CN101223477B - 银糊剂组合物及使用其的导电性图案的形成方法、以及该导电性图案 - Google Patents
银糊剂组合物及使用其的导电性图案的形成方法、以及该导电性图案 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101223477B CN101223477B CN200680025372.3A CN200680025372A CN101223477B CN 101223477 B CN101223477 B CN 101223477B CN 200680025372 A CN200680025372 A CN 200680025372A CN 101223477 B CN101223477 B CN 101223477B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver paste
- paste composition
- conductive pattern
- pattern
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 70
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 68
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 43
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 25
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 15
- -1 phosphorus compound Chemical class 0.000 claims description 33
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 15
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 12
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 11
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 11
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 claims description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 10
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 9
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 claims description 8
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 claims description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 claims 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000003999 initiator Substances 0.000 abstract 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 21
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N alpha-methacrylic acid Natural products CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 8
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 7
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 6
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 4
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 4
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 4
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 0 C[C@@](C1C(C)C(*2)C2C1)C1=C(*C2C3(CC3)CC2)C1 Chemical compound C[C@@](C1C(C)C(*2)C2C1)C1=C(*C2C3(CC3)CC2)C1 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- SEGLCEQVOFDUPX-UHFFFAOYSA-N di-(2-ethylhexyl)phosphoric acid Chemical compound CCCCC(CC)COP(O)(=O)OCC(CC)CCCC SEGLCEQVOFDUPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N lead oxide Chemical compound [O-2].[Pb+2] HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N lead(II) oxide Inorganic materials [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000012675 alcoholic extract Substances 0.000 description 2
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N prehnitene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C)=C1C UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- RNWHGQJWIACOKP-UHFFFAOYSA-N zinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Zn+2] RNWHGQJWIACOKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPTUPAVOBUEXMZ-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxy-2-phosphonoethyl)phosphonic acid Chemical compound OP(=O)(O)C(O)CP(O)(O)=O VPTUPAVOBUEXMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-1-ol Chemical compound C1OC1COC(CO)COCC1CO1 IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCJAYIGMMRQRAO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[(2-hydroxyphenyl)methylideneamino]butyliminomethyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=NCCCCN=CC1=CC=CC=C1O CCJAYIGMMRQRAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGZIMLVEXGVYDW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CC(O)COC(=O)C=C DGZIMLVEXGVYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical class NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZKHQWZAMYRWXGA-KQYNXXCUSA-N Adenosine triphosphate Chemical compound C1=NC=2C(N)=NC=NC=2N1[C@@H]1O[C@H](COP(O)(=O)OP(O)(=O)OP(O)(O)=O)[C@@H](O)[C@H]1O ZKHQWZAMYRWXGA-KQYNXXCUSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKUKTXOBAWVSHC-UHFFFAOYSA-N Dimethylphosphate Chemical compound COP(O)(=O)OC KKUKTXOBAWVSHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNDQZTHFDBSFES-UHFFFAOYSA-N N(=O)OC(C)CCCCCC.P(O)(O)(O)=O Chemical compound N(=O)OC(C)CCCCCC.P(O)(O)(O)=O DNDQZTHFDBSFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N Propyl levulinate Chemical compound CCCOC(=O)CCC(C)=O QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- SSOONFBDIYMPEU-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)COC(=O)C=C SSOONFBDIYMPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-prop-2-enoyloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- BQAQHFMZRLEURF-UHFFFAOYSA-N bromo(butyl)phosphane Chemical compound CCCCPBr BQAQHFMZRLEURF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLVOLKJQRNEXQR-UHFFFAOYSA-N butoxy ethyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCOOP(O)(=O)OCC DLVOLKJQRNEXQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOSPDKSZPPFOBR-UHFFFAOYSA-N butyl dihydrogen phosphite Chemical compound CCCCOP(O)O OOSPDKSZPPFOBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- WZWSOGGTVQXXSN-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone;toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1.O=C1CCCCC1 WZWSOGGTVQXXSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCJUWBUSIQXMPY-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene titanium Chemical class [Ti].C1C=CC=C1 MCJUWBUSIQXMPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- BVXOPEOQUQWRHQ-UHFFFAOYSA-N dibutyl phosphite Chemical compound CCCCOP([O-])OCCCC BVXOPEOQUQWRHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXCYSACZTOKNNS-UHFFFAOYSA-N diethoxy(oxo)phosphanium Chemical compound CCO[P+](=O)OCC LXCYSACZTOKNNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCQFCFPECQILOL-UHFFFAOYSA-N diethyl hydrogen phosphate Chemical compound CCOP(O)(=O)OCC UCQFCFPECQILOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZPMZMCZAGFKOC-UHFFFAOYSA-N diisopropyl hydrogen phosphate Chemical compound CC(C)OP(O)(=O)OC(C)C WZPMZMCZAGFKOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZHYKKAKFWLGJO-UHFFFAOYSA-N dimethyl phosphite Chemical compound COP([O-])OC CZHYKKAKFWLGJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)([O-])OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFORZJQPTUSMRL-UHFFFAOYSA-N dipropan-2-yl hydrogen phosphite Chemical compound CC(C)OP(O)OC(C)C NFORZJQPTUSMRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002168 ethanoic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDHCHVWSKUMZDZ-UHFFFAOYSA-N ethyl dihydrogen phosphite Chemical compound CCOP(O)O QDHCHVWSKUMZDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical class F* 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Natural products OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N lichenxanthone Natural products COC1=CC(O)=C2C(=O)C3=C(C)C=C(OC)C=C3OC2=C1 QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- ZJTLZYDQJHKRMQ-UHFFFAOYSA-N menadiol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(C)=CC(O)=C21 ZJTLZYDQJHKRMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- VHRYZQNGTZXDNX-UHFFFAOYSA-N methacryloyl chloride Chemical compound CC(=C)C(Cl)=O VHRYZQNGTZXDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CAAULPUQFIIOTL-UHFFFAOYSA-N methyl dihydrogen phosphate Chemical compound COP(O)(O)=O CAAULPUQFIIOTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical group 0.000 description 1
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 description 1
- CDXVUROVRIFQMV-UHFFFAOYSA-N oxo(diphenoxy)phosphanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[P+](=O)OC1=CC=CC=C1 CDXVUROVRIFQMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N phenyl phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC1=CC=CC=C1 CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008301 phosphite esters Chemical class 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OC(=O)C=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QASWQXKZQZCVST-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl dihydrogen phosphite Chemical compound CC(C)OP(O)O QASWQXKZQZCVST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHZDONKZSXBOGL-UHFFFAOYSA-N propyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCOP(O)(O)=O MHZDONKZSXBOGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRAHMDIEZMWIRW-UHFFFAOYSA-N propyl dihydrogen phosphite Chemical compound CCCOP(O)O PRAHMDIEZMWIRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011378 shotcrete Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N tert-butyl-[(1r,3s,5z)-3-[tert-butyl(dimethyl)silyl]oxy-5-(2-diphenylphosphorylethylidene)-4-methylidenecyclohexyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C1[C@@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C[C@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C(=C)\C1=C/CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N 0.000 description 1
- 150000003557 thiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBNWAMSGVWEHFP-UHFFFAOYSA-N trans-p-Menthane-1,8-diol Chemical compound CC(C)(O)C1CCC(C)(O)CC1 RBNWAMSGVWEHFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTQBVOFDCPGCX-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphite Chemical compound COP(OC)OC CYTQBVOFDCPGCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
- G03F7/029—Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0047—Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
- G03F7/031—Organic compounds not covered by group G03F7/029
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0514—Photodevelopable thick film, e.g. conductive or insulating paste
Abstract
本发明的目的在于提供一种碱显影型的银糊剂组合物，其适于使用了最大波长350nm～420nm的激光振荡光源的激光直接成像装置，对效率良好地形成精细的导电性图案有用，并且保存稳定性优异，还提供由该组合物形成的导电性图案及具有该导电性图案的等离子显示面板、以及导电性图案的形成方法。本发明的碱显影型银糊剂组合物，其包含：(A)含羧基树脂、(B)玻璃粉、(C)银粉、(D)一分子中具有至少1个以上自由基聚合性不饱和基团的化合物、和(E-1)通式(I)所示的肟系光聚合引发剂。
Description
技术领域
本发明涉及银糊剂组合物和使用其的导电性图案的形成方法以及该导电性图案，其中该银糊剂组合物适合于对薄型显示器等有用的导电性图案的形成。本发明更详细地说，涉及一种银糊剂组合物，其适于使用了最大波长350nm～420nm的激光振荡光源的激光直接成像装置，对效率良好地形成精细的图案有用，并且保存稳定性优异，以及涉及使用了该组合物的导电性图案的形成方法及该导电性图案。
背景技术
一直以来，等离子显示器的玻璃基板等形成有作为电极的导电性图案。另外，其形成法如下，例如，在玻璃基板上，涂布干燥含有银的抗蚀剂而形成涂膜，该涂膜通过描绘有电极图案的光掩模而曝光图像，然后利用曝光部和非曝光部对显影液的溶解性的不同，以碱性水溶液进行显影处理，由此形成与电极图案对应的抗蚀层，进行烧成，从而形成与玻璃基板密合的银图案。
然而，在这些图案曝光方法中，光掩模并非完全没有缺损，形成的图案也产生缺损，或者光掩模和玻璃基板的伸缩导致产生位置偏差，特别是细线的图案曝光变困难，大型面板的生产的不良率难以降低。另外，制作光掩模时需要时间和成本，因而，特别被视为问题的是在少量多种类的生产和试制等情况下，光掩模的成本增大。
这样，重新审视通过激光直接描绘以CAD(Computer AidedDesign)制成的电路的激光直接成像方法(Laser DirectImaging，以下称为LDI)。LDI具有如下许多优点：由于根据CAD数据直接进行图案的描绘，因而可以高效地进行少量多品种的生产，并且由于不使用光掩模，因而具有位置重合准确，也容易修正缩放比例，不需要处理异物对光掩模的附着、污染、损伤等。
然而，在LDI中，通过激光扫描进行直接描绘，因而相比于利用光掩模进行一次曝光的情况，具有节拍时间变长，生产量方面不充分的缺陷。为了改善生产量，需要提高激光的扫描速度，现有的感光性银糊剂组合物存在由于感光度不充分(适当曝光量＝300～500mJ/cm2)，因而难以提高扫描速度的问题。
另一方面，作为通过激光扫描使其感光的组合物，提出了含有特定的染料敏化剂和二茂钛化合物等的组合物(例如，参照专利文献1和专利文献2。)、含有特定的双酰基膦氧化物的激光感光性组合物(例如，参照专利文献3。)，但这些组合物得不到充分的感光速度。
专利文献1：日本特开2002-351071号公报(权利要求书)
专利文献2：日本特开2002-351072号公报(权利要求书)
专利文献3：日本特开2004-45596号公报(权利要求书)
发明内容
发明所要解决的问题
本发明是鉴于上述问题而进行的，其主要目的在于提供一种银糊剂组合物，其适于使用了最大波长350nm～420nm的激光振荡光源的激光直接成像装置，对效率良好地形成精细的导电性图案有用，并且保存稳定性优异，以及涉及使用了该组合物的导电性图案的形成方法及该导电性图案。
用于解决问题的方法
本发明人为实现上述目标，进行了深入研究，结果发现如下组合物对最大波长为350～420nm的激光振荡光源具有优异的光固化性，从而完成本发明，所述组合物包含：(A)含羧基树脂、(B)玻璃粉、(C)银粉、(D)一分子中具有至少1个以上自由基聚合性不饱和基团的化合物、和(E-1)下述通式(I)所示的肟系光聚合引发剂。
(式中，1或2个R1由下述通式(II)所示，其余的R1表示氢原子、甲基、乙基、苯基或卤原子。)
(式中，R2表示氢原子、碳原子数1～6的烷基、或苯基，R3表示氢原子或碳原子数1～6的烷基。)
另外，作为其他方式，提供导电性图案的形成方法、以及通过该方法得到的导电性图案，其中，所述导电性图案的形成方法，其特征在于，其使用上述组合物，并包括：
(1)使用最大波长350nm～420nm的激光振荡光源进行图案描绘的工序；
(2)通过以稀碱性水溶液显影而选择性地形成图案的工序；
(3)在400～600℃下烧成的工序。
发明效果
本发明的银糊剂组合物对最大波长为350～420nm的激光振荡光源显示出优异的光固化性，因而，曝光装置可使用激光直接成像装置，没有在现有的曝光方法中产生的由光掩模和玻璃基板的伸缩导致的位置偏差，而且没有附着到光掩模上的异物导致的图案缺损，可形成可靠性高的导电性图案。
另外，通过使用激光直接成像装置，不需要光掩模，而且从设计向制造的转移容易，并减少不良率，从而可降低产品成本。
具体实施方式
本发明的银糊剂组合物具有如下特征：其含有(A)含羧基树脂、(B)玻璃粉、(C)银粉、(D)一分子中具有至少1个以上自由基聚合性不饱和基团的化合物、和(E-1)前述通式(I)所示的肟系光聚合引发剂，并且其对最大波长为350～420nm的激光振荡光源显示出优异的光固化性。
另外，作为优选的一个方式，提供了在上述组合物中还含有(E-2)包含前述通式(III)所示结构的氧化膦系聚合引发剂的银糊剂组合物。
另外，在优选的其他方式中，通过在上述组合物中进一步配合(F)硼酸、和/或(G)包含前述式(IV)或式(V)所示结构的磷化合物，可提供保存稳定性优异的组合物。
以下，对本发明的银糊剂组合物的各组成成分进行详细说明。
作为本发明的银糊剂组合物所含的含羧基树脂(A)，可以使用分子中含有羧基的公知常用的树脂化合物。另外，从光固化性、耐显影性的方面出发优选分子中具有自由基聚合性不饱和双键的含羧基感光性树脂(A’)。
具体而言，可列举出如下列举的树脂。
(1)通过将(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸和1种以上其以外的具有不饱和双键的化合物共聚而得到的含羧基树脂、
(2)在(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与1种以上其以外的具有不饱和双键的化合物的共聚物上，通过(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸3，4-环氧环己基甲酯等具有环氧基和不饱和双键的化合物、(甲基)丙烯酸氯化物等加成烯属不饱和基团作为侧链，从而得到的含羧基感光性树脂、
(3)使(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸3，4-环氧环己基甲酯等具有环氧基和不饱和双键的化合物与其以外的具有不饱和双键的化合物共聚，使该共聚物与(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸反应，所生成的仲羟基与多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂、
(4)使马来酸酐等具有不饱和双键的酸酐与其以外的具有不饱和双键的化合物共聚，使该共聚物与(甲基)丙烯酸2-羟乙酯等具有羟基和不饱和双键的化合物反应而得到的含羧基感光性树脂、
(5)使多官能团环氧化合物与不饱和单羧酸反应，所生成的羟基与饱和或不饱和多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂、
(6)使聚乙烯醇衍生物等含羟基聚合物与饱和或不饱和多元酸酐反应，然后使生成的羧酸与一分子中具有环氧基和不饱和双键的化合物反应而得到的含羟基和羧基的感光性树脂、
(7)使多官能团环氧化合物、不饱和单羧酸、一分子中具有至少1个醇羟基和可与环氧基反应的醇羟基以外的1个反应性基团的化合物反应，使该反应产物与饱和或不饱和多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂、
(8)使一分子中具有至少2个氧杂环丁烷环的多官能团氧杂环丁烷化合物与不饱和单羧酸反应，使所得的改性氧杂环丁烷树脂中的伯羟基与饱和或不饱和多元酸酐反应所得的含羧基感光性树脂、以及
(9)使多官能团环氧树脂与不饱和单羧酸反应，然后使其与多元酸酐反应而得到的含羧基树脂再与分子中具有1个环氧乙烷环和1个以上烯属不饱和基团的化合物反应而得到的含羧基感光性树脂等，但不受这些限定。
作为这些例示当中优选的含羧基感光性树脂，从光固化性、烧成性方面出发，优选上述(2)和(3)的含羧基感光性树脂。
另外，本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是总称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯以及它们的混合物的术语，其它类似表达也同样。
上述的含羧基树脂(A)在主链聚合物的侧链上具有多个游离的羧基，因此可利用稀碱性水溶液显影。
另外，优选上述含羧基树脂(A)的酸值为40～200mgKOH/g的范围，更优选为45～120mgKOH/g的范围。含羧基树脂的酸值不足40mgKOH/g时，难以碱显影，另一方面，超过200mgKOH/g时，显影液对曝光部的溶解过度进行，线比所需要的更细，或者根据情况，曝光部和未曝光部没有区别地被显影液溶解剥离，难以描绘正常的抗蚀剂图案，故不优选。
另外，上述含羧基树脂(A)的重均分子量因树脂骨架而异，但通常优选为2000～150000、进一步优选为5000～100000的范围。重均分子量不足2000时，不粘手性能不好，曝光后涂膜的耐湿性差，显影时出现膜减少，解像力大大恶化。另一方面，重均分子量超过150000时，显影性显著恶化，贮存稳定性差。
这样的含羧基树脂(A)的配合量在整个组合物中优选为3～50质量％，更优选为5～30质量％。比上述范围更少的情况下，由于涂膜强度降低等故不优选。另一方面，比上述范围更多的情况下，由于粘性变高，或涂布性等降低，故不优选。
本发明的银糊剂组合物所使用的玻璃粉(B)，可使用软化点为300～600℃的低熔点玻璃粉，可适宜使用以氧化铅、氧化铋或氧化锌为主要成分的物质。另外，从解像力方面出发，优选使用平均粒径为20μm以下、优选为5μm以下的玻璃粉。作为以氧化铅为主要成分的玻璃粉末的优选的例子，可列举出如下的非结晶性玻璃料：以基于氧化物的质量％计，具有48～82％PbO、0.5～22％B2O3、3～32％SiO2、0～12％Al2O3、0～10％BaO、0～15％ZnO、0～2.5％TiO2、0～25％Bi2O3的组成，且软化点为420～590℃。
另外，作为以氧化铋为主要成分的玻璃粉末的优选的例子，可列举出如下的非结晶性玻璃料：以基于氧化物的质量％计，具有35～88％Bi2O3、5～30％B2O3、0～20％SiO2、0～5％Al2O3、1～25％BaO、1～20％ZnO的组成，且软化点为420～590℃。
另外，作为以氧化锌为主要成分的玻璃粉末的优选的例子，可列举出如下的非结晶性玻璃料：以基于氧化物的质量％计，具有25～60％ZnO、2～15％K2O、25～45％B2O3、1～7％SiO2、0～10％Al2O3、0～20％BaO、0～10％MgO的组成，且软化点为420～590℃。
本发明的银糊剂组合物所使用的银粉(C)是对糊剂赋予导电性的物质，可使用公知常用的银粉，但从烧成性方面出发，优选X射线分析图案中Ag(111)面峰的半值宽度显示0.15°以上、优选为0.19°以上的值的物质。该半值宽度不足0.15°的银粉(C)，银粉的结晶度高，不易产生颗粒间的烧结，因此在620℃以下的烧成温度下电阻值不降低，故不优选。另外，优选该半值宽度为1.0°以下。半值宽度超过1.0°时，银粉末的结晶度低，颗粒间的粘结过度进行，线可能产生不规则的弯曲、歪扭，故不优选。
这样的银粉(C)通常通过雾化(atomize)法、化学还原法等方法制造。雾化法是利用气体、水等流体喷雾熔融的银并得到银粉末的方法，易得到球状的颗粒，批量生产性优异。化学还原法是使用还原剂使水溶性银盐发生化学反应而得到银粉末的方法。具体而言，是如下方法，即，使用硝酸银作为水溶性银盐，使用作为还原剂的苛性碱、铵盐、肼等碱使金属银析出，接着将所得的银浆水洗、干燥，得到银粉末。
这样操作所得到的银粉(C)可使用球状、薄片状、枝状等各种形状的银粉，尤其考虑光特性、分散性时，优选使用球状的银粉。
另外，使用电子显微镜(SEM)以10000倍观察该银粉(C)时，该银粉(C)优选使用随机10个银粉末的平均粒径为0.1～5μm、优选为0.4～2.0μm大小的银粉。该平均粒径不足0.1μm时，光的透射性变差，难以描绘高精细的图案，另一方面，平均粒径超过5μm时，不易得到线边缘的直线性，故不优选。另外，优选使用通过Microtrac(激光粒度分析仪器)测定的平均粒径为0.5～3.5μm大小的银粉。
另外，该银粉(C)优选使用比表面积为0.01～2.0m2/g、优选为0.1～1.0m2/g的银粉。该比表面积不足0.01m2/g时，保存时易引起沉降，另一方面，比表面积超过2.0m2/g时，吸油量变大，糊剂的流动性受损，故不优选。
相对于100质量份银糊剂组合物，这样的银粉(C)的配合量为50～90质量份是适当的。银粉的配合量比上述范围少时，从该糊剂所得到的导电性图案得不到充分的导电性，另一方面，超过上述范围而变得过多时，与基材的密合性变差，故不优选。
作为本发明所使用的前述一分子中具有至少1个以上自由基聚合性不饱和基团的化合物(D)，可列举出丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸2-羟丙酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯等丙烯酸羟烷基酯类；乙二醇、甲氧基四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇等二醇的单丙烯酸酯或二丙烯酸酯类；N，N-二甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N，N-二甲氨基丙基丙烯酰胺等丙烯酰胺类；丙烯酸N，N-二甲氨基乙酯、丙烯酸N，N-二甲氨基丙酯等丙烯酸氨基烷基酯类；己二醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、三羟乙基异氰脲酸酯等多元醇或这些的环氧乙烷加成物或环氧丙烷加成物等的多元丙烯酸酯类；丙烯酸苯氧酯、双酚A二丙烯酸酯、以及这些酚类的环氧乙烷加成物或环氧丙烷加成物等的丙烯酸酯类；丙三醇二缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、三缩水甘油基异氰脲酸酯等缩水甘油醚的丙烯酸酯类；上述丙烯酸羟烷基酯的异氰酸酯改性物，即，多官能团或单官能团聚氨酯丙烯酸酯；以及蜜胺丙烯酸酯、和/或与上述丙烯酸酯对应的各甲基丙烯酸酯类等，这些可以单独使用或组合2种以上使用。在这些当中，特别是一分子中具有至少2个以上自由基聚合性不饱和基团的化合物，例如季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯等，由于光固化性优异，故优选。
另外，以下，将该化合物简称为聚合性单体。
相对于100质量份前述含羧基树脂(A)，这样的聚合性单体(D)的配合量优选为5～100质量份、更优选为10～70质量份的比例。前述配合量不足5质量份时，光固化性降低，通过照射活性能量射线后的碱显影，难以形成图案，故不优选。另一方面，超过100质量份时，对碱性水溶液的溶解性降低，或者涂膜变脆，故不优选。
作为本发明的银糊剂组合物所使用的(E-1)肟系光聚合引发剂，必须使用下述通式(I)所示的肟系光聚合引发剂，制作LDI用银糊剂组合物。
(式中，1或2个R1由下述通式(II)所示，其余的R1表示氢原子、甲基、乙基、苯基或卤原子。)
(式中，R2表示氢原子、碳原子数1～6的烷基、或苯基，R3表示氢原子或碳原子数1～6的烷基。)
作为这样的化合物，可列举出下述式(VI)所示的2-(乙酰氧基亚氨基甲基)噻吨-9-酮。作为市售品，有西巴特殊化学品公司生产的CGI-325。
另外，还可以根据需要同时使用其他肟系光聚合引发剂，如{1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲酰肟)]}1，2-辛二酮(西巴特殊化学品公司生产、商品名IRGACURE OXE01)、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰肟)乙酮(西巴特殊化学品公司生产、商品名IRGACURE OXE02)等。
这样的肟系光聚合引发剂(E-1)的配合量相对于前述(A)、(B)、(C)、(D)、(E-1)成分以及后述(E-2)、(F)、以及(G)成分的总量100质量份，优选为0.05～2.5质量份、更优选为0.1～1.0质量份。另外，以100质量份前述含羧基树脂(A)为基准的情况下，配合量由于树脂组成等而有一些改变，但优选为0.01～20质量份、更优选为0.05～10质量份的比例。肟系光聚合引发剂(E-1)的配合量相对于前述(A)、(B)、(C)、(D)、(E-1)、(E-2)、(F)和(G)成分的总量100质量份不足0.05质量份时，得不到充分的光固化性，故不优选。另一方面，超过2.5质量份时，厚膜固化性降低，牵涉到产品的成本提高，故不优选。
本发明的银糊剂组合物还优选配合包含下述通式(III)所示结构的氧化膦系光聚合引发剂(E-2)。
式中，R4、R5各自独立地表示碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基、环己基、环戊基、芳基、被卤原子、烷基或烷氧基取代的芳基、或者碳原子数1～20的羰基。其中，不包括R4和R5均是碳原子数1～20的羰基的情况。
作为这样的氧化膦系光聚合引发剂(E-2)，可列举出2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、双(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基-戊基氧化膦等。
相对于100质量份前述含羧基树脂(A)，这样的氧化膦系光聚合引发剂(E-2)的配合量优选为60质量份以下、更优选为50质量份以下的比例。氧化膦系光聚合引发剂(E-2)的配合量超过60质量份时，厚膜固化性降低，牵涉到产品的成本提高，故不优选。
另外，为了高感光度且得到厚膜固化性，优选前述通式(I)所示的肟系光聚合引发剂(E-1)的配合量比上述通式(III)所示的氧化膦系光聚合引发剂(E-2)的配合量少。
本发明的银糊剂组合物根据需要还可以组合使用公知常用的光聚合引发剂，如苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚等苯偶姻和苯偶姻烷基醚类；苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1，1-二氯苯乙酮等苯乙酮类；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮等氨基苯乙酮类；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等蒽醌类；2，4-二甲基噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮类；苯乙酮二甲基缩酮(acetophenone dimethyl ketal)、苯偶酰二甲缩酮等缩酮类；二苯甲酮等二苯甲酮类；或呫吨酮类；(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-戊基氧化膦、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、乙基-2，4，6-三甲基苯甲酰基苯基亚膦酸酯等氧化膦类等。从深部固化性方面出发，特别优选同时使用2，4-二甲基噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮系光聚合引发剂。
另外，为了提高保存稳定性，本发明的银糊剂组合物进一步优选添加硼酸(F)。
这样的硼酸(F)可使用通过喷射式粉碎机、球磨机、辊磨机等进行微粉化的平均粒径(D50)优选为20μm以下、更优选为5μm以下的硼酸。这样的微粉化的硼酸由于易吸湿、再聚集，因此优选粉碎后迅速使用。另外，还可以与糊剂中所含的树脂、溶剂等一起粉碎硼酸(F)。
相对于100质量份前述玻璃粉(B)，这样的硼酸(F)的配合比例为0.01～10质量份是合适的，更优选为0.1～2质量份。硼酸的配合比例相对于100质量份前述玻璃粉(B)不足0.01质量份时，没有提高保存稳定性的效果，故不优选。
另外，这样配合硼酸(F)时，必须使用对于100g 25℃的水的溶解度为20g以下的疏水性溶剂。使用对水的溶解度高的有机溶剂时，有机溶剂中溶入的水使玻璃粉中所含的金属离子化，成为凝胶化的原因，故不优选。
另外，为了进一步提高本发明的银糊剂组合物的保存稳定性，优选配合包含下述式(IV)或式(V)所示结构的磷化合物(G)。
作为这样的磷化合物(G)，可列举出磷酸甲酯、磷酸乙酯、磷酸丙酯、磷酸丁酯、磷酸苯酯、磷酸二甲酯、磷酸二乙酯、磷酸二丁酯、磷酸二丙酯、磷酸二苯酯、磷酸异丙酯、磷酸二异丙酯、磷酸正丁酯、亚磷酸甲酯、亚磷酸乙酯、亚磷酸丙酯、亚磷酸丁酯、亚磷酸苯酯、亚磷酸二甲酯、亚磷酸二乙酯、亚磷酸二丁酯、亚磷酸二丙酯、亚磷酸二苯酯、亚磷酸异丙酯、亚磷酸二异丙酯、正丁基-2-乙基己基亚磷酸酯羟基亚乙基二膦酸、三磷酸腺苷、磷酸腺苷、酸式磷酸单(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酯、酸式磷酸单(2-丙烯酰氧基乙基)酯、酸式磷酸二(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酯、酸式磷酸二(2-丙烯酰氧基乙基)酯、乙基二乙基膦酰基乙酸酯、酸式磷酸乙酯、酸式磷酸丁酯、焦磷酸丁酯、酸式磷酸丁氧基乙酯、酸式磷酸2-乙基己酯、酸式磷酸油酯、酸式磷酸二十四烷基酯、酸式磷酸二乙二醇酯、酸式磷酸甲基丙烯酸2-羟乙酯等。这些磷化合物可以单独使用或组合2种以上使用。
相对于100质量份前述玻璃粉(B)，这些磷化合物(G)的配合量优选为10质量份以下、更优选为0.1～5质量份。磷化合物(G)的配合量相对于100质量份前述玻璃粉(B)超过10质量份时，烧成性降低，故不优选。
为了合成前述含羧基树脂(A)、制备组合物，或者为了用于涂布到基板、载体膜而调整粘度，本发明的银糊剂组合物可使用有机溶剂。具体而言，可列举出甲乙酮、环己酮等酮类；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烃类；溶纤剂、甲基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇单乙醚、三乙二醇单乙醚等二醇醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丁基溶纤剂乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯等乙酸酯类；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇、松油醇等醇类；辛烷、癸烷等脂肪族烃；石油醚、石脑油、氢化石脑油、溶剂石脑油等石油类溶剂等，这些可以单独使用或组合2种以上使用。
另外，如前述那样，在配合硼酸(F)的情况下，期望使用对100g 25℃的水的溶解度为20g以下的疏水性溶剂。
根据需要，本发明的银糊剂组合物还可以配合如下公知常用的添加剂类：氢醌、氢醌单甲醚、叔丁基儿茶酚、连苯三酚、吩噻嗪等公知常用的热阻聚剂，微粉二氧化硅、有机膨润土、蒙脱土等公知常用的增稠剂，硅酮类、氟类、高分子类等消泡剂和/或流平剂，咪唑类、噻唑类、三唑类等硅烷偶联剂等。
以上说明的本发明的银糊剂组合物，例如用前述有机溶剂调整到适合涂布方法的粘度，通过浇注涂覆法、辊涂法、线棒涂覆法、丝网印刷法、帘式涂覆法等方法涂布到基板上，在例如约60～120℃下干燥5～40分钟左右，从而可形成不粘手的涂膜。或者，将上述组合物涂布到载体膜上并干燥而以薄膜状卷曲，将此层压到基板上，从而可形成不粘手的涂膜。
另外，从图案形成性方面出发，这样干燥的涂膜的每1μm膜厚的吸光度优选为0.01～0.4。当吸光度不足0.01时，涂膜的光吸收不充分，图像形成变得困难，故不优选。另一方面，当吸光度超过0.4时，深部固化性降低，图案形状易变成底切状态，故不优选。为了将吸光度的范围调整到0.01～0.4，可以通过调整肟系光聚合引发剂(E-1)、以及同时使用的氧化膦系光聚合引发剂(E-2)、其他光聚合引发剂等的添加量进行调节。
其后，采用接触式(或非接触方式)，通过形成有图案的光掩模用活性能量射线选择性地曝光，将未曝光部利用稀碱性水溶液(例如0.3～3％碳酸钠水溶液)显影而形成导电性图案。
作为上述活性能量射线照射所使用的曝光机，可使用直接描绘装置(例如根据电脑的CAD数据直接以激光描绘图像的激光直接成像装置)。作为活性能量射线源，可列举出发出最大波长在350nm～420nm的范围的激光的激光二极管、气体激光器、固体激光器等，特别优选激光二极管。
作为上述直接描绘装置，可使用例如日本Orbotech Ltd.公司、PENTAX公司、Hitachi Via Mechanics，Ltd.公司、BALLSemiconductor Inc.公司等生产的产品，可使用任意装置。
另外，除了上述直接描绘装置以外，还可以使用现有的曝光机。作为其光源，可使用卤素灯、高压汞灯、激光、金属卤化物灯、黑光灯、无电极灯等。
另外，前述显影可使用喷射法、浸渍法等。作为显影液，可适宜使用氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、硅酸钠等的金属碱性水溶液，单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、四甲基氢氧化铵等胺水溶液，特别适宜使用约1.5质量％以下的浓度的稀碱性水溶液，只要组合物中的含羧基树脂(A)的羧基被皂化、未固化部(未曝光部)被除去即可，并不受上述的显影液的限定。另外，为了除去显影后不需要的显影液，优选进行水洗、酸中和。
经过上述显影形成了导电性图案的基板，在空气中或在氮气氛围下，以约400～600℃烧成，由此可形成所期望的导电性图案。
实施例
下面，示出实施例和比较例对本发明进行具体说明，当然，本发明并不限定于下述实施例。
合成例1：含羧基树脂的合成
在具备温度计、搅拌器、滴液漏斗以及回流冷凝器的烧瓶中，以0.87∶0.13的摩尔比加入甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸，加入作为溶剂的二丙二醇单甲醚、作为催化剂的偶氮二异丁腈，在氮气氛围下于80℃搅拌6小时，得到含羧基树脂溶液。该树脂的重均分子量约为10000，酸值为74mgKOH/g。另外，所得的共聚树脂的重均分子量的测定是通过接有(株)岛津制作所生产的泵LC-6AD和昭和电工(株)生产的柱Shodex(注册商标)KF-804、KF-803、KF-802三根柱的高效液相色谱仪测定的。以下，称该含羧基树脂溶液为A-1清漆。
合成例2：含羧基感光性树脂的合成
在具备温度计、搅拌器、滴液漏斗以及回流冷凝器的烧瓶中，将甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸的投料比以摩尔比计为0.76∶0.24，加入作为溶剂的二丙二醇单甲醚、作为催化剂的偶氮二异丁腈，在氮气氛围下于80℃搅拌6小时，得到含羧基树脂溶液。将该含羧基树脂溶液冷却，使用作为阻聚剂的甲基氢醌、作为催化剂的四丁基溴化鏻，在95～105℃、反应16小时的条件下，使甲基丙烯酸缩水甘油酯以相对于上述树脂的1摩尔羧基为0.12摩尔的比例的加成摩尔比发生加成反应，冷却后取出。通过上述反应生成的含羧基感光性树脂的重均分子量约为10000，酸值为59mgKOH/g，双键当量为950。以下，称该含羧基感光性树脂溶液为A-2清漆。
实施例1～8和比较例1
以3辊式辊磨机对使用了前述合成例所得的A-1清漆和A-2清漆的表1所示的配合成分进行混炼，得到银糊剂组合物。
表1
使用上述实施例1～8和比较例1的银糊剂组合物，用300目的聚酯丝网整面涂布到玻璃基板上。接着，使用热风循环式干燥炉在90℃干燥20分钟，形成指触干燥性良好的覆膜。接着，使用线宽50μm、间隔宽度200μm的条纹状的CAD数据，通过具有中心波长405nm的蓝紫色激光作为光源的激光直接成像曝光装置(PENTAX公司生产，DI-μ10)，以组合物上的累积光量为40mJ/cm2的量曝光。其后，使用液体温度30℃的0.4质量％Na2CO3水溶液显影20秒钟，水洗。最后，使用电炉在空气中烧成。
另外，烧成中进行如下工序：以5℃/分钟的升温速度从室温升温到590℃，在590℃保持10分钟，然后放置冷却到室温。
对这样操作所得的各基板的各种特性进行评价的结果在表2中示出。
另外，表2中的评价方法如下。
(1)吸光度的测定
使用紫外可见分光光度计，对在钠钙玻璃上形成了干燥膜厚5μm和10μm的涂膜的评价基板的吸光度进行测定。从所得的数据计算出405nm下每1μm厚度的吸光度。
(2)激光感光性的评价
以50mJ/cm2的累积光量曝光L/S＝50/200μm的线，使用液体温度30℃的0.4质量％Na2CO3水溶液显影20秒钟，通过光学显微镜评价是否可形成线。评价基准如下。
○：完全看不到缺损。
△：看得见若干缺损。
×：不能形成线。
(3)最低曝光量的计算
改变累积光量进行曝光，测定出可以没有缺损地形成L/S＝50/200μm的线的最小曝光量。另外，比较例由于用激光的曝光时间长，并不实用，因此不实施后面的试验。
(4)图案形成后的线的形状
利用前述的最低曝光量曝光时，用显微镜观测碱显影型的银糊剂组合物的显影后的图案，评价线有没有不规则的偏移、歪扭等。评价基准如下。
○：没有不规则的偏移、没有歪扭等。
△：有若干不规则的偏移、歪扭等。
×：有不规则的偏移、歪扭等。
(5)烧成后的线的形状
烧成后的线的形状是以显微镜观测直到烧成结束了的图案，评价线有没有不规则的偏移、歪扭等。评价基准如下。
○：没有不规则的偏移，没有歪扭等。
△：有若干不规则的偏移、歪扭等。
×：有不规则的偏移、歪扭等。
(6)密合性
密合性是利用玻璃粘着胶带进行剥离，评价有没有图案的剥离。评价基准如下。
○：没有图案的剥离。
△：有若干图案的剥离。
×：常常有图案的剥离。
(7)比电阻值的测定
除了使用图案尺寸为0.4cm×10cm的CAD数据曝光以外，与上述“烧成后的线形状”的评价同样操作制备试验基板。对这样得到的试验基板，使用Milliohm HiTester测定烧成覆膜的电阻值，接着，使用SURFCORDER测定烧成覆膜的膜厚，计算出烧成覆膜的比电阻值。
表2
由表2所示的结果可知，本发明的碱显影型的银糊剂组合物对激光具有充分的感光度，可形成高精细的图案。另外，烧成后的线形状没有不规则的偏移，作为电极材料的比电阻值也充分，与基材的密合性也优异，保存稳定性优异。
接着，以高压汞灯实施图案形成。使用上述实施例1～8和比较例1的银糊剂组合物，用300目的聚酯丝网整面涂布到玻璃基板上。接着，使用热风循环式干燥炉在90℃下干燥20分钟，形成指触干燥性良好的覆膜。接着，使用形成有线宽50μm、间隔宽度200μm的条纹状的负图案的玻璃干燥板作为光掩模，通过具有超高压汞灯作为光源的曝光装置(伯东公司生产，MAT-5301)，以组合物上的累积光量为50mJ/cm2的量曝光。其后，使用液体温度30℃的0.4质量％Na2CO3水溶液显影20秒钟，水洗。最后，使用电炉在空气中烧成。
另外，烧成中进行如下工序：以5℃/分钟的升温速度从室温升温到590℃，在590℃保持10分钟，然后放置冷却到室温。
对这样操作所得的各基板的各种特性进行评价的结果在表3中示出。另外，表3中的评价方法如下。
(8)灯式曝光中感光性的评价
以50mJ/cm2的累积光量曝光L/S＝50/200μm的线，使用液体温度30℃的0.4质量％Na2CO3水溶液显影20秒钟，通过光学显微镜评价是否可形成线。评价基准如下。
○：完全看不到缺损。
△：看得见若干缺损。
×：不能形成线。
(9)最低曝光量的计算
改变累积光量进行曝光，测定出可以没有缺损地形成L/S＝50/200μm的线的最小曝光量。
(10)图案形成后的线的形状
利用前述的最低曝光量曝光时，用显微镜观测碱显影型的银糊剂组合物的显影后的图案，评价线有没有不规则的偏移、歪扭等。评价基准如下。
○：没有不规则的偏移、没有歪扭等。
△：有若干不规则的偏移、歪扭等。
×：有不规则的偏移、歪扭等。
(11)烧成后的线形状
烧成后的线形状是以显微镜观测直到烧成结束了的图案，评价线有没有不规则的偏移、歪扭等。评价基准如下。
○：没有不规则的偏移，没有歪扭等。
△：有若干不规则的偏移、歪扭等。
×：有不规则的偏移、歪扭等。
(12)密合性
密合性是利用玻璃粘着胶带进行剥离，评价有没有图案的剥离。评价基准如下。
○：没有图案的剥离。
△：有若干图案的剥离。
×：常常有图案的剥离。
(13)比电阻值的测定
除了使用图案尺寸为0.4cm×10cm的CAD数据曝光以外，与上述“烧成后的线形状”的评价同样操作制备试验基板。对这样得到的试验基板，使用Milliohm HiTester测定烧成覆膜的电阻值，接着，使用SURFCORDER测定烧成覆膜的膜厚，计算出烧成覆膜的比电阻值。
表3
由表3所示的结果可知，本发明的碱显影型的银糊剂组合物在使用高压汞灯作为光源的情况下也具有充分的感光度，可形成高精细的图案。另外，显著的高感光度化方面获得成功，因而在适用于现有的灯式曝光的情况下，也可完成曝光时间的显著减少。另外，烧成后的线形状没有不规则的偏移，作为电极材料的比电阻值也充分，与基材的密合性也优异，保存稳定性优异。
Claims (10)
1.碱显影型的银糊剂组合物，其特征在于，其包含：(A)含羧基树脂、(B)玻璃粉、(C)银粉、(D)一分子中具有1个以上自由基聚合性不饱和基团的化合物、和(E-1)下述通式(I)所示的肟系光聚合引发剂，
式(I)中，1或2个R1由下述通式(II)所示，其余的R1表示氢原子、甲基、乙基、苯基或卤原子，
式(II)中，R2表示氢原子、碳原子数1～6的烷基、或苯基，R3表示氢原子或碳原子数1～6的烷基。
2.根据权利要求1所述的碱显影型的银糊剂组合物，其特征在于，所述含羧基树脂(A)是(A’)具有一个以上自由基聚合性不饱和基团的含羧基感光性树脂。
3.根据权利要求1所述的碱显影型的银糊剂组合物，其特征在于，还含有(E-2)包含下述通式(III)所示结构的氧化膦系光聚合引发剂，
式(III)中，R4、R5各自独立地表示碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基、环己基、环戊基、芳基、被卤原子、烷基或烷氧基取代的芳基、或者碳原子数1～20的羰基，其中，不包括R4和R5均是碳原子数1～20的羰基的情况。
4.根据权利要求3所述的碱显影型的银糊剂组合物，其特征在于，所述通式(I)所示的肟系光聚合引发剂(E-1)的配合量比所述通式(III)所示的氧化膦系光聚合引发剂(E-2)的配合量少。
5.根据权利要求1所述的碱显影型的银糊剂组合物，其特征在于，还含有(F)硼酸。
6.根据权利要求1所述的碱显影型的银糊剂组合物，其特征在于，还含有(G)包含下述式(IV)或式(V)所示结构的磷化合物。
7.根据权利要求1～6任一项所述的碱显影型的银糊剂组合物，其特征在于，用有机溶剂稀释所述权利要求1～6任一项所述的组合物，并将其涂布干燥而得到的涂膜的每1μm膜厚的吸光度为0.01～0.4。
8.导电性图案的形成方法，其特征在于，其使用权利要求1～7任一项所述的组合物，并包括：
(1)使用最大波长350nm～420nm的激光振荡光源进行图案描绘的工序；
(2)通过以稀碱性水溶液显影而选择性地形成图案的工序；
(3)在400～600℃下烧成的工序。
9.导电性图案，其使用权利要求1～7任一项所述的组合物，并通过包括如下工序的工序制得，
(1)使用最大波长350nm～420nm的激光振荡光源进行图案描绘的工序；
(2)通过以稀碱性水溶液显影而选择性地形成图案的工序；
(3)在400～600℃下烧成的工序。
10.等离子显示面板，其具有使用权利要求1～7任一项所述的银糊剂组合物形成的导电性图案。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP204083/2005 | 2005-07-13 | ||
| JP2005204083 | 2005-07-13 | ||
| PCT/JP2006/313892 WO2007007802A1 (ja) | 2005-07-13 | 2006-07-12 | 銀ペースト組成物、及びそれを用いた導電性パターンの形成方法、並びにその導電性パターン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101223477A CN101223477A (zh) | 2008-07-16 |
| CN101223477B true CN101223477B (zh) | 2011-08-31 |
Family
ID=37637192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200680025372.3A Active CN101223477B (zh) | 2005-07-13 | 2006-07-12 | 银糊剂组合物及使用其的导电性图案的形成方法、以及该导电性图案 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7517632B2 (zh) |
| JP (1) | JP4834665B2 (zh) |
| KR (1) | KR100989744B1 (zh) |
| CN (1) | CN101223477B (zh) |
| TW (1) | TW200720846A (zh) |
| WO (1) | WO2007007802A1 (zh) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200710572A (en) * | 2005-05-31 | 2007-03-16 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Photocuring/thermosetting resin composition, curing/setting product thereof and printed wiring board obtained using the same |
| US20070178310A1 (en) * | 2006-01-31 | 2007-08-02 | Rudyard Istvan | Non-woven fibrous materials and electrodes therefrom |
| JP5210657B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2013-06-12 | 太陽ホールディングス株式会社 | 感光性組成物、及びその焼成物からなるパターン |
| KR100861399B1 (ko) * | 2007-12-17 | 2008-10-02 | 주식회사 잉크테크 | 은 나노입자 분산 수지의 제조 방법 |
| CN101471215B (zh) | 2007-12-29 | 2011-11-09 | 清华大学 | 热电子源的制备方法 |
| US20100006146A1 (en) * | 2008-07-08 | 2010-01-14 | Palo Alto Research Center Incorporated | Wafer-Specific Line Patterning For Solar Cells And The Like |
| JP5236557B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-07-17 | 太陽ホールディングス株式会社 | レーザーを用いたパターン形成方法 |
| JP5399193B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2014-01-29 | 太陽ホールディングス株式会社 | 感光性導電ペーストおよびその製造方法 |
| JPWO2011114846A1 (ja) * | 2010-03-18 | 2013-06-27 | 東レ株式会社 | 感光性導電ペーストおよび導電パターンの製造方法 |
| KR101277020B1 (ko) | 2010-09-30 | 2013-06-24 | 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 | 감광성 도전 페이스트 |
| CN105867067A (zh) * | 2011-03-14 | 2016-08-17 | 东丽株式会社 | 感光性导电糊剂和导电图案的制造方法 |
| KR101497038B1 (ko) * | 2011-04-07 | 2015-03-02 | 주식회사 엘지화학 | 전극 형성용 은 페이스트 조성물 및 이의 제조 방법 |
| KR20130066929A (ko) | 2011-12-13 | 2013-06-21 | 한국전자통신연구원 | 패턴 형성 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법 |
| KR101350960B1 (ko) * | 2012-01-13 | 2014-01-16 | 한화케미칼 주식회사 | 글래스 프릿, 이를 포함하는 도전성 페이스트 조성물 및 태양전지 |
| WO2013141009A1 (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | 東レ株式会社 | 感光性導電ペーストおよび導電パターンの製造方法 |
| TWI550643B (zh) | 2012-03-30 | 2016-09-21 | Taiyo Holdings Co Ltd | Conductive paste and conductive circuit |
| JP6146414B2 (ja) * | 2012-07-11 | 2017-06-14 | 日油株式会社 | 銀含有組成物及び銀要素形成基材 |
| JP6061697B2 (ja) * | 2013-01-24 | 2017-01-18 | 株式会社日本化学工業所 | 新規な光重合開始剤及びその使用方法 |
| CN103969951A (zh) * | 2013-01-30 | 2014-08-06 | 太阳油墨制造株式会社 | 导电性树脂组合物及导电电路 |
| CN105960683A (zh) * | 2014-02-12 | 2016-09-21 | 东丽株式会社 | 导电糊剂、图案的制造方法、导电图案的制造方法和传感器 |
| WO2017002319A1 (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 硬化性組成物、プリプレグ、組成物付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 |
| JP6635415B2 (ja) * | 2015-06-30 | 2020-01-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 硬化性組成物、プリプレグ、組成物付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1241562A (zh) * | 1998-06-26 | 2000-01-19 | 西巴特殊化学品控股有限公司 | 新的o－酰基肟光引发剂 |
| CN1307693A (zh) * | 1998-06-26 | 2001-08-08 | 西巴特殊化学品控股有限公司 | 可光聚合热固性树脂组合物 |
| CN1514845A (zh) * | 2001-06-11 | 2004-07-21 | �������⻯ѧƷ�ع�����˾ | 具有复合结构的肟酯光引发剂 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3218767B2 (ja) | 1992-01-24 | 2001-10-15 | 東レ株式会社 | 感光性導電ペースト |
| JP3758220B2 (ja) | 1995-11-17 | 2006-03-22 | 東レ株式会社 | 感光性導電ペーストおよび電極の製造方法 |
| JP3510761B2 (ja) * | 1997-03-26 | 2004-03-29 | 太陽インキ製造株式会社 | アルカリ現像型光硬化性導電性ペースト組成物及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル |
| JP3520798B2 (ja) | 1998-03-19 | 2004-04-19 | 東レ株式会社 | プラズマディスプレイ用導電ペ―ストならびにプラズマディスプレイおよびその基板 |
| JP3541125B2 (ja) * | 1998-05-01 | 2004-07-07 | 太陽インキ製造株式会社 | アルカリ現像型光硬化性導電性ペースト組成物及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル |
| NL1016815C2 (nl) * | 1999-12-15 | 2002-05-14 | Ciba Sc Holding Ag | Oximester-fotoinitiatoren. |
| JP2002072472A (ja) | 2000-08-24 | 2002-03-12 | Toray Ind Inc | 感光性ペースト |
| JP2002105112A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-10 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 感光性ペースト組成物及びそれを用いて焼成物パターンを形成したパネル |
| JP2002351072A (ja) | 2001-05-28 | 2002-12-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性組成物 |
| JP2002351071A (ja) | 2001-05-28 | 2002-12-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性組成物 |
| JP4008273B2 (ja) * | 2002-03-26 | 2007-11-14 | 太陽インキ製造株式会社 | アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線基板 |
| JP4043870B2 (ja) | 2002-07-10 | 2008-02-06 | 関西ペイント株式会社 | 半導体レーザー用硬化型樹脂組成物及びその組成を使用したレジストパターン形成方法 |
| JP2004198444A (ja) | 2002-10-25 | 2004-07-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性銀フィルム及びそれを用いた画像表示装置 |
| JP4489566B2 (ja) * | 2003-11-27 | 2010-06-23 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、およびプリント配線板 |
| KR100939416B1 (ko) * | 2005-07-13 | 2010-01-28 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 흑색 페이스트 조성물, 및 그것을 이용한 블랙 매트릭스패턴의 형성 방법 및 그의 블랙 매트릭스 패턴 |
-
2006
- 2006-07-12 KR KR1020087000864A patent/KR100989744B1/ko active IP Right Grant
- 2006-07-12 TW TW095125504A patent/TW200720846A/zh unknown
- 2006-07-12 CN CN200680025372.3A patent/CN101223477B/zh active Active
- 2006-07-12 WO PCT/JP2006/313892 patent/WO2007007802A1/ja active Application Filing
- 2006-07-12 JP JP2007524685A patent/JP4834665B2/ja active Active
-
2008
- 2008-01-11 US US12/013,028 patent/US7517632B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1241562A (zh) * | 1998-06-26 | 2000-01-19 | 西巴特殊化学品控股有限公司 | 新的o－酰基肟光引发剂 |
| CN1307693A (zh) * | 1998-06-26 | 2001-08-08 | 西巴特殊化学品控股有限公司 | 可光聚合热固性树脂组合物 |
| CN1514845A (zh) * | 2001-06-11 | 2004-07-21 | �������⻯ѧƷ�ع�����˾ | 具有复合结构的肟酯光引发剂 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| JP特开2002-351071A 2002.12.04 |
| JP特开2002-351072A 2002.12.04 |
| JP特开2004-45596A 2004.02.12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100989744B1 (ko) | 2010-10-26 |
| US20080118865A1 (en) | 2008-05-22 |
| WO2007007802A1 (ja) | 2007-01-18 |
| TWI326005B (zh) | 2010-06-11 |
| TW200720846A (en) | 2007-06-01 |
| JP4834665B2 (ja) | 2011-12-14 |
| JPWO2007007802A1 (ja) | 2009-01-29 |
| US7517632B2 (en) | 2009-04-14 |
| KR20080026165A (ko) | 2008-03-24 |
| CN101223477A (zh) | 2008-07-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101223477B (zh) | 银糊剂组合物及使用其的导电性图案的形成方法、以及该导电性图案 | |
| CN101223478B (zh) | 黑色糊剂组合物及使用其的黑色矩阵图案的形成方法、以及该黑色矩阵图案 | |
| US7105256B2 (en) | Photosensitive conductive composition and plasma display panel formed by using the same | |
| US5972564A (en) | Alkali development type photocurable conductive paste composition and plasma display panels having electrodes formed thereof | |
| JP5364787B2 (ja) | 感光性導電ペースト及び電極パターン | |
| JP5393402B2 (ja) | 感光性導電ペースト及びその製造方法 | |
| KR101451986B1 (ko) | 감광성 조성물 및 그의 소성물을 포함하는 패턴 | |
| CN101183219B (zh) | 碱显影型的糊剂组合物 | |
| TWI298113B (en) | Photoresist resin commposition for printing electric-circuit board | |
| CN101183215B (zh) | 黑色糊剂组合物、黑色矩阵图案形成方法、黑色矩阵图案 | |
| WO2000040632A1 (fr) | Composition de resine durcissable, copolymere modifie et composition de resine, et pate de verre photodurcissable pour developpement de type alcalin | |
| JP4034555B2 (ja) | 光硬化性熱硬化性導電組成物及びそれを用いた導電回路の形成方法 | |
| CN102214497B (zh) | 导电糊剂及导电图案 | |
| JP2015184631A (ja) | 感光性樹脂組成物、二層電極構造体、及びその製造方法並びにプラズマディスプレイパネル | |
| JPH1072240A (ja) | アルカリ現像型光硬化性ガラスペースト組成物及びそれを用いたプラズマディスプレイパネル隔壁の製造方法 | |
| CN102792412A (zh) | 光固化性组合物 | |
| JP5688217B2 (ja) | ペースト組成物及び焼成物パターン | |
| JP6352658B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、電極構造体、およびその製造方法 | |
| JP2004296755A (ja) | 光硬化性樹脂組成物及びそれを用いて形成した電磁波シールド部材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |