CN101150939B - 电子设备的制造方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子设备的制造方法及电子设备。该电子设备具有装置主体和壳体。该装置主体包括电路基板、第一框架及第二框架，该壳体包括第一壳体和第二壳体。第一框架具有第一销及第二销，第二框架及电路基板具有第一销插通的孔部，第一壳体具有第二销嵌合的嵌合孔。该电子设备的制造方法具有：基板定位工序(S02)，通过使第一销插通孔部而将电路基板定位在第一框架上；第二框架定位工序(S03)，通过使第一销插通孔部而将第二框架定位在第一框架上；第一框架定位工序(S05、S06)，通过使第二销嵌合到嵌合孔中而将第一框架定位在第一壳体上；第二壳体安装工序(S12)，将第二壳体安装在第一壳体上。

Description

电子设备的制造方法及电子设备

技术领域

本发明涉及具有执行规定处理的设备主体和将该设备主体收纳在内部的壳体的电子设备的制造方法及该电子设备。

背景技术

以往，公知有具有CPU(Central Processing Unit)等集成电路的信息处理装置。作为这样的信息处理装置，众所周知有执行规定运算处理的个人计算机(Personal Computer，PC)或将记录或存储在CD(Compact Disc)、DVD(Digital Versatile Disc)及BD(注册商标：Blu-ray Disc)等光盘等记录媒介质、半导体存储卡、HDD(Hard Disk Drive)等存储媒介质中的图像及声音信息进行再生的盘再生装置。

作为这样的盘再生装置，公知有读出光盘上记录的游戏程序，对应使用者操作的控制器的指示，执行该游戏程序的娱乐装置(例如参照文献1：特开2001-320181号公报)。

记载在该文献1中的娱乐装置具有装置主体和壳体，该装置主体具有电子零件等，该壳体收纳该装置主体。其中，装置主体具有安装有CPU等的电路基板、覆盖该电路基板的表面、背面的一对屏蔽板和放置在一个屏蔽板的上面侧的盘装置。另外，壳体具有下壳和上壳，下壳具有用于收纳装置主体的开口，上壳将该开口堵住。

作为该娱乐装置的组装顺序，经由开口将一个屏蔽板、电路基板、另一个屏蔽板及盘装置分别层叠配置在下壳的内部，将下壳的开口堵住而使上壳卡合。在此，在下壳的底面形成有突起，以该突起插通一个屏蔽板、电路基板及另一个屏蔽板的方式将这些部件配置在下壳内。然后，将这些部件翻转，使下壳的底面朝向上方后，将固定螺钉插入到该下壳上形成的插入孔中，使该固定螺钉螺纹拧合在上壳上形成的阴螺纹孔中。这样，上壳与下壳被组合，这时，形成在下壳上的板状肋或突起压靠电路基板及一对屏蔽板，并且该板状肋的侧面与屏蔽板抵接。由此，即使进行壳体的翻转动作，也可以抑制内部的构成部件在壳体内部活动。

但是，在文献1记载的娱乐装置中，由于相对下壳对一对屏蔽板及电路基板进行定位，因此，在电路基板与一对屏蔽部件之间有可能产生位置偏移。

在此，在电路基板上，除了所述的CPU之外，大多安装有多个芯片组件等集成电路，这样的电路基板与夹着该电路基板而配置的屏蔽板产生位置偏移时，屏蔽板有可能碰到这些集成电路。因此，需要在集成电路与屏蔽部件之间设置缓冲部件等，于是有结构复杂化的问题。因此，希望有一种能够防止电路基板与夹着该电路基板的部件之间的位置偏移的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够防止电路基板与夹着该电路基板的部件之间产生位置偏移的电子设备的制造方法及电子设备。

为了实现上述目的，本发明的电子设备的制造方法中，所述电子设备具有执行信号处理的设备主体和将该设备主体收纳于内部的壳体，其中，所述设备主体具有：执行所述信号处理的电路基板；夹着覆盖所述电路基板对其进行覆盖的第一框架及第二框架；对从所述电路基板传导的热量进行冷却的冷却机构；相对于所述电路基板设置在与所述冷却机构相反的一侧且将所述冷却机构推压到所述电路基板上的压板；将所述压板安装到所述冷却机构上的安装部件，所述壳体具有第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有收纳所述设备主体的开口，所述第二壳体将所述开口堵塞，所述第一框架具有第一销及其他开口，所述第二框架及所述电路基板具有所述第一销插通的孔部，所述第一框架、所述电路基板以及所述第二框架分别具有所述安装部件插通的其他孔部，所述冷却机构经由所述其他开口而与所述电路基板抵接，该电子设备的制造方法具有：基板定位工序，通过使所述第一销插通所述电路基板的所述孔部，将所述电路基板定位在所述第一框架上；第二框架定位工序，通过使所述第一销插通所述第二框架的所述孔部，将所述第二框架定位在所述第一框架上；冷却机构定位工序，将所述冷却机构定位在所述第一框架上；

冷却机构安装工序，通过经由所述压板、所述第二框架、所述电路基板及所述第一框架将所述安装部件安装在所述冷却机构上，以所述冷却机构及所述压板夹持所述电路基板及所述第二框架的方式，将所述冷却机构安装在所述电路基板上；第一框架定位工序，将所述第一框架定位在所述第一壳体上；第二壳体安装工序，将所述第二壳体安装到所述第一壳体上。

根据该发明，首先，在基板定位工序，将电路基板定位在第一框架上。此时，通过使电路基板的孔部插通第一框架的第一销而进行定位，可以防止第一框架与电路基板之间的位置偏移。然后，在第二框架定位工序，使第二框架的孔部插通第一销，相对第一框架对该第二框架进行定位。由此，可以防止第一框架及电路基板与第二框架之间的位置偏移。接着，在第一框架定位工序，使第一框架的第二销嵌合到第一壳体的嵌合孔中，将该第一框架定位在第一壳体上。由此，防止第一框架与第一壳体之间的位置偏移，进而，可以防止电路基板及第二框架与第一壳体之间的位置偏移。并且，在第二壳体安装工序，通过将第二壳体安装在第一壳体上，可以制造电子设备。

由此，由于在相对第一壳体定位的第一框架上，对电路基板及第二框架进行定位，因此，可以防止电路基板及第二框架相对于第一框架的位置偏移。

另外，如上地相对第一框架对电路基板及第二框架进行定位之后，通过将该第一框架定位在第一壳体上，可以将第一框架、电路基板及第二框架定位在壳体内的适当位置上。因此，可以防止壳体内的各个部件之间的位置偏移，并且能够防止各个部件的干涉。

在本发明中，理想的是，所述第一框架在其端部具有与所述电路基板及所述第二框架的各自端部抵接的抵接部，所述第一销形成在与所述抵接部相反侧的端部，在所述基板定位工序中，在使所述电路基板的端部与所述抵接部抵接之后，通过以该端部为轴使所述电路基板转动，将该电路基板定位在所述第一框架上，在所述第二框架定位工序中，在使所述第二框架的端部与所述抵接部抵接之后，通过以该端部为轴使所述第二框架转动，将该第二框架定位在所述第一框架上。

根据该发明，利用位于第一框架的一端部的抵接部和位于另一端部的第一销，将电路基板及第二框架相对第一框架定位，因此，能够可靠地防止这些电路基板及第二框架的位置偏移。另外，电路基板及第二框架以抵接第一框架的抵接部的端部为轴转动，覆盖该第一框架而被定位，因此，可以简单地进行这些电路基板及第二框架的定位工序。由此，可以将电路基板及第二框架的定位工序简单化，并且可以防止它们之间的位置偏移。

在本发明中，优选所述第一框架在所述抵接部与所述第一销之间具有立起部，该立起部在朝向与所述电路基板相对的一侧立起，并且对所述电路基板及所述第二框架中至少任一方的定位进行引导。

根据该发明，在转动电路基板及第二框架使其抵接到第一框架的抵接部上而在第一框架上定位时，可以利用第一框架的立起部，对该电路基板及第二框架中至少任一方的转动进行引导。因此，可以使电路基板及第二框架中的至少任一方相对第一框架的定位工序更加简单化。

在本发明中，优选所述立起部分别在与所述立起部朝向所述第一销的方向正交方向上的所述第一框架的两端形成，所述电路基板及所述第二框架中的至少任一方在对应所述各立起部的位置具有切口，在所述部件定位在所述第一框架上时，所述切口被所述各个立起部夹持。

根据该发明，利用位于第一框架两端的立起部夹持切口，因此，可以将电路基板及第二框架中的至少任一方且具有切口的部件可靠地定位在第一框架上的适当位置上。另外，在将该电路基板及第二框架定位之后，由于切口被立起部夹持，可以抑制第一框架上的晃动，因此，可以进一步可靠地防止该部件相对第一框架的位置偏移。因此，可以实现电路基板及第二框架的定位工序的简单化，并且能够更加可靠地防止该部件之间的位置偏移。

在本发明中，优选所述第一销设置多个，所述电路基板及所述第二框架具有对应所述第一销的多个所述孔部。

根据本发明，第一框架具有多个第一销，对应于该第一销，电路基板及第二框架具有多个孔部。由此，可以将电路基板及第二框架定位在第一框架上的多处，能够进一步抑制第一框架上的电路基板及第二框架的晃动。因此，能够更加可靠地防止电路基板及第二框架与第一框架之间的位置偏移。

在本发明中，优选所述第二销的突出方向与所述第一销相反，在所述第二框架定位工序中，以所述第二框架的所述孔部从上方插通所述第一销的方式、相对所述第一框架对第二框架进行定位，在所述第二框架定位工序中，具有翻转第一框架步骤和第一壳体覆盖步骤，所述翻转第一框架步骤以所述第二销的突出方向朝向上方的方式翻转所述第一框架，所述第一壳体覆盖步骤以翻转后的所述第一框架的所述第二销嵌合到所述嵌合孔中的方式使所述第一壳体覆盖在所述第一框架上。

根据本发明，通过在第一框架反转步骤中使对电路基板及第二框架进行了定位后的第一框架翻转，在第一框架覆盖步骤中将第一框架定位在第一壳体上时，可以使与第一销反向突出的第二销容易地嵌合到第一壳体的嵌合孔中。因此，可以将第一框架定位工序简单化。

在本发明中，优选所述设备主体具有冷却机构，该冷却机构经由所述第一框架上形成的其他开口与所述电路基板抵接，并且对所述电路基板传导的热量进行冷却，所述冷却机构及所述第一框架中的任一个部件在相对另一个部件的一侧具有多个定位销，另一个部件具有所述定位销插入的销插入口，所述电子设备的制造方法具有冷却机构定位工序，通过使所述定位销插通所述销插入口，对所述冷却机构和所述第一框架进行定位。

在此，在电路基板上设有CPU等集成电路设置的情况下，集成电路通常为发热体，另一方面，对热比较敏感，因此，需要有效地对该集成电路进行冷却。

对此，在本发明中，设备主体将电路基板产生的热量传导，并且具有将该热量冷却的冷却机构，由此，可以将电路基板适当地冷却，可以实现电路基板处理的稳定化。

另外，冷却机构及第一框架中的任一个部件具有定位销，另一个部件具有销插入口，因此，除了可以容易地进行冷却机构定位工序中的冷却机构与第一框架的定位之外，能够防止该冷却机构与第一框架之间的位置偏移。

在本发明中，优选所述设备主体具有压板和安装部件，所述压板相对所述电路基板设置在所述冷却机构相反侧，并且将所述冷却机构推压在经由所述其他开口露出的所述电路基板上，所述安装部件将所述压板安装到所述冷却机构上，所述第一框架、所述电路基板及所述第二框架分别具有所述安装部件插通的其他孔部，所述冷却机构具有卡止所述安装部件的卡止部，所述电子设备的制造方法具有冷却机构安装工序，在所述冷却机构定位工序及所述第二框架定位工序之后，经由所述压板、所述第二框架、所述电路基板及所述第一框架使所述安装部件卡止在所述卡止部上，由此，以所述冷却机构及所述压板夹持所述电路基板及所述第二框架的方式，将所述冷却机构安装在所述电路基板上。

作为这种安装部件，可以以螺钉、螺栓以及小螺钉等固定器件为例表示。

根据本发明，通过经由压板、第二框架、电路基板及第一框架将安装部件卡止在卡止部上，可以将这些第一框架、电路基板及第二框架与冷却机构一体构成。由此，能够简单地操作设备主体，可以使所述第一框架定位工序等的电子设备的制造工序简单化。

另外，由于利用压板将电路基板向冷却机构推压，故可以提高将电路基板产生的热量向冷却机构传导的传导效率。因此，可以有效地进行电路基板的冷却。

另外，第一框架、电路基板及第二框架由压板和冷却机构夹持。由此。当冷却机构固定在第一框架、电路基板及第二框架中的任一个部件上时，可以防止由于冷却机构的载荷而使固定该冷却机构的部件产生翘曲等变形，而且，可以将冷却机构适当地推压到电路基板。因此，可以稳定维持由此而一体化的设备主体，并且能够进一步提高冷却机构对电路基板的冷却效率。

在本发明中，优选所述第一框架及所述第二框架向与相对所述电路基板的一侧相反侧凹入的凹部，所述第一框架及所述第二框架以对应所述电路基板的尺寸形成，所述凹部的端缘抵接在所述电路基板上。

根据本发明，通过将电路基板配置在第一框架及第二框架的各个凹部形成的空间内，能够可靠地防止安装在该电路基板上的集成电路等直接抵接在第一框架及第二框架上，除此之外，还能够实现第一框架及第二框架的薄型化。因此，可以实现设备主体的小型化。

另外，电路基板通过在第一框架及第二框架的端缘抵接，可以使流过该电路基板的电流产生的辐射干扰在第一框架及第二框架上导通。因此，可以实施应对电子设备的EMI(Electro Magnetic Interference、电磁干扰)的对策。

另外，本发明的电子设备具有执行信号处理的设备主体和将该设备主体收纳于内部的壳体，所述壳体具有第一壳体和第二壳体，所述该第一壳体具有收纳所述设备主体的开口，所述第二壳体将所述开口堵塞，所述设备主体具有执行所述信号处理的电路基板和夹着所述电路基板对其进行覆盖的第一框架及第二框架，所述第一框架在一个端部具有与所述电路基板及所述第二框架的各自端部抵接的抵接部，在另一个端部具有第一销及第二销，所述第一框架在与所述抵接部朝向所述第一销的方向正交的方向上的端部，具有朝向与所述电路基板相对的一侧立起的立起部，所述电路基板及所述第二框架具有所述第一销插通的孔部和卡合在所述抵接部上的卡合部，所述第一壳体具有所述第二销嵌合的嵌合孔。

根据本发明，可以起到与所述电子设备的制造方法同样的效果。

即，以第一框架的抵接部与卡合在该抵接部上的电路基板及第二框架的卡合部的触点为轴，覆盖第一框架而使电路基板及第二框架转动，使第一销插通该电路基板的孔部，由此，电路基板被定位在第一框架上。这时，利用第一框架的立起部，在电路基板及第二框架转动时，该电路基板及第二框架的端部对齐，因此，不仅仅将电路基板及第二框架向相对第一框架的适当位置引导，而且可以抑制电路基板及第二框架在该第一框架上的晃动。

由此，可以利用第一框架的抵接部、第一销及立起部夹持电路基板及第二框架，不仅能够在相对该第一框架的适当位置对电路基板及第二框架进行定位，还可以以第一框架为基准抑制电路基板及第二框架各自的位置偏移。

另外，对电路基板及第二框架进行了定位的第一框架的第二销通过嵌合到第一壳体的嵌合孔中，可以将第一框架定位在第一壳体上。因此，可以抑制构成电子设备的各部件相互之间的位置偏移。

附图说明

图1是从正面侧看到的本发明一实施方式的信息处理装置的立体图；

图2是从正面侧看到的图1中将盖部件打开后的信息处理装置的立体图；

图3是从背面侧看到的将所述实施方式的装饰板错开后的状态的信息处理装置的立体图；

图4是从正面侧看到的将所述实施方式的装饰板拆下后的状态的信息处理装置的立体图；

图5是从下方看到的所述实施方式的信息处理装置的立体图；

图6是表示所述实施方式的下部壳体的内面部分的平面图；

图7是从正面侧看到的将图1中的上部壳体拆下后的状态的信息处理装置的立体图；

图8是从正面侧看到的所述实施方式的装置主体的立体图；

图9是表示所述实施方式的装置主体的立体分解图；

图10是从上方看到的所述实施方式的控制单元的立体图；

图11是从下方看到的所述实施方式的控制单元的立体图；

图12是表示所述实施方式的控制单元及冷却单元的立体分解图；

图13是从上方看到的所述实施方式的主框架的立体图；

图14是从下方看到的所述实施方式的主框架的立体图；

图15是从正面侧看到的所述实施方式的夹持片的立体图；

图16是从背面侧看到的所述实施方式的夹持片的立体图；

图17是表示所述实施方式的主框架的开口周边的立体图；

图18是从上方看到的所述实施方式的控制基板的立体图；

图19是从下方看到的所述实施方式的控制基板的立体图；

图20是从上方看到的所述实施方式的副框架的立体图；

图21是从下方看到的所述实施方式的副框架的立体图；

图22是从下方看到的所述实施方式的控制单元及冷却单元的立体图；

图23是从上方看到的所述实施方式的冷却单元的立体图；

图24是从上方看到的所述实施方式的板簧的立体图；

图25是表示所述实施方式的板簧的剖面图；

图26是表示所述实施方式的信息处理装置的制造工序的流程图；

图27是表示所述实施方式的控制单元及冷却单元的剖面图；

图28是表示所述实施方式的控制单元及冷却单元的剖面图；

图29是表示所述实施方式的夹持片及吸热块的立体图；

图30是表示所述实施方式的控制单元及冷却单元与下部壳体的立体图；

图31是表示所述实施方式的装置主体、下部壳体及上部壳体的立体图。

具体实施方式

下面，基于附图对本发明的一实施方式进行说明。

(1)信息处理装置1的构成

图1是从正面侧看到的本实施方式的信息处理装置1的立体图，图2是从正面侧看到的将盖部件打开后的状态的信息处理装置1的立体图。

本实施方式的信息处理装置1为如下的电子设备，根据使用者操作的控制器(未图示)的指示或者自动地获取CD、DVD及BD等光盘等记录介质或各种半导体存储卡及HDD(Hard Disk Drive)等存储介质中记录或存储的信息，以及从所连接的网络获取信息，除了对该获取信息中含有的图像信息及声音信息进行再生之外，执行该获取信息中含有的程序。另外，该信息处理装置1根据使用光盘的种类不同，除了可以对该光盘进行信息的记录之外，还可以向安装的半导体存储卡及HDD等记录介质进行信息记录。省略图示，该信息处理装置1与电视机等图像显示装置电连接，使用者操作控制器来进行对应于使用者的操作的规定处理，由该处理结果将图像信号及声音信号向该图像显示装置输出。

该信息处理装置1具有外装壳体2(图1～图6)和收纳在该外装壳体2中的装置主体3(图7～图9)而构成。

(2)外装壳体2的构成

如图1及图2所示，外装壳体2整体具有大致椭圆柱状。该外装壳体2由安装有装饰板24的上部壳体21和下部壳体22构成。

(2-1)上部壳体21的构成

上部壳体21相当于本发明的第二壳体，形成具有圆弧状的弯曲部分的箱型形状，与下部壳体22组合进行螺纹固定。在该上部壳体21上形成有正面部211(图1、图2及图4)、上面部212(图3及图4)及侧面部213(图1、图2及图4)、214(图3)。

正面部211为图1及图2表示的纸面侧的面，在该正面部211的大致中央及左端设置有向面外方向突出的突出部2111、2112。在被这些突出部2111、2112夹着的区域形成有卡槽部2113，如图2所示，在该卡槽部2113上形成有可以插拔各种半导体存储卡(以下有时简称为“存储卡”)的三个开口21131，经由这些开口21131，将外装壳体2内设置的、与读写器351的各种存储卡对应的插入部露出。

在形成有这些突出部2111、2112及卡槽部2113的区域，转动自如地设有覆盖该突出部2111、2112及卡槽部2113的盖部件23。该盖部件23具有沿正面部211长度方向的转动轴，通过以该转动轴为中心向上方转动，将卡槽部2113敞开，通过向下方旋转，将卡槽部2113关闭。

在正面部211的右侧，沿着正面部211的长度方向形成有与直径12cm的光盘对应的盘插入口2114。插入到该盘插入口2114中的光盘被插入到后述的构成装置主体3的盘单元33中。

另外，在图1及图2的右侧的侧面部213上形成有多个进气口2131，该进气口2131将对外装壳体2中收纳的装置主体3进行冷却的冷却空气从该外装壳体2吸入。

图3是从背面侧看到的将装饰板24错开后的状态的信息处理装置1的立体图，图4是从正面侧看到的将装饰板24拆下后的状态的信息处理装置1的立体图。

如图3所示，在上部壳体21的上面部212上滑动自如地安装有覆盖该上面部212的装饰板24。该装饰板24沿上面部212的弯曲形状而形成，通过沿着该上面部212的长度方向滑动而安装在上面部212上。

如图4所示，当拆下该装饰板24时，露出在上面部212上形成的一对槽部2121、多个卡合部2122以及多个螺钉插入口2123。

其中，槽部2121在上面部212的宽度方向的两端沿着该上面部212的长度方向而形成，对装饰板24沿着上面部212的滑动进行引导。卡合部2122突设在装饰板24的背面(与上面部212相对的面)，并且，与具有大致钩状的卡止部(未图示)卡合，防止装饰板24从上面部212脱落。在螺钉插入口2123中插入将上部壳体21和装置主体3固定的螺钉。

另外，如图3所示，在侧面部214的长度方向的两端设有由橡胶等形成的脚部2141。

(2-2)下部壳体22的构成

下部壳体22相当于本发明的第一壳体，如图1及图2所示，具有立方体与半圆柱组合的形状，使半圆柱状部分相对而与上部壳体21组合。

该下部壳体22在与上部壳体21相对的一侧具有后述的用于收纳装置主体3的开口22A(图6)，在该下部壳体22上形成有正面部221(图1及图2)、侧面部222(图1及图2)、223(图3)、背面部224(图3)、底面部225(图5)及内面部226(图6)。另外，开口22A由所述的上部壳体21堵塞。

在正面部221(图1及图2的纸面侧部分)的左侧形成有具有四个大致矩形的开口2211。经由这些开口2211，使在构成装置主体3的控制基板5(图18及图19)上形成的、可连接以USB(Universal Serial Bus)规格为基准的A端子的端子分别露出。另外，在正面部221的开口2211的右侧形成具有大致矩形的多个进气口2212，经由该进气口2212将外装壳体2外的空气导入内部。

另外，在正面部221的延伸部分的下面形成有将外装壳体2外的空气导入的进气口2213(图5)。

另外，在图1及图2右侧的侧面部222、即与上部壳体21的侧面部213对应的侧面部222上形成有台阶，该台阶自后述的第一台阶部2251(图5)向上方侧突出且下方侧没入，在该台阶的沿着侧面部213的形成方向的面上，形成有将对装置主体3进行冷却后的冷却空气排出的排气口2221、2222。详细说明，在上方侧的突出部分的侧面形成有排气口2221，在下方侧的没入部分的侧面形成有排气口2222。

因此，在由外装壳体2的侧面部213、222形成的面2A上，将进气口2131及排气口2221、2222共面地形成。

如图3所示，在侧面部223的两端设置有由橡胶等形成的脚部2231。通过使在该侧面部223上形成的脚部2231及在上部壳体21的侧面部214上形成的脚部2141与设置面抵接而配置，能够将信息处理装置1纵置。

另外，在侧面部223的大致中央形成有大致矩形的开口2232，经由该开口2232来安装未图示的HDD(Hard Disk Drive)单元。该开口2232通过具有对应该开口2232形状的盖部件25而被堵住。

另外，在开口2232的下方，沿侧面部223的长度方向形成有多个进气口2233。

如图3所示，在背面部224上沿着该背面部224的长度方向形成有开口2241～2244，该开口2241～2244使收纳于外装壳体2内部的控制基板5上设置的各种端子59(图19)露出。

具体地，在开口2241处，露出可以与HDMI(High-Definition MultimediaInterface)端子连接的端子，在开口2242处，露出可以与以IEEE802.3i为基准的10Base-T及100Base-TX等LAN(Local Area Network)电缆连接的端子。另外，在开口2243处，露出可以与以USB规格为基准的B端子连接的端子，在开口2244处，露出可以与一端侧设有影像用的一根端子及声音用的两根端子的同轴电缆的另一端侧连接的端子。

另外，在背面部224的右端设有使主电源接通/断开的电源开关2245，在该电源开关2245的下方形成有使连接电源电缆(未图示)的输入连接器2247露出的开口2246。

除此之外，在背面部224的形成有开口2241～2244、2246的部分及设有电源开关2245的部分以外的区域形成有将对外装壳体2内的装置主体3进行冷却后的冷却空气排出外部的排气口2248。

另外，该背面部224安装在后述的冷却单元32上，在该背面部224上形成的排气口2248与冷却单元32的排出口328(图22)由设置在该排出口328上的海绵体(sponge)3281连接。因此，从排出口328排出的空气不会泄露而排出到外装壳体2之外。

图5是从下方看到的信息处理装置1的立体图。

下部壳体22的底面部225是下部壳体22的与上部壳体21相反侧的立方体部分的底面对应的部分。如图5所示，在该底面部225上形成有向下方突出的两阶的第一台阶部2251及第二台阶部2252。

详细说明，第一台阶部2251是在底面部225上以正面部221及侧面部222侧向内侧偏移、且侧面部223及背面部224(图3)侧共面的方式而形成的。另外，第二台阶部2252是在该第一台阶部2251的内侧以正面部221及侧面部222侧向内侧偏移、且侧面部223及背面部224侧共面的方式而形成的。其中，在第一台阶部2251的正面侧形成有所述的开口2211及进气口2212，在该第一台阶部2251的侧面形成有所述排气口2222。

在第二台阶部2252底面的四角设置有由橡胶形成的多个脚部22521。使这些脚部22521抵接在设置面上而配置信息处理装置1，由此，可以将该信息处理装置1横置。

另外，在第二台阶部2252上，在接近侧面部223侧，沿该底面部225的宽度方向(沿侧面部223的方向)形成有与进气口2233(图3)同样的进气口22522。

图6是表示下部壳体22的内面部226的平面图。

如上所述，在下部壳体22的内面部226上形成有用于收纳装置主体3的开口22A，另外，虽然省略详细图示，但沿着该下部壳体22的外周形成有多个螺纹孔。将用于把装置主体3及上部壳体22固定在下部壳体22上的螺钉螺纹拧合在这些螺纹孔中。

另外，在下部壳体22的正面部221侧的两端形成有嵌合孔2261、2262。构成装置主体3的控制单元31的后述的主框架4上设置的销48(48R、48L)(图4)嵌合在这些嵌合孔2261、2262中，由此，控制单元31定位在下部壳体22上。另外，在接近侧面部222侧形成的嵌合孔2261形成为平面看大致长圆形，在接近侧面部223侧形成的嵌合孔2262形成为大致圆形。因此，及即使在销48R、48L与嵌合孔2261、2262的位置由于制造误差等而稍有偏移的情况下，也能够将销48R、48L嵌合到该嵌合孔2261、2262中。另外，销48R嵌合在嵌合孔2261中，销48L嵌合在嵌合孔2262中。

另外，在内面部226，在该正面部221侧，沿着该正面部221的形成方向(长度方向)设置有海绵体2263。详细说明，海绵体2263配置在形成进气口2213的正面部221的延伸部分的基端侧。在将后述的控制单元31收纳于下部壳体22中时，该海绵体2263与该控制单元31的主框架4的下面抵接。于是，该海绵体2263防止经由进气口2213从外装壳体2的外部导入的冷却空气直接流入到控制单元31下方配置的冷却单元32中。

另外，在内面部226，在背面部224侧，在与该背面部224上形成的排气口2248对应的位置，沿着背面部224的形成方向(长度方向)设置有海绵体2264。该海绵体2264与后述的冷却单元32的排出口328(图22)的周围抵接，提高该排出口328与排气口2248的紧密贴合度。因此，从排出口328排出的冷却空气不从排气口2248泄露而向外装壳体2外排出。

另外，在内面部226中，与底面部225形成的第二台阶部2252(图5)对应、在接近侧面部222的区域形成有抵接部2265，其抵接设置在后述的冷却单元32的排出口327周围的海绵体3271(图22)。通过使该海绵体3271抵接在该抵接部2265上，从冷却单元32的排出口327排出的冷却空气不从侧面部222形成的排气口2222(图1)不会泄露而被排出。

(3)装置主体3的构成

图7是从正面侧看到的将上部壳体21拆下后的状态的信息处理装置1的立体图，图8是从正面侧看到的装置主体3的立体图，图9是表示装置主体3的立体分解图。

如图7所示，装置主体3相当于本发明的设备主体，其被收纳在外装壳体2中。如图7～图9所示，该装置主体3具有控制单元31(图7～图9)、冷却单元32(图8及图9)、盘单元33(图7～图9)、电源单元34(图7～图9)、读写器单元35(图7～图9)及板簧36(图9)而构成。并且，各个单元31～35及板簧36彼此通过螺钉等而固定，一体地组合成装置主体3。

其中，在后述的控制单元31的控制下，盘单元33读取在被插入的所述各种光盘中记录的图像、影像及程序等信息，将该信息输出到构成控制单元31的控制基板5上。另外，盘单元33相对被插入的光盘进行所述信息的记录。

虽然省略了详细的图示，该盘单元33具有单元主体331和将该单元主体331收纳在内部的金属制造的壳体332。其中，在壳体332的正面形成有插拔直径12cm的光盘的开口3321。

电源单元34向装置主体3供给驱动电力。具体地，电源单元34将输入到外装壳体2设有的输入连接器2247(图3)的工业用交流电转换成直流，并升压或减压成对应于构成装置主体3的各电子零件的电压而向该各电子零件供给。该电源单元34与设置在构成控制单元31的后述的控制基板5上的电源针571(图18)连接，经由该控制基板5将驱动电力供给各电子零件。

在后述的控制基板5的控制下，读写器单元35对经由所述上部壳体21的卡槽部2113上形成的各开口2113而插入的各种存储卡执行信息的读取及存储。该读写器单元35具有插拔存储卡的读写器351和控制该读写器351的动作的基板352而构成。其中，在基板352上，从控制基板5输入控制信号并使读写器351执行对应于该控制信号的动作。该读写器单元35被支承固定在构成后述的控制单元31的副框架6上。

(4)控制单元31的构成

图10及图11是从上方及下方看到的控制单元31的立体图。另外，图12是表示控制单元31及冷却单元32的立体分解图。

控制单元31是控制装置主体3及信息处理装置1的驱动的单元。如图10～图12所示，该控制单元31具有主框架4、控制基板5、副框架6而构成，控制基板5及副框架6相对主框架4进行定位。

(4-1)主框架4的构成

图13及图14是从上方及下方看到的主框架4的立体图。

主框架4是与后述的副框架6一起夹持控制基板5且连接后述的冷却单元32的框架部件，相当于本发明的第一框架。该主框架4形成为具有平面看大致长方形的平板状，考虑到散热及EMI(电磁干涉)而由铝等金属形成。另外，如图13所示，在主框架4的中央形成有向下面侧、即与相对控制基板5一侧相反侧凹入的凹部40。在该凹部40与后述的副框架6的凹部60形成的空间中收纳配置控制基板5，主框架4不按压安装在该主框架4上的控制基板5上配设的各种芯片而形成。另外，在主框架4上形成有多个大致圆形的孔，该孔使主框架4轻型化，并且使冷却空气通过由该主框架4与副框架6夹持的控制基板5。

在形成该凹部40的区域的背面侧(图13及图14的上方侧)与右侧(图13的右侧、图14的左侧、接近外装壳体2的侧面部213、222的一侧)分别每两个地形成共计四个的销插入口401。详细说明，形成在主框架4背面侧的两个销插入口401分别沿着主框架4的长度方向形成，另外，形成在右侧的两个销插入口401分别沿着主框架4的宽度方向形成。在将主框架4定位在后述的冷却单元32上时，形成在该冷却单元32的定位销329插通这些销插入口401。

在主框架4上的大致中央，平面看大致矩形的开口41(图13的左侧)、42(图13的右侧)并列而形成。这些开口41、42形成在与后述的控制基板5上配设的CPU(Central Processing Unit)51及GPU(Graphics ProcessingUnit)52对应的位置上，该CPU51及GPU52经由开口41、42在主框架4的下面侧露出。在该开口41、42的相对的两边形成有向下方延伸的延伸部411、421，在该延伸部411、421上设置有夹持片4A，该夹持片4A夹持抵接与分别自开口41、42露出的CPU51及GPU52抵接的冷却单元32的后述的吸热块325。

图15及图16是从正面侧及背面侧看到的夹持片4A的立体图。另外，图17是表示主框架4的开口41周边的立体图。

如图15及图16所示，夹持片4A是具有截面大致U形的金属部件，如前所述，分别安装在主框架4的延伸部411、421上。在后述的冷却单元32安装到控制单元31上时，该夹持片4A夹持在对应主框架4的开口41、42的冷却单元32的位置上设置的吸热块325(图23)。具体地，在开口41的端缘形成的一对延伸部411上分别设置的各夹持片4A从侧方夹持配置在该开口41中的吸热块325C，在开口42的端缘形成的一对延伸部411上分别设置的各个夹持片4A从侧方夹持该开口42中配置的吸热块325G。

在该夹持片4A上形成有与吸热块325抵接的正面部4A1及与延伸部411、421抵接的背面部4A2。

在正面部4A1上形成有在从背面部4A2离开方向上突出成截面大致V形的突出部4A11。另外，在正面部4A1上形成有分割突出部4A11的多个切口4A12。其中，突出部4A11具有可挠性，当抵接到吸热块325时，在推压该吸热块325的方向赋予作用力。

在背面部4A2上形成两个大致圆形的开口4A21。如图17所示，形成在主框架4的延伸部411、421上、且与该开口4A21大致相同形状及尺寸而形成的突起部(在图17中，只表示形成在延伸部411的突起部4111)嵌合在这些开口4A21上。由此，防止夹持片4A从延伸部411、421脱落。

通过将该夹持片4A设置在延伸部411、421上，除了可以将冷却单元32的吸热块325适当地配置在开口41、42中之外，还能够维持该吸热块325的配置状态。另外，当将控制基板5安装到主框架4上并将CPU51及GPU52抵接到后述的冷却单元32的吸热块325C、325G(图23)上时，经由该吸热块325C、325G及夹持片4A，CPU51及GPU52与主框架4电连接，由于使CPU51及GPU52与主框架4导通，因此，可以防止EMI。

返回到图13及图14，在开口41、42附近分别形成有两个孔部412、422。具体地，两个孔部412形成在大致矩形的开口41的一条对角线上，另外，两个孔部422形成在大致矩形的开口42的一个对角线上。将用于把冷却单元32安装到控制单元31的螺钉37(图12)插通在这些孔部412、422中。

另外，在主框架4的正面侧(图13及图14的纸面侧)，并列形成有两个大致矩形的开口43。在将控制基板5放置到主框架4上时，设置在该控制基板5上的两个端子连接部53(图18)插通这些开口43。

在主框架4的背面侧(图13的上方侧)形成有从该主框架4的端缘立起成截面大致为L形的侧面部44、45。

其中，在图13的左侧形成的侧面部44上，形成有尺寸不同的四个开口441～444。设置在控制基板5上且从下部壳体22形成的开口2241～2244露出的各个端子59(图19)插通这些开口441。另外，在侧面部44上，在该开口441、443、444的上侧形成有细长的大致矩形的开口445～447。另外，在图13的右侧形成的侧面部45上，形成有与开口445～447同样的开口451。在后述的副框架6上形成的立起部65卡合在这些开口445～447、451中，由此，将副框架6安装到主框架4上。即，侧面部44、45相当于本发明的抵接部。

如图13所示，在主框架4的上面的正面侧的长度方向的两端部分别设置有向面外方向突出的销46(将主框架4右侧的销设为46R、将左侧的销设为46L)。这些销46是在将控制基板5及副框架6放置到主框架4上时进行定位的定位销，相当于本发明的第一销。

另外，在沿着主框架4的上面的宽度方向的端缘的大致中央，分别形成有从该端缘立起的截面大致L形的立起部47(将主框架4的右侧立起部设为47R、将左侧的立起部设为47L)。在将控制基板5及副框架6定位在主框架4上时，这些立起部47夹持该控制基板5及副框架6的沿宽度方向的端缘的大致中央，对定位进行引导。

如图14所示，在主框架4下面的与销46对应的位置上分别设有同样向面外方向突出的销48(将主框架4的右侧的销设为48R、将左侧的销设为48L)。这些销48相当于本发明的第二销，所述各销48R、48L嵌合在下部壳体22上形成的嵌合孔2261、2262(图6)中，将主框架4定位在下部壳体22上。

另外，在主框架4的左侧(图13的左侧、接近下部壳体22的侧面部223的一侧)，且在背面侧形成有大致为矩形的开口402。在形成有该开口402的部分的下面侧(图14的右侧)设置有安装未图示的HDD单元的HDD安装部49。该HDD安装部49整体具有大致立方体形状，在其表面上形成有冷却空气导入用的多个孔。另外，在该HDD安装部49的左侧(图3中接近下部壳体22的侧面部223的一侧，图14的右侧)形成有大致矩形的开口4911，经由该开口4911及在下部壳体22的侧面部223形成的开口2232而将HDD单元收纳到HDD安装部49中。于是，将经由开口402而露出HDD安装部49内的连接器58(图11)与HDD单元的端子连接时，在控制基板5的控制下，能够对HDD单元进行信息的读取及记录。

(4-2)控制基板5的构成

图18及图19是从上方及下方看到的控制基板5的立体图。

控制基板5对装置主体3及信息处理装置1整体进行控制，除了分别配置在大致中央的集成电路CPU51(图19的右侧)及GPU52(图19的左侧)以外，虽然省略详细图示，但还具有安装有RAM(Random AccessMemory)、ROM(Read Only Memory)及芯片组件等各种IC(IntegratedCircuit)芯片的电路基板而构成。而且，控制基板5使安装有包含CPU51及GPU52的各种IC芯片的面、即配置各种IC芯片的壳的下面与主框架4相对，并且，使露出电阻等元件的端子的上面与副框架6相对。另外，CPU51及GPU52的端子设置在控制基板5的下面侧，而且，安装在与CPU51及GPU52的端子连接的插座511、521(图27)上。平面上看，这些插座511、521具有比CPU51及GPU52稍大的尺寸。

在控制基板5的大致中央，具体地，在CPU51及GPU52的一对角线上，如图18及图19所示，形成有固定控制单元31和后述的冷却单元32的螺钉37(图12)插通的四个孔部54。在与主框架4的开口41、42附近形成的孔部412、422对应的位置上形成有这些四个孔部54。

另外，在控制基板5的正面侧的长度方向两端部别形成有孔部55(将控制基板5右侧的孔部设为55R、将左侧的孔部设为55L)。在主框架4上形成的销46R、46L分别插通这些孔部55R、55L，由此，控制基板5被定位在主框架4上。

另外，在控制基板5宽度方向上的端缘的大致中央、即控制基板5上与主框架4的立起部47对应的位置上，形成有朝向中央凹入的切口56(将控制基板5右侧的切口设为56R、将左侧的切口设为56L)。在控制基板5相对主框架4定位时，使这些切口56位于该主框架4的立起部47R、47L的内侧而被配置，由此在主框架4上限制控制基板5的晃动。

另外，在控制基板5的左侧(图18的左侧)形成有大致为矩形的开口50，在该开口处从下方嵌合电源连接端子57。该电源连接端子57具有插入到电源单元34中的一对电源针571(图18)和将该电源针571安装到控制基板5上的壳体572(图19)，该电源连接端子57使电源针571向控制基板5的上面侧突出地从该控制基板5的下面侧进行安装。

其中，虽然省略详细图示，但一对电源针571分别具有大致S形，一端部形成为圆筒状，该圆筒状部分向壳体外突出。因此，一对电源针571在壳体572中可摆动地构成。由此，即使在制造电源单元34时产生尺寸等的误差，电源针571也能适当地插入到副框架6上配置的该电源单元34中。

另外，在壳体572的长度方向两端部形成有露出控制基板5上面的突出部5721，通过将该突出部5721相对控制基板5焊接而将电源连接端子57安装到控制基板5上。露出该突出部5721的控制基板5的上面是电阻等等各种元件的端子露出的面，因此，电源连接端子57的安装与其他元件的安装可以在同一面上进行。因此，可以容易地进行电源连接端子57相对控制基板5的安装，并且能够使信息处理装置1的制造工序简单化。另外，如图16所示，在壳体572中形成有卡止爪5722，其与开口50的端缘抵接并防止该壳体572从下方、即与壳体572安装方向相反的方向脱落。

如图19所示，在控制基板5下面的正面侧(图18及图19的纸面侧)并列设置两个端子连接部53，该端子连接部53设有两个USB端子531。在将控制基板5安装在主框架4上时，这些端子连接部53插通该主框架4的开口43。而且，这些端子连接部53的各个USB端子531从下部壳体22的开口2211露出。这些USB端子531构成为可以插入以USB规格为基准的连接器的A端子。

在控制基板5的下面侧(与主框架4相对的一侧)设置有连接器58，该连接器58经由开口402(图13)在HDD安装部49(图14)内露出，并且，与HDD单元(未图示)连接。

连接器58具有与HDD单元上设置的端子连接的连接部581和支承该连接部581的壳体582而构成。

其中，连接部581从侧面看形成为大致L形，一端部从壳体582沿着控制基板5的下面而突出，经由在该突出方向的前端部分形成的开口(未图示)，将设置在连接部581内部的端子(未图示)和HDD单元的端子连接。该连接部581相对壳体582在与该突出方向相反的方向及与该突出方向大致正交的方向上可摆动地构成。因此，即使HDD单元的端子相对连接部581产生偏移，也能够摆动连接部581而将端子适当地插入到该连接部581中。

另外，在控制基板5的下面的背面侧设置有从下部壳体22的背面部224上形成的开口2241～2244露出的各种端子59(591～593)(从开口444及开口2244露出的端子省略图示)。这些各端子59被插入到主框架4的侧面部44上形成的开口441～444中，该开口441～444与端子59的卡合部位为控制基板5相对主框架4的转动轴。而且，通过以该转动轴为中心使控制基板5向接近主框架4的方向转动，将控制基板5安装到主框架4上。即、这些端子59相当于本发明的控制基板5的卡合部。

(4-3)副框架6的构成

图20及图21是从上方及下方看到的副框架6的立体图。

副框架6是与主框架4一同支承控制基板5且支承所述的盘单元33、电源单元34及读写器35的框架部件，相当于本发明的第二框架。该副框架6与主框架4一样，考虑到散热及EMI而由铝等金属构成。如图20及图21所示，该副框架6平面看形成为大致长方形的平板状，在大致中央部分形成向与控制基板5相对一侧的相反侧凹入的凹部60。于是，如前所述，所述控制基板5被收纳配置在由凹部60和主框架4的凹部40形成的空间内。

在该副框架6的大致中央形成有大致长圆形状的开口61(图20的左侧)、62(图20的右侧)。形成这些开口61、62的位置与由该副框架6和主框架4夹持控制基板5时的CPU51及GPU52对应。另外，这些开口61、62形成为与后述的板簧36相对应的形状，该板簧36将后述的冷却单元32安装在控制单元31上。

另外，在这些开口61、62的内侧分别设有对应CPU51及GPU52的尺寸且平面看大致正方形的板状体63、64。这些板状体63、64由具有刚性的铁等金属形成，通过螺纹拧合在开口61、62附近形成的螺纹孔(未图示)中的螺钉611、621，将开口61、62的大致中央堵住而安装在副框架6的下面侧。在副框架6覆盖控制基板5而被安装到主框架4上时，这些板状体63、64设置在与CPU51及GPU52对应的位置上。

在板状体63、64的四角设置有贯通各个板状体63、64的大致圆筒状的突起部631、641，如图21所示，一部分向下面(与控制基板5相对的一侧的面、图21所示的面)侧突出。这些突起部631、641抵接在控制基板5的安装有CPU51及GPU52的面的相反侧的面上、且抵接在与设有该CPU51及GPU52的位置相反一侧的位置上。这些突起部631、641例如由缩醛树脂等具有绝缘性的合成树脂形成，在副框架6覆盖控制基板5时，防止流过该控制基板5的电流经由板状体63、64传递到板簧36。另外，通过将这些突起部63、64设置在板状体63、64的下面的四角，可以将由板簧产生的、向冷却单元32的相对于CPU51及GPU52的后述的吸热块325C、325G(图23)的推压力均匀地传递到该CPU51及GPU52上。

如图20及图21所示，在副框架6的背面侧的端缘形成有朝向上方立起的多个立起部65。这些立起部65分别形成在与主框架4的侧面部44、45上形成的开口445～447、451(图13)对应的位置上。而且，这些立起部65分别插入到该开口445～447、451中，由此，副框架6安装到主框架4上。即、立起部65相当于副框架6的本发明的卡合部。

在副框架6的正面侧长度方向的两端形成有孔部66(将副框架6的右侧的孔部设为66R、将左侧的孔部设为66L)，在将副框架6安装到主框架4时，使设置在主框架4上的销46(图13)插通该孔部66。

另外，在副框架6的沿宽度方向的端缘的大致中央形成有与控制基板5上形成的切口56(图18)相同的切口67(将副框架6右侧的切口设为67R、将左侧的切口设为67L)。在相对主框架4对控制基板5定位之后，在将副框架6定位在该主框架4上时，将该主框架4上形成的立起部47嵌入到这些切口67中。由此，对副框架6向主框架4的定位进行引导。另外，在自形成切口67L的位置靠副框架6中央的位置上形成有大致矩形的开口601，其中插通控制基板5上设置的电源连接端子57的电源针571(图18)。

另外，如图20所示，在副框架6的上面的正面左侧设有支承固定读写器单元35(图9)的台座部件68。该台座部件68由配置在左侧的左侧台座681和配置在右侧的右侧台座682构成。在这些台座681、682上形成有延伸部6811、6821和延伸部6812、6822，延伸部6811、6821与副框架6的上面大致平行，延伸部6812、6822与该上面大致平行，且形成在与延伸部6811、6821相比从副框架6的上面远离的位置。其中，延伸部6811、6821支承基板352，延伸部6812、6822支承读写器351。

另外，在副框架6的上面的背面左侧，沿着该背面的端缘设有支承电源单元34的支承部69。该支承部69形成为平面看大致长方形，沿着长度方向的端缘的两端相对副框架6的上面垂直立起，其前端部分与该上面大致平行地延伸。在该大致平行地延伸的延伸部691上放置电源单元34(图9)，该电源单元34由未图示的螺钉固定在支承部69上。

(5)冷却单元32的构成

图22是从下方看到控制单元31上组合的冷却单元32的立体图。另外，图23是从上方看到的冷却单元32的立体图。

如前所述，冷却单元32通过板簧36与控制单元31成为一体，除了对构成该控制单元31的控制基板5进行冷却之外，在从外装壳体2的外部导入冷却空气的过程中，还对位于该冷却空气的流路上的电源单元34等进行冷却。如图22所示，该冷却单元32以一部分覆盖主框架4的HDD安装部49的方式配置。

冷却单元32具有送风部321和壳体322，该送风部321具有在旋转轴上放射状地形成的叶片部件3211和使该旋转轴及叶片部件3211旋转的电动机(未图示)，该壳体322将这些部件收纳在内部。

送风部321通过伴随电动机旋转而的旋转的叶片部件3211，从形成在壳体322的后述的进气口3231、3244将壳体322外的空气吸入，并且从排出口327、328将吸入的空气排出。通过该电动机及叶片部件3211的旋转而被送风的冷却空气经由设置在壳体322上的后述的吸热块325对由散热片3245、3246传递的热量进行冷却。

壳体322整体形成为大致立方体形状，为了提高散热性及强度，由铝等金属形成。

如图22所示，在该壳体322的下面部323、即相对下部壳体22的下面部323形成有平面看大致圆形的进气口3231。在该进气口3231处，经由在下部壳体22的正面部221上形成的进气口2212将导入到外装壳体2内部的冷却空气吸进来。

如图23所示，由两个板部件3241、3242形成冷却单元32的上面部324、即与控制单元31相对的上面部324。这些板部件3241、3242通过多个安装部件3243可稍稍上下移动地安装在壳体322上。

在上面部324的大致中央，跨过这两个板部件3241、3242而形成有平面看大致圆形的进气口3244。在该进气口3244处，伴随着送风部321的叶片部件3211的旋转，将装置主体3冷却后的冷却空气导入到冷却单元32内。

在壳体322的内部设置有分别连接板部件3241、3242并将传导给该板部件3241、3242的热量进行散热的散热片3245、3246。详细叙述，散热片3246连接板部件3241，散热片3245连接板部件3242。这些散热片3245、3246由多个金属制的薄板形成，具有相互连接的阶层结构。于是，这些散热片3245、3246处，通过叶片部件3211的旋转，吹送被吸入到壳体322内的空气，对该散热片3245、3246进行冷却。另外，这时，通过该散热片3245、3246，冷却空气在各个薄板之间流通，因此，可以实现冷却空气的整流。另外，散热片3245与散热片3246彼此分离、在热量上独立而设置。

另外，在上面部324上设有两个吸热块325(325C、325G)。这些吸热块325相当于本发明的吸热部，是传热性高的金属性部件，分别对应主框架4上形成的开口41、42的形状而形成。在这些吸热块325的大致中央形成具有平面看大致矩形的平坦的平坦部3251，在两端，比平坦部3251低的台阶部3252以夹着该平坦部3251的方式而形成。

在这些吸热部325的台阶部3252上分别形成螺纹孔32521，插通后述的板簧36的孔部3632(图24)、控制基板5的孔部54(图18)以及主框架4的孔部412、422的螺钉37(图12)螺纹拧合在该螺纹孔32521中。由此，将冷却单元32安装在控制单元31上。即、螺纹孔32521相当于卡止作为安装部件的螺钉37的卡止部。

在这些吸热块325中，吸热块325C(图23的左侧)设置在覆盖一部分进气口3244的位置上、且对应控制基板5的CPU51的位置。于是，在将冷却单元32安装到控制单元31上时，该吸热块325C的平坦部3251抵接在CPU51上，在CPU51产生的热量传递到该吸热块325C上。

另外，吸热块325G(图23的右侧)设置在覆盖进气口3244及板部件3242的各自一部分的位置、且对应控制基板5的GPU52的位置。于是，同样地，在将冷却单元32安装到控制单元31上时，该吸热块325G的平坦部3251抵接在GPU52上，在GPU52产生的热量传递到该吸热块325G上。

这些吸热块325C、325G的平坦部3251的相对CPU51及GPU52且抵接在该CPU51及GPU52的面上，涂敷用于降低热阻的润滑脂。于是，通过该润滑脂，CPU51及GPU52的热量容易传递到吸热块325上。另外，虽然可以代替润滑脂而贴附导热板，但为了维持吸热块325C、325G的各自的高度，优选使用润滑脂。

这里，在冷却单元32中，配置吸热块325C、325G的高度各不相同。具体地，与CPU51抵接的吸热块325C配置在比与GPU52抵接的吸热块325G高的位置上。这是因为与GPU52相比CPU51的外壳小，与吸热块325G的位置相比，与CPU51抵接的吸热块325C的位置提高。由此，能够以大致相同的压力将各个吸热块325C、325G推压到CPU51及GPU52上。另外，如前所述，在连接这些吸热块325C、325G的板部件3241、3242中、放置吸热块325G的板部件3242可上下活动地构成。因此，可以相对该吸热块325C调整吸热块325G的高度。因此，能够可靠地使吸热块325C、325G抵接在CPU51及GPU52上。

在这些吸热块325上设有与该吸热块325连接且沿着上面部324延伸出去的多个热管326(326C、326G)。

其中，三根热管326C连接吸热块325C和板部件3241，吸收向该吸热块325C传递的CPU51的热量并向板部件3241传递。另外，两根热管326G连接吸热块325G和板部件3242，吸收向该吸热块325G传递的GPU52的热量并向板部件3242传递。

于是，向板部件3241、3242传递的CPU51及GPU52的热量分别向散热片3246、3245传递，该热量利用伴随构成送风部321的电动机及叶片部件3211的旋转而流通的冷却空气而被冷却。

在将冷却单元32安装到控制单元31上时，介于在这些吸热块325与主框架4之间，安装有在延伸部411、421上设置的夹持片4A(图15～图17)，该延伸部411、421形成在该主框架4的开口41、42的端缘。于是，夹持片4A的突出部4A11(图15及图17)抵接在吸热块325的侧面，通过该夹持片4A，吸热块325安装在开口41、42内。

如图22及图23所示，在壳体322的除了下面部323及上面部324之外的四个侧面中、在相邻的两个侧面上，形成有将吸入到壳体322内的空气排出的排出口327、328。

这些排出口327、328中的排出口327与在下部壳体22的侧面部222上形成的排气口2221、2222连接，并且经由该排气口2221、2222，将冷却散热片3245后的空气排出。在该排出口327的周围、具体地、在形成该排出口327的壳体322的下面及侧面设有与在下部壳体22的内面部226上形成的抵接部2265抵接的海绵体3271。通过该海绵体327将排出口327和下部壳体22上形成的排气口2222(图1)连接，对外装壳体2内的装置主体3进行冷却并从排出口327排出的冷却空气不会泄露而从排气口2221、2222排出。

另外，排出口328与在下部壳体22的背面部224上形成的排气口2248连接，经由该排气口2248将对散热片3246冷却后的空气排出。在该排出口328的周围、具体地、在形成该排出口328的壳体322的上面(图23所示的面)及侧面上设有海绵体3281。通过该海绵体3281及设置在下部壳体22的内面部226上的海绵体2264(图6)将排出口328和下部壳体22的背面部224上形成的排气口2248(图3)连接，能够将从该排出口328排出的冷却空气不从排气口2248泄露而排出到外装壳体2的外部。

于是，在将信息处理装置1横置时，冷却单元32将对内部进行冷却后的冷却空气向侧方(面2A的图1侧)及背面侧排出，在将信息处理装置1纵置时，冷却空气向上方及背面侧排出。

另外，在上面部324设有合计四个从该上面部324向面外方向突出的定位销329。这些定位销329中的两个突出设置在板部件3241的排出口327附近，另外两个突出设置在板部件3242的排出口328附近。使冷却单元32的上面部324与控制单元31的主框架4的下面相对，在将主框架4定位在冷却单元4上时，这些定位销329分别插通该主框架4上形成的销插入口401中。

(6)板簧36的构成

接着，对板簧36的构成进行说明。

图24是从上方看到的板簧36的立体图。另外，图25是表示板簧36的剖面图。

如前所述，两个板簧36是将冷却单元安装在控制单元31上的部件，相当于本发明的压板。如图24所示，该板簧36形成为大致点对称的平面看大致长圆形。具体地，板簧36具有对应副框架6的开口61、62的形状，分别嵌合在副框架6的开口61、62中。

如图24及图25所示，在板簧36的大致中央形成细长的平坦部361，在该平坦部361的大致中央形成有向副框架6侧突出且与该副框架6的板状体63、64的上面大致中央抵接的一个突出部3611。另外，在板簧36上，以夹着该平坦部361的方式形成有向上方倾斜的一对倾斜部362。另外，以夹着该一对倾斜部362的方式形成有与平坦部361大致平行的平坦部363。

在各平坦部363上，分别形成有两个孔部3631、3632。

其中，形成在孔部3632的内侧的孔部3631设置如下的位置上，即，在板簧36与板状体63、64抵接时，与在该板状体63、64的上面侧露出的突起部631、641对应的位置。

另外，形成在板簧36两端的孔部3632插通螺钉37(图12)，该螺钉37螺纹拧合在冷却单元32的吸热块325上形成的螺纹孔32521(图23)中。

于是，当将螺钉37插入到这些孔部3632且该螺钉37螺纹拧合在冷却单元32的螺纹孔32521中时，板簧36的各平坦部363被向下侧(副框架6侧)压下。在此，相对平坦部363，位于该平坦部363内侧的一对倾斜部362分别倾斜，因此，被该一对倾斜部362夹着的平坦部361被向下方压下。此时，在平坦部361的下面侧形成的突出部6311抵接在副框架6的板状体63、64上，相对该板状体63、64在一点施加载荷。通过该板簧36施加的载荷，经由副框架6的板状体63、64，控制基板5的CPU51及GPU52被分别靠压在冷却单元32的吸热块325C、325G上，并且，冷却单元32被向接近控制单元31的方向拉伸。因此，可以将CPU51及GPU52可靠地靠压在吸热块325C、325G上，能够提高从该CPU51及GPU52向吸热块325C、325G的传热效率。

(7)信息处理装置1的制造工序

在此，对本实施方式的信息处理装置1的制造工序进行说明。

图26是表示信息处理装置1的制造工序的流程图。

如图26所示，信息处理装置1经由以下工序制造，包括：冷却单元定位工序S01、控制基板定位工序S02、副框架定位工序S03、冷却单元安装工序S04、单元翻转工序S05、下部壳体覆盖工序S06、下部壳体翻转工序S07、盘单元安装工序S08、电源单元安装工序S09、基板安装工序S10、读写器安装工序S11、上部壳体安装工序S12及装饰板安装工序S13。下面，对各个工序S01～S13进行具体地说明。

冷却单元定位工序S01相当于本发明的冷却机构定位工序，在该工序S01中，将冷却单元32在控制单元31的主框架上进行定位。在该工序S01中，在冷却单元32的上面部324上突出设置的各个定位销329插通在主框架4上形成的销插入口401而将该冷却单元32定位在主框架4上。

控制基板定位工序S02相当于本发明的基板定位工序，在该工序S02中，相对在定位冷却单元32上定位的主框架4，对作为电路基板的控制基板5进行定位。

具体地，在主框架4的作为抵接部的侧面部上形成的开口441～444(图13)中，插入在控制基板5的背面侧设置的作为卡合部的各个端子59(图19)，以该端子59与开口441～444的卡合部为轴，由控制基板5覆盖主框架4而使其转动，将该控制基板5放置到主框架4上。此时，使控制基板5的切口56R、56L(图18)配置在主框架4上形成的立起部47R、47L(图13)的内侧，另外，使设置在主框架4上的销46R、46L(图13)插通控制基板5的孔部55R、55L(图18)，将控制基板5定位在主框架4上。这时，控制基板5与主框架4在凹部40的端缘、即主框架4的端缘相互接触，并使主框架4的端缘与控制基板5的端缘对齐。

由此，安装在控制基板5上的CPU51及GPU52分别插通主框架4的开口41、42，使该CPU51及GPU52与位于主框架4下方的冷却单元32的吸热块325C、325G相对。因此，能够相对主框架4将控制基板5定位到适当的位置。

副框架定位工序S03相当于本发明的第二框架定位工序，在该工序S03中，相对放置有控制基板5的主框架4，对副框架6进行定位。此时，相对在主框架4的作为抵接部的侧面部44上形成的开口445～447(图13)及在作为抵接部的侧面部45上形成的开口451(图13)，插入在副框架6的背面侧端部形成的作为卡合部的立起部65(图20)，以该立起部65与开口445～447、451的卡合部位为轴，使副框架6覆盖主框架4及控制基板5而转动配置。

这时，与控制基板5的情况相同，使形成在副框架6上的切口67R、67L(图20)配置在主框架4上的立起部47R、47L(图13)的内侧，另外，使形成在主框架4上的销46R、46L(图13)插通形成在副框架6上的孔部66R、66L(图20)，将副框架6定位在主框架4上。这时，副框架6与主框架4在凹部60的端缘、即副框架6的端缘相互接触，并使主框架4的端缘与副框架6的端缘对齐。

由此，板状体63、64位于与控制基板5的CPU51及GPU52对应的位置上，相对该控制基板5及主框架4，可以将副框架6定位在适当的位置。

然后，通过将螺钉插通主框架4及副框架6的外周形成的未图示的孔部并进行固定，组装控制单元31。

图27是表示构成控制单元31的各个部件4～6和冷却单元32的剖面图。图28是表示在将冷却单元32安装在控制单元31上状态的该控制单元31及冷却单元32的剖面图。另外，关于图28是控制基板5的对应CPU51位置的剖面图，对于相同结构的GPU52的各个部件，用括号标注标记。

冷却单元安装工序S04相当于本发明的冷却机构安装工序，在该工序S04中，通过板簧36和冷却单元32夹着控制单元31而将冷却单元32安装在该控制单元31上。

具体地，在工序S04中，首先，在上述的相互被定位的控制单元31，如图27及图28所示，与该控制单元31的副框架6上形成的开口61、62配合而分别配置板簧36。这时，在各个板簧36的大致中央形成的平坦部361的突出部3611抵接在将开口61、62的大致中央堵住而设置的板状体63、64(在图28中仅图示板状体63)上，并且使从该平坦部361的两端延伸的倾斜部362的延伸方向为从副框架6离开的方向而配置各个板簧36。

然后，使螺钉37插通在板簧36的平坦部363形成的孔部3632(图27)、副框架6的开口61、62、在控制基板5形成的孔部54以及主框架4的孔部412、422。而且，使螺钉37螺纹拧合在冷却单元32的吸热块325C、325G上形成的螺纹孔32521中，将板簧36螺纹固定在冷却单元32上。这时，通过相对螺纹孔325212的螺钉37的螺纹拧合，板簧36的倾斜部362及平坦部363接近控制基板5而挠曲，由此，经由该螺钉37，该平坦部363将冷却单元32拉向控制单元31侧而施力，并且，平坦部361的突出部3611经由板状体63、64将控制基板5的CPU51及GPU52推压到冷却单元32的吸热块325C、325G上。

在此，板簧36与板状体63、64在该板簧36的平坦部361上形成的突出部3611的一点进行抵接，板簧36相对板状体63、64由该突出部3611施加10kg的载荷而固定。因此，施加到板状体63、64的10kg的载荷由设置在该板状体63的四角上设置的突起部631、341均匀地加在控制基板5上。

另外，这些板状体63、64以与控制基板5的CPU51及GPU52大致相同的尺寸形成，并且配置在与该CPU51及GPU52相对应的位置上。因此，由板状体63、64的四角设置的突起部631、641施加的载荷使CPU51及GPU52的四角均匀地压接在吸热块325C、325G上。因此，可以抑制设置在CPU51及GPU52上且插入到控制基板5上设置的插座511、521的端子的畸变等变形，并且，可以使该CPU51及GPU52可靠地、适当地压接在吸热块325C、325G上。

在此，对螺钉37进行说明，如图27所示，螺钉37相当于本发明的安装部件，形成为插入方向前端侧细、基端侧粗。

详细叙述，在螺钉37上形成有具有平面看大致圆形的螺钉头371、从该螺钉头371向面外方向突出的圆筒部372、从该圆筒部372的前端部分进一步突出且外径尺寸比圆筒部372小的大致圆筒状的螺纹拧合部373。

其中，螺钉头371的外径尺寸比板簧36的孔部3632的内径尺寸大，另外，圆筒部372的外径尺寸比在板簧36、控制基板5及主框架4上形成的各个孔部3632、54、412、422稍小。另外，螺纹拧合部373的外径尺寸比在吸热块325上形成的螺纹孔32521的内径尺寸稍小而形成，在该螺纹拧合部373的外周形成有螺纹槽。

在这样的螺钉37螺纹拧合到吸热块325的螺纹孔32521中时，该螺钉37向螺纹孔32521的紧固力不向副框架6、控制基板5以及主框架4传递。并且，CPU51及GPU52与吸热块325C、325G的压靠通过由板簧36的变形产生的冷却单元32的进入、及经由板状体63、64传递的CPU51及GPU52向吸热块325的推压而进行。因此，通过将螺钉37安装到吸热块325上，可以抑制控制基板5产生弯曲等变形。

图29是表示被安装在延伸部411的夹持片4A夹持的吸热块325的立体图。

这样，如图29所示，在控制基板5的CPU51及GPU52和冷却单元32的吸热块325C、325G压接时，通过安装在主框架4的开口41、42端缘的延伸部411、421(在图29中仅表示延伸部411)的一对夹持片4A，夹持吸热块325C、325G(在图29中仅表示吸热块325C)。因此，吸热块325C、325G位于开口41、42内，可以使该吸热块325C、325G适当地抵接到从开口41、42在冷却单元32侧露出的CPU51及GPU52上。另外，由于夹持片4A由导热性金属形成，因此，可以将传递到吸热块325的热量进一步向主框架4传递而散热。另外，如前所述，经由吸热块325C、325G及夹持片4A将CPU51及GPU52与主框架4电连接，因此，可以防止EMI。

如上所述，控制单元31与冷却单元32可以构成为一体，可以将这些单元31、32作为一个单元。而且，通过该构成，可以使冷却单元32的吸热块325压接在控制基板5的CPU51及GPU52上，另外，经由板状体63、64将CPU51及GPU52按压到吸热块325C、325G上。因此，在CPU51及GPU52产生的热量可以迅速地传递到吸热块325C、325G上。于是，传递到这些吸热块325C、325G的热量通过热管326C、326G(图23)，经由板部件3241、3242(在图27中，仅表示板部件3241)向散热片3246、3245传递。在这些散热片3245、3246上，伴随着构成送风部321的电机及叶片部件3211的旋转而吹送冷却空气，通过该冷却空气，传递到散热片3246、3245上的CPU51及GPU52的热量被冷却。

返回到图26，单元翻转工序S05相当于本发明的第一框架翻转步骤，在工序S04中使一体化的控制单元31及冷却单元32翻转。

具体地，在工序S05中，使主框架4的下面(图14)及冷却单元32的下面部323(图22)朝向上方、即成为图22的状态，而将通过板簧36及螺钉37而一体化的控制单元31及冷却单元32翻转。在该状态下，设置在主框架4的销48(48R、48L)朝向上方。

图30是表示用下部壳体22覆盖被翻转的控制单元31及冷却单元32的工序的图。另外，在图30中，控制单元31仅图示主框架4，省略控制基板5及副框架6的图示。

下部壳体覆盖工序S06相当于本发明的第一壳体覆盖步骤，在该工序S06中，如图30所示，将在工序S05中翻转的控制单元31及冷却单元32覆盖，而将这些控制单元31及冷却单元32定位在下部壳体22上。

具体地，在控制单元31的主框架4上突出设置的销48R、48L分别嵌合到下部壳体22上形成的嵌合孔2261、2262(图6)中，将该控制单元31及冷却单元32定位在下部壳体22上。这时，如前所述，由于嵌合孔2261具有长圆形状，因此，主框架4的各个销48R、48L与嵌合孔2261、2262的位置稍微产生偏差时，该销48R、48L也能分别嵌合到嵌合孔2261、2262中。

该单元翻转工序S05及下部壳体覆盖工序S06相当于本发明的第一框架定位工序。

然后，如图26所示，在下部壳体翻转工序S07，将内部定位有控制单元31及冷却单元32的下部壳体22的下部壳体22翻转，以使该下部壳体22的开口22A向上方开口且控制单元31的副框架6位于上方。

在盘单元安装工序S08中，将盘单元33(图7～图9)放置在副框架6上，通过螺钉等将该盘单元33安装到副框架6上。

在电源单元安装工序S09中，将电源单元34(图7～图9)放置在副框架6上，通过螺钉等将该电源单元34安装到副框架6上。这时，设置在控制基板5上且经由副框架6的开口601向上方突出的电源连接端子57的电源针571(图18)插入到电源单元34的下面形成的针插入口中(省略图示)，将该电源单元34相对副框架6进行定位。而且，通过螺钉等将电源单元34安装在副框架6设有的支承部69(图20)上。

在基板安装工序S10中，将构成读写器单元35的基板352(图7～图9)通过螺钉等安装到副框架6上面设置的台座681、682的延伸部6811、6821(图20)上。

在读写器安装工序S11中，将构成读写器单元35的读写器351(图7～图9)通过螺钉等安装到上部壳体21的内面、且与卡槽部2113的开口21131对应的位置上。在后述的上部壳体安装工序S12中，通过插通上部壳体21上形成的螺纹孔的螺钉，将该读写器351固定在副框架6上设置的台座681、682的延伸部6812、6822(图20)上。

另外，这些各工序S08～S11的顺序可以适当变更。

图31是表示装置主体3及下部壳体22和安装在该下部壳体22上时的上部壳体21的立体图。

上部壳体安装工序S12相当于本发明的第二框架安装工序，在该工序S12中，相对下部壳体22安装上部壳体21。

这时，首先，使上部壳体21的正面部211的端缘抵接到下部壳体22的正面部221的端缘，使其相互垂直而卡合。然后，如图31所示，以该抵接部位为轴，使上部壳体21接近下部壳体22而转动，组合上部壳体21与下部壳体22。由此，下部壳体22的开口22A被上部壳体21堵塞，构成装置主体3的盘单元33、电源单元34及读写器35的基板352由上部壳体21覆盖。另外，在将上部壳体21向下部壳体22安装时，从安装在上部壳体21上的读写器351延伸的信号线与收纳在下部壳体22内的基板352连接。

这样，与下部壳体22组合的上部壳体21通过插通该上部壳体21的上面部212上形成的螺钉插入口2123的螺钉被固定在下部壳体22上。

在装饰板安装工序S13中，使在上部壳体21的上面部212上形成的卡合部2122(图4)与装饰板24(图3)的卡止部(省略图示)卡合，使该装饰板24沿着槽部2121在上面部212上滑动。由此，卡合部2122与卡止部相互之间的动作被卡止，将装饰板24安装到上部壳体21上，使上面部212上形成的槽部2121、卡合部2122及螺钉插入口2123不露出。

经由上述的工序S01～S13，制造信息处理装置1。

(8)本实施方式的效果

根据上述的本实施方式的信息处理装置1，可以起到以下的效果。

即，在信息处理装置1的制造工序中，在控制基板定位工序S02中，使设于主框架4上的销46插通在控制基板5上形成的孔部55，而将该控制基板5定位在主框架4上，在副框架定位工序S03中，使该销46插通副框架6上形成的孔部66而将副框架6定位在主框架4上。而且，在下部壳体覆盖工序S06，使设置在主框架4上且向销46的反向突出的销48嵌合到下部壳体22的嵌合孔2261、2262中，将主框架4定位在下部框架22内，在上部壳体安装工序S12中，将上部壳体21安装到下部壳体22上。

由此，控制基板5及副框架6被分别定位到主框架4上，因此，可以防止在主框架4及副框架6与控制基板5之间产生位置偏移。

另外，通过使该主框架4上设置的销48嵌合在下部壳体22的嵌合孔2261、2262中，定位有控制基板5及副框架6的主框架4被定位在下部壳体22上，因此，可以将主框架4、控制基板5及副框架6定位在外装壳体2内的适当位置上。因此，不仅可以防止各个部件4～6的位置偏移，也可以防止各个部件4～6相互干涉。

另外，在主框架4的背面侧端部形成有具有开口441～447、451的侧面部44、45，所述销46突出设置在主框架4的正面侧两端部。而且，在控制基板定位工序S02中，设置在控制基板5的端子59插入到开口441～444中，以该端子59的与开口441、444的卡合部位为轴，使控制基板5转动，由该控制基板5覆盖主框架4并且使销46插通孔部55而将控制基板5定位在主框架4上。另外，在副框架定位工序S03中，同样地，立起部65插入到开口445～447、451中，以该立起部65的与侧面部44、45的卡合部位为轴，使副框架6转动，由该副框架6覆盖控制基板5并且使销46插通孔部66而将副框架6定位在主框架4上。

由此，控制基板5及副框架6通过背面侧的侧面部44、45和正面侧的销46被定位在主框架4上，因此，能够可靠地防止该主框架4上的控制基板5及副框架6的位置偏移。

另外，在主框架4中，由分别设置在相反侧的侧面部44、45和销46而定位的控制基板5及副框架6，通过以与各侧面部44、45的卡合部位为轴而转动，被定位在主框架4上。

由此，与主框架4大致平行而将控制基板5及副框架6放置在该主框架4上的情况相比，可以容易地进行定位工序。另外，侧面部44、45与控制基板5及副框架6的卡合能够可靠地进行，因此，可以更加可靠地防止该控制基板5及副框架6相对主框架4的位置偏移。

因此，除了可以将控制基板5及副框架6的定位工序简单化之外，还能够更加可靠地防止控制基板5及副框架6的位置偏移。

另外，在主框架4的长度方向的两端，在宽度方向的大致中央分别形成有立起部47，在控制基板5及副框架6上、在与该立起部47对应的位置上形成有切口56、67。

由此，由于通过立起部47对控制基板5及副框架6的转动进行引导，因此，可以将该控制基板5及副框架6的定位简单化。另外，将控制基板5及副框架6放置在主框架4上时，由于在形成有切口56、67的部分，由立起部47(47R、47L)夹着控制基板5及副框架6，因此，能够可靠地防止主框架4上的控制基板5及副框架6在长度方向上的位置偏移。

因此，除了可以将控制基板5及副框架6的定位工序S02、S03简单化以外，还可以更加可靠地防止控制基板5及副框架6的位置偏移。

另外，设置在主框架4上的销46(46R、46L)分别设置在该主框架4的正面侧的左右两端(长度方向的两端)。

由此，可以使控制基板5及副框架6相对主框架4的定位位置增多，因此，可以更加可靠地防止该控制基板5及副框架6的位置偏移。

另外，在将控制单元31及冷却单元32收纳到下部壳体22中时，在单元翻转方向工序S05中，使在主框架4上设置的销48的突出方向朝向上方而将控制单元31及冷却单元32翻转。而且，在下部壳体覆盖工序S06中，利用下部壳体22覆盖控制单元31及冷却单元32，使销48嵌合到嵌合孔2261、2262中。

由此，在对下部壳体22、控制单元31及冷却单元32进行定位时，由于可以使比该控制单元31及冷却单元32轻的下部壳体22移动，故而能够简单地进行定位。

在此，在将控制单元31及冷却单元32收纳在下部壳体22内时，在控制单元31及冷却单元32与下部壳体22之间仅有很小的间隙，因此，当使用夹具等将控制单元31及冷却单元32从上方定位在下部壳体22内时，难以拔出该夹具。

对此，利用下部壳体22覆盖而对控制单元31及冷却单元32与下部壳体22进行定位，因此，夹具把持着下部壳体22的外侧并移动该下部壳体22，以使朝向上方突出的销48嵌合到嵌合孔2261、2262中，由此，可以对控制单元31及冷却单元32与下部壳体22进行定位。因此，可以使下部壳体22与控制单元31及冷却单元32的定位工序更加简单。

另外，在信息处理装置1中设有与构成控制单元31的控制基板5的CPU51及GPU52抵接并且将在该CPU51及GPU52产生的热量进行传递的冷却单元32。该冷却单元32具有：与CPU51及GPU52抵接的吸热块325(325C、325G)；经由吸热块325传递CPU51及GPU52的热量的散热片3245、3246；送风部，其将冷却空气向该散热片3245、3246吹附而冷却传递到该散热片3245、3246的热量。由此，可以有效地冷却在CPU51及GPU52产生的热量。因此，可以使CPU51及GPU52稳定地驱动。

另外，在冷却单元32的相对控制单元31的上面部324上，设有向面外方向突出的多个定位销329，在控制单元31的主框架4上形成有该定位销329插通的销插入口401。

由此，可以容易且适当地进行在冷却单元定位工序S01中的主框架4与冷却单元32的定位。因此，除了可以使工序S01简单化之外，也可以防止主框架4与冷却单元32之间的位置偏移。

另外，控制单元31被冷却单元31和由螺钉37安装在该冷却单元32上的板簧36夹持，通过该板簧36的作用力将冷却单元32拉向控制单元31侧，并且将控制基板5的CPU51及GPU52推压到冷却单元32的吸热块325上。

由此，可以提高CPU51及GPU52向吸热块325的导热效率。因此，可以更加有效地冷却CPU51及GPU52。

另外，在将冷却单元32安装到控制单元31时，螺钉37的螺钉头371与板簧36卡合，并且突出方向前端部的螺纹拧合部373螺纹拧合在冷却单元32上形成的螺纹孔32521中。对此，位于中间的圆筒部372只插通副框架6的开口61、62、控制基板5及主框架4的各个孔部54、412、422，该圆筒部372不对副框架6、控制基板4及主框架4作用力。

由此，螺钉37向螺纹孔32521的紧固力不会传递到控制单元31上，因此，可以抑制在控制单元31中产生由螺钉等将冷却单元32直接安装到控制单元31时产生的翘曲等变形。

因此，可以使控制单元31不产生变形地将该控制单元31及冷却单元32为一体化，可以容易地进行这些操作。由此，能够简单地进行所述单元翻转工序S05。

另外，在控制单元31中，在主框架4及副框架6上形成向与控制基板5相对侧相反的一侧凹入的凹部40、60，控制基板5配置在由该凹部40、60形成的空间内。

由此，主框架4及副框架6可形成为覆盖控制基板5时所需的最小限度的尺寸。因此，由此形成的控制单元31可以实现薄型化及小型化。

另外，控制基板5在凹部40、60的端缘、即主框架4及副框架6的端缘与主框架4及副框架6抵接。

由此，除了能够由主框架4及副框架6可靠地覆盖控制基板5以外，还可以将该控制基板5产生的不需要的辐射干扰可靠地导通到主框架4及副框架6。因此，能够可靠地防止信息处理装置1的EMI。

(9)实施方式的变形

用于实施本发明的优选的结构等通过上述记载而公开，但是，本发明并不限于此。即，限定上述公开的形状、材质等的叙述是为了帮助容易理解本发明而举例叙述的，并没有限定本发明，因此，这些形状、材质等的部分或者全部的限定以外的部件的名称的记载都包含在本发明的范围中。

在所述实施方式中，销46突出设置在主框架4上，在控制基板5及副框架6上形成有该销46插通的孔部55、66，但本发明并不限定于此。例如，也可以将向接近控制基板5的方向突出的销设置在副框架6上，在控制基板5及主框架4上形成使该销插通的孔部。另外，在构成控制基板5的基础上，若在位于下方且靠近冷却单元32侧的主框架4上突出设置销46，就则能够容易地进行相对该主框架4位于上方的控制基板5及副框架6相对于主框架4的定位。另外，同样地，也可以容易地进行冷却单元32相对主框架4的定位。

在所述实施方式中，控制基板5的端子59插通主框架4的侧面部44形成的开口441～444，以该端子59与开口441～444的卡合部位为轴，使控制基板5转动而将该控制基板5定位在主框架4上，但是，本发明并不限定于此。另外，将副框架6上形成的立起部65插入到侧面部44、45上形成的开口445～447、451中，以该立起部65为轴使副框架6转动而将该副框架6定位在主框架4上，但本发明并不限定于此。即，也可以以相对主框架4平行移动而覆盖该主框架4的方式对控制基板5及副框架6进行定位。

在所述实施方式中，在与形成有控制基板5及副框架6抵接的侧面部44、45的背面侧朝向形成有销46的正面侧方向正交的方向(在所述实施方式中为主框架4的长度方向)的两端的大致中央(在所述实施方式中为主框架4的宽度方向的大致中央)，形成有立起部47，在控制基板5及副框架6上、在与主框架4的立起部47对应的位置形成有切口56、67，但是本发明并不限定于此。即，立起部47及切口56、67的位置可以适当设定。另外，通过在主框架4的端缘、特别是与形成侧面部44、45的一边不同的其他端缘形成立起部47，不形成贯通控制基板5的切口，因此，可以提高该控制基板5的设计自由度。

在所述实施方式中，在对控制单元31及冷却单元32和下部壳体22进行定位时，在单元翻转工序S05中使控制单元31及冷却单元32翻转之后，在下部壳体覆盖工序S06中使销48嵌合到嵌合孔2261、2262中而由下部壳体22覆盖控制单元31及冷却单元32，本发明并不限定于此。例如，若通过夹具等可以支承一体化的控制单元31及冷却单元32，则可以不使其翻转而将下部壳体22定位在该单元31、32上。

在所述实施方式中，插通控制基板5及副框架6的销46从主框架4的上面向面外方向突出，嵌合在下部壳体22的嵌合孔2261、2262的销48从主框架4的下面向面外方向突出，但是，本发明并不限定于此。例如，也可以使这些销46、48的突出方向相同。这时，只要在上部壳体21上形成销48嵌合的嵌合孔、将下部壳体22安装在该上部壳体21上即可。另外，在这种情况下，也可以将销46嵌合在上部壳体21形成的嵌合孔中。这样，就能够省略销48。另外，销46、48也可以形成一体化的部件。

在所述实施方式中，在冷却单元32的上面部324上突出设有定位销329，在主框架4上形成有插通该定位销329的销插入口401，但本发明并不限定于此。即，也可以在主框架4的下面(相对冷却单元32的面)设置销，在冷却单元32上形成插入该销的孔部。另外，当在冷却单元32上形成该销插入的孔部时，由于销的插入会阻碍设置在冷却单元32内部的电动机及叶片部件3211的旋转。对此，通过在冷却单元32侧设置销，可以不考虑这样的可能性。

在所述实施方式中，控制单元31被冷却单元32及板簧36夹持，但本发明并不限定于此。例如，可以通过螺钉等将冷却单元32直接固定在控制单元31上。另外，在这种情况下，由于冷却单元32的重量等，会在控制单元31上产生翘曲等变形，但通过由冷却单元32及板簧36夹持控制单元31，除了可以抑制该变形的产生，还可以使安装在控制基板5上的CPU1及GPU52适当地压接在冷却单元32的吸热块325上。

在所述实施方式中，控制基板5分别与主框架4及副框架6的端缘抵接，但是，本发明并不限定于此。例如可以在由主框架4及副框架6的各个凹部40、60形成的空间内收纳整个控制基板5。

在所述实施方式中，作为电子设备，对构成可以再生从光盘、存储卡获取的信息及经由网络获取的信息中包含的图像信息及声音信息、或者可以执行该信息中包含的程序的信息处理装置1进行了举例，但本发明并不限定于此。例如，也可以适用于光盘再生装置等、具有这些功能中至少一种功能的电子设备、或者具有其他功能的电子设备。另外，作为电子设备，例如也可以适用于打印机等印刷装置或图像显示装置等。即，只要是具有含电路基板及夹持该电路基板的一对框架部件的装置主体和通过组合收纳该装置主体的两个壳体的电子设备，就可以适用本发明。

产业上的可利用性

本发明可用作电子设备的制造方法，特别是，可以适宜地利用于具有由一对框架夹持电路基板结构的装置主体的电子设备上。

Claims (9)

1.一种电子设备的制造方法，该电子设备具有执行信号处理的设备主体和将该设备主体收纳于内部的壳体，其特征在于，

所述设备主体具有：

执行所述信号处理的电路基板；

夹着所述电路基板而对其进行覆盖的第一框架及第二框架；

对从所述电路基板传导的热量进行冷却的冷却机构；

相对于所述电路基板设置在与所述冷却机构相反的一侧且将所述冷却机构推压到所述电路基板上的压板；

将所述压板安装到所述冷却机构上的安装部件，

所述壳体具有第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有收纳所述设备主体的开口，所述第二壳体将所述开口堵塞，

所述第一框架具有第一销及其他开口，所述第二框架及所述电路基板具有所述第一销插通的孔部，所述第一框架、所述电路基板以及所述第二框架分别具有所述安装部件插通的其他孔部，

所述冷却机构经由所述其他开口而与所述电路基板抵接，

该电子设备的制造方法包括：

基板定位工序，通过使所述第一销插通所述电路基板的所述孔部而将所述电路基板定位在所述第一框架上；

第二框架定位工序，通过使所述第一销插通所述第二框架的所述孔部而将所述第二框架定位在所述第一框架上；

冷却机构定位工序，将所述冷却机构定位在所述第一框架上；

冷却机构安装工序，通过经由所述压板、所述第二框架、所述电路基板及所述第一框架将所述安装部件安装在所述冷却机构上，以所述冷却机构及所述压板夹持所述电路基板及所述第二框架的方式，将所述冷却机构安装在所述电路基板上；

第一框架定位工序，将所述第一框架定位在所述第一壳体上；

第二壳体安装工序，将所述第二壳体安装到所述第一壳体上。

2.如权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于，在所述第一框架的一端部形成具有开口的侧面部，所述第一销在所述第一框架的一端部相反侧的端部突出设置，

在所述基板定位工序中，通过将设于所述电路基板的端子插入到所述第一框架侧面部的所述开口中且以该端子的与所述第一框架侧面部的所述开口卡合的卡合部位为轴使所述电路基板转动，由所述电路基板覆盖所述第一框架并且使所述第一销插通所述电路基板的所述孔部，将该电路基板定位在所述第一框架上，

在所述第二框架定位工序中，通过将设于所述第二框架的立起部插入到所述第一框架侧面部的所述开口中且以该立起部的与所述侧面部卡合的卡合部位为轴使所述第二框架转动，由所述第二框架覆盖所述电路基板，并且使所述第一销插通所述第二框架的所述孔部，将该第二框架定位在所述第一框架上。

3.如权利要求2所述的电子设备的制造方法，其特征在于，所述第一框架在所述侧面部与所述第一销之间具有立起部，该立起部向与所述第一销的突出方向相同的方向立起，并且对所述电路基板及所述第二框架中的至少任一方的定位进行引导。

4.如权利要求3所述的电子设备的制造方法，其特征在于，所述第一框架的立起部分别形成在与所述侧面部朝向所述第一销的方向正交的方向上的所述第一框架的两端，所述电路基板及所述第二框架中的至少任一方在与所述各立起部对应的位置设有切口，在所述电路基板及所述第二框架中的形成有切口的至少任一方被定位在所述第一框架时，所述切口被所述第一框架的所述各立起部夹持。

5.如权利要求1～4中任一项所述的电子设备的制造方法，其特征在于，所述第一销设置多个，所述电路基板及所述第二框架具有与所述第一销对应的多个所述孔部。

6.如权利要求1～4中任一项所述的电子设备的制造方法，其特征在于，所述第一框架还具有第二销，所述第二销的突出方向与所述第一销相反，所述第一壳体具有所述第二销嵌合的嵌合孔，

在所述第二框架定位工序中，以所述第二框架的所述孔部从上方插通所述第一销的方式、相对所述第一框架对所述第二框架进行定位，

在所述第一框架定位工序中具有第一框架翻转步骤和第一壳体覆盖步骤，所述第一框架翻转步骤中以所述第二销的突出方向朝向上方的方式翻转所述第一框架，所述第一壳体覆盖步骤中以翻转后的所述第一框架的所述第二销嵌合到所述嵌合孔中的方式使所述第一壳体覆盖所述第一框架。

7.如权利要求1～4中任一项所述的电子设备的制造方法，其特征在于，所述冷却机构及所述第一框架中任一个部件在相对另一个部件的一侧具有多个定位销，另一个部件具有插入所述定位销的销插入口，

所述冷却机构定位工序通过使所述定位销插通所述销插入口，对所述冷却机构和所述第一框架进行定位。

8.如权利要求1～4中任一项所述的电子设备的制造方法，其特征在于，所述第一框架及所述第二框架具有向与相对所述电路基板侧相反的一侧凹入的凹部，所述第一框架及所述第二框架以对应所述电路基板的尺寸形成，所述凹部的端缘与所述电路基板抵接。

9.一种电子设备，其具有执行信号处理的设备主体和将该设备主体收纳于内部的壳体，其特征在于，

所述壳体具有第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有收纳所述设备主体的开口，所述第二壳体将所述开口堵塞，

所述设备主体具有执行所述信号处理的电路基板和夹着所述电路基板而对其进行覆盖的第一框架及第二框架，

所述第一框架在一端部具有与所述电路基板及所述第二框架的各自端部抵接的抵接部，在所述一端部相反侧的另一端部具有第一销及第二销，

所述第一框架在与所述抵接部朝向所述第一销的方向正交的方向上的端部，具有向与所述第一销的突出方向相同的方向立起的立起部，

所述电路基板及所述第二框架具有所述第一销插通的孔部和与所述抵接部卡合的卡合部，

所述第一壳体具有所述第二销嵌合的嵌合孔。

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