CN101257767A - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种印刷电路板。该印刷电路板包括至少一插接元件、至少一贴片元件、一封装该插接元件的第一电路板和一封装该贴片元件的第二电路板，该第一电路板与该第二电路板电连接。本发明还提供一种上述印刷电路板的制造方法。

Description

印刷电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子工业的重要部件之一。一般印刷电路板包括一具有布线图形的主板和多个电子元件。该主板为电子元件提供固定、装配的机械支撑，也可通过该布线图形实现电子元件之间的电气连接。该电子元件封装在该主板上，其按封装方式可分为插接元件和贴片元件，插接元件通过管脚封装技术封装在主板上，贴片元件通过表面粘接技术(Surface MountedTechnology，SMT)封装在主板上。
请参阅图1和图2，图1是一种现有技术印刷电路板的正面示意图，图2是图1所示印刷电路板的反面示意图。该印刷电路板100包括一矩形电路主板110、多个插接元件120和多个贴片元件130。该矩形电路主板110包括一第一板面114和一与该第一板面114相对的第二板面116，并且该矩形电路主板110上定义有贯穿该第一板面114和第二板面116的多个通孔(图未示)和形成在该第二板面116上的一布线图形112。
该插接元件120的管脚(图未示)自该第一板面114插入该通孔并焊接在该电路主板110上，该贴片元件130直接粘接在该矩形电路主板110的第二板面116上。该插接元件120与该贴片元件130之间通过该布线图形112电连接。
通常，制作该印刷电路板100时，首先制造该矩形电路主板110，即根据电路设计完成该布线图形112和通孔的制作，然后通过管脚式封装技术封装该插接元件120，最后利用一贴片机通过表面粘接技术封装该贴片元件130。
目前，在封装该贴片元件130的过程中，为提高贴片产线的生产效率并考虑贴片机对板面尺寸的最大承受能力，一般采用两个印刷电路板100合板方式进行该贴片元件130的封装，该两个印刷电路板100的合板进入贴片机，完成该贴片元件130的封装后再以切割方式分离该两个印刷电路板100。
但是，由于该插接元件120和贴片元件130的封装需按上述步骤依次进行，使得在大量生产该印刷电路板100时，耗时较多，生产效率较低。
发明内容
为解决现有技术中印刷电路板的生产效率较低的问题，有必要提供一种生产效率较高的印刷电路板。
另外，还有必要提供一种生产效率较高的印刷电路板的制造方法。
一种印刷电路板，其包括至少一插接元件、至少一贴片元件、一封装该插接元件的第一电路板和一封装该贴片元件的第二电路板，其中，该第一电路板与该第二电路板电连接。
一种上述印刷电路板的制造方法，其包括如下步骤：a.同时制造该第一电路板和该第二电路板；b.封装该插接元件在该第一电路板上，与此同时封装该贴片元件在该第二电路板上；和c.电连接该第一电路板和该第二电路板。
与现有技术相比，本发明印刷电路板包括一第一电路板和一第二电路板，制作该印刷电路板过程中，该插接元件的封装和该贴片元件的封装分开同时制作，进而节约工时，提高了生产效率。
附图说明
图1是一种现有技术印刷电路板的正面示意图。
图2是图1所示印刷电路板的反面示意图。
图3是本发明印刷电路板一较佳实施方式的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图3，是本发明印刷电路板一较佳实施方式的结构示意图。该印刷电路板200包括一插接元件电路板210、一贴片元件电路板230、多个插接元件220、多个贴片元件240和一电连接器250。
该插接元件电路板210定义有多个通孔(图未示)和一第一布线图形(图未示)。该插接元件220的管脚插入该通孔并焊接在该插接元件电路板210上。该贴片元件电路板230形成有一第二布线图形(图未示)，该贴片元件240通过表面粘接技术封装在该贴片元件电路板230上。
该电连接器250为该插接元件电路板210和该贴片元件电路板240的电连接元件，其包括一设置在该插接元件电路板210上的插槽252和一设置在该贴片元件电路板230上的一金手指256。
组装该印刷电路板200时，该金手指256插置在该插槽252内，使得该贴片元件电路板230固定在该插接元件电路板210上，并与该插接元件电路板210电连接。该插接元件220和该贴片元件240之间通过该第一布线图形、该第二布线图形和该电连接器250实现电连接。
另外，通过该电连接器250电连接该插接元件电路板210和贴片元件电路板230，该印刷电路板200与现有技术的印刷电路板的电路等效相同。
该印刷电路板200的制造方法包括如下步骤：
a.同时制作该插接元件电路板210和该贴片元件电路板230，即，完成该插接元件电路板210的第一布线图形和多个通孔的制作，以及完成该贴片元件电路板230的第二布线图形的制作；
b.通过管脚式封装技术封装该插接元件220，即，该插接元件220的管脚插入该通孔并焊接在该插接元件电路板210上。与此同时，利用贴片机通过表面粘接技术封装该贴片元件240，即，多个贴片元件电路板230的合板进入一贴片机，通过表面粘接技术粘接该贴片元件240在该贴片元件电路板230上，分割多个贴片元件电路板230的合板；
c.通过该电连接器250电连接该插接元件电路板210和该贴片元件电路板230，即，将该金手指256插置在该插槽252内。
制造该贴片元件电路板230时，可根据贴片元件电路板230的尺寸和贴片机对板面尺寸的最大承受能力，选择合板时贴片元件电路板的个数。如：对于一般17寸液晶显示器所用的印刷电路板，其贴片元件电路板仅为3.3cm×2.5cm，可采用30个贴片元件电路板的合板方式进入贴片机进行贴片元件的封装。
与现有技术相比，该印刷电路板200通过对布线图形、插接元件220和贴片元件240的位置重新设计，并不改变实际电路，使得制造该印刷电路板200过程中，该插接元件220的封装和该贴片元件240的封装分开同时制作，进而节约工时，提高了生产效率；另外，由于该贴片元件240相对整个印刷电路板200的面积很小，且该贴片元件电路板230独立设计以封装该贴片元件240，从而该贴片元件电路板230很小，使得将该贴片元件电路板230进行多个贴片元件电路板230合板贴片作业，也提高了贴片产线的生产效率。
本发明印刷电路板200并不限于上述实施方式所述，如：该电连接器250也可由设置在该插接元件电路板210上的多个插孔和设置在该贴片元件电路板230上的多个插针代替。

Claims (10)

1. 一种印刷电路板，其包括至少一插接元件、至少一贴片元件、一第一电路板和一第二电路板，其特征在于：该插接元件封装在该第一电路板上，该贴片元件封装在该第二电路板上，该第一电路板与该第二电路板电连接。
2. 如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该印刷电路板进一步包括一电连接器，用来电连接该第一电路板和第二电路板。
3. 如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：该电连接器包括一设置在该插接元件电路板上的插槽和一设置在该贴片元件电路板上的一金手指，该金手指插置在该插槽内，使该插接元件电路板与该贴片元件电路板电连接。
4. 如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：该第一电路板包括一第一布线图形，该第二电路板包括一第二布线图形，该插接元件与该贴片元件之间通过该第一布线图形、第二布线图形和该电连接器电连接。
5. 如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该第一电路板定义有多个通孔，该插接元件对应该通孔通过管脚封装技术焊接在该第一电路板上，该贴片元件通过表面粘接技术封装在该第二电路板上。
6. 如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其包括如下步骤：
a.同时制造该第一电路板和该第二电路板；
b.封装该插接元件在该第一电路板上，同时封装该贴片元件在该第二电路板上；和
c.电连接该第一电路板和该第二电路板。
7. 如权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：在该步骤b中，采用多个第二电路板合板的方式封装该贴片元件在该第二电路板上，然后分割该多个第二电路板。
8. 如权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：在该步骤a中，制造该第一电路板是完成一第一布线图形和多个通孔的制作，制造该第二电路板是完成一第二布线图形的制作。
9. 如权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：在该步骤b中，该插接元件的管脚插入该通孔，通过管脚式封装技术焊接于该第一电路板上，该贴片元件通过表面粘接技术封装在该第二电路板上。
10. 如权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：该步骤c中，该第一电路板和该第二电路板通过一电连接器电连接。
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