CN101103324B - 操作箱 - Google Patents

操作箱 Download PDF

Info

Publication number
CN101103324B
CN101103324B CN200680002168XA CN200680002168A CN101103324B CN 101103324 B CN101103324 B CN 101103324B CN 200680002168X A CN200680002168X A CN 200680002168XA CN 200680002168 A CN200680002168 A CN 200680002168A CN 101103324 B CN101103324 B CN 101103324B
Authority
CN
China
Prior art keywords
control box
coldplate
cooling
cooling duct
air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN200680002168XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN101103324A (zh
Inventor
蒂姆·克雷默
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rittal GmbH and Co KG
Rittal Werk Rudolf Loh GmbH and Co KG
Original Assignee
Rittal Werk Rudolf Loh GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rittal Werk Rudolf Loh GmbH and Co KG filed Critical Rittal Werk Rudolf Loh GmbH and Co KG
Publication of CN101103324A publication Critical patent/CN101103324A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101103324B publication Critical patent/CN101103324B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20609—Air circulating in closed loop within cabinets wherein heat is removed through air-to-liquid heat-exchanger

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Valve Device For Special Equipments (AREA)
  • Temperature-Responsive Valves (AREA)
  • Electrically Driven Valve-Operating Means (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及一种操作箱，它有四个侧壁、一个前壁和一个后壁(2)以及有一个用于排出内装电子部件损耗热的冷却装置。为了在有效冷却电子部件的同时获得紧凑的结构，令冷却装置有一块流过冷却液的冷却板(10)，该冷却板构成后壁(2)的绝大部分。

Description

操作箱
技术领域
本发明涉及一种操作箱，它有四个侧壁、一个前壁和一个后壁以及有一个用于排出内装电子部件损耗热的冷却装置。
背景技术
此类例如由RITTAL-Handbuch 29，第181页(从1997年起)已知的操作箱例如用于由操作者进行设备控制，以及包括在其外侧，尤其前侧的多种操纵元件和至少一个可视显示器，该可视显示器优选地设计为一台装在内部的计算机的平面显示屏。除了通常带有自己外壳的计算机外，还可以在内部装另一些电气或电子部件。此操作箱例如可回转地安装在支承臂上以及设计得比较紧凑。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种所述类型的操作箱，它在结构紧凑和便于使用及操作的同时为内装部件提供尽可能有效的冷却。
本发明涉及一种操作箱，它有四个侧壁、一个前壁和一个后壁以及有一个用于排出内装电子部件损耗热的冷却装置，所述冷却装置具有流过冷却液的冷却板，该冷却板构成所述后壁的绝大部分，所述冷却板以环形边缘区从内部或从外部安装在框形地围绕该操作箱后侧开口的壁段上，在所述冷却板内加工至少一个导引冷却液的冷却通道，它设有布置在所述后壁外侧面上的流入和流出接头(10.1、10.1′)，其特征为：所述至少一个冷却通道设有一根装入的管道(10.2)，所述管道(10.2)被压入到至少一个从平侧面铣出的蛇曲形延伸的安装通道内；以及，接着将该涉及的平侧面加工成平面。
在这里规定，冷却装置有一块流过冷却液的冷却板，它构成后壁的绝大部分。冷却装置的这种设计有助于获得一种扁平的紧凑结构，以及保证高的冷却能力。
一种有利的便于装配和有大冷却面的结构可采取下列有利的措施得到：冷却板以环形边缘区从内部或从外部安装在框形地围绕操作箱后侧开口的壁段上。
在冷却板内加工至少一个导引冷却液的冷却通道，该冷却通道设有布置在后壁外侧面上的流入和流出接头，由此达到制造简单以及在内部的冷却液无泄漏危险地可靠工作。
为了提高冷却能力，冷却板的面朝操作箱内部的内侧整体式构成至少一个设有散热片或气流通道的冷却体或作为独立部分安装，它被在操作箱内部携带损耗热的空气流过。
此外，有利于排出损耗热的措施在于，为了将携带损耗热的空气向冷却板或冷却体输送，在操作箱内部设至少一个风扇。
与内装计算机相结合的操作箱的一种有利的扩展设计通过下述方式达到，即，在操作箱内安装计算机，该计算机有一个嵌入在前壁内的显示屏，它有一个装入计算机外壳内的风扇，为了将空气导向冷却板或冷却体该风扇与操作箱内部保持空气流动连接。计算机外壳本身在这里有利地设有通风口。所要求的防护等级由密封地封装的操作箱提供。
此外，下列措施有利于有效冷却，即，在操作箱内部安装一块或多块空气导流片，借助它或它们将携带损耗热的空气沿冷却板内侧或经由冷却体导引。
为了可靠工作及能方便地加工，所述至少一个冷却通道设有一根装入的管道。这种结构也可以有多种多样与不同的具体条件匹配的可能性。
在这方面为了便于制造下述措施是有利的：将管道压入至少一个从平侧面铣出的蛇曲形延伸的安装通道内；以及，接着将所涉及的平侧面加工成平面。
附图说明
下面参见附图借助实施例详细说明本发明。其中：
图1A和1B以横截面图和后侧示意图表示具有冷却板的操作箱的第一种实施例；
图2A和2B以横截面图和后侧示意图表示具有冷却板和冷却体的操作箱的第二种实施例；
图3表示冷却板后侧示意图；以及
图4表示冷却板的局部横截面图。
具体实施方式
图1A、图1B和图2A表示具有一个设有冷却板10的后壁2的操作箱1。冷却板10从操作箱1内侧安装在后壁2上以及仅少量伸入操作箱内部。除流入接头10.1和流出接头10.1′外，后壁2外面设计为平面。在这里，除边缘区10.4外冷却板10的外侧是露天的，边缘区法兰状地贴靠在环形地围绕后侧开口2.1的壁段2.2上以及优选地借助螺钉固定，螺钉从后侧插入固定孔10.3中(见图3)或旋入螺纹孔中。在冷却板10的边缘区10.4与壁段2.2之间有利地装入密封装置，以便除了可能的电缆输入点或支承壁安装孔之外，有利地达到使完全密封的操作箱1具有高的防护等级。在操作箱1内装入具有自己较扁平的计算机外壳22的内装式计算机20，它在操作箱1的前侧设有大面积显示屏21。显示屏21本身密封地装在前壁的环形边缘上。在前侧通常设各种手动操纵元件，但也可以例如取代它们或作为补充，设一个安装在操作箱下侧向前伸出的附加操纵部分。在操作箱1内还可以安装另一些电气或电子部件。
在图2A和2B所示的实施例中，冷却板10以其边缘区10.4从外面安装在壁段2.2上并将一个或多个冷却体11伸入到操作箱1内部，该一个或多个冷却体具有多个优选垂直地延伸的用于冷却空气的散热片或冷却通道。在冷却体1的下边缘装一个或多个风扇12，以便通过冷却体11导引携带损耗热的空气并由此将损耗热排给流过冷却液的冷却板10。冷却体11可以直接整体式地成形在冷却板10上，或作为至少一个单独构件良好导热地安装在冷却板上。作为替代方式，所述至少一个风扇12也可以定位在冷却体11的上边缘区，以及无论如何布置为它能抽吸被电子部件加热的空气并通过冷却体11或若不存在冷却体的话则直接沿冷却板10的内侧导引。此外，为了更好地导引空气，如图2A所示可以在操作箱1内部按恰当布局安装空气导流片13，以达到尽可能好的冷却效果。作为范例按照图2A空气导流片13倾斜地设在操作箱1的后下角和后上角区域内，以保证空气良好地环流。冷却板10同样在其下边缘区内设流入和流出接头10.1或10.1′。
如图3中示意性表示的那样，在冷却板10内部设计蛇曲形延伸的冷却通道，它们可以或多或少密封地按期望的冷却能力导引延伸。如图4的横截面所示，以这样的方式进行冷却通道的设计，即，首先从冷却板10的一个例如构成后壁2后侧面的平侧面铣出槽状通道，其中压入一根或多根冷却管道10.2，以便一方面保证与同样良好导热的冷却管道10.2良好的导热接触以及除此之外保证可靠固定。槽状通道朝所述平侧面方向的开口比其内部窄，所以可靠地固定所压入的冷却管道10.2。冷却管道10.2从冷却板10平的外侧面超出的部分在其装入后加工成平面，为此冷却管道10.2要有足够厚的壁区。此外，形成的空隙或不平度例如借助导流胶粘剂(Leitleber)或类似的适用材料充填并打光平整。按图3，流入和流出接头10.1、10.1′设在冷却板10下部的中央区内彼此靠近，从而供入和排出的管道可以彼此邻近地连接。冷却液通过流入和流出接头10.1、10.1′从远处的冷却装置导入或导向远处的冷却装置，例如循环冷却器，以便在那里散发热量或从那里输入已重新冷却的液体。因此在操作箱1的周围借助冷却板10几乎没有附加的热负荷；而在操作箱1内部则有高的冷却能力。对于冷却板10、冷却体11和管道10.2采用良好导热的金属，尤其铜和/或铝。

Claims (2)

1.一种操作箱，它有四个侧壁、一个前壁和一个后壁(2)以及有一个用于排出内装电子部件损耗热的冷却装置，还具有带有嵌入前壁内的显示屏(21)的计算机(20)，其中在该操作箱的内部布设至少一台风扇(12)，其特征在于，
所述冷却装置具有流过冷却液的冷却板(10)，该冷却板构成所述后壁(2)的绝大部分，
所述冷却板(10)以环形边缘区(10.4)从内部或从外部密封地安装在框形地围绕该操作箱(1)后侧开口(2.1)的壁段(2.2)上，在所述冷却板(10)内加工至少一个带有用于导引冷却液的内置冷却管道(10.2)的冷却通道，其中该冷却通道设有布置在所述后壁(2)外侧面上的流入和流出接头(10.1、10.1′)，以及所述冷却管道(10.2)被压入到至少一个从平侧面铣出的蛇曲形延伸的安装通道内，该安装通道朝所述平侧面方向的开口比其内部窄，所以可靠地固定所压入的冷却管道，其中所涉及的平侧面上的冷却管道(10.2)的超出部分随后被加工成平面，为此所述冷却管道(10.2)要有足够厚的壁区，在此，形成的空隙或不平度借助导流胶粘剂充填并打光平整，
所述至少一个风扇(12)用于将携带损耗热的空气向冷却板(10)输送，
所述计算机安装在所述操作箱(1)内，带有自己扁平的计算机外壳(22)，其中显示屏(21)密封地装在前壁的环形边缘上以及计算机具有装入在所述计算机外壳(22)内的风扇，该风扇用于将空气导向冷却板(10)并且与操作箱内部保持流体连通，
在所述操作箱(1)内部安装一块或多块空气导流片(13)，借助它或它们将携带损耗热的空气沿冷却板(10)内侧导引。
2.按照权利要求1所述的操作箱，其特征为，至少一个设有散热片或气流通道的冷却体(11)一体地构造于或作为独立构件安装在所述冷却板(10)的面朝操作箱(1)内部的内侧面，在操作箱(1)内部携带损耗热的空气流过所述冷却体。
CN200680002168XA 2005-04-08 2006-03-03 操作箱 Active CN101103324B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005016115.4 2005-04-08
DE102005016115A DE102005016115B4 (de) 2005-04-08 2005-04-08 Anordnung zum Kühlen eines elektronischen Gerätes
PCT/EP2006/001932 WO2006105835A2 (de) 2005-04-08 2006-03-03 Bediengehäuse

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101103324A CN101103324A (zh) 2008-01-09
CN101103324B true CN101103324B (zh) 2011-06-15

Family

ID=36954866

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006800099059A Expired - Fee Related CN100543644C (zh) 2005-04-08 2006-03-03 冷却装置
CN200680002168XA Active CN101103324B (zh) 2005-04-08 2006-03-03 操作箱

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006800099059A Expired - Fee Related CN100543644C (zh) 2005-04-08 2006-03-03 冷却装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20080117595A1 (zh)
EP (1) EP1869539B1 (zh)
JP (1) JP4605813B2 (zh)
CN (2) CN100543644C (zh)
AT (1) ATE487176T1 (zh)
DE (2) DE102005016115B4 (zh)
WO (1) WO2006105835A2 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202005018284U1 (de) * 2005-04-08 2006-02-02 Rittal Gmbh & Co. Kg Kühleinheit
US7295440B2 (en) * 2006-03-07 2007-11-13 Honeywell International, Inc. Integral cold plate/chasses housing applicable to force-cooled power electronics
DE102007023058A1 (de) * 2007-05-16 2008-10-30 Siemens Ag Kühlplattensystem
DE102009006924B3 (de) * 2009-02-02 2010-08-05 Knürr AG Betriebsverfahren und Anordnung zum Kühlen von elektrischen und elektronischen Bauelementen und Moduleinheiten in Geräteschränken
US11026347B2 (en) * 2012-12-21 2021-06-01 Smart Embedded Computing, Inc. Configurable cooling for rugged environments
JP6147677B2 (ja) * 2014-01-15 2017-06-14 日星電気株式会社 レーザ発振器の冷却構造、及びこれを使用したファイバレーザ装置
DE102014225971A1 (de) * 2014-12-16 2016-06-16 Robert Bosch Gmbh Kühlplatte für Batteriezelle als Montageplatte
CN111402728B (zh) * 2020-03-24 2022-05-31 京东方科技集团股份有限公司 弯折垫片组件、柔性oled模组以及oled设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0036384A2 (de) * 1980-03-14 1981-09-23 Siemens Aktiengesellschaft Gerätekombination für den Bergbau mit Bauelementen der Leistungselektronik
US20030128511A1 (en) * 2000-12-19 2003-07-10 Hitachi, Ltd. Liquid cooling system for all-in-one computer
CN2679739Y (zh) * 2003-12-30 2005-02-16 博罗县龙溪宏亿电子五金厂 散热片

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3676745A (en) * 1970-09-04 1972-07-11 John C Traweek Electronic assembly utilizing thermal panel for heat sink
US4199953A (en) * 1978-01-19 1980-04-29 Texaco Inc. Temperature stabilization system
FR2624684B1 (fr) * 1987-12-11 1990-05-04 Spie Batignolles Procede et dispositif pour le refroidissement des tableaux electriques
JPH0343739U (zh) * 1989-09-08 1991-04-24
JP3385482B2 (ja) * 1993-11-15 2003-03-10 株式会社日立製作所 電子機器
US5829516A (en) * 1993-12-15 1998-11-03 Aavid Thermal Products, Inc. Liquid cooled heat sink for cooling electronic components
US5731954A (en) * 1996-08-22 1998-03-24 Cheon; Kioan Cooling system for computer
DE19646195A1 (de) * 1996-11-08 1998-05-14 Austerlitz Electronic Gmbh Modular aufgebauter stranggepreßter Flüssigkeitskühlkörper mit verbesserten und einstellbaren Kühleigenschaften
EP0898220B1 (en) * 1997-08-19 2003-01-15 Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation Electronic apparatus with improved heatsink arrangement
US5991153A (en) * 1997-10-31 1999-11-23 Lacerta Enterprises, Inc. Heat transfer system and method for electronic displays
TW445386B (en) * 1998-03-16 2001-07-11 Hitachi Ltd Thin-type display
EP0988586B1 (de) * 1998-04-08 2008-02-06 Fujitsu Siemens Computers GmbH Vorrichtung zur kühlung eines in einem gehäuse untergebrachten personal computers
JP2001159931A (ja) * 1999-09-24 2001-06-12 Cybernetics Technology Co Ltd コンピュータ
US6196003B1 (en) * 1999-11-04 2001-03-06 Pc/Ac, Inc. Computer enclosure cooling unit
DE20020270U1 (de) * 2000-11-29 2001-03-29 Harting Automotive Gmbh & Co Hermetisch dichtes Gehäuse
US7011142B2 (en) * 2000-12-21 2006-03-14 Dana Canada Corporation Finned plate heat exchanger
US6665180B2 (en) * 2001-06-22 2003-12-16 International Business Machines Corporation System for cooling a component in a computer system
TW510532U (en) * 2001-07-25 2002-11-11 Wen-Chen Wei Flexible heat tube structure
JP3636118B2 (ja) * 2001-09-04 2005-04-06 株式会社日立製作所 電子装置用の水冷装置
US6856037B2 (en) * 2001-11-26 2005-02-15 Sony Corporation Method and apparatus for converting dissipated heat to work energy
JP2003218571A (ja) * 2002-01-18 2003-07-31 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 冷却装置およびその製造方法
JP3961843B2 (ja) * 2002-02-08 2007-08-22 株式会社日立製作所 液体冷却システムを有する小型電子計算機
JP3961844B2 (ja) * 2002-02-08 2007-08-22 株式会社日立製作所 冷却液タンク
JP2003283175A (ja) * 2002-03-22 2003-10-03 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 電子装置用簡易型恒温装置及びその制御方法
US20040008483A1 (en) * 2002-07-13 2004-01-15 Kioan Cheon Water cooling type cooling system for electronic device
KR20040006636A (ko) * 2002-07-13 2004-01-24 천기완 전자장치의 수냉식 연질 냉각재킷 및 이를 이용한 완충재킷
US6804117B2 (en) * 2002-08-14 2004-10-12 Thermal Corp. Thermal bus for electronics systems
JP3600606B2 (ja) * 2002-09-20 2004-12-15 株式会社東芝 電子機器
JP3757200B2 (ja) * 2002-09-25 2006-03-22 株式会社日立製作所 冷却機構を備えた電子機器
JP2004233791A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Toshiba Corp 電子機器および電子機器に用いる冷却ユニット
DE10338469A1 (de) * 2003-08-21 2004-11-25 Siemens Ag Stromrichtermodul mit einer rückwärtigen Kühlplatte
US7273088B2 (en) * 2003-12-17 2007-09-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. One or more heat exchanger components in major part operably locatable outside computer chassis
JP4272503B2 (ja) * 2003-12-17 2009-06-03 株式会社日立製作所 液冷システム
US7161803B1 (en) * 2004-04-12 2007-01-09 Heady Gregory S Cooling system for an electronic display
US7256999B1 (en) * 2004-04-12 2007-08-14 Frontline Systems Heat collector plate for an electronic display
US7151667B2 (en) * 2004-04-12 2006-12-19 Nvidia Corporation Modular, scalable thermal solution
US7002799B2 (en) * 2004-04-19 2006-02-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. External liquid loop heat exchanger for an electronic system
DE202004017338U1 (de) * 2004-11-08 2004-12-30 Rose Systemtechnik Gmbh Gehäuse mit kühlbarem Innenraum
US7277282B2 (en) * 2004-12-27 2007-10-02 Intel Corporation Integrated circuit cooling system including heat pipes and external heat sink
US7295436B2 (en) * 2005-12-10 2007-11-13 Kioan Cheon Cooling system for computer components
CN2891061Y (zh) * 2006-03-15 2007-04-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 一体式液晶电脑及其电脑主机

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0036384A2 (de) * 1980-03-14 1981-09-23 Siemens Aktiengesellschaft Gerätekombination für den Bergbau mit Bauelementen der Leistungselektronik
US20030128511A1 (en) * 2000-12-19 2003-07-10 Hitachi, Ltd. Liquid cooling system for all-in-one computer
CN2679739Y (zh) * 2003-12-30 2005-02-16 博罗县龙溪宏亿电子五金厂 散热片

Also Published As

Publication number Publication date
US20080117595A1 (en) 2008-05-22
EP1869539A2 (de) 2007-12-26
DE102005016115B4 (de) 2007-12-20
CN101151585A (zh) 2008-03-26
DE102005016115A1 (de) 2006-10-12
EP1869539B1 (de) 2010-11-03
CN101103324A (zh) 2008-01-09
JP4605813B2 (ja) 2011-01-05
WO2006105835A3 (de) 2007-02-15
CN100543644C (zh) 2009-09-23
WO2006105835A2 (de) 2006-10-12
DE502006008229D1 (de) 2010-12-16
JP2008511147A (ja) 2008-04-10
ATE487176T1 (de) 2010-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101103324B (zh) 操作箱
EP3001786B1 (en) Inverter heat-dissipation device and inverter
CN101329147B (zh) 变换器机箱的冷却构造
CN105042723B (zh) 一种变频空调室外机及变频空调
CN1964610A (zh) 液冷式散热装置
CN204347742U (zh) 一种计算机水冷机箱
CN202374619U (zh) 新型热交换通信机柜
CN110337221A (zh) 一种机电设备用散热装置
CN110034500A (zh) 一种高性能散热的配电箱
CN105407685A (zh) 通信产品和基站系统
CN101763147A (zh) 一种密封防水终端
CN108733169A (zh) 双散热结构的计算机无尘机箱
CN102378552A (zh) 散热装置及使用该散热装置的电子装置
CN205544900U (zh) 一种高效散热变频柜
CN204853732U (zh) 一种变频空调电器盒及变频空调
CN208588978U (zh) 一种计算机cpu水冷散热器
CN207335510U (zh) 具有高效和均匀散热功能的散热器
CN203009026U (zh) 一种具有电磁屏蔽装置的发动机液冷散热器
CN104349648A (zh) 复合式散热组件
CN212433539U (zh) 一种散热效果好的液晶显示屏背板
CN204987284U (zh) 电控箱与冷凝器分开设置的空调的电控箱散热装置
JP2007321733A (ja) 給水ポンプ用の配管ユニット
CN2664192Y (zh) 水冷式散热装置
CN208336791U (zh) 一种内存条斜插式智能插拔设备
CN107750115B (zh) 电控柜

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant