CN102569976B - 一种谐振管及其制造方法、腔体滤波器 - Google Patents

一种谐振管及其制造方法、腔体滤波器 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种谐振管及其制造方法、腔体滤波器，涉及通信设备领域，能够提供不同程度的温度补偿作用，并降低生产成本，提高生产效率。所述谐振管使用粉末材料制造而成，所述粉末材料包括羰基铁粉和铁粉中的至少一种及羰基镍粉和镍粉中的至少一种，所述羰基铁粉和铁粉中的至少一种在所述粉末材料中的质量百分含量为58～70％，所述羰基镍粉和镍粉中的至少一种在所述粉末材料中的质量百分含量为30～42％。本发明可用于基站等通信设备中。

Description

一种谐振管及其制造方法、腔体滤波器
技术领域
本发明涉及通信设备领域，尤其涉及一种谐振管及其制造方法、腔体滤波器。
背景技术
基站收发信机模块的双工器由射频腔体滤波器构成，用于单路大功率的信号传输。其中，腔体滤波器包括调谐螺钉、谐振管及腔体等部件。由于材料的热膨胀特性，腔体滤波器的谐振频率随温度的变化而改变，从而其滤波特性随温度的变化而改变，这种现象称为温漂。温漂会使射频指标恶化，造成腔体滤波器性能的下降。
目前，腔体滤波器温漂的问题是通过腔体滤波器各部件的温度补偿作用来解决的。腔体滤波器的各部件由于热膨胀而引起的变化对腔体滤波器的谐振频率的影响是不同的，随温度的升高，一些部件对谐振频率的影响使谐振频率降低，而另一些部件对谐振频率的影响使谐振频率升高，这样，通过升高和降低的谐振频率相互抵消，从而可以通过这种相反的变化规律来实现腔体滤波器的温度补偿，解决腔体滤波器的温漂的问题。
在实现上述温度补偿的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：
现有技术中腔体滤波器的谐振管材料有易切削钢、黄铜材料、殷钢材料等，它们的线膨胀系数分别为12ppm/℃、18.4ppm/℃、0.9ppm/℃，可以看出它们的线膨胀系数都是固定的，而且彼此相差很大。无论采用任何一种材质的谐振管，只能通过该材质具有的固定的线膨胀系数提供相应程度的温度补偿，因此，现有技术中的谐振管仅有上述几种线膨胀系数可选，无法完全根据实际的温度补偿需要，提供具有不同线膨胀系数材质的谐振管。此外，现有技术采用传统的机械加工工艺制造谐振管，对一些温漂要求和带外抑制度较高的双工器，无法满足射频指标，并且加工成本也较高，尤其是殷钢材料的金属谐振管，这种金属谐振管是经过特殊的配方和制造工艺及热处理过程制成的，成本非常高。
发明内容
本发明的实施例提供一种谐振管及其制造方法、腔体滤波器，能够提供不同程度的温度补偿作用，并降低生产成本，提高生产效率。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一种谐振管，所述谐振管使用粉末材料制造而成，所述粉末材料包括羰基铁粉和铁粉中的至少一种及羰基镍粉和镍粉中的至少一种，所述羰基铁粉和铁粉中的至少一种在所述粉末材料中的质量百分含量为58～70％，所述羰基镍粉和镍粉中的至少一种在所述粉末材料中的质量百分含量为30～42％。
一种本发明实施例提供的谐振管的制造方法，所述方法包括：
将所述粉末材料进行混合处理；
将所述混合处理后的粉末材料制成颗粒；
将所述颗粒注射成型，形成谐振管毛坯；
将所述谐振管毛坯进行真空烧结，形成谐振管半成品；
将所述谐振管半成品进行电镀处理，形成所述谐振管。
一种腔体滤波器，包括：
至少一个本发明实施例提供的谐振管以及至少一个设置在所述谐振管上方的调谐装置。
本发明实施例提供的谐振管及其制造方法、腔体滤波器，使用羰基铁粉和铁粉中的至少一种及羰基镍粉和镍粉中的至少一种制造谐振管，这样制造而成的谐振管可根据具体使用的粉末材料及其配比而具有不同大小的线膨胀系数，从而为腔体滤波器提供不同程度的温度补偿作用，具有很好的适用性。采用的注射成型方法还能大幅度降低生产成本，提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中腔体滤波器的物理模型示意图；
图2为本发明一个实施例提供的谐振管的制造方法流程图；
图3为本发明一个实施例提供的腔体滤波器的物理模型示意图；
图4为本发明一个具体实施例提供的谐振管的制造方法流程图；
图5为本发明另一个具体实施例提供的谐振管的制造方法流程图；
图6为本发明另一个具体实施例提供的谐振管的制造方法流程图；
图7为图4中的谐振管在不同温度下的物理尺寸测试图；
图8为图5中的谐振管在不同温度下的物理尺寸测试图；
图9为图6中的谐振管在不同温度下的物理尺寸测试图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了更好的说明本发明实施例提供的谐振管以使本领域技术人员更好的理解本发明所采用的技术方案，首先以图1所示的腔体滤波器的物理模型为例，简要说明谐振管在腔体滤波器中的温度补偿过程。
如图1所示，腔体滤波器包括调谐螺钉1、谐振管2及腔体3，谐振管2的内部形成内腔4，腔体3的内部形成外腔5。腔体滤波器的各部件由于热膨胀而引起的变化对腔体滤波器的谐振频率的影响是不同的。例如，随温度的升高，谐振管2的高度的增加对谐振频率的影响为使谐振频率降低，而腔体3的高度的增加对谐振频率的影响为使谐振频率升高。这样，升高和降低的谐振频率可以相互抵消，从而可以通过这种相反的变化规律来实现温度补偿过程。实验数据表明，经温度补偿的腔体滤波器的频率偏移较未经温度补偿的腔体滤波器的频率偏移下降了很多。但是由于制作谐振管的材质的线膨胀系数固定，因此谐振管的温度补偿作用有限，不够灵活。基于上述谐振管在腔体滤波器中的温度补偿过程，下面对本发明实施例提供的谐振管进行详细说明。
本发明实施例提供了一种谐振管，所述谐振管使用粉末材料制造而成，所述粉末材料包括羰基铁粉和铁粉中的至少一种及羰基镍粉和镍粉中的至少一种，所述羰基铁粉和铁粉中的至少一种在所述粉末材料中的质量百分含量为58～70％，所述羰基镍粉和镍粉中的至少一种在所述粉末材料中的质量百分含量为30～42％。
其中，粉末材料是指通常意义上的具有一定粒度的颗粒材料，粉末材料的粒度大小一般为纳米级到毫米级，按粒度大小可分为纳米粉末、超微粉、微粉、细粉、粗粉等。与大尺寸的颗粒或块状材料相比，粉末材料具有比表面积大，表面能大，表面活性高等优点。所述谐振管使用羰基铁粉和铁粉中的至少一种及羰基镍粉和镍粉中的至少一种制造而成。优选的，还可以在所述制造谐振管的粉末材料中加入羰基钴粉，当然本发明对此不作限定。可以理解的是，制作过程中，可以根据实际情况仅使用上述至少两种的粉末材料，当然还可以加入能够帮助成型的其他助剂等。本领域技术人员可根据本领域公知常识或常用技术手段添加所需要的助剂等，本发明实施例对此不作限定。
本发明实施例提供的谐振管，使用包括有羰基铁粉和铁粉中的至少一种及羰基镍粉和镍粉中的至少一种的粉末材料制造而成，这样制造而成的谐振管可根据具体使用的至少两种粉末材料及其配比而具有不同大小的线膨胀系数，从而为腔体滤波器提供不同程度的温度补偿作用，具有很好的适用性。采用粉末材料制造而成的谐振管还能大幅度降低谐振管的生产成本，提高生产效率。
具体的，为了保证谐振管的质量，在本发明实施例中，制造所述谐振管的粉末材料的粒度分布为：
粒径小于2μm的粉末材料的质量在10％以下；
粒径为2～10μm的粉末材料的质量在80％以上；
粒径大于10μm的粉末材料的质量在10％以下。
需要说明的是，上述粉末材料的粒度分布是指用来制造谐振管的至少两种粉末材料的整体粒度分布，例如，当制造谐振管的粉末材料为羰基铁粉和羰基镍粉时，羰基铁粉和羰基镍粉组成的粉末材料的整体粒度分布为：粒径小于2μm的粉末材料的质量在10％以下，粒径为2～10μm的粉末材料的质量在80％以上，粒径大于10μm的粉末材料的质量在10％以下。当然，进一步优选的，还可以使制造谐振管的至少两种粉末材料的粒度分布均各自满足上述粒度分布，例如，当制造谐振管的粉末材料为铁粉和镍粉时，铁粉和镍粉的粒度分布均各自为：粒径小于2μm的粉末材料的质量在10％以下，粒径为2～10μm的粉末材料的质量在80％以上，粒径大于10μm的粉末材料的质量在10％以下。
使用中等粒度的粉末材料质量在80％以上的粉末材料制造而成，保证了粉末材料粒度的均匀性，进而提高谐振管的质量，通过颗粒度较细的粉体材料，可实现表面光洁度更好的制品外观。可以理解的是，本领域技术人员还可根据本领域公知常识或常用技术手段选择其他粒度分布的粉末材料，本发明实施例对此不作限定。
优选的，在本发明提供的一个实施例中，制造所述谐振管的粉末材料包括羰基铁粉和羰基镍粉。其中制造谐振管的粉末材料可以仅包括羟基铁粉和羰基铁粉，也可以在包括有羟基铁粉和羰基铁粉的前提下，同时配合羰基钴粉、铁粉和镍粉中的一种或几种共同使用。优选的，在本发明实施例中，所述羰基铁粉和羰基镍粉在制造所述谐振管的粉末材料中的质量百分含量分别为58～70％和30～42％。
羰基铁粉和羰基镍粉具有纯度高、粒度均匀、易成型等特点，因此使用包括有羟基铁粉和羰基铁粉的粉末材料制造而成的谐振管性能优良。根据具体采用的粉末材料及其配比，能够提供需要范围内的线膨胀系数，从而在腔体滤波器中提供需要的温度补偿作用。可以理解的是，上述实例是为了更好的说明本发明实施例中所述的至少两种粉末材料，本发明实施例提供的谐振管可以采用羰基铁粉、羰基镍粉、羰基钴粉、镍粉和铁粉中的任何两种或两种以上的粉末材料制造而成，本发明实施例对此不作限定。
进一步的，在本发明提供的一个实施例中，所述谐振管的表面电镀有铜层，具体的，所述铜层的厚度大于5μm，当然，本发明实施例对铜层的具体厚度不作限定。进一步的，在本发明提供的一个实施例中，所述谐振管的表面还可进一步电镀有银层，具体的，所述银层的厚度可以为3～5μm，同样的，本发明实施例对银层的具体厚度不作限定。本领域技术人员可以根据本领域公知常识或常用技术手段对铜层及银层的厚度进行具体限定。
电镀有铜层或同时电镀有铜层及银层的谐振管，提高了谐振管自身的抗氧化、抗腐蚀及导电性等性能，并增进了外形的美观性。
进一步的，在本发明提供的一个实施例中，所述谐振管的线膨胀系数为0.9～12ppm/℃。填补了现有技术中谐振器在线膨胀系数0.9～12ppm/℃范围的空白。
相应的，本发明实施例还提供了一种上述谐振管的制造方法，如图2所示，所述方法包括：
101、将所述粉末材料进行混合处理；
其中，所述粉末材料为本发明上述实施例中用来制造谐振管的粉末材料，包括羰基铁粉和铁粉中的至少一种及羰基镍粉和镍粉中的至少一种，并且所述羰基铁粉和铁粉中的至少一种在所述粉末材料中的质量百分含量为58～70％，所述羰基镍粉和镍粉中的至少一种在所述粉末材料中的质量百分含量为30～42％。
具体的，在本步骤中，将所述粉末材料混合后，再加入粘合剂进行混合。当然，本发明实施例对此不作限定，本领域技术人员可以根据本领域公知常识或常用技术手段确定是否加入粘合剂。
需要说明的是，加入粘合剂的作用是粘合金属粉末，使粉末材料和粘合剂形成膏状混合物，并使该膏状混合物具有流变性和润滑性，即此处加入的粘合剂是带动粉末材料流动的载体，方便后续操作。优选的，所述粘合剂包括聚丙烯和石蜡，当然本领域技术人员可具体根据所采用的粉末材料及其他因素选择适宜的粘合剂，本发明实施例对此不作限定。
其中，优选的，所述粉末材料和粘合剂质量百分含量分别为60～90％和10～40％。本领域技术人员可根据本领域公知常识或常用技术手段确定粉末材料和粘合剂的质量百分含量。
102、将所述混合处理后的粉末材料制成颗粒；
具体的，在本步骤中，将所述混合处理后的粉末材料制成条状或柱状的颗粒。当然，还可以制成其他形状的颗粒，本发明实施例对制成的颗粒的具体形状不作限定。步骤102具体可以在制粒机中制成颗粒，本发明实施例对此不作限定。
优选的，在本步骤中，在工作温度为150～300℃，工作压力为5～10MPa的条件下，将所述混合处理后的粉末材料制成颗粒。本发明实施例制成颗粒的具体工作温度和工作压力不作限定，本领域技术人员可根据本领域公知常识和常用技术手段进行确定。
103、将所述颗粒注射成型，形成谐振管毛坯；
具体的，在本步骤中，可以在注射成型机中注射成型，当然，本发明实施例对注射成型的具体手段不作限定，本领域技术人员可根据本领域公知常识和常用技术手段进行具体选择。
优选的，在本步骤中，在工作温度为200～300℃，工作压力为40～50MPa的条件下，将所述颗粒注射成型。本发明实施例对颗粒注射成型的具体工作温度和工作压力不作限定，本领域技术人员可根据本领域公知常识和常用技术手段进行确定。
104、将所述谐振管毛坯进行真空烧结；
优选的，在本步骤中，首先将谐振管毛坯进行脱脂，然后真空烧结，以得到谐振管。脱脂是为了脱除制品中的粘合剂等有机成分，以使制造而成的谐振管具有致密的金属组成。
具体的，在本步骤中，是在1300～1350℃的烧结温度下，将谐振管毛坯进行真空烧结的。本发明实施例对谐振管毛坯的真空烧结温度不作限定，本领域技术人员可根据本领域公知常识和常用技术手段进行确定。
本发明实施例提供的谐振管的制造方法，使用羰基铁粉和铁粉中的至少一种及羰基镍粉和镍粉中的至少一种制造而成，通过这样方法制造谐振管，可以通过具体使用的粉末材料及其配比而使谐振管具有不同大小的线膨胀系数，从而为腔体滤波器提供不同程度的温度补偿作用，使谐振管具有很好的适用性。由于本发明实施例中提供的谐振管采用粉末注射成型技术，能够减少传统金属加工工艺造成的金属原材料的损失，能大幅度降低谐振管的生产成本，此外，还能提高生产效率。
优选的，在本发明的一个实施例中，在步骤104之后，还包括：
将所述真空烧结后的谐振管毛坯进行电镀处理。
具体的，本步骤包括：
将所述真空烧结后的谐振管毛坯电镀铜，然后电镀银。优选的，电镀的铜层的厚度大于5μm，电镀的银层的厚度为3～5μm。当然，本发明实施例对镀层的具体厚度不作限定，本领域技术人员可以根据本领域公知常识或常用技术手段对铜层及银层的厚度进行具体限定。通过给谐振管镀层，可以提高谐振管抗氧化、抗腐蚀和导电性等性能，并增进外形的美观。
此外，相应的，本发明实施例还提供了一种腔体滤波器，如图3所示，所述腔体滤波器包括：调谐装置1、谐振管2及腔体3，其中，谐振管2为权利要求1至10任一项所述的谐振管；谐振管2的内部形成内腔4，腔体3的内部形成外腔5；调谐装置1位于所述内腔4中，谐振管2位于外腔5中。可选的，所述谐调装置1具体可以为调谐螺钉，当然本发明实施例对此不作限定。
本发明实施例的腔体滤波器采用本发明提供的谐振管制造而成，能够达到降低温漂，提高射频系统功能的作用，同时还能降低腔体滤波器的生产成本，提高生产效率。
为了更好的说明本发明实施例提供的谐振管、谐振管的制造方法及腔体滤波器，下面以具体实施例进行详细说明。
实施例1为在LTE(Long Term Evolution，长期演进技术)频段(2315～2375MHz)的腔体滤波器中的谐振管的制造方法，如图4所示，所述方法包括：
201、在含有63％(质量百分含量)的羰基铁粉和37％(质量百分含量)的羰基镍粉的粉末材料中加入粘合剂聚丙烯和石蜡，并混合均匀，形成膏状物，其中粉末材料与粘合剂的质量百分含量为60～90％和10～40％。
202、用制粒机在工作温度为150～300℃，工作压力为5～10MPa的条件下，将所述膏状物制成条状或柱状。
203、用注射成型机在工作温度为200～300℃，工作压力为40～50MPa的条件下，将所述颗粒注射成型，形成谐振管毛坯。
优选的，在注射成型完成后，开模停留时间3秒。
204、将所述谐振管毛坯在1300～1350℃的烧结温度下进行真空烧结，形成谐振管半成品。
205、将所述谐振管半成品镀5μm厚度的铜，然后镀3μm厚度的银。
优选的，采用电镀的方法镀铜和镀银。
将上述制得的谐振管记为A。
实施例2为在WiMax(Worldwide Interoperability for Microwave Access，全球微波互联接入)2.5GHz，宽带为20MHz的滤波器中的谐振管的制造方法，如图5所示，所述方法包括：
301、在含有64％(质量百分含量)的铁粉和36％(质量百分含量)的镍粉的粉末材料中加入粘合剂聚丙烯和石蜡，并混合均匀，形成膏状物，其中粉末材料与粘合剂的质量百分含量为60～90％和10～40％。
302、用制粒机在工作温度为210～250℃，工作压力为7～10MPa的条件下，将所述膏状物制成条状或柱状。
303、用注射成型机在工作温度为250～300℃，工作压力为40～50MPa的条件下，将所述颗粒注射成型，形成谐振管毛坯。
优选的，在注射成型完成后，开模停留时间3秒。
304、将所述谐振管毛坯在1300～1350℃的烧结温度下进行真空烧结，形成谐振管半成品。
305、将所述谐振管半成品镀5μm厚度的铜，然后镀3μm厚度的银。
优选的，采用电镀的方法镀铜和镀银。
将上述制得的谐振管记为B。
实施例3为在TDD(Time Division Duplex，时分双工)2.0GHz，宽带为15MHz的滤波器中的谐振管的制造方法，如图6所示，所述方法包括：
401、在含有63％(质量百分含量)的铁粉、36％(质量百分含量)的羰基镍粉和1％(质量百分含量)的羰基钴粉的粉末材料中加入粘合剂聚丙烯和石蜡，并混合均匀，形成膏状物，其中粉末材料与粘合剂的质量百分含量为60～90％和10～40％。
402、用制粒机在工作温度为210～250℃，工作压力为7～10MPa的条件下，将所述膏状物制成条状或柱状。
403、用注射成型机在工作温度为250～300℃，工作压力为40～50MPa的条件下，将所述颗粒注射成型，形成谐振管毛坯。
优选的，在注射成型完成后，开模停留时间3秒。
404、将所述谐振管毛坯在1300～1350℃的烧结温度下进行真空烧结，形成谐振管半成品。
405、将所述谐振管半成品镀5μm厚度的铜，然后镀3μm厚度的银。
优选的，采用电镀的方法镀铜和镀银。
将上述制得的谐振管记为C。
下面对上述三个具体实施例中的制造而成的谐振管A、B和C进行CTE(Coefficient of Thermal Expansion，线膨胀系数)测试，具体过程如下：
(1)将谐振管A、B和C在-40℃～85℃的温度下测试物理尺寸。
其中，图7、8和9分别示出了谐振管A、B和C在不同温度下的谐振管物理尺寸测试图。
(2)根据不同温度下的物理尺寸，计算出谐振管A、B和C的线膨胀系数。
图中的Alpha代表谐振管的线膨胀系数。
测试结果为：谐振管A的线膨胀系数为1.0ppm/℃；谐振管B的线膨胀系数为3.2ppm/℃；谐振管C的线膨胀系数为4.5～6.0ppm/℃。
测试结果表明：谐振管A的线膨胀系数为1.0ppm/℃，实现较低的线膨胀系数，可代替现有技术中线膨胀系数为0.9ppm/℃的殷钢谐振器；谐振管B的线膨胀系数为3.2ppm/℃，实现略高于殷钢谐振管的线膨胀系数，弥补殷钢谐振管温度补偿过头的问题；谐振管C的线膨胀系数为4.5～6.0ppm/℃，能够实现中等膨胀系数，填补现有技术中谐振器在线膨胀系数4.5～6.0ppm/℃范围的空白。
进一步的，经实验表明，用含有羰基铁粉和羰基镍粉的粉末材料制造而成的谐振管，线膨胀系数为0.9～1.5ppm/℃，可代替现有技术中的殷钢谐振器；用含有铁粉和镍粉的粉末材料制造而成的谐振管，线膨胀系数为2.5～3.5ppm/℃，能够实现略高于殷钢谐振管的线膨胀系数，弥补殷钢谐振管温度补偿过头的问题；用含有羰基铁粉、羰基镍粉和羰基钴粉的粉末材料制造而成的谐振管，线膨胀系数为4.5～6.0ppm/℃，能够实现中等膨胀系数，填补现有技术中谐振器在线膨胀系数4.5～6.0ppm/℃范围的空白。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (24)

1.一种谐振管，其特征在于，所述谐振管使用粉末材料制造而成，所述粉末材料包括羰基铁粉和铁粉中的至少一种及羰基镍粉和镍粉中的至少一种，其中所述粉末材料包括羰基铁粉和羰基镍粉中的至少一种；
所述羰基铁粉和铁粉中的至少一种在所述粉末材料中的质量百分含量为58～70％，所述羰基镍粉和镍粉中的至少一种在所述粉末材料中的质量百分含量为30～42％。
2.根据权利要求1所述的谐振管，其特征在于，制造所述谐振管的粉末材料的粒度分布为：
粒径小于2μm的粉末材料的质量在10％以下；
粒径为2～10μm的粉末材料的质量在80％以上；
粒径大于10μm的粉末材料的质量在10％以下。
3.根据权利要求1所述的谐振管，其特征在于，所述粉末材料包括羰基铁粉和羰基镍粉。
4.根据权利要求3所述的谐振管，其特征在于，所述羰基铁粉和羰基镍粉在所述粉末材料中的质量百分含量分别为58～70％和30～42％。
5.根据权利要求1至4所述的谐振管，其特征在于，所述粉末材料还包括羰基钴粉。
6.根据权利要求1所述的谐振管，其特征在于，所述谐振管的表面电镀有铜层。
7.根据权利要求6所述的谐振管，其特征在于，所述谐振管的表面还电镀有银层。
8.根据权利要求6所述的谐振管，所述铜层的厚度大于5μm。
9.根据权利要求7或8所述的谐振管，所述银层的厚度为3～5μm。
10.根据权利要求1所述的谐振管，其特征在于，所述谐振管的线膨胀系数为0.9～12ppm/℃。
11.一种权利要求1至10任一项所述谐振管的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
将所述粉末材料进行混合处理；
将所述混合处理后的粉末材料制成颗粒；
将所述颗粒注射成型，形成谐振管毛坯；
将所述谐振管毛坯进行真空烧结。
12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，在所述将所述谐振管毛坯进行真空烧结后，还包括：
将所述真空烧结后的谐振管毛坯进行电镀处理。
13.根据权利要求11或12所述的制造方法，其特征在于，所述将所述粉末材料进行混合处理包括：
将所述粉末材料混合后，再加入粘合剂进行混合。
14.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述粘合剂包括聚丙烯和石蜡。
15.根据权利要求13的制造方法，其特征在于，所述粉末材料和粘合剂质量百分含量分别为60～90％和10～40％。
16.根据权利要求11或12所述的制造方法，其特征在于，所述将所述混合处理后的粉末材料制成颗粒具体包括：
将所述混合后的粉末材料制成条状或柱状的颗粒。
17.根据权利要求11或12所述的制造方法，其特征在于，所述将所述混合处理后的粉末材料制成颗粒包括：
在工作温度为150～300℃，工作压力为5～10MPa的条件下，将所述混合后的粉末材料制成颗粒。
18.根据权利要求16所述的制造方法，其特征在于，所述将所述混合处理后的粉末材料制成颗粒包括：
在工作温度为150～300℃，工作压力为5～10MPa的条件下，将所述混合后的粉末材料制成颗粒。
19.根据权利要求11或12所述的制造方法，其特征在于，所述将所述颗粒注射成型，形成谐振管毛坯包括：
在工作温度为200～300℃，工作压力为40～50MPa的条件下，将所述颗粒注射成型，形成谐振管毛坯。
20.根据权利要求11或12所述的制造方法，其特征在于，所述将所述谐振管毛坯进行真空烧结包括：
在1300～1350℃的烧结温度下，将所述谐振管毛坯进行真空烧结。
21.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述将所述真空烧结后的谐振管毛坯进行电镀处理包括:
将所述真空烧结后的谐振管毛坯电镀铜，然后电镀银。
22.根据权利要求21所述的制造方法，其特征在于，电镀的铜层厚度大于5μm。
23.根据权利要求21或22所述的制造方法，其特征在于，电镀的银层厚度为3～5μm。
24.一种腔体滤波器，其特征在于，包括：
调谐装置、谐振管及腔体，其中，所述谐振管为权利要求1至10任一项所述的谐振管；
所述谐振管的内部形成内腔，所述腔体的内部形成外腔；
所述调谐装置位于所述内腔中，所述谐振管位于所述外腔中。
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