CN101102645A - 对于基板的导电图案形成装置和导电图案形成方法 - Google Patents

对于基板的导电图案形成装置和导电图案形成方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101102645A
CN101102645A CNA2007101095954A CN200710109595A CN101102645A CN 101102645 A CN101102645 A CN 101102645A CN A2007101095954 A CNA2007101095954 A CN A2007101095954A CN 200710109595 A CN200710109595 A CN 200710109595A CN 101102645 A CN101102645 A CN 101102645A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive pattern
substrate
conductive
precursor
mentioned
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007101095954A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101102645B (zh
Inventor
佐野雄一朗
宮坂徹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of CN101102645A publication Critical patent/CN101102645A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101102645B publication Critical patent/CN101102645B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/14Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for transferring a pattern to a second base
    • G03G15/16Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for transferring a pattern to a second base of a toner pattern, e.g. a powder pattern, e.g. magnetic transfer
    • G03G15/1625Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for transferring a pattern to a second base of a toner pattern, e.g. a powder pattern, e.g. magnetic transfer on a base other than paper
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/22Apparatus for electrographic processes using a charge pattern involving the combination of more than one step according to groups G03G13/02 - G03G13/20
    • G03G15/221Machines other than electrographic copiers, e.g. electrophotographic cameras, electrostatic typewriters
    • G03G15/224Machines for forming tactile or three dimensional images by electrographic means, e.g. braille, 3d printing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/65Apparatus which relate to the handling of copy material
    • G03G15/6582Special processing for irreversibly adding or changing the sheet copy material characteristics or its appearance, e.g. stamping, annotation printing, punching
    • G03G15/6585Special processing for irreversibly adding or changing the sheet copy material characteristics or its appearance, e.g. stamping, annotation printing, punching by using non-standard toners, e.g. transparent toner, gloss adding devices
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/65Apparatus which relate to the handling of copy material
    • G03G15/6588Apparatus which relate to the handling of copy material characterised by the copy material, e.g. postcards, large copies, multi-layered materials, coloured sheet material
    • G03G15/6591Apparatus which relate to the handling of copy material characterised by the copy material, e.g. postcards, large copies, multi-layered materials, coloured sheet material characterised by the recording material, e.g. plastic material, OHP, ceramics, tiles, textiles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1266Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by electrographic or magnetographic printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/207Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0242Shape of an individual particle
    • H05K2201/0257Nanoparticles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07Electric details
    • H05K2201/0707Shielding
    • H05K2201/0715Shielding provided by an outer layer of PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0143Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502Patterning and lithography
    • H05K2203/0517Electrographic patterning
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/105Using an electrical field; Special methods of applying an electric potential
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/102Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

在导电图案保持基板的作成中,不提高导电图案的电阻值就使导电图案与其基板的密接强度提高。导电图案形成装置100在电介质薄膜体4的表面上形成了导电图案前体12后,从电介质薄膜体在目的基板23上形成导电图案14。在形成了静电潜像2后,用曝光单元3对电介质薄膜体的上面进行曝光,作成图案。显影装置7对该图案供给导电性粒子分散溶液6,形成导电图案前体。对形成了粘接层22的导电图案保持基板8通电,将导电图案前体暂时转印到导电图案保持基板上。使用加热单元13加热已转印的导电图案前体,形成导电图案。从导电图案保持基板剥离导电图案和粘接层,转印到目的基板上。

Description

对于基板的导电图案形成装置和导电图案形成方法
技术领域
本发明涉及在印刷基板上形成导电图案的导电图案形成装置和导电图案形成方法。
背景技术
由于能简便地形成导电图案,故迄今为止大多采用了用网板印刷法或分配器、喷墨印刷、电子照相印刷等的印刷工艺形成导电图案的方法。在这些导电图案形成方法中,使用了使导电性粒子分散在溶剂中的导电微粒子分散液或使树脂中含有导电材料的调色剂。而且,在利用涂敷或静电吸附形成目的的图案并进行了加热烧结后,使粒子相互间熔接以实现导体化,形成了布线。
在专利文献1中记载了在基板表面上形成导电性图案的例子。在该公报中记载的布线基板的形成方法中,为了减少由导电性油墨形成的导体布线的断线或从基板的剥离,准备含有若经过规定的温度经历就对导体布线呈现粘接性的树脂制组成物的基板,在该基板的表面上涂敷导电性油墨。然后,根据规定的温度经历,加热和冷却由基板和导电性油墨形成的导电膜图案,对基板赋予粘接性。由此,将导电膜图案转化为导体布线。
在专利文献2中记载了在基板表面上形成导电性图案的另一个例子。在该公报中记载的布线图案形成方法中,为了在多种多样的基板材料上以高的描画精度作成布线图案,在耐热性方面优良的可挠性的膜的转印片表面上形成剥离层。而且,在该剥离层的表面上用网板印刷法或喷墨印刷并用金属纳米粒子分散液描画微细的布线图案。其后,加热并烧结布线图案。另一方面,在被转印基板上涂敷粘接层,在其上贴合了转印片后,进行压接和加热,将布线图案从转印片转印到了被转印基板上。
【专利文献1】特开2005-347571公报
【专利文献2】特开2004-247572公报
在用上述印刷工艺形成导电图案的方法中,由于不使用抗蚀剂,此外也不包含刻蚀工序,故在材料利用效率这方面是有利的。但是,为了对于作为布线形成材料的导电油墨或调色剂赋予与基板的粘接性,在油墨的情况下,使树脂成分分散在油墨中,在调色剂的情况下,使树脂中含有导电材料。而且,由于在图案形成后加热烧结油墨或调色剂,故在由粒子的加热烧结实现导体化时,在油墨或调色剂中包含的树脂成分使导体的电阻值上升。
此外,在专利文献1中记载的在基板表面上形成导电性图案的方法中,在目的基板上形成了导电粒子图案后,必须最低约在150~200℃下加热烧结该目的基板,目的基板限于具有耐热性的基板。因而,不能使用只容许低温的目的基板,导致成本的上升和减少基板选择的灵活性。
在专利文献2中记载的在基板表面上形成导电性图案的方法中,在将布线图案粘接到了目的基板上后,必须剥离转印片基体材料。其结果,有必要在暂时形成导电图案的转印片表面上形成硅酮树脂、氟树脂的涂敷薄膜以便能容易地剥离基体材料。在转印片上形成导电图案的工序、加热烧结已形成的图案的工序、将转印片粘接到目的基板上的工序中,在转印片表面上的导电图案的保持力下降。作为结果,存在产生图案的破坏、剥离的危险。
再有,在利用静电力将布线材料构图为静电潜像时,在使用静电转印时基板、转印片的厚度越厚,越有必要施加高的电压,转印电压容易变得不充分,在该情况下,引起转印效率的下降、转印图像的解像度下降。此外,在目的基板不是片状而是块状的情况下,从物理上说,不可能从背面一侧施加转印电压。
发明内容
本发明是鉴于上述现有技术的缺点而进行的,其目的在于不提高导电图案的电阻值而使导电图案与其基板的密接强度提高。本发明的另一目的在于在电子照相方式中只通过施加低电压就能高效率地形成高解像度的导电图案。本发明的又一目的在于能在缺乏耐热性的基板上形成导电图案。
用于达到上述目的的本发明的特征是,在从预先形成了导电图案前体的构件在目的基板上形成导电图案的导电图案形成方法中,将在构件上形成的导电图案前体暂时转印到在上面形成了粘接层的导电图案保持基板上,其后将导电图案前体和粘接层从导电图案保持基板转印到目的基板上。
而且,在该特征中,较为理想的是,构件是电介质薄膜体,导电图案保持基板具有基体材料、在该基体材料的上面形成的导电基底层和在该导电基底层的上面形成的粘接层,在形成导电图案前体时,对电介质薄膜体供给导电性粒子分散溶液以形成导电图案前体,对导电图案保持基板通电以便将所形成的导电图案前体转印到导电图案保持基板上,其后加热导电图案前体,在导电图案保持基板上形成导电图案。
用于达到上述目的的本发明的另一特征是,在预先在构件表面上形成导电图案前体并从该构件在目的基板上形成导电图案的导电图案形成装置中具备:在构件的上面作成图案的单元;对该图案供给导电性粒子分散溶液以形成导电图案前体的单元;对形成了粘接层的导电图案保持基板通电以便暂时转印在构件上形成的导电图案前体的单元;加热已转印的导电图案以形成导电图案的单元;以及从导电图案保持基板剥离导电图案和粘接层并转印到目的基板上的单元。
用于达到上述目的的本发明的另一特征是,在使用导电性材料在目的基板上形成导电性图案的对于基板的导电图案形成方法中,预先利用导电性材料形成导电图案前体,在导电图案保持基板的导电基底层的上面形成的粘接层的表面上暂时保持该导电图案前体,其后加热导电图案前体作成导电图案,将已作成的导电图案和粘接层转印到目的基板上。
而且,在该特征中,较为理想的是,在导电图案保持基板的粘接层的表面上暂时保持导电图案前体时,在粘接层的表面上对导电性材料进行构图或将预先作成的导电图案前体转印到粘接层的表面上。此外,也可预先利用导电性材料形成导电图案前体,在导电图案保持基板的粘接层的表面上暂时保持该导电图案前体时,在电介质薄膜表面上形成静电潜像,其后对该电介质薄膜供给导电性粒子分散溶液,用导电粒子对静电潜像进行显影以形成导电图案前体,用静电力将在电介质薄膜上形成的导电图案前体转印到导电图案保持基板的粘接层面上。再者,较为理想的是,在导电图案保持基板上暂时保持导电图案前体时,对该保持基板具有的导电层施加电压。
在上述特征中,较为理想的是,在用导电性材料形成导电图案前体时,使用喷墨印刷和分配器、网板印刷、凸版印刷、凹版(gravure)印刷、平版(苯胺)印刷中的至少某一种来形成。导电性材料最好是通过加热或加压实现导体化的、将导电性粒子分散在液体中的导电性粒子分散溶液。在导电性粒子分散溶液中分散的导电性粒子的粒径最好小于等于100nm。此外,更为理想的是,在导电性粒子分散溶液中的导电性粒子在表面上具有离子性有机分子,使其分散在无极性溶剂中。
在上述特征中,较为理想的是,在将导电图案从导电图案保持基板转印到目的基板上时,在将导电图案粘接到了目的基板上后剥离导电图案保持基板具有的基体材料,导电图案保持基板在基体材料上具有导电基底层,以剥离面成为导电图案保持基板的基体材料与导电基底层的界面或导电基底层与粘接层的界面的方式来剥离。再者,希望粘接层具有通过加热而固化的热固化性树脂。
按照本发明,不提高所得到的导电图案的电阻值而能提高导电图案与其基板的密接强度。特别是在电子照相方式中,可降低施加电压,能以高效率、高解像度转印导电图案。再者,如果使用导电图案保持基板形成导电图案,则即使是缺乏耐热性的基板,也能形成导电图案。
附图说明
图1是与本发明有关的导电图案形成方法的一实施例的示意图。
图2是用于图1中表示的导电图案形成方法的导电性粒子分散溶液的示意图。
图3是具有低分子量的离子性有机分子的导电粒子的示意图。
图4是用于图1中表示的导电图案形成方法的导电图案保持基板的纵剖面图。
图5是说明静电转印工序的图。
图6是说明加热烧结工序的图。
图7是说明粘接工序的图。
图8是说明剥离工序的图。
图9是说明剥离工序的图。
具体实施方式
以下,使用附图说明与本发明有关的导电图案形成方法的一实施例。在本实施例中,以利用电子照相法在导电图案保持基板上形成导电图案的情况为例来说明。在图1中示意性地表示形成由电子照相法得到的导电图案的导电图案形成装置。在导电图案形成装置100中,在圆筒状的鼓41的外周面上安装了电介质薄膜体4。将圆筒状的鼓41配置成能使轴心为水平地旋转。在圆筒状的鼓41的下方隔开间隔以能旋转的方式配置了多个运送滚轮9。在运送滚轮9上放置了导电图案保持基板8,利用运送滚轮9在图中将其从左方运送到右方。
在横轴上配置的鼓41的斜上方,与该鼓41隔开很小的距离配置了带电装置1。在与该带电装置1相比处于鼓41的旋转方向一侧且在鼓41的外周一侧与鼓41隔开距离配置了曝光单元3。在与曝光单元3相比处于鼓41的旋转方向一侧且在导电图案保持基板8的朝向运送滚轮9的进入一侧附近与鼓41隔开很小的距离配置了显影装置7。显影装置7具有储藏导电性粒子分散溶液6的容器7a和用于对在鼓41上卷绕的电介质薄膜体4供给容器7a中储藏的导电性粒子分散溶液6的小鼓7b。在容器7a内以能使轴心为水平地旋转的方式配置了小鼓7b,在该小鼓7b上形成了导电性粒子分散溶液6的层。
在此,在储藏容器7a内设置了检测导电性粒子分散溶液6的浓度的未图示的浓度检测单元和浓度调整单元。在储藏容器7a内,虽然未图示,但设置了防止沉淀单元或全部区域浓度均匀化单元。使用超声波照射单元、搅拌在储藏容器7a中储藏的导电性粒子分散溶液6的搅拌单元、对储藏容器7a自身施加振动的单元中的某一个作为该防止沉淀单元或全部区域浓度均匀化单元。
在带电装置1的反旋转方向一侧,与该带电装置1相邻地且与鼓41隔开很小的距离配置了残留导电粒子清洗装置11。而且,与该残留导电粒子清洗装置11相邻地在鼓41的大致横向的位置上与鼓41隔开很小的距离配置了残留潜像消去装置10。在鼓41的正下方的位置上配置了一个上述的运送滚轮9。在与该运送滚轮9夹持导电图案保持基板8的位置上且在鼓41的下侧配置了转印单元。在导电图案保持基板8的运送方向的下游一侧且在导电图案保持基板8的上方配置了加热单元13。
以下说明如此构成的电子照相方式的导电图案形成装置100的工作。带电装置1使在鼓41上卷绕的感光性的电介质薄膜体4的表面均匀地带电,作成静电潜像2。在此,使用产生电晕管带电和滚轮接触带电、电刷接触带电中的至少某一种的装置作为带电装置1。
曝光单元3根据从未图示的个人计算机等的图像信息处理装置输出的图像信号在作成了静电潜像2的电介质薄膜体4的表面上扫描并照射激光。在被照射了激光的电介质薄膜体4的表面上形成静电潜像图案5。旋转并驱动显影装置7的小鼓7b,使导电性粒子分散溶液6的层与电介质薄膜体4接触,在所形成的静电潜像图案5中显影并形成导电图案,可得到导电图案前体12。此时,根据在储藏容器7a内设置的未图示的浓度检测单元检测的导电性粒子分散溶液6的浓度信息,浓度调整单元添加无极性溶剂15或导电粒子17,调整导电性粒子分散溶液6的浓度。
利用转印单元将显影后在电介质薄膜体4的表面上形成的导电图案前体12转印到导电图案保持基板8上并暂时保持。转印单元从隔着被转印层的导电图案前体的背面施加电压,利用静电力将在电介质薄膜体4上显影的导电图案前体12转印到导电图案保持基板8上。
在转印中,在后面叙述细节的导电图案保持基板8的粘接层22上保持导电图案前体12。然后,使用加热单元13在大于等于150℃~250℃的高温下加热导电图案前体12使其导体化,形成导电图案14。其后,用未图示的转印装置将在导电图案保持基板8上形成的导电图案14转印到目的基板上。
使用图2中表示的示意图说明如以上那样构成并工作的本实施例中使用的导电性粒子分散溶液6的细节。使在表面上吸附了离子性有机分子16的粒径小于等于100nm的导电粒子17分散在无极性溶剂15中以作成导电性粒子分散溶液6。
在此,在将高分子材料用作离子性有机分子16的情况下,使用聚苯乙烯或聚-p-氯苯乙烯、聚乙烯甲苯、苯乙烯-p-氯苯乙烯共聚合体、苯乙烯-乙烯甲苯共聚合体等的苯乙烯或其置换体的单独聚合体或这些物质的共聚合体、苯乙烯-丙烯酸甲酯共聚合体、苯乙烯-丙烯酸乙酯共聚合体、苯乙烯-丙烯酸-n-丁酯共聚合体等的苯乙烯与丙烯酸酯的共聚合体、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚合体、苯乙烯-甲基丙烯酸乙酯共聚合体、苯乙烯-甲基丙烯酸-n-丁酯共聚合体等的苯乙烯与甲基丙烯酸酯的共聚合体、苯乙烯与丙烯酸酯与甲基丙烯酸酯的多元共聚合体、苯乙烯-丙烯腈共聚合体、苯乙烯-乙烯甲基醚共聚合体、苯乙烯-丁二烯共聚合体、苯乙烯-乙烯甲基酮共聚合体、苯乙烯-马来酸酯共聚合体等的苯乙烯与其它的乙烯系列单体的苯乙烯系列共聚合体、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丁基丙烯酸甲酯等的甲基丙烯酸酯树脂、聚丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯等的丙烯酸酯树脂、聚酯树脂、环氧树脂、在环烯烃共聚合体的单独或混合的高分子树脂中赋予了碳酸基或胺酸基等的能赋予离子性的官能基的材料。
在使用低分子量的有机分子的情况下,使用乙二酸或丙二酸、琥珀酸、己二酸、戊二酸、2,4-二乙基戊二酸、2,4-二乙基戊二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、环己烷二碳酸、马来酸、富马酸、二乙二醇酸等的二碳酸或辛酸、月桂酸、十四酸、软脂酸、硬脂酸、花生酸、behenic酸、亚油酸、油酸、亚麻酸等的脂肪酸、乳酸、羟基新戊酸、二羟甲基丙酸、柠檬酸、苹果酸、甘油酸等的羟基碳酸、由因该羟基碳酸等的脂肪族碳酸产生的脂肪族碳酸离子与Ag、Cu、Au、Pd、Pt、Ni、W、Mo、Cr等的无机离子构成的脂肪族碳酸无机盐。
再有,在图2中,符号19表示上述脂肪族碳酸离子,符号18表示无机粒子。在作成导电粒子分散溶液时,为了降低电阻,使导电图案14中的有机分子成分的比率下降。再者,即使导电图案保持基板8是用聚酰亚胺等形成了树脂基板,也使用图3中表示的那样的低分子量的有机分子,以便能用低温烧结在其表面上形成导电图案14。
为了使导电图案前体实现导体化,有必要加热导电粒子周围的有机成分使其挥发。在此,与高分子成分相比,低分子成分的情况可减少烧结中必要的热能。因此,采用烧结温度低的低分子有机分子,可使用耐热温度低的聚酰亚胺等的树脂制的基板。之所以实现了导体化的图案成为高电阻的图案,是由于导体图案中残存的有机分子的比率高,但如果采用低分子有机分子,就可使该比率下降。
导电粒子17的粒径定为小于等于100nm,以便能进行低温熔接并使导电图案14成为高解像度的图案。但是,为了在小于等于200℃的温度下加热、熔接导电粒子以实现导电图案前体的导体化,将导电粒子17的粒径定为小于等于10nm。在需要小于等于100nm的线宽的导电图案14时,将导电粒子17的粒径定为小于等于5nm。
使用Ag或Cu、Au、Pd、Pt、Ni、W、Mo、Cr等的单质金属或这些金属的氧化物、这些金属的合金作为导电粒子17。在需要导电体时,使用体电阻率低的Ag或Cu。再有,也可混合多种上述金属或其氧化物、其合金来使用。使用脂肪族碳化氢系列溶剂作为无极性溶剂15。作为脂肪族碳化氢系列溶剂,有异石蜡系列或石油挥发油系列、aisopa-(埃克森公司)、IP溶剂(出光石油公司)、solutolu(菲利普斯石油公司)等其它的碳化氢。
其次,使用图4说明在本实施例中使用的导电图案保持基板8的细节。图4是导电图案保持基板8的纵剖面图。在导电图案保持基板8中,在基底基体材料20的上面形成了导电基底层21,在该导电基底层21的再上面形成了粘接层22。
在利用静电力将在电介质薄膜体4上显影的导电图案前体12转印到导电图案保持基板8上时,将导电基底层21用于电压施加。因此,使用具有充分的导电性的材料作为导电基底层21。使用Ag或Cu、Au、Pd、Pt、Ni、W、Mo、Cr等的单质金属或这些金属的氧化物、这些金属的合金、在树脂中分散了上述的无机成分的导电粒子或碳黑的物质或聚乙炔、聚p-亚苯基、聚吡咯等的导电性高分子作为导电基底层21。
但是,由于导电基底层21也经过加热到约150℃~200℃的烧结工序,故定为具有约150℃~200℃的耐热性的材料。在本实施例中,使用了Ag或Cu、Au、Pd、Pt、Ni、W、Mo、Cr等的无机材料。在这些无机材料中,导电性高的Cu或Ag显示了良好的结果。
为了保持导电图案前体12而形成了粘接层22。在利用加热单元13加热了导电图案保持基板8后,粘接层22固化,密接地保持导电图案前体12实现导体化而形成的导电图案14。与其同时,防止导电图案14从导电图案保持基板8剥离。
使用通过加热而固化从而获得粘接性的热固化性树脂作为粘接层22。如果使用热固化性树脂作为粘接层22,则在加热烧结导电图案前体12时,在导电图案前体12实现导体化的同时,粘接层22开始显示粘接性,导电图案14与导电图案保持基板8的密接性提高了。其结果,在将导电图案14从后述的导电图案保持基板8转印到目的基板上时,可防止导电图案14从粘接层22剥离或断线。
例如使用环氧树脂或酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺亚胺树脂作为热固化性树脂。或者将多种这些树脂材料组合起来使用。在本实施例中,定为使用在粘接性和强韧性、耐热性、电绝缘性、耐蚀性方面优良的树脂,从而使用了环氧树脂。在粘接层22中添加固化剂,以便在加热了时促进粘接层22的固化。
在导电基底层21的整个面上以喷射方式涂敷或使用缝隙涂敷器或滚轮涂敷器进行涂敷来作成粘接层22。如果采用胶版印刷或网板印刷、喷墨法、分配器等以图案的方式来涂敷,则只在形成布线的区域或其周边区域涂敷粘接材料,可减少涂敷材料的使用。
再有,在加热粘接层22之前,在粘接层22上暂时形成导电粒子17只处于凝集了状态的导电图案前体12。因此,如果粘接层22的厚度太厚,则导电粒子17扩散到未固化的粘接层22中,成为未实现导体化的状态,存在解像度下降的危险。因此,将粘接层22的膜厚定为小于等于100μm。在形成小于等于10μm的图案时,将该膜厚定为小于等于10μm。
但是,在本实施例中,考虑连续生产时的运送的容易性和加热效率、对于后述的目的基板23的粘接转印、从基底基体材料20的剥离工序,使用片状的基板作为导电图案保持基板8。再者,在将导电图案14转印到目的基板上时,为了使剥离基底基体材料20变得容易,在只剥离基底基体材料20时,在基底基体材料20与导电基底层21之间设置剥离层,而在将基底基体材料20和导电基底层21这2层一并来剥离时,在导电基底层21和粘接层22之间设置剥离层,以便能剥离导电基底层21与粘接层22之间。使用氟型树脂或硅酮树脂作为剥离层。
使用图5至图9说明在电介质薄膜体4上涂敷导电性粒子分散溶液6以形成导电图案前体12以后的工序的细节。图5至图9是导电图案保持基板8和/或目的基板23的纵剖面图。图5是表示将在旋转鼓41上卷绕的电介质薄膜体4的表面上形成的导电图案前体12转印到导电图案保持基板8上的状况的图。在将导电图案前体12转印到导电图案保持基板8上时,对导电基底层21施加转印电压。由于是在电介质薄膜体4上显影的导电图案前体12的其间只存在粘接层22的静电转印,故能尽可能减小施加的转印偏压。此外,由于施加电压小,故在转印时可防止图像破坏。
其次,在图6中表示加热烧结在导电图案保持基板8上保持的导电图案前体的状况。在烧结导电图案前体12以形成导电图案14时,加热单元13熔接导电粒子17使其导体化。再者,导电粒子17表面的离子性有机分子16被烧结。利用加热单元13加热导电图案保持基板8的粘接层22,导电图案保持基板8上的粘接层22固化,利用加热,与导电图案前体12转化的导电图案14的密接性提高了。此时,未图示的加压单元在与加热的同时在导电图案保持基板8上对导电图案前体12进行加压。
将加热时的加热温度设定为导电粒子17充分地熔接、离子性有机分子16被烧结的温度。具体地说,定为使粘接层22固化、可得到与导电图案14的高密接性、也可防止导电图案保持基板8的变形、变性的小于等于300℃的温度。在此,在加热单元13中设置了排出被烧结的有机物成分的排气单元。
在图7中表示将在导电图案保持基板8上形成的导电图案14粘接到具有粘接剂24的目的基板23上的状况。将导电图案保持基板8配置成上下反转,在该导电图案保持基板8的下方,对目的基板23进行定位,使设置了粘接剂24的面为上面。用规定的压力并在规定的时间内将导电图案保持基板8按压到目的基板23上进行粘接。
在本工序中,因为不需要在实现导电图案前体12的导体化时所必要的高温的加热工序,故即使在缺乏目的基板23的耐热性时,也能容易地从导电图案保持基板8转印到目的基板23上。在此,使用即使在形成了导电图案14后也具有规定的粘接性和耐热性、电绝缘性、耐蚀性的材料作为粘接剂24。由于在被转印的导电图案14的上面一侧和下面一侧形成了粘接层22、24,故具有充分的密接性,可防止剥离、断线。再有,即使在使用了银作为导电图案14的材料时,也可防止在银布线中所担心的原子迁移。
在图8和图9中表示在目的基板23上粘接转印了导电图案14后从目的基板23剥离不需要的导电图案保持基板8的基底基体材料20的状况。图8是与导电图案保持基板8的基底基体材料20一起也剥离在基底基体材料20上形成的导电基底层21的情况,图9是只剥离基底基体材料20的情况。在图8中表示的方法中,由于在目的基板23上只留下与粘接层22一起转印的导电图案14,故如果重复上述一系列的工序,则能以多层形成导电图案14,可形成多层布线基板。在图9中表示的方法中,由于只剥离基底基体材料20而留下导电基底层21,故可将该导电基底层21用作接地层、电磁波防止层等。
在上述实施例中,对一样地带电的静电潜像进行曝光形成了静电潜像图案,但也可使用对将预先所期望的图案形状加工为静电潜像转印体而形成的凸部分给予静电荷、利用使该凸部分与电介质薄膜体4的表面接触的捶击带电形成静电潜像3的方法。但是,采用在本实施例中表示的方法,静电潜像图案5的变更是容易的。即使在哪一种方法中,在所形成的静电潜像中都可使用正电荷和负电荷的任一种。
此外,在本实施例中,在鼓7b的表面上形成导电性粒子分散溶液6、对鼓7b进行旋转驱动、与电介质薄膜体4接触地供给了导电性粒子分散溶液6,但也可使用从喷嘴喷射导电性粒子分散溶液6的方法、将形成了静电潜像图案5的电介质薄膜体4浸在储藏导电性粒子分散溶液6的储藏容器7a中的方法。
再有,如上述实施例中所示那样,如果使用导电图案保持基板8形成导电图案14,则图案变更变得容易。在上述实施例中,以在可靠性、高解像度化、生产性方面有利的电子照相方式为例进行了说明,但作为在导电图案保持基板8上构图的方法,不限于电子照相方式,可使用凸版印刷方式、凹版(gravure)印刷方式、平版(苯胺)印刷方式、网板印刷方式、纳米压印方式、喷墨印刷方式、分配器印刷方式等的构图方式,也可从在这些构图方式中包含了电子照相方式的方式中合并使用2种以上的方式。
使用在上述实施例中表示的导电性粒子分散溶液6形成的导电图案14可使用于例如用于个人计算机、大型电子计算机、笔记本型个人计算机、笔输入个人计算机、笔记本型文字处理器、携带电话、携带卡、手表、照相机、电动剃须刀、无绳电话、传真机、录像机、摄像机、电子笔记本、计算器、带有通信功能的电子笔记本、携带复印机、液晶电视、电动工具、清扫机、具有虚拟现实等的功能的游戏机、玩具、电动式自行车、医疗救护用步行辅助机、医疗救护用车椅子、医疗救护用移动式床、自动电梯、电梯、铲车、高尔夫小推车、非常用电源、负载调节器、电力储藏系统等的基板。除此以外,也可用于军需的用途、宇宙的用途。

Claims (14)

1.一种从预先形成了导电图案前体的构件在目的基板上形成导电图案的导电图案形成方法,其特征在于:
将在上述构件上形成的导电图案前体暂时转印到在上面形成了粘接层的导电图案保持基板上,其后将上述导电图案前体和上述粘接层从上述导电图案保持基板转印到目的基板上。
2.如权利要求1中所述的对于基板的导电图案形成方法,其特征在于:
上述构件是电介质薄膜体,上述导电图案保持基板具有基体材料、在该基体材料的上面形成的导电基底层和在该导电基底层的上面形成的上述粘接层,在形成上述导电图案前体时,对上述电介质薄膜体供给导电性粒子分散溶液以形成导电图案前体,对上述导电图案保持基板通电以便将所形成的导电图案前体转印到上述导电图案保持基板上,其后加热导电图案前体,在导电图案保持基板上形成导电图案。
3.一种预先在构件表面上形成导电图案前体并从该构件在目的基板上形成导电图案的导电图案形成装置,其特征在于,具备:
在上述构件的上面作成图案的单元;
对该图案供给导电性粒子分散溶液以形成导电图案前体的单元;
对形成了粘接层的导电图案保持基板通电以便暂时转印在上述构件上形成的导电图案前体的单元;
加热已转印的导电图案以形成导电图案的单元;以及
从导电图案保持基板剥离导电图案和粘接层并转印到目的基板上的单元。
4.一种使用导电性材料在目的基板上形成导电性图案的对于基板的导电图案形成方法,其特征在于:
预先利用导电性材料形成导电图案前体,在导电图案保持基板的导电基底层的上面形成的粘接层的表面上暂时保持该导电图案前体,其后加热导电图案前体作成导电图案,将已作成的导电图案和上述粘接层转印到上述目的基板上。
5.如权利要求4中所述的对于基板的导电图案形成方法,其特征在于:
在导电图案保持基板的粘接层的表面上暂时保持上述导电图案前体时,在上述粘接层的表面上对导电性材料进行构图或将预先作成的导电图案前体转印到粘接层的表面上。
6.如权利要求4中所述的对于基板的导电图案形成方法,其特征在于:
预先利用导电性材料形成导电图案前体,在导电图案保持基板的粘接层的表面上暂时保持该导电图案前体时,在电介质薄膜表面上形成静电潜像,其后对该电介质薄膜供给导电性粒子分散溶液,用导电粒子对静电潜像进行显影以形成导电图案前体,用静电力将在电介质薄膜上形成的导电图案前体转印到导电图案保持基板的粘接层面上。
7.如权利要求6中所述的对于基板的导电图案形成方法,其特征在于:
在导电图案保持基板上暂时保持上述导电图案前体时,对该保持基板具有的导电层施加电压。
8.如权利要求4中所述的对于基板的导电图案形成方法,其特征在于:
在用导电性材料形成导电图案前体时,使用喷墨印刷和分配器、网板印刷、凸版印刷、凹版印刷、平版(苯胺)印刷的至少某一种来形成。
9.如权利要求4中所述的对于基板的导电图案形成方法,其特征在于:
上述导电性材料是通过加热或加压实现导体化的、将导电性粒子分散在液体中的导电性粒子分散溶液。
10.如权利要求9中所述的对于基板的导电图案形成方法,其特征在于:
在上述导电性粒子分散溶液中分散的导电性粒子的粒径小于等于100nm。
11.如权利要求9中所述的对于基板的导电图案形成方法,其特征在于:
在上述导电性粒子分散溶液中的导电性粒子在表面上具有离子性有机分子,使其分散在无极性溶剂中。
12.如权利要求4中所述的对于基板的导电图案形成方法,其特征在于:
在将导电图案从导电图案保持基板转印到目的基板上时,在将导电图案粘接到了目的基板上后剥离导电图案保持基板具有的基体材料。
13.如权利要求12中所述的对于基板的导电图案形成方法,其特征在于:
导电图案保持基板在基体材料上具有导电基底层,以剥离面成为导电图案保持基板的基体材料与导电基底层的界面或导电基底层与粘接层的界面的方式来剥离。
14.如权利要求4至13的任一项中所述的对于基板的导电图案形成方法,其特征在于:
粘接层具有通过加热而固化的热固化性树脂。
CN2007101095954A 2006-07-05 2007-06-27 对于基板的导电图案形成装置和导电图案形成方法 Expired - Fee Related CN101102645B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006185072 2006-07-05
JP2006185072A JP4730232B2 (ja) 2006-07-05 2006-07-05 基板への導電パターン形成装置および導電パターン形成方法
JP2006-185072 2006-07-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101102645A true CN101102645A (zh) 2008-01-09
CN101102645B CN101102645B (zh) 2010-12-01

Family

ID=39036665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007101095954A Expired - Fee Related CN101102645B (zh) 2006-07-05 2007-06-27 对于基板的导电图案形成装置和导电图案形成方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8039182B2 (zh)
JP (1) JP4730232B2 (zh)
KR (1) KR100918863B1 (zh)
CN (1) CN101102645B (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101646305B (zh) * 2008-08-04 2011-11-16 欣兴电子股份有限公司 在非导体基材上制作导线的方法
CN102693772A (zh) * 2012-06-11 2012-09-26 清华大学深圳研究生院 柔性透明导电膜及其制造方法
CN102880334A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 阿尔卑斯电气株式会社 触控面板一体型显示装置及其制造方法
CN104854967A (zh) * 2012-10-31 2015-08-19 惠普印迪戈股份公司 用于在衬底上形成材料图案的方法和设备
CN105116701A (zh) * 2015-09-30 2015-12-02 哈尔滨工业大学 采用光诱导制备单面、双面单层单功能或单面、双面单层多功能印制电子产品的方法
CN105116700A (zh) * 2015-09-30 2015-12-02 哈尔滨工业大学 采用光诱导制备多种单面多层单功能和单面、双面多层多功能的印制电子产品的方法
CN105472898A (zh) * 2014-09-10 2016-04-06 欣永立企业有限公司 具有极细金属线路的电路基板制造方法及其结构
CN107910290A (zh) * 2017-11-20 2018-04-13 浙江工业大学 一种微观物料的转印刷方法及装置
CN112888191A (zh) * 2021-01-11 2021-06-01 深圳市卡迪森机器人有限公司 一种多段式强静电线路板油墨涂布方法、装置及制品

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4735462B2 (ja) * 2006-07-27 2011-07-27 株式会社日立製作所 導電パターン形成装置と導電パターン形成方法
JP4735591B2 (ja) 2007-04-03 2011-07-27 株式会社日立製作所 導電パターン形成装置
EP2506330A1 (en) * 2011-04-01 2012-10-03 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Apparatus and method for providing an embedded structure and for providing an electro-optical device including the same
KR20140051768A (ko) 2012-10-23 2014-05-02 박찬후 내열기판의 고온열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법
WO2015056825A1 (ko) * 2013-10-15 2015-04-23 박찬후 내열기판의 고온열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 연성회로기판
JP7038491B2 (ja) 2017-05-11 2022-03-18 セイコーインスツル株式会社 緩急針、ムーブメント、及び時計

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5736890A (ja) * 1980-08-14 1982-02-27 Matsushita Electric Works Ltd Purintokairobannoseiho
JPS60260190A (ja) * 1984-06-06 1985-12-23 松下電器産業株式会社 プリント配線基板印刷装置
JPH02220493A (ja) * 1989-02-22 1990-09-03 Hitachi Techno Eng Co Ltd パターン形成方法とパターン形成材料とその製法
JPH0888456A (ja) * 1994-09-14 1996-04-02 Nikon Corp 基板配線製造方法および製造装置
JP2000216545A (ja) * 1999-01-27 2000-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック多層配線基板の製造方法
JP4576670B2 (ja) * 2000-06-07 2010-11-10 パナソニック株式会社 セラミック基板の製造方法
JP2003107920A (ja) * 2001-09-27 2003-04-11 Toshiba Corp 画像形成装置及び画像形成方法
US6859633B2 (en) * 2002-01-16 2005-02-22 Canon Kabushiki Kaisha Integral-type process cartridge and developing-assembly unit including non-magnetic one-component toner
JP4128885B2 (ja) 2003-02-14 2008-07-30 ハリマ化成株式会社 微細配線パターンの形成方法
JP4157468B2 (ja) * 2003-12-12 2008-10-01 日立電線株式会社 配線基板
JP2005203396A (ja) * 2004-01-13 2005-07-28 Toshiba Corp 電子部品の製造装置、電子部品の製造方法および電子部品
US7031647B2 (en) * 2004-04-14 2006-04-18 Xerox Corporation Imageable seamed belts with lignin sulfonic acid doped polyaniline
JP4507707B2 (ja) * 2004-06-03 2010-07-21 日立化成工業株式会社 印刷配線板用基板、印刷配線板及び印刷配線板の製造方法
JP2006041029A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及びその製造方法ならびに電子装置
JP2007049036A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Nitto Denko Corp 配線回路基板

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101646305B (zh) * 2008-08-04 2011-11-16 欣兴电子股份有限公司 在非导体基材上制作导线的方法
CN102880334A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 阿尔卑斯电气株式会社 触控面板一体型显示装置及其制造方法
CN102693772B (zh) * 2012-06-11 2016-01-20 清华大学深圳研究生院 柔性透明导电膜及其制造方法
CN102693772A (zh) * 2012-06-11 2012-09-26 清华大学深圳研究生院 柔性透明导电膜及其制造方法
CN104854967A (zh) * 2012-10-31 2015-08-19 惠普印迪戈股份公司 用于在衬底上形成材料图案的方法和设备
CN104854967B (zh) * 2012-10-31 2018-05-22 惠普印迪戈股份公司 用于在衬底上形成材料图案的方法和设备
US10588221B2 (en) 2012-10-31 2020-03-10 Hp Indigo B.V. Method and apparatus for forming on a substrate a pattern of a material
US11206738B2 (en) 2012-10-31 2021-12-21 Hp Indigo B.V. Method and apparatus for forming on a substrate a pattern of a material
CN105472898A (zh) * 2014-09-10 2016-04-06 欣永立企业有限公司 具有极细金属线路的电路基板制造方法及其结构
CN105472898B (zh) * 2014-09-10 2019-04-23 常州欣盛微结构电子有限公司 具有极细金属线路的电路基板制造方法及其结构
CN105116700A (zh) * 2015-09-30 2015-12-02 哈尔滨工业大学 采用光诱导制备多种单面多层单功能和单面、双面多层多功能的印制电子产品的方法
CN105116701A (zh) * 2015-09-30 2015-12-02 哈尔滨工业大学 采用光诱导制备单面、双面单层单功能或单面、双面单层多功能印制电子产品的方法
CN107910290A (zh) * 2017-11-20 2018-04-13 浙江工业大学 一种微观物料的转印刷方法及装置
CN112888191A (zh) * 2021-01-11 2021-06-01 深圳市卡迪森机器人有限公司 一种多段式强静电线路板油墨涂布方法、装置及制品
CN112888191B (zh) * 2021-01-11 2022-02-11 深圳市卡迪森机器人有限公司 一种多段式强静电线路板油墨涂布方法、装置及制品

Also Published As

Publication number Publication date
KR100918863B1 (ko) 2009-09-28
US8039182B2 (en) 2011-10-18
KR20080004361A (ko) 2008-01-09
JP2008016575A (ja) 2008-01-24
CN101102645B (zh) 2010-12-01
JP4730232B2 (ja) 2011-07-20
US20080044749A1 (en) 2008-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101102645B (zh) 对于基板的导电图案形成装置和导电图案形成方法
CN101114137B (zh) 导电图案形成装置和导电图案形成方法
CN103025071B (zh) 用于基底上导电体的形成的系统和方法
US7807326B2 (en) Printing semiconducting components
KR100872148B1 (ko) 도전 패턴 형성장치
EP0373776A2 (en) Toner fluid dispersions, metallic images, and thermal mass transfer thereof
JP2010087069A (ja) 導電パターン形成装置
JP5336680B1 (ja) 導電性粒子を含有する液体現像剤及びそれを用いた導電パターン形成方法及び導電パターン形成装置
JP2005101436A (ja) 配線基板およびその製造方法
US7608205B2 (en) Decentralized solution of microscopic particles and circuit formation device
JP4735591B2 (ja) 導電パターン形成装置
JP5729748B2 (ja) 回路基板の製造方法及び製造装置
CN101614988B (zh) 导电图案形成装置
KR100952262B1 (ko) 도전 패턴 형성 장치
JP2009265455A (ja) 導電パターン形成装置
US20100031883A1 (en) Conductive pattern forming apparatus
JP2012018298A (ja) 回路基板の製造方法及び製造装置
Sano et al. Direct Circuit Formation Technology using Electrophotography
JPH01262560A (ja) 画像形成方法
JPH01262561A (ja) 画像形成方法
JPH07108692A (ja) 未印字インク除去装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20101201

Termination date: 20170627

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee