CN101174006A - 粘合性连接部件以及使用该连接部件的光学连接结构以及粘合性连接部件贴装夹具 - Google Patents

粘合性连接部件以及使用该连接部件的光学连接结构以及粘合性连接部件贴装夹具 Download PDF

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Abstract

提供一种可降低连接损失并且处理简便的粘合性连接部件以及使用该连接部件的光学连接结构。在夹在光传送介质和其他的光传送介质或者光学部件之间而进行光学连接的粘合性连接部件中，具有与光传送介质相接的强粘合面和与其他的光传送介质或者光学部件相接的弱粘合面。此外，借助该粘合性连接部件，光学地连接光传送介质和其他的光传送介质或者光学部件。

Description

粘合性连接部件以及使用该连接部件的光学连接结构以及粘合性连接部件贴装夹具
技术领域
本发明涉及光学连接中的粘合性连接部件以及使用该连接部件的光学连接结构以及粘合性连接部件贴装夹具。
背景技术
使用光纤的光传送路的传送效率较大地受到光传送路中的光纤彼此或光纤与半导体装置等的光学部件的光学连接部处的连接损失的影响。这些连接部中的连接损失的原因中，关于光纤的定位，有轴偏离、轴倾斜、光纤端面间的间隙等，关于光纤的端面，有倾斜、粗糙、弯曲等。
为了有效地消除这些原因，提出有通过复杂的结构而高精度地形成连接装置或在光纤的端面上进行高度研磨处理的方法。但是，存在在光纤的连接时导致成本大幅提高的问题。
进而，提出有一种光学连接结构，通过在光纤的顶端贴装粘合性连接部件并经由该粘合性连接部件与其他的光纤或光学部件连接而能够降低光通信中连接损失的问题(参照特开2006-221031号公报)。
图8表示使用现有的粘合性连接部件的光学连接结构的概要的侧视图。10a、10b是光纤，21是现有的片状粘合性连接部件。图8中，在光纤10a和光纤10b的连接端面之间，在贴装的状态下夹有片状粘合性连接部件21。两根光纤10a以及10b经由片状粘合性连接部件21而对合，由此，光纤形成为光学连接的结构。
但是，在使用上述现有的粘合性连接部件的方法中，若万一定位失误并进行了贴装，则难以重新贴装，要求进一步提高处理简便性。此外，在该方法中，考虑到空气中的灰尘等，需要剪切所需大小的粘合性连接部件而贴装在光纤的顶端，所以需要非常精细的作业，除了在清洁的工厂内之外难以在光纤配线的现场进行。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，目的在于提供一种可降低连接损失并且可重新进行定位而处理简便的粘合性连接部件以及使用该连接部件的光学连接结构。此外，本发明的目的在于提供一种即便在现场也可简便地在光纤的顶端贴装可降低连接损失的粘合性连接部件的粘合性连接部件贴装夹具。
本发明通过下述技术构成可解决上述课题。
本发明的粘合性连接部件，是夹在光传送介质或者光学部件(a)和其他的光传送介质或者光学部件(b)之间而进行光学连接的粘合性连接部件，其特征在于，具有强粘合面和弱粘合面。
此外，本发明中，上述弱粘合面的粘合力优选为1～100gf/25mm。进而，在本发明中，强粘合面的粘合力优选比上述弱粘合面的粘合力强20gf/25mm以上。此外，在本发明中，优选含有丙烯酸类粘合剂和环氧类硬化剂或者丙烯酸类粘合剂和异氰酸酯类硬化剂。进而，在本发明中，折射率优选为1.35至1.55。此外，本发明中，所述粘合性连接部件优选为片状。
进而，本发明的光学连接结构，其特征在于，借助上述任意一项所述的粘合性连接部件，在光传送介质和其他的光传送介质或者光学部件之间进行光学连接。
此外，本发明的粘合性连接部件贴装夹具，包括：具有与光学连接器直径对应的插入孔的板状部件、和切断为既定大小的粘合性连接部件，其特征在于，上述粘合性连接部件配置在上述插入孔的底部。进而，在本发明中，优选上述板状部件的基材板与开孔板利用粘接层而一体化。此外，本发明中，上述粘合性连接部件优选具有强粘合层和弱粘合层，弱粘合层与上述插入孔的底部接触。进而，本发明中，上述粘合性连接部件优选具有强粘合层和弱粘合层，弱粘合层经由剥离膜而与上述插入孔的底部接触。此外，本发明中，上述弱粘合层的粘合力优选为1～100gf/25mm。进而，本发明中，上述强粘合层和弱粘合层的粘合力优选具有下述关系：强粘合层的粘合力＞弱粘合层的粘合力+20gf/25mm。
此外，本发明中，上述插入孔优选被保护带覆盖。
根据本发明，可提供一种能降低连接损失并且能够重新定位而处理简便的粘合性连接部件以及使用该连接部件的光学连接结构。
即，可提供一种实用的粘合性连接部件以及使用该连接部件的光学连接结构，可简便地进行损失少的光学连接。
进而，根据本发明，可提供一种即便在现场也能够简便地在光纤的顶端上贴装可降低连接损失的粘合性连接部件的粘合性连接部件贴装夹具。
此外，可提供一种运输方便且作业性优异的实用的粘合性连接部件贴装夹具。
附图说明
图1是表示使用本发明的粘合性连接部件的第1实施方式的光学连接结构的侧视图。
图2是表示使用本发明的粘合性连接部件的第2实施方式的光学连接结构的立体图。
图3是表示使用本发明的粘合性连接部件的第2实施方式的光学连接结构的侧视图。
图4是表示本发明的第3实施方式的粘合性连接部件贴装夹具的图，图4A是俯视图，图4B是B-B线剖视图，图4C是立体图。
图5是A-A线剖视放大图。
图6是表示本发明的第4实施方式的粘合性连接部件贴装夹具的图，图6A是俯视图，图6B是C-C线剖视图，图6C是立体图。
图7是表示粘合性连接部件贴装夹具的使用方法的A-A线剖视放大图，图7A是插入光学连接器之前的图，图7B是插入光学连接器时的图，图7C是插入光学连接器后的图。
图8是表示使用现有的粘合性连接部件的光学连接结构的概要的侧视图
具体实施方式
1.粘合性连接部件
(1)第1实施方式
本发明的粘合性连接部件，是夹在光纤等光传送介质或者光学部件(a)和其他的光传送介质或者光学部件(b)之间而进行光学连接的粘合性连接部件，其特征在于，具有强粘合面和弱粘合面。
使用图1对第1实施方式进行说明。
图1是表示使用本发明的粘合性连接部件的第1实施方式的光学连接结构的侧视图。
10a、10b是光纤，22是本发明的片状粘合性连接部件，22a是强粘合面，22b是弱粘合面。
片状粘合性连接部件22具有强粘合面22a以及弱粘合面22b。可一体构成强粘合面22a以及弱粘合面22b，也可在强粘合面22a和弱粘合面22b之间夹入其他的折射率匹配剂。
图1中，在光纤10a和光纤10b的连接端面之间，夹有片状粘合性连接部件22。两根光纤10a以及10b经由片状粘合性连接部件22而对合，借此光纤成为光学连接的结构。
在此，光纤10a和片状粘合性连接部件22牢固地贴装。
片状粘合性连接部件22与光纤10b非常微弱地贴装。
因此，若拉开光纤10a和光纤10b，则片状粘合性连接部件22与光纤10b剥离，所以可容易地重新定位。
本发明的粘合性连接部件，需要具有折射率匹配性并且具有强粘合面22a以及弱粘合面22b。
此时的折射率匹配性是指粘合性连接部件的折射率与连接的光传送介质以及/或者光学部件的折射率之间的近似程度。
本发明中使用的粘合性连接部件的折射率只要与光传送介质以及/或者光学部件的折射率接近即可，不做特别的限定，但出于避免基于菲涅耳反射的传送损失的考虑，优选使用该折射率的差在±0.1以内，特别优选在±0.05以内的部件。另外，在光传递介质与光学部件的折射率的差大的情况下，优选光传递介质和光学部件的折射率的平均值与粘合性连接部件的折射率在上述范围内。
在本发明中使用的粘合性连接部件可以是膜化的片状粘合性连接部件，此外，只要是可在静态的状态下不流动地保持既定形状则能够自由地变形。
而且，强粘合面以及弱粘合面可以使用高分子材料例如丙烯酸类、环氧类、乙烯类、硅类、橡胶类、聚氨酯类、甲基丙烯酸类、尼龙类、双酚类、二元醇类、聚酰亚胺类、氟化环氧类、氟化丙烯酸类等的各种粘合剂。此外，可根据需要而混合这些或添加氟树脂或硬化剂进行使用。
其中，从接合性以及其他方面考虑特别优选使用丙烯酸类粘合剂和硅类粘合剂。
本发明中使用的丙烯酸类粘合剂，是指其基本结构以丙烯酸的碳个数2～12的丙烯酸酯或者甲基丙烯酸的碳个数4～12的丙烯酸酯为主单体而构成的聚合物。具体而言，可举出例如丙烯酸乙酯、n-丙烯酸丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸十二酯、丙烯酸苯基酯等的丙烯酸的丙烯酸酯类；n-甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸十二酯、甲基丙烯酸苯基酯等甲基丙烯酸的丙烯酸酯类等。此外，作为与这些主单体共聚合的单体可举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、乙酸乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯酰胺、苯乙烯等。
丙烯酸类粘合剂需要是透明性优异的材料，优选使用的波长即可视光以及近红外区域中的光透过率为85％以上。丙烯酸类粘合剂是能够通过调整交联剂或硬化剂而比较容易地形成透明性的材料。更优选使用的波长的光透过率在90％以上。
作为本发明中使用的硅类粘合剂是指主链的骨架由Si-O-Si键(硅氧烷键)构成的粘合剂，由硅橡胶或者硅树脂构成。
进而，在有机溶剂的溶解状态下进行涂敷而固化或者成膜。
硅橡胶的主聚合物是直链状的聚二甲基硅氧烷，也包括将甲基的一部分置换为苯基或乙烯基的情况。
此外，硅树脂使用具有复杂的三维结构的分子量3000～1万左右的硅树脂，起到硅类粘合剂的粘接赋予树脂作用。
另外，硅类粘合剂中，也可可添加交联剂、软化剂、粘合调整剂、其他的添加剂而调节粘合力、润湿性，或赋予耐水性、耐热性。
硅类粘合剂，具有耐热保持力优异、在高温、低温环境下粘合力都优异的特征。
因此，在将硅类粘合剂夹在光传送介质以及/或者光学部件之间的光学连接结构中，即便在高温环境下(～250℃)，或者在低温环境下(～-50℃)都可维持连接部的密接，能够一直保持稳定的连接状态。
此外，即便在经历了高温后也不会硬化或者变黄，可从被粘结体上良好地剥离。
此外，硅类粘合剂，电绝缘性、耐药性、耐气候性、耐水性优异，可对广范围的材料例如包层由氟树脂涂层的光纤等密接。
此外，对于光导波路或光学部件，由于对于氟类聚酰亚胺等的氟类树脂基体也具有粘合性，所以也可有效地使用。
硬化剂可使用各种环氧类硬化剂、异氰酸酯类硬化剂等。此外，也可使用催化剂而令其硬化。
而且，可借助粘合剂与硬化剂的组合或配合量等而分别制作强粘合面22a用的材料和弱粘合面22b用的材料。
此时，各自的粘合力，弱粘合面优选为1～100gf/25mm，更优选为5～50gf/25mm，特别优选为10～30gf/25mm。
弱粘合面22b的粘合力若小于1gf/25mm则连接不稳定，若超过100gf/25mm则难以重新定位。
强粘合面22a需要较强的粘合力以使粘合性连接部件不会剥离，优选比弱粘合面22的粘合力强20gf/25mm以上。此外，更优选具有弱粘合面的两倍以上的粘合力。
另外，上述粘合力是以JISZ0237的180度揭下粘合力为基准而测定的值。
强粘合面和弱粘合面的厚度优选在10～30μm。进而，弱粘合面的厚度优选在9μm以下，更有选在5μm以下。
若强粘合面与弱粘合面双方的厚度小于10μm，则在光传送介质以及/或者光学部件上存在凹凸时无法良好地连接，若超过30μm则插入损失变大。
此外，若弱粘合面的厚度超过9μm，则在从光传送介质或者光学部件剥离时难以良好地剥离。此外，强粘合面与弱粘合面的折射率的差优选在±0.03以内。
作为本发明中使用的光传送介质，除上述光纤外可举出光导波路等，但其种类不特别限定，只要可传送光则可为任意介质。此外，光纤也没有任何限定，可根据其用途而适宜地选择。例如可使用由石英、塑料等材料构成的光纤。此外，作为光导波路，可使用石英光导波路、聚酰亚胺光导波路、PMMA光导波路、环氧光导波路等。
进而，由于即便使用的两个光传送介质的种类不同也可借助粘合性连接部件的润湿性而进行密接，所以可稳定地连接。此外，即便是外径不同的光传送介质，只要心径与模场径相同，就可使用本发明。另外。光纤的根数、光导波路的张数都没有任何限定，可使用由多根光纤构成的光纤带心线。
作为本发明中使用的光学部件，可举出光学透镜、滤光器等，其种类不做特别限定。光学透镜可举出例如具有两面凸、两面凹、凹凸、平凸、非球面等的各种形状的透镜，或准直透镜、棒状透镜等，作为滤光器，除了一般的光通信用滤光器以外可举出多层膜滤光器或聚酰亚胺滤光器等。
(2)第2实施方式
接着，使用图2以及图3说明第2实施方式。
图2是表示使用本发明的粘合性连接部件的第2实施方式的光学连接结构的立体图。
11a～14a、11b～14b是光纤，15a、15b是四心的光纤带心线，47是引导销，75a、75b是MT连接器、751a、751b是引导销插入孔。
图2中，在MT连接器75a和MT连接器75b的连接端面之间夹有片状粘合性连接部件22。
如图2A所示，两个MT连接器75a以及MT连接器75b由引导销47定位而经由片状粘合性连接部件22对合，由此，如图2B所示那样，光纤成为光学地连接的结构。
在此，MT连接器75a和片状粘合性连接部件22牢固地贴装。
片状粘合性连接部件22和MT连接器75b非常微弱地贴装。
因此，若拉开MT连接器75a和MT连接器75b，则片状粘合性连接部件22与MT连接器75b剥离，所以可容易地重新定位。
图3是表示使用本发明的粘合性连接部件的第2实施方式的光学连接结构的侧视图。
如图3A所示，在MT连接器75a和MT连接器75b之间配置片状粘合性连接部件22。
接着，如图3B所示，在MT连接器75a上贴装片状粘合性连接部件22。此时，令强粘合面22a与MT连接器75a相接。
而且，通过将引导销47插入引导销插入孔751a、751b中而进行定位，同时如图3C所示，令MT连接器75a和MT连接器75b经由片状粘合性连接部件22而对合。由此，片状粘合性连接部件22的弱粘合面22b与MT连接器75b贴装，制成光学连接结构。
由于即便在使用定位用引导销47的情况下也常常会出现产生微小的接触角度的偏离的情况，所以借助本发明可重新定位而容易地进行适宜的连接。
接着，说明本发明的粘合性连接部件的制作方法。
铺开PET膜等的保护膜，并在其上涂敷弱粘合面用材料以及强粘合面用材料而搭载PET膜等的保护膜，由此可制作粘合性连接部件。
此时，涂敷弱粘合面用的材料以及强粘合面用的材料的顺序哪方先涂都可以，但优选优先涂敷适宜为更薄的一方的弱粘合面。
此外，优选趁着首先涂敷的材料未干时涂敷接下来的材料。
另外，没有必要一定使用保护膜，但出于防污而容易处理的观点，优选使用保护膜而制作，并在使用时将其剥离。
2.光学连接结构
接着，说明本发明的光学连接结构的制作方法。
将粘合性连接部件切为所需的大小，令其强粘合面与光传送介质或者光学部件(a)接触，其后令其弱粘合面与其他的光传送介质或者光学部件(b)接触，由此制作本发明的光学连接结构。另外，接触的顺序不限定于此。
当然，在定位失误时，由于通过拉回光传送介质或者光学部件(a)而剥离弱粘合面与其他的光传送介质或者光学部件(b)，所以可容易地进行再接合。
3.粘合性连接部件贴装夹具
(1)第3实施方式
接着，使用图4以及图5说明本发明的第3实施方式的粘合性连接部件贴装夹具。
图4是表示本发明的第3实施方式的粘合性连接部件贴装夹具的图，图4A是俯视图，图4B是B-B线剖视图，图4C是立体图，图5是A-A线剖视放大图。
30是构成第3实施方式的粘合性连接部件贴装夹具的板状部件，31是粘合性连接部件，31a是强粘合层、31b是弱粘合层、32是构成板状部件的开孔板，33是构成板状部件的基材板，35是构成板状部件的粘接层、36是剥离膜、H是插入孔。
另外，粘合性连接部件31通常为透明，但在图中为了易于判别而着色表示。
如图4所示，第3实施方式的粘合性连接部件贴装夹具，包括具有与光学连接器直径对应的插入孔H的板状部件30、和切断为既定大小的粘合性连接部件31，其特征在于，粘合性连接部件31配置在插入孔H的底部。
(板状部件)
本发明的板状部件可以是一片的部件，但优选通过粘接层35将开孔板32与基材板33一体化地构成。
通过该结构，可通过开孔板32的厚度控制插入孔H的深度。此外，在一片部件上形成孔之后难以向孔的底部配置粘合性连接部件31，但根据该结构，通过在粘接层35上配置粘合性连接部件31之后载置开孔板32，可容易地将粘合性连接部件31配置在孔的底部。
此外，粘合性连接部件31可直接配置在作为插入孔的底部的粘接层35上，但优选如图5所示那样隔着剥离膜36而配置。
插入孔H具有与光学连接器直径对应的尺寸，但也可在周围具有一些余量。
插入孔H的深度即图5中的开孔板32的厚度优选是与插入的光学连接器对应的深度，具体而言优选为0.1mm～10mm左右。
开孔板32优选使用通过激光等精密地开孔的丙烯酸板等。
插入孔H优选规则地配列。图4中表示了一列10个的圆孔，但列数和个数可以增加，也可以配列直径或形状不同的插入孔以能够与多种光学连接器对应。
作为本发明的粘合性连接部件贴装夹具中使用的光学连接器，有SC连接器、FC连接器、MPO连接器、MT连接器、MU连接器、FPC连接器等。
例如，可在一张板状部件上设置SC连接器用的圆孔、和MT连接器用的方孔等。
基材板33的厚度不特别限定，但优选为50～5000μm。
基材板33优选使用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等。
粘接层35的厚度优选为100～200μm。
粘接层35，优选具有柔软性以能够推压光学连接器，优选使用两面胶带等。
剥离膜36的厚度优选为10～70μm。
剥离膜36优选使用剥离PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等。
(粘合性连接部件)
本发明中使用的粘合性连接部件31，需要具有折射率匹配性并且具有粘合性。此外，粘合性连接部件31，可使用两面具有相同的粘合力的连接部件，但优选如图5所示那样使用具有强粘合层31a以及弱粘合层31b的连接部件。而且，优选弱粘合层31b经由剥离膜36与插入孔H的底部接触。
其理由在于，在将光学连接器插入插入孔H时，通过令强粘合层31a与光学连接器顶端牢固地附着，并且令弱粘合层容易从插入孔的底部剥离，可实现作业的可靠性以及快速化。
强粘合层31a以及弱粘合层31b可以一体构成，也可在强粘合层31a和弱粘合层31b之间夹入其他的折射率匹配剂。
粘合性连接部件31的折射率匹配性是指粘合性连接部件的折射率与连接的光传送介质以及/或者光学部件的折射率的近似程度。
本发明中使用的粘合性连接部件的折射率只要与光传送介质以及/或者光学部件的折射率接近即可，不做特别的限定，但出于避免基于菲涅耳反射的传送损失的考虑，优选使用该折射率的差在±0.1以内，特别优选在±0.05以内的部件。另外，在光传递介质与光学部件的折射率的差较大的情况下，优选光传递介质和光学部件的折射率的平均值与粘合性连接部件的折射率在上述范围内。
强粘合层31a以及若粘合层31b可以使用高分子材料例如丙烯酸类、环氧类、乙烯类、硅类、橡胶类、聚氨酯类、甲基丙烯酸类、尼龙类、双酚类、二元醇类、聚酰亚胺类、氟化环氧类、氟化丙烯酸类等的各种粘合剂。此外，可根据需要而混合这些或添加氟树脂或硬化剂进行使用。
其中，从接合性以及其他方面考虑特别优选使用丙烯酸类粘合剂和硅类粘合剂。
而且，可借助粘合剂与硬化剂的组合或配合量而分别制作强粘合层31a用的材料和弱粘合层31b用的材料。
此时，各自的粘合力，弱粘合层优选为1～100gf/25mm，更优选为5～50gf/25mm，特别优选为10～30gf/25mm。
若弱粘合层31b的粘合力若小于1gf/25mm则光学连接器彼此的连接不稳定，若超过100gf/25mm则难以剥离。
强粘合层31a需要较强的粘合力以使粘合性连接部件不会从光学连接器剥离，优选比弱粘合面22的粘合力强20gf/25mm以上。即为下述关系：强粘合层的粘合力＞弱粘合层的粘合力+20gf/25mm。
此外，更优选具有弱粘合面的两倍以上的粘合力。
另外，上述粘合力是以JISZ0237的180度揭下粘合力为基准而测定的值。
强粘合面和弱粘合层的厚度优选在10～30μm。进而，弱粘合层的厚度优选在9μm以下，更优选在5μm以下。
粘合性连接部件31，优选为比与光学连接器直径对应的插入孔H还小一圈的尺寸，优选配置在插入孔H的中心。
(2)第4实施方式
接着，使用图6说明本发明的第4实施方式的粘合性连接部件贴装夹具。
图6是表示本发明的第4实施方式的粘合性连接部件贴装夹具的图，图6A是俯视图，图6B是C-C线剖视图，图6C是立体图。
34是保护带、34a是保护带的把手部。
本发明的第4实施方式的粘合性连接部件贴装夹具，除了插入孔H由保护带34覆盖以外，与本发明的第3实施方式的粘合性连接部件贴装夹具相同。
作为保护带34优选使用市场销售的胶合带等。
通过保护带34可防止在使用前灰尘等进入插入孔H。
此外，若如图6所示在使用时剥离并扔掉保护带34，则是否使用过插入孔H可通过有无保护带34而一目了然。
另外，若将保护带34的端部折回而设置把手部34，则处理变得容易而提高作业性。
(3)粘合性连接部件贴装夹具的制造方法
接着，说明本发明的粘合性连接部件贴装夹具的制造方法。
首先，在基材板33上贴装作为粘接层35的两面胶带等，并载置剥离PET等作为剥离膜36。
然后，从剥离PET36上涂敷弱粘合层31b的材料以及强粘合层31a的材料并令其干燥。
接着，以比光学连接器还小一圈的方式切出既定位置的弱粘合层31b、强粘合层31a、剥离PET36，并除去其他部分的弱粘合层31b、强粘合层31a、剥离PET36。
然后，将预先通过激光等而进行了精密的开孔的开孔板32载置在两面胶带35上，由此可制造第3实施方式的粘合性连接部件贴装夹具。
进而，若以覆盖插入孔H的方式贴装保护带34，则可制作本发明的第4实施方式的粘合性连接部件贴装夹具。
(4)粘合性连接部件贴装夹具的使用方法
接着，使用图7说明本发明的粘合性连接部件贴装夹具的使用方法。
图7是表示粘合性连接部件贴装夹具的使用方法的A-A线剖视放大图，图7A是光学连接器插入前的图，图7B是光学连接器插入时的图，图7C是光学连接器插入后的图。
如图7A所示，光学连接器C插入前的粘合性连接部件贴装夹具，粘合性连接部件31经由剥离膜36而配置在插入孔H的底部。
如图7B所示，在光学连接器C插入时，强粘合层31a接触并附着在光学连接器C上，进而，具有柔软性的粘接层35起到缓冲件的作用，粘合性连接部件31的整个面全部附着在光学连接器C的的顶端。
如图7C所示，在光学连接器C插入后，弱粘合层31b从剥离膜36剥离而粘合性连接部件31转印到光学连接器C的顶端。
另外，若将该光学连接器C推压到其他的光学连接器或光学部件上，则可容易地制作光学连接结构。即便此时光学连接器相互发生偏离，由于可容易地剥离其他的光学连接器与弱粘合层31b，所以可重新连接。
实施例
以下，使用实施例说明本发明的光学连接结构以及粘合性连接部件贴装夹具。
1.光学连接结构
<实施例1>
首先，制作粘合性连接部件。
作为强粘合面用的材料，准备材料A。
材料A
丙烯酸类粘合剂α(100重量部)+环氧类硬化剂(0.05重量部)、粘合力1767gf/25mm、20℃下的折射率1.463
另外，测定折射率时使用波长1310nm的光源(以下相同)。
作为弱粘合面用的材料，准备材料X。
材料X
丙烯酸类粘合剂α(100重量部)+环氧类硬化剂(4重量部)、粘合力30gf/25mm、20℃下的折射率1.468
铺开厚度50μm的PET膜，在其上以5μm的厚度涂敷材料X。
然后，直接从其上以15μm的厚度涂敷材料A，并载置厚度50μm的PET膜而制作实施例1的粘合性连接部件。
接着，制作光学连接结构。
首先，将粘合性连接部件切为所需大小，并将捆扎了8根石英类单模光纤(住友电工社制、外径0.25mm、20℃下的折射率1.452)的MT连接器的端部密接在上述粘合性连接部件的强粘合面上。接着，将该MT连接器与将捆扎了8根石英类单模光纤(住友电工社制、外径0.25mm、20℃下的折射率1.452)的其他MT连接器对合，将粘合性连接部件的弱粘合面与其他MT连接器接合，制作实施例1的光学连接结构。
<实施例2>
除了取代材料A而使用材料B作为强粘合面用的材料以外，与实施例1相同而制作实施例2的粘合性连接部件以及光学连接结构。
材料B
丙烯酸类粘合剂β(100重量部)+环氧类硬化剂(甲基二异氰酸酯-三羟甲基丙烷附加物)(0.9重量部)、粘合力148gf/25mm、20℃下的折射率1.464
<实施例3>
除了取代材料A而使用材料C作为强粘合面用的材料以外，与实施例1相同而制作实施例3的粘合性连接部件以及光学连接结构。
材料C
丙烯酸类粘合剂β(86重量部)+氟类树脂(14重量部)+异氰酸酯类硬化剂(甲基二异氰酸酯-三羟甲基丙烷附加物)(0.77重量部)、粘合力182gf/25mm、20℃下的折射率1.457
<实施例4>
除了取代材料X而使用材料Y作为弱粘合面用的材料以外，与实施例1相同而制作实施例4的粘合性连接部件以及光学连接结构。
材料Y
丙烯酸类粘合剂γ(100重量部)+异氰酸酯类硬化剂(甲基二异氰酸酯-三羟甲基丙烷附加物)(1重量部)、粘合力10gf/25mm、20℃下的折射率1.478
<比较例1>
仅使用材料A而制作比较例1的粘合性连接部件以及光学连接结构。
<比较例2>
仅使用材料B而制作比较例2的粘合性连接部件以及光学连接结构。
<比较例3>
仅使用材料C而制作比较例3的粘合性连接部件以及光学连接结构。
<比较例4>
仅使用材料X而制作比较例4的粘合性连接部件以及光学连接结构。
<比较例5>
仅使用材料Y而制作比较例5的粘合性连接部件以及光学连接结构。对于实施例以及比较例的光学连接机构，在表1中表示使用的材料
表1
   强粘合面 弱粘合面
  实施例1     材料A   材料X
  实施例2     材料B   材料X
  实施例3     材料C   材料X
  实施例4     材料A   材料Y
  比较例1     材料A
  比较例2     材料B
  比较例3     材料C
  比较例4     材料X
  比较例5     材料Y
对于实施例以及比较例的光学连接结构，通过下述方法进行评价。
<评价方法>
(初次连接损失)
研磨捆扎了8根光纤的MT连接器的连接面，直接连接MT连接器和MT连接器而从8根光纤的各自的一端入射LED：1550nm的光，测定从另一端射出的光的功率而计算其平均值，作为基准值。
接着，从实施例以及比较例的光学连接结构的8根光纤的各自的一端入射LED：1550nm的光，测定从另一端射出的光的功率而计算其平均值，作为各自的初期值。
计算基准值与初期值的差，作为初次连接损失[dB]。
(再次连接成功次数)
从实施例以及比较例的光学连接结构的8根光纤的各自的一端入射LED：1550nm的光，测定从另一端射出的光的功率而计算其平均值，作为各自的初期值。
接着，通过拉开MT连接器而令弱粘合面与其他的MT连接器剥离，再次将MT连接器与其他的连接器对合而连接，同样地测定光的功率，测定与初期值的差[dB]。
若初期值的差在0.3dB之内则再连接成功。
之后，反复进行剥离、再连接、测定，直到与初期值的差超过0.3dB，或者测定次数到达100次，调查再连接成功的次数。
以上的结果如表2所示。
表2
初次连接损失 再次连接成功次数
  实施例1     0.018     100次以上
  实施例2     0.074     100次以上
  实施例3     0.038     100次以上
  实施例4     0.063     100次以上
  比较例1     0.090     0次
  比较例2     0.098     1次
  比较例3     0.111     0次
  比较例4     由于无法贴装而无法测定
  比较例5     由于无法贴装而无法测定
<评价结果>
在实施例1～4中，初次连接损失、在连接成功次数在实用上都没有问题。
与之相对，在比较例1～3中，虽然初次连接损失在实用上没有问题，但再次连接次数在一次以下，实用上存在问题。
进而，在比较例4以及5中，粘合力过小而MT连接器无法保持粘合性连接部件，由于无法贴装，所以无法测定初次连接损失和再次连接成功次数。
2.粘合性连接部件贴装夹具
<实施例5>
首先，作为强粘合层用的粘合性连接部件，准备材料A。
材料A
丙烯酸类粘合剂α(100重量部)+环氧类硬化剂(0.05重量部)、粘合力1767gf/25mm、20℃下的折射率1.463
另外，测定折射率时使用波长1310nm的光源(以下相同)。
作为弱粘合层用的粘合性连接部件，准备材料X。
材料X
丙烯酸类粘合剂α(100重量部)+环氧类硬化剂(4重量部)、粘合力30gf/25mm、20℃下的折射率1.468
接着，在作为基材板33的透明PET板(アクリルサンテ-社制、商品名：サンテ-PET、厚度500μm)上贴装作为粘接层35的两面胶带(日东电工社制、商品名：两面粘接胶带、厚度125μm)，作为剥离膜36而载置市场销售的剥离PET(厚度38μm)。
然后，从剥离膜PET上涂敷弱粘合层31b的材料X以及强粘合层31a的材料A并令其干燥。
另外，弱粘合层31b的厚度为5μm，强粘合层31a的厚度为15μm。
接着，在既定的10个位置借助激光将既定位置的弱粘合层31b、强粘合层31a、剥离PET36切开为直径2mm的圆形，并除去其他部分的弱粘合层31b、强粘合层31a、剥离PET36。
然后，将预先通过激光等而在10处进行了直径2.5mm的精密的开孔的开孔板32(アクリルサンテ-社制、商品名：アクリルサンテ-板、厚度1mm)定位载置在两面胶带上。
进而，以覆盖插入孔H的方式贴装作为保护带34的保护带(住友スリ-エム社制、商品名：Scotch保护带)，制作实施例5的粘合性连接部件贴装夹具。
然后，通过使用该实施例5的粘合性连接部件贴装夹具，将粘合性连接部件贴装在10个SC连接器(住友电工社制、商品名：片端のSCコネクタつきピグテ-ルフアイバ-)上，并使用连接器适配器而向其他的SC连接器(住友电工社制、商品名：片端の SCコネクタつきピグテ-ルフアイバ-)推压，由此制作光学连接结构，并计测其时间。
制作10个光学连接结构所需时间为70秒。
此外，10个光学连接结构可在实用上没有问题地连接。
<比较例6>
铺开厚度50μm的PET膜，在其上以5μm的厚度涂敷材料X。
然后，直接从其上以15μm的厚度涂敷材料A并令其干燥而制作比较例6的粘合性连接部件。
从该比较例6的粘合性连接部件切开所需大小的粘合性连接部件而贴装在10个SC连接器(住友电工社制、商品名：片端のSCコネクタつきピグテ-ルフアイバ-)上，并使用连接器适配器而向其他的SC连接器(住友电工社制、商品名：片端の SCコネクタつきピグテ-ルフアイバ-)推压，由此制作光学连接结构，并计测其时间。
制作10个光学连接结构所需的时间为3000秒(50分钟)。
此外，10个光学连接结构中3个定位失败而实用上存在问题。
<评价结果>
如上所述，根据本发明，可提供一种即便在现场也能够简便地将可降低连接损失的粘合性连接部件贴装在光纤的顶端的粘合性连接部件贴装夹具。
此外，可提供一种板状且输送方便，作业性优异的实用的粘合性连接部件贴装夹具。

Claims (14)

1.一种粘合性连接部件，是夹在光传送介质或者光学部件(a)和其他的光传送介质或者光学部件(b)之间而进行光学连接的粘合性连接部件，其特征在于，具有强粘合面和弱粘合面。
2.如权利要求1所述的粘合性连接部件，其特征在于，上述弱粘合面的粘合力为1～100gf/25mm。
3.如权利要求2所述的粘合性连接部件，其特征在于，强粘合面的粘合力比上述弱粘合面的粘合力强20gf/25mm以上。
4.如权利要求1所述的粘合性连接部件，其特征在于，含有丙烯酸类粘合剂和环氧类硬化剂或者丙烯酸类粘合剂和异氰酸酯类硬化剂。
5.如权利要求1所述的粘合性连接部件，其特征在于，折射率为1.35至1.55。
6.如权利要求1所述的粘合性连接部件，其特征在于，所述粘合性连接部件为片状。
7.一种光学连接结构，其特征在于，借助权利要求1所述的粘合性连接部件，在光传送介质和其他的光传送介质或者光学部件之间进行光学连接。
8.一种粘合性连接部件贴装夹具，包括：具有与光学连接器直径对应的插入孔的板状部件、和切断为既定大小的粘合性连接部件，其特征在于，
上述粘合性连接部件配置在上述插入孔的底部。
9.如权利要求8所述的粘合性连接部件贴装夹具，其特征在于，上述板状部件的基材板与开孔板利用粘接层而一体化。
10.如权利要求8所述的粘合性连接部件贴装夹具，其特征在于，上述粘合性连接部件具有强粘合层和弱粘合层，弱粘合层与上述插入孔的底部接触。
11.如权利要求8所述的粘合性连接部件贴装夹具，其特征在于，上述粘合性连接部件具有强粘合层和弱粘合层，弱粘合层经由剥离膜而与上述插入孔的底部接触。
12.如权利要求10所述的粘合性连接部件贴装夹具，其特征在于，上述弱粘合层的粘合力为1～100gf/25mm。
13.如权利要求10所述的粘合性连接部件贴装夹具，其特征在于，上述强粘合层和弱粘合层的粘合力具有下述关系：
强粘合层的粘合力＞弱粘合层的粘合力+20gf/25mm。
14.如权利要求8所述的粘合性连接部件贴装夹具，其特征在于，上述插入孔被保护带覆盖。
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