CN101113958A - 图形检查装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种图形检查装置，不使析像度降低，只通过扫描摄像单元与照明单元1次，可以获得透射照明图像与反射照明图像双方。当TAB带(5)的检查图形(5a)被搬送来时，通过透射照明单元(1a)与反射照明单元(1b)照射透射照明光、反射照明光，通过扫描单元(2)使检查图形(5a)整体通过检查部(1)之下地进行扫描。由此，检查图形(5a)的透射照明图像、反射照明图像被读入并存储到控制部(4)。控制部(4)对存储的透射照明图像与透射照明用的基准图形进行比较，检查透射照明图像的布线图形相对于基准图形是否处于规定尺寸的范围内，即布线图形是否存在“粗部”或“细部”，并判断检查图形(5a)是否良好。

Description

图形检查装置
技术领域
本发明涉及一种图形检查装置，特别是关于一种布线图形检查装置，其通过反射照明与透射照明对形成在TAB(Tape AutomatedBonding：带式自动焊接法)带等基板上的布线图形进行照明，并比较得到的反射照明图像与透射照明图像，从而进行是否良好的判断。
背景技术
在布线图形的检查中，作为对附着在基板表面或背面的灰尘(异物)与布线图形的缺陷进行区别、并防止错误检测的方法及装置，例如在专利文献1、专利文献2和专利文献3等中被提出。
在上述公报中记载有：比较对形成有布线图形的基板的反射照明光进行显像所获得的反射照明图像、及显像透射照明光所获得的透射照明图像，并将双方的图像共通显现的不良作为布线图形的缺陷。
专利文献1：日本专利特开2004-61491号公报
专利文献2：日本专利特开2005-24386号公报
专利文献3：日本专利特开2004-212159号公报
在上述专利文献2的段落0014-0015中，获得反射(落射)照明图像与透射照明图像的步骤，如下述所示。
(i)对基板照射透射照明光，对摄像单元(CCD线传感器1c)与透射照明单元1a进行扫描，并获得基板的透射照明图像。
(ii)将照明切换为反射(落射)照明，对摄像单元(CCD线传感器1c)与反射(落射)照明单元1b进行扫描，并获得基板的反射照明图像。
如此，在专利文献2所记载的发明中，为了获得透射照明图像与反射照明图像的2种类的图像，在1处的检查区域中，必须扫描摄像单元与照明单元2次。因此，产生检查花费时间的问题。
作为上述问题的解决方法，上述专利文献3所记载的技术给出重要的启示。在该公报中显示的情况为，改变透射照明光与反射照明光的波长，通过使用可以独立地检查各个波长的传感器，同时获得透射照明图像与反射照明图像。
如果使用该技术，则对检查区域同时照射透射照明光与反射照明光，并只扫描摄像单元与照明单元1次，就可以获得透射照明图像与反射照明图像的双方。
但是，在该方法中存在如下的问题。
在实际的布线图形检查装置中，在摄像单元(CCD传感器)的光射入侧设置有用于将进行检查的区域放大并投影到摄像单元上的透镜(组合多个透射的透镜单元)。最近，为了高精度地检查逐年微细化的布线图形，要求更高析像度的透镜。
在透射照明光与反射照明光的波长不同的情况下，该透镜单元必须将透射照明光和反射照明光等同地成像投影在摄像单元上。即、需要透镜单元对于波长不同的光线具有同等的光学特性。
但是，一般用于对波长不同的光线具有同等的光学特性的设计，比使某一波长的光(单色光)成像的光学系统的设计难，析像度也降低。为了使析像度变好，透镜的材料变得高价等，使得装置的成本变高。
发明内容
本发明是有鉴于上述情况而进行的，本发明的目的在于提供一种图形检查装置，不使析像度降低，且只扫描摄像单元与照明单元1次，就可以获得透射照明图像与反射照明图像双方。
(1)将由透镜投影的基板的检查区域(透镜的视野区域)分成照射反射照明光的第1区域、及照射透射照明光的第2区域的2个区域，对于位于上述透镜的视野内的基板区域的一部分的第1区域设置照射反射照明光的反射照明单元，对于位于上述透镜的视野内、且未被上述反射照明光照明的另外一部分区域的第2区域、设置照射透射照明光的透射照明单元。并且，设置对第1区域进行摄像的第1摄像单元、及对第2区域进行摄像的第2摄像单元。
然后，沿第1区域与第2区域排列的方向，使上述基板、2个摄像单元及透镜相对地扫描移动，通过1次的扫描移动来获得检查区域的反射照明图像与透射照明图像，并根据两个图像来判断上述图形是否良好。
(2)在上述(1)中，上述基板是在树脂薄膜上形成有金属的布线图形的长带状的TAB带；上述移动单元将上述TAB带沿带长度方向搬送。
(3)在上述(1)中，上述基板是在树脂薄膜上形成有金属的布线图形的长带状的TAB带；上述移动单元使上述2个摄像单元及上述透镜为一套地沿上述TAB带的长度方向移动。
(4)在上述(1)中，上述基板是在树脂薄膜上形成有金属的布线图形的长带状的TAB带；上述移动单元使上述2个摄像单元及上述透镜为一套地沿上述TAB带的宽度方向移动。
(5)使反射照明光的波长与透射照明光的波长相同。
在本发明中可以获得以下的效果。
(1)由于构成为：将透镜的视野区域分成照射透射照明光的区域、及照射反射照明光的区域的2个区域，并对各个区域照射反射照明光和透射照明光，并通过与各自对应地设置的摄像单元进行显像，因此，只扫描摄像单元与照明单元1次，就可以获得透射照明图像与反射照明图像的双方。
(2)透射照明光与反射照明光使用相同波长，由此透镜可以进行只成像特定波长的设计，并可以使摄像的图像的析像度变高。
(3)透镜只有1个即可，不需要使用高价的透镜材料，由此能够防止装置成本的上升。
附图说明
图1是本发明的第1实施例的布线图形检查装置的框图。
图2是将检查部的附近放大表示的图。
图3是表示使2个照明区域与摄像元件对应而设置2台透镜的情况的图。
图4是说明在第1实施例中摄像检查图形的动作的图。
图5是表示为了摄像宽度宽的检查图形而将多个CCD线传感器并排配置的情况的图。
图6是表示透射照明图像与反射照明图像的例子的图。
图7是本发明的第2实施例的布线图形检查装置的框图。
图8是说明在第2实施例中摄像检查图形的动作的图。
图9是本发明的第3实施例的布线图形检查装置的框图。
图10是说明在第3实施例中摄像检查图形的动作的图。
具体实施方式
第1图是本发明的第1实施例的布线图形检查装置的框图。另外，在以下表示的任何一个实施例中，对基板为TAB带的情况进行说明，但是，本发明除TAB带之外，也可以适用于可透射照明的多种基板的图形检查。例如，硅晶片可以透射红外线，如果反射照明光及透射照明光使用红外线，则对于上述的形成在硅晶片上的布线图形可以进行同样的检查。
本实施例的图形检查装置，是如图1所示，具备：带搬送机构10，由搬送TAB带5的送出卷轴11与卷取卷轴12构成；检查部1，对从送出卷轴11送出的TAB带5照射透射照明光、反射照明光，并摄像图形5a；扫描单元2，在TAB带的检查图形5a上扫描检查部1；及标识部3，对不良的图形加上标识。
在标识部3中进行如下的标识，对于被判断为不良的图形进行冲头的穿孔，或涂颜色等以便通过目视就可立即确认该部分为不良品。
另外，本实施例的布线图形检查装置，具备控制部4，该控制部4将摄像的透射照明图像图形、反射照明图像图形与作为基准的主图形进行比较，并判断产品是否良好，并且控制检查部1、扫描单元2、标识部3以及带搬送机构10的动作。事先对控制部4输入作为图形检查基准的基准图形。基准图形存在反射照明用与透射照明用的2种。另外，基准图形可以是摄像被判断为良品的实际的布线图形的图像，也可以是利用了CAD数据的图形。
接着，说明上述检查部的构成例。
如图1所示，检查部1具备：1个透镜(透镜单元)6，将TAB带5的进行检查的区域放大地进行投影；透射照明单元1a，对于位于该透镜6的视野内的基板区域、即通过透镜被放大的基板区域的一部分，从TAB带5的背面侧通过透射光进行照明；及反射照明单元1b，在位于透镜6的视野内的基板区域的未通过透射照明光进行照明的区域中，从表面侧通过反射光(落射光)进行照明。并且具备：摄像单元1c，设置在透镜6的TAB带5的相反侧、对透射照明光的检查图形5a的像进行摄像；及摄像单元1d，对反射照明光的检查图形5a的像进行摄像。
透射照明单元1a的光源是适当地选择如下的光源，透射TAB带5的树脂薄膜，且放射由形成在TAB带5上的图形反射的波长。在本实施例中，使用放射波长850nm以上的光的LED，反射照明单元1b的光源也使用相同的LED。
透镜6由多个透镜组合并被收容在镜筒内，并被设计成对于波长850nm的光具有所期望的光学特性。
摄像单元1c、1d对上述照明光的波长具有受光感度。例如为CCD线传感器或面传感器，以下，对使用CCD线传感器作为摄像单元1c、1d的情况进行说明。
图2是将检查部1的附近放大表示的图。图2(a)是表示从摄像单元侧观看TAB带侧的情况，图2(b)是侧面图。
如图2(a)所示，位于透镜6的视野内的基板区域(由透镜6放大的基板区域)被分成2个区域：由反射照明单元1b照射反射照明光的区域X(反射照明区域X)；及由透射照明单元1a照射透射照明光的基板区域Y(透射照明区域Y)。另外，将该图的箭头方向(TAB带5的长度方向)定义为反射照明区域X与透射照明区域Y排列的方向。
另外，在透镜6的与基板相反侧，在透射照明区域Y所投影的位置设置有摄像透射照明像的第1摄像单元1c，在反射照明区域X所投影的位置设置有摄像反射照明像的第2摄像单元1d。
在透射照明单元1a与反射照明单元1b的照明光的射出侧，配置有对应于两个照明单元的长度的圆柱透镜1e，以便透射照明光与反射照明光在进行检查的基板上不混杂，照明光被聚光在照明单元的宽度方向。另外，如此通过将照明光进行聚光，可以使透射照明区域Y与反射照明区域X接近，能使透镜6及检查部1小型化。
另外，如图3所示，还考虑到对应于2个照明区域和摄像单元1c、1d，设置2台透镜6a、6b，但是，由于如下理由是不实际的。
由于透镜为了高析像度而要求高光学性能，因此变得高价。当透镜为2台时，透镜的成本变成2倍，装置整体的成本变得高价。
另外，如背景技术所示，由于在检查中比较反射照明图像与透射照明图像，因此两图像必须具有同等的析像度。因此，需要使两个透镜的光学特性一致，但是，实际上使两者高精度地一致较难，并且当使其一致时成本变高。
并且，如上所述，透镜是将多个透镜组合而构成的，当透镜为2台时，重量变重且装置大型化。
图4是说明摄像检查图形5a的动作的图，该图是表示使摄像单元1c、1d、透镜6、透射照明单元1a与反射照明单元1b(检查部1)一体地沿TAB带的搬送方向移动的情况。
在该情况下，反射照明区域X与透射照明区域Y沿TAB带5的长度方向并排形成，通过扫描检查部1的扫描单元2，在TAB带5的检查图形5a上，使摄像单元(CCD线传感器)1c、1d、透镜6、透射照明单元1a与反射照明单元1b沿该图4的箭头方向扫描。
检查图形5a首先由透射照明进行照明，并通过第1摄像单元1c获得透射照明图像。接着，由反射照明进行照明，通过第2摄像单元1d获得反射照明图像。
通过使检查部1的整体通过检查图形5a上，可以获得检查图形5a整体的透射照明图像与反射照明图像。
另外，反射照明单元1b的反射照明区域X与透射照明单元1a的透射照明区域Y、以及第1摄像单元1c、第2摄像单元1d，相对于扫描方向正交的方向的长度，需要设定为通过1次的扫描就覆盖检查图形5a的宽度的长度。
透射照明单元1a、反射照明单元1b的光源例如是将多个LED并排而构成。因此，透射照明区域Y、反射照明区域X的长度的调节，可通过改变各个照明单元1a、1b的LED的沿检查图形5a的宽度方向排列的个数来进行。
另一方面，第1摄像单元1c、第2摄像单元1d所使用的CCD线传感器，市售的传感器的长度已被决定。因此，为了摄像宽度大的检查图形，如图5所示，将多个CCD线传感器并排配置。
下面，根据上述图1、图2和图4来说明本实施例的图形检查装置的动作。另外，用于图形检查的控制(算法)与上述专利文献2所记载的基本相同。
在TAB带5上连续地制作有多个相同的布线图形，控制部4驱动带搬送机构10并将TAB带5搬送至检查部1。
当TAB带5的成为检查对象的检查图形5a通过上述带搬送机构10被搬送至检查部1的规定位置时，TAB带5停止在该位置。
通过透射照明单元1a，从TAB带5的下方(没有设置布线图形5a的一侧)对透镜6的视野内的基板区域中的带搬送方向上游侧照射透射照明光。
并且，通过反射照明单元1b，从TAB带5的上方(设置有布线图形5a的一侧)对透镜6的视野内的基板区域中的带搬送方向下游侧照射反射照明光。
通过扫描单元2沿反射照明区域X及透射照明区域Y排列的方向，即以检查图形5a整体沿TAB带5的长度方向通过检查部1的下方的方式，来扫描检查部1(透射照明单元1a、反射照明单元1b、摄像单元1c、1d，透镜6)。
由此，从透射照明单元1a射出的照明光透射TAB带5并由摄像单元(CCD线传感器)1c受光，检查图形5a的透射照明图像被读入并存储到控制部4。
并且，从反射照明单元1b射出的照明光由TAB带5反射并由摄像单元(CCD线传感器)1d受光，检查图形5a的反射照明图像被读入并存储到控制部4。图6是表示存在细部、粗部和异物等的情况的透射照明图像及反射照明图像的一例的图。
控制部4比较所存储的透射照明图像及透射照明用的基准图形，并检查透射照明图像的布线图形相对于基准图形是否处于规定的尺寸范围内，即布线图形是否存在“粗部”或“细部”。
然后，当在布线图形上没有检查出不良时，检查的布线图形被判断为良品。
另一方面，如图6(a)所示，透射照明图像与透射照明用的布线图形相对于基准图形为细时，检查的布线图形被判断为布线缺陷的不良品。
并且，透射照明用的布线图形例如图6(b)所示，相对于基准图形为粗时，检查的布线图形被判断为不良候补。存储不良候补的布线图形的、包含存在粗部的部分的区域A的位置。
接着，将对应于上述区域A的位置的周边的规定范围的反射照明图像的图像、与反射照明用的基准图形的相同位置的图像进行比较，并进行细部及粗部的检查。
如图6(b)所示，在该检查的结果与透射照明图像的检查结果同样、在反射照明图像中也检查到粗部的情况下，布线图形被判断为不良品。
另一方面，尽管通过透射照明图像检查出粗部，但是如图6(c)所示，在反射照明图像中与透射照明图像的检查结果相反、检查到细部时，将透射照明图像的粗部的原因判断为图形上的“异物”，布线图形被判断为良品。
并且，尽管通过透射照明图像检查出粗部，但是如图6(d)所示，在反射照明图像中即没有检查到粗部也没有检查到细部时，透射照明图像的粗部的原因为在图形下侧的粗部(根残留)所导致的，布线图形被判断为不良品。
如果所检查的图形被判断为不良品，则该图形的位置被存储到控制部，在该图形通过带搬送机构10被搬送至标识部3时，进行穿孔或涂色等的标识。
如果检查图形5a的检查结束，则通过带搬送机构10搬送TAB带5，成为下一检查对象的检查图形被搬送至检查部1的规定位置。
图7是本发明的第2实施例的布线图形检查装置的框图。在本实施例中，检查部1没有设置扫描单元并被固定。因此，检查部1用于摄像检查图形5a的、检查部1与TAB带5的相对移动，通过带搬送机构10来进行。
检查部1的构成与第1实施例基本上相同，具备：透镜6；透射照明单元1a，对于位于该透镜6的视野内的基板区域的一部分，从TAB带5的背面侧通过透射光进行照明；反射照明单元1b，对于位于透镜6的视野内的基板的其他一部分的区域，从TAB带5的表面侧通过反射光进行照明；摄像单元1c，摄像透射照明光的检查图形5a的像；及摄像单元1d，摄像反射照明光的检查图形5a的像。
接着，利用图8来说明摄像检查图形5a的动作。
与第1实施例相同，反射照明区域X及透射照明区域Y沿TAB带5的长度方向并排形成，在透镜6上设置有摄像透射照明区域Y的第1摄像单元1c、及摄像反射照明区域X的第2摄像单元1d。
在通过第1及第2摄像单元1c、1d摄像TAB带5的检查图形5a时，通过带搬送机构10，TAB带5沿该图的箭头方向(TAB带5的长度方向，即反射照明区域X与透射照明区域Y排列的方向)被扫描。
通过使检查图形5a的整体通过检查部1之下，可以获得检查图形5a的整体的透射照明图像与反射照明图像。
本实施例的装置的动作与第1实施例基本上相同，以不同部分为中心进行说明。
通过带搬送机构10，TAB带5被搬送至检查部1。
当TAB带5的成为检查对象的检查图形5a被搬送至检查部1的规定位置(检查部1的搬送方向上游侧)时，TAB带5的搬送在该位置暂时停止。
通过透射照明单元1a与反射照明单元1b，透镜6的视野内被分开地照明，透射照明区域Y与反射照明区域X沿TAB带5的搬送方向并排形成。
通过带搬送机构10搬送TAB带5，检查图形5a整体沿反射照明区域X与透射照明区域Y排列的方向被扫描。由此，通过CCD线传感器1c将检查图形5a的透射照明图像、通过CCD线传感器1d将检查图形5a的反射照明图像读入并存储到控制部4。
控制部4将存储的透射照明图像与透射照明用的基准图形进行比较，并通过第1实施例中所示的步骤，来判断检查图形5a是否良好，在不良时，通过标识部3加以标识。
如果检查图形5a的检查结束，则通过带搬送机构10搬送TAB带5，成为下一检查对象的检查图形被搬送至检查部1的规定位置。
图9是本发明的第3实施例的布线图形检查装置的框图。在本实施例中，与第1实施例相同，在检查部1设置有扫描单元2’，但是，扫描单元2’使检查部1沿与TAB带5的搬送方向正交的方向(TAB带5的宽度方向)移动。
因此，检查部1的透射照明单元1a、反射照明单元1b及与它们对应的摄像单元1c、1d的配置，相对于第1、第2实施例，被配置为以透镜6的光轴为中心旋转90°的状态。另外，在第9图中，为了避免图变得繁杂，只表示了透射照明单元1a和显像透射照明图像的第1摄像单元1c，但是实际上在其内侧设置有反射照明单元1b，及显像反射照明图像的第2摄像单元1d。
利用图10来说明摄像检查图形5a的动作。
与第1、第2实施例不同，反射照明区域X与透射照明区域Y沿相对于TAB带5的长度方向正交的方向(TAB带5的宽度方向)并排形成。在透镜6上设置有摄像透射照明区域Y的第1摄像单元1c、及摄像反射照明区域X的第2摄像单元1d。
通过扫描单元2’，沿反射照明区域X与透射照明区域Y排列的方向、即与TAB带5的长度方向正交的方向(TAB带5的宽度方向)，对透射照明单元1a、反射照明单元1b和摄像单元(CCD线传感器)1c、1d进行扫描。
通过使检查图形5a的整体通过检查部1之下，可以获得检查图形5a的整体的透射照明图像与反射照明图像。
本实施例的装置的动作与第1实施例基本上相同，以不同部分为中心来说明。
通过带搬送机构10将TAB带5搬送至检查部1。当TAB带5的成为检查对象的检查图形5a被搬送至检查部1的规定位置(检查部1的搬送方向上游侧)时，TAB的搬送暂时停止在该位置。
通过透射照明单元1a与反射照明单元1b，透镜6的视野内被分开地照明，透射照明区域Y与反射照明区域X沿TAB带5的宽度方向并排形成。
通过扫描单元2’，检查部1沿反射照明区域X与透射照明区域Y排列的方向、即TAB带5的宽度方向，使TAB带5整体通过检查部1之下。
由此，通过摄像单元(CCD线传感器)1c将检查图形5a的透射照明图像、通过摄像单元(CCD线传感器)1d将检查图形5a的反射照明图像读入并存储到控制部4。
控制部4将存储的透射照明图像与透射照明用的基准图形进行比较，并通过第1实施例中所示的步骤，来判断检查图形5a是否良好，在不良时，通过标识部3加以标识。
如果检查图形5a的检查结束，则通过带搬送机构10搬送TAB带5，成为下一检查对象的检查图形被搬送至检查部1的规定位置。
另外，如第1实施例所述，反射照明区域X、透射照明区域Y、及第1摄像单元1c、第2摄像单元1d，相对于扫描方向正交的方向的长度，需要设定为覆盖通过1次的扫描进行检查的区域的长度。如上述图5所示，如果将多个CCD线传感器并排配置，则由于通过1次的检查部1的扫描来读入图像的检查区域变大，因此可以使TAB带整体的检查时间变短。

Claims (5)

1.一种图形检查装置，通过对形成有图形的基板照射透射该基板的透射照明光、及由该基板反射的反射照明光，来获得上述基板的透射照明图像和反射照明图像，并依据两个图像来判断上述图形是否良好，其特征为，具备：
1个透镜，将进行检查的基板区域放大并进行投影；
反射照明单元，对第1区域照射反射照明光，该第1区域为位于上述透镜的视野内的基板的区域的一部分；
透射照明单元，对第2区域照射透射照明光，该第2区域为位于上述透镜的视野内的基板的区域的另外一部分区域；
第1摄像单元，对由上述反射照明单元照明、且被上述透镜放大的第1区域进行摄像；
第2摄像单元，对由上述透射照明单元照明、且被上述透镜放大的第2区域进行摄像；以及
移动单元，与上述第1区域和上述第2区域排列的方向平行地使上述基板、上述2个摄像单元及上述透镜相对地移动。
2.如权利要求1所述的图形检查装置，其特征在于，
上述基板是在树脂薄膜上形成有金属的布线图形的长带状的TAB带；
上述移动单元是将上述TAB带沿带长度方向进行搬送的搬送机构。
3.如权利要求1所述的图形检查装置，其特征在于，
上述基板是在树脂薄膜上形成有金属的布线图形的长带状的TAB带；
上述移动单元是将上述2个摄像单元及上述透镜为一套地沿上述TAB带的长度方向进行移动的摄像及透镜单元移动机构。
4.如权利要求1所述的图形检查装置，其特征在于，
上述基板是在树脂薄膜上形成有金属的布线图形的长带状的TAB带；
上述移动单元是将上述2个摄像单元及上述透镜为一套地沿上述TAB带的宽度方向进行移动的摄像及透镜单元移动机构。
5.如权利要求1到4之一所述的图形检查装置，其特征在于，
从上述反射照明单元照射的反射照明光的波长、与从上述透射照明单元照射的透射照明光的波长相同。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102144155A (zh) * 2008-09-18 2011-08-03 国际商业机器公司 支援发现检查对象物的缺陷的系统及方法
CN102331428A (zh) * 2010-07-13 2012-01-25 韩美半导体株式会社 检测装置
CN102384917A (zh) * 2010-09-03 2012-03-21 株式会社拓普康 检查装置
CN103995008A (zh) * 2013-02-15 2014-08-20 大日本网屏制造株式会社 图案检查装置及图案检查方法
CN104330419A (zh) * 2014-11-20 2015-02-04 北京凌云光技术有限责任公司 菲林检测方法及装置
JP2016006422A (ja) * 2009-03-24 2016-01-14 オルボテック・リミテッド マルチモード・イメージング
CN106249517A (zh) * 2016-09-29 2016-12-21 长春理工大学 单相机全视角线号识别装置
CN111103529A (zh) * 2018-10-29 2020-05-05 三星电子株式会社 测试布线电路的设备和方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101198406B1 (ko) 2010-04-21 2012-11-07 (주)에이앤아이 패턴 검사 장치
JP5885477B2 (ja) * 2011-11-30 2016-03-15 日立造船株式会社 積層基板の検査装置および検査方法
CN103364412A (zh) * 2012-04-10 2013-10-23 北京兆维电子(集团)有限责任公司 胶印版材在线检测与分垛系统
KR102023581B1 (ko) * 2012-11-23 2019-09-24 해성디에스 주식회사 릴-투-릴 검사장치 및 릴-투-릴 검사방법
KR101464251B1 (ko) * 2014-05-20 2014-11-25 테크밸리 주식회사 반도체 테이프릴의 등록방법 및 그 디스플레이시스템
JP2018009800A (ja) * 2016-07-11 2018-01-18 住友化学株式会社 欠陥検査用撮像装置、欠陥検査システム、フィルム製造装置、欠陥検査用撮像方法、欠陥検査方法、及び、フィルム製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003057192A (ja) * 2001-08-10 2003-02-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 画像取得装置
JP2005024386A (ja) * 2003-07-02 2005-01-27 Ushio Inc 配線パターン検査装置
JP4025859B2 (ja) * 2004-09-03 2007-12-26 レーザーテック株式会社 検査装置及び検査方法並びにパターン基板の製造方法
US7528943B2 (en) * 2005-12-27 2009-05-05 Kla-Tencor Technologies Corporation Method and apparatus for simultaneous high-speed acquisition of multiple images

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102144155A (zh) * 2008-09-18 2011-08-03 国际商业机器公司 支援发现检查对象物的缺陷的系统及方法
US8630476B2 (en) 2008-09-18 2014-01-14 International Business Machines Corporation System and method for supporting discovery of defect included in inspection subject
CN102144155B (zh) * 2008-09-18 2014-06-18 国际商业机器公司 支援发现检查对象物的缺陷的系统及方法
JP2016006422A (ja) * 2009-03-24 2016-01-14 オルボテック・リミテッド マルチモード・イメージング
CN102331428A (zh) * 2010-07-13 2012-01-25 韩美半导体株式会社 检测装置
CN102331428B (zh) * 2010-07-13 2015-03-25 韩美半导体株式会社 检测装置
CN102384917A (zh) * 2010-09-03 2012-03-21 株式会社拓普康 检查装置
CN103995008A (zh) * 2013-02-15 2014-08-20 大日本网屏制造株式会社 图案检查装置及图案检查方法
CN104330419A (zh) * 2014-11-20 2015-02-04 北京凌云光技术有限责任公司 菲林检测方法及装置
CN106249517A (zh) * 2016-09-29 2016-12-21 长春理工大学 单相机全视角线号识别装置
CN106249517B (zh) * 2016-09-29 2019-04-19 长春理工大学 单相机全视角线号识别装置
CN111103529A (zh) * 2018-10-29 2020-05-05 三星电子株式会社 测试布线电路的设备和方法

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