CN101246989A - 一种天线的制造方法以及天线结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种天线的制造方法以及天线结构。传统内置天线存在因射频元件与其固定基体结构件之间的间隙变化而产生的天线射频性能的不稳定，有时难以生产较复杂三维形状的射频元件等问题。本发明提供了一种天线制造方法，包括：提供一基体结构件；使用化学镀金属工艺，在该基体结构件的外表面形成的化学镀金属层；根据天线图形，对该基体结构件上特定位置的金属层进行雕刻成形射频元件图形，将形成射频元件图形的金属层和其余即需要除去的金属层完全隔离开；对经过雕刻的成形在基体结构上的射频元件图形金属层进行铜电镀，在该天线图形上形成电镀铜；除去该基体结构上未进行电镀的化学镀金属层。本发明还相应提供一种天线结构。

Description

一种天线的制造方法以及天线结构
技术领域
本发明涉及一种天线的制造方法，尤其涉及适用于无线通讯设备中的天线的制造方法，还特别涉及用这种制造方法得到的或其它方法得到的天线结构。
背景技术
天线是无线通讯设备中一个重要元件，尤其是在手机、PDA、手提式电脑中经常使用内置式天线。传统的内置式天线通常是由射频元件及其基体固定支架组成，射频元件通常是一特定形状的金属钣金件或软印刷电路板或刚性印刷电路板。目前，这类组成的天线结构存在着如下的问题：
1、天线上的射频元件和它的基体固定支架需要分别加工完成之后，再将两者装配在一起。由于它们的配合关系不稳定，有时会造成较大的射频性能变化。
2、为满足天线的射频要求，有些天线的射频元件必须呈现出三维的几何形状，而一些较复杂形状的射频元件难以生产。
3、另外，对于现今出现的一种将可电镀塑料按天线辐射体形状注射到非电镀塑料上，然后进行电镀形成的天线，其缺点在于材料厚度高，空间占用较大，因模具结构相对复杂，射频性能调整欠灵活。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种适合形状较复杂的射频元件，且尺寸公差易于控制的天线制造方法。
此外，本发明的另一个目的在于提供一种天线结构，具有较灵活的射频性能调整且能为满足天线射频性能而提供较大空间的优点。
根据上述目的，本发明提供的天线制造方法包括如下步骤：
(1)提供一基体结构件；
(2)使用化学镀金属工艺，在该基体结构件的外表面形成的化学镀金属层；
(3)根据天线图形，对该基体结构件上特定位置的金属层进行雕刻成形射频元件图形，将形成射频元件图形的金属层和其余即需要除去的金属层完全隔离开；
(4)对经过雕刻的成形在基体结构上的射频元件图形金属层进行铜电镀，在该天线图形上形成电镀铜；
(5)除去该基体结构上未进行电镀的化学镀金属层。
在上述的方法中，还包括对经过铜电镀的天线图形分别进行镍电镀和铬电镀，在该天线图形上形成电镀镍和电镀铬。
在上述的方法中，在步骤(2)中采用化学镀镍工艺，对该基体结构件进行化学镀镍，在该基体结构件的外表面形成金属镍层。
在上述的方法中，在步骤(3)采用激光雕刻对该基体结构件上形成的金属层进行雕刻，形成射频元件图形。
本发明还提供一种天线结构，包括：
基体结构件；以及
射频元件，位于基体结构件上，该元件包括化学镀金属层和电镀铜图形层。
在上述天线结构中，所述射频元件还包括电镀镍图形层和电镀铬图形层。
在上述天线结构中，所述化学镀金属层为化学镀镍层。
附图说明
图1A至图1H示出了本发明天线制造的过程的示意图；
图2A和图2B是本发明的天线结构示意图。
具体实施方式
图1A-图1E示出了本发明的天线制造过程中，各个步骤的天线结构示意图。下面将结合图1详细描述本发明的天线制造方法。
如图1A所示，首先准备一个基体结构件10，该基体结构件10可以采用传统的工艺进行制作，材料可以选用诸如ABS等，其形状可以根据需要进行定制。
然后，如图1B所示。图1B示出了该基件结构件10的剖面图。在该步骤，使用化学镀镍工艺，对基体结构件10进行化学镀镍，在基体结构件的外表面形成化学镀镍层20。虽然在本实施例中是化学镀镍工艺为例，但可以理解，其它的化学镀金属工艺可以在这里使用，例如化学镀铜等。本发明的方法中并不应被限于化学镀镍工艺，也可以使用其它合适的化学镀金属工艺。
然后，对该基体结构10上形成的化学镀镍层20进行雕刻，根据所需要的天线图形，从基体结构10表面特定位置除去化学镀镍层20，形成隔离槽30。隔离槽30围成的金属镍层20部分即为射频元件图形40，请参见图1C和图1D。图1C是天线的结构示意图，图1D是图1C的剖视图。射频元件图形40必须与其余化学镀金属镍层20完全分离开。在本实施例中，雕刻可以采用激光雕刻技术。
再请参见图1E-图1H，其中图1E是天线的结构示意图，图1F是图1E的分解图，图1G是图1E的剖视图，图1H是图1G的局部放大图。在形成了射频元件图形金属层40之后，采用电镀工艺，对该射频元件图形层40进行铜、镍、铬电镀，在天线图形上形成铜电镀层50、镍电镀层60、和铬电镀层70。位于隔离槽30外围的化学镍层20上则不进行电镀。这里需要说明的是，在其它的实施例中，镍和铬电镀并非是必须的步骤，可以只电镀铜。另外，此工艺并不应限于电镀铜、镍、铬，也可以使用其他金属镀层如镀金、银等。
最后，除去基体结构10上未进行电镀的化学镀镍层。除去的方法可以采用把电镀后的基体结构10浸入到去除溶剂中，例如硝酸或硝酸盐等酸性物质。
下面参照图2A和图2B描述基于本发明上述步骤制造得到的天线结构，其中图2A示出了本发明的天线结构的示意图；图2B是图2A的天线结构的剖面图。本发明提供的天线结构包括两个部分：基体结构件10和射频元件80。射频元件80位于基体结构件10上，它包括化学镀镍层20和电镀铜层50、电镀镍层60和电镀铬层70。如上所述，电镀镍层60和电镀铬层是非必须层。根据制造工艺中采用不同的化学镀金属工艺，该金属镍图形层20可以是其它的化学镀金属图形层。同样，电镀铜、镍层、铬层也可以采用其他的电镀金属层。
如上所述，本发明的天线制造方法及其天线结构与传统的技术相比，具有如下的优点：
由于在工艺过程中，采用金属电镀工艺形成射频元件，消除了射频元件与全体元件之间的间隙，进而消除了间隙变化对天线射频性能稳定性的不利影响。而且，该方法有利于射频性能的调整和改变，又由于只有一层塑料注塑，因此与由可电镀以及不可电镀两种材料组成的天线相比，能为射频性能设计提供较大空间。另一个重要的优点是可以根据需要在复杂的三维几何基体上形成各种天线图案。

Claims (7)

1. 一种天线制造方法，包括如下步骤：
(1)提供一基体结构件；
(2)使用化学镀金属工艺，在该基体结构件的外表面形成的化学镀金属层；
(3)根据天线图形，对该基体结构件上特定位置的金属层进行雕刻成形射频元件图形，将形成射频元件图形的金属层和其余即需要除去的金属层完全隔离开；
(4)对经过雕刻的成形在基体结构上的射频元件图形金属层进行铜电镀，在该天线图形上形成电镀铜；
(5)除去该基体结构上未进行电镀的化学镀金属层。
2. 如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括对经过铜电镀的天线图形分别进行镍电镀和铬电镀，在该天线图形上形成电镀镍和电镀铬。
3. 如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，在步骤(2)中采用化学镀镍工艺，对该基体结构件进行化学镀镍，在该基体结构件的外表面形成金属镍层。
4. 如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，在步骤(3)采用激光雕刻对该基体结构件上形成的金属层进行雕刻，形成射频元件图形。
5. 一种天线结构，包括：
基体结构件；以及
射频元件，位于基体结构件上，该元件包括化学镀金属层和电镀铜图形层。
6. 如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述射频元件还包括电镀镍图形层和电镀铬图形层。
7. 如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述化学镀金属层为化学镀镍层。
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