CN110904473A - 一种5g天线环保镀铜工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种5G天线环保镀铜工艺。所述镀铜工艺，至少包含如下步骤：S1：配制环保镀铜镀液；S2：将S1中环保镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度0.5‑5A/dm2下电镀。是一种环保、镀层结晶细致、结合力好、均镀性好、稳定性高、耐腐蚀的镀铜工艺。本发明通过控制电镀工艺及采用焦磷酸铜及碱性镀液，完全满足5G天线对镀铜的要求：本发明的镀铜工艺的均镀能力非常高，高电位线路和复杂腔体内线路的膜厚相差不超过10％；本发明的镀铜工艺镀层结晶非常细致，在线路边沿齐整，没有翘边和毛刺；镀层覆盖能力好，迅速覆盖塑材，有效避免了漏镀等问题。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种5G天线环保镀铜工艺。
背景技术
在万物互联的5G(第五代移动通信)时代，智慧城市、无人驾驶、无人工厂、远程手术，5G畅想曲越发清晰。5G网络的蓝图是100倍于4G的高速率，将达到10Gbit/s、小于1ms的低时延、支持1000多亿连接的高密度和1000倍于4G的高容量。一方面要求massive MIMO(大规模阵列天线技术)天线和一体化有源天线等天线系统服务于宏基站，另一方面无处不在的微基站要求天线和基站设备高度融合。5G天线作为移动通信网络的感知器官在网络中的地位越来越复杂，并且作用也越来越重要。对5G天线镀铜可以提高5G天线的发射信号，提高5G天线的感知速度等具有重要作用。
近几年国内镀铜工艺得到较大发展，国外也有相应的产品进入国内，在一些环保要求高的电镀企业得到逐步应用。现有的镀铜工艺主要有硫酸盐电镀铜、乙二胺电镀铜、氟硼酸盐电镀铜、柠檬酸-酒石酸电镀铜、HEDP(羟基亚乙基二磷酸)电镀铜和氰化电镀铜层等。其中，柠檬酸-酒石酸电镀铜体系也有少量用于生产，但结合力不够理想，镀液成本也较高，长期放置易于生霉。硫酸盐电镀铜体系直接电镀时结合力极差。HEDP电镀铜体系几乎可以与氰化镀铜相媲美，但污水处理费用仍较高。氰化电镀铜层结晶细致、结合力好、镀液的均镀性、整平性、稳定性也非常好，可以在钢铁、锌及锌合金基体零件上直接电镀。但氰化电镀铜液中含有氰根离子，毒性大，废水及废液难处理，污染环境严重，而且危害人体健康。
因此，急需寻找一种环保、镀层结晶细致、结合力好、均镀性好、稳定性高、耐腐蚀的5G天线镀铜工艺。
发明内容
为了解决上述问题，本发明第一个方面提供了一种5G天线环保镀铜工艺，至少包含如下步骤：
S1：配制环保镀铜镀液；
S2：将S1中环保镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度0.5-5A/dm2下电镀。
作为一种优选的技术方案，所述S2步骤的电镀温度为25-50℃。
作为一种优选的技术方案，所述S2步骤的电镀时间为10-50min。
作为一种优选的技术方案，按重量份计，所述S1步骤的环保镀铜镀液包括：铜盐20-30份、钾盐280-320份、环保镀铜添加剂0.5-1.2份、蒸馏水350-400份。
作为一种优选的技术方案，按质量百分比计，所述环保镀铜添加剂包括：焦磷酸钾10-15％、铬酸钾0.2-0.5％、唑类化合物2.5-5％、对羟基苯磺酸0.3-0.5％、氨基磺酸钾0.05-0.1％、余量水。
作为一种优选的技术方案，所述唑类化合物选自吡唑类化合物、咪唑类化合物、噻唑类化合物中的一种或多种。
作为一种优选的技术方案，所述咪唑类化合物选自苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、2-甲基咪唑、苯并咪唑、5-甲基苯并咪唑、2-乙基苯并咪唑、2-丙基苯并咪唑、2-丁基苯并咪唑、1,2-二甲基苯并咪唑、5,6-二甲基苯并咪唑、2-羟甲基苯并咪唑、5-甲氧基苯并咪唑、2-异丙基苯丙咪唑、4-氮杂苯并咪唑、2-羟基苯并咪唑、5-羟基-2甲基苯并咪唑、1-苯基苯并咪唑、2-苯基苯并咪唑、2-氨基苯并咪唑、4-氨基苯并咪唑、5-氨基苯并咪唑、1-羟基甲基苯并咪唑、1-甲基-2-苯基苯并咪唑、1,5-二甲基-1H-苯并咪唑、1,6-二甲基-1H-苯并咪唑、1-异丙烯基-1H-苯并咪唑、2-(3-羟基丙基)-苯并咪唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑中的一种或多种。
作为一种优选的技术方案，所述甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑的质量比为(1.2-1.8)：1。
作为一种优选的技术方案，所述环保镀铜添加剂还包括pH调节剂。
本发明第二个方面提供了一种环保镀铜5G天线，所述环保镀铜5G天线由上述的镀铜工艺制备得到。
有益效果：本发明提供了一种5G天线环保镀铜工艺，是一种环保、镀层结晶细致、结合力好、均镀性好、稳定性高、耐腐蚀的镀铜工艺。本发明通过控制电镀工艺及采用焦磷酸铜及碱性镀液，完全满足5G天线对镀铜的要求：本发明的镀铜工艺的均镀能力非常高，高电位线路和复杂腔体内线路的膜厚相差不超过10％；本发明的镀铜工艺镀层结晶非常细致，在线路边沿齐整，没有翘边和毛刺；镀层覆盖能力好，迅速覆盖塑材，有效避免了漏镀等问题。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明提供技术方案中的技术特征作进一步清楚、完整的描述，并非对其保护范围的限制。
如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。
当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“2至3”和“3至4”、“4至5”和“3至5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。
单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。
此外，本发明要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显旨指单数形式。
本发明第一个方面提供了一种5G天线环保镀铜工艺，至少包含如下步骤：
S1：配制环保镀铜镀液；
S2：将S1中环保镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度0.5-5A/dm2下电镀。
在一种优选的实施方式中，所述环保镀铜工艺，至少包含如下步骤：
S1：配制环保镀铜镀液；
S2：将S1中环保镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度2A/dm2下电镀。
在一种实施方式中，所述S2步骤的电镀温度为25-50℃。
在一种优选的实施方式中，所述S2步骤的电镀温度为35-45℃。
在一种更优选的实施方式中，所述S2步骤的电镀温度为40℃。
在一种实施方式中，所述S2步骤的电镀时间为10-50min。
在一种优选的实施方式中，所述S2步骤的电镀时间为20-40min。
在一种更优选的实施方式中，所述S2步骤的电镀时间为30min。
在一种实施方式中，按重量份计，所述S1步骤的环保镀铜镀液包括：铜盐20-30份、钾盐280-320份、环保镀铜添加剂0.5-1.2份、蒸馏水350-400份。
在一种优选的实施方式中，按重量份计，所述S1步骤的环保镀铜镀液包括：铜盐25份、钾盐300份、环保镀铜添加剂0.9份。
铜盐
本发明中，所述铜盐是所有阳离子为铜离子的盐类的总称，其中铜离子的化合价显+2价。
在一种实施方式中，所述铜盐选自焦磷酸铜、硫酸铜、氯化铜、硝酸铜、碳酸铜、碱式碳酸铜、碱式硫酸铜、醋酸铜中的一种或多种。
在一种优选的实施方式中，所述铜盐为焦磷酸铜。
本发明采用焦磷酸铜中焦磷酸根的两个磷是通过氧连接的，当pH值较低时焦磷酸根易水解而产生正磷酸根，并易在镀液中结累起来，以致使沉积速度显著下降，影响镀层间的结合力。本发明通过采用对羟基苯磺酸、氨基磺酸钾，并加入甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑等添加剂，有效提高了镀层间的结合力。
钾盐
本发明中，所述钾盐是所有阳离子为钾离子的盐类的总称。
在一种实施方式中，所述钾盐选自焦磷酸钾、氯化钾、硝酸钾、碳酸钾、硫酸钾、亚硫酸钾、氯酸钾、溴化钾、碳酸氢钾、亚硫酸氢钾、硫酸氢钾、醋酸钾、碘化钾、氟化钾、铬酸钾中的一种或多种。
在一种优选的实施方式中，所述钾盐为焦磷酸钾。
环保镀铜添加剂
在一种实施方式中，按质量百分比计，所述环保镀铜添加剂包括：焦磷酸钾10-15％、铬酸钾0.2-0.5％、唑类化合物2.5-5％、对羟基苯磺酸0.3-0.5％、氨基磺酸钾0.05-0.1％、余量水。
在一种优选的实施方式中，按质量百分比计，所述环保镀铜添加剂包括：焦磷酸钾12.5％、铬酸钾0.3％、唑类化合物4％、对羟基苯磺酸0.4％、氨基磺酸钾0.08％、余量水。
(焦磷酸钾)
本发明中，所述焦磷酸钾是指焦磷酸的钾盐，通常是由焦磷酸与氢氧化钾反应生成的一组含磷化合物。焦磷酸钾的主要用途为取代氰化钾，用于无氰电镀。随着国家工业现代化的发展，焦磷酸钾的需求量日益增加。工业上还用于表面处理、高档洗涤剂、油漆涂料、清洁剂、分散剂、缓冲剂等；食品工业用作乳化剂、组织改进剂、螯合剂、品质改良剂等。
(铬酸钾)
本发明中，所述铬酸钾是一种黄色固体，是铬酸所成的钾盐，可用于金属防锈剂，氧化剂，印染的媒染剂。
(唑类化合物)
本发明中，所述唑类化合物作为一类重要的杂环化合物,广泛存在于天然产物、药物及功能材料中,在生物、医药、农药、材料及化工等领域有着广泛的应用。
在一种实施方式中，所述唑类化合物选自吡唑类化合物、咪唑类化合物、噻唑类化合物中的一种或多种。
所述吡唑类化合物包括但不限于3,5-二苯基吡唑、3-甲基-1-苯基-5-吡唑啉酮、1,5二甲基-2-苯基-4-氨基-3-吡唑啉酮和1-苯基-5-氨基吡唑中的任一种。
所述咪唑类化合物选自苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、2-甲基咪唑、苯并咪唑、5-甲基苯并咪唑、2-乙基苯并咪唑、2-丙基苯并咪唑、2-丁基苯并咪唑、1,2-二甲基苯并咪唑、5,6-二甲基苯并咪唑、2-羟甲基苯并咪唑、5-甲氧基苯并咪唑、2-异丙基苯丙咪唑、4-氮杂苯并咪唑、2-羟基苯并咪唑、5-羟基-2甲基苯并咪唑、1-苯基苯并咪唑、2-苯基苯并咪唑、2-氨基苯并咪唑、4-氨基苯并咪唑、5-氨基苯并咪唑、1-羟基甲基苯并咪唑、1-甲基-2-苯基苯并咪唑、1,5-二甲基-1H-苯并咪唑、1,6-二甲基-1H-苯并咪唑、1-异丙烯基-1H-苯并咪唑、2-(3-羟基丙基)-苯并咪唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑中的一种或多种。
所述噻唑类化合物包括但不限于2-巯基苯并噻唑、2-氨基噻唑、4-甲基-2-氨基噻唑和2-氨基苯并噻唑中的任一种。
在一种优选的实施方式中，所述唑类化合物为咪唑类化合物。
在一种更优选的实施方式中，所述咪唑类化合物为甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑。
在一种优选的实施方式中，所述甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑的质量比为(1.2-1.8)：1。
在一种更优选的实施方式中，所述甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑(CAS号为37052-78-1)的质量比为1.5：1。
在一种优选的实施方式中，所述甲基苯并三氮唑为5-甲基苯并三氮唑和/或4-甲基苯并三氮唑。
在一种更优选的实施方式中，所述甲基苯并三氮唑为5-甲基苯并三氮唑(CAS号为136-85-6)。
本发明中采用铬酸钾可以在镀镍5G天线表面形成一层致密的金属氧化膜起到防腐的作用，但其不足时会形成微电池加速腐蚀，而用量过多时不利于镀层均匀加大膜厚差距。发明人在研究过程中发现，当加入唑类化合物与铬酸钾一起作用时，耐腐蚀性和镀层均匀性能同时达到最优。发明人猜测的原因可能是，唑类化合物阻碍了腐蚀介质扩散至镀镍5G天线表面，且防止了腐蚀反应在镀镍5G天线表面的进行，不仅有效解决了铬酸钾上述问题，使耐腐蚀性和镀层均匀性能同时达到最优。在进一步的研究过程中本发明人发现，当吸附膜型缓蚀剂为甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑时，镀层铜与镀镍5G天线间的结合力最强，发明人认为的原因可能是由于甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑中的苯环、双键电子云密度大，与镀镍5G天线形成配位键和反馈键，增强了与镀镍5G天线间的吸附能力，使镀层铜与镀镍5G天线的结合力最大。发明人意外的发现，当甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑的质量比为(1.2-1.8)：1时，显著提高了甲基苯并三氮唑的水溶性，发明人猜测的原因可能是由于2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑与氨基磺酸钾、对羟基苯磺酸相互作用，提高了甲基苯并三氮唑在水溶液中的溶解性，提高了镀层的稳定性和镀层均匀度。
(对羟基苯磺酸)
本发明中，所述对羟基苯磺酸是苯酚-4-磺酸，分子式为HOC6H4SO3H。用于树脂固化，酸性镀锡工艺中最主要的添加剂，同时也具有酸性树脂发泡的作用，用于有机中间体。
(氨基磺酸钾)
本发明中，所述氨基磺酸钾是氨基磺酸的钾盐，别名磺酰胺钾，磺酰胺钾，分子式为H2KNO3S。
在无氰碱性镀铜中，铜阳极在外电流作用下会有铜粉产生，且附着在镀层的表面，使镀层粗糙有毛刺，影响5G天线的信号发射。发明人在研究过程中发现，采用对羟基苯磺酸、氨基磺酸钾，并加入甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑等添加剂，镀层结晶非常细致、在线路边沿齐整、无翘边、无毛刺。发明人猜测的原因可能是对羟基苯磺酸、氨基磺酸钾、甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑相互作用，有效防止了焦磷酸铜阳极失去1个电子形成Cu+歧化生成铜粉，且甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑避免了铜粉进入镀液，铬酸钾能有效去除镀液中产生的铜粉及其它杂质，通过控制镀液的pH值和电镀温度，可以降低阴极的浓差极化，使晶粒细化、镀层平整细致。
在一种优选的实施方式中，所述环保镀铜添加剂还包括pH调节剂。
在一种优选的实施方式中，所述pH调节剂占环保镀铜添加剂的含量为10-30wt％。
在一种更优选的实施方式中，所述pH调节剂占环保镀铜添加剂的含量为20wt％。
(pH调节剂)
本发明中，所述pH调节剂是指调节环保镀铜镀液pH的添加剂。
在一种实施方式中，所述pH调节剂选自盐酸、乳酸、一水合柠檬酸、氢氧化钠、枸橼酸钠、磷酸二氢钠、磷酸氢二钠、磷酸二氢钾、磷酸氢二钾、醋酸钠、枸橼酸、磷酸、醋酸氨溶液、三乙醇胺、二乙醇胺、单乙醇胺、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、碳酸铵、碳酸氢钠、碳酸氢钾中的一种或多种的组合。
在一种优选的实施方式中，所述pH调节剂为磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的混合物。
在一种优选的实施方式中，所述磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的摩尔比为1：(1.2-1.6)。
在一种优选的实施方式中，所述磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的摩尔比为1：1.4。
在一种实施方式中，所述环保镀铜添加剂的制备方法，步骤为：将焦磷酸钾、铬酸钾、唑类化合物、对羟基苯磺酸、氨基磺酸钾、pH调节剂、水按比例均匀混合，即得所述环保镀铜添加剂。
在一种实施方式中，所述环保镀铜镀液的配制方法，步骤为：将铜盐、钾盐、环保镀铜添加剂、蒸馏水按重量份均匀混合，即得所述环保镀铜镀液。
本发明第二个方面提供了一种环保镀铜5G天线，所述环保镀铜5G天线由上述的镀铜工艺制备得到。
下面通过实施例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本发明作进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
另外，如果没有其它说明，所用原料都是市售的。
实施例
实施例1
实施例1提供了一种5G天线环保镀铜工艺，包含如下步骤：
S1：配制环保镀铜镀液；
S2：将S1中环保镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度0.5A/dm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为35℃；
所述S2步骤的电镀时间为20min；
按重量份计，所述S1步骤的环保镀铜镀液包括：铜盐20份、钾盐280份、环保镀铜添加剂0.5份；
所述铜盐为焦磷酸铜；
所述钾盐为焦磷酸钾；
按质量百分比计，所述环保镀铜添加剂包括：焦磷酸钾10％、铬酸钾0.2％、唑类化合物2.5％、对羟基苯磺酸0.3％、氨基磺酸钾0.05％、pH调节剂10％、余量水；
所述唑类化合物为5-甲基苯并三氮唑(CAS号为136-85-6)和2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑(CAS号为37052-78-1)的混合物，且5-甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑的质量比为1.2：1；
所述pH调节剂为磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的混合物，且磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的摩尔比为1：1.2。
所述环保镀铜添加剂的制备方法，步骤为：将焦磷酸钾、铬酸钾、唑类化合物、对羟基苯磺酸、氨基磺酸钾、pH调节剂、水按比例均匀混合，即得所述环保镀铜添加剂。
所述配制环保镀铜镀液的步骤为：将铜盐、钾盐、环保镀铜添加剂、蒸馏水按重量份均匀混合，即得所述环保镀铜镀液。
实施例2
实施例2提供了一种5G天线环保镀铜工艺，包含如下步骤：
S1：配制环保镀铜镀液；
S2：将S1中环保镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度5A/dm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为45℃；
所述S2步骤的电镀时间为40min；
按重量份计，所述S1步骤的环保镀铜镀液包括：铜盐30份、钾盐320份、环保镀铜添加剂1.2份；
所述铜盐为焦磷酸铜；
所述钾盐为焦磷酸钾；
按质量百分比计，所述环保镀铜添加剂包括：焦磷酸钾15％、铬酸钾0.5％、唑类化合物5％、对羟基苯磺酸0.5％、氨基磺酸钾0.1％、pH调节剂30％、余量水；
所述唑类化合物为5-甲基苯并三氮唑(CAS号为136-85-6)和2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑(CAS号为37052-78-1)的混合物，且5-甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑的质量比为1.8：1；
所述pH调节剂为磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的混合物，且磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的摩尔比为1：1.6。
所述环保镀铜添加剂的制备方法同实施例1。
所述配制环保镀铜镀液的步骤同实施例1。
实施例3
实施例3提供了一种5G天线环保镀铜工艺，包含如下步骤：
S1：配制环保镀铜镀液；
S2：将S1中环保镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度2A/dm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为40℃；
所述S2步骤的电镀时间为30min；
按重量份计，所述S1步骤的环保镀铜镀液包括：铜盐25份、钾盐300份、环保镀铜添加剂0.9份；
所述铜盐为焦磷酸铜；
所述钾盐为焦磷酸钾；
按质量百分比计，所述环保镀铜添加剂包括：焦磷酸钾12.5％、铬酸钾0.3％、唑类化合物4％、对羟基苯磺酸0.4％、氨基磺酸钾0.08％、pH调节剂20％、余量水；
所述唑类化合物为5-甲基苯并三氮唑(CAS号为136-85-6)和2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑(CAS号为37052-78-1)的混合物，且5-甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑的质量比为1.5：1；
所述pH调节剂为磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的混合物，且磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的摩尔比为1：1.4。
所述环保镀铜添加剂的制备方法同实施例1。
所述配制环保镀铜镀液的步骤同实施例1。
实施例4
实施例4提供了一种5G天线环保镀铜工艺，包含如下步骤：
S1：配制环保镀铜镀液；
S2：将S1中环保镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度2A/dm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为40℃；
所述S2步骤的电镀时间为30min；
按重量份计，所述S1步骤的环保镀铜镀液包括：铜盐25份、钾盐300份、环保镀铜添加剂0.9份；
所述铜盐为焦磷酸铜；
所述钾盐为焦磷酸钾；
按质量百分比计，所述环保镀铜添加剂包括：焦磷酸钾12.5％、唑类化合物4％、对羟基苯磺酸0.4％、氨基磺酸钾0.08％、pH调节剂20％、余量水；
所述唑类化合物为5-甲基苯并三氮唑(CAS号为136-85-6)和2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑(CAS号为37052-78-1)的混合物，且5-甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑的质量比为1.5：1；
所述pH调节剂为磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的混合物，且磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的摩尔比为1：1.4。
所述环保镀铜添加剂的制备方法同实施例1。
所述配制环保镀铜镀液的步骤同实施例1。
实施例5
实施例5提供了一种5G天线环保镀铜工艺，包含如下步骤：
S1：配制环保镀铜镀液；
S2：将S1中环保镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度2A/dm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为40℃；
所述S2步骤的电镀时间为30min；
按重量份计，所述S1步骤的环保镀铜镀液包括：铜盐25份、钾盐300份、环保镀铜添加剂0.9份；
所述铜盐为焦磷酸铜；
所述钾盐为焦磷酸钾；
按质量百分比计，所述环保镀铜添加剂包括：焦磷酸钾12.5％、铬酸钾0.3％、对羟基苯磺酸0.4％、氨基磺酸钾0.08％、pH调节剂20％、余量水；
所述pH调节剂为磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的混合物，且磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的摩尔比为1：1.4。
所述环保镀铜添加剂的制备方法同实施例1。
所述配制环保镀铜镀液的步骤同实施例1。
实施例6
实施例6提供了一种5G天线环保镀铜工艺，包含如下步骤：
S1：配制环保镀铜镀液；
S2：将S1中环保镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度2A/dm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为40℃；
所述S2步骤的电镀时间为30min；
按重量份计，所述S1步骤的环保镀铜镀液包括：铜盐25份、钾盐300份、环保镀铜添加剂0.9份；
所述铜盐为焦磷酸铜；
所述钾盐为焦磷酸钾；
按质量百分比计，所述环保镀铜添加剂包括：焦磷酸钾12.5％、铬酸钾0.3％、唑类化合物4％、对羟基苯磺酸0.4％、氨基磺酸钾0.08％、pH调节剂20％、余量水；
所述唑类化合物为2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑(CAS号为37052-78-1)；
所述pH调节剂为磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的混合物，且磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的摩尔比为1：1.4。
所述环保镀铜添加剂的制备方法同实施例1。
所述配制环保镀铜镀液的步骤同实施例1。
实施例7
实施例7提供了一种5G天线环保镀铜工艺，包含如下步骤：
S1：配制环保镀铜镀液；
S2：将S1中环保镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度2A/dm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为40℃；
所述S2步骤的电镀时间为30min；
按重量份计，所述S1步骤的环保镀铜镀液包括：铜盐25份、钾盐300份、环保镀铜添加剂0.9份；
所述铜盐为焦磷酸铜；
所述钾盐为焦磷酸钾；
按质量百分比计，所述环保镀铜添加剂包括：焦磷酸钾12.5％、铬酸钾0.3％、唑类化合物4％、对羟基苯磺酸0.4％、氨基磺酸钾0.08％、pH调节剂20％、余量水；
所述唑类化合物为5-甲基苯并三氮唑(CAS号为136-85-6)；
所述pH调节剂为磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的混合物，且磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的摩尔比为1：1.4。
所述环保镀铜添加剂的制备方法同实施例1。
所述配制环保镀铜镀液的步骤同实施例1。
实施例8
实施例8提供了一种5G天线环保镀铜工艺，包含如下步骤：
S1：配制环保镀铜镀液；
S2：将S1中环保镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度2A/dm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为40℃；
所述S2步骤的电镀时间为30min；
按重量份计，所述S1步骤的环保镀铜镀液包括：铜盐25份、钾盐300份；
所述铜盐为焦磷酸铜；
所述钾盐为焦磷酸钾。
所述环保镀铜添加剂的制备方法同实施例1。
所述配制环保镀铜镀液的步骤同实施例1。
实施例9
实施例9提供了一种5G天线环保镀铜工艺，包含如下步骤：
S1：配制环保镀铜镀液；
S2：将S1中环保镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度2A/dm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为40℃；
所述S2步骤的电镀时间为30min；
按重量份计，所述S1步骤的环保镀铜镀液包括：铜盐25份、钾盐300份、环保镀铜添加剂0.9份；
所述铜盐为焦磷酸铜；
所述钾盐为焦磷酸钾；
按质量百分比计，所述环保镀铜添加剂包括：焦磷酸钾12.5％、铬酸钾0.3％、唑类化合物4％、对羟基苯磺酸0.4％、氨基磺酸钾0.08％、余量水；
所述唑类化合物为5-甲基苯并三氮唑(CAS号为136-85-6)和2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑(CAS号为37052-78-1)的混合物，且5-甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑的质量比为1.5：1。
所述环保镀铜添加剂的制备方法同实施例1。
所述配制环保镀铜镀液的步骤同实施例1。
实施例10
实施例10提供了一种5G天线环保镀铜工艺，包含如下步骤：
S1：配制环保镀铜镀液；
S2：将S1中环保镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度2A/dm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为40℃；
所述S2步骤的电镀时间为30min；
按重量份计，所述S1步骤的环保镀铜镀液包括：铜盐25份、钾盐300份、环保镀铜添加剂0.9份；
所述铜盐为焦磷酸铜；
所述钾盐为焦磷酸钾；
按质量百分比计，所述环保镀铜添加剂包括：焦磷酸钾12.5％、铬酸钾0.3％、唑类化合物4％、对羟基苯磺酸0.4％、氨基磺酸钾0.08％、pH调节剂20％、余量水；
所述唑类化合物为5-甲基苯并三氮唑(CAS号为136-85-6)和2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑(CAS号为37052-78-1)的混合物，且5-甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑的质量比为1.5：1；
所述pH调节剂为质量分数为98％的浓硫酸。
所述环保镀铜添加剂的制备方法同实施例1。
所述配制环保镀铜镀液的步骤同实施例1。
实施例11
实施例11提供了一种5G天线环保镀铜工艺，包含如下步骤：
S1：配制环保镀铜镀液；
S2：将S1中环保镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度2A/dm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为40℃；
所述S2步骤的电镀时间为30min；
按重量份计，所述S1步骤的环保镀铜镀液包括：铜盐25份、钾盐300份、环保镀铜添加剂0.9份；
所述铜盐为硫酸铜；
所述钾盐为焦磷酸钾；
按质量百分比计，所述环保镀铜添加剂包括：焦磷酸钾12.5％、铬酸钾0.3％、唑类化合物4％、对羟基苯磺酸0.4％、氨基磺酸钾0.08％、pH调节剂20％、余量水；
所述唑类化合物为5-甲基苯并三氮唑(CAS号为136-85-6)和2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑(CAS号为37052-78-1)的混合物，且5-甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑的质量比为1.5：1；
所述pH调节剂为磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的混合物，且磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的摩尔比为1：1.4。
所述环保镀铜添加剂的制备方法同实施例1。
所述配制环保镀铜镀液的步骤同实施例1。
实施例12
实施例12提供了一种5G天线环保镀铜工艺，包含如下步骤：
S1：配制环保镀铜镀液；
S2：将S1中环保镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度2A/dm2下电镀；
所述S2步骤的电镀温度为70℃；
所述S2步骤的电镀时间为30min；
按重量份计，所述S1步骤的环保镀铜镀液包括：铜盐25份、钾盐300份、环保镀铜添加剂0.9份；
所述铜盐为焦磷酸铜；
所述钾盐为焦磷酸钾；
按质量百分比计，所述环保镀铜添加剂包括：焦磷酸钾12.5％、铬酸钾0.3％、唑类化合物4％、对羟基苯磺酸0.4％、氨基磺酸钾0.08％、pH调节剂20％、余量水；
所述唑类化合物为5-甲基苯并三氮唑(CAS号为136-85-6)和2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑(CAS号为37052-78-1)的混合物，且5-甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑的质量比为1.5：1；
所述pH调节剂为磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的混合物，且磷酸二氢钾、磷酸氢二钾的摩尔比为1：1.4。
所述环保镀铜添加剂的制备方法同实施例1。
所述配制环保镀铜镀液的步骤同实施例1。
性能测试
1.镀层结合力：在100X光学显微镜下观察实施例1-12镀铜5G天线的镀层破损情况，以此评价镀层结合力，1表示无破损，2表示少许破损，3表示破损，实验结果见表1。
2.镀层稳定性：将实施例1-12镀铜5G天线置于200℃下放置2h后取出，用肉眼观察实施例1-12镀铜5G天线的镀层是否脱落，1表示无脱落，2表示少许脱落，3表示脱落，实验结果见表1。
3.镀层结晶性：用肉眼观察实施例1-12镀铜5G天线的镀层表面有无毛刺，1表示无毛刺，2表示少许毛刺，3表示有毛刺，实验结果见表1。
4.耐腐蚀性：按GB6459-86标准，采用醋酸盐雾试验(ASS)，pH＝3.2，试验箱温度35℃，沉积量为1-2ml/h，测试实施例1-12镀铜5G天线的盐雾腐蚀速率，实验结果见表1。
5.镀层均匀性：在100X光学显微镜下观察实施例1-12镀铜5G天线的镀层均匀情况，以此评价镀层均匀度，1表示均匀，2表示少许不均匀，3表示不均匀，实验结果见表1。
表1性能测试结果
前述的实例仅是说明性的，用于解释本发明所述方法的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。在权利要求中所用的一些数值范围也包括了在其之内的子范围，这些范围中的变化也应在可能的情况下解释为被所附的权利要求覆盖。
Claims (10)
1.一种5G天线环保镀铜工艺，其特征在于，至少包含如下步骤：
S1：配制环保镀铜镀液；
S2：将S1中环保镀铜镀液倒入电镀槽，以经镀镍处理的5G天线为阴极，以铜片为阳极，在阴极电流密度0.5-5A/dm2下电镀。
2.根据权利要求1所述的镀铜工艺，其特征在于，所述S2步骤的电镀温度为25-50℃。
3.根据权利要求1所述的镀铜工艺，其特征在于，所述S2步骤的电镀时间为10-50min。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的镀铜工艺，其特征在于，按重量份计，所述S1步骤的环保镀铜镀液包括：铜盐20-30份、钾盐280-320份、环保镀铜添加剂0.5-1.2份、蒸馏水350-400份。
5.根据权利要求4所述的镀铜工艺，其特征在于，按质量百分比计，所述环保镀铜添加剂包括：铬酸钾0.2-0.5％、唑类化合物2.5-5％、对羟基苯磺酸0.3-0.5％、氨基磺酸钾0.05-0.1％、余量水。
6.根据权利要求5中所述的镀铜工艺，其特征在于，所述唑类化合物选自吡唑类化合物、咪唑类化合物、噻唑类化合物中的一种或多种。
7.根据权利要求6中所述的镀铜工艺，其特征在于，所述咪唑类化合物选自苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、2-甲基咪唑、苯并咪唑、5-甲基苯并咪唑、2-乙基苯并咪唑、2-丙基苯并咪唑、2-丁基苯并咪唑、1,2-二甲基苯并咪唑、5,6-二甲基苯并咪唑、2-羟甲基苯并咪唑、5-甲氧基苯并咪唑、2-异丙基苯丙咪唑、4-氮杂苯并咪唑、2-羟基苯并咪唑、5-羟基-2甲基苯并咪唑、1-苯基苯并咪唑、2-苯基苯并咪唑、2-氨基苯并咪唑、4-氨基苯并咪唑、5-氨基苯并咪唑、1-羟基甲基苯并咪唑、1-甲基-2-苯基苯并咪唑、1,5-二甲基-1H-苯并咪唑、1,6-二甲基-1H-苯并咪唑、1-异丙烯基-1H-苯并咪唑、2-(3-羟基丙基)-苯并咪唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑中的一种或多种。
8.根据权利要求7中所述的镀铜工艺，其特征在于，所述甲基苯并三氮唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑的质量比为(1.2-1.8)：1。
9.根据权利要求5所述的镀铜工艺，其特征在于，所述环保镀铜添加剂还包括pH调节剂。
10.一种环保镀铜5G天线，其特征在于，所述环保镀铜5G天线根据权利要求1-9中任一项所述的镀铜工艺制备得到。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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