CN101166400A - 电路板的制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 43
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 35
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 41
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 10
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000007591 painting process Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 229910018054 Ni-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018481 Ni—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 231100000241 scar Toxicity 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
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- H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/12—Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage
- H01H1/36—Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage by sliding
- H01H1/40—Contact mounted so that its contact-making surface is flush with adjoining insulation
- H01H1/403—Contacts forming part of a printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0392—Pretreatment of metal, e.g. before finish plating, etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
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- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49158—Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base
- Y10T29/4916—Simultaneous circuit manufacturing
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Abstract
本发明提供电路板的制造方法,在固定触点上实施镀金而提高了导通的可靠性,并且减少固定触点和活动触点的磨损量来延长使用寿命。在同一个平面内设置互相向略正交方向延伸的第1固定触点和第2固定触点并且第1固定触点所要求的寿命比第2固定触点长的电路板的制造方法为,具有:蚀刻设在绝缘基板的整个面上的铜箔而形成第1固定触点以及第2固定触点的图案的工序;以抛光轮研磨绝缘基板表面来去除粘附在铜箔上的氧化膜的工序;以及在第1固定触点、第2固定触点上分别依次形成厚度为1~5μm的镀镍层和厚度为0.01~0.5μm的镀金层的工序,而且上述抛光轮的研磨方向和滑动接触在第1固定触点上的第1活动触点的滑动方向大体上一致。
Description
技术领域
本发明涉及到一种用在各种开关装置上的电路板的制造方法,特别是与用在活动触点在固定触点上滑动的滑动型开关装置上的电路板的制造方法有关。
背景技术
一般情况下制造这种电路板时,会采用如下工序:首先,准备覆铜绝缘基板,该绝缘基板由在单面或者两面上粘贴铜箔的、含有玻璃的环氧树脂等构成;其次,蚀刻该铜箔使固定触点和布设导体形成图案;然后,在除了固定触点以外的绝缘基板上的特定区域上涂布防焊油墨;最后,在固定触点上依次形成镀镍层(厚度大约2μm)和镀银层(厚度大约5μm)。此时,进行蚀刻工序和防焊油墨涂布工序的过程中,如果在铜箔的表面上残留氧化膜,就会明显地降低用于蚀刻的阻挡层或者防焊油墨的黏着效果,因此需要在进行蚀刻工序和防焊油墨涂布工序之前追加用抛光轮研磨铜箔表面的工序,将通过该抛光工序去除铜箔表面的氧化膜(例如,参照专利文献1)。
在通过上述工序制造的电路板上,因为在作为固定触点的原材料的铜箔上形成有总厚度为7μm的镀镍层(底层)和镀银层,所以能够使在固定触点的最上层露出的镀银层的表面平整,从而延长了固定触点和在其上滑动的活动触点的滑动寿命。但是,还存在因银的硫化而降低导通的可靠性等问题,所以对要求更长的使用寿命和更高的可靠性的开关装置例如:要求10万次以上使用次数的转向开关等车用组合开关装置和转向开关装置等来说,用镀金层来代替具有硫化可能性的镀银层。在这种情况下,虽然镀金层以规定厚度在作为底层的镀镍层的上层形成,但是因为金的价格比银的价格高很多,还有金的可塑性很出色,所以在一般情况下镀金层的镀膜厚度大致被设定为0.05μm左右。
专利文献1:(日本)实开平6-77277号公报
如上所述,对于在固定触点的最上层露出镀金层的电路板来说,虽然具有通过没有硫化可能性的镀金层可提高导通的可靠性的优点,但是有关前者的使用寿命的问题上,就不一能定得到满意的结果。本发明者等在专心究其原因的过程中,在镀金层表面上发现了如同伤痕的条文花样的凹凸,并且弄清楚了其原因在于,如果活动触点的滑动方向与该凹凸的延伸方向交叉,则固定触点和活动触点的磨损量就根据凹凸而增大。在镀金层表面上形成上述凹凸的理由是,因为在抛光工序中在铜箔表面上形成研磨痕。即,在包括镀镍层在内的镀膜厚度大约为7μm厚的镀银层的情况下,因在该研磨痕所形成的很细的凹凸上层叠较厚的镍膜层,因此成为凹凸很少的表面状态,但是,镀膜厚度为2μm左右的薄的镀金层的情况下,在铜箔表面上形成的研磨痕几乎原封不动地在镀金层的表面上以凹凸的方式显现。这是因为,存在一种与表面方向无关而沿着与表面正交的方向几乎均匀地形成镀层的倾向,而且还有一个原因是,伴随着镀层的形成,一个凹陷部分的两侧表面的间隔依次变小。特别是,刚更换下来的抛光轮的前端很锐利,而使用这种抛光轮之后的研磨痕就很深,因此在镀金层表面上显现的凹凸也很大,而促进固定触点和活动触点的磨损。
发明内容
本发明是针对上述以往的技术实情而提出的,其目的在于提供一种在固定触点上实施镀金来提高导通的可靠性并且还能降低固定触点和活动触点的磨损量而延长使用寿命的电路板的制造方法。
为达到上述目的,本发明为一种具有活动触点滑动的固定触点的电路板的制造方法,其中,具备:蚀刻设在绝缘基板的整个面上的铜箔而形成上述固定触点图案的工序;用抛光轮研磨上述铜箔表面的工序;以及在上述固定触点上依次形成厚度为1~5μm的镀镍层和厚度为0.01~0.5μm的镀金层的工序,而且上述抛光轮的研磨方向和上述活动触点的滑动方向大体上一致。
如上所述,用抛光轮研磨作为固定触点原材料的铜箔的表面时,如果使该抛光轮的研磨方向和活动触点的滑动方向略一致,那么,在下一个镀膜工序中因抛光轮的研磨痕在镀金层的表面上形成的凹凸就很难成为活动触点和固定触点的磨损原因。从而,在固定触点上实施镀金来提高导通的可靠性,并且还能降低固定触点和活动触点的磨损量而延长使用寿命。
在这种情况下,在固定触点上滑动的活动触点的材料也可以是镀银材料或者银包材料等,但是如果由在弹性金属板的单面上通过电镀或者金属包层而设置的金合金构成该活动触点,那么,通过固定触点的镀金层和活动触点的金合金的乘数效应,就能达到更长的使用寿命,而最为理想。
又,为实现上述目的,本发明为一种电路板的制造方法,该电路板具有配设在同一个平面内的第1固定触点以及第2固定触点,并且第1活动触点以及第2活动触点分别在上述两个固定触点上向互相略正交的方向滑动,该电路板的制造方法的特征在于,具备:蚀刻设在绝缘基板的整个面上的铜箔而形成上述第1固定触点以及第2固定触点的图案的工序;用抛光轮研磨上述铜箔表面的工序;以及在上述第1固定触点以及第2固定触点上分别依次形成厚度为1~5μm的镀镍层和厚度为0.01~0.5μm的镀金层的工序,而且,使上述抛光轮的研磨方向和滑动接触在上述第1固定触点上的上述第1活动触点的滑动方向大体上一致。
如上所述,在与在滑动方向上略正交的第1、第2活动触点相对应,配设了在延伸方向上略正交的第1、第2固定触点的电路板的制造工序中,用抛光轮研磨作为第1、第2固定触点原材料的铜箔的表面时,如果使该抛光轮的研磨方向和在第1固定触点上滑动的第1活动触点的滑动方向略一致,之后的镀膜工序中就会分别在露出于第1、第2固定触点的最上层上的镀金层的表面上通过抛光轮的研磨痕形成凹凸,但是,在第1固定触点侧的镀金层表面上形成的凹凸很难成为在其上面滑动的第1活动触点的磨损原因。因此,在第1、第2固定触点上实施镀金来提高导通的可靠性,并且还能减少第1固定触点和第1活动触点的磨损量来延长使用寿命。在这种情况下,对在第2固定触点上滑动的第2活动触点来说,虽然通过在该第2固定触点侧的镀金层表面上形成的凹凸而会增加磨损量,但是如果在与第1固定触点相比并不要求第2固定触点的使用寿命长的触点结构上适用,就能实现整个开关装置的高可靠性和长寿命化。
作为上述的开关装置,转向柱开关等车用组合开关装置最为合适。在这种情况下,如果使第1固定触点当做车用组合开关装置的方向指示动作用触点,而使第2固定触点当做超车动作用触点来使用,那么,因为可以延长与超车动作相比所要求的使用次数多很多的方向指示动作的触点结构的使用寿命,所以就能够提供导通的可靠性高并且使用寿命长的组合开关装置。
发明的效果:
根据本发明的电路板的制造方法,当用抛光轮研磨作为固定触点原料的铜箔的表面时,使该抛光轮的研磨方向与活动触点的滑动方向略一致,因此,在之后的镀膜工序中通过抛光轮的研磨痕在镀金层的表面上形成的凹凸很难成为活动触点和固定触点磨损的主要原因。从而,在固定触点上实施镀金来提高导通的可靠性,并且能减少固定触点和活动触点的磨损量而延长使用寿命。
附图说明
图1为本发明第一实施方式例的电路板的俯视图。
图2为表示该电路板和活动触点之间的接触状态的说明图。
图3为表示该电路板的制造工序的流程图。
图4为表示图3中的抛光工序的说明图。
图5为本发明第2实施方式例的电路板的俯视图。
图6为本发明第3实施方式例的电路板的俯视图。
图7为本发明实施方式例的组合开关装置的分解立体图。
图8为表示在该组合开关装置所具备的第1外壳上装入操纵杆之后的状态的立体图。
图9为该组合开关装置的横剖面图。
图10为该组合开关装置的纵剖面图。
图11为设置于该组合开关装置上的转动部件的主视图。
图12为表示该组合开关装置的取消动作的说明图。
符号说明
14、30、40、50电路板 15第1滑动件托架
16第2滑动件托架 31固定触点
34、43阻焊剂 35活动触点
36滑动件托架 21、41第1固定触点
22、42第2固定触点 23、44第1活动触点
24、45第2活动触点
具体实施方式
参照附图说明发明的具体实施方式。图1为本发明第1实施方式例的电路板的俯视图,图2为表示该电路板和活动触点之间的接触状态的说明图,图3为表示该电路板的制造工序的流程图,图4为表示图3中的抛光工序的说明图。
如图1所示,在本实施方式例的电路板30上,由沿着同图的X-X方向延伸的多个固定触点31、从各个固定触点31引出的布设导体32、与各个布设导体32的端部相连接的端子部33形成图案,并且,除了各个固定触点31和端子部33以外的非触点区域被由绝缘材料构成的阻焊剂34覆盖。如同后述,在铜箔上将镀镍层介于中间实施镀金(纯金)形成了固定触点31,因此在最上层露出的镀金层成为与活动触点之间的滑动面。如图2所示,该活动触点35通过铆接等方式被安装在滑动件托架36的下表面上,并通过在电路板30上向X-X方向移动滑动件托架36,活动触点35能够在固定触点31的表面上滑动。另外,活动触点35由在磷青铜等弹性金属板的单面上通过金属包层而设置的金合金构成,并且在本实施方式例的情况下,考虑到抗蚀性以及硬度而使用了包含75%以上的金或者白金等贵金属的金合金(例如,Au-Pt-Ag-Ni-Cu的5元合金)。
其次,通过图3以具有上述结构的电路板30的制造工序为主说明。首先,准备覆铜绝缘基板,该绝缘基板由在单面或者两面上粘贴铜箔的含有玻璃的环氧树脂等构成(S-1),并通过抛光轮研磨该覆铜绝缘基板的表面来去除附着于铜箔表面上的氧化膜(S-2)。如图4(a)所示,如果将在该抛光工序中的抛光轮的研磨方向设为P,那么该研磨方向P就与活动触点35的滑动方向即X-X方向相一致。接着,在整个铜箔的表面上涂布保护油墨之后,通过将其部分曝光/去除,按照所需形状蚀刻铜箔,而形成固定触点31、布设导体32以及端子部33的图案(S-3)。然后,再次通过抛光轮研磨覆铜绝缘基板的表面而去除附着于铜箔(固定触点31和端子部33)表面上的氧化膜(S-4)。如图4(b)所示,在该抛光工序中的抛光轮的研磨方向P也和活动触点35的滑动方向即X-X方向一致。随后,在除了固定触点31和端子部33以外的绝缘基板上的特定区域上涂布形成阻焊剂34用的油墨(S-5),最后,在固定触点31和端子部33上依次形成厚度大约为2μm的镀镍层和厚度大约为0.05μm的镀金层(S-6)。
通过上述各个工序所制造的电路板30,因为在作为固定触点31原材料的铜箔的最上层形成镀金层,所以形成包括硫化对策在内的、具有出色的环境保护特性的触点结构。而且,因为使在抛光工序时(S-2和S-4)所进行的抛光轮的研磨方向P和活动触点35的滑动方向大致一致,所以,在之后的电镀工序(S-6)中通过抛光轮的研磨痕而在镀金层表面上形成的凹凸很难成为磨损活动触点35和固定触点31的原因。因此,在固定触点31上实施镀金来提高导通的可靠性,而且还能减少固定触点31和活动触点35的磨损量来延长使用寿命。另外,因为1μm以下的镀镍层不能充分地发挥作为底层的作用,所以镀镍层的厚度需要设定在1~5μm的范围,其中厚度为2μm左右的镀镍层最为理想。而且,如果考虑到镀金层的金的价格高而且可塑性好的特点,镀金层的厚度就需要设定在0.01~0.5μm的范围,其中厚度为0.05μm左右的镀金层最为理想。
另外,在本实施方式例中的固定触点31的表面为纯金镀膜,并且活动触点35的表面为金合金,因此活动触点35的表面硬度比固定触点31高。这是因为,虽然伴随活动触点35的移动,固定触点31上的与活动触点35的接触位置会发生变化,但是活动触点35的与固定触点31的接触位置基本上不会变化,而且,在技术上也很难避免镀膜时混入杂质,所以在本实施方式例中,固定触点31由纯金镀膜形成,而活动触点35由包层材料形成。但是,并不限定与此,也可以是在固定触点上添加0.1%~数%的钴、镍、银、铟等添加物来提高硬度,或者用镀金膜来形成活动触点。
图5为本发明的第2实施方式例的电路板的俯视图。在该电路板40上由沿着长方形绝缘基板的长边平行地延伸的第1固定触点41和沿着该绝缘基板的短边几乎平行地延伸的第2固定触点42形成图案,并且由绝缘材料构成的阻焊层43覆盖着除了这些第1固定触点41以及第2固定触点42以外的非触点区域。第1固定触点41以及第2固定触点42为在作为其原材料的铜箔上依次形成厚度为2μm的镀镍层和厚度为0.05μm的镀金层而构成的,并且在第1固定触点41的最上层露出的镀金层成为第1活动触点44的滑动面,而在第2固定触点42的最上层露出的镀金层成为第2活动触点45的滑动面。第1活动触点44被安装在图中未表示的滑动件托架上而能在第1固定触点41上沿着X-X方向移动,并且,第2活动触点45被安装在图中未表示的滑动件托架上而能在第2固定触点42上沿着与Y-Y方向大致平行的方向移动。在这里,因为由第1固定触点41和第1活动触点44构成的触点结构所要求的使用次数与由第2固定触点42和第2活动触点45构成的触点结构所要求的使用次数相比显著地变多,因此,在要求长使用寿命的第1活动触点44上,与第1实施方式例同样使用了由金属包层的金合金构成的材料。但是,在与第1活动触点44相比并不那么要求长使用寿命的第2活动触点45上,可以与第1活动触点44相同使用金属包层的金合金构成的材料,但是为了降低成本也可以使用由镀金、镀银或者包银材料形成的第2活动触点45。
具有上述结构的电路板40,虽然与上述的第1实施方式例相同地经过图3所示的各个工序而被制造,但是在抛光工序时(图3的S-2和S-4)所进行的抛光轮的研磨方向P与第1活动触点44的滑动方向(X-X方向)相一致,并且抛光轮的研磨方向P与第2活动触点45的滑动方向(略Y-Y方向)大致正交。其结果,在镀膜工序(图3的S-6)中,在第1固定触点41以及第2固定触点42的最上层露出的镀金层的表面上,分别通过抛光轮的研磨痕形成了凹凸时,在第1固定触点41侧的镀金层的表面上形成的凹凸就很难成为在其上面滑动的第1活动触点44受到磨损的原因。因此,能够在第1固定触点41以及第2固定触点42上实施镀金来防止腐蚀而提高导通的可靠性,并且能减少第1固定触点41和第1活动触点44的磨损量而延长使用寿命。在这种情况下,因为在第2固定触点42侧的镀金层表面上,沿着与第2活动触点45的滑动方向略正交的方向形成凹凸,所以在第2固定触点42上滑动的第2活动触点45的磨损量会少许增加,但是如上所述,因为在第2固定触点42上适用了与第1固定触点41相比并不要求那么长使用寿命的触点结构,所以对整个开关装置来说就能够实现高度可靠性和长寿命化。
图6为本发明的第3实施方式例的电路板的俯视图,并且在与图5相对应的部分上附上了同一标记。
图6所示的电路板50与上述第2实施方式例的电路板40的不同点是,第1固定触点41的延伸方向相对于绝缘基板的外形多少有些倾斜,除此之外基本上相同。在这种情况下,在大张的绝缘基板上一次性地形成朝向同一个方向的多数第1固定触点41的图案之后,相对于该大张绝缘基板在研磨方向P与各个第1固定触点41的延伸方向相一致的状态下进行抛光,并且镀膜工序结束之后,细分割大面积绝缘基板来得到电路板50就可以。
其次,根据图7至图12说明适用了本发明之电路板的组合开关装置。图7为实施方式例的组合开关装置的分解立体图,图8为表示在该组合开关装置所具备的第1外壳上装进操作杆的状态的立体图,图9为该组合开关装置的横剖面图,图10为该组合开关装置的纵剖面图,图11为该组合开关装置所具备的转动部件的主视图,图12为表示该组合开关装置的取消动作的说明图。
如上述诸图所述,本实施方式例的组合开关装置主要由相互接合并成为一体而形成外壳的第1壳体1和第2壳体2、可旋转地被支承在该第1壳体1和第2壳体2上的操纵杆3、可旋转地被支承在该操纵杆3上的转动部件4、使该转动部件4自动复位到中心位置的回程弹簧5、被载置在第2壳体2的上表面上的第1杠杆部件6和第2杠杆部件7、以及向从第2壳体2突出的方向对该第2杠杆部件7弹性施力的螺旋弹簧8构成,并且第1壳体1以及第2壳体2被固定在图中未表示的转向柱盖板或者组合开关等的定子部件上。
在第1壳体1的内部形成有V字型凸轮面9,并且该凸轮面9具有中央槽部9a和位于两侧的突状锁定部9b。使用压扣式(snap-in)结合等手段使第1壳体1和第2壳体2成为一体,并且在该第1壳体1和第2壳体2上分别形成有成为操作杆3的转动支点的孔1a、2a。第1支轴10和第2支轴11以规定间隔竖立设置在第2壳体2的内底面上,并且第1杠杆部件6旋转自如地被枢轴支承在第1支轴10上。第1穿透孔12和第2穿透孔13分别形成在第1杠杆部件6上,而这些穿透孔12和穿透孔13之间形成有在第1支轴10上嵌合的孔6a。而且,在第1杠杆部件6的前端竖立设置有支轴6b,而第2杠杆部件7旋转自如地被枢轴支承在该支轴6b上。
在第2杠杆部件7上形成有嵌合于支轴6b上的第1长孔7a和嵌合于上述第2支轴11上的第2长孔7b,并且这些长孔7a和长孔7b的长度方向被设定在同一个线上。而且,在第2杠杆部件7的前后两端上分别竖立设置有抵接部7c和凸轮部7d,而凸轮部7d的横剖面形状为半圆形。在第2杠杆部件7上搭扣有螺旋弹簧8的一个臂部,并且第2杠杆部件7通过该螺旋弹簧8被弹性施力于两个长孔7a、7b的长度方向上。螺旋弹簧8的卷绕部被插入到竖立设置在第2壳体2的内底面上的轮毂2b内,并且螺旋弹簧8的另一个臂部悬挂在第2壳体2的侧壁上。另外,在第2壳体2的内底面上形成有抵接在第2杠杆部件7的底面上的阶梯部2c和肋部2d,并且第2壳体2和第2杠杆部件7之间的接触电阻通过这些阶梯部2c和肋部2d而得到减少。
在第2壳体2的底面上安装有电路板14,而该电路板14实质上与上述第2实施方式例的电路板40等效。即,在电路板14的表面上设有其延伸方向大致正交的第1固定触点21和第2固定触点22,并且在该固定触点21和固定触点22的表面上实施了镀金。第1固定触点21为要求长使用寿命的、用于方向指示灯动作的固定触点,而且抛光工序时所进行的抛光轮的研磨方向与第1固定触点21的延伸方向(后述的第1活动触点23的滑动方向)相一致。在第2壳体2的底面和电路板14之间配置有第1滑动件托架15和第2滑动件托架16,并且在滑动件托架15的下表面上安装有在第1固定触点21上滑动的第1活动触点23。第1活动触点23由在磷青铜等弹性金属板的单面上电镀或者金属包层而设置的金合金构成,并且通过第1固定触点21的镀金层和第1活动触点23的金合金之间的乘数效应来延长使用寿命。在第1滑动件托架15的上面上突出形成有驱动座部15a,而该驱动座部15a露出于第2壳体2的内底面侧。第1滑动件托架15能够向第1固定触点21的延伸方向移动,并且如同后述,该第1滑动件托架15通过操作杆3的向左转或者向右转方向的转动操作受到驱动,而进行图中未表示的左转或者右转用指示灯的点灭动作(方向指示动作)。第2固定触点22为用于超车指示动作的固定触点,在第2滑动件托架16的下表面上安装有在第2固定触点22上滑动的第2活动触点24。用于超车指示动作的触点结构与方向指示动作相比并不要求那么长使用寿命,因此,考虑到成本方面,在第2活动触点24上使用了镀银层或银包覆层。在第2滑动件托架16的上表面上突出形成有驱动座部16a,而该驱动座部16a也露出于第2壳体2的内底面侧。第2滑动件托架16能够向第2固定触点22的延伸方向移动,并且如同后述,该第2滑动件托架16通过操作杆3的向上方的摆动操作而受到驱动,而进行图中未表示的大灯光用灯的点灯动作(超车指示动作)。
在操纵杆3上安装有支架17,而在支架17的上下两面上突出设置有嵌合于上述两个孔1a和2a的支轴17a和17b。虽然操作杆3和支架17以连结两个孔1a和2a(两个支轴17a和17b)的直线作为旋转轴向水平方向一体旋转,但是根据图中省略的梁驱动机构使操作杆3与支架17连结成向垂直方向只能摆动规定角度。在该支架17的上表面上形成有一对弹簧支架部17c和17d,并且在支架17的前面形成有筒状部17e。驱动体18可滑动地被保持在该筒状部17e的内部,而该驱动体18的前端通过图中省略的弹簧始终压接在第1壳体1的凸轮面9上。
在转动部件4上形成的筒体4a插入支架17的筒状部17e内,转动部件4将筒形部17e作为导向面可转动地保持在支架17上(参照图11)。在该转动部件4的上部形成有一对弹簧支架部4b和4c,并且在两个弹簧支架部4b、4c和支架17的两个弹簧支架部17c、17d上分别悬挂卷绕在筒体4a上的回程弹簧5的两个臂,因此转动部件4始终向中心位置方向施力。又,在筒体4a的下部前端上垂直设置有横剖面形状为半圆形的凸轮部4d,而该凸轮部4d与第2杠杆部件7的凸轮部7d相对置。并且,在转动部件4的下端垂直设置有抵达第1杠杆部件6的第2穿透孔13内的驱动部4e,而在该驱动部4e上垂直设置有与上述第1滑动件托架15的驱动座部15a相卡合的凸起4f。另外,在操作杆3的下端形成有凸起19,而该凸起19与上述第2滑动件托架16的驱动座部16a相卡合。
其次,下面要说明具有上述结构的组合开关装置的动作。首先,如图9所示,在操作杆3位于中立位置的情况下,驱动体18的前端与凸轮面9的中央槽部9a相抵接,并通过图中未表示的弹簧的弹性稳定地被保持在该位置上。这时,如图12(a)所示,转动部件4的凸轮部4d和第2杠杆部件7的凸轮部7d在各自的顶点上相抵接,而第2杠杆部件7抵抗受扭螺旋弹簧8的作用力而后退。因此,第2杠杆部件7的抵接部7c位于在与方向盘联动而旋转的转子上设置的取消凸起20的转动轨迹的外侧,并且即使在这种状态下旋转方向盘,取消凸起20也不会与第2杠杆部件7的抵接部7c相抵接,而操作杆3能保持中立位置。
如果将操纵杆3从该中立位置向图9中的箭头A或者B的任意一个方向转动操作,则驱动体18的前端就跨过凸轮面9的斜面卡止在锁定部9b上,并且通过这些锁定部9b可以稳定地被保持在该位置上。例如,如果将操作杆3向图9的箭头B方向转动操作,转动部件4就与操作杆3联动而旋转,并且图12的阴影所示的凸轮部4d和驱动部4e从同图(a)移位到图(b)所示的位置上。其结果,转动部件4的凸轮部4d从第2杠杆部件7的凸轮部7d的顶点上脱离,并且第2杠杆部件7受到受扭螺旋弹簧8的弹力而沿着两个长孔7a和7b的长度方向前进,而抵接部7c进入取消凸起20的转动轨迹内。而且,随着操作杆3的向箭头B方向的转动操作,在转动部件4的下端上设置的凸起4f移动第1滑动件托架15,因此,在第1滑动件托架15的下表面上安装的第1活动触点23在固定触点21上滑动而切换触点,图中未示的右转向用指示灯进行点灭动作。
在图12(b)所示的右转状态下,向反方向(同图的箭头方向)旋转操作方向盘时,在其回程动作中取消凸起20就撞上第2杠杆部件7的抵接部7c。其结果,第2杠杆部件7就以第2支轴11为中心向同图的顺时针方向旋转,随之,具有卡合在第1长孔7a上的支轴6b的第1杠杆部件6就以第1支轴10为中心向顺时针方向旋转,因此,第1杠杆部件6的第2穿透孔13向同图的上方转动移位。于是,第2穿透孔13的周缘将转动部件4的驱动部4e向上方推压,使驱动体18从凸轮面9的锁定部9b脱离之后转移到中央槽部9a上,并且操作杆3和第1杠杆部件6以及第2杆部件7就自动复位到图12(a)所示的中立位置上。
而且,在图12(b)所示的右转状态下,如果一边按住操作杆3一边向反方向旋转操作方向盘,就如上所述第2穿透孔13的周缘推压转动部件4的驱动部4e,但是因为操作杆3被按住而不能自动复位,在这种情况下,就由转动部件4抵抗回程弹簧5而旋转筒状部17c的周面。然后,当取消凸起20通过第2杠杆部件7的抵接部7c时,转动部件4就通过回程弹簧5自动复位到支架17的中心位置上,从而能够再次维持图12(b)所示的右转状态。如上所述,取消动作所带来的第1杆部件6的旋转被转动部件4的旋转吸收,因此,就能够防止包括两个杠杆部件5、6和驱动部4e在内的、构成动力传动系统的零部件的破损。另外,在图12(b)所示的右转状态下,继续向右转方向旋转操作方向盘时,取消突起20就从与同图箭头方向相反的方向与第2杆部件7的抵接部7c相抵接,并且第2杠杆部件7和第1杠杆部件6与上述取消动作时相反,向逆时针方向旋转。在这种情况下,第2杠杆部件7的凸轮部7d在转动部件4的凸轮部4d的周面上平滑地旋转滑动,并且在第1杠杆部件6中第2穿透孔13的周缘向脱离驱动部4e的方向转动移位,因此,操作杆3将不复位到中立位置而维持在右转位置上。
又,向上方向摆动操作位于中立位置的操作杆3时,操作杆3通过图中省略的梁驱动机构向与支架17相垂直的方向摆动,随之,在操纵杆3的下端设置的凸起19移动第2滑动件托架16,从而,在第2操作体托架16的下表面上安装的第2活动触点24在第2固定触点22上滑动而切换触点,并且图中未表示的大灯光用灯进行点灯动作。
如上所述,在涉及到本实施方式例的组合开关装置中,在电路板14的同一个面上设置方向指示动作用的第1固定触点21和进行超车指示动作用的第2固定触点22,并且当以抛光轮研磨这些第1固定触点21以及第2固定触点22的原材料即铜箔的表面时,使该抛光轮的研磨方向与在第1固定触点21上滑动的第1活动触点23的滑动方向略一致,从而,能够延长与超车指示动作相比其所要求的使用次数极端地多很多的转向指示动作的触点结构的使用寿命。
另外,在上述实施方式例中,在电路板14上设置的进行转向指示动作用的第1固定触点21和进行超车指示动作用的第2固定触点22大致正交,但是也可以使这些第1固定触点以及第2固定触点的延伸方向即第1活动触点以及第2活动触点的滑动方向齐向同一个方向。在这种情况下,只要使抛光轮的研磨方向和第1活动触点以及第2活动触点的滑动方向一致就可以,并且如果使第1活动触点以及第2活动触点2双方均由金合金构成,就能够共同延长进行超车指示动作和转向指示动作的触点结构的使用寿命。
又,虽然在上述实施方式例中说明了将本发明的电路板适用在组合开关装置上的情况,但是,在变速开关装置等属于通过铜箔图案来形成固定触点并且要求长使用寿命的类型的开关装置上也能够适用本发明的电路板。
Claims (4)
1.一种具有活动触点滑动的固定触点的电路板的制造方法,其特征在于,
具备:蚀刻设在绝缘基板的整个面上的铜箔而形成上述固定触点图案的工序;用抛光轮研磨上述铜箔表面的工序;以及在上述固定触点上依次形成厚度为1~5μm的镀镍层和厚度为0.01~0.5μm的镀金层的工序,
而且上述抛光轮的研磨方向和上述活动触点的滑动方向大体上一致。
2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法,其特征在于,上述活动触点由在弹性金属板的单面上通过电镀或者金属包层而设置的金合金构成。
3.一种电路板的制造方法,该电路板具有配设在同一个平面内的第1固定触点以及第2固定触点,并且第1活动触点以及第2活动触点分别在上述两个固定触点上向互相略正交的方向滑动,该电路板的制造方法的特征在于,
具备:蚀刻设在绝缘基板的整个面上的铜箔而形成上述第1固定触点以及第2固定触点的图案的工序;用抛光轮研磨上述铜箔表面的工序;以及在上述第1固定触点以及第2固定触点上分别依次形成厚度为1~5μm的镀镍层和厚度为0.01~0.5μm的镀金层的工序,
而且,使上述抛光轮的研磨方向和滑动接触在上述第1固定触点上的上述第1活动触点的滑动方向大体上一致。
4.根据权利要求3所述的电路板的制造方法,其特征在于,上述第1固定触点为汽车用组合开关装置的方向指示动作用触点,而上述第2固定触点为超车动作用触点。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP284097/2006 | 2006-10-18 | ||
JP2006284097A JP4374366B2 (ja) | 2006-10-18 | 2006-10-18 | スイッチ装置に用いられる回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101166400A true CN101166400A (zh) | 2008-04-23 |
CN100596259C CN100596259C (zh) | 2010-03-24 |
Family
ID=39047477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200710166829A Expired - Fee Related CN100596259C (zh) | 2006-10-18 | 2007-10-18 | 电路板的制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7922918B2 (zh) |
EP (1) | EP1915039B1 (zh) |
JP (1) | JP4374366B2 (zh) |
CN (1) | CN100596259C (zh) |
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US9224550B2 (en) | 2012-12-26 | 2015-12-29 | Tyco Electronics Corporation | Corrosion resistant barrier formed by vapor phase tin reflow |
WO2015157956A1 (zh) | 2014-04-17 | 2015-10-22 | 昆明安沃信科技有限公司 | 一种具有高效充电功能的防盗报警装置 |
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-
2006
- 2006-10-18 JP JP2006284097A patent/JP4374366B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-10-12 EP EP07020024A patent/EP1915039B1/en not_active Not-in-force
- 2007-10-15 US US11/872,215 patent/US7922918B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-18 CN CN200710166829A patent/CN100596259C/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108076608A (zh) * | 2016-11-14 | 2018-05-25 | 华为机器有限公司 | 金属机壳及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1915039A2 (en) | 2008-04-23 |
EP1915039A3 (en) | 2009-07-29 |
JP4374366B2 (ja) | 2009-12-02 |
EP1915039B1 (en) | 2012-01-18 |
JP2008103163A (ja) | 2008-05-01 |
US20080093335A1 (en) | 2008-04-24 |
CN100596259C (zh) | 2010-03-24 |
US7922918B2 (en) | 2011-04-12 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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