CN101253662A - 具有整体熔融导体的电装置 - Google Patents

Abstract

熔融导体，包括：第一导体部分、第二导体部分、及经至少一双金属导线与第一和第二导体部分电连通的熔丝元件。熔丝元件由化学粘合到双金属导线上的玻璃体保护。

Description

具有整体熔融导体的电装置

要求优先权

本申请要求2005年7月22日申请的、题为“具有整体熔融导体的电装置”的美国临时专利申请60/701,687及2006年4月28日申请的、题为“具有整体熔融导体的电装置”的美国临时专利申请60/745,980的优先权和利益，每一所述专利申请的全部内容通过引用组合于此并作为本申请的基础。

背景

本发明总体上涉及熔断器保护。

将熔断器与电装置合为一体是众所周知的。题为“一体化熔断器照明系统”美国专利5,563,472(’472专利)公开了所述装置，其全部内容通过引用组合于此。’472专利的现有技术图1A、1B和1C示出了一个例子，其为带型场致发光照明组件。照明系统可包括具有细长壳体的模块照明设备，例如，所述细长壳体为由有弹性、半透明或透明材料挤压成的管状外壳(如塑料管)。在挤压成的管状外壳内为相互串联和/或并联的一系列间隔开的灯泡或其它发光源(如LED、白炽灯泡、或其它场致发光灯)。各个照明源可相互互相串联和/或并联连接以形成多部件扩展的照明系统。

现有技术图1A示出了带型场致发光照明组件10的一部分。组件10包括衬底12。衬底12包括金属箔导体14和16，其与交流(AC)电压源(未示出)电连接。电压源将电功率传给采用照明组件10的场致发光照明设备(未示出)。

组件10的衬底12被透明薄膜层18覆盖，其覆盖导体14和16及衬底12并在组件10及相应的场致发光照明设备启动运行时使光能透过薄膜层。

现有技术图1B为图1A中所示的合成带型场致发光照明组件10的俯视图，但其采用熔断器20，如’472专利中所公开的那样。现有技术图1C为图1B的场致发光照明组件10的相应仰视图。图1B和1C示出了熔断器20到导体16的物理耦合。熔断器20在’472专利中公开的是Pico^熔断器类型。如衬底12的切去部分所示，熔断器20包括熔断器引线22和24。熔断器20的熔断器引线22和24分别经可弯曲自接合元件26和28与导体16机械上连在一起。

自接合元件26和28增加组件10的成本、复杂性及可能缺陷。在某些应用中，不可能可靠地附着元件26和28。在其它应用中，即使元件26和28能可靠地附着，也可能在整个组件中没有用于元件26和28的空间。因此，需要更好的方式对上述照明系统及其它电系统和装置如移动电话、照相机、电信设备提供整体熔融。

发明内容

本发明包括整体熔融电装置，在一例子中，电装置为照明设备的场致发光照明组件。多个照明设备可连接在一起以形成多部件照明阵列。所述多部件照明阵列的例子为场致发光设备的并联或串联排列(其中所述设备提供在具有带状外形的叠层结构中)，如美国专利5,051,654中所示和所描述的阵列，其全部内容通过引用组合于此。

单个照明设备包括外壳如圆柱形、矩形或正方形外壳。外壳确定包含电路及光源或负载的内部容积。外壳还确定馈通开口以使馈送导线能通过外壳电连接到电路和光源。光源元件可以是任何适当的类型，如：场致发光材料、发光二极管、具有磷光体发光材料的场致发射阴极阳极。

照明设备的光源电连接到导体，其继而连接到馈通导线以将功率传给光源。在本发明中，导体之一被变薄或做得更小以形成熔丝元件或导体的熔断器部分。在一实施例中，熔融导体(包括熔融部分)由上述的金属箔类型制成。在此，一部分箔导体被蚀刻掉或除去以形成更薄的熔断器连接部分。这样，不再需要上述的自接合元件26和28。金属箔导体的变薄的熔丝元件部分可与照明设备的其它电子电路、照明设备的光源或二者一起放在同一衬底组件上，例如印刷电路板组件。熔融箔导体也可放在其自己的衬底或印刷电路板上。

导体的熔融部分的大小额定值高于照明设备的有用安培数。例如，如果典型的负载要求照明设备吸引X安培，则熔断器部分的额定值可以为3X-5X安培。在过电流条件时，熔断器部分在额定安培数时断开，从而保护设备的其余部分及与短路设备串联或并联的其它设备免遭更高及可能有害的电流强度。在此所述的熔融导体的不同实施例均被认为可容易及可控制地制造以生产电装置，如照明设备，其具有符合需要的熔断器断开特性。

在金属箔熔融导体及照明设备给出熔融导体的一个适当应用的同时，熔融导体可具有不同于金属箔形状的代表性形状并与具有成行导体甚或非成行导体如弯曲导体的其它应用结合。所述其它应用包括但不限于移动电话、电源、电信设备、照相机、数字音乐播放器、个人电子元件装置等。

综上所述，在一主要实施例中，提供了整体熔融电装置。电装置包括：外壳、位于外壳内的负载、位于外壳内并与负载电连接的第一导体、位于外壳外面并与负载电连接的第二导体，其中第一和第二导体中的至少一个为熔融导体，其包括变薄部分，所述变薄部分配置为在过电流情况时断开。

在一实施例中，熔融导体包括放在衬底上的薄膜。

在不同实施例中，熔融导体的截面为圆形或矩形。

在一实施例中，所述变薄部分经选自下组的工艺产生：蚀刻、磨削、模压、冲压、铣削及其任何组合。

在一实施例中，变薄部分由外壳或密封剂保护。

在一实施例中，外壳或密封剂由选自下组的至少一材料制成：玻璃、陶瓷和塑料。

在一实施例中，外壳经选自下组的至少一工艺连接到熔融导体的分开部分：压配合、环氧树脂粘合、辐射加热、感应加热及激光加热。

在一实施例中，变薄部分包括初始分开的熔线，其被置放成与熔融导体的分开部分电连通。

在一实施例中，熔线连接到熔融导体的分开部分的整体变薄部分。

在一实施例中，每一分开部分具有有助于将外壳连到熔融导体的分开部分的凹槽。

在一实施例中，熔线由外壳承载，及外壳安在熔融导体的分开部分的端部上。

在一实施例中，变薄部分包括对将熔融导体的分开部分连在一起的外壳表面进行金属化。

在一实施例中，金属镀层被形成在外壳的所有内表面上。

在另一主要实施例中，提供构造为连接到成行电极的熔断器。熔断器包括：管状外壳及由管状外壳承载的熔丝元件。熔丝元件在外壳内延伸使得在外壳安装在电极上之后熔丝元件与电极接触。

在一实施例中，熔丝元件做成提供所需电断开特性的大小。

在一实施例中，熔丝元件为导线形状，且其直径做成提供所需特性的大小。

在一实施例中，熔丝元件被镀在外壳上，且其厚度为提供所需特性的大小。

在一实施例中，熔丝元件(i)尺寸减小或(ii)在希望断开的位置涂覆异种金属。

在第三主要实施例中，给出提供电路保护的方法，其包括：(i)提供管状外壳；(ii)将熔丝元件安在外壳内；及(iii)将电装置的电极固定在外壳上使得电极接触熔丝元件。

在一实施例中，将电极固定在外壳上包括将电极插入外壳的孔内。

在一实施例中，将电极固定在外壳上包括选自下组的至少一过程：压配合、环氧树脂粘合、辐射加热、感应加热和激光加热。

在一实施例中，将电极固定在外壳上包括按与外壳成行定位电极。

在第四主要实施例中，提供熔融导体，其包括：(i)第一导体部分；(ii)第二导体部分；(iii)经至少一双金属导线与第一和第二导体部分电连通的熔丝元件；及(iv)化学粘合到双金属导线上的保护性玻璃或陶瓷体。

在一实施例中，熔丝元件为薄膜元件。

在一实施例中，熔丝元件提供在衬底上。

在一实施例中，熔丝元件经从玻璃或陶瓷体提供的压力与至少一杜美丝保持电连通。

在一实施例中，熔融导体在电装置中连接到电源及电力负载中的至少一个。

在第五主要实施例中，提供了熔融导体，其包括：(i)第一导体部分；(ii)第二导体部分；(iii)与第一和第二导体部分电连通的熔丝元件；及(iv)化学粘合到第一和第二导体部分上的保护性玻璃体，玻璃及导体部分由适于化学粘合的材料制成。

在第六主要实施例中，提供了熔融导体，其包括：(i)具有带槽端部的第一导体部分；(ii)具有带槽端部的第二导体部分；及(iii)与第一和第二终端电连通的熔丝元件，第一和第二终端分别插入在第一和第二槽内，使得第一和第二终端分别与第一和第二导体部分电连通。

在一实施例中，熔融导体包括保护熔丝元件的管帽。

在一实施例中，管帽属于选自下组的至少一类型：环氧树脂管帽、聚合物管帽、玻璃管帽、陶瓷管帽，及管帽构造成粘附到第一和第二导体部分上。

在一实施例中，熔丝元件为薄膜元件。

在一实施例中，熔丝元件提供在衬底上。

在一实施例中，熔融导体在电装置中连接到电源及电力负载中的至少一个。

在第七主要实施例中，提供了熔融导体，其包括：(i)具有端部的第一导体部分，端部具有凹口；(ii)具有端部的第二导体部分，端部具有凹口；及(iii)与第一和第二终端电连通的熔丝元件，第一和第二终端分别连到第一和第二凹口的内表面，使得第一和第二终端分别与第一和第二导体部分电连通。

在一实施例中，熔融导体包括保护熔丝元件的管帽。

在一实施例中，管帽属于选自下组的至少一类型：环氧树脂管帽、聚合物管帽、玻璃管帽、陶瓷管帽，及管帽构造成粘附到第一和第二导体部分上。

在一实施例中，熔丝元件为薄膜元件。

在一实施例中，熔丝元件提供在衬底上。

在一实施例中，熔融导体在电装置中连接到电源及电力负载中的至少一个。

在第八主要实施例中，提供了熔融导体，其包括：(i)具有端部的第一导体部分，端部具有平坦部分；(ii)具有端部的第二导体部分，端部具有平坦部分；及(iii)与第一和第二终端电连通的熔丝元件，第一和第二终端分别连到第一和第二平坦部分中的每一平坦部分的两个平面之一，使得第一和第二终端分别与第一和第二导体部分电连通。

在一实施例中，熔融导体包括保护熔丝元件的管帽。

在一实施例中，管帽属于选自下组的至少一类型：环氧树脂管帽、聚合物管帽、玻璃管帽、陶瓷管帽，及管帽构造成粘附到第一和第二导体部分上。

在一实施例中，熔丝元件为薄膜元件。

在一实施例中，熔丝元件提供在衬底上。

在一实施例中，熔融导体在电装置中连接到电源及电力负载中的至少一个。

在第九主要实施例中，提供了熔融导体，其包括：(i)第一导体部分；(ii)第二导体部分；(iii)化学粘合到第一和第二导体部分上的保护性玻璃或陶瓷体；及(iv)经保护性玻璃体与第一和第二导体部分保持电连通的线状熔丝元件。

在一实施例中，线状熔丝元件在玻璃或陶瓷体内呈对角分布。

在一实施例中，第一和第二导体部分中的每一个具有变窄端部，保护性玻璃或陶瓷体化学粘合到所述变窄端部上。

在一实施例中，所述变窄端部由杜美丝材料制成。

在一实施例中，所述变窄端部连接到第一和第二导体部分。

在一实施例中，熔融导体在电装置中连接到电源和电力负载中的至少一个。

在第十主要实施例中，提供了熔融导体，其包括：(i)第一导体部分；(ii)第二导体部分；(iii)保持与第一和第二导体部分电连通的熔丝元件；(iv)位于熔丝元件的第一和第二端部的第一和第二突出部；及(v)外壳，第一和第二突出部及外壳构造为当外壳插在突出部上时形成压配合关系。

在一实施例中，突出部成一角度并成一直线使得外壳可在突出部上单向滑动。

在一实施例中，外壳属于选自下组的材料：塑料、玻璃和陶瓷。

在一实施例中，熔丝元件包括选自下组的至少一特性：(i)具有用冲压方法变平的表面；及(ii)为蛇形形状。

在一实施例中，熔丝元件包括熔融合金部分。

在一实施例中，熔融合金部分包括选自下组的至少一特性：(i)具有用冲压方法变平的表面；及(ii)为蛇形形状。

在第十一主要实施例中，提供了熔融导体，其包括：(i)第一导体部分；(ii)第二导体部分；(iii)形成凹槽的第一和第二导体部分；(iv)保持与第一和第二导体部分电连通的熔丝元件；及(v)包围熔丝元件的热缩外壳，其经第一和第二导体部分端部周围的热量塌陷，及其插入凹槽中以将外壳安全地固定到第一和第二导体部分。

在不同实施例中，熔丝元件为线状熔丝元件和/或焊接到第一和第二导体部分。

在一实施例中，第一和第二导体部分在热缩外壳被加热从而在第一和第二导体部分周围形成其最后形状时保持分开，其后热缩外壳使第一和第二导体部分分开所需距离。

在第十二主要实施例中，提供了熔融导体，其包括：(i)第一导体部分；(ii)第二导体部分；(iii)第一和第二导体部分中的每一个形成具有递减半径的端部，即具有较大半径部分和较小半径部分；(iv)熔丝元件连接到第一和第二导体部分的端部的较小半径部分；(v)放在端部的较小半径部分上的热缩套，热缩套具有与端部的较大半径部分齐平的外径；及(vi)覆盖热缩套及第一和第二导体部分的端部的一部分的模压塑料外壳，模压塑料外壳具有与第一和第二导体部分的直径相同的外径。

在一实施例中，熔丝元件为线状熔丝元件和/或焊接到第一和第二导体部分的端部的较小直径部分。

在第十三主要实施例中，在第十二主要实施例中描述的热缩套由塑料套代替，其在熔丝元件周围产生气孔。热塑性外壳模压在塑料套周围。在实施例中，外面的塑料外壳具有与第一和第二导体部分的外径相同的外径。

在一实施例中，熔丝元件为线状熔丝元件。熔丝元件可焊接到第一和第二导体部分的端部。

在第十四主要实施例中，提供了熔融导体，其包括：(i)第一导体部分；(ii)第二导体部分；(iii)第一和第二导体部分中的每一个形成压配合延伸部分；(iv)具有孔的熔断器体，所述孔的构造和大小可与第一和第二导体部分的压配合延伸部分过盈配合；及(v)熔丝元件经压配合关系固紧在外壳及第一和第二导体部分的延伸部分之间。

在不同实施例中，熔丝元件为线状熔丝元件和/或另外焊接到第一和第二导体部分。

在第十五主要实施例中，提供了熔融导体，其包括：(i)第一导体部分；(ii)第二导体部分；(iii)与第一和第二导体部分保持电连通的熔丝元件；及(iv)连接到第一和第二导体部分并接触熔丝元件的形状记忆合金件，形状记忆合金件构造为在出现过热条件时恢复预定形状并在该过程中使熔丝元件与第一和第二导体部分之一断开。

在实施例中，形状记忆合金件被涂覆绝缘材料。

在实施例中，熔丝元件和形状记忆合金件中的至少一个焊接到第一和第二导体部分。

在第十六主要实施例中，提供了熔融导体，其包括：(i)第一导体部分；(ii)第二导体部分；(iii)使第一和第二导体部分相对于彼此保持固定空间关系的至少一非导电柱；(v)导电弹簧一段固定在第一导体部分、另一端可滑动地靠在第二导体部分上；(vi)位于第二导体部分的端部的绝缘套；及(vii)连接到第一导体部分和导电弹簧的形状记忆合金件，使得在过热条件时，形状记忆合金件恢复到预设位置并牵拉导电弹簧使其接触绝缘套，从而断开熔融导体。

在一实施例中，至少一非导电柱粘附到第一和第二导体。

在一实施例中，非导电柱包括焊接到第一和第二导体的金属端。

在一实施例中，导电弹簧焊接到第一导体部分。

在一实施例中，形状记忆合金件焊接到第一导体部分和导电弹簧中的至少一个。

在第十七主要实施例中，提供了熔融导体，其包括：(i)第一导电部分；(ii)第二导电部分；(iii)固定到第一和第二导电部分上的熔丝元件；及(iv)具有蛤壳式结构的模压外壳，使得其铰接式打开和闭合，模制蛤壳式外壳咬在一起或固定在熔丝元件及第一和第二导电部分的至少一部分周围。

在实施例中，第一和第二导电部分包括具有不同半径的端部，以使模制蛤壳式外壳能更容易地抓紧第一和第二导电部分的端部。

在一实施例中，模制蛤壳式外壳由硬塑料制成。

在不同实施例中，熔丝元件为线状熔丝元件和/或熔丝元件焊接到第一和第二导电部分的端部。

上述及下述的实施例可在许多不同应用中使用，如照明系统或镇流器、电学元件如功率电阻器、二极管、电容器、电感器或导体、金属电阻器、压敏变阻器、连接器体、应变消除部件等。

举出上面的实施例和应用，本发明的优点在于提供具有改进的整体熔断器保护的电装置如照明设备。

本发明的另一优点在于提供将熔断器结合在电装置内的装置和方法。

此外，本发明的优点在于提供可控制及可重复地制造的熔断器。

再者，本发明的优点在于提供具有可准确控制的熔断器断开特性的熔融导体。

本发明的另一优点在于提供采用下述技术中的任一或多种制造整体熔融导体的装置和方法：薄膜熔断器技术、冲压熔丝元件、玻璃-金属外壳密封、熔融合金、热缩外壳、由硬外壳包围的中间套、压配合外壳及蛤壳式外壳。

本发明的另一优点在于提供构造为在过电流条件时断开熔融导体的形状记忆合金件。

本发明的另外的特征和优点将在下面对本发明及附图的详细描述中进行描述并可从其明显看出。

附图说明

图1A为现有技术带型场致发光灯部件的一部分的立体图。

图1B为图1A中所示类型的现有技术装有熔断器的场致发光照明设备的一部分的俯视立体图。

图1C为图1B的装有熔断器的场致发光照明设备的一部分的仰视立体图。

图2A为图1A中所示类型的场致发光照明设备的一部分的俯视立体图，其示出了本发明带型熔融导体的一个例子。

图2B为图2A中所示的带型熔断器的立体图。

图3为未改进圆形或非带状导体的侧视图。

图4A和4B分别为图3的导体在一体化熔断器的一实施例的第一生产阶段期间的俯视平面图及侧视图。

图5A和5B分别为图3、4A和4B的导体在第二生产阶段的俯视平面图及侧视图。

图6A和6B分别为图3、4A、4B、5A和5B的导体的俯视平面图及侧视图，其示出了成品整体熔断器。

图7-10为可与电装置如场致发光灯设备结合的熔断器的另一实施例的立体图。

图11和12为可与电装置如场致发光灯设备结合的熔断器的另一实施例的立体图。

图13为可与电装置如场致发光灯设备结合的熔断器的另一实施例的侧截面图。

图14-16为可与电装置如场致发光灯设备结合的熔断器的另一实施例在不同生产阶段期间的立体图。

图17-19为熔融导体的一实施例的侧视图及其制造方法，所述熔融导体包括薄膜熔断器及玻璃-金属密封。

图20-22为包括安装在开槽导体部分内的薄膜熔断器的熔融导体的另一实施例的不同视图及其制造方法。

图23-25为包括按冶金学与有凹口导体部分结合的薄膜熔断器的熔融导体的另一实施例的不同视图及其制造方法。

图26和27为包括按冶金学与扁平导体部分结合的薄膜熔断器的熔融导体实施例的侧视图和俯视平面图。

图28-31为制造在于此所述的不同熔融导体实施例中使用的薄膜熔断器的一实施例的俯视平面图。

图32为熔融导体的一实施例的侧视图，其包括线状熔断器及玻璃-金属密封。

图33-38为熔融导体的一实施例的不同视图及其制造方法，其包括冲压成的整体熔丝元件及压配合外壳。

图39-42为具有熔融合金的冲压熔丝元件的侧视图及其制造方法。

图43为包括线状熔丝元件及热缩外壳的熔融导体的另一实施例。

图44-46为包括线状熔丝元件、热缩套及模压塑料外壳的熔融导体的另一实施例。

图47-49为具有线状熔丝元件、保护性塑料套及模压外壳的熔融导体的另一实施例。

图50为具有压配合聚合物外壳的熔融导体的另一实施例的截面图。

图51为具有在过热条件时经形状记忆合金件断开连接的熔丝元件的熔融导体的一实施例。

图52为熔融导体的另一实施例，其在过热条件时经形状记忆合金件断开。

图53和54为具有模制蛤壳式外壳的熔融导体的另一实施例。

图55-60为在此描述的熔融导体的不同示例应用的不同视图。

具体实施方式

现在参考图2A，具有一体化熔丝元件的电装置的一实施例如场致发光灯部件由场致发光灯部件30图示。如图所见，灯部件30包括外壳52。外壳52包围场致发光照明组件10，其与图1A-1C中所示的组件10类似。在一实施例中，灯部件30为模块灯部件，其可与其它灯部件30串联或并联连接。外壳52包括至少一透光、透明、半透明表面，如由有弹性、半透明或透明材料挤压成的管状外壳形式(如塑料管)。

外壳52包围场致发光灯60。灯部件30和外壳52可包括任何适当大小和类型的灯或光源60，如具有可见电磁辐射、紫外、近紫外、红外或其它电磁辐射的灯或光源。仅作为例子，光源60可包括紫外灯元件，其可用于固化树脂、薄膜和涂层。至少一部分外壳52可透光以调节光源60。

除了光源60之外，部件30的外壳52还可包围部件30需要的其它电路58。电路58可位于与照明组件10相同的衬底上、与光源60相同的衬底上或其自己的衬底上。类似地，照明组件10的组成部分可位于其自己的衬底上或与电路58和光源60中的一个或多个结合。

图1中的总体上细长形式的外壳52在某些应用中是符合需要的，如照明部件30采用在具有多个照明部件30的多部件阵列中的情况。可提供插头54和56以封闭外壳52的端部。插头54和56可具有馈通开口，其接收引线62a-62d。引线62a和62b的端部连到连接器64a。类似地，引线62c和62d的端部连到连接器64b。连接器64a和64b使照明部件30能连接到：(i)另一照明部件30，或(ii)电源，如电池、电源软线或发电机。或者，连接器64(总指连接器64a和64b)可连到集管或线束，使得照明部件可彼此以并联关系进行连接。

图2A中的灯部件30的照明组件10包括整体连接到位于组件10上的导体14和16之一或与其一体化的熔断器组件50f。在图2A中示出只有导体16被整体熔融的同时，在其它实施例中导体14或者导体14及导体16均被熔融。熔断器组件50f在过电流条件期间保护灯部件30的电路和接线。熔断器组件50f或者或另外保护与图2A的灯部件30串联或并联电连接的其它灯部件30并隔离与图示部件30并联连接的灯部件30。

在一实施例中，熔断器组件50f沿其相应的导体14或16定位，以更接近连接到导体14或16的引线62c和62d。这种构造有助于在熔断器组件50f断开之后防止沿导体14或16的其余部分向引线62c和62d及可能单独连接的照明部件30传送能量。然而，应意识到，熔断器组件50f可沿导体14或16的不同部分定位以着重保护负载或光源60，而不是保护经连接器64a或64b连接到图2A的部件30的另一部件30。

现在另外参考图2B，其更详细地示出了部件30的组件10。组件10包括衬底66。衬底66可以是任何适当的绝缘体，如FR-4材料、陶瓷、绝缘聚合物、玻璃或这些材料的任意组合。衬底66可以为单层或包括多层。导体14和16(图示为区段16a-16c)经任何适当的方法如光刻、溅射沉积在衬底66上。

为容易图示，只有导体16被示出将整体熔融。导体16包括外侧区段16a和16c及内侧变薄或熔断器部分16b。内侧变薄或熔断器部分16b可具有任何适当的形状，如直线形状、弯曲形状、蛇形等。变薄部分16b可以为单股或多股。异种金属可放在变薄部分16b的局部上如中间以产生“M”或Metcalf效应，当异种金属在过载条件期间扩散到基底金属内时这有助于熔断器部分16b的熔化，从而增加其电阻、加速自加热及降低其熔化温度。

用于形成包括变薄熔断器部分16b的导体14及16的一种适当装置和方法如1999年8月31日授权的、题为“制造表面安装熔断器装置的方法”的美国专利5,943,764(’764专利)中所示，其已转让给本发明的受让人，且其全部内容通过引用组合于此。变薄部分16b例如可按截面积尺寸制造，以在所需安培数额定值时断开，其被设定为高于部件30的运行安培数。变薄部分16b的一种适当的长度、宽度和厚度可以为0.05英寸长×0.004英寸宽×0.001英寸厚。非熔融区段16a和16c的代表性尺寸可以为0.025英寸宽×0.001英寸厚。

熔断器部分16b是有利的，因为其提供必要的过载保护，而无需另外的压接或连接装置。其保持非熔融导体14的外形，使得熔断器部分16b不产生空间或尺寸问题。在所示实施例中，适当的绝缘层、层压板、薄膜或密封剂68，如’764专利中所描述的，放在导体14和16上以帮助限制因变薄部分16b断开产生的电弧能量及总体上保护导体14和16及部件30如免受环境因素影响。在一实施例中，至少一部分绝缘层、层压板或密封剂68可透光。

图2A和2B的组件10及熔断器部分16b不限于光部件30，并可与具有电路承受衬底或印刷电路板的许多不同电装置一体化。多个熔断器或变薄部分如部分16b可放在同一衬底上以整体保护电装置内的多个电路。

现在参考图3、4A、4B、5A、5B、6A和6B，图示了本发明的另一实施例。在此，整体熔融导体20截面为圆形或矩形，并可按自由悬挂或自由置放布置进行置放，这与图2A和2B的金属箔导体14和16相反，其是固定到衬底66上。图3示出了熔融之前的导体20。导体20根据应用可具有任何适当的形状和大小。

在所示实施例中，导体20包括茎干32和头34。导体20的茎干32和头34可由相同或不同类型的金属制成，如黄铜、青铜或其它适当的金属。茎干32还可被镀锡。头34提供在导体20的端部，例如固定到导体20将用于其中的装置的终端。头34可被冲压或用铆钉铆牢以将导体20固紧到导体20将用于其中的装置的终端。头34还可用作档块，其有助于在导体20将用于其中的装置内定位导体20。

图4A和4B分别为整体熔断器的一实施例在第一制造部分期间的俯视图和侧视图。在此，导体20的熔断器或变薄部分通过磨削、模压、冲压或铣削图3中所示的茎干32(包括区段32a-32c)的扁平或变窄部分32b形成。变薄部分32b分别将导体20的茎干32的近侧区段和远侧区段32a和32c分开。熔断器部分32b被变薄到所需厚度，如0.001-0.01英寸。

在图4A和4B中所示的实施例中，变薄部分32b被从茎干32的一侧磨削或铣削。在茎干32为圆柱形时该操作是有利的，因为，由于茎干32的圆形，变薄或熔断器部分32b的厚度及宽度减小。同样，如果茎干32被电镀如镀锡，磨削或铣削茎干32的一侧将留下熔断器部分32b的外表面上的镀覆金属。镀覆金属有助于产生上述的“M”或Metcalf效应，其在过载条件期间锡扩散到基底金属内时有助于熔断器部分32b的熔化，从而增加其电阻及加速自加热，同时还降低其熔化温度。

如图4A和4B中所见，部分32b也可用机器制造，使得其实质上位于茎干32的中间部分。或者，熔断器或变薄部分32b被磨削、铣削或模压，使得其在茎干32的截面的一侧。熔断器部分32b可按任何数量的方向或尺寸用机器制造，以具有任何所需的截面形状、长度、宽度和厚度从而提供任何适当的电断开特性，如熔断器在其断开的安培数及I²R特性。

现在参考图5A和5B，其示出了准备一体化熔断器的一实施例的过程的第二步骤。在此，熔断器部分32b被朝向导体20的中心向内弯曲或扭折。向内弯曲或扭折部分32b导致该元件在外壳18内更居中，这导致更快及更一致的断开特性。同样，对于相同的导体20总长度，增加了部分32b的有效长度。增加部分32b的长度使部分32b的厚度或截面积更大，这有助于形成整体更结实的熔断器。熔断器部分32b的弯曲还使导体20放入其中的外壳能具有向内凸出的电弧遮栏，该遮栏延伸到由部分32b形成的三角形空间内。

现在参考图6A和6B，其分别示出了成品熔断器组件50a(在此描述的熔断器组件50a-50t统称为熔断器组件50或总体上称为熔断器组件50)的俯视图和侧视图。熔断器组件50a包括绝缘外壳36，如玻璃、陶瓷或塑料外壳。外壳36对整个一体化熔断器组件提供电绝缘及强度和刚性，其包括熔断器组件50a及导体20的区段32a和32c。如在此所述，导体20的变薄或熔断器部分32b在该实施例中用作熔断器组件50a的熔丝元件。

图6A和6B还示出外壳36经粘合剂38固定到导体20上，如双组分环氧树脂。对于组装，外壳36在导体20的区段32a和32c的端部上方滑动并大约居中位于熔断器部分32b上方。之后，向外壳36的两端施加粘合剂38以从外面密封熔断器部分32b。在于此所述的任何实施例中，外壳36或者或另外经机械压配合、感应加热、辐射加热、激光加热和/或超声波能量密封到区段32a和32c上。

图6A和6B中所示的组合结构可与任何适当的电装置合为一体，例如，如上所述的照明设备、测试及测量装置、电源、变压器、连接器、线束、照明镇流器及军用部件。尽管在图6A和6B中熔断器组件50a被图示为相对居中位于导体20上，但熔断器组件50a也可更靠近导体20的头34，如图2A中所示。

图2B和6A/6B的熔断器50f和50a分别包括完全通过使熔融导体的一部分变薄制成的熔断器部分。本发明是那样说明但非限制。现在参考图7-10，示出了另一整体可连接熔断器组件50b，其包括部分由熔融导体变薄形成的熔断器部分及熔丝元件40。整个组件包括许多与上面采用熔断器组件50a的组件相同的特征。再次地，导体20被分为区段32a、32b及32c。区段或部分32b经模压、冲压、铣削或磨削工艺变薄。如图7-9中所见，变薄或熔断器部分32b粗略居中位于导体20内(但如结合熔断器组件50a所述，也可位于导体20的一侧)。

图8示出了制造整体熔断器组件50b的第二阶段。在此，在变薄部分32b中用冲压、机器制造、化学蚀刻、线切割或其它方法形成间隙以产生两个变薄部分32b1和32b2，其由间隙(在图8和9中标出)分开。如上所述，间隙可经冲压、机械加工、化学蚀刻、线切割等在导体20中形成。在图10中的所得熔断器组件50b成品中保持所述间隙。

如图9中所见，变薄导体或熔丝元件40跨间隙连到导体20的变薄区段32b1和32b2。在图示实施例中，熔丝元件40为线状熔丝元件，如单根、多股、辫子形或链式连接的元件。所述熔丝元件可包括异种金属或锡涂层以增强其断开特性。在另一实施例中，熔断器组件50b的熔丝元件40为扁平金属片或具有任何适当的形状。熔丝元件40经超声波压焊、焊接、软焊等连接到变薄区段32b1和32b2。与熔断器组件50a的熔断器部分32b类似，熔丝元件40连同变薄区段32b1和32b2一起做成提供任何适当的电熔断器断开特性的大小和尺寸。熔断器组件50a可用在许多不同类型的电装置中，如结合图2A所述的灯部件30。

如图10中所见，当外壳36滑在导体20的远侧区段32a和32c的端部上并关于变薄部分32b1和32b2及间隙宽度形成的组合长度居中时熔断器组件50b完成。之后，外壳36经上述的任何方法和装置机械、电、化学和/或热固紧到导体20的区段32a和32c。区段32a和32c在固紧过程期间保持分开，从而保持间隙宽度。外壳36对一体化熔断器组件50b和导体20的组装提供电绝缘及机械刚度和稳定性。如已在此所述的，熔断器组件50b位于沿导体20的茎干32的任何所需位置。图10中的组装结构可与任何适当的电装置合为一体，例如，如上所述的照明设备、测试及测量装置、电源、变压器、连接器、线束、照明镇流器及军用部件。

现在参考图11和12，示出了整体可连接熔断器组件的另一实施例50c。在此，导体20没有任何部分被变薄。而是，熔断器组件50c如图所示与导体20的区段32a和32b结合。然而，应意识到，如将明显看出的，熔断器组件50c还以不需要额外压接装置的方式组装到导体20上，且其可用在许多不同类型的电装置中，如结合图2A所述的灯部件30。先前的熔融导体在连接外壳36之前形成或将熔断器部分或熔丝元件连到导体20的区段32a和32c。在此的区别在于变薄的导电部分或熔丝元件40在组装之前可提供在熔断器组件50c的外壳36上并由其携带。因而，熔断器组件50c可作为独立熔断器封装和出售。

如图11和12中所见，在区段32a和32c之间保持间隙。部分32b完全消除。如上所述，间隙可经冲压、机械加工、化学蚀刻、线切割等在导体20中形成。外壳32c被装备以变薄导体或熔丝元件40。如图12中所见，熔丝元件40连到外壳36的内壁。区段32a和32c也可单独形成。熔丝元件40可以是如上所述的线状熔丝元件(具有任何适当的镀覆金属)或可以是扁平金属件。此外，熔丝元件40可被嵌入在外壳36的内壁上形成的细纵向凹槽内。或者，外壳36的内壁是连续的且熔丝元件40稍向内延伸到外壳36的开口内。

在外壳36滑动并热、电、机械和/或化学连到导体20的每一区段32a和32c的一端的同时保持间隙空间。具体地，外壳36的一端连接和/或密封到导体20的区段32a，而外壳36的另一端连接和/或密封到导体20的区段32c，如图12中所见。外壳36经在此所述的任何方法连接和/或密封到导体20。图12中所示的组合结构可与任何适当的电装置结合，例如，如上所述的照明设备、测试和测量装置、电源、变压器、连接器、线束、照明镇流器及军用部件。

现在参考图13，一个优选熔断器被示为熔断器组件50d。与熔断器组件50c类似，熔断器组件50d承载或支持变薄导体或熔丝元件40。熔断器组件50d，其可以是圆柱形、矩形或具有任何适当的截面形状，因而可独立于其将整体与之连接的电装置进行封装和出售。

在所示实施例中，熔断器组件50d的熔丝元件40是绝缘外壳36的内表面上的金属喷涂或镀覆厚度。绝缘外壳36为塑料、陶瓷、玻璃或其任何组合。喷涂或镀覆按产生所需断开特性的厚度或总体积进行提供，所述特性如特定安培数额定值和/或所需熔化特性。

电装置的电极或导体(未示出)滑入熔断器组件50d内如与其机械压配合，使得电极与熔丝元件40电连通。为此，可在外壳36的一侧或两侧(或中间)上提供内部支座42作为档块，当电极插入外壳36内适当或所需距离时电极邻靠所述支座。或者，电极之间的间隙宽度经电极在熔断器组件50d内的受监控移动和定位进行控制。之后，外壳36和/或熔丝元件40经导电粘合剂、激光加热、辐射加热、感应加热、超声波能量、机械压配合或其任何组合固定到电极上。

在一实施例中，熔丝元件40经电镀、溅射或其它适当方法提供在熔断器组件50d的外壳36的所有内表面上。或者，熔丝元件40被金属化在外壳36的内表面上并具有所需图案。此外，当熔丝元件40被示为粘附到外壳36的内表面的同时，熔丝元件40也可或者另外电镀在熔断器组件50的外壳36的一部分或所有外表面上(在这种情况下，熔断器组件50d滑入导体32a和32c)。如在此所述，熔断器组件50d可与图2A中所示的灯部件30或任何其它适当的可熔电装置一同使用。

现在参考图14-16，示出了另一熔断器组件50e。熔断器组件50e类似于前述熔断器组件50d及图7-10所示的熔断器组件50b。熔断器组件50e的熔丝元件40(与熔断器组件50b中使用的类似)固定到导体20的区段32a和32c的机械加工端部(与熔断器组件50d的类似)，而非如图7-10中所示固定到变薄部分32b1和32b2。两种情况下的结果均是提供和保持区段32a和32c之间的间隙。同样，如图14和15中所见，分别在导体20的区段32a和32c中开凹槽42a和42b。凹槽42a和42b在外壳固定到区段32a和32c上时帮助保持间隙距离。熔丝元件40被示为细丝线，但也可是在此所述的任何熔丝元件。细丝线40熔焊、软焊、超声结合或适当地电连接到区段32a和32c。

外壳36滑动并热、机械和/或化学连接到导体20的每一区段32a和32c的一端上。外壳36可包括向内凸出的配合凸起(未示出)，其与凹槽42a和42b搭扣配合。或者，外壳36有适当的材料制成，如热缩管，当加热时其填充凹槽42a和42b。在任一情况下，凹槽42a和42b的填充对熔断器组件50e提供轴向强度和密封。另外，在此所述的将外壳36连接到区段32a和32c的任何方法和装置均可用于熔断器组件50e。

熔断器组件50e可与灯部件30或任何适当的可熔电装置一同使用。此外，可对在此所述的任何熔断器50提供凹槽42a和42b。此外，外壳36可包括凹槽，而区段32a和32c包括配合凸起。

现在参考图17-19，示出了熔断器组件50g及其制造方法。在该实施例中，熔断器组件50g采用薄膜熔断器70和玻璃-金属密封。如前所述及如图3中所见，过程以将被熔融的导体20开始。导体20根据应用可具有任何适当的形状和大小。导体20包括茎干32和头34。导体20的茎干32和头34可由相同或不同类型的金属制成，如黄铜、青铜或其它适当的金属。茎干32还可被镀锡。头34包括上面结合图3所述的每一功能和特征。

在图17中，导体20的中间部分(32b，看不见)被去除，留下导体的外侧部分32a和32c。接着，双金属导线44a和44b焊接如对接焊到部分32a和32c的内端。导线44a和44b可以是适于形成玻璃-金属密封的任何类型的导线。在实施例中，导线44a和44b为杜美丝类型，其可以是圆的铜被镍铁丝。杜美丝是有利的，因为其适合许多类型的玻璃从而进行化学可靠密封。同样，杜美丝具有与玻璃适当匹配的热膨胀特性。在实施例中，导线44a和44b为0.02英寸(0.5mm)直径×0.04英寸(1mm)长。

在另一实施例中，导体的外侧部分32a和32c本身适于进行玻璃-金属密封，例如，部分32a和32c可以是双金属或杜美丝类型。在此，不需要单独的杜美丝44a和44b。部分32a和32c也可以是铜如无氧铜，其可被密封到某些类型的玻璃和陶瓷如铅条镶嵌的玻璃。

如图18中所见，在部分32a和32c之间添加玻璃体46和熔断器70。在一实施例中，熔断器70为薄膜熔断器，由本申请的受让人提供，这可与其0603小片熔断器类似。熔断器70可具有单一衬底层72，其经镀铜74电镀在一侧上。电镀74使其中心变薄，从而点76构造为在特定电流和/或i²R额定值时断开。在一实施例中，熔断器70的衬底72由适当的非导电材料制成，如FR-4材料、陶瓷、玻璃、聚酰亚胺或聚酯。衬底72可以是矩形并可相对简单地制成，例如不需要电镀孔或通路，因为只有一侧需要电镀。类似地，衬底可能不需要通常与该衬底相关的标记。

在一实施例中，体46为圆柱形，但根据导体20的部分32a和32c的截面形状也可具有任何适当的形状。在一优选实施例中，体46为玻璃，但也可为陶瓷。

导线44a和44b可被焊接到熔断器70的镀覆表面74。或者，如果由于部分32a和32c适合玻璃体46而未使用导线44a和44b，则部分32a和32c被直接焊接到熔断器70的镀覆表面74。

或者或另外，玻璃体46将熔断器70的导电表面压配合到导线44a和44b(或导体的部分32a和32c)，从而不需要焊接。如果直接连接到部分32a和32c，部分32a和32c的内端直径可减小以产生档块，当熔断器70插在直径减小的端部上时其邻靠所述档块(类似于导线44a和44b产生的档块，在图18中其被示为具有比部分32a和32c更小的直径)。

体46的未加热内径与导线44a和44b的外径大约一样(稍大)。在体46滑动到导线44a和44b上之后，热量被施加到体46，如将体46的温度提高到约600-700℃的温度。然而，温度也可被提高到更高的温度，甚至高于1000℃。热量导致玻璃体46塌陷并向导线44a和44b及熔断器70提供压缩力，从而将导线44a和44b压接到熔断器70的电镀部分74。体46的塌陷后外径可与部分32a和32c的外径齐平或大于其或稍大于其，如图19中所示。还应意识到，由玻璃帽78的收缩提供的压缩力可控制衬底72具有某一刚度，如陶瓷材料的刚度。

或者，体46的开始内径与连接器部分32a和32c的外径大约一样(稍大)。在此，杜美丝44a和44b的直径更接近部分32a和32c的直径。或者，情形可能是未使用导线44a和44b的情形。热量被再次施加到玻璃体46，从而导致其塌陷并向部分32a和32c及导线44a和44b/熔断器70提供压缩力。

现在参考图20-22，示出了另一熔断器组件50h及其制造方法。在该实施例中，与熔断器组件50g类似，熔断器组件50h采用薄膜熔断器70。在一实施例中，组件50h采用尼龙或环氧树脂帽78，但也能使用玻璃或陶瓷帽。如前所述及如图3中所见，过程以将被熔融的导体20开始。导体20的茎干32和头34包括上面结合图3所述的每一功能和特征。

在图20中，导体20的中间部分(32b，看不见)被去除，留下导体的外侧部分32a和32c。接着，在部分32a和32c的内端内机械加工槽48a和48b。在实施例中，槽48a和48b为0.02英寸(0.5mm)宽×0.04英寸(1mm)深。

如两个不同视图21A和21B中所见，熔断器70安装在槽48a和48b内。在一实施例中，熔断器70为与上述一样的薄膜熔断器70，由本申请的受让人提供，这可与其0603小片熔断器类似。熔断器70可具有单一衬底层72，其经镀铜74电镀在一侧上。镀覆金属74被变薄以形成熔丝元件76，其构造为在过电流条件时断开。

在一实施例中，熔丝元件70的衬底72由适当的非导电材料制成，如FR-4材料、陶瓷、玻璃、聚酰亚胺或聚酯。衬底72可以为矩形并可相对简单地制成，而不用安装如上所述的孔或标记。

在一实施例中，熔断器70焊接或采用冶金学方式连到导体20的部分32a和32c。例如，焊锡膏可被施加到导电镀覆金属或焊点74上。之后，熔断器70和部分32a及32c通过回流炉，其熔化焊点74上的焊锡从而导致在焊点74和部分32a及32c之间出现金属间结合。

接下来，熔断器70被封装。在一实施例中，熔断器70用环氧树脂涂层78封装。在另一实施例中，其用尼龙帽78封装。为用环氧树脂涂层封装熔断器70，熔断器70可被加热然后拖过粉末环氧树脂的流体化床。环氧树脂涂覆子组件50的热熔断器部分70。该步骤可重复几次以在熔断器70上建立环氧树脂涂层78，其具有所需厚度。用于涂层78的适当的环氧树脂例如由Henkel-Loctite(Irvine，CA)和Daejoo(Seoul，South Korea)提供。

在另一实施例中，尼龙粘附在熔断器70周围以形成帽78。用于粘附尼龙帽78的合适粘合剂为例如由Henkel-Loctite提供的Hysol^TM环氧树脂粘合剂。在实施例中，尼龙被提供为带，其缠绕并粘附在熔断器70和/或部分32a及32c的内端周围。或者，在实施例中，尼龙被提供为管，其被拉到部分32b上并粘附到熔断器70和/或部分32a及32c的内端。在实施例中，在此所示的帽78可以是浇铸或模压塑料材料。

在另一实施例中，帽78由玻璃制成，其适于化学密封到部分32a及32c的内端材料，所述内端材料可以是铜或无氧铜。在此，与上述实施例之一即组件50g相反，未使用杜美丝。同样，将熔断器70连到部分32a及32c不需要依赖于玻璃帽收缩提供的压缩力。如上所述，连接经焊点实现。

组件50h的应用可确定帽78是环氧树脂、尼龙还是玻璃。某些应用可能与玻璃(或某些类型的玻璃)或环氧树脂(或某些环氧树脂)化学上不相容。尼龙帽78总体上对施加的大多数粗糙化学制品呈惰性。然而，用于将尼龙帽78连到组件50h的粘合剂还应对施加的化学制品呈惰性或适当地保护以免受化学制品影响。

现在参考图23-25，示出了另一熔断器组件50i及其制造方法。在该实施例中，与熔断器组件50g和50h类似，熔断器组件50i采用薄膜熔断器70。组件50i可以也可不使用玻璃-金属密封。如图3中所见，过程以将被熔融的导体20开始。导体20的茎干32和头34包括上面结合图3所述的每一功能和特征。

在图23中，导体20的中间部分(32b，看不见)被去除，留下导体的外侧部分32a和32c。接着，在部分32a和32c的内端内机械加工凹口80a和80b。在实施例中，凹口80a和80b为0.04英寸(1mm)宽×0.04英寸(1mm)深。

如两个不同视图24A和24B中所见，熔断器70焊接到凹口80a和80b。在一实施例中，熔断器70为与上述一样的熔断器70，由本申请的受让人提供，这可与其0603小片熔断器类似。熔断器70可具有单一衬底层72，其经镀铜74电镀在一侧上。镀覆金属74被变薄以形成熔丝元件76，其构造为在过电流条件时断开。

在一实施例中，熔丝元件70的衬底72由适当的非导电材料制成，如FR-4材料、陶瓷、玻璃、聚酰亚胺或聚酯。衬底72可以为矩形并可按如上所述相对简单地制成。

在一实施例中，熔断器70焊接或采用冶金学方式连到导体20的部分32a和32c。例如，焊锡膏可被施加到导电镀覆金属或焊点74上。之后，如上所述，熔断器70和部分32a及32c通过回流炉，从而导致在焊点74和部分32a及32c之间出现金属间结合。

接下来，熔断器70被封装。在一实施例中，熔断器70按如上关于组件50h所述用环氧树脂涂层78封装。在另一实施例中，其按如上关于组件50h所述用尼龙帽78封装。在另一实施例中，帽78由玻璃制成，其适于化学密封到部分32a和32c的内端，所述内端可以是铜或无氧铜，如上关于组件50h所述。再次地，组件50i的应用可确定帽78是环氧树脂、尼龙还是玻璃。

现在参考图26和27，分别示出了有凹口或展平熔断器组件50i的另一实施例的正视图和俯视图，其采用可软焊平坦部分。在此，平坦部分82a和82b在导体20的部分32a和32c的内端内用机器加工而成。平坦部分82a和82b相对于图23-25的单面凹口80a和80b是有利的，因为它们提供两个可软焊表面，从而相较图23-25的有凹口部分32a和32c能更均匀地加热，其可沿外表面弄圆。

熔断器70被焊接到或以冶金学方式结合到导体20的部分32a和32c，例如经施加到导电焊点74的焊锡膏。熔断器70被封装。在一实施例中，按如上结合组件50h所述，熔断器70用环氧树脂涂层78封装。在另一实施例中，按如上结合组件50h所述，其用尼龙帽78封装。在另一实施例中，帽78由玻璃制成，其适于化学密封到部分32a及32c的内端，所述内端可以是铜或无氧铜，如上结合组件50h所述。或者，平坦部分80a和80b可以是双金属或杜美丝材料，其与大量不同的玻璃帽化学结合。

制造熔断器70的一实施例如图28-31中所示。熔断器70以衬底72为开始，如图28中所见，根据应用及在此已经描述的所采用的帽78的类型其可以为FR-4、陶瓷、玻璃、聚酰亚胺或聚酯。如图所示，衬底72可以是简单的、单层矩形衬底，其不需要通孔或通路如用于通孔电镀的通孔或通路。在图29中，导电物如铜终端焊点74及元件区域76经光刻或任何其它适当的技术施加到衬底72上。在一优选实施例中，许多熔断器的阵列使用单片衬底材料制成并被分为单个熔断器70。衬底被预电镀，焊点74和元件区域76之间的未电镀区域被蚀刻掉。

如图30中所见，元件76包括扩散材料(示为不同的阴影)，其为具有比下面的铜更低的熔化温度的金属如锡或银。扩散材料有助于产生上面提及的“M”或Metcalf效应，在过载条件期间锡扩散到基底金属中时其有助于熔化熔断器部分32b，从而增加其电阻和加速自加热，同时降低其熔化温度。扩散材料帮助产生具有所需断开特性的熔断器70。

如图31中所见，元件76继而由罩84保护。罩84可以是任何适当的材料，如环氧树脂。

现在参考图32，另一玻璃或陶瓷管型熔断器组件由组件50j表示。熔断器组件50j包括如上所述的导体20的端部32a和32c，两端部由因导体的缺少部分32b产生的间隙分隔开。部分32a和32c的内圆柱形端86a和86b被机械加工以相较部分32a和32c的其余部分具有更小的直径。在另一实施例中，圆柱形端86a和86b为杜美丝，其焊接或电连接到部分32a和32c。

组件50j包括线状熔丝元件40，其可以是上面结合图9、12和15所述的任何线状元件40。玻璃体46(上面结合图18和19所述)按上面结合熔断器组件50g所述安在圆柱形端86a和86b上并加热。加热导致玻璃外壳46收缩或坍陷并向线状元件40和端部86a和86b施加压缩力，从而将这些组件保持在一起。体46也可以是陶瓷。

将线状元件40连到组件50j的一种方法是使线料蜿蜒通过多个体46然后旋转体46以使它们成一直线。之后，部分32a和32c的端部86a和86b插入体46的每一端内。然后，多余的线料被烧掉，留下线状元件40。

在所示实施例中，体46的外径与部分32a和32c的外径齐平。在组件需要保持一致直径或部分32a和32c确定的最大直径的应用中，这样的结构是符合需要的。

在另一实施例中，体46安在部分32a和32c的未变窄端上，形成经体46的凸起外形。在此，特别地，如果导体20的部分32a和32c不是杜美丝材料，应注意确保体46的玻璃类型将与部分32a和32c的金属类型化学结合。

无论是否使用变窄端86a和86b，可以预期，将线状元件40铜焊到端部86a和86b或导体20的部分32a和32c，同时加热玻璃或陶瓷体46并使其坍陷。

现在参考图33-36，制造整体熔融导体的另一实施例及其方法由熔断器组件50k表示。如图33中所见，熔断器组件50k以导体20开始，其可以是金属导线、带或在实施例中为绝缘如镀锡铜导线，长约1.5英寸(38.1m)及直径约0.025英寸(0.64mm)。在中间区段32b形成平坦部分，留下端部32a和32c。在一实施例中，平坦部分32b为约0.22英寸(5.5mm)长×约0.067英寸(1.7mm)宽。因此，端部32a和32c中的每一个为约0.64英寸(16.3mm)长。所列出的尺寸仅用于说明目的，而非意于以任何方式限制本发明的范围。

如图34中所见，从平坦部分32b冲压出熔丝元件90。在一实施例中，导体20被拉过顺序冲模，这首先产生平坦部分32b，之后冲压出元件90。如图所示，在一实施例中，熔丝元件90可具有蛇形形状。例如，元件90可被冲压使得在蛇形形状的两个顶点之间的纵向距离为约0.025英寸(0.64mm)及从上顶点到下顶点之间的垂直距离为约0.013英寸(0.32mm)。

如图35中所见，导体32a和32c的每一内端均被冲压，使得元件90的外端分别具有成角突出部92a和92b或与其通信。图35详细示出了突出部92a，在一实施例中其与突出部92b一样。突出部92a具有宽度Y1和Y2，其比部分32a(和32b)的直径D长。突出部92a以角度α延伸直到达到宽度Y2为止，之后突出部92a以更小的角度β延伸直到达到宽度Y1为止。

如图34中所见，两个突出部92a和92b的角度α和β面向同一方向。这样使得当外壳94按图34中箭头所示方向滑动时仅能安在突出部92a和92b上。外壳94可以任何适当的玻璃、陶瓷或聚合物制成。

如图36中所见，当外壳94在元件90及突出部92a和92b上滑动时，外壳94的内径压缩突出部92a和92b的β角部分以在外壳94及突出部92a和92b之间产生压配合。如图所见，宽度Y2与外壳94的内径一样。当在一优选实施例中外壳94及突出部92a和92b截面为圆形的同时，它们也可为正方形、矩形等。

如图37中所见，外壳94及突出部92a和92b之间的压配合连接也可经粘合剂96进一步固紧，所述粘合剂如Henkel-Loctite生产的Hysol^TM粘合剂。此外，如图38中所见，组件50k可通过在外壳94(及粘合剂96)周围施加包封涂层98完成。包封涂层98可以是共形涂层，如环氧树脂涂层、聚合物涂层等。

现在参考图39-42，示出了具有熔融合金部分的冲压熔丝元件100及其制造方法。熔丝元件100可以与图33中所见的结构一样的结构开始，如上所述，其可以是金属导线、带或镀锡铜导线。在中间部分32b形成平坦部分，留下端部32a和32c。在一实施例中，平坦部分32b及端部32a和32c具有上面结合图33所述的尺寸。

在图39中，在平坦部分32b中冲、钻、激光切割或形成孔102。孔102的大小取决于受保护装置的大小及所希望熔断器安培数额定值。在图40中，所希望熔融合金104的量放在孔102中。熔融合金104可以是任何适当的较低熔化温度熔融金属，如锡或银，并可按任何适当的形式提供，如颗粒、膏、锭料等。熔融合金104可经丝网印刷、喷墨、取放应用、其任何组合或经任何其它适当的方法进行施加。

如图40中所见，图示为正方形的熔融合金104的施加尚未以冶金学方式与平坦部分32b的金属结合。该阶段的熔融合金施加不完全填充孔102。如图41中所见，在下一步骤中，对锡焊或铜焊合金104形式的熔融合金104施加热量。例如，熔融合金104可通过回流炉，使得膏形式的熔融合金104熔化，流遍孔102并与孔102的边缘形成金属间结合。铜焊熔融合金104也使其流遍孔102并与孔102的边缘形成金属间结合。

在图42中，如上结合图34所述，从平坦部分32b冲压出元件100。在一实施例中，元件100具有对蛇形元件90提出的形状和尺寸。元件100具有部分106，其与部分32a和32c是一样的金属。在图42中，元件100还具有与部分106电连通的熔融合金部分104。例如，双金属元件100的锡部分有助于产生如上所述的“M”或Metcalf效应，在过载条件期间锡扩散到基底金属中时这有助于熔化熔断器部分32b，从而增加其电阻及加速自加热，同时降低其熔化温度。

在所示实施例中，上面结合图34-36所述的突出部92a和92b也连同元件100冲压形成。类似于图36-38中所示的组件50k的熔断器组件通过如上所述将外壳滑在元件100上提供。粘合剂(图37)和密封剂(图38)也显然可与元件100一起使用。

现在参考图43，其示出了另一熔断器组件501的截面图。熔断器组件501与上述的熔断器组件50e类似。熔断器组件501的元件40卷曲在导体20的区段32a和32c的端部之间。在靠近区段32a和32c的端部处形成环形凹槽52和54。导体20的头34被示为具有三角形截面。

在图示实施例中，元件40为由一种或多种导电材料或金属制成的线。在实施例中，元件40经焊点148焊接到区段32a和32c的端部。收缩薄膜外壳136放在熔丝元件40的周围以保持区段32a和32c分开并提供刚性连接。

如图所示，收缩薄膜外壳136的端部分别收缩或塌陷到区段32a和32c的环形凹槽52和54内。同样，收缩薄膜外壳136的相交段138收缩或塌陷到区段32a和32c之间的空间内。端部塌陷到凹槽52和54内与热缩外壳136的中间138塌陷结合使得在热缩外壳136和导电区段32a和32c之间形成刚性连接。

在实施例中，外壳136在加热前能够在导体区段32c上及元件40上的适当位置滑动。这能实现是因为区段32a和32c被相互保持预定距离。接着，收缩管136，从而产生刚性压配合外壳，其紧紧装配在导电区段32a和32c的端部和环形凹槽52和54周围。

现在参考图44-46，其示出了各个生产阶段的熔断器组件50m。在图45和46中，示出了热缩套136和模压外壳138的截面图，同时为了说明目的，导体部分32a和32c及熔丝元件40按未剖视示出。

导电区段32a和32c的内端被机械加工以具有变薄凸起152及从变薄凸起152向外延伸的更大半径的凸缘154。变薄凸起152有助于将元件40定位在适当位置并使能应用热缩外壳136和模压外壳138，使得外壳138的外径小于或等于导体区段32a和32c的主要部分的外径。凸缘154用于将热缩管136保持在适当位置，如图45和46中所见。

如上所述，在一实施例中，变薄凸起152和凸缘154从导体区段32a和32c机械加工而成。或者，变薄凸起152和凸缘154单独制成并焊接、机械接合(如螺纹)或化学结合到导体区段32a和32c的端部。

在关于变薄凸起152热缩之前，热缩套136在导体区段32a或32c中之一上滑动并滑动到凸缘154之间的适当位置。在热缩套136位于适当位置之后，其被加热，使得其收缩在变薄凸起152周围。热缩套136确保气隙位于元件40周围。气隙很重要，因为其使元件40能适当地断开。空气是很好的绝热体，并可帮助将自加热效应集中在元件40上。同样，在元件断开时气隙为元件释放能量提供空间。

然而，不必须具有气隙。实际上，可以预计，不提供套136而是用模压外壳138的材料填充气隙空间。这可提供良好的机械刚度且在没有套的情况下可更简单地进行制造。元件40应适于适当小的直径以补偿由于与模压外壳138的材料直接接触引起的热损失。

模压外壳138可以是任何适当的绝缘可模压材料，如半硬或硬塑料。适当的塑料包括聚碳酸酯、Ryton、Valox、尼龙及其它塑料。或者，外壳138可浇注或缠绕在套136和凸缘154周围。外壳138增加熔融导体20的整个熔断器组件50m的刚度和强度。在此，熔断器组件50m不依赖于热缩材料136即可提供必要的刚度。

在实施例中，熔丝元件40焊接到变薄凸起152的末端。在另一实施例中，元件40经热缩套136固定到变薄区段152。

如图所见，热缩套136和凸缘154的大小和构造使得热缩套136在加热后具有与凸缘154的外径一样的外径。同样如图所见，凸缘154的外径稍小于导体区段32a和32c的其余部分的外径。同样，一小部分变薄区段152从凸缘154延伸到导体区段32a和32c的主体。这种构造使刚度和强度给定的外壳138能互锁在凸缘154周围，从而安全地固定到导体区段32a和32c。该构造还使外壳138的外径能与区段32a和32c的其余部分的外径一样，如图所示。

现在参考图47-49，示出了不同制造阶段的熔断器组件50n。如上所述，熔断器组件50n放在导电区段32a和32c之间。区段32a和32c的端部包括变薄凸起152及更大半径的凸缘154，如上结合熔断器组件50m所述。在此，凸起152和凸缘154的形状不同于熔断器组件50n处的形状。不同的构造也是可能的。

在所示实施例中，熔丝元件40为线状或变薄金属元件，其被焊接到区段32a和32c的端部或经备选套156固定到导电区段。

熔断器组件50n和熔断器组件50m之间的主要区别在于备选套156的使用，如图48和49所示。套156为薄的塑料套，其用于保持熔丝元件40周围的气隙。套的材料可以是在此所述的任何适当的塑料材料。在实施例中，套156绕在圆锥头158周围，其从凸缘154向下逐渐变细。之后，套156粘附到其自身和/或头158或凸缘154以将套156固定在适当位置。薄的塑料套156相较熔断器组件50m的图45和46中的热缩套136是更便宜的选择。

外壳如塑料外壳138被模压或浇注在套156、凸缘154及变薄区段152的外侧周围，使得其安全地固定或互锁到导电区段32a和32c的内端，同时保持直径小于或等于导电区段32a和32c的主要部分的外径。用于外壳138的适当材料包括上面对熔断器组件50m的外壳138列出的任何材料。如前所述，外壳138增加放在导体20内的整个熔断器组件50n的强度和刚度，所述导体20具有导体区段32a和32c。再次地，不必须具有气隙，可以预计，可不提供套156，而是用模压外壳138的材料填充气隙空间。

现在参考图50，其示出了另一熔断器组件50o。熔断器组件50o与图32的熔断器组件50j类似。如上所述，熔断器组件50j包括玻璃或陶瓷体。而熔断器组件50o包括塑料如模压或浇注外壳158。

熔断器组件50o包括如上所述的导体20的端部32a和32c，其由导体的缺少部分32b产生的间隙分开。部分32a和32c的内圆柱形端86a和86b分别被机械加工或成形以相较部分32a和32c的其余部分具有更小的直径。在另一实施例中，圆柱形端86a和86b为分开的导线，其焊接或电连接到部分32a和32c。圆柱形端86a和86b做成能在由塑料外壳158的内壁160形成的圆柱形开口内产生压配合的大小。塑料外壳158可以是任何适当的半脊形或脊形绝缘聚合材料，如聚碳酸酯、Ryton、尼龙或在此列出的任何适当材料。

在实施例中，如在此所述，元件40为线状或变薄金属元件，并夹在内圆柱形端86a和86b及外壳158的内壁160形成的圆柱形开口之间。在实施例中，过盈配合足以将导体部分32a和32c的端部86a和86b紧紧保持在外壳158内。在另一实施例中，除了过盈配合之外，还使用粘合剂。在另一实施例中，熔丝元件40另外焊接到如部分32a和32c的端部86a和86b。

尽管未示出，可以预计可在外壳158的外壁上形成熔丝元件40。例如，当导体20放在密封环境中或放在元件40安全暴露的环境中时，元件40可被注入聚合外壳158内。或者，元件40是导电油墨，其跨外壳158的外面施加。在另一实施例中，元件40为薄的金属箔，其裹在外壳158上或施加到外壳158外面并置放成与导体20的部分32a和32c电连通。薄的金属箔可按需包括单一金属、合金或多种金属以产生适当的组件50o的开口。

现在参考图51，其示出了另一熔断器组件50p。组件50p包括如上所述的导体20的端部32a和32c，其由经导体20的缺少部分32b产生的间隙分开。

组件50p包括线状或变薄金属熔丝元件40，其可以是上面结合图9、12和15所述的线状元件40的任何备选实施方式。在实施例中，熔丝元件40焊接到导体20的端部32a和32c。或者，熔丝元件40机械连接到导体20的端部32a和32c。

第二元件162为绝缘形状记忆合金元件。用于形状记忆合金元件的适当材料在2005年6月2日申请的题为“过热保护装置、应用及电路”的未决专利申请11,144,238中描述，其转让给本申请的受让人且其全部内容通过引用组合于此。通常，在过热时，形状记忆合金金属恢复预成形形状。

在该例子中，形状记忆合金元件162在过热时恢复扁平或非弯曲形状。此外，在该例子中，形状记忆合金元件162经绝缘塑料绝缘。形状记忆合金元件162的塑料外涂层在每一端机械或化学固定到导体32a和32c。或者，合金元件162在端部延伸穿过其绝缘涂层并焊接到导体32a和32c。

尽管未示出，外壳如绝缘外壳固定到端部32a和32c以使所述部分相互保持固定关系。外壳可以是塑料、玻璃、陶瓷或在此所述的任何适当的材料。

在被加热到激活温度时，形状记忆合金元件162恢复到预成形或展平形状并从导体20的任一端部32a或32c拉熔丝元件40的一端以断开电连接。在这发生之前，电流能够通过载流元件40。

现在参考图52，示出了另一熔断器组件50q。组件50q包括如上所述的导体20的端部32a和32c，其由经导体20的缺少部分32b产生的间隙分开。

组件50q包括线状或变薄金属熔丝元件40，其可以是上面结合图9、12和15所述的元件40的任何备选实施方式。元件40固定如焊接到导体20的端部32a。或者，元件40滑动接触导体20的端部32c。

另一形状记忆合金件164，其可以是在此提及的任何材料，一端固定到导体32a。例如，合金元件164可焊接到端部32a。形状记忆合金件164的另一端连接如焊接到熔丝元件40。形状记忆合金件164不必须具有如上结合图51的形状记忆合金元件162所述的绝缘涂层。

绝缘套环166装配在导电部分32c的内端周围。导体32c的端部可被机械加工以接受套环166。绝缘塑料柱168机械或化学方式固定到导体部分32a和32c以使所述两部分相互保持分开。

在过热条件时，形状记忆合金件164收缩或缩短从而将熔丝元件40拉离导电部分32c，适当熔丝元件40的端部170缩回并改为靠在绝缘套环166上。这样，当形状记忆合金件164达到其激活温度时电连接断开。与图51的组件50p一样，组件50q可包括绝缘外壳，未在此示出。

现在参考图53，示出了另一熔断器组件50r。组件50r包括如上所述的导体20的端部32a和32c，其由经导体20的缺少部分32b产生的间隙分开。导体部分32a和32c的内端包括变薄的内凸起152、及径向延伸的凸缘154和锥形头158，如上结合图47-49的组件50n所述。如上对该组件所述，熔丝元件40连到锥形头158。熔丝元件40包括结合图9、12和15所述的线状元件40的任何备选实施方式。

组件50r的主要区别和优点是蛤壳式绝缘如塑料外壳172。如图所示，外壳172具有蛤壳型形状，这使其能放在周围并组合在一起，如经蛤壳式外壳172的闭锁件174和176之间的过盈配合。如图54中所见，蛤壳式外壳172具有第一和第二半蛤壳178和180，其在铰链182处铰在一起。蛤壳178和180的内侧被模压或被使得贴身地装配在变薄凸起152、凸缘154及可能每一圆锥部分158的一部分周围。同样，蛤壳178和180的内侧构造为产生用于熔丝元件40适当断开的间隙。

用于蛤壳式外壳172的适当材料包括聚碳酸酯、Ryton、尼龙或在此列出的任何其它适当的硬材料。尽管外壳172被示为将蛤壳178和180搭扣配合或过盈配合在一起，将两半固定在一起的其它方法也可使用，如粘合剂固定、将两半熔化或熔接在一起、将两半用机械方式绑在一起、或其任何组合。此外，在蛤壳式外壳172被示为具有铰链182的同时，可以预计，可产生两个单独的半部，其经先前所述的任何方法固定在一起。

再次地，不必须具有气隙。实际上，可以预计，可不用蛤壳式外壳172的材料填充气隙空间。元件40应属于适当小的直径以补偿因与蛤壳式外壳172的材料直接接触产生的热损失。

现在参考图55，其为任一熔断器组件50(统指组件50a-50k)在照明镇流器中的应用。电子照明镇流器110由交流电源经导线或引线112a和112b供电。镇流器110还包括连接到荧光灯的引线114。如图所见，组件50与照明镇流器110的电力输入侧上的引线或导体112a结合。熔断器组件50保护电镇流器110。

现在参考图56，示出了组件50的另一应用。在此，提供了电部件116。电部件116可以是任何适当的电部件，如功率电阻器、二极管、电容器、电感器或导体。引线118从电部件116延伸。引线118装有熔断器组件50。熔断器组件50保护部件116及运行上连接到部件116的其它部件。

现在参考图57，熔断器组件50的另一应用是金属晶体管罐120。金属晶体管罐120包括安装板122，其可具有如图所示的椭圆形状。安装板122包括或具有安装孔124a和124b。安装板122还具有更大的中心孔126。帽子或罐128随底板122形成或与其连接。晶体管或基于硅的电部件如场效应晶体管(FET)安装在帽子128内。基于硅的部件130包括发射极引线132a和基极引线132b。在所示实施例中，发射极引线132a装有熔断器组件50。

在实施例中，熔断器组件50连同基于硅的电部件130位于帽子128内。之后，灌注材料134被填充到孔126内以保护硅部件130、熔断器组件50及使这些部件与环境隔离。如果硅或FET器件130发生故障，熔断器组件50防止在灌注材料134内出现灾难性电故障。从而，如果部件130发生故障，熔断器组件50保护金属晶体管罐120附近的部件。

现在参考图58，熔断器组件50的另一应用是与压敏变阻器140一起使用，例如，压敏变阻器由本发明的受让人提供。压敏变阻器140包括本领域技术人员公知的压敏变阻器材料圆盘142，所述材料如含陶瓷的材料。金属电极如圆形电极144应用到压敏变阻器圆盘142的两侧。引线146a和146b中的每一个经焊料块148分别焊接到金属电极144之一上。引线146a之一装有熔断器组件50。保护性涂层(未示出)提供在压敏变阻器140和圆盘142的外侧上。涂层也可包围熔断器组件50。

在运行中，压敏变阻器磁盘142按已知方式运行以提供过压保护。如果足以损害或破坏压敏变阻器圆盘142的电过载出现，如上所述，熔断器组件50断开并防止灾难性故障。

现在参考图59，熔断器组件50(上述熔断器组件50a-50r中的任一个)的另一应用200是与任何类型的电绝缘体202一起使用，如连接器的主体、应变消除件(如在邻近插头和变压器的功率适配器软线的两端)、电源等。该应用利用现有绝缘外壳202的密封特性。外壳202可以是塑料、橡胶或任何其它适当的绝缘和密封材料。

熔断器组件50放在如上所述的导体20的导体部分32a和32c之间。如图所示，熔断器组件50可被定位使得其位于体202内或者(幻象)位于体202与之配对的电部件204(如连接器、电源线插头或电源线变压器)内。

导体部分32c包括或具有锥形或尖锐尖端206，其能够以这样的方式穿过体202：其后体202密封在导体20的周围。在这种情况下，熔断器组件50应足够硬以经受将尖端206和导体20推过绝缘体202的密封厚度所需要的压缩力。在此，导体20和熔断器组件50可在体202及相关的电部件204形成之后插入绝缘体202。

在所示实施例中，导体部分32c接触部件204内的电极208。电极208可以是表面安装电极。或者，如当部件204是连接器时，导体部分32c构造为与和部件204配对的器件的配合引脚或电极接触。例如，导体部分32c可延伸穿过印刷电路板并与板上的电迹线及与部件204配合的部件电接触。

现在参考图60，具有整体熔丝元件40的导体20的应用210是与任何类型的电绝缘体212一起使用，如连接器主体、、应变消除件(如在邻近插头和变压器的功率适配器软线的两端)、电源等。在此，体212被形成为具有导体20和熔丝元件40。熔丝元件40可以是在此描述的任何类型。外壳212可以是塑料、橡胶或任何其它适当的绝缘和密封材料。

熔丝元件40放在如焊接在如上所述的导体20的导体部分32a和32c之间。在该例子中，尖锐尖端206不需要，熔丝元件40也不需要经受将导体20推过绝缘体212的密封厚度所需要的压缩力。在此，绝缘体212被形成如模压或浇注在熔丝元件40周围。外壳212、导体20(包括部分32a和32c)及元件40在同一操作中装配在一起。

在此，元件40由外壳212的材料接触并应属于能够经受所述接触及形成体212的过程的材料和结构。外壳212还用作熔丝元件40的外壳，因此不需要另外的熔断器组件50的外壳。尽管可能希望为适当的断开熔丝元件40而在其周围保持气隙(见图44-49)，在所有例子中这不是必须的。在没有气隙的情况下更容易制造所述装置。这种构造还增加机械刚度。所述元件直径应较小以弥补因与绝缘材料直接接触产生的自加热损失。

在所示实施例中，导体部分32c接触部件204内的电极208。电极208可以是表面安装电极。或者，如当部件204是连接器时，导体部分32c构造为与和部件204配对的器件的配合引脚或电极接触。例如，导体部分32c可延伸穿过印刷电路板并与板上的电迹线及与部件204配合的部件电接触。

应当理解，对本领域技术人员而言，很容易对在此描述的优选实施例进行各种变化和修改。所述变化和修改可在不背离本发明精神和范围及不减少本发明优点的情况下进行。因此，所述变化和修改由所附权利要求覆盖。

Claims (44)

1、整体熔融组件，包括：

外壳；

位于外壳内的第一导体；

位于外壳外面的第二导体；及

其中第一和第二导体中的至少一个为熔融导体，其包括变薄部分，所述变薄部分配置为在过电流情况时断开。

2、根据权利要求1的整体熔融组件，其包括位于衬底上的薄膜。

3、根据权利要求1的整体熔融组件，其中熔融导体的截面为圆形或矩形。

4、根据权利要求1的整体熔融组件，其经选自下组的工艺产生：蚀刻、磨削、模压、冲压、铣削及其任何组合。

5、根据权利要求1的整体熔融组件，其中所述变薄部分由外壳或密封剂保护。

6、根据权利要求5的整体熔融组件，其中外壳或密封剂由选自下组的至少一材料制成：玻璃、陶瓷和塑料。

7、根据权利要求5的整体熔融组件，其中外壳经选自下组的至少一工艺连接到熔融导体的分开部分：压配合、环氧树脂粘合、辐射加热、感应加热及激光加热。

8、根据权利要求1的整体熔融组件，其中所述变薄部分包括初始分开的熔线，其被置放成与熔融导体的分开部分电连通。

9、根据权利要求8的整体熔融组件，其中所述熔线连接到熔融导体的分开部分的整体变薄部分。

10、根据权利要求8的整体熔融组件，其中每一分开部分具有有助于将外壳连到熔融导体的分开部分的凹槽。

11、根据权利要求8的整体熔融组件，其中所述熔线由外壳承载，及外壳安在熔融导体的分开部分的端部上。

12、根据权利要求1的整体熔融组件，其中所述变薄部分包括对将熔融导体的分开部分连在一起的外壳表面进行金属化。

13、根据权利要求12的整体熔融组件，其中金属镀层被形成在外壳的所有内表面上。

14、用于连接两个成行电极的熔断器，包括：

管状外壳及由管状外壳承载的熔丝元件，其中熔丝元件在管状外壳内延伸使得在外壳安装在电极上之后熔丝元件与电极接触。

15、根据权利要求14的熔断器，其中熔丝元件做成提供所需电断开特性的大小。

16、根据权利要求15的熔断器，其中熔丝元件为导线形状，且其直径做成提供所需特性的大小。

17、根据权利要求15的熔断器，其中熔丝元件被镀在外壳上，且其厚度为提供所需特性的大小。

18、根据权利要求14的熔断器，其中熔丝元件(i)尺寸减小或(ii)在希望断开的位置涂覆异种金属。

19、整体熔融组件，包括：

第一导体部分；

第二导体部分；

与第一和第二导体部分电连通的熔丝元件；及

化学粘合到第一和第二导体部分的保护性玻璃体，玻璃和导体部分由适于化学结合的材料制成。

20、根据权利要求19的整体熔融组件，其中熔丝元件经至少一双金属导线与第一和第二导体部分电连通。

21、整体熔融组件，包括：

具有端部的第一导体部分，所述端部具有槽；

具有端部的第二导体部分，所述端部具有槽；及

与第一和第二终端电连通的熔丝元件，第一和第二终端分别插入在第一和第二槽内，使得第一和第二终端分别与第一和第二导体部分电连通。

22、根据权利要求21的整体熔融组件，其包括保护熔丝元件的管帽。

23、根据权利要求22的整体熔融组件，其中管帽属于选自下组的至少一类型：环氧树脂管帽、聚合物管帽、玻璃管帽、陶瓷管帽，及构造成粘附到第一和第二导体部分上的管帽。

24、根据权利要求21的整体熔融组件，其中熔丝元件为薄膜熔丝元件。

25、根据权利要求21的整体熔融组件，其中熔丝元件提供在衬底上。

26、根据权利要求21的整体熔融组件，其在电装置中连接到电源及电力负载中的至少一个。

27、整体熔融组件，包括：

具有端部的第一导体部分，所述端部具有凹口；

具有端部的第二导体部分，所述端部具有凹口；及

与第一和第二终端电连通的熔丝元件，第一和第二终端分别连到第一和第二凹口的内表面，使得第一和第二终端分别与第一和第二导体部分电连通。

28、根据权利要求27的整体熔融组件，其包括保护熔丝元件的管帽。

29、根据权利要求28的整体熔融组件，其中管帽属于选自下组的至少一类型：环氧树脂管帽、聚合物管帽、玻璃管帽、陶瓷管帽，及构造成粘附到第一和第二导体部分上的管帽。

30、根据权利要求27的整体熔融组件，其中熔丝元件为薄膜熔丝元件。

31、根据权利要求27的整体熔融组件，其中熔丝元件提供在衬底上。

32、根据权利要求27的整体熔融组件，其在电装置中连接到电源及电力负载中的至少一个。

33、整体熔融组件，包括：

第一导体部分；

第二导体部分；

保持与第一和第二导体部分电连通的熔丝元件；

位于熔丝元件的第一和第二端部的第一和第二突出部；及

外壳，第一和第二突出部及外壳构造为当外壳插在突出部上时形成压配合关系。

34、根据权利要求33的整体熔融组件，其中突出部成一角度并成一直线使得外壳可在突出部上单向滑动。

35、根据权利要求33的整体熔融组件，其中外壳属于选自下组的材料：塑料、玻璃和陶瓷。

36、根据权利要求33的整体熔融组件，其中熔丝元件包括选自下组的至少一特性：(i)具有用冲压方法变平的表面；及(ii)为蛇形形状。

37、根据权利要求33的整体熔融组件，其中熔丝元件包括熔融合金部分。

38、根据权利要求37的整体熔融组件，其中熔融合金部分包括选自下组的至少一特性：(i)具有用冲压方法变平的表面；及(ii)为蛇形形状。

39、整体熔融组件，包括：

第一导电部分；

第二导电部分；

固定到第一和第二导电部分上的熔丝元件；及

具有蛤壳式结构的模压外壳，其铰接式打开和闭合，模制蛤壳式外壳装配在熔丝元件及第一和第二导电部分的至少一部分周围。

40、根据权利要求39的整体熔融组件，其中第一和第二导电部分包括凸缘端，其与模制蛤壳式外壳连接并在导电部分和模制蛤壳式外壳之间形成互锁连接。

41、根据权利要求39的整体熔融组件，其中模制蛤壳式外壳还通过热或化学方式装配在熔丝元件及第一和第二导电部分的至少一部分周围。

42、形成熔融电部件的方法，包括：

将熔融导体与固定到电部件上的绝缘外壳结为一体，所述熔融导体包括电连接到熔丝元件的第一和第二导体部分；及

使熔融导体的第一和第二导体部分之一接触位于电部件内的电极或接触与电部件配合的单独部件的电极。

43、根据权利要求42的方法，其包括使熔融导体穿过绝缘外壳使得外壳密封在熔融导体周围。

44、根据权利要求42的方法，其包括在熔融导体的熔丝元件周围形成绝缘外壳，以同时保护第一和第二导体部分的至少一部分及熔丝元件。

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