CN101260285A - 热固化各向同性导电胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种热固化各向同性导电胶及其制备方法。该导电胶选用双酚A和双酚F混合型环氧树脂为导电胶基体,微米级银粉作为导电填料,咪唑类加成物为固化剂,碳纳米管为增韧剂,其中环氧树脂与固化剂的质量比为100∶10~25;环氧树脂与增韧剂的质量比为100∶0.5~10;银粉添加量为导电胶基体、固化剂和增韧剂的总质量的50-75%。本发明将碳纳米管加入到导电胶基体后,使导电胶的电阻率下降15%-50%,连接强度增加10%-50%。在特定范围内可以代替焊料,以满足电子材料日益发展的要求。
Description
发明领域
本发明涉及一种热固化各向同性导电胶及其制备方法。
背景技术
铅锡焊料是电子领域中的链接材料,但铅是有毒物质,危害人类的健康,且焊料密度大,无法适应现代电子产品向轻微型发展的需要。随着电子电器的日益发展,导电胶作为一种新型复合材料,其在电子领域中的应用越来越得到人们的关注。目前已有许多导电胶的制备技术,并有大量的关于导电胶的研究报道。当前提高导电胶性能是研究的主要方向。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种热固化各向同性导电胶。选用双酚A和双酚F混合后的低粘度液体环氧树脂为导电胶基体,微米级银粉作为导电填料,咪唑类加成物为固化剂,碳纳米管为增韧剂。
本发明的目的之二在于提供该导电胶的制备方法。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种热固化各向同性导电胶,其特征在于该导电胶选用双酚A和双酚F混合型环氧树脂为导电胶基体,微米级银粉作为导电填料,咪唑类加成物为固化剂,碳纳米管为增韧剂,其中环氧树脂与固化剂的质量比为100∶10~25;环氧树脂与增韧剂的质量比为100∶0.5~10;银粉添加量为导电胶基体、固化剂和增韧剂的总质量的50-75%。
所述的咪唑类加成物是咪唑与异氰酸酯的加成物。
一种制备上述的热固化各向同性导电胶,其特征在于该方法的具体步骤为:
a.碳纳米管的酸处理;
b.根据上述配方,把处理过的碳纳米管与银粉充分混合均匀制成固相混合物,称为第一混合物;把环氧树脂和固化剂均匀混合制成混合物,称为第二混合物;然后将第一和第二混合物充分混合均匀;然后在120℃-150℃的烘箱中恒温20-60分钟使其完全固化,即得到热固化各向同性导电胶。
上述的碳纳米管的酸处理的具体步骤为:将碳纳米管浸没在浓硫酸和浓硝酸以3∶1的比例混合的混合溶液中,超生波剪切分散24小时,用蒸馏水反复洗涤至pH为7,然后过滤烘干。
本发明将碳纳米管加入到导电胶基体后,使导电胶的电阻率下降15%-50%,连接强度增加10%-50%。在特定范围内可以代替焊料,以满足电子材料日益发展的要求。
具体实施方式
以下用实施例说明本发明,但发明本身并不受以下实施例的限制。
实施例一:环氧树脂采用DER352 10.0克与固化剂(2-乙基-4-甲基咪唑与苯基异氰酸酯的加成物)2.0克混合后加入银粉(片状银粉,粒径3~5μm)28.0克。150℃固化30分钟。
实施例二:碳纳米管0.1克与银粉(片状银粉,粒径3~5μm)28.0克混合为第一混合物;环氧树脂采用DER352 10.0克与固化剂(2-乙基-4-甲基咪唑与苯基异氰酸酯的加成物)2.0克混合后为第二混合物。将两种混合物在150℃固化30分钟。
实施例三:碳纳米管0.5克与银粉(片状银粉,粒径3~5μm)21.0克混合为第一混合物;环氧树脂采用DER351 10.0克与固化剂(2-乙基咪唑与异氰酸丁酯的加成物)2.0克混合后为第二混合物。将两种混合物在120℃固化60分钟。。
将以上得到的结果归纳在表1中
表1导电胶的性能
如以上,按照本发明,加入增韧剂碳纳米管可明显改善各向同性导电胶的连接强度,同时可以明显提高其导电性能。
Claims (4)
1.一种热固化各向同性导电胶,其特征在于该导电胶选用双酚A和双酚F混合型环氧树脂为导电胶基体,微米级银粉作为导电填料,咪唑类加成物为固化剂,碳纳米管为增韧剂,其中环氧树脂与固化剂的质量比为100∶10~25;环氧树脂与增韧剂的质量比为100∶0.5~10;银粉添加量为导电胶基体、固化剂和增韧剂的总质量的50-75%。
2.根据权利要求1所述的热固化各向同性导电胶,其特征在于所述的咪唑类加成物为咪唑与异氰酸酯的加成物。
3.一种制备根据权利要求1所述的热固化各向同性导电胶,其特征在于该方法的具体步骤为:
a.碳纳米管的酸处理;
b.根据上述配方,把处理过的碳纳米管与银粉充分混合均匀制成固相混合物,称为第一混合物;把环氧树脂和固化剂均匀混合制成混合物,称为第二混合物;然后将第一和第二混合物充分混合均匀;然后在120℃-150℃的烘箱中恒温20-60分钟使其完全固化,即得到热固化各向同性导电胶。
4.根据权利要求3所述的热固化各向同性导电胶,其特征在于所述的碳纳米管的酸处理的具体步骤为:将碳纳米管浸没在浓硫酸和浓硝酸以3∶1的比例混合的混合溶液中,超生波剪切分散24小时,用蒸馏水反复洗涤至pH为7,然后过滤烘干。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2008100364017A CN101260285A (zh) | 2008-04-21 | 2008-04-21 | 热固化各向同性导电胶及其制备方法 |
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---|---|
CN101260285A true CN101260285A (zh) | 2008-09-10 |
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---|---|---|---|
CNA2008100364017A Pending CN101260285A (zh) | 2008-04-21 | 2008-04-21 | 热固化各向同性导电胶及其制备方法 |
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CN (1) | CN101260285A (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101781540A (zh) * | 2010-03-19 | 2010-07-21 | 东华大学 | 一种高性能导电胶及其制备方法 |
CN101805574A (zh) * | 2010-03-11 | 2010-08-18 | 复旦大学 | 采用表面活化处理的银填料的烧结型导电胶及其制备方法 |
CN102013281A (zh) * | 2010-12-11 | 2011-04-13 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 高功率led用导电银胶 |
CN102504741A (zh) * | 2011-10-26 | 2012-06-20 | 中国电器科学研究院有限公司 | 一种碳纳米管填充型大功率led用高导热导电固晶胶粘剂 |
CN103805118A (zh) * | 2014-02-21 | 2014-05-21 | 厦门大学 | 一种电子封装用复合导电胶及其制备方法 |
CN103952109A (zh) * | 2014-04-21 | 2014-07-30 | 苏州之诺新材料科技有限公司 | 一种碳纳米改性的车用单组份结构胶粘剂及其制备方法 |
CN104662101A (zh) * | 2012-09-28 | 2015-05-27 | 太阳油墨制造株式会社 | 固化性树脂组合物、阻焊剂形成用组合物、干膜及印刷配线板、以及层叠结构体及其制造方法 |
CN111087959A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-05-01 | 上海复合材料科技有限公司 | 一种航天用抗静电高强度胶粘剂及其制备方法 |
CN112513797A (zh) * | 2018-07-17 | 2021-03-16 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 导电薄膜及其制备方法、触控面板及显示装置 |
-
2008
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101805574A (zh) * | 2010-03-11 | 2010-08-18 | 复旦大学 | 采用表面活化处理的银填料的烧结型导电胶及其制备方法 |
CN101781540A (zh) * | 2010-03-19 | 2010-07-21 | 东华大学 | 一种高性能导电胶及其制备方法 |
CN101781540B (zh) * | 2010-03-19 | 2013-03-06 | 东华大学 | 一种高性能导电胶及其制备方法 |
CN102013281A (zh) * | 2010-12-11 | 2011-04-13 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 高功率led用导电银胶 |
CN102504741A (zh) * | 2011-10-26 | 2012-06-20 | 中国电器科学研究院有限公司 | 一种碳纳米管填充型大功率led用高导热导电固晶胶粘剂 |
CN104662101B (zh) * | 2012-09-28 | 2016-06-08 | 太阳油墨制造株式会社 | 固化性树脂组合物、阻焊剂形成用组合物、干膜及印刷配线板、以及层叠结构体及其制造方法 |
CN104662101A (zh) * | 2012-09-28 | 2015-05-27 | 太阳油墨制造株式会社 | 固化性树脂组合物、阻焊剂形成用组合物、干膜及印刷配线板、以及层叠结构体及其制造方法 |
TWI608039B (zh) * | 2012-09-28 | 2017-12-11 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Curing resin composition, composition for forming solder resist, dry film and printed wiring board, and laminated structure and manufacturing method thereof |
CN103805118B (zh) * | 2014-02-21 | 2015-01-07 | 厦门大学 | 一种电子封装用复合导电胶及其制备方法 |
CN103805118A (zh) * | 2014-02-21 | 2014-05-21 | 厦门大学 | 一种电子封装用复合导电胶及其制备方法 |
CN103952109A (zh) * | 2014-04-21 | 2014-07-30 | 苏州之诺新材料科技有限公司 | 一种碳纳米改性的车用单组份结构胶粘剂及其制备方法 |
CN112513797A (zh) * | 2018-07-17 | 2021-03-16 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 导电薄膜及其制备方法、触控面板及显示装置 |
CN111087959A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-05-01 | 上海复合材料科技有限公司 | 一种航天用抗静电高强度胶粘剂及其制备方法 |
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