CN101151580A - 用于阻焊剂的阻燃组合物及其固化产品 - Google Patents

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Abstract

提供了用于阻焊剂的阻燃组合物，其无卤素并具有高水平的阻燃性和挠性，同时表现出优异的耐热性、耐湿性和高温可靠性。本发明的用于阻焊剂的阻燃组合物包含(A)碱溶性树脂，其含有(A1)含羧基的环氧(甲基)丙烯酸酯/盐和/或(A2)通过使分子中具有两个或多个环氧基的环氧树脂(a)、含不饱和基团的单羧酸(b)和多元酸酐(c)反应获得的含羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯/盐，(B)分子中具有烯键式不饱和基团的化合物，(C)光聚合引发剂，(D)具有特定结构的含磷的环氧树脂，(E)水合金属化合物。本发明的组合物适合用作FPC的阻焊剂或覆盖层膜。

Description

用于阻焊剂的阻燃组合物及其固化产品
相关申请的交叉引用
本申请依据35U.S.C.§119(e)要求2005年4月11日提交的美国临时申请系列号No.60/669,892的权益。
技术领域
本发明涉及无卤素的阻燃固化组合物，其敏感地对活性能量射线作出反应，并可以用稀的碱性水溶液显影，当在印刷电路板上用作阻焊剂、光敏覆盖层、层间绝热膜等时，形成具有优异的挠性、粘合性、耐无电镀金性、绝热性以及优异的阻燃性的涂膜。
背景技术
印刷电路板的制造通常需要多种板保护手段，例如蚀刻过程中的抗蚀剂和焊接步骤中所用的阻焊剂。在小型器件等中所用的膜状印刷电路板(挠性印刷电路板，FPC)的制造过程中，需要阻焊剂以便在为安装部件而进行的焊接步骤中保护不相关的电路。
这类板保护手段通常包括通过冲压成指定形式的聚酰亚胺膜的层积而获得的覆盖层膜，和通过印刷由耐热材料构成的油墨而获得的覆盖涂层。覆盖层膜和覆盖涂层还充当焊接电路的保护膜，因此必须在焊接过程中表现出耐热性和绝热性能，以及挠性，以便不会在板集成过程中弯曲时产生裂纹。阻燃性也是通常需要的。
通过聚酰亚胺膜的冲压形成的覆盖层膜符合上述要求的性质，并因此在目前最广泛使用，但它们与如下问题相联系：例如冲压模塑所用的昂贵冲模、和甚至用于冲压膜的手工定位和贴合的更高成本，以及形成复杂图案的困难。覆盖涂层具有高生产成本，因为丝网印刷必须使用干燥步骤，且可加工性也很差。
作为解决这些问题的方法，已经提出了用液体形式的光敏组合物涂布基底或将其以薄膜形式贴合的方法。这种方法通过形成涂层然后经照相技术将它们曝光、显影并加热，能够容易地在板上形成具有复杂图案的覆盖涂层和覆盖层膜，结果开发出了多种不同类型的光敏组合物。
但是，还不存在满足FPC用途所需的所有性能的传统光敏组合物。例如，已经提出的一种组合物是包含通过多元酸酐与线型酚醛型环氧乙烯酯树脂的加成反应而得的预聚物、光聚合引发剂、稀释剂和环氧树脂的光敏组合物(日本已审专利公开HEI No.1-54390，参见专利文献1)，但是尽管该组合物具有令人满意的耐热性和绝热性能，但它是不易弯曲的且不适合FPCs。还提出了通过将丙烯酸化的尿烷单体组分、光聚合引发剂和嵌段二异氰酸酯交联剂混入包含低分子量共聚物(其是由烯键式不饱和二羧酸酐和烯键式不饱和共聚单体形成的共聚物与胺的反应产物)和含羧酸的高分子量共聚物的粘合剂体系而得的光敏组合物(日本未审专利公开HEI No.7-278492，参见专利文献2)，但是该组合物不是阻燃的并在应用上受到限制。
使光敏组合物具有阻燃性的传统方法包括使用通过将卤化的阻燃剂(例如溴化的环氧树脂)与阻燃助剂(例如三氧化锑)结合而得的阻燃剂体系的方法(日本未审专利公开HEI No.9-325490，参见专利文献3；日本未审专利公开HEI No.11-242331，参见专利文献4)。但是，这些阻燃剂体系通常在高温环境中具有较差的可靠性，并且当使用锑化合物时，必须考虑树脂废物处理的环境问题。此外，溴化环氧树脂在以足以产生阻燃效果的量添加时具有损害挠性的缺点。
另一方面，还已经提出使用磷酸酯作为阻燃剂的方法(日本未审专利公开HEI No.9-235449，参见专利文献5；日本未审专利公开HEI No.10-306201，参见专利文献6；日本未审专利公开HEI No.11-271967，参见专利文献7)，但是单独使用磷酸酯时阻燃效果很弱，因此不可避免地使用大量磷酸酯以实现阻燃效果，同时磷酸酯在固化膜表面上的渗出成为问题。还提出了包含特定环亚烷基膦衍生物的阻燃光固性/热固性树脂组合物(日本未审专利公开No.2003-192763，参见专利文献8)，但是特定的环亚烷基膦衍生物微溶或不溶于普通有机溶剂。因此，在具有25微米或更小的电路导体line-and-space的精细印刷电路板中必须使用充分粉化步骤。
另外已经提出了以包含特定有机磷化合物和含羧基的光敏树脂为特征的阻燃光固性/热塑性树脂组合物，该含羧基的光敏树脂如下获得：使线型酚醛型酚树脂与环氧烷的反应产物与含不饱和基团的单羧酸反应，并使所得反应产物与多元酸酐反应(日本未审专利公开No.2003-277470，参见专利文献9)，但是这些与差的耐PCT性和耐无电镀金性问题相联系。
因此，还不能容易地获得具有符合UL标准的高阻燃性、挠性和不粘手性以及优异的耐焊接热性、耐湿性和高温可靠性的抗蚀膜，因此需要进一步改进。
[专利文献1]日本已审专利公开HEI No.1-54390
[专利文献2]日本未审专利公开HEI No.7-278492
[专利文献3]日本未审专利公开HEI No.9-325490
[专利文献4]日本未审专利公开HEI No.11-242331
[专利文献5]日本未审专利公开HEI No.9-235449
[专利文献6]日本未审专利公开HEI No.10-306201
[专利文献7]日本未审专利公开HEI No.11-271967
[专利文献8]日本未审专利公开No.2003-192763
[专利文献9]日本未审专利公开No.2003-277470
发明概要
本发明的目的是提供用于阻焊剂的阻燃组合物，其不含卤素，具有高水平的阻燃性、挠性和不粘手性，同时表现出优异的耐焊接热性、耐湿性和高温可靠性，特别是适合用作FPCs的覆盖层膜、阻焊剂等的阻燃组合物。本发明的另一目的是提供可以令人满意地使用该阻燃组合物形成耐热保护膜的方法。
由于许多努力的研究，本发明人基于使用具有特定组成的阻燃剂可以解决上述问题的发现完成了本发明。具体而言，本发明涉及如下文[1]至[34]中陈述的用于阻焊剂的阻燃组合物及其固化产品，
[1]用于阻焊剂的阻燃组合物，其特征在于包含：
(A)碱溶性树脂，其含有(A1)含羧基的环氧(甲基)丙烯酸酯/盐和/或(A2)通过使分子中具有两个或多个环氧基的环氧树脂(a)、含不饱和基团的单羧酸(b)和多元酸酐(c)反应获得的含羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯/盐；
(B)分子中具有烯键式不饱和基团的化合物；
(C)光聚合引发剂；
(D)通过使分子中具有两个或多个环氧基的环氧树脂(d)与下列通式(1)或(2)所示的、或者下列通式(5)或(6)所示的含磷化合物反应而得的含磷的环氧树脂，
Figure A20068001045400101
{其中各个R独立地代表氢或不含卤素的C1-6有机基团，Ar代表下列通式(3)或(4)所示的醌化合物的反应残基：
(其中各个R独立地代表氢或不含卤素的C1-6有机基团，且m代表0-3的整数)}，
Figure A20068001045400112
{其中各个R独立地代表氢或不含卤素的C1-6有机基团}；和
(E)水合金属化合物。
[2]根据上文[1]的用于阻焊剂的阻燃组合物，其特征在于含羧基的环氧(甲基)丙烯酸酯/盐(A1)是含羧基的双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯/盐(A1-1)。
[3]根据上文[1]或[2]的用于阻焊剂的阻燃组合物，其特征在于碱溶性树脂(A)具有30-150毫克KOH/克的固体部分酸值，4000-40,000的重均分子量和-60℃至60℃的玻璃化转变温度。
[4]根据上文[1]至[3]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中多元酸酐(c)是选自由邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐和甲基内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐组成的组的多元酸酐。
[5]根据上文[1]至[4]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中30-100重量％的碱溶性树脂(A)是含羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯/盐(A2)。
[6]根据上文[1]至[5]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中分子中具有烯键式不饱和基团的化合物(B)是尿烷丙烯酸酯(B-1)。
[7]根据上文[1]至[6]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中分子中具有烯键式不饱和基团的化合物(B)的70-100重量％是分子中具有两个烯键式不饱和基团的化合物。
[8]根据上文[1]至[7]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中20-95％的光聚合引发剂(C)是含磷的光聚合引发剂。
[9]根据上文[1]至[8]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中含磷的环氧树脂(D)的环氧当量为200-700克/当量。
[10]根据上文[1]至[9]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中含磷的环氧树脂(D)的磷含量为1-9重量％。
[11]根据上文[1]至[10]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中含磷的环氧树脂(D)在该用于阻焊剂的阻燃组合物的固体部分中的含量为5-40重量％。
[12]根据上文[1]至[11]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中在水合金属化合物(E)的热分解过程中的吸热为400-2500J/g。
[13]根据上文[1]至[12]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中水合金属化合物(E)是氢氧化铝和/或氢氧化镁。
[14]根据上文[1]至[13]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中水合金属化合物(E)在该用于阻焊剂的阻燃组合物的固体部分中的含量为5-40重量％。
[15]根据上文[1]至[14]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中水合金属化合物(E)是用比例为0.3-3.0重量％的偶联剂处理过的水合金属化合物。
[16]根据上文[1]至[15]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其进一步包含(F)有机溶剂。
[17]根据上文[1]至[16]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其进一步包含(G)不同于含磷的环氧树脂(D)的环氧树脂。
[18]根据上文[1]至[17]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其进一步包含(H)熔点为75℃至150℃的磷酸酯化合物。
[19]根据上文[1]至[18]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其进一步包含(I)环氧热固化促进剂。
[20]根据上文[1]至[19]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中环氧热固化促进剂(I)具有三嗪骨架。
[21]根据上文[1]至[20]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其进一步包含(J)无卤素着色剂。
[22]根据上文[21]的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中用于阻焊剂的阻燃组合物中的混合比例为30-70重量％的碱溶性树脂(A)，3-20重量％的分子中具有烯键式不饱和基团的化合物(B)，1-10重量％的光聚合引发剂(C)，5-25重量％的含磷的环氧树脂(D)，5-30重量％的水合金属化合物(E)，10-60重量％的有机溶剂(F)，0-10重量％的不同于含磷的环氧树脂(D)的环氧树脂(G)，2-10重量％的磷酸酯化合物(H)，0.1-3重量％的环氧热固化促进剂(I)和0.05-2重量％的着色剂(J)。
[23]根据上文[1]至[22]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中该用于阻焊剂的阻燃组合物的固体部分的磷含量为1.0-5.0重量％。
[24]根据上文[1]至[23]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物，其特征在于具有500-500,000mPa·s的粘度(25℃)。
[25]固化组合物，其特征在于通过使根据上文[1]至[24]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物固化而获得。
[26]使阻燃组合物固化的方法，其特征在于用根据上文[1]至[24]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物涂布基底，并在50-120℃干燥1-30分钟至5-100微米的厚度，然后对其进行曝光、显影和热固化。
[27]阻燃覆盖层膜，其特征在于包含光敏层，该光敏层由根据上文[1]至[24]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物在载体上形成。
[28]根据上文[27]的阻燃覆盖层膜，其特征在于所述载体是聚酯膜。
[29]阻燃覆盖层膜的制造方法，其特征在于将根据上文[1]至[24]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物涂布到载体上并将其干燥，从而形成光敏层。
[30]绝热保护膜，包含根据上文[1]至[24]任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物。
[31]印刷电路板，其特征在于包含根据上文[30]的绝热保护膜。
[32]挠性印刷电路板，其特征在于包含根据上文[30]的绝热保护膜。
[33]印刷电路板的制造方法，其特征在于包括：将根据上文[27]或[28]的阻燃覆盖层膜的光敏层附着到基底上的附着步骤，使该光敏层曝光的曝光步骤，在曝光步骤之后的显影步骤，和将光敏层热固化的热固化步骤。
[34]电子部件，其特征在于包含根据上文[25]的固化组合物。
发明详述
获得用于本发明的含羧基的环氧(甲基)丙烯酸酯/盐(A1)的方法可以是环氧树脂(a)、含不饱和基团的单羧酸(b)和多元酸酐(c)的反应。此处所用的环氧树脂(a)优选为不含卤素原子的环氧树脂，因为本发明即使没有卤素也表现出优异的阻燃效果。不含卤素原子的环氧树脂是在环氧树脂制造过程中与表氯醇反应的原料酚树脂中不含卤素原子的环氧树脂，或基本没有用卤素原子改性的环氧树脂。换言之，其可能含有通过表氯醇的正常使用而引入的氯，特别地，其优选具有不超过大约5000ppm的卤素原子含量。更特别地，可以提到双酚型环氧树脂，例如双酚A-型环氧树脂、双酚F-型环氧树脂、双酚AD-型环氧树脂、四甲基双酚A-型环氧树脂和双酚S-型环氧树脂；双官能型环氧树脂，例如间苯二酚二缩水甘油醚、1，6-二羟基萘二缩水甘油醚和二甲基双酚C二缩水甘油醚；基于萘的环氧树脂，例如1，6-二缩水甘油氧基萘型环氧树脂、1-(2，7-二缩水甘油氧基萘基)-1-(2-缩水甘油氧基萘基)甲烷、1，1-双(2，7-二缩水甘油氧基萘基)甲烷和1，1-双(2，7-缩水甘油氧基萘基)-1-苯基-甲烷；线型酚醛型环氧树脂，例如酚-线型酚醛型环氧树脂、邻甲酚线型酚醛型环氧树脂、双酚A线型酚醛型环氧树脂和双酚AD线型酚醛型树脂；环脂族环氧树脂，例如含氧化环己烯基的环氧树脂、含氧化三环癸烯基的环氧树脂、含氧化环戊烯基的环氧树脂和环氧化的二环戊二烯型酚树脂；缩水甘油酯型环氧树脂，例如邻苯二甲酸二缩水甘油酯、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、二缩水甘油基对羟基苯甲酸、二聚酸缩水甘油酯和三缩水甘油酯；缩水甘油基胺型环氧树脂，例如二缩水甘油基苯胺、四缩水甘油基氨基二苯基甲烷、三缩水甘油基-对氨基酚、四缩水甘油基间亚二甲苯基二胺、二缩水甘油基甲苯胺和四缩水甘油基二氨基甲基环己烷；乙内酰胺型环氧树脂，例如二缩水甘油基乙内酰胺和缩水甘油基环氧丙氧基烷基乙内酰胺；杂环环氧树脂，例如异氰脲酸三烯丙酯和异氰脲酸三缩水甘油酯；三官能型环氧树脂，例如氟代氨基乙醇三缩水甘油醚、三羟基联苯基三缩水甘油醚、三羟基苯基甲烷三缩水甘油醚、甘油三缩水甘油醚、2-[4-(2，3-乙氧丙氧基)苯基]-2-[4-[1，1-双[4-(2，3-乙氧丙氧基)苯基]乙基]苯基]丙烷和1，3-双[4-[1-[4-(2，3-乙氧丙氧基)苯基]-1-[4-[1-[4-(2，3-乙氧丙氧基)苯基]-1-甲基乙基]苯基]乙基]苯氧基]-2-丙醇；和四官能型环氧树脂，例如四羟基苯基乙烷四缩水甘油醚、四缩水甘油基二苯甲酮、双间苯二酚四缩水甘油醚和四环氧丙氧基联苯。
环氧树脂(a)可以限于单一类型，或可以是两种或多种类型的结合。每一前述环氧树脂的一部分也可以与单官能环氧树脂(例如正丁基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、氧化苯乙烯、苯基缩水甘油醚、甲苯基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯或乙烯基环己烯单环氧化物)一起使用。其中特别优选的是双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂。
作为前述含不饱和基团的单羧酸(b)的代表性例子，可以提到丙烯酸和甲基丙烯酸，以及含羟基的(甲基)丙烯酸酯(例如，(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯基缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸己内酯加成产物)的不饱和二元酸酐加成产物。其中特别优选的是丙烯酸和/或甲基丙烯酸。可以使用单一类型的含不饱和基团的单羧酸，或可以结合使用两种或多种类型。
作为前述多元酸酐(c)的代表性例子，可以提到二元酸酐，例如马来酸酐、琥珀酸酐、衣康酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、氯菌酸酐和甲基四氢邻苯二甲酸酐；芳族多价羧酸酐，例如偏苯三酸酐、均苯四酸酐和二苯甲酮四甲酸二酐、和5-(2，5-二氧代四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1，2-二甲酸酐和内双环-[2，2，1]-庚-5-烯-2，3-二甲酸酐。从阻焊剂阻燃组合物固化时的耐PCT性和耐HHBT性的角度看，其中优选的是选自由邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐和甲基内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐组成的组的多元酸酐。特别优选的是四氢邻苯二甲酸酐和六氢邻苯二甲酸酐。这些可以单独使用，或两种或多种结合使用。
环氧树脂(a)、含不饱和基团的单羧酸(b)和多元酸酐(c)之间的反应可以通过使含不饱和基团的单羧酸(b)与环氧树脂(a)反应然后使多元酸酐(c)与其反应的第一方法，或通过使环氧树脂(a)、含不饱和基团的单羧酸(b)和多元酸酐(c)同时反应的第二方法进行。反应以一当量的环氧树脂(a)的环氧基团优选大约0.7-1.4摩尔、更优选大约0.9-1.1摩尔的含不饱和基团的单羧酸(b)的比例进行。反应产物(I)与多元酸酐(c)的反应优选以一当量的反应产物(I)中的羟基大约0.1-1当量的多元酸酐(c)进行。这些反应都在存在或不存在反应溶剂的情况下、优选在聚合抑制剂(例如氢醌、甲基氢醌或氧)存在下、以大约50-150℃的反应温度和大约1-10小时的反应时间进行。优选反应溶剂的例子包括芳烃，例如苯、甲苯和二甲苯；酮，例如甲基异丁基酮和甲基乙基酮；烃，例如正己烷、环己烷和甲基环己烷；醚，例如二异丙基醚；乙酸酯，例如乙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇单丁醚乙酸酯、二甘醇单乙醚乙酸酯、二甘醇单丁醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯和二丙二醇单甲醚乙酸酯。这些溶剂可以单独使用或作为两种或多种的混合物使用。
作为含羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯/盐(A2)的例子，可以提到包含源自含羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物(d)的单元、源自二醇(e)的单元和源自二异氰酸酯(f)的单元作为结构单元的化合物。在这种化合物中，两端都由源自含羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物(d)的单元构成，源自二醇(e)的单元和源自二异氰酸酯(f)的单元位于两端之间，它们经由尿烷键连接。数个经由尿烷键连接的重复单元具有含羧基的结构。
含羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯/盐(A2)具体表示为-(ORbO-CONHRcNHCO)n-[其中ORbO代表二醇(e)的脱氢残基，Rc代表二异氰酸酯(f)的脱异氰酸酯化的残基]。含羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯(A2)可以通过至少使含羟基的(甲基)丙烯酸酯(d)、二醇(e)和二异氰酸酯(f)反应来制造，且二醇(e)和/或二异氰酸酯(f)都必须是具有羧基的化合物。优选地，使用含羧基的二醇。
通过对于二醇(e)和/或二异氰酸酯(f)使用含羧基的化合物，可以制造在Rb或Rc中存在羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯/盐化合物(A2)。
当对于二醇(e)和/或二异氰酸酯(f)使用两种或多种不同的化合物时，可以存在多个重复单元，且单元的规则性可以根据用途选自完全无规、嵌段或定域。
对于含羟基的(甲基)丙烯酸酯(d)，可以提到(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯、前述(甲基)丙烯酸酯的己内酯或环氧烷加成产物、单(甲基)丙烯酸甘油酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸加成产物、三羟甲基丙烷(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷-环氧烷加成产物-二(甲基)丙烯酸酯等。这些含羟基的(甲基)丙烯酸酯(d)可以单独或两种或多种结合使用。其中优选的是(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯，其中(甲基)丙烯酸羟乙酯最优选。
二醇(e)是与二异氰酸酯(f)一起构成含羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯/盐化合物(A2)的重复单元的化合物。所用二醇(e)可以是具有两个醇式羟基的支链或直链化合物。可以具体提到低分子量二醇，例如乙二醇、二甘醇、丙二醇、1，4-丁二醇、1，3-丁二醇、1，5-戊二醇、新戊二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、1，6-己二醇、1，4-环己烷二甲醇和氢醌。还可以提到高分子量二醇，包括基于聚醚的二醇，例如聚乙二醇、聚丙二醇和聚四亚甲基醚二醇；由多元醇和多元酸的酯获得的基于聚酯的二醇；基于聚碳酸酯的二醇，例如碳酸己二酯和碳酸五亚甲酯；和基于聚内酯的二醇，例如聚己内酯二醇和聚丁内酯二醇。优选使用数均分子量为大约300-2000的二醇，以使获自该光敏组合物的固化膜具有更优异的挠性。
作为含羧基的二醇，可以提到二羟甲基丙酸和二羟甲基丁酸。所用二醇可以是单一类型的或两种或多种不同类型的结合，优选使用数均分子量为大约300-2000的二醇与二羟甲基丙酸和/或二羟甲基丁酸的结合。
作为用于本发明的二异氰酸酯(f)，可以特别提到如下二异氰酸酯：2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二异氰酸己二酯、二异氰酸二苯基亚甲酯、(邻、间或对)-二亚甲苯基二异氰酸酯、亚甲基双(环己基异氰酸酯)、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、环己烷-1，3-二亚甲基二异氰酸酯、环己烷-1，4-二亚甲基二异氰酸酯和1，5-萘二异氰酸酯。这些二异氰酸酯可以单独或两种或多种结合使用。
含羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯/盐化合物(A2)可以通过如下方法制造：(1)将含羟基的(甲基)丙烯酸酯(d)、二醇(e)和二异氰酸酯(f)同时混合以进行反应的方法，(2)使二醇(e)和二异氰酸酯(f)反应、产生每分子含有至少一个异氰酸酯基团的尿烷异氰酸酯预聚物、然后使该尿烷异氰酸酯预聚物与含羟基的(甲基)丙烯酸酯(d)反应的方法，或(3)使含羟基的(甲基)丙烯酸酯(d)与二异氰酸酯(f)反应、以产生每分子含有至少一个异氰酸酯基团的尿烷异氰酸酯预聚物、然后使该预聚物与二醇(e)反应的方法。
该含羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯/盐化合物(A2)在碱溶性树脂(A)中的含量优选为大约30-100重量％。
碱溶性树脂(A)的固体部分酸值优选为大约30-150毫克KOH/克，更优选为大约40-120毫克KOH/克。如果固体部分酸值小于大约30毫克KOH/克，则碱溶性可能较差，如果固体部分酸值大于大约150毫克KOH/克，则固化膜可能具有降低的抗蚀性，例如抗碱性或电特性，这取决于该用于阻焊剂的阻燃组合物的组成成分的组合。固体部分酸值是碱溶性树脂(A)的净酸值。
碱溶性树脂(A)的重均分子量优选为大约4000-40,000。重均分子量是通过凝胶渗透色谱法测得的值，以聚苯乙烯计。如果重均分子量低于大约4000，则光敏组合物的固化膜的延性和强度可能受损，如果其超过40,000，则碱溶性可能较差。
碱溶性树脂(A)的玻璃化转变温度优选为-60℃至60℃，更优选为-40℃至60℃。玻璃化转变温度如下测定：在氮气氛中通过DSC以大约10℃/分钟的升温速率将温度从大约-120℃升至180℃，在大约180℃保持大约3分钟，以大约10℃/分钟的降温速率冷却至大约-120℃，并记录反向曲线点。如果玻璃化转变温度高于60℃，则不可能实现该用于阻焊剂的固化阻燃组合物的令人满意的挠性，如果玻璃化转变温度低于-60℃，则该用于阻焊剂的固化阻燃组合物的耐焊接热性降低。
可以使用(甲基)丙烯酸酯/盐等作为分子中具有烯键式不饱和键的化合物(B)。作为(甲基)丙烯酸酯，可以提到(甲基)丙烯酸烷基酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯和(甲基)丙烯酸硬脂酰酯；
脂环族(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯和(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧基乙酯；芳族(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯基酯、(甲基)丙烯酸苯基卡必醇酯、(甲基)丙烯酸壬基苯基酯、(甲基)丙烯酸壬基苯基卡必醇酯和(甲基)丙烯酸壬基苯氧基酯；含氨基的(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸2-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸2-二乙基氨基乙酯和(甲基)丙烯酸2-叔丁基氨基乙酯；
含磷原子的甲基丙烯酸酯，例如甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯、双甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯、甲基丙烯酰氧基乙基苯基酸式磷酸酯(苯基P)；二丙烯酸酯，例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二甘醇二(甲基)丙烯酸酯、三甘醇二(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、多乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸双缩水甘油酯；
多丙烯酸酯，例如三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯和二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯；改性的多元醇多丙烯酸酯，例如双酚S环氧乙烷4摩尔改性二丙烯酸酯、双酚A环氧乙烷4摩尔改性二丙烯酸酯、脂肪酸改性的季戊四醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷环氧乙烷3摩尔改性三丙烯酸酯和三羟甲基丙烷环氧丙烷6摩尔改性三丙烯酸酯、和含异氰脲酸骨架的聚丙烯酸酯，例如双(丙烯酰氧基乙基)单羟乙基异氰脲酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯和∈-己内酯改性的三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯；
聚酯丙烯酸酯，例如α，ω-二丙烯酰基-(双乙二醇)-邻苯二甲酸酯和α，ω-四丙烯酰基-(双三羟甲基丙烷)-四氢邻苯二甲酸酯；(甲基)丙烯酸烯丙酯；聚己内酯(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯；(甲基)丙烯酰氧基乙基琥珀酸酯；和苯氧基乙基丙烯酸酯。还可以使用N-乙烯基化合物，例如N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基甲酰胺和N-乙烯基乙酰胺，环氧基丙烯酸酯、尿烷丙烯酸酯等。尿烷丙烯酸酯由于其低粘着性而是其中优选的。对于光敏性和固化产品挠性，分子中具有两个烯键式不饱和键的化合物特别优选。分子中具有两个或多个烯键式不饱和键的化合物(B)的含量优选为用于阻焊剂的阻燃组合物的大约3-20重量％。
作为本发明中使用的光聚合引发剂(C)的例子，可以提到苯偶姻、苯偶姻烷基醚，例如苯偶姻甲基醚和苯偶姻异丙醚；苯乙酮，例如苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮和1-羟基环己基苯基酮、氨基苯乙酮，例如2-甲基-1-[4-(甲基硫基)苯基]-2-吗啉基氨基丙酮-1，2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁-1-酮和N，N-二甲基氨基苯乙酮；蒽醌，例如2-甲基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-戊基蒽醌和2-氨基蒽醌；噻吨酮，例如2，4-二乙基噻吨酮和2，4-二异丙基噻吨酮；缩酮，例如苯乙酮二甲基缩酮和苄基二甲基缩酮；二苯甲酮，例如二苯甲酮、4，4’-双二乙基氨基二苯甲酮和4-苯甲酰基-4’-甲基二苯硫、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯膦氧化物、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯膦氧化物和双(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基-戊基膦氧化物。这些光聚合引发剂可以单独或两种或多种结合使用。
如果需要，可以使用光敏剂或光引发剂助剂，例如叔胺，例如N，N-二甲基氨基苯甲酸乙酯、N，N-二甲基氨基苯甲酸异戊酯、三乙胺或三乙醇胺，它们单独或两种或多种结合使用。也可以使用在可见光范围内吸收的二茂钛化合物，例如IRGACURE784(Ciba Specialty Chemicals)。光聚合引发剂和光敏剂(光引发剂助剂)不限于这些，并可以任意单独或结合使用。
从阻燃性的角度看，光聚合引发剂(C)优选包括含磷的化合物，例如2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯膦氧化物、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯膦氧化物或双(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基-戊基膦氧化物，其优选以光聚合引发剂的20-95重量％的量使用。
光聚合引发剂(C)的含量优选为用于阻焊剂的阻燃组合物的固体部分的大约1-10重量％，更优选2-8重量％。如果光聚合引发剂含量低于大约1重量％，即使在用活性能量射线辐射下固化也不充分，这样可能必须增加辐射时间，或可能难以实现令人满意的固化膜性能。另一方面，超过大约10重量％的光聚合引发剂添加量不会影响光固化性能，并且在经济上是不合意的。
对获得用于本发明的含磷的环氧树脂(D)的方法没有特别限制，例如，其可以通过使分子中具有两个或多个环氧基的环氧树脂(d)与下列通式(1)或(2)所示的、或下列通式(5)或(6)所示的含磷化合物反应获得：
Figure A20068001045400221
{其中各个R独立地代表氢或不含卤素的C1-6有机基团，Ar代表下列通式(3)或(4)所示的醌化合物的反应残基：
Figure A20068001045400222
(其中各个R独立地代表氢或不含卤素的C1-6有机基团，且m代表0-3的整数)}，
Figure A20068001045400231
对分子中具有两个或多个环氧基的环氧树脂(d)没有特别限制，但是优选为不含卤素原子的环氧树脂，因为本发明即使没有卤素也表现出优异的阻燃效果。不含卤素原子的环氧树脂是在环氧树脂制造过程中与表氯醇反应的原料酚树脂中不含卤素原子的环氧树脂，或基本没有用卤素原子改性的环氧树脂。换言之，其可能含有通过表氯醇的正常使用而引入的氯，特别地，其优选具有不超过大约5000ppm的卤素原子含量。作为这种环氧树脂，可以使用用于合成上述含羧基的环氧(甲基)丙烯酸酯/盐(A1)的环氧树脂(a)。所用环氧树脂不限于单一类型，可以结合使用两种或多种类型，或可以使用其各种改性形式。
作为含磷化合物(d)，优选的是10-(2，5-二羟基苯基)-10H-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(HCA-HQ，Sanko Chemical Industry Co.，Ltd的产品)、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(HCA，Sanko Chemical IndustryCo.，Ltd的产品)和二苯膦氧化物。
环氧树脂(d)与式(1)、式(2)、式(5)或式(6)的化合物之间的反应可以通过在大约20℃至200℃混合和搅拌来进行。在此，式(1)或(2)所示的含磷化合物也可以在反应系统中通过式(5)或(6)所示的含磷化合物(d)与式(3)或(4)所示的醌之间的反应产生。在这种情况下可以使用有机溶剂和催化剂。
如果需要，反应可以在有机溶剂存在下进行。对所用有机溶剂没有特别限制，但是，例如，丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇、甲氧基丙醇、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、乙基卡必醇、乙酸乙酯、二甲苯、甲苯、环己酮和N，N-二甲基甲酰胺是优选的。
最后获得的含磷的环氧树脂(D)优选具有大约200-1000克/当量(下文缩写为“g/eq”)的环氧当量值，但是从该组合物用作阻焊剂或光敏覆盖层膜时的碱显影性、与基底的粘合性和耐热性之间的平衡看，大约200-700g/eq更优选。
对含磷的环氧树脂(D)的磷原子含量没有特别限制，例如，从实现显著改进的阻燃性的角度看，其优选为大约1-9重量％，从耐湿性和与其它组合物组分的相容性看优选大约2-6重量％。
此外，对含磷的环氧树脂(A)在用于阻焊剂的阻燃组合物的固体部分中的含量没有特别限制，但是从实现显著改进的阻燃性作用的角度看，其优选为大约5-40重量％。
用于本发明的水合金属化合物(E)是含有结晶水的金属化合物，例如，其可以是根据热分析每摩尔的结晶水量为大约12-60重量％的金属化合物，但这不是限制性的条件。
从阻燃效果看，优选使用在热分解过程中具有大约400-2500J/q、更优选大约600-2500J/g吸热的水合金属化合物。
作为这类水合金属化合物的具体例子，可以提到氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙、片钠铝石、铝酸钙、二水合石膏、硼酸锌、偏硼酸钡、羟基锡酸锌、高岭土、蛭石等。其中特别优选的是氢氧化铝和氢氧化镁。
对用于本发明的水合金属化合物(E)的粒度没有特别限制，但是平均粒度优选不大于大约40微米，更优选不大于大约2微米。如果平均粒度大于大约40微米，则抗蚀膜的透明度可能降低，由此降低光透射，或涂膜表面的外观和光滑度可能受损。
当阻焊剂固化时，从改进耐湿性和耐HHBT性的角度看，已经用极性表面处理剂处理过的用于本发明的水合金属化合物(E)尤其优选。作为这类极性表面处理剂的例子，可以提到硅烷偶联剂，例如乙氧基硅烷、氨基硅烷、乙烯基硅烷、巯基硅烷和咪唑硅烷、或钛酸盐偶联剂。
对用于本发明的水合金属化合物(E)的含量没有特别限制，但是作为用于阻焊剂的阻燃组合物的固体部分的含量，优选为大约5-40重量％。如果水合金属化合物在用于阻焊剂的阻燃组合物的固体部分中的含量低于大约5重量％，则阻燃效果可能很低，如果其高于大约40重量％，则固化膜的挠性趋于降低。
根据本发明的用于阻焊剂的阻燃组合物可以通过使用三辊磨或球磨以普通方法将上述组分混合而制造。对混合方法没有特别限制，例如，可以先混合一部分组分再混合剩余组分，或可以同时混合所有组分。如果需要进行粘度调节，也可以在用于阻焊剂的阻燃组合物中添加有机溶剂(F)。以这种方式调节粘度有利于通过辊涂、旋涂、丝网涂布、幕涂等以及印刷在目标物上涂布。
作为有机溶剂(F)，可以提到基于酮的溶剂，例如甲乙酮、甲基异丁基酮和环己酮；基于酯的溶剂，例如乙酸乙酯、乙酰乙酸乙酯、γ-丁内酯和乙酸丁酯；基于醇的溶剂，例如丁醇和苄基醇；基于溶纤剂和基于卡必醇的溶剂，和它们的酯和醚衍生物；基于酰胺的溶剂，例如N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺和N-甲基-2-吡咯烷酮；二甲亚砜；基于酚的溶剂，例如酚和甲酚；基于硝基化合物的溶剂；基于甲苯、二甲苯、六甲苯和枯烯芳族的溶剂；和基于芳族或基于脂族的溶剂，包括烃，例如四氢化萘、十氢化萘和二戊烯。这些可以单独或两种或多种结合使用。
优选调节所用有机溶剂(F)的量，以使用于阻焊剂的热固性组合物的粘度为大约500-500,000mPa·s[在25℃用布鲁克菲尔德粘度计测量]。该值更优选为大约800-30,000mPa·s。该粘度范围更适于和便于涂布和印刷到目标物上。用于产生这种粘度的有机溶剂(F)在用于阻焊剂的阻燃组合物的固体部分中的优选量为大约10-60重量％。如果该量大于大约60重量％，则固体浓度降低，当将光敏组合物印刷到板上时，不能以单次印刷获得足够的膜厚度，由此需要多次印刷流程。
本发明的用于阻焊剂的阻燃组合物也可以以不损害阻燃性的量使用不同于含磷的环氧树脂(D)的环氧树脂(G)。
作为不同于含磷的环氧树脂(D)的环氧树脂(G)的具体例子，可以提到与上文所述相同的那些。这些环氧树脂不限于只使用单一类型，可以结合使用两种或多种不同类型，或可以使用它们的各种改性形式。
如果需要，本发明的用于阻焊剂的阻燃组合物可以包含熔点为大约45-150℃的磷酸酯化合物(H)。特别是当用于阻焊剂的固化阻燃组合物的挠性不足时，磷酸酯化合物(H)的使用是优选的，从而在不损害阻燃性的情况提高挠性。作为具体例子，可以提到Daihachi Chemical IndustryCo.，Ltd的PX-200、PX-201和PX-202。这些磷酸酯化合物(H)可以单独或两种或多种混合使用。磷酸酯化合物(H)不包括在含磷的环氧树脂(D)中。
当使用磷酸酯化合物(H)时，对其比例没有特别限制，但是优选为用于阻焊剂的阻燃组合物的固体部分的大约2-10重量％，更优选大约2-8重量％。如果磷酸酯化合物(H)的比例太低，则阻燃性和挠性可能不足，而如果太高，可能在固化组合物长时间储存时在表面上发生磷酸酯化合物的渗出。
本发明的用于阻焊剂的阻燃组合物还可以含有环氧热固化促进剂(I)，以促进含磷的环氧树脂(D)或者不同于含磷的环氧树脂(D)的环氧树脂(G)的固化。例如，可以使用胺、季铵盐、酸酐(例如环脂族酸酐、脂族酸酐和芳族酸酐)和含氮的杂环化合物(例如聚酰胺、咪唑、三嗪化合物等)、脲化合物或有机金属化合物。
作为胺，可以提到脂族和芳族伯、仲和叔胺。作为脂族胺的例子，可以提到多亚甲基二胺、聚醚二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基三胺、四亚乙基五胺、三亚乙基四胺、二甲基氨基丙基胺、mencenediamine、氨基乙基乙醇胺、双(六亚甲基)三胺、1，3，6-三氨基甲基己烷、三丁胺、1，4-二氮杂双环[2，2，2]辛烷和1，8-二氮杂双环[5，4，0]十一-7-烯。作为芳胺的例子，可以提到间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜和苄基二甲基二胺。
作为季铵盐的例子，可以提出季铵盐和季烷基氨基丙基胺，包括四丁铵离子、四己铵离子、二己基二甲铵离子、二己基二甲铵离子、二辛基二甲铵离子、己基三甲铵离子、辛基三甲铵离子、十二烷基三甲铵离子、十六烷基三甲铵离子、十八烷基三甲铵离子、二十二烯基三甲铵离子、鲸蜡基三甲铵离子、鲸蜡基三乙铵离子、十六烷基铵离子、十四烷基二甲基苄基铵离子、十八烷基二甲基苄基铵离子、二油基二甲铵离子、N-甲基二乙醇月桂基铵离子、二丙醇单甲基月桂基铵离子、二甲基单乙醇月桂基铵离子和聚氧乙烯十二烷基单甲基铵离子。
作为酸酐，可以提到芳族酸酐，例如邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、二苯甲酮四甲酸酐、乙二醇双(脱水偏苯三酸酯)和甘油三(脱水偏苯三酸酯)、和马来酸酐、琥珀酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、聚己二酸酐、氯菌酸酐、四溴邻苯二甲酸酐等。作为聚酰胺，可以提到通过多胺(例如二亚乙基三胺或三亚乙基四胺)与二聚酸的缩合反应获得的具有伯氨基或仲氨基的聚氨基酰胺。
作为咪唑，可以具体提到咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、N-苄基-2-甲基咪唑、偏苯三酸1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓和异氰脲酸2-甲基咪唑鎓。
三嗪化合物是具有三个氮原子的6元环化合物，例如，可以提到三聚氰胺化合物、氰脲酸化合物和氰脲酸-三聚氰胺化合物。具体地，作为三聚氰胺化合物，可以提到三聚氰胺、N-亚乙基三聚氰胺和N，N’，N”-三苯基三聚氰胺。作为氰脲酸，可以提到氰脲酸、异氰脲酸、氰脲酸三甲酯、异氰脲酸三甲酯、氰脲酸三乙酯、异氰脲酸三乙酯、氰脲酸三(正丙基)酯、异氰脲酸三(正丙基)酯、氰脲酸二乙酯、N，N’-二乙基异氰脲酸酯、氰脲酸甲酯和异氰脲酸甲酯。作为氰脲酸-三聚氰胺化合物，可以提到三聚氰胺化合物和氰脲酸化合物的等摩尔混合物。作为脲化合物，可以提到甲苯双(二甲基脲)、4，4’-亚甲基双(苯基二甲基脲)和苯基二甲基脲。
作为有机金属化合物，可以提到有机酸金属盐、1，3-二酮金属鳌合物和金属醇盐。可以具体提到如下有机酸金属盐，例如二月桂酸二丁基锡、马来酸二丁基锡、和2-乙基己酸锌；1，3-二酮金属鳌合物，例如乙酰丙酮化镍和乙酰丙酮化锌；和金属醇盐，例如四丁醇钛、四丁醇锆和丁醇铝。
环氧热固化促进剂(I)优选为具有三嗪骨架的化合物。添加量为催化量，特别优选为用于阻焊剂的阻燃组合物的大约0.1-3重量％。
如果必要，也可以在根据本发明的用于阻焊剂的阻燃组合物中使用无卤素的着色剂(J)。
根据本发明用于阻焊剂的阻燃组合物的混合比例优选为30-70重量％的碱溶性树脂(A)，3-20重量％的分子中具有烯键式不饱和基团的化合物(B)，1-10重量％的光聚合引发剂(C)，5-25重量％的含磷的环氧树脂(D)，5-30重量％的水合金属化合物(E)，10-60重量％的有机溶剂(F)，0-10重量％的不同于含磷的环氧树脂(D)的环氧树脂(G)，2-10重量％的磷酸酯化合物(H)，0.1-3重量％的环氧热固化促进剂(I)和0.05-2重量％的着色剂(J)。
本发明用于阻焊剂的阻燃组合物的热固性组合物还可以含有流动性能调节剂以调节流动性能。流动性能调节剂是优选的，从而能够在光敏组合物通过辊涂、旋涂、丝网涂布、幕涂等涂布到目标物上时适当地调节流动性能。作为流动性能调节剂的例子，可以提到无机和有机填料、蜡或表面活性剂。作为无机填料的具体例子，可以提到滑石、硫酸钡、钛酸钡、二氧化硅、氧化铝、粘土、碳酸镁、碳酸钙和硅酸盐化合物。作为有机填料的具体例子，可以提到硅氧烷树脂、硅氧烷橡胶和氟树脂。作为蜡的具体例子，可以提到聚酰胺蜡和聚环氧乙烷蜡。作为表面活性剂的具体例子，可以提到硅油、高级脂肪酸酯和酰胺。这些流动性能调节剂可以单独或两种或多种结合使用。使用无机填料不仅有利于光敏组合物的流动性能，还有利于提高粘着力和硬度。
如果必要，可以在本发明的用于阻焊剂的阻燃组合物中添加如颜料、热聚合抑制剂、增稠剂、防沫剂、匀平剂和增粘剂之类的添加剂。作为热聚合抑制剂，可以提到氢醌、氢醌单甲醚、叔丁基儿茶酚、连苯三酚、吩噻嗪、三甘醇-双[3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羟基苯基)丙酸酯]、季戊四醇基-四[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]等。作为增粘剂，可以提到层状硅酸盐，例如锂蒙脱石、蒙脱石、皂石、贝得石、硅镁石、四硅云母和带云母，以及通过这些层间化合物的有机阳离子处理获得的插层化合物，二氧化硅和有机二氧化硅，聚乙烯醇和纤维素衍生物。使用防沫剂以消除印刷、施用和固化过程中产生的泡沫，并具体可以提到基于丙烯酸类和基于硅氧烷的表面活性剂。使用匀平剂消除印刷和施用过程中形成的膜表面不平整，并具体可以提到基于丙烯酸类和基于硅氧烷的表面活性剂。作为增粘剂，可以提到基于咪唑的、基于噻唑的、基于三唑的和硅烷偶联剂。其它添加剂包括，例如，用于实现储存稳定性的紫外线阻断剂，或增塑剂，它们可以以不损害本发明的功能和效果的量添加。
将本发明的用于阻焊剂的阻燃组合物施用到板等上至适当厚度，热处理并干燥，然后进行曝光、显影和热固化，从而固化，获得固化的组合物。本发明的用于阻焊剂的阻燃组合物可用于多种用途，且由于其可以形成具有耐热性、硬度、尺寸稳定性和挠性且抗形变的固化膜，其适合用作印刷电路板的绝热保护涂层，特别是用作FPC板的绝热保护涂层。当形成绝热保护涂层时，可以提到如下方法：将光敏组合物施用到形成电路的板上直至大约10-100微米的厚度，然后通过在大约50-120℃热处理大约1-30分钟来干燥，透过具有所需曝光图案的负掩模曝光，通过用碱显影溶液去除未曝光部分来显影，并在大约100-180℃热固化大约20-60分钟以实现固化。用于阻焊剂的阻燃组合物还可以用作，例如，多层印刷电路板的层间绝热树脂层。
用于曝光的活化光可以是从已知活化光源(例如碳弧、汞蒸气弧、氙弧灯或任何激光设备)中发出的活化光。光敏层中的光聚合引发剂(C)的敏感性通常在紫外线范围内最大，因此活化光源优选为有效发出紫外线的光源。当然，如果光聚合引发剂(C)对可见光敏感，例如9，10-菲醌，例如，可以使用可见光作为活化光，其从照相泛光灯或目光灯之类的光源而非上述活化光源中发出。显影溶液可以是氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钠、碳酸钾、磷酸钠、硅酸钠、氨、胺等的碱性水溶液。
本发明的用于阻焊剂的阻燃组合物可用作光敏覆盖层膜的光敏层。光敏覆盖层膜具有在由聚合物膜等制成的载体上的由光敏组合物构成的光敏层。干燥光敏层的厚度优选为大约5-70微米。可用作载体的聚合物膜的例子包括由聚酯树脂，例如聚对苯二甲酸乙二酯和脂族聚酯，或聚烯烃树脂，例如聚丙烯和低密度聚乙烯制成的膜，其中由聚对苯二甲酸乙二酯、低密度聚乙烯和聚丙烯制成的膜是优选的。聚合物膜必须从光敏层上去除，因此必须是容易从光敏层上去除的聚合物膜。聚合物膜的厚度通常为大约5-100微米，优选大约10-30微米。
光敏覆盖层膜可以通过光敏层形成步骤(其中将光敏组合物施用到载体上并干燥)制造。通过在形成的光敏层上形成覆盖膜，可以制造包括载体、光敏层和覆盖膜、并以此顺序层积的光敏覆盖层膜，其中光敏层两面上都有膜。在使用时，将覆盖膜从光敏覆盖层膜上剥除，且覆盖膜直到使用之前都存在于光敏层上以保护光敏层，从而提供具有优异操作性能的光敏覆盖层膜。作为覆盖膜，可以使用与如上所述用于载体的聚合物膜相同的材料，且覆盖膜和载体可以由相同的材料或不同的材料制成，可以具有相同的厚度或不同的厚度。
为了使用光敏覆盖层膜形成印刷电路板的绝热保护涂层，首先进行附着步骤，其中将光敏覆盖层膜的光敏层附着到板上。当使用具有覆盖膜的光敏覆盖层膜时，在与板接触之前将覆盖膜剥除以暴露出光敏层。然后将光敏层和板用加压层压机或真空加压层压机在大约40-120℃热压粘合，以将光敏层层积在板上。然后进行曝光步骤，其中透过具有所需曝光图案的负掩模使光敏层曝光。然后从光敏层上剥除载体膜。然后是通过用显影溶液显影以去除未曝光部分的显影步骤，和将光敏层热固化的热固化步骤，从而制造在板表面上具有绝热保护膜的印刷电路板。这种光敏覆盖层膜可用于在多层印刷电路板的层间形成绝热树脂层。用于曝光的活化光和显影溶液可以与上述相同。
本发明用于阻焊剂的阻燃组合物同时满足了与光敏涂层的形成有关的所需性能，例如光敏性、显影性能和贮存寿命，以及对绝热保护涂层需要的性能，例如阻燃性、绝热性、耐热性、硬度和尺寸稳定性，并且还可以形成挠性固化膜。特别地，这类光敏组合物无卤素，且具有阻燃性和挠性，通过结合使用含磷的环氧树脂(D)、水合金属化合物(E)和，任选地，熔点为大约75-150℃的磷酸酯(H)和含磷的光聚合引发剂获得，最适合用作薄电路板(例如挠性印刷电路板)的绝热保护涂层。
实施例
现在通过实施例和对比例更详细解释本发明。在所有实施例中，除非另行指明，“份数”和“％”值都按重量计。通过下列方法测量含磷的环氧化合物(D)的磷含量。
磷含量测量方法
将25毫升硝酸和10毫升高氯酸添加到1克样品中，并加热直至溶解达到5-10毫升的含量，然后，在1000毫升量瓶中将该溶液用蒸馏水稀释。将10毫升部分的样品溶液置于100毫升量瓶中，然后，添加10毫升硝酸、10毫升0.25％钒酸铵水溶液和10毫升5％钼酸铵水溶液，此后，添加蒸馏水以稀释至标线，并将混合物摇动和静置，此后将处理过的溶液置于石英池中，并使用分光光度计测量样品和磷标准溶液在400纳米波长的吸光度，比对空白溶液。磷标准溶液是10毫升磷酸钾溶液，用蒸馏水制备至P＝0.1毫克/毫升，置于100毫升量瓶中并用蒸馏水稀释。
然后通过下式测定磷含量。
磷含量(％)＝样品吸光度/磷标准溶液吸光度/样品(克)
[合成例1]<PUA-1>
在量出85.0克(＝0.1摩尔)聚丁二醇(PTG-850SN，HodogayaChemical Co.，Ltd.，的产品，分子量：850)、93.8克(＝0.7摩尔)作为含羧基的二羟基化合物的二羟甲基丙酸和199.8克(＝0.9摩尔)作为二异氰酸酯的异佛尔酮二异氰酸酯后，将组分在50℃加热。在该混合物中加入150毫克二月桂酸二正丁基锡，然后在80℃加热。在反应器中引入各90毫克的对甲氧基酚和二叔丁基羟基甲苯后，添加24.4克(＝0.21摩尔)丙烯酸2-羟基乙酯作为含羟基的(甲基)丙烯酸酯。在80℃继续搅拌，在红外吸收谱中证实异氰酸酯基团吸收峰(2280厘米-1)消失后，完成反应，从而获得含羧基的尿烷丙烯酸酯。使用二甘醇单乙醚乙酸酯作为合成用的溶剂。由此获得粘性液态尿烷丙烯酸酯(PUA-1)，其固体部分酸值为90毫克KOH/克且固体浓度为50重量％。重均分子量为17,200，粘度(25℃)为11,000mPa·s。玻璃化转变温度为52℃。
[合成例2]<D-1>
使100份环氧当量为172克/当量的双酚F型环氧树脂(EPICLON830S：Dainippon Ink & Chemicals，Inc.的产品)、37份10-(2，5-二羟基苯基)-10H-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(HCA-HQ，Sanko ChemicalIndustry Co.，Ltd的产品)和0.5份作为催化剂的三苯膦在140℃反应5小时，以获得磷含量(固体部分)为2.6重量％且环氧当量(固体部分)为434克/当量的含磷的环氧树脂。添加二甘醇单乙醚乙酸酯，并将混合物加热至80℃以获得固含量为75重量％的溶液。该溶液被称作树脂(D-1)。
[合成例3]<D-2>
使100份环氧当量为186克/当量的双酚A型环氧树脂(EPICLON828：Japan Epoxy Resin Co.，Ltd.的产品)、30份10-(2，5-二羟基苯基)-10H-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(HCA-HQ，Sanko Chemical Industry Co.，Ltd的产品)和0.5份作为催化剂的三苯膦在140℃反应5小时，以获得磷含量(固体部分)为2.2重量％且环氧当量(固体部分)为411克/当量的含磷的环氧树脂。添加二甘醇单乙醚乙酸酯，并将混合物加热至80℃以获得固含量为75重量％的溶液。该溶液被称作树脂(D-2)。
[合成例4]<D-3>
使100份环氧当量为219克/当量的甲酚-线型酚醛型环氧树脂(KAYARAD EOCN-104S：Nippon Kayaku Co.，Ltd.的产品)、40份9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(HCA，Sanko Chemical Industry Co.，Ltd的产品)、0.5份作为催化剂的三苯膦和47份作为溶剂的二甘醇单乙醚乙酸酯在140℃反应5小时，以获得磷含量(固体部分)为4.1重量％且环氧当量(固体部分)为369克/当量的含磷的环氧树脂。该溶液被称作树脂(D-3)。
实施例1-5，对比例1-4(用于阻焊剂的阻燃组合物的制备)
在将下表1中所列比例(重量％)的组分结合后，使混合物通过三辊磨三次以制备基础树脂和固化剂。在用三辊磨制备过程中，添加二甘醇单乙醚乙酸酯/石油脑＝60/40作为溶剂，以将基础树脂固体浓度调节至71重量％，并将固化剂固体浓度调节至80重量％。
对每一所得阻燃组合物进行下列评测。
表1
含量(固体部分)(重量份)   实施例1   实施例2   实施例3   实施例4   实施例5   对比例1   对比例2   对比例3   对比例4
  基础树脂 (A)   PUA-1(合成例1)   100   100   100   100   100   100   100   -   100
  CYCLOMER P ACA200＊1   -   -   -   -   -   -   -   100   -
(B)   Ebecryl 6700＊2   20   20   20   20   20   20   20   20   20
  季戊四醇三丙烯酸酯   7   7   7   7   7   7   7   7   7
  (C)   KAYACURE DETX-S＊3   0.4   0.4   0.4   0.4   0.4   0.4   0.4   0.4   0.4
  IRGACURE 907＊4   3.5   3.5   3.5   3.5   3.5   3.5   3.5   3.5   3.5
  Lucirin TPO＊5   8   8   8   8   8   8   8   8   8
  (E)   HIGILITE H-43STE＊6   36   36   36   36   36   0   36   36   36
  (H)   PX-200＊7   13   13   13   13   7   13   13   13   -
  CR-741＊8   -   -   -   -   -   -   -   13
  (J)   酞菁蓝   0.7   0.7   0.7   0.7   0.7   0.7   0.7   0.7   0.7
  AEROSIL#380＊9   4   4   4   4   4   4   4   4   4
  BYK-070＊10   2.6   2.6   2.6   2.6   2.6   2.6   2.6   2.6   2.6
  固化剂   (D)   D-1(合成例2)   53   -   -   28   53   53   -   53   53
  D-2(合成例3)   -   53   -   -   -   -   -   -   -
  D-3(合成例4)   -   -   53   -   -   -   -   -   -
  (G)   EPIKOTE 828＊11   -   -   -   25   -   -   53   -   -
  (I)   Curezol VT＊12   1.1   1.1   1.1   1.1   1.1   1.1   1.1   1.1   1.1
  SG-2000＊13   10   10   10   10   10   10   10   10   10
  AEROSIL#380＊9   1   1   1   1   1   1   1   1   1
  总量   260.3   260.3   260.3   260.3   254.3   224.3   260.3   260.3   260.3
＊1CYCLOMER P ACA200：丙烯酰共聚物树脂(Daicel ChemicalIndustries，Ltd.，固体浓度＝47重量％，固体酸值＝107毫克KOH/克，玻璃化转变温度＝137℃)
＊2Ebecryl 6700：双官能尿烷丙烯酸酯(Daicel Chemical Industries，Ltd.)
＊3KAYACORE DETX-S：2，4-二乙基噻吨酮(Nippon Kayaku Co.，Ltd.)
＊4IRGACORE 904：2-甲基-[4-(甲基硫基)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮(ChibaSpecialty Chemicals.)
＊5Lucirin TPO：2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基膦氧化物
＊6HIGILITE H-43STE：硅烷偶联剂改性的氢氧化铝(Showa Denko K.K.)
＊7PX-200：芳族缩合磷酸酯(Daihachi Chemical Industry Co.，Ltd.，熔点＝95℃)
＊8CR-741：芳族缩合磷酸酯(Daihachi Chemical Industry Co.，Ltd.，熔点＝5℃)
＊9AEROSIL#380：二氧化硅(Nippon Aerosil Co.，Ltd.)
＊10BYK-070：防沫剂(Bigchemi Japan Co.，Ltd.)
＊11EPIKOTE 828：双酚A-型环氧树脂(Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.，环氧当量＝186g/eq)
＊12Curezol VT：2，4-二氨基-6-乙烯基-s-三嗪(Shikoku Chemicals Corp.)
＊13SG-2000：滑石(Nippon Talc Co.，Ltd.)
层积试样的制造
通过丝网印刷，用100目聚酯板将通过混合基础树脂和固化剂获得的油墨涂布到板上。将其在热空气循环干燥器中在70℃固化并干燥30分钟。用于评测的板是如下(1)或(2)。
(1)由聚酰亚胺膜(25微米厚)和层积在一面上的铜箔(16微米厚)构成的印刷板(UPISELTMN，Ube Kosan Co.，Ltd.)，其已经用10％硫酸铵水溶液清洗，用水漂洗，并用空气流干燥。
(2)25微米厚的聚酰亚胺膜(CAPTONETM 100H，Toray-DuPont Co.，Ltd.)。
层积试样曝光、显影和热固化
使用具有金属卤化物灯的HMW-680GW曝光装置(Oak Technologies的产品)，将每一所得层积试样在500mJ/cm2(在365纳米波长下测量)曝光。接着，通过用1重量％碳酸钠水溶液在30℃和0.2MPa喷射压力下喷涂60秒，然后用水在30℃和0.15MPa喷射压力下喷涂60秒，去除未曝光部分，并在150℃热处理60分钟以获得FPC层积板(用作评测板(1))和聚酰亚胺层积板(用作评测板(2))。
使用Hitachi 21阶段式曝光表作为光敏评测样品制造过程中用于曝光的负片。在耐焊接热评测样品的制造过程中，所用负片在4厘米×6厘米区域内留出1厘米×1厘米的铜箔和2厘米长、1毫米/1毫米(行/间距)的图案。在其它评测样品制造过程中不使用负片。
物理性能评测
  如下评测物理性能。结果显示在下表2中。使用聚酰亚胺层积板测定每一评测的“可燃性”和“挠性”，并使用FPC板进行其它评测。 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 对比例1 对比例2 对比例3 对比例4
  固化丝纤度  24  24  24  24  24  24  24  24  24
  可燃性  VTM-0  VTM-0  VTM-0  VTM-0  VTM-0  NOT  NOT  VTM-0  VTM-0
  粘着性  A  A  A  A  A  A  C  C  C
  显影性能  A  A  A  A  A  A  A  A  A
  光敏性(级)  8  8  8  8  8  7  8  8  8
  挠性  A  A  A  A  A  A  C  C  A
  渗出  A  A  A  A  A  A  A  A  C
  耐焊接热性(次数)  3  3  3  3  3  3  3  4  2
  耐PCT性  A  A  A  A  A  A  A  C  C
评测
可燃性
如下制备可燃试样。通过丝网印刷，用100目聚酯板，在25微米厚、200毫米×50毫米聚酰亚胺膜(CAPTONETM 100H，Toray-DuPont Co.，Ltd.)的一面上形成通过混合基础树脂和固化剂而获得的油墨。将其在热空气循环干燥器中在70℃固化并干燥30分钟。然后在试样另一面上以相同方式印刷油墨，其再在热空气循环干燥器中在70℃固化并干燥30分钟。以500mJ/cm2进行紫外线辐射后，对其进行碱显影，并在150℃热固化60分钟。将样品在23℃和50％相对湿度下调节48小时，并用作可燃性试验的样品。根据the Tests for Flammability of Plastic Materials(94UL-VTM)of the Underwriters Laboratories Inc.U.S.A.(UL)评测可燃特性。
表2中的“VTM”和“NOT”意思如下。
VTM-0：符合所有下列要求的等级。
(1)对于任何试样，在各燃烧器火焰熄灭后，有焰燃烧时间不超过10秒。
(2)在对任意组合的5个试样施以总共10个燃烧器火焰后，总的有焰燃烧时间不超过50秒。
(3)有焰或发光(glowing)燃烧没有达到125毫米标记线。
(4)火焰滴没有引燃脱脂棉。
(5)对于每一试样，在第二燃烧器火焰熄灭后，总的有焰和发光燃烧时间不超过30秒。
(6)当一组中的五个试样只有一个没有符合这些要求，或总的有焰燃烧时间为51至55秒时，在重新测试时，所有五个样品都符合要求(1)至(5)。
VTM-1：符合所有下列要求的等级。
(1)对于任何试样，在每一燃烧器火焰熄灭后，有焰燃烧时间不超过30秒。
(2)在对任意组合的5个试样施以总共10个燃烧器火焰后，总的有焰燃烧时间不超过250秒。
(3)有焰或发光燃烧没有达到125毫米标记线。
(4)火焰滴没有引燃脱脂棉。
(5)对于每一试样，在第二燃烧器火焰熄灭后，总的有焰和发光燃烧时间不超过60秒。
(6)当一组中的五个试样只有一个没有符合这些要求，或总的有焰燃烧时间为251至255秒时，在重新测试时，所有五个样品都符合要求(1)至(5)。
VTM-2：符合所有下列要求的等级。
(1)对于任何试样，在每一燃烧器火焰熄灭后，有焰燃烧时间不超过30秒。
(2)在对任意组合的5个试样施以总共10个燃烧器火焰后，总的有焰燃烧时间不超过250秒。
(3)有焰或发光燃烧没有达到125毫米标记线。
(4)火焰滴可能引燃脱脂棉。
(5)对于每一试样，在第二燃烧器火焰熄灭后，总的有焰和发光燃烧时间不超过60秒。
(6)当一组中的五个试样只有一个没有符合这些要求或总有焰燃烧时间为251至255秒时，在重新测试时，所有五个样品都符合要求(1)至(5)。
NOT：不符合上述任何等级的情况。
粘着性
在将用于阻焊剂的阻燃组合物印刷到FPC板上并在70℃干燥30分钟后，使其冷却30分钟并通过在室温手指触摸，使用所得试样根据下列等级评测光敏层的表面粘着性。
A：绝对不粘
B：仅略粘
C：粘着
显影性能
将用于阻焊剂的阻燃组合物印刷并干燥以获得FPC层积板，将其在温度30℃、喷射压力0.2MPa的条件下用1重量％碳酸钠水溶液作为显影溶液进行显影，并在喷射压力0.2MPa的条件下清洗1分钟，此后目测显影残留物。上表2中所示的符号所指如下：
A：成功显影
B：观察到显影残留物。
光敏性
将Hitachi 21阶段式曝光表作为负片叠置到样品上，在曝光(500mJ/cm2)和显影处理后，记录在所得FPC层积板上形成的光固膜的阶段式曝光表的阶数，以评测可固化阻燃组合物的光敏性。光敏性表示为阶段式曝光表的阶数，阶段式曝光表的阶数越高，表明光敏性越高。
挠性
将聚酰亚胺层积板以0.5MPa的压力折叠180°1秒，使光敏层构成的固化膜朝外。使用30×光学显微镜确定固化膜中裂纹的存在。
A：固化膜无裂纹
C：固化膜有裂纹
渗出
在将聚酰亚胺层积板在培养器中在40℃储存2个月后，通过在其上用手指触摸和根据下列等级目测试样表面来进行评测。上表2中所示的符号所指如下。
A：没有观察到粘着或渗出
B：观察到粘着或渗出
耐焊接热性
根据JIS·C-6481的试验方法，将松香基熔剂施加到FPC层积板表面上，然后使其浮在260℃的焊浴中5秒，并重复此循环，同时在每一循环后目测固化膜，以确认完全不存在“起泡”和“焊料下陷”或其它类型的变化；记录未发生改变的最大周期数。
耐PCT性
将其上具有在上述条件下形成的抗蚀涂层的FPC层积板用PCT装置(Tabai Corp.的ESPEC HAST CHAMBER EHS-411M)在121℃，0.2MPa下处理96小时，并评测固化涂层的状况。
A：无剥离、着色或洗脱
B：剥离、着色或洗脱
C：大量剥离、着色或洗脱
发明效果
对于通过透过图案化膜选择性暴露在活性能量射线下并使未曝光部分显影来形成阻焊图案，本发明的用于阻焊剂的阻燃组合物表现出优异的显影性能和光敏性，且因为所得固化组合物无卤素，故具有高水平的阻燃性，并符合挠性和不粘着的要求，其特别适合作为FPC液体阻焊剂油墨组合物或光敏覆盖层膜。

Claims (34)

1.用于阻焊剂的阻燃组合物，其特征在于包含：
(A)碱溶性树脂，其含有(A1)含羧基的环氧(甲基)丙烯酸酯/盐或(A2)通过使分子中具有两个或多个环氧基的环氧树脂(a)、含不饱和基团的单羧酸(b)和多元酸酐(c)反应获得的含羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯/盐，或含有(A1)和(A2)；
(B)分子中具有烯键式不饱和基团的化合物；
(C)光聚合引发剂；
(D)通过使分子中具有两个或多个环氧基的环氧树脂(d)与下列通式(1)或(2)所示的、或者下列通式(5)或(6)所示的含磷化合物反应而获得的含磷的环氧树脂：
Figure A2006800104540002C1
Figure A2006800104540002C2
{其中各个R独立地代表氢或不含卤素的C1-6有机基团，Ar代表下列通式(3)或(4)所示的醌化合物的反应残基：
Figure A2006800104540003C1
Figure A2006800104540003C2
(其中各个R独立地代表氢或不含卤素的C1-6有机基团，且m代表0-3的整数)}，
Figure A2006800104540003C3
Figure A2006800104540003C4
{其中各个R独立地代表氢或不含卤素的C1-6有机基团}；和
(E)水合金属化合物。
2.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其特征在于所述含羧基的环氧(甲基)丙烯酸酯/盐(A1)是含羧基的双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯/盐(A1-1)。
3.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其特征在于所述碱溶性树脂(A)具有30-150毫克KOH/克的固体部分酸值，4000-40,000的重均分子量和-60℃至60℃的玻璃化转变温度。
4.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中所述多元酸酐(c)是选自由邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐和甲基内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐组成的组的多元酸酐。
5.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中30-100重量％的所述碱溶性树脂(A)是含羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯/盐(A2)。
6.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中所述在分子中具有烯键式不饱和基团的化合物(B)是尿烷丙烯酸酯(B-1)。
7.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中分子中具有烯键式不饱和基团的化合物(B)的70-100重量％是分子中具有两个烯键式不饱和基团的化合物。
8.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中20-95％的所述光聚合引发剂(C)是含磷的光聚合引发剂。
9.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中所述含磷的环氧树脂(D)的环氧当量为200-700克/当量。
10.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中所述含磷的环氧树脂(D)的磷含量为1-9重量％。
11.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中所述含磷的环氧树脂(D)在该用于阻焊剂的阻燃组合物的固体部分中的含量为5-40重量％。
12.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中在所述水合金属化合物(E)的热分解过程中的吸热为400-2500J/g。
13.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中所述水合金属化合物(E)是氢氧化铝和/或氢氧化镁。
14.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中所述水合金属化合物(E)在该用于阻焊剂的阻燃组合物的固体部分中的含量为5-40重量％。
15.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中所述水合金属化合物(E)是用比例为0.3-3.0重量％的偶联剂处理过的水合金属化合物。
16.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其进一步包含(F)有机溶剂。
17.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其进一步包含(G)不同于所述含磷的环氧树脂(D)的环氧树脂。
18.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其进一步包含(H)熔点为75℃至150℃的磷酸酯化合物。
19.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其进一步包含(I)环氧热固化促进剂。
20.根据权利要求19的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中环氧热固化促进剂(I)具有三嗪骨架。
21.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其进一步包含(J)无卤素着色剂。
22.根据权利要求21的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中用于阻焊剂的阻燃组合物中的混合比例为30-70重量％的碱溶性树脂(A)，3-20重量％的分子中具有烯键式不饱和基团的化合物(B)，1-10重量％的光聚合引发剂(C)，5-25重量％的含磷的环氧树脂(D)，5-30重量％的水合金属化合物(E)，10-60重量％的有机溶剂(F)，0-10重量％的不同于含磷的环氧树脂(D)的环氧树脂(G)，2-10重量％的磷酸酯化合物(H)，0.1-3重量％的环氧热固化促进剂(I)和0.05-2重量％的着色剂(J)。
23.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其中该用于阻焊剂的阻燃组合物的固体部分的磷含量为1.0-5.0重量％。
24.根据权利要求1的用于阻焊剂的阻燃组合物，其特征在于具有500-500,000mPa·s的粘度(25℃)。
25.固化组合物，其特征在于通过使根据权利要求1至24任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物固化而获得。
26.将阻燃组合物固化的方法，其特征在于用根据权利要求1至24任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物涂布基底，并在50-120℃干燥1-30分钟至5-100微米的厚度，然后对其进行曝光、显影和热固化。
27.阻燃覆盖层膜，其特征在于包含光敏层，该光敏层由根据权利要求1至24任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物在载体上形成。
28.根据权利要求27的阻燃覆盖层膜，其特征在于所述载体是聚酯膜。
29.阻燃覆盖层膜的制造方法，其特征在于将根据权利要求1至24任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物涂布到载体上并将其干燥，从而形成光敏层。
30.绝热保护膜，包含根据权利要求1至24任一项的用于阻焊剂的阻燃组合物。
31.印刷电路板，其特征在于包含根据权利要求30的绝热保护膜。
32.挠性印刷电路板，其特征在于包含根据权利要求30的绝热保护膜。
33.印刷电路板的制造方法，其特征在于包括：将根据权利要求27的阻燃覆盖层膜的光敏层附着到基底上的附着步骤，使该光敏层曝光的曝光步骤，在曝光步骤之后的显影步骤，和将光敏层热固化的热固化步骤。
34.电子部件，其特征在于包含根据权利要求25的固化组合物。
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