CN101872896A

CN101872896A - 一种天线的制造方法

Info

Publication number: CN101872896A
Application number: CN200910049631A
Authority: CN
Inventors: 满方明; 李立忠
Original assignee: Shanghai Amphenol Airwave Communication Electronics Co Ltd
Current assignee: Shanghai Amphenol Airwave Communication Electronics Co Ltd
Priority date: 2009-04-21
Filing date: 2009-04-21
Publication date: 2010-10-27

Abstract

本发明提出了一种天线的制造方法，包括如下步骤：提供一基体结构件；在基体结构件的外表面形成一层金属层；根据天线图形，对该基体结构件上特定位置的一层金属层进行雕刻形成射频元件图形，将形成射频元件图形的金属层和其余的金属层完全隔离；对经过雕刻的成形在基体结构上的射频元件图形的一层金属层上再形成一层金属层；除去该基体结构上非射频元件图形的金属层。本发明结构简单，易于工业化生产；同时可消除了射频元件与基体结构之间的间隙，进而消除了间隙变化对天线射频性能稳定性的不利影响。

Description

一种天线的制造方法

技术领域

本发明涉及一种天线的制造方法，尤其涉及适用于无线通讯设备中的天线的制造方法。

背景技术

天线是无线通讯设备中一个重要元件，尤其是在手机、PDA、手提式电脑中经常使用内置式天线。传统的内置式天线通常是由射频元件及其基体固定支架组成，射频元件通常是一特定形状的金属钣金件或软印刷电路板或刚性印刷电路板。目前，这类组成的天线结构存在着如下的问题：

1、天线上的射频元件和它的基体固定支架需要分别加工完成之后，再将两者装配在一起。由于它们的配合关系不稳定，有时会造成较大的射频性能变化。

2、为满足天线的射频要求，有些天线的射频元件必须呈现出三维的几何形状，而一些较复杂形状的射频元件难以生产。

3、另外，对于现今出现的一种将可电镀塑料按天线辐射体形状注射到非电镀塑料上，然后进行电镀形成的天线，其缺点在于材料厚度高，空间占用较大，因模具结构相对复杂，射频性能调整欠灵活。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种天线制造方法，可消除了射频元件与基体结构之间的间隙，进而消除了间隙变化对天线射频性能稳定性的不利影响。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种天线的制造方法，包括如下步骤：

第一步，提供一基体结构件。

第二步，在所述基体结构件的外表面形成一层金属层。

第三步，根据天线图形，对特定位置的所述金属层进行雕刻形成射频元件图形，和其余的金属层完全隔离。

第四步，在所述经过雕刻的成形的射频元件图形上再形成一层或者一层以上的金属层。

第五步，除去该基体结构上非射频元件图形的金属层。

以及第六步，增减所述射频元件图形上的金属层层数和厚度直到达到天线设计要求。

作为一个优选方式，在第二步中的一层金属层是采用化学镀铜工艺，在该基体结构件的外表面形成一层金属铜层。

作为一个优选方式，在第二步中的一层金属层是采用化学镀镍工艺，在该基体结构件的外表面形成一层金属镍层。

作为一个优选方式，在第三步中采用激光雕刻对该基体结构件上形成的一层金属层进行雕刻，形成射频元件图形。

作为一个优选方式，在第四步中采用电镀方法形成金属层。

作为一个优选方式，在第六步中通过化学镀或者电镀增加金属层层数和厚度。

本发明的有益效果在于：由于在工艺过程中，采用形成金属层例如金属镀工艺形成射频元件，消除了射频元件与基体结构之间的间隙，进而消除了间隙变化对天线射频性能稳定性的不利影响。而且，该方法有利于射频性能的调整和改变。由于只有一层塑料注塑，因此与由可电镀以及不可电镀两种材料组成的天线相比，能为射频性能设计提供较大空间。另一个重要的优点是可以根据需要在复杂的三维几何基体上形成各种天线图案。另外，由于本发明最后可以采用化学镀的工艺进行加厚等处理，可以方便适用于大规模工业化生产，易于控制。

附图说明

图1为利用本发明方法制造的天线的示意图。

图2到图6为本发明天线制造的过程的示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的优选实施例。

请参阅图1，利用本发明方法制造的天线包括基体结构件1，基体结构的表面2、射频元件的图形3、将射频元件的图形和表面其他部分分开的沟槽4。本例中射频元件的图形为圆形。

以下介绍本发明方法的流程，请参阅图2至图6，其显示了天线制作的过程。本发明的制造方法包括如下步骤：

第一步，提供一基体结构件1，如图1所示。

该基体结构件1可以采用传统的工艺进行制作，材料可以选用诸如ABS等，其形状可以根据需要进行定制。

第二步，在所述基体结构件的外表面形成一层金属层，如图2所示。

在本步骤，可以使用化学镀工艺，对基体结构件1进行化学镀，在基体结构件的外表面形成一层金属层5。这层金属层，可以是镀铜或者镀镍。可以是例如电镀或者化学镀等方法形成金属层。本发明的方法中并不应被限于化学镀或者电镀，也不限于金属镍或者铜的工艺，也可以使用其它合适的金属工艺。

本步骤实施例中：金属层是采用化学镀铜工艺，在该基体结构件的外表面形成一层金属铜层。也可以金属层是采用化学镀镍工艺，在该基体结构件的外表面形成一层金属镍层。

第三步，如图3所示，根据天线图形，对特定位置的所述金属层进行雕刻形成射频元件图形，和其余的金属层完全隔离。

对该基体结构1上形成的一层金属层5进行雕刻，根据所需要的天线图形，在基体结构1表面特定位置除去部分金属层5，形成隔离槽4。隔离槽4围成的金属层即为射频元件图形3。射频元件图形3必须与其余金属层完全分离开。在本实施例中，雕刻采用激光雕刻技术。

第四步，如图4，在所述经过雕刻的成形的射频元件图形上再形成一层或者一层以上的金属层。

由于射频元件金属层3和其他金属层经过上面步骤已经隔离，所以可以采用对该射频元件图形层3进行电镀或者其他的办法，再形成一层金属层6。也可以根据需要，形成多层金属层。本例子中简化为一层金属层6。金属层6可以为与金属层5不同金属的。例如，如果金属层5是铜或者镍金属，金属层6可以为铬金属；也就是说，是在金属层5之上形成不同性质的金属层6。也可以金属层5和金属6为同种金属。例如，金属层5为铜金属层，金属层6依然为铜金属层。

位于隔离槽4外面的非图形的金属层5上则没有金属层6。

第五步，如图5，除去该基体结构上非射频元件图形的金属层。

除去基体结构1上隔离槽外面的金属层5，也就是除去非射频元件图形部分的金属层。除去的方法可以将基体置于只对金属层5敏感的溶剂中。例如，把经过铜镀后第一金属层为铜的基体结构1浸入到去除溶剂例如硝酸或硝酸盐等酸性物质。这样的溶剂对于金属铜的效果很好，可以溶解铜。如果选用了铬作为金属层6则由于去处溶液只对铜金属敏感，铬金属层腐蚀不大，从而位于射频图形上的金属层5和金属层6均保留下来了。

如果金属层5和金属层6为同一种金属形成，(例如都是铜)，腐蚀的时候，如基体结构1浸入到去除溶剂中，例如硝酸或硝酸盐等酸性物质中，非射频元件图形上的金属层5会被腐蚀，同时射频元件图形上的金属层6，有时甚至射频元件上的部分金属层5由于也是铜层也会被腐蚀，根据溶解时间和溶解速度不同。但是由于射频元件图形上金属层5和金属层6总会比非射频元件图形上只有一层金属层5厚，控制得当的话，隔离槽外面非射频元件上的金属层会全部腐蚀掉。而隔离槽内的射频元件上会有铜金属层留下。

第六步，如图6，增减所述射频元件图形上的金属层层数和厚度直到达到天线设计要求。

这时候的基体结构件上只剩下了需要的金属层构成的射频元件图形。根据需要，有可能再加厚，或者加几层金属层，例如采用化学镀或者电镀等办法。也可能减少几层金属层，例如通过腐蚀的办法。例如，原来射频元件金属层为铜，上面镀金属铬层。实际中需要除掉金属铬层，再加铜层。当然也可以采用增减混合的办法来设计金属层，从而通过控制不同或者相同金属的厚度、层数，达到射频性能要求。

综上所述，由于本发明在工艺过程中，采用形成金属层例如金属镀工艺形成射频元件，消除了射频元件与基体结构之间的间隙，进而消除了间隙变化对天线射频性能稳定性的不利影响。而且，该方法有利于射频性能的调整和改变。由于只有一层塑料注塑，因此与由可电镀以及不可电镀两种材料组成的天线相比，能为射频性能设计提供较大空间。另一个重要的优点是可以根据需要在复杂的三维几何基体上形成各种天线图案。另外，由于本发明最后可以采用化学镀的工艺进行加厚等处理，可以方便适用于大规模工业化生产，易于控制。

这里本发明的描述和应用是说明性的，并非想将本发明的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本发明的精神或本质特征的情况下，本发明可以以其他形式、结构、布置、比例，以及用其他元件、材料和部件来实现。在不脱离本发明范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其他变形和改变。

Claims

1.一种天线的制造方法，包括如下步骤：

A，提供一基体结构件；

B，在所述基体结构件的外表面形成一层金属层；

C，根据天线图形，对特定位置的所述金属层进行雕刻形成射频元件图形，和其余的金属层完全隔离；

D，在所述经过雕刻的成形的射频元件图形上再形成一层或者一层以上的金属层；

E，除去该基体结构上非射频元件图形的金属层；

F，增减所述射频元件图形上的金属层层数和厚度直到达到天线设计要求。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在步骤(B)中的一层金属层采用化学镀铜工艺，在该基体结构件的外表面形成一层金属铜层。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在步骤(B)中的一层金属层采用化学镀镍工艺，在该基体结构件的外表面形成一层金属镍层。

4.如权利要求1或2或3所述的制造方法，其特征在于，在步骤(C)中采用激光雕刻对该基体结构件上形成的一层金属层进行雕刻，形成射频元件图形。

5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在步骤(D)中采用电镀方法形成金属层。

6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在步骤(F)中通过化学镀或者电镀增加金属层层数和厚度。