CN101242712A - 电路基板用粘接薄膜、覆盖层及使用其的电路基板 - Google Patents

Abstract

本发明在多层电路基板中，提供具有按压后的表面平滑性优越，且极力抑制粘接材料流出在图案端子部等开口部的极薄的粘接剂层的粘接薄膜、覆盖层薄膜。本发明通过作为粘接薄膜(105)、覆盖层薄膜(100)的粘接剂层(104)，层叠至少两层以上流动性不同的粘接剂层(102、103、……)，将所述粘接剂层(104)的流动性小的面(103侧)设置于配线图案上，从而提供按压后的表面平滑性优越，且极力抑制粘接材料流出在图案端子部等开口部分的能够极力减小所述粘接剂层(104)的厚度的粘接薄膜(105)、覆盖层薄膜(100)。

Description

电路基板用粘接薄膜、覆盖层及使用其的电路基板

技术领域

本发明涉及电路基板中使用的粘接薄膜、覆盖层(cover lay)薄膜。

背景技术

挠性电路基板通过在挠性绝缘基底材料的表面设置有铜箔的镀铜层压板上形成电路配线图案，在该电路配线图案上形成表面保护层，利用金属模子等实施冲孔等进行外形加工而制造，其中表面保护层在形成用于与电路部件或外部基板等电子部件或电路的端子的部位具有开口。另外，通过将各电路基板用粘接薄膜层叠来制造多层电路基板。

在此，上述表面保护由于是在一面具有粘接剂层的挠性绝缘薄膜，因此，将其称为覆盖层。其是通过金属模子等的冲孔加工形成开口，将该覆盖层薄膜粘接于电路配线图案上，形成表面保护层来得到的。

在多层电路基板的制造中，使用真空按压等方法，在多层电路基板上贴合粘接薄膜、覆盖层薄膜。在多层电路基板的表面装配IC芯片，但由于芯片的大型化或向BGA型的变更，要求覆盖层薄膜的粘接剂层具有电路埋入性或按压后的表面平滑性。

在多层电路基板中使用覆盖层薄膜，但若在按压后的覆盖层薄膜表面存在凹凸，则也对多层基板表面产生影响，因此，对覆盖层薄膜来说，表面平滑性也重要。

随着电路配线图案的微细化，粘接剂层充分埋入配线间变得困难。另外，即使埋入，也在粘接剂层的表面残留不少凹凸高低差，在反复重叠的情况下，成为位置精度变差、基板的翘起、各层的不均等的原因。为了使该凹凸高低差平坦化，需要磨削等工序，在制造方法上也受限。

优选在这样的制造工序中制造的多层电路基板中，为了得到表面平滑性，粘接薄膜，覆盖层薄膜的粘接剂层使用流动性(フロ一性)大的粘接剂。

但是，若使用流动性大的粘接剂，则改进多层电路基板的表面平滑性，但粘接薄膜、覆盖层薄膜的粘接剂流出在配线图案端子部等开口部分，存在使作为后处理的软钎焊或镀敷等作业变得困难，或导致不能进行等问题。

为了使按压后的表面平滑性优越，且极力抑制粘接材料流出在配线图案端子部等开口部分，例如，作为粘接薄膜、覆盖层薄膜的粘接剂层，提出了层叠2层以上流动性不同的粘接剂层的方案(例如，参照专利文献1)。

另外，提出了在多层电路基板中，作为层间粘接剂层，至少层叠两层以上流出性不同的粘接剂层，所述粘接剂层的流出性小的粘接剂层设置在配线图案的方案(例如，参照专利文献2)。具体来说，在专利文献2中记载的发明中，利用粘接剂层粘接形成有电路图案的面的层和另一层，在这样层叠的多层电路基板中，在所述形成有电路图案的面上热层压流出性小的粘接剂，形成具有第一粘接剂层的层压体，在与所述另一层接触的面上热层压流出性大的粘接剂，形成具有第二粘接剂层的层压体，然后利用热层压进一步贴合这些层压体，形成层间粘接剂层，得到多层电路基板。

【专利文献1】特开2003-198107号公报

【专利文献2】特开2006-073934号公报(短路0016～0021、图2)

然而，在上述专利文献1中所述的方法中，若在配线图案上设置流动性相对大的粘接剂层，则存在不能得到充分的多层电路基板的表面平滑性的问题。

另外在上述专利文献2中所述的方法中，可以得到形成第二粘接剂层时的按压(热层压)后的表面平滑性优越，且形成第一粘接剂层时极力抑制粘接材料流出在配线图案端子部等开口部分的效果，但由于需要将设置于图案上的第一粘接剂层设置为图案厚度以上，因此，存在不能形成极薄的粘接剂层(层间粘接剂层)的问题。

发明内容

本发明鉴于上述问题，提供具有表面平滑性优越，且能够极力抑制粘接材料流出在配线图案端子部等开口部分，而且更薄的粘接剂层的电路基板用粘接薄膜、覆盖层及使用其的电路基板。

为了解决所述目的，对表面平滑性优越，且能够极力抑制粘接材料流出在配线端子部等开口部分，而且更薄的粘接剂层的要求进行专心致志的研究，其结果，实现了在多层电路基板中，具有两层以上粘接层，且流动性小的面设置于配线图案的粘接薄膜、覆盖层薄膜的发明。

即，本发明是一种电路基板用粘接薄膜，其特征在于，其是利用层叠至少两层以上流动性不同的粘接剂层的倾斜配置(倾斜配置)而成的。

进而，本发明是一种覆盖层薄膜，其特征在于，其是在薄膜基材的单面设置层叠至少两层以上流动性不同的粘接剂层而成的粘接薄膜层而成的，所述粘接薄膜层倾斜配置成：流动性从所述薄膜基材侧向外侧(所述粘接薄膜层表面侧)变小(粘接薄膜的厚度方向)。

根据本发明可知，作为粘接薄膜、覆盖层薄膜的粘接剂层，至少层叠两层以上流动性不同的粘接剂层，将所述粘接剂层的流动性小的面设置于配线图案上，由此能够提供按压后的表面平滑性优越，且可以极力抑制粘接材料流出在图案端子部等开口部分的粘接薄膜、覆盖层薄膜。

进而，在本发明中，通过形成以使流动性从薄膜基材侧向外侧(薄膜表面)变小的方式在薄膜的厚度方向上倾斜配置而成的粘接剂层，即使流动性小的粘接剂层为图案厚度以下，也能够提供按压后的表面平滑性优越，且极力抑制粘接材料流出在图案端子部等开口部分，具有更薄的粘接剂层(层叠两层以上的粘接剂层)的电路基板用粘接薄膜、覆盖层薄膜及使用其的电路基板。

附图说明

图1是以示意性表示本发明的电路基板用粘接薄膜的剖面示意图。

图2是以示意性表示本发明的电路基板用覆盖层薄膜、和适用该电路基板用覆盖层薄膜的对方侧的形成有电路图案的多层电路基板的结构的剖面示意图。

图3是以示意性表示使用激光变位计对实施例中得到的粘接薄膜测定表面平滑性(表面的凹凸)的样子的解释图。

图中：100-覆盖层薄膜；101-作为覆盖层薄膜基材的挠性绝缘薄膜(覆盖层薄膜结构基底薄膜)；102-流动性大的粘接剂层；103-流动性小的粘接剂层；104-由流动性不同的多个层构成的粘接剂层；105-电路基板用粘接薄膜；200-电路基板；201-通路(或电路)图案；202-电路基板结构基底薄膜；203-下层基板(绝缘基板)；300-多层电路基板或挠性电路基板。

具体实施方式

本发明的电路基板用粘接薄膜的特征在于，其是利用层叠至少两层以上流动性不同的粘接剂层的倾斜配置而成的。

本发明是电路基板用覆盖层薄膜的特征在于，其是在薄膜基材的单面设置层叠至少两层以上所述流动性不同的粘接剂层而成的电路基板用粘接薄膜层而成的，所述粘接薄膜层倾斜配置成：流动性从所述薄膜基材侧向外侧变小。

进而，本发明的多层电路基板的特征在于，层叠有至少两层以上所述的流动性不同的粘接剂层，流动性小的一方配置于图案侧。

而且，本发明的挠性电路基板的特征在于，使用上述电路基板用覆盖层薄膜。

在此，本发明的电路基板用粘接薄膜、电路基板用覆盖层薄膜、多层电路基板及挠性电路基板中使用的流动性不同的粘接剂层分别可以通过层叠流动性不同的多个粘接剂层的倾斜配置得到。

以下，使用附图，对本发明的各实施方式进行说明。图1是以示意性表示本发明的电路基板用粘接薄膜的剖面示意图。图2是以示意性表示本发明的电路基板用覆盖层薄膜、和适用该电路基板用覆盖层薄膜的对方侧的形成有电路图案的多层电路基板的结构的剖面示意图。

如图1及图2所示，在由流动性不同的多层构成的粘接剂层104的结构中，流动性大的粘接剂层102的厚度为25μm以下，优选15～25μm。在流动性大的粘接剂层102的厚度大于25μm的情况下，难以控制流出性。另一方面对流动性大的粘接剂层102的厚度的下限值没有特别限定，但出于不依赖于电路图案，得到电路基板的表面平滑性的目的，优选15μm以上。

另外，流动性小的粘接剂层103出于与流动性大的粘接剂层102一同填充图案的图案填充性的考虑，只要是导体(图2中为通路(或电路)图案201)的厚度以上即可，根据通路(或电路)图案201的厚度适当采用即可。例如，在形成有铜箔(厚度35μm；盎司(ounce：革的厚度单位)的通路(或电路)图案201的情况下，流动性小的粘接剂层103和流动性大的粘接剂层102加起来的粘接剂层104的整体的厚度为35μm以上，在该铜箔形成有厚度15μm的铜镀敷的情况下为50μm以上。由此，即使流动性小的粘接剂层103为图案201的厚度以下，也能够提供具有按压后的表面平滑性优越，且极力抑制粘接材料流出在图案端子部等开口部分的更薄的粘接剂层(层叠有两层以上的粘接剂层104)的电路基板用粘接薄膜105、覆盖层薄膜100及使用其的多层电路基板或挠性电路基板300。粘接剂层104的厚度只要是上述的通路(或电路)图案201的厚度以上即可，但优选通路(或电路)图案201的厚度为+2～20μm的范围是希望的。在通路(或电路)图案201的厚度小于+2μm的情况下，电路周边的区域可能剩余。另一方面，在通路(或电路)图案201的厚度大于+20μm的情况下，存在难以提供作为本发明的作用效果(目的)之一的具有更薄的粘接剂层104的电路基板用粘接薄膜、覆盖层及使用其的电路基板之患。

本发明的流动性不同(由多层构成)的粘接剂层104如图1、2所示，分别可以通过层叠流动性不同的两个粘接剂层102、103、以及其以上的多个粘接剂层的倾斜配置来得到。以下，依次叙述使作为第二层以后的层的粘接剂层103(未图示第三层以后的层)的流动性相对于作为第一层的粘接剂层102这一层变小的具体方法。

就电路基板用粘接薄膜105来说，首先使用脱模处理的纸或聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，还称为PET)薄膜基底的分隔片(separator)等，在其单面涂敷热固化型粘接剂，并将其干燥，由此设置作为第一层的粘接剂层102。

其次，作为第二层即粘接剂层103，在另一分隔片上也同样涂敷热固化型粘接剂，并将其干燥。就该作为第二层的粘接剂层103来说，例如通过以比第一层的粘接剂层102的干燥条件更高温或长时间干燥的方法、或以与作为第一层的粘接剂层102相同的条件干燥后，进而追加实施加热处理的方法、和改变粘接剂组成中的树脂、无机填充材料、固化剂的比率的方法中的任一种以上的方法，形成流动性比第一层小的粘接剂层103。通过在作为第一层的粘接剂层102上使用层压机等层叠作为第二层的粘接剂层103的倾斜配置，可以得到具有由流动性不同的多层构成的粘接剂层104的电路基板用粘接薄膜105(未图示脱模处理的纸或薄膜基底的分隔片等)。

为了得到以下所示的适当的粘接薄膜流出量(单位g/10分钟)，例如，作为改变实施例所示的干燥条件，调节粘接剂层102、103的流动性的情况下的干燥条件，由于根据粘接剂的种类等的不同而难以一统规定，但优选以下的条件。

即，在形成作为第一层的流动性大的粘接剂层的情况下，在分隔片或薄膜基材上涂敷热固化型粘接剂，然后使用热风干燥机等，在70～130℃下，优选在90～110℃下干燥2～7分钟，优选进行3～6分钟干燥。在小于70℃的情况下，不能充分干燥粘接剂，在大于130℃的情况下，存在小于所希望的流动性的下限之患，在小于2分钟的情况下，也不能充分干燥，在大于7分钟的情况下，存在小于所希望的流动性的下限之患。

在形成作为第二层的流动性小的粘接剂层的情况下，在分隔片或薄膜基材上涂敷热固化型粘接剂，然后使用热风干燥机等，在70～130℃下，优选在90～110℃下干燥2～7分钟，优选进行3～6分钟干燥。在小于70℃的情况下，不能充分干燥粘接剂，在大于130℃的情况下，存在小于所希望的流动性的下限之患，在小于2分钟的情况下，也不能充分干燥，在大于7分钟的情况下，存在小于所希望的流动性的下限之患。在上述干燥条件与形成作为第一层的流动性大的粘接剂层时的干燥条件相同，或与其相比低温或短时间的情况下，通过进而追加进行70～130℃下、优选90～110℃下、2～15分钟、优选3～12分钟的加热处理，调节作为第二层的流动性小的粘接剂层时的整体的干燥条件，使其比形成作为第一层的流动性大的粘接剂层时的干燥条件更高温或长时间即可。在小于70℃的情况下，不能充分干燥粘接剂，在大于130℃的情况下，存在小于所希望的流动性的下限之患。在小于2分钟的情况下，不能充分干燥，在大于15分钟的情况下，存在小于所希望的流动性的下限之患。但是，本发明中，对这些干燥条件没有任何限制，根据热固化型粘接剂的种类等的不同，有时偏离所述范围，也能够满足以下适当的粘接薄膜流出量。因此，可以说，希望事先进行预备实验等，求出下述适当的粘接薄膜流出量的条件。另外，可以说，在利用干燥条件以外的方法调节粘接剂层102、103的流动性的情况下，也希望事先进行预备实验等，求出下述适当的粘接薄膜流出量的条件。

将得到的电路基板用粘接薄膜105以温度170℃、压力9.8MPa、时间1分钟加热压敷，将从丁酮(以下，还称为MEK)脱脂的直径

长度1.0mm、材料不锈钢的模子流出的粘接薄膜的流出量(单位g/10分钟)作为流动性的指标作算出的情况下，作为第一层的粘接剂层102的流动性是70～120g/10分钟，优选80～110g/10分钟的范围，作为第二层的粘接剂层103的流动性是10～50g/10分钟，优选20～40g/10分钟的范围，作为第二层的粘接剂层103可以在流动性比作为第一层的粘接剂层102小的范围内适当选择。在本发明的流动性不同的粘接剂层为三层以上的情况下，第三层以上的粘接剂层的流动性比第二层的粘接剂层的流动性小即可。在此，在作为第一层的粘接剂层102的流动性小于70g/10分钟的情况下，不能得到电路基板的表面平滑性，在大于120g/10分钟的情况下，粘接剂流出在开口部分的量变多。另一方面，在作为第二层的粘接剂层103的流动性小于10g/10分钟的情况下，作为粘接剂不能得到充分的粘接性，在大于50g/10分钟的情况下，粘接剂流出在开口部分的量变多。

在制作作为第一层的粘接剂层102时，代替分隔片，如图2所示，使用作为覆盖层薄膜基材的薄膜(覆盖层薄膜结构基底薄膜)101，由此能够得到具有流动性从所述薄膜基材101侧向外侧(所述粘接薄膜层表面侧＝粘接剂层103侧)变小的粘接剂层102、103的电路基板用覆盖层薄膜100。

作为上述粘接剂层102或103中使用的热固化型粘接剂，不特别限定，但例如可以举出将(i)具有挠性的橡胶作为基材，配合(ii)热固化性树脂、(iii)固化剂、(iv)无机填充剂、(v)以及根据需要使用的其他添加剂的粘接剂。

还有，在实施例中使用的粘接剂组合物的溶液是指将上述粘接剂的各配合成分溶解(或分散)于(vi)适当的溶剂中的溶液。

关于(i)具有挠性的橡胶(基底成分)

作为上述热固化型粘接剂中使用的基底成分即具有挠性的橡胶，通常可以举出丙烯酸橡胶、腈橡胶(以下，还称为丙烯腈丁二烯橡胶、或NBR)、苯乙烯异戊二烯苯乙烯嵌段共聚物(以下，还称为SIS)等，优选举出将羧酸作为官能团含有丙烯酸橡胶。

所述将羧酸作为官能团含有丙烯酸橡胶是指：以丙烯酸烷基酯(还包括丙烯酸酯，下同)为主成分，并包含将羧酸作为官能团含有的乙烯基单体、以及根据需要的丙烯腈、苯乙烯等的共聚物。

作为上述丙烯酸烷基酯，例如，可以举出丙烯酸乙酯(还包括甲基丙烯酸乙酯，下同)、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸十一烷基酯、丙烯酸月桂酯等单体、及丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、烯丙醇等具有羟基的单体、缩水甘油基丙烯酸酯、具有二甲基氨基乙基丙烯酸酯等表氯醇改性物的环氧基的单体等。其中，可以选择使用一种或两种以上。

作为所述将羧酸作为官能团含有的乙烯基单体，例如，可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸、马来酸酐，但不限于这些。其中，可以选择使用一种或两种以上。

作为丙烯酸橡胶的聚合方法，不特别限定，但可以使用通常的悬浮聚合法等，例如，向水介质中分散了聚乙烯醇(以下，还称为PVA)等分散剂、偶氮双异丁腈(ALBN)、月桂基过氧化物(LPO)等聚合引发剂的液体中，滴入上述丙烯酸单体的两种以上混合物，使其聚合。用纯化水清洗聚合物，进行杂质的除去，清洗后加热干燥，进行残留单体、水分的除去。作为聚合物的数均分子量，优选50000～500000左右，更优选40000～400000的范围。还有，除了上述悬浮聚合法之外，例如，可以使用乳化聚合、溶液聚合、块状聚合等以往公知的聚合方法。

另外，作为上述热固化型粘接剂中使用的基底成分即具有挠性的橡胶(丙烯酸橡胶除外)的其聚合方法，不特别限定，可以使用通常的悬浮聚合法等。另外，作为得到的聚合物(具有挠性的橡胶)的数均分子量，优选50000～500000左右，更优选40000～400000的范围。还有，除了上述悬浮聚合法，例如，可以使用乳化聚合、块状聚合等以往公知的聚合方法。

作为上述热固化型粘接剂中使用的基底成分的具有挠性的橡胶的配合量是从热固化型粘接剂减去后述的(ii)热固化性树脂、(iii)固化剂、(iv)无机填充剂(以及、根据需要配合的其他添加剂(v))中规定的配合量的总计量而得到的残余量。即，作为具有挠性的橡胶的配合量，相对于上述粘接剂的各配合成分的总计量100重量份为30～80重量份，优选40～60重量份的范围。具有挠性的橡胶的配合量在小于30重量份的情况下，得不到充分的粘接性，在大于80重量份的情况下，耐热性降低。

关于(ii)热固化性树脂

作为在上述热固化型粘接剂中使用的热固化性树脂，优选环氧树脂、苯酚树脂。这些可以单独使用，也可以合用环氧树脂和苯酚树脂。

在此，上述环氧树脂可以使用分子中具有两个以上环氧基的化合物、例如，双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、双酚F酚醛清漆型环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂、缩水甘油基酯型环氧树脂、乙内酰脲妥因型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂、二官能苯酚类的二缩水甘油基醚化物、二官能醇类二缩水甘油基醚化物、及这些的加氢物等。这些化合物可以单独使用，也可以合用两种以上。上述环氧树脂的配合量相对于将羧酸作为官能团含有的丙烯酸橡胶等具有挠性的橡胶(热固化型粘接剂的基底成分)100重量份为10～100重量份，优选30～80重量份。若比10重量份少，则不能得到充分的耐热性，若比100重量份多，则抗剥离粘接强度降低，故不优选。

上述苯酚树脂只要是可溶酚醛型树脂即可，不特别限制苯酚树脂的分子量、软化点、羟基当量等。可溶酚醛型苯酚树脂是向苯酚过量地添加甲醛，使其在碱催化剂下反应得到的树脂。该可溶酚醛型树脂在加热、或添加酸的情况下，常温下也进行反应，进行自缩合。另外，在本发明中，苯酚树脂不仅自缩合，而且相对于将羧酸作为官能团含有的丙烯酸橡胶等具有挠性的橡胶(热固化型粘接剂的基底成分)也具有反应性，因此，提高回流焊锡(リフロ一はんだ)耐热性或体积电阻系数。上述苯酚树脂的配合量相对于丙烯酸橡胶等具有挠性的橡胶(热固化型粘接剂的基底)100重量份为5～50重量份，优选10～30重量份。若小于5重量份，则交联密度降低，得不到充分的回流焊锡耐热性，若大于50重量份，则损伤B步骤状态下的贮存稳定性，产生抗剥离粘接强度降低等问题。

作为热固化性树脂，在合用环氧树脂和苯酚树脂的情况下，不特别限定这些配合比例，但是为环氧树脂∶苯酚树脂(质量比)＝30～300∶100，优选50～250∶100的范围。在环氧树脂相对于苯酚树脂100重量份为小于30重量份的情况下，得不到充分的耐热性。在大于300重量份的情况下，降低抗剥离强度，故不优选。

关于(iii)固化剂

在所述热固化型粘接剂中使用的固化剂是环氧树脂等热固化性树脂的固化剂或固化催化剂。例如，可以使用芳香族聚胺、三氟化硼三乙基胺络合物等三氟化硼的胺络合物、2-烷基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-烷基咪唑等咪唑衍生物、苯二甲酸酐、三苯六甲酸酐等有机酸、二氰基二酰胺、三苯基膦、二氮双环十一碳烯、联氨等公知的固化剂。还有，这些固化剂、固化催化剂可以单独使用，也可以根据需要合用两种以上。固化剂、固化催化剂用于提高B步骤中的贮存稳定性，因此优选在常温范围内几乎不进行反应的固化剂、固化催化剂。

这些固化剂或固化催化剂的配合量(添加量)相对于环氧树脂等热固化性树脂100重量份为0.01～10重量份，优选0.05～5重量份。若小于0.01重量份，则不能得到环氧树脂等热固化性树脂的充分的固化，焊锡耐热性等降低，若大于10重量份，则抗剥离粘接强度降低，产生贮存稳定性降低等问题。

关于(iv)无机填充剂

作为上述热固化型粘接剂中使用的无机填充剂，只要是本质上具有电绝缘性的无机填充剂就可以使用，例如，可以举出氢氧化铝、氢氧化镁的呢过金属氢氧化物、氧化铝、氧化钙等金属氧化物、以及二氧化硅、云母、滑石、粘土等。这些可以单独使用，或根据需要合用两种以上来使用。

所述无机填充剂的配合量相对于将羧酸作为官能团含有的丙烯酸橡胶(作为基底成分的具有挠性的橡胶)+环氧树脂(热固化性树脂)+苯酚树脂(热固化性树脂)的有效成分的总计100重量份为10～100重量份，优选20～80重量份。若小于10重量份，则得不到充分的耐热性，若大于100重量份，则产生抗剥离粘接强度降低等问题。

使用球磨机等，调节所述无机填充剂的粒径，使其成为10μm以下(在此，粒径是指最大粒径)。若所述无机填充剂的粒径大于10μm，则在作为粘接薄膜、覆盖层薄膜时，薄膜表面产生凹凸，导致抗剥离粘接强度、焊锡耐热性降低，且损伤外观性。

关于(v)可以根据需要使用的其他添加剂

在所述热固化型粘接剂中，进而也可以在不牺牲本发明的作用效果的范围内配合根据需要使用的其他添加剂。具体来说，例如，可以适宜、适当配合各种硅烷偶合剂等来使用。

关于(vi)适当的溶剂

另外，作为溶解(或分散)所述粘接剂的各配合成分所使用的(vi)适当的溶剂，不特别限制，但可以适当利用丁酮、甲苯、DMF(N，N’-二甲基甲醛)、乙酸乙酯、甲醇、异丙醇、乙二醇等。还有，在仅用粘接剂的各配合成分也能够适当涂敷的溶液形式的情况下，不特别使用所述溶剂也可，在这种情况下，可以作为粘接剂＝粘接剂组合物的溶液处理。

作为该溶剂的配合量，相对于所述粘接剂的各配合成分的总计量为100～1000重量份，优选200～600重量份的范围。若溶剂的配合量为100重量份的情况下，粘接剂溶液的粘度过高，不能涂敷，在大于1000重量份的情况下，得不到所希望的厚度的粘接剂层。

作为上述脱模处理的纸基底的分隔片，不特别限定，但例如，可以举出在无木纸、牛皮纸、辊纸、玻璃纸等纸的两面设置粘土、聚乙烯、聚丙烯等填充剂的涂敷层，然后在该各涂敷层上涂敷硅系、氟系、醇酸系脱模剂的分隔片、及单独在聚乙烯、聚丙烯、乙烯-α-烯烃共聚物、丙烯-α-烯烃共聚物等各种烯烃薄膜涂敷上述脱模剂的分隔片、以及在聚对苯二甲酸乙二醇酯等薄膜上涂敷上述脱模剂的分隔片，但由于与粘接剂层的脱模力、硅对电特性产生坏影响等理由，优选对无木纸的两面进行聚丙烯填充处理，并在其上使用醇酸系脱模剂的分隔片。

上述脱模处理的纸基底的分隔片的厚度，不特别限定，可以为50～150μm，优选80～120μm的范围。在脱模处理的纸基底的分隔片的厚度小于50μm的情况下，作为分隔片的强度不充分，在大于150μm的情况下，在用辊卷取时，存在卷边变得严重之患。

作为上述脱模处理的PET薄膜基底电路基板用粘接薄膜分隔片，不特别限定，可以举出聚酯薄膜上使用醇酸系脱模剂的分隔片。作为在聚酯薄膜中使用的优选的聚酯，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、对苯二甲酸乙二醇酯和异苯二甲酸乙二醇酯的共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯及其共聚物、聚萘二甲酸丁二醇酯及其共聚物、聚萘二甲酸己二醇酯及其共聚物。这些聚酯薄膜具有：产生的灰尘少，加热时的气体的产生少的优点。

上述脱模处理的PET薄膜基底的分隔片的厚度不特别限定，可以为25～100μm，优选38～75μm的范围。在脱模处理的PET薄膜基底的分隔片的厚度小于25μm的情况下，在剥离分隔片时，难以剥离，导致作业性降低，在大于100μm的情况下，在用辊卷取时，存在卷边变得严重之患。

作为成为上述覆盖层薄膜基材的挠性绝缘薄膜(覆盖层结构基底薄膜)101，不特别限定，但例如，可以举出聚酰亚胺薄膜、PET薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜等。

作为成为上述覆盖层薄膜基材的挠性绝缘薄膜(覆盖层结构基底薄膜)101的厚度，不特别限定，可以为4～50μm，优选12～25μm的范围。在挠性绝缘薄膜(覆盖层结构薄膜)101的厚度小于4μm的情况下，涂敷时的成品率显著下降，在大于50μm的情况下，电路基板的厚度增加，因此不优选。

另外，在本发明中，为了形成由流动性不同的多层(102、103、……)构成的粘接剂层104，可以使用流动性不同的多个粘接剂。例如，作为第一层的粘接剂层102上使用流动性大的粘接剂，在作为第二层的粘接剂层103上使用流动性小的粘接剂，通过层叠第一层和第二层的粘接剂层102、103的倾斜配置，能够得到具有流动性不同的粘接剂层104的粘接薄膜105。还有，在此，作为多个粘接剂，可以举出粘接材料的橡胶/树脂比不同的粘接剂、或橡胶/树脂比相同但由于添加剂或填充剂的添加而使流动性不同的粘接剂等。

通过将这样得到的粘接薄膜105的流动性小的面(粘接剂层103侧)、或覆盖层薄膜100的粘接剂面(粘接剂层103侧)贴附于绝缘基板(下层基板203)上的(电路基板200结构基底薄膜202的)金属层部分上形成的所需要的配线图案(通路或电路图案)201上，得到具有表面平滑性优越，且极力抑制粘接材料流出在配线图案端子部等开口部分的更薄的粘接剂层104的多层电路基板300。

即，本发明的多层电路基板300的特征在于，作为上述粘接剂层104，至少层叠有两层以上像流动性大的粘接剂层102、流动性小的粘接剂层103一样流动性不同的粘接剂层，流动性小的一方(粘接剂层103)配置于图案(201)侧。另外，本发明的挠性电路基板300的特征在于，使用本发明的电路基板用覆盖层薄膜100。即，本发明的挠性电路基板300的特征也在于，作为上述粘接剂层104，至少层叠有两层以上像流动性大的粘接剂层102、流动性小的粘接剂层103一样流动性不同的粘接剂层，流动性小的一方(粘接剂层103)配置于图案(201)侧。换而言之，即，可以说，本发明的挠性电路基板300的特征也在于，设置有：至少层叠有两层以上像流动性大的粘接剂层102、流动性小的粘接剂层103一样流动性不同的粘接剂层的粘接薄膜层104，所述粘接薄膜层104被倾斜配置成：流动性从所述薄膜基材100侧向外侧(图案201侧＝粘接剂层103侧)变小。从而，可以说，上述电路基板200为在多层电路基板或挠性电路基板中使用的构成要件。

在此，作为将粘接薄膜105的流动性小的面(粘接剂层103侧)、或覆盖层薄膜100的粘接剂面(粘接剂层103侧)贴附于绝缘基板(下层基板203)上的(电路基板200结构基底薄膜202的)金属层部分上形成的所需要的配线图案(通路或电路图案)201上时的条件，不特别限定，可以适用以往公知的方法。例如，可以适用热层压等热压(加热加压)方法、利用加热辊进行辊层压的方法等。

作为使用上述热层压等热压(加热加压)方法的情况下的条件，根据粘接剂层102、103或成为覆盖层薄膜基材的绝缘薄膜101、脱模处理的纸或PET薄膜基底的分隔片等的耐热性或熔融温度(或玻璃化温度等)，适当确定即可。具体来说，希望的是：可也为70～130℃，优选80～120℃，可以为0.5～5MPa，优选1～3MPa，可以为5～120秒，优选10～60秒钟的范围内进行加热压敷(热层压)。在此，在小于70℃的情况下，粘接层不粘接，在大于130℃的情况下，存在PET分隔片变形之患。在小于0.5MPa的情况下，粘接层不粘接，在大于5MPa的情况下，存在粘接剂流出于开口部分的量变多之患。在小于5秒的情况下，粘接层不粘接，在大于120秒的情况下，存在粘接剂流出于开口部分的量变多之患。还有，使用利用加热辊进行辊层压的方法的情况下的条件，也可以在与使用上述热层压等热压(加热加压)方法的情况下的条件大致相同的条件下进行。

在配线图案(通路或电路图案)201上贴附流动性相对小的粘接剂层103，但该粘接剂层103需要设计成：充分埋入配线和配线之间，可以得到不产生局部间隙的程度的流动性。

在上述粘接剂层103单独的情况下，不存在粘接剂流出于配线图案端子部等开口部分的情况下，但得不到多层电路基板300或挠性电路基板(未图示)的表面平滑性。在本发明中，通过在上述粘接剂层103上层叠流动性相对大的粘接剂层102的倾斜配置，能够同时实现极其薄的粘接剂层(相间粘接剂层)104、和粘接剂的流出抑制及多层电路基板的表面平滑性。

即，在本发明的粘接薄膜105或覆盖层薄膜100中，通过在流动性相对小的粘接剂层103上层叠流动性相对大的粘接剂层102的倾斜配置，在利用热压(热层压)等将其贴附于配线图案(通路或电路图案)201上时，首先，先使流动性相对小的粘接剂层103抵接，并利用该粘接剂层具有的低流动性，能够在不产生局部空隙、缝隙的情况下充分地进入配线图案201的配线和配线之间，从而，能够得到规定的粘接强度。进而，通过在该粘接剂层103上倾斜配置的流动性相对大的粘接剂层102，可以连续于粘接剂层103跟随配线图案201的微细且复杂的图案形状，并变化的情况，以连续地跟踪(跟随)相同形状的形式(连续压入，跟随在先的粘接剂层103的压入后的形状的形式)，连续伸入粘接剂层102已经伸入后的配线图案201的配线和配线之间。因此，即使为流动性相对大的粘接剂层102，也能够在配线图案201的配线和配线之间不产生局部空隙、缝隙的情况下使其充分地伸入。通过这样按压(热层压等)来贴附后的粘接剂层104，能够同时实现粘接剂的流出抑制和多层电路基板的表面平滑性。

【实施例】

使用以下的实施例及比较例，说明本发明的效果。但是，本发明的技术范围不仅限于以下实施例所示的方式。

实施例1

(1)粘接剂组合物的溶液的调节

在丁酮中，相对于含有羧酸作为官能团的丙烯酸橡胶WS02 3D R(长濑化学技术制：数均分子量110000)60重量份，溶解、分散甲酚酚醛清漆型环氧树脂的ESCN-195-10(住友化学株式会社制)20重量份、可溶酚醛型苯酚树脂的西德露(ヒタ一ル)H2181(日立化成工业株式会社制)20重量份、作为固化剂的二氰基二酰胺0.6重量份、作为无机填充剂的氢氧化铝的海芝莱特(ハイジライト)H42M(昭和电工株式会社制)20重量份，制作了不挥发成分20wt％溶液。使用球磨机调节该溶液中的无机填充剂的粒径为5μm以下，使其充分分散，制作了粘接剂组合物。

(2)粘接薄膜的制作

作为第一层的粘接剂层102，在厚度98μm的脱模处理的纸基底的分隔片(醇酸系脱模剂/PET(厚度16μm)/无木纸/PET(厚度16μm))上涂敷上述(1)中得到的粘接剂组合物的溶液，使干燥后的粘接剂层102的厚度成为20μm，在热风干燥机中干燥100℃×5分钟，将其作为流动性大的粘接剂层102。接着，作为第二层的粘接剂层103，在厚度50μm的脱模处理的PET薄膜基底的分隔片(醇酸系脱模剂/PET(厚度50μm))上涂敷上述(1)中得到的相同的粘接剂组合物的溶液，使干燥后的粘接剂层103的厚度成为20μm，在热风干燥机中干燥100℃×5分钟，进而追加实施100℃×10分钟加热处理，将其作为流动性小的粘接剂层103。利用热层压(100℃、2MPa、层压时间30秒钟)，层压所得到的两个粘接剂层102、103，通过倾斜配置，制作了具有粘接剂层104的粘接薄膜105。对于得到的粘接薄膜105，进行以下特性评价。

(特性评价)

(3)按压加工性

在由厚度25μm的聚酰亚胺薄膜和厚度35μm的铜箔A形成的镀铜层压板的聚酰亚胺面上贴合上述具有流动性不同的粘接剂层104的粘接薄膜105。此时，剥离粘接薄膜105的脱模处理的纸基底的分隔片后，将该粘接薄膜105的流动性大的面(粘接剂层102侧)贴合于层压板的聚酰亚胺面(贴合条件：热层压、100℃、2MPa、30秒)上。接着，剥离粘接薄膜105的脱模处理的PET薄膜基底的分隔片后，将该粘接薄膜105的流动性小的面(粘接剂层103侧)贴合于具有所需要的配线图案的镀铜层压板(由厚度35μm的铜箔的配线图案、和厚度25μm的聚酰亚胺制基材薄膜形成的镀铜层压板)的铜箔面(配线图案面)(贴合条件：热层压、100℃、2MPa、30秒)。其次，以按压温度170℃、压力2.0MPa、时间5分钟加热压敷，评价了最外层的铜箔A的表面平滑性、自端部的流出性。得到的结果示出在下述表1中。

(4)流动性

剥离制作的粘接薄膜105的脱模处理的纸基底的分隔片及脱模处理的PET薄膜基底的分隔片后，以按压温度170℃、压力9.8MPa、时间1分钟加热压敷该粘接薄膜105，将自直径1.0mm、长度1.0mm的不锈钢制模子的粘接薄膜流出量(单位g/10分钟)作为流动性的指标算出。得到的结果示出在下述表1中。

实施例2

在实施例1中，在制作作为第二层的粘接剂层103时，使用氢氧化铝的海芝莱特(ハイジライト)H42M(昭和电工株式会社制)为50重量份的粘接剂组合物的溶液，没有进行作为第二层的粘接剂层103的追加加热处理，除此之外，与实施例1相同地进行。得到的粘接薄膜105的特性评价(表面平滑性、自端部的流出性及流动性)结果示出在下述表1中。

实施例3

在实施例1中，在制作作为第一层的粘接剂层102时，代替脱模处理的纸基底的分隔片，作为成为覆盖层薄膜基材的挠性绝缘薄膜(覆盖层结构基底薄膜)101，使用25μm厚度的聚酰亚胺，将其作为覆盖层薄膜100，除此之外，与实施例相同地进行。对得到的覆盖层薄膜100，进行了以下的特性评价。

(特性评价)

(3)按压加工性

剥离覆盖层薄膜100的脱模处理的PET薄膜基底的分隔片后，将该覆盖层薄膜100的流动性小的面(粘接剂层103侧)贴合于具有所需要的配线图案的镀铜层压板(由厚度35μm的铜箔的配线图案、和厚度25μm的聚酰亚胺制基材薄膜形成的镀铜层压板)的铜箔面(配线图案面)(贴合条件：热层压、100℃、2MPa、30秒)。其次，以按压温度170℃、压力2.0MPa、时间5分钟加热压敷，评价了最外层的覆盖层薄膜基材101的表面平滑性、自端部的流出性。得到的结果示出在表1中。

(4)流动性

剥离制作的覆盖层薄膜100的脱模处理的PET薄膜基底的分隔片后，以按压温度170℃、压力9.8MPa、时间1分钟加热压敷，将自直径1.0mm、长度1.0mm的不锈钢制模子的粘接薄膜流出量(单位g/10分钟)作为流动性的指标算出。得到的结果示出在下述表1中。在此，在单面为覆盖层薄膜基材的覆盖层薄膜的情况下，从覆盖层薄膜基材的聚酰亚胺薄膜剥离粘接剂层，进行了测定。

比较例1

在实施例1中，作为第一层的粘接剂层102，以使干燥后的粘接剂层的厚度成为40μm的方式涂敷粘接剂组合物的溶液，在热风干燥机中干燥100℃×5分钟，将其作为单层(由粘接剂层102构成)粘接薄膜105，除此之外，与实施例1相同地进行。对得到的粘接薄膜105，进行了以下的特性评价。

(特性评价)

在由厚度25μm的聚酰亚胺薄膜和厚度35μm的铜箔A形成的镀铜层压板的聚酰亚胺面上贴合由上述单层粘接剂层102构成的粘接薄膜105。此时，首先，先将粘接薄膜105的脱模处理的纸基底的未形成有分隔片的粘接剂层102贴合于层压板的聚酰亚胺面(贴合条件：热层压、100℃、2MPa、30秒)上。接着，剥离粘接薄膜105的脱模处理的纸基底的分隔片后，将该粘接薄膜105的粘接层102贴合于具有所需要的配线图案的镀铜层压板(由厚度35μm的铜箔的配线图案、和厚度25μm的聚酰亚胺制基材薄膜形成的镀铜层压板)的铜箔面(配线图案面)(贴合条件：热层压、100℃、2MPa、30秒)。其次，以按压温度170℃、压力2.0MPa、时间5分钟加热压敷，评价了最外层的铜箔A的表面平滑性、自端部的流出性。得到的结果示出在下述表1中。

(4)流动性

剥离制作的粘接薄膜105的脱模处理的纸基底的分隔片后，以按压温度170℃、压力9.8MPa、时间1分钟加热压敷该粘接薄膜105，将自直径1.0mm、长度1.0mm的不锈钢制模子的粘接薄膜流出量(单位g/10分钟)作为流动性的指标算出。得到的结果示出在下述表1中。

比较例2

在实施例1中，在制作作为第一层的粘接剂层102时，使用氢氧化铝的海芝莱特(ハイジライト)H42M(昭和电工株式会社制)为50重量份的粘接剂组合物的溶液，除此之外，与实施例1相同地进行。得到的粘接薄膜105的特性评价(表面平滑性、自端部的流出性及流动性)结果示出在下述表1中。

【表1】

配合(重量份)·特性			实施例1	实施例2	实施例3	比较例1	比较例2
								第一层的粘接剂层	丙烯酸橡胶	WSO23D R	60	60	60	60	60
环氧树脂	ESCN-195-10	20	20	20	20	20
							苯酚树脂		西德露2181	20	20	20	20	20
固化剂	二氰基二酰胺	0.6	0.6	0.6	0.6	0.6
							无机填充剂		海芝莱特H42M	20	20	20	20	50
干燥条件		100℃×5分钟	100℃×5分钟	100℃×5分钟	100℃×5分钟	100℃×5分钟
							厚度		20μm	20μm	20μm	40μm	20μm
流动值(g/10分钟)		100	100	100	100	20
							第二层的粘接剂层	丙烯酸橡胶	WSO23D R	60	60	60	不使用	6
环氧树脂	ESCN-195-10	20	20	20	20
						苯酚树脂		西德露2181	20	20	20	20
固化剂	二氰基二酰胺	0.6	0.6	0.6	0.6
						无机填充剂		海芝莱特H42M	20	50	20	20
干燥条件		100℃×5分钟	100℃×5分钟	100℃×5分钟	100℃×5分钟
						追加加热处理条件		100℃×10分钟	无	100℃×10分钟	100℃×10分钟
厚度		20μm	20μm	20μm	20μm
						流动值(g/10分钟)		40	20	40	40
表面平滑性			○	○	○							○		×
						流出性			○	○	○		×		○
电路基板结构			A	A	B							A		A

表中的各粘接剂层的形成中使用的粘接剂组合物的溶液的配合份数(重量份)以除去溶剂的有效成分的重量份比来表示。

另外，表中的电路基板结构A为具有镀铜层压板/粘接薄膜/所需要的配线图案的镀铜层压板。

表中的电路基板结构B为具有覆盖层薄膜/所需要的配线图案的镀铜层压板。

表中的表面平滑性的判定使用如图3所示的激光变位计，如下所述地按两个级进行评价。均对样品数5个进行。

○所有的样品中，凹凸的高度小于8μm。

×至少在一个样品中，观察到凹凸的高度为8μm以上。

表中的(自端部)的流出性的判定使用卡尺，如下所述地按两个级进行评价。均对样品数5个进行。

○流出部分的最长部是100μm以下。

×流出部分的最长部大于100μm。

工业上的可利用性

从以上的说明可以明确可知，作为粘接薄膜、覆盖层薄膜的粘接剂层，层叠至少两层以上流动性不同的粘接剂层，将所述粘接剂层的流动性小的面设置于配线图案上，由此能够提供上述特性评价中热压(加热压敷)后的表面平滑性优越，且可以极力抑制粘接材料流出在配线图案端子部等开口部分的粘接薄膜、覆盖层薄膜。

Claims (5)

1.一种电路基板用粘接薄膜，其特征在于，

层叠至少两层以上流动性不同的粘接剂层，且利用倾斜配置而成。

2.一种电路基板用粘接薄膜，其特征在于，

以温度170℃、压力9.8MPa、时间1分钟加热压敷后，将从直径1.0mm、长度1.0mm的不锈钢制模子流出的粘接薄膜流出量(单位g/10分钟)作为流动性指标计算，

第一层的粘接剂层的流动性在70～120g/10分钟的范围，

第二层的粘接剂层的流动性在10～50g/10分钟的范围，

在粘接剂层为三层以上的情况下，第n层的粘接剂层的流动性比第n-1层的流动性小(其中，n为3～粘接剂层的层叠数为止的整数)。

3.一种电路基板用覆盖层薄膜，

其是在薄膜基材的单面设置层叠至少两层以上的权利要求1或2所述的流动性不同的粘接剂层而成的粘接薄膜层而成，所述电路基板用覆盖层薄膜的特征在于，

以所述粘接薄膜层中的流动性从所述薄膜基材侧向外侧变小的方式倾斜配置而成。

4.一种多层电路基板，其中，

层叠有至少两层以上权利要求1或2所述的流动性不同的粘接剂层，流动性小的一方配置于图案侧。

5.一种挠性电路基板，其中，

使用权利要求3所述的电路基板用覆盖层薄膜。

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