具有去除浪涌功能的带防浪涌功能的相位匹配元件。
在第1发明有关的高频前端模块中,由于在弹性波滤波器与第1高频开关之间设置还具有去除浪涌的功能的带防浪涌功能的相位匹配元件,因此在浪涌从天线进入第1信号路径的接收信号路径(LOW侧高频收发信号的接收信号路径)时,用带防浪涌功能的相位匹配元件去除该浪涌,从而不另外附加防浪涌元件,而能够保护弹性波滤波器,防止浪涌。
在第1发明有关的高频前端模块中,最好前述带防浪涌功能的相位匹配元件具有包含电容器及电感器而构成的高通滤波器功能。带防浪涌功能的相位匹配元件若是将第1高频收发信号作为通过频带,将浪涌的频带作为衰减频带,则也可以是带通滤波器,但通过作为高通滤波器来构成,则传输损耗少。
另外,最好前述高通滤波器的截止频率为200~600MHz。一般,浪涌的频率为200~600MHz(特别是300MHz左右),最好高通滤波器将该频带作为截止(切断)频率。
前述高通滤波器通过用插入在第1信号路径的接收信号路径与接地之间的LC串联谐振电路构成,从而对带防浪涌功能的相位匹配元件附加利用串联谐振而产生的陷波功能,能够对浪涌的频带生成衰减极点,能够更提高浪涌切断效果。
或者,前述高通滤波器通过用插入在前述第1信号路径的接收信号路径上的LC并联谐振电路构成,从而对带防浪涌功能的相位匹配元件附加利用并联谐振而产生的陷波功能,能够对浪涌的频带生成衰减极点,能够更提高浪涌切断效果。
再有,前述高通滤波器也可以包含设置在第1高频开关一侧的电容器及设置在弹性波滤波器一侧的分路电感器而构成。设置在第1高频开关一侧的电容器具有作为第1高频开关的直流分量的隔离电容器的功能。
也可以前述第1高频收发信号的接收信号还包含不同频带的第1A及第1B接收信号,前述弹性波滤波器构成作为包含将第1A及第1B接收信号分别作为通过频带的第1及第2弹性波滤波器的弹性波天线双工器,前述带防浪涌功能的相位匹配元件由对前述第1及第2弹性波滤波器分别附加的第1及第2带防浪涌功能的相位匹配元件构成,前述第1带防浪涌功能的相位匹配元件在从前述第1高频开关与前述第2带防浪涌功能的相位匹配元件的分叉点来看第1弹性波滤波器一侧时,对于前述第1B接收信号设定成为开路,前述第2带防浪涌功能的相位匹配元件在从前述第1高频开关与前述第1带防浪涌功能的相位匹配元件的分叉点来看第2弹性波滤波器一侧时,对于前述第1A接收信号设定成为开路。即,弹性波滤波器也可以并排设置具有互相不同的通过频带的两个弹性波滤波器、作为天线双工器来构成。在这种情况下,对各弹性波滤波器的前级分别附加带防浪涌功能的相位匹配元件。
前述弹性波滤波器可以使用SAW(表面弹性波)滤波器或BAW(体积弹性波)滤波器。这些弹性波滤波器的衰减特性好,通常是单件的片型。因而,在将它与高频开关一起形成模块化时,为了使得与高频开关之间的相位匹配需要相位匹配元件。
最好前述天线双工器、前述第1高频开关、前述弹性波滤波器及前述带防浪涌功能的相位匹配元件,用层叠多个介质层而构成的层叠体形成一体化。该层叠体可以是将多个陶瓷层层叠而成的陶瓷多层基板或将多个树脂层层叠而成的树脂多层基板。通过用层叠体将这些功能元件形成一体化,能够达到模块小型化,再在一体化时通过实现各功能元件间的阻抗匹配,能够省略附加新的阻抗匹配元件。
最好前述弹性波滤波器通常是具有两个平衡输出端的平衡型弹性波滤波器,在该两个平衡输出端之间配置对各输出端间的阻抗进行匹配用的阻抗匹配元件,将前述弹性波滤波器、前述阻抗匹配元件及前述带防浪涌功能的相位匹配元件,作为片状元器件安装在前述层叠体的同一面上,前述带防浪涌功能的相位匹配元件对于前述阻抗匹配元件,将前述弹性波滤波器介于其间进行配置。阻抗匹配元件及相位匹配元件那样的匹配元件,若受到来自其它元器件的电磁影响,则阻抗及相位将偏移,不能充分发挥规定的功能。因此,通过将尺寸比较大的弹性波滤波器介于其间来配置这些功能元件,能够将各匹配元件间的干扰抑制到最低限度。
最好在前述第1信号路径的发送信号路径上,配置由电容器电感器构成的LC滤波器,构成前述LC滤波器的电容器及电感器的至少一方置于前述层叠体内,而且,将该电容器及电感器配置成沿层叠体的层叠方向在俯视图中不与前述带防浪涌功能的相位匹配元件重合。若在第1信号路径中发送信号跳到接收路径,则不仅不能适当处理接收信号,而且有的情况下弹性波滤波器有可能损坏。不管将功能元件对多层基板是内置或者外附,通过将构成LC滤波器的元件配置成在俯视图中不与带防浪涌功能的相位匹配元件重合,能够抑制信号的串扰。
前述高通滤波器也可以构成作为由设置在前述第1信号路径的接收信号路径上的两个电容器、以及在该两个电容器之间进行旁路连接的电感器构成的T型高通滤波器。通常,在相同系统的收发信号中,将接收信号频带比发送信号频带设定在高频侧。因此,利用设置在高频开关的后级(接收侧)的高通滤波器,即使发送信号绕回来,某种程度也能够使绕回信号的电平降低。特别是,由于T型高通滤波器的衰减陡峭,因此信号电平的降低显著。
第2发明的天线双工器是将不同频带的第1A及第1B接收信号分波用的天线双工器,
包含分别将前述第1A及第1B接收信号作为通过频带的第1及第2弹性波滤波器,
在前述第1及第2弹性波滤波器的各自的接收信号的输入侧,分别附加第1及第2高通滤波器,
前述第1高通滤波器在从前述第1A及第1B接收信号的分波点来看第1弹性波滤波器一侧时,对于前述第1B接收信号设定成为开路,前述第2高通滤波器在从前述分波点来看第2弹性波滤波器一侧时,对于前述第1A接收信号设定成为开路。
在第2发明有关的天线双工器中,由于并排设置具有互相不同的通过频带的第1及第2弹性波滤波器,因此能够将接收信号有效地进行分波,同时将设置在接收信号的输入侧的第1及第2高通滤波器作为带防浪涌功能的相位匹配元件而构成,通过这样能够除去从天线进入的浪涌,能够保护第1及第2弹性波滤波器,防止浪涌。
根据本发明,能够防止浪涌进入第1高频收发信号处理部的接收信号输出端一侧,能够保护弹性波滤波器,防止浪涌,而且,能够省略从天线端的防浪涌元件,能够消除信号损耗。另外,能够不增加新的元件,发挥相位匹配功能及防浪涌功能。
附图说明
图1所示为第1实施例的高频前端模块的等效电路图。
图2所示为形成在第1实施例的陶瓷多层基板的各片层(从下面起的第1~第8层)的电极形状的说明图。
图3所示为形成在第1实施例的陶瓷多层基板的各片层(从下面起的第9~第16层)的电极形状的说明图。
图4所示为第1实施例的陶瓷多层基板的表面的各电路元件的安装状态的平面图。
图5所示为第2实施例的高频前端模块的等效电路图。
图6所示为形成在第2实施例的陶瓷多层基板的各片层(从下面起的第1~第8层)的电极形状的说明图。
图7所示为形成在第2实施例的陶瓷多层基板的各片层(从下面起的第9~第15层)的电极形状的说明图。
图8所示为形成在第2实施例的陶瓷多层基板的各片层(从下面起的第16~第18层)的电极形状的说明图。
图9所示为第2实施例的陶瓷多层基板的表面的各电路元件的安装状态的平面图。
图10所示为第3实施例的高频前端模块的主要部分的等效电路图。
图11所示为第4实施例的高频前端模块的主要部分的等效电路图。
图12(A)所示为前述第1实施例的带防浪涌功能的相位匹配元件的等效电路图,(B)所示为其衰减特性的曲线图。
图13(A)所示为前述第1实施例的带防浪涌功能的相位匹配元件的变形例的等效电路图,(B)所示为其衰减特性的曲线图。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明有关的高频前端模块及天线双工器的实施例。
(第1实施例,参照图1~图4)
第1实施例的高频前端模块,如图1的等效电路所示,作为与4个频带不同的通信系统(GSM850系统、GSM900系统、DCS1800系统、PCS1900系统)相对应的四频段对应型的高频复合元器件(高频前端模块)而构成。
即,该高频前端模块在天线端ANT的后级,具有将GSM850/900系统的第1信号路径、与DCS1800/PCS1900系统的第2信号路径进行分支的天线双工器20。再有,GSM850/900系统具有第1高频开关11G及第1LC滤波器12G及SAW天线双工器13G。另外,DCS1800/PCS1900系统也同样,具有第2高频开关11D及第2LC滤波器12D及SAW天线双工器13D。
第1高频开关11G有选择地切换天线端ANT与第1发送侧输入端GSM850/900Tx之间的信号路径、以及天线端ANT与第1接收侧平衡输出端GSM850Rx、GSM900Rx之间的信号路径。第1LC滤波器12G配置在第1高频开关11G与第1发送侧输入端GSM850/900Tx之间。第1SAW天线双工器13G配置在第1高频开关11G与第1接收侧平衡输出端GSM850Rx、GSM900Rx之间。
另外,第2高频开关11D有选择地切换天线端ANT与第2发送侧输入端DCS1800/PCS1900之间的信号路径、以及天线端ANT与第2接收侧平衡输出端DCS1800Rx、PCS1900Rx之间的信号路径。第2LC滤波器12D配置在第2高频开关11D与第2发送侧输入端DCS1800/PCS1900Tx之间。第2SAW天线双工器13D配置在第2高频开关11D与第2接收侧平衡输出端DCS1800Rx、PCS1900Rx之间。
天线双工器20在发送时选择来自GSM系统或DCS/PCS系统的发送信号,向天线端ANT传送,在接收时将用天线端ANT接收的接收信号向GSM系统或DCS/PCS系统有选择地传送。
在该天线双工器20中,由电感器Lt1及电容器Ct1构成的并联电路(低通滤波器)连接在天线端ANT与第1高频开关11G之间,该并联电路的第1高频开关11G一侧通过电容器Cu1接地。另外,在天线端ANT与第2高频开关11D之间,电容器Cc1与Cc2串联连接,它们的连接点通过电感器Lt2及电容器Ct2接地,即,用电感器Lt2及电容器Cc1与Cc2形成高通滤波器。
在第1高频开关11G中,二极管GD1的阳极与天线双工器20连接,阴极与第1LC滤波器12G连接,而且通过电感器GSL1接地。另外,由电容器AGCt及电感器AGS构成的串联电路与二极管GD1并联连接。
再有,二极管GD2的阴极通过电感器GSL2与天线双工器20连接,同时与第1SAW天线双工器13G连接,阳极通过电容器GC5接地。二极管GD2的阳极与电容器GC5的连接点通过电阻器GR与控制端Vc1连接。另外,控制端Vc1与电阻器GR的连接点通过电容器C1接地。
第1LC滤波器12G是在第1高频开关11G与第1发送侧输入端GSM850/900Tx之间,连接电感器GLt1与电容器GCc1的并联电路(低通滤波器)而成的。电感器GLt1的两端分别通过电容器GCu1及GCu2接地。另外,在第1LC滤波器12G与第1发送侧输入端GSM850/900Tx之间,连接隔断直流分量用的电容器C2。
第1SAW天线双工器13G用弹性表面波滤波器850SAW及900SAW、电感器La及Lg、和电容器Ca及Cg构成。弹性表面波滤波器850SAW的输入侧通过电容器Ca与第1高频开关11G的电感器GSL2连接,而且通过电感器La接地。另外,弹性表面波滤波器900SAW的输入侧通过电容器Cg与第1高频开关11G的电感器GSL2连接,而且通过电感器Lg接地。
电感器L1及L2分别介于弹性表面波滤波器850SAW及900SAW的输出侧之间,与第1接收侧平衡输出端GSM850Rx、GSM900Rx连接。电感器L1及L2是调整第1接收侧平衡输出端GSM850Rx、GSM900Rx的相位用的元件
另外,在第2高频开关11D中,二极管DD1的阳极与天线双工器20连接,阴极与第2LC滤波器12D连接,而且通过电感器DSL1接地。另外,由电容器DPCt及电感器DPSL构成的串联电路与二极管DD1并联连接。
再有,二极管DD2的阴极通过电感器DSL2与天线双工器20连接,同时与通过电容器Cc与第2SAW天线双工器13D连接,阳极通过电容器DC5接地。二极管DD2的阳极与电容器DC5的连接点通过电阻器DR与控制端Vc2连接。另外,控制端Vc2与电阻器DR的连接点通过电容器C5接地。
第2LC滤波器12D是在第2高频开关11D与第2发送侧输入端DCS1800/PCS1900Tx之间、将低通滤波器的电感器DLt1与电容器DCc1的并联电路及电感器DLt2与电容器DCc2的并联电路串联连接而成的。电感器DLt1及DLt2的一端分别通过电容器DCu1及DCu2接地。另外,在第2LC滤波器12D与第2发送侧输入端DCS1800/PCS1900Tx之间连接隔断直流分量用的电容器C6。
第2SAW天线双工器13D用弹性表面波滤波器1800SAW及1900SAW、电感器Ld及Lp、和电容器Cd及Cp构成。弹性表面波滤波器1800SAW的输入侧通过电容器Cd及Cc与第2高频开关11D的电感器DSL2连接,而且通过电感器Ld接地。另外,弹性表面波滤波器1900SAW的输入侧通过电感器Lp及电容器Cc与第2高频开关11D的电感器DSL2连接,而且通过电容器Cp接地。
电感器L5及L6分别介于弹性表面波滤波器1800SAW及1900SAW的输出侧之间,与第2接收侧平衡输出端DCS1800Rx、PCS1900Rx连接。电感器L5及L6是调整第2接收侧平衡输出端DCS1800Rx、PCS1900Rx的相位用的元件。
图2及图3所示为利用丝网印刷等形成在构成本第1实施例的高频前端模块的陶瓷多层基板50的各片层上的电容器电极、以及带状线电极等。图4所示为安装在陶瓷多层基板50上的各元件。陶瓷多层基板50是将以氧化钡、氧化铝、二氧化硅为主要成分的陶瓷构成的第1~第16片层61a~61p从下面起依次层叠、以1000℃以下的温度进行烧成而形成。
在第1片层61a上,形成各种外部连接用端子电极。在第2片层61b上,形成接地电极G1,在第3片层61c上,形成电容器DC5、GC5、Ct2、Cu1、GCu2、DCu2的电极,在与接地电极G1之间形成电容。在第4片层61d上,形成接地电极G2,在第5片层61e上,形成电容器GCu1、DCu2的电极,在与接地电极G2之间形成电容。
在第7片层61g上,利用带状线电极形成电感器Lt1、Lt2、DLt1、DLt2、GLt1、DSL2,在第8片层61h上,利用带状线电极形成电感器Lt1、GSL2,在第9片层61i上,利用带状线电极形成电感器Lt1、Lt2、DLt1、DLt2、GLt1、DSL2、GSL2。另外,在第10片层61j上,利用带状线电极形成电感器Lt1、GSL2,在第11片层61k上,利用带状线电极形成电感器Lt2、DLt1、DLt2、GLt1、DSL2。形成在这些片层61g~61k上的各种电感器的同一元件分别通过通孔导体连接。
在第12片层611上,形成电容器Ct1、DCc2的电极,在第13片层61m上,形成电容器Ct1、Cc1、DCc1的电极及接地电极G3。在第14片层61n上,形成电容器Ct1、Cc2、GCc1、DCc2的电极。在第15片层61o上,形成电容器Cc2、DCc1、GCc1的电极及接地电极G4。
在第16片层61p的表面如图4所示,是陶瓷多层基板50的表面,形成各种连接用端子电极。然后,在该表面上,安装弹性表面波滤波器1800SAW、1900SAW、900SAW、850SAW、以及二极管GD1、GD2、DD1、DD2。再安装电感器AGS、GSL1、Lg、La、Ld、Lp、DPSL、DSL1、电容器AGCt、Ca、Cg、GC5、DPCt、Cc、Cd、Cp、以及电阻器GR、DR。
这里,说明本第1实施例的高频前端模块的动作。首先,在发送DCS/PCS系统的发送信号时,在第2高频开关11D中,对控制端Vc2例如施加3V,使二极管DD1及DD2导通,通过这样,DCS/PCS系统的发送信号通过第2LC滤波器12D及第2高频开关11D向天线双工器20输入,从天线端ANT发送。
这时,在GSM系统的第1高频开关11G中,对控制端Vc 1例如施加0V,使二极管GD1截止,通过这样,不发送GSM系统的发送信号。另外,通过连接天线双工器20,DCS/PCS系统的发送信号不绕回到GSM系统。另外,用DCS/PCS系统的第2LC滤波器12D,使DCS/PCS系统的二次谐波及三次谐波衰减。
接着,在发送GSM系统的发送信号时,在第1高频开关11G中,对控制端Vc1例如施加3V,使二极管GD1及GD2导通,通过这样,GSM系统的发送信号通过第1LC滤波器12G及第1高频开关11G向天线双工器20输入,从天线端ANT发送。
这时,在DCS/PCS系统的第2高频开关11D中,对控制端Vc2例如施加0V,使二极管DD1截止,通过这样,不发送DCS/PCS系统的发送信号。另外,通过连接天线双工器20,GSM系统的发送信号不绕回到DCS/PCS系统。
再有,用天线双工器20的由电容器Ct1、电感器Lt1及旁路电容器Cu1构成的低通滤波器使GSM系统的二次谐波衰减,用GSM系统的第1LC滤波器12G使GSM系统的三次谐波衰减。
接着,在接收DCS/PCS系统及GSM系统的接收信号时,在DCS/PCS系统的第2高频开关11D中,对控制端Vc2例如施加0V,使二极管DD1及DD2截止,在GSM系统的第1高频开关11G中,对控制端Vc1例如施加0V,使二极管GD1及GD2截止,通过这样,DCS/PCS系统的接收信号不会绕回到第2发送侧输入端DCS1800/PCS1900Tx,GSM系统的接收信号不会绕回到第1发送侧输入端GSM850/900Tx,而将从天线端ANT输入的信号分别向DCS/PCS系统的第2接收侧平衡输出端DCS1800Rx、PCS1900Rx以及GSM系统的第1接收侧平衡输出端GSM850Rx、GSM900Rx。通过连接天线双工器20,DCS/PCS系统的接收信号不会绕回到GSM系统,GSM系统的接收信号不会绕回到DCS/PCS系统。
在以上说明的第1实施例的高频前端模块中,由于分别将由电容器Ca与电感器La及电容器Cg与电感器Lg构成的高通滤波器作为还具有去除浪涌的功能的带防浪涌功能的相位匹配元件,并且设置在弹性表面波滤波器850SAW及900SAW与第1高频开关11G之间,因此在浪涌从天线端ANT进入GSM系统的接收信号路径时,利用该高通滤波器去除该浪涌,通过这样能够保护弹性表面波滤波器850SAW及900SAW,防止浪涌。在这种情况下,能够省略对天线端ANT的防浪涌元件,不会产生信号损耗。另外,能够不增加新的元件,发挥相位匹配功能及防浪涌功能。
最好前述带防浪涌功能的相位匹配元件(高通滤波器)的截止频率为200~600MHz。一般,浪涌的频率为200~600MHz(特别是300MHz左右),最好高通滤波器将该频带作为截止(切断)频率。
另外,前述带防浪涌功能的相位匹配元件(高通滤波器)由于包含设置在第1高频开关11G一侧的电容器Ca和Cg、以及设置在弹性表面波滤波器850SAW和900SAW一侧的分路电感器La和Lg,因此电容器Ca和Cg起到作为第1高频开关11G的直流分量的隔离电容器的功能。
另外,由于天线双工器20的高频开关11G、11D、LC滤波器12G、12D、SAW天线双工器13G、13D,是用将多个介质层层叠而成的多层基板50形成为一体化,因此能够达成模块的小型化,再有,通过在一体化时预先实现各功能元件间的阻抗匹配,从而能够省去附加新的阻抗匹配元件。
再有,在GSM系统的发送信号路径上,配置由电容器GCc1及电感器GLt1构成的LC滤波器12G,将该电容器GCc1及电感器GLt1置于多层基板50内,而且,配置成沿多层基板50的层叠方向在俯视图中不与带防浪涌功能的相位匹配元件(电容器Ca和Cg以及电感器La和Lg)重合。若在GSM系统中发送信号跳到接收路径,则不仅不能适当处理接收信号,而且有的情况下弹性表面波滤波器850SAW及900SAW有可能损坏。不管将功能元件对多层基板是内置或者外附,通过将构成LC滤波器12G的元件配置成在俯视图中不与带防浪涌功能的相位匹配元件重合,能够抑制信号的串扰。
(第2实施例,参照图5~图9)
第2实施例的高频前端模块如图5的等效电路所示,作为与前述第1实施例同样的四频段对应型的高频复合元器件(高频前端模块)而构成。因而,第2实施例的构成基本上与前述第1实施例相同,在图5中对于与图1相同的元件附加相同的标号,并省略重复的说明。
在本第2实施例中,与前述第1实施例的不同是第1及第2高频开关11G和11D、以及第1及第2SAW天线双工器13G和13D。
在第1高频开关11G中,省略由电容器AGCt及电感器AGS构成的串联电路。
在第2高频开关11D中,二极管DD1的阴极与天线双工器20连接,阳极与第2LC滤波器12D连接,同时通过电感器DPSL1及电容器DC4接地。然后,电感器DPSL1与电容器DC4的连接点与控制端Vc2连接。再有,由电容器DPCt1及电感器DPSLt构成的串联电路与二极管DD1并联连接。另外,二极管DD1的阳极通过电感器DSL2与天线双工器20连接,阴极通过电容器DC5接地,同时通过电阻器DR1接地。
在第1SAW天线双工器13G中,电感器L1及L2分别介于弹性表面波滤波器850SAW及900SAW的输出侧之间,同时电感器L11~L14与第1接收侧平衡输出端GSM850Rx、GSM900Rx串联连接。
在第2SAW天线双工器13D中,弹性表面波滤波器1900SAW的输入侧通过电感器PSL2、以及弹性表面波滤波器1800SAW的输入侧通过电容器DC7分别与第2高频开关11D的电感器DSL2连接,同时通过电容器Cj接地。另外,弹性表面波滤波器1900SAW的输入侧通过电容器PC7接地,弹性表面波滤波器1800SAW的输入侧通过电感器DSL1接地。
再有,电容器C11及C12分别介于弹性表面波滤波器1900SAW及1800SAW的输出侧之间,同时电感器L15~L18与第2接收侧平衡输出端PCS1900Rx、DCS1800Rx串联连接。
图6~图8所示为利用丝网印刷等形成在构成本第2实施例的高频前端模块的陶瓷多层基板51的各片层上的电容器电极、及带状线电极等。图9所示为安装在陶瓷多层基板51上的各元件。陶瓷多层基板51是将以氧化钡、氧化铝、二氧化硅为主要成分的陶瓷构成的第1~第18片层71a~71r从下面起依次层叠、以1000℃以下的温度进行烧成而形成。
在第1片层71a上,形成各种外部连接用端子电极。在第2片层71b上,形成接地电极G11,在第3片层71c上,形成电容器GC5、DC4、Cu1、DCu2、Ct2的电极,在与接地电极G11之间形成电容。在第4片层71d上,形成接地电极G12,在第5片层71e上,形成电容器GCu1、GCu2、Cj、DCu1的电极,在与接地电极G12之间形成电容。
在第8片层71h上,利用带状线电极形成电感器Lg、DSL2、Lt1、Lt2,在第9片层71i上,利用带状线电极形成电感器Lg、GSL2、GLt1、PSL2、DSL2、DLt2、Lt1、Lt2,在第10片层71j上,利用带状线电极形成电感器Lg、GSL2、GLt1、PSL2、DSL2、DLt2、Lt1、Lt2。另外,在第11片层71k上,利用带状线电极形成电感器GSL2、PSL2、DSL2、DLt2、Lt1、Lt2,在第12片层711上,利用带状线电极形成电感器Lg、GLt1、DLt1。形成在这些片层71h~711上的各种电感器的同一元件分别通过通孔导体连接。
在第13片层71m上,形成电容器Ca、Ct1的电极,在第14片层71n上,形成电容器Ca、Ct1、Cc1、DCc2的电极。在第15片层71o上,形成电容器Ca、C11、C12、Cc1、Cc2的电极及接地电极G13。在第16片层71p上,形成电容器Ca、C11、C12、DC5、PC7、DC7、GCc1、DCc1、DCc2、Cc2的电极。在第17片层71q上,形成电容器Ca、C11、C12、DC7、GCc1、DCc1的电极及接地电极G14。
在第18片层71r的表面如图9所示,是陶瓷多层基板51的表面,形成各种连接用端子电极。然后,在该表面上,安装弹性表面波滤波器1800SAW、1900SAW、900SAW、850SAW、以及二极管GD1、GD2、DD1、DD2。再安装电感器L13、L14、L11、L12、L1、L2、L15、L16、L17、L18、La、GSL1、DPCt1、DPSL1、DSL1、DPSLt、电容器Cg、以及电阻器GR、DR1。
另外,本第2实施例的动作与前述第1实施例基本上相同,省略重复的说明。另外,其作用效果也与第1实施例基本上相同,特别是。第1SAW天线双工器13G中的两个高通滤波器分别具有除去从天线端ANT进入的浪涌的功能及相位匹配功能这一点上,与前述第1实施例相同。
再有,弹性表面波滤波器900SAW及850SAW是具有两个平衡输出端的平衡型弹性表面波滤波器,在该两个平衡输出端之间配置对各输出端间的阻抗进行匹配用的阻抗匹配元件(L1、L2、L11~L14),弹性表面波滤波器900SAW、850SAW、1800SAW、1900SAW、阻抗匹配元件L1、L2、L11~L18以及带防浪涌功能的相位匹配元件La、Cg,作为片状元器件安装在多层基板51的同一面上。然后,带防浪涌功能的相位匹配元件La、Cg相对于阻抗匹配元件L1、L2、L11~L18,将弹性表面波滤波器900SAW、850SAW、1800SAW、1900SAW介于其间进行配置。阻抗匹配元件L1、L2、L11~L18及相位匹配元件La、Cg那样的匹配元件,若受到来自其它元器件的电磁影响,则阻抗及相位将偏移,不能充分发挥规定的功能。因此,通过将尺寸比较大的弹性波滤波器介于其间来配置这些功能元件,能够将各匹配元件间的干扰抑制到最低限度。
(第3实施例,参照图10)
第3实施例的高频前端模块如图10的其主要部分的等效电路所示,在前述第2实施例的第1SAW天线双工器13G中,用插入弹性表面波滤波器850SAW及900SAW的输入侧与接地之间的LC串联谐振电路(电感器La与电容器C21、电感器Lg与电容器C22)构成高通滤波器。通过这样设置LC串联谐振电路,对带防浪涌功能的相位匹配元件附加利用串联谐振而产生的陷波功能,能够对浪涌的频带生成衰减极点,能够更提高浪涌切断效果。另外,当然该构成也能够适用于前述第1实施例。
(第4实施例,参照图11)
第4实施例的高频前端模块如图11的其主要部分的等效电路所示,在前述第2实施例的第1SAW天线双工器13G中,用插入弹性表面波滤波器850SAW及900SAW的输入侧的LC并联谐振电路(电感器L31与电容器C31、电感器L32与电容器C32)构成高通滤波器。通过这样设置LC并联谐振电路,对带防浪涌功能的相位匹配元件附加利用并联谐振而产生的陷波功能,能够对浪涌的频带生成衰减极点,能够更提高浪涌切断效果。另外,当然该构成也能够适用于前述第1实施例。
(高通滤波器的变形例,参照图12及图13)
起到作为带防浪涌功能的相位匹配元件的功能的高通滤波器,作为图12(A)所示的等效电路来构成,具有图12(B)所示的衰减特性(对于850MHz的接收信号,使200~400MHz的浪涌衰减)。但是,在发送信号绕回的情况下,难以一定充分将该发送信号截止。
因此,如图13(A)所示,最好附加设置在GSM850系统的接收信号路径上的电容器C35,构成作为由两个电容器Ca和C35、以及在该两个电容器之间进行旁路连接的电感器La形成的T型高通滤波器。通过这样,具有图13(B)所示的衰减特性,不仅能够大大地衰减200~400MHz的浪涌,而且能够将绕回到接收信号路径的送信号截止。
通常,在相同系统的收发信号中,接收信号频带(Rx频带)与发送信号频带(Tx频带)相比,设定在高频侧。因此,利用设置在高频开关11G的后级(接收侧)的高通滤波器,即使发送信号绕回来,某种程度也能够使绕回信号的电平降低。特别是,由于T型高通滤波器的衰减陡峭,因此发送信号的信号电平的降低显著。
(其它实施例)
另外,本发明有关的高频前端模块及天线双工器不限定于前述实施例,当然在其要点的范围内能够进行各种变更。
特别是,前述带防浪涌功能的相位匹配元件(高通滤波器),如果是作为GSM系统的信号通过频带,并将浪涌的频带作为衰减频带,则也可以是带通滤波器,另外,除了弹性表面波滤波器SAW以外,也可以是BAW滤波器。再有,内置高频前端模块的各元件的多层基板,除了层叠多层介质层而形成以外,也可以是层叠多层树脂层而形成。
工业上的实用性
如上所述,本发明对于处理不同频带的多个高频收发信号的高频前端模块、以及将不同频带的多个接收信号进行分波用的天线双工器是有用的,特别是,在对天线端不配置防浪涌元件并能够防止浪涌进入LOW侧的接收信号输出端一侧这一点上是很好的。

Claims (13)

1.一种高频前端模块,是处理频带互不相同的第1及第2高频收发信号的、第1高频收发信号的频带低于第2高频收发信号的频带的高频前端模块,其特征在于,具有:
将天线端与第1高频收发信号处理部之间的第1信号路径、和天线端与第2高频收发信号处理部之间的第2信号路径进行分波用的天线双工器;
设置在所述第1信号路径中并将所述第1高频收发信号的接收信号与发送信号的信号路径进行切换的第1高频开关;
设置在是所述第1信号路径的接收信号路径上的所述第1高频开关的后级、将所述第1高频接收信号作为通过频带的弹性波滤波器;以及
相位匹配元件,该相位匹配元件设置在所述弹性波滤波器与所述第1高频开关之间并具有使该弹性波滤波器与该第1高频开关之间的相位匹配的功能,同时还带有能去除浪涌的防浪涌功能。
2.如权利要求1所述的高频前端模块,其特征在于,
带防浪涌功能的所述相位匹配元件具有包含电容器及电感器而构成的高通滤波器的功能。
3.如权利要求2所述的高频前端模块,其特征在于,
所述高通滤波器的截止频率为200~600MHz。
4.如权利要求2或3所述的高频前端模块,其特征在于,
所述高通滤波器用插入在所述第1信号路径的接收信号路径与接地之间的LC串联谐振电路构成。
5.如权利要求2或3所述的高频前端模块,其特征在于,
所述高通滤波器用插入在所述第1信号路径的接收信号路径上的LC并联谐振电路构成。
6.如权利要求2至5的任一项所述的高频前端模块,其特征在于,
所述高通滤波器包含设置在所述第1高频开关一侧的电容器及设置在所述弹性波滤波器一侧的分路电感器而构成。
7.如权利要求1至6的任一项所述的高频前端模块,其特征在于,
所述第1高频收发信号的接收信号还包含不同频带的第1A及第1B接收信号,
所述弹性波滤波器作为包含将所述第1A及第1B接收信号分别作为通过频带的第1及第2弹性波滤波器的弹性波天线双工器而构成,
带防浪涌功能的所述相位匹配元件由对所述第1及第2弹性波滤波器分别附加的第1及第2带防浪涌功能的相位匹配元件构成,
所述第1带防浪涌功能的相位匹配元件在从所述第1高频开关与所述第2带防浪涌功能的相位匹配元件的分叉点来看第1弹性波滤波器一侧时,对于所述第1B接收信号设定成为开路,所述第2带防浪涌功能的相位匹配元件在从所述第1高频开关与所述第1带防浪涌功能的相位匹配元件的分叉点来看第2弹性波滤波器一侧时,对于所述第1A接收信号设定成为开路。
8.如权利要求1至7的任一项所述的高频前端模块,其特征在于,
所述弹性波滤波器是SAW滤波器或BAW滤波器。
9.如权利要求1至8的任一项所述的高频前端模块,其特征在于,
所述天线双工器、所述第1高频开关、所述弹性波滤波器及带防浪涌功能的所述相位匹配元件,用层叠多个介质层而构成的层叠体形成一体化。
10.如权利要求9所述的高频前端模块,其特征在于,
所述弹性波滤波器是具有两个平衡输出端的平衡型弹性波滤波器,在该两个平衡输出端之间配置对各输出端间的阻抗进行匹配用的阻抗匹配元件,
将所述弹性波滤波器、所述阻抗匹配元件及所述带防浪涌功能的相位匹配元件,作为片状元器件安装在所述层叠体的同一面上,
带防浪涌功能的所述相位匹配元件对于所述阻抗匹配元件,将所述弹性波滤波器介于其间进行配置。
11.如权利要求9或10所述的高频前端模块,其特征在于,
在所述第1信号路径的发送信号路径上,配置由电容器电感器构成的LC滤波器,
构成所述LC滤波器的电容器及电感器的至少一方置于所述层叠体内,而且,将该电容器及电感器配置成沿层叠体的层叠方向在俯视图中不与带防浪涌功能的所述相位匹配元件重合。
12.如权利要求2至11的任一项所述的高频前端模块,其特征在于,
所述高通滤波器是由设置在所述第1信号路径的接收信号路径上的两个电容器、以及在该两个电容器之间进行旁路连接的电感器构成的T型高通滤波器。
13.一种天线双工器,是将不同频带的第1A及第1B接收信号分波用的天线双工器,其特征在于,
包含分别将所述第1A及第1B接收信号作为通过频带的第1及第2弹性波滤波器,
在所述第1及第2弹性波滤波器的各自的接收信号的输入侧,分别附加第1及第2高通滤波器,
所述第1高通滤波器在从所述第1A及第1B接收信号的分波点来看第1弹性波滤波器一侧时,对于所述第1B接收信号设定成为开路,所述第2高通滤波器在从所述分波点来看第2弹性波滤波器一侧时,对于所述第1A接收信号设定成为开路。
CNA2006800341457A 2005-09-26 2006-04-11 高频前端模块及天线双工器 Pending CN101268621A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005278217 2005-09-26
JP278217/2005 2005-09-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101268621A true CN101268621A (zh) 2008-09-17

Family

ID=37888646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2006800341457A Pending CN101268621A (zh) 2005-09-26 2006-04-11 高频前端模块及天线双工器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7561005B2 (zh)
EP (1) EP1931054A4 (zh)
JP (1) JPWO2007034589A1 (zh)
KR (1) KR101106069B1 (zh)
CN (1) CN101268621A (zh)
TW (1) TW200713681A (zh)
WO (1) WO2007034589A1 (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101877599A (zh) * 2009-04-30 2010-11-03 株式会社村田制作所 高频组合元器件
CN103026622A (zh) * 2010-07-27 2013-04-03 株式会社村田制作所 高频模块
CN103190075A (zh) * 2010-11-05 2013-07-03 埃普科斯股份有限公司 具有利用表面声波进行操作的四个滤波器的芯片
CN103339856A (zh) * 2011-02-09 2013-10-02 株式会社村田制作所 高频模块
CN105379129A (zh) * 2013-07-16 2016-03-02 株式会社村田制作所 前端电路
CN105453428A (zh) * 2013-04-11 2016-03-30 株式会社村田制作所 高频模块
CN107623503A (zh) * 2016-07-13 2018-01-23 株式会社村田制作所 多工器、高频前端电路、通信装置及多工器的设计方法
CN108400776A (zh) * 2017-02-08 2018-08-14 太阳诱电株式会社 滤波电路、复用器以及模块
CN109196784A (zh) * 2016-05-27 2019-01-11 株式会社村田制作所 多工器、高频前端电路以及通信装置
CN114830541A (zh) * 2019-12-27 2022-07-29 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4390017B2 (ja) * 2006-07-25 2009-12-24 株式会社村田製作所 高周波モジュール及びそれを用いた通信装置
WO2009082012A1 (ja) * 2007-12-26 2009-07-02 Kyocera Corporation フィルタおよび通信装置
EP2319138B1 (en) * 2008-08-13 2016-11-30 Panduit Corp. Communications connector with multi-stage compensation
JP5599795B2 (ja) * 2008-08-20 2014-10-01 パンドウィット・コーポレーション 多段補償付き高速コネクタ
JPWO2010032389A1 (ja) * 2008-09-18 2012-02-02 株式会社村田製作所 デュプレクサモジュール
JP4873046B2 (ja) * 2009-05-26 2012-02-08 株式会社村田製作所 高周波モジュール
JP5405919B2 (ja) * 2009-06-26 2014-02-05 双信電機株式会社 高周波スイッチ
DE102009032093B9 (de) * 2009-07-07 2017-03-02 Epcos Ag Diplexerschaltung mit Balun-Funktionalität
KR101133629B1 (ko) * 2009-10-06 2012-04-10 엘에스엠트론 주식회사 다중대역 다중모드 안테나의 임피던스 정합 장치 및 이를 이용한 안테나
US7850492B1 (en) 2009-11-03 2010-12-14 Panduit Corp. Communication connector with improved crosstalk compensation
WO2012055439A1 (en) * 2010-10-28 2012-05-03 Epcos Ag Switchable filter
WO2012118111A1 (ja) 2011-03-03 2012-09-07 株式会社村田製作所 基板、デュプレクサ及び基板モジュール
US9627883B2 (en) * 2011-04-13 2017-04-18 Qorvo Us, Inc. Multiple port RF switch ESD protection using single protection structure
US9728532B2 (en) 2011-04-13 2017-08-08 Qorvo Us, Inc. Clamp based ESD protection circuits
JP5823168B2 (ja) * 2011-05-24 2015-11-25 太陽誘電株式会社 通信モジュール
CN103636136B (zh) * 2011-06-28 2016-08-17 株式会社村田制作所 高频模块
JP5873294B2 (ja) * 2011-11-01 2016-03-01 太陽誘電株式会社 分波器
JP5737304B2 (ja) * 2013-01-18 2015-06-17 株式会社村田製作所 フィルタ回路
JP6708250B2 (ja) * 2016-03-08 2020-06-10 株式会社村田製作所 弾性波装置
JP2018157248A (ja) * 2017-03-15 2018-10-04 株式会社村田製作所 フロントエンドモジュール

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10313229A (ja) * 1997-05-13 1998-11-24 Mitsubishi Electric Corp 多端子対sawフィルタ及びその使用方法
EP1223634A3 (en) * 2000-12-26 2003-08-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High-frequency switch, laminated high-frequency switch, high-frequency radio unit, and high-frequency switching method
JP3800504B2 (ja) * 2001-05-15 2006-07-26 Tdk株式会社 フロントエンドモジュール
JP2003018040A (ja) 2001-06-28 2003-01-17 Kyocera Corp 高周波回路及びその高周波回路部品
JP4210978B2 (ja) * 2001-08-10 2009-01-21 日立金属株式会社 マルチバンドアンテナスイッチ回路及びマルチバンドアンテナスイッチ積層モジュール複合部品並びにこれを用いた通信装置
KR100902296B1 (ko) * 2001-08-10 2009-06-10 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 멀티 밴드 안테나 스위치 회로 및 이들을 사용한 적층 모듈 복합 부품과 통신 기기
JP4224802B2 (ja) * 2002-03-18 2009-02-18 日立金属株式会社 ハイパスフィルタおよびこれを用いたマルチバンドアンテナスイッチ回路、マルチバンドアンテナスイッチ積層モジュール並びに通信装置
JP4006680B2 (ja) * 2001-08-31 2007-11-14 日立金属株式会社 マルチバンドアンテナスイッチ回路およびマルチバンドアンテナスイッチ積層モジュール複合部品並びにそれを用いた通信装置
US6870442B1 (en) 2001-09-21 2005-03-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High-frequency device
US6750737B2 (en) * 2001-10-02 2004-06-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High frequency switch and radio communication apparatus with layered body for saw filter mounting
JP4005829B2 (ja) * 2002-03-27 2007-11-14 京セラ株式会社 高周波モジュール部品
KR20030082420A (ko) * 2002-04-15 2003-10-22 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 고주파 디바이스 및 통신 장치
JP3939192B2 (ja) * 2002-04-24 2007-07-04 三洋電機株式会社 分波器
US7076216B2 (en) 2002-09-17 2006-07-11 Hitachi Metals, Ltd. High-frequency device, high-frequency module and communications device comprising them
JP2004135316A (ja) * 2002-09-17 2004-04-30 Hitachi Metals Ltd 高周波部品及び高周波モジュール並びにこれらを用いた通信機
JP3960277B2 (ja) * 2002-10-23 2007-08-15 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
JP3874285B2 (ja) * 2002-10-25 2007-01-31 日立金属株式会社 高周波部品及び高周波モジュール並びにこれらを用いた通信機
JP3807615B2 (ja) * 2002-12-05 2006-08-09 日立金属株式会社 マルチバンドアンテナスイッチ回路
JP2004194240A (ja) * 2002-12-13 2004-07-08 Murata Mfg Co Ltd 3分波・合波器
US7295814B2 (en) * 2003-02-05 2007-11-13 Hitachi Metals, Ltd. Antenna switch circuit and antenna switch module
JP4389207B2 (ja) * 2003-02-05 2009-12-24 日立金属株式会社 アンテナスイッチ回路及びアンテナスイッチモジュール並びにこれらを用いた通信機
JP4388756B2 (ja) * 2003-03-28 2009-12-24 株式会社日立製作所 アンテナ共用器およびそれを用いた無線端末
JP4166635B2 (ja) * 2003-06-24 2008-10-15 Tdk株式会社 積層型高周波モジュール
JP2005064779A (ja) * 2003-08-11 2005-03-10 Hitachi Metals Ltd ハイパスフィルタおよびこれを用いたマルチバンドアンテナスイッチ回路、マルチバンドアンテナスイッチ積層モジュール、並びに通信装置
CN100530958C (zh) * 2003-10-16 2009-08-19 京瓷株式会社 复合型分波电路、用其的芯片零件、高频模块及无线通信设备
JPWO2005088833A1 (ja) * 2004-03-16 2008-01-31 日立金属株式会社 高周波回路及び高周波部品
JP2005268878A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ共用器

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101877599A (zh) * 2009-04-30 2010-11-03 株式会社村田制作所 高频组合元器件
CN103026622A (zh) * 2010-07-27 2013-04-03 株式会社村田制作所 高频模块
CN103026622B (zh) * 2010-07-27 2015-06-17 株式会社村田制作所 高频模块
CN107911096A (zh) * 2010-11-05 2018-04-13 快速追踪有限公司 具有利用表面声波进行操作的四个滤波器的芯片
CN103190075A (zh) * 2010-11-05 2013-07-03 埃普科斯股份有限公司 具有利用表面声波进行操作的四个滤波器的芯片
CN107911096B (zh) * 2010-11-05 2021-08-10 快速追踪有限公司 具有利用表面声波进行操作的四个滤波器的芯片
CN103339856A (zh) * 2011-02-09 2013-10-02 株式会社村田制作所 高频模块
CN103339856B (zh) * 2011-02-09 2016-03-02 株式会社村田制作所 高频模块
CN105453428A (zh) * 2013-04-11 2016-03-30 株式会社村田制作所 高频模块
CN105453428B (zh) * 2013-04-11 2018-08-28 株式会社村田制作所 高频模块
CN105379129A (zh) * 2013-07-16 2016-03-02 株式会社村田制作所 前端电路
CN109196784A (zh) * 2016-05-27 2019-01-11 株式会社村田制作所 多工器、高频前端电路以及通信装置
CN107623503A (zh) * 2016-07-13 2018-01-23 株式会社村田制作所 多工器、高频前端电路、通信装置及多工器的设计方法
CN108400776A (zh) * 2017-02-08 2018-08-14 太阳诱电株式会社 滤波电路、复用器以及模块
CN114830541A (zh) * 2019-12-27 2022-07-29 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI309485B (zh) 2009-05-01
US7561005B2 (en) 2009-07-14
JPWO2007034589A1 (ja) 2009-03-19
EP1931054A1 (en) 2008-06-11
KR101106069B1 (ko) 2012-01-18
EP1931054A4 (en) 2011-04-06
US20080218927A1 (en) 2008-09-11
WO2007034589A1 (ja) 2007-03-29
TW200713681A (en) 2007-04-01
KR20080036642A (ko) 2008-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101268621A (zh) 高频前端模块及天线双工器
EP1775847B1 (en) High frequency composite component
KR100809172B1 (ko) 듀플렉서 및 이를 통한 신호 처리 방법
EP1311063B1 (en) Diplexer, and high-frequency switch and antenna duplexer using the same
KR101009896B1 (ko) 전자 장치 및 Rx 대역과 Tx 대역의 분리 방법
US7035602B2 (en) High-frequency composite switch component
JP4952716B2 (ja) 高周波部品
JP4525826B2 (ja) 高周波部品
CN107453763B (zh) 开关模块以及高频模块
EP1876722B1 (en) High frequency switching module and method for adjusting frequency characteristic of high frequency circuit
JP2003152588A (ja) マルチバンドアンテナスイッチ回路およびマルチバンドアンテナスイッチ積層モジュール複合部品並びにそれを用いた通信装置
JP4029779B2 (ja) 高周波モジュールおよび通信装置
CN102437863A (zh) 高频模块
CN108540164B (zh) 一种射频前端系统
JP2003209454A (ja) ダイプレクサ並びにそれを用いた高周波スイッチ及びアンテナ共用器
WO2002080388A2 (en) High frequency switch, radio communication apparatus, and high frequency switching method
JP3807615B2 (ja) マルチバンドアンテナスイッチ回路
KR101181069B1 (ko) 프론트 앤드 모듈
KR20030078314A (ko) 코드레스폰의 이미지 제거용 필터

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080917