CN101072470B - 玻璃电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种玻璃电路板及其制造方法。该方法包括以下步骤：提供一玻璃基板；于玻璃基板的一表面形成一图案化金属层，以暴露部分的表面；于玻璃基板的表面及图案化金属层上形成一绝缘层，并于绝缘层形成至少一开口；以及仅于绝缘层的开口内形成一金属结合层。该玻璃电路板包括一玻璃基板、一图案化金属层、一绝缘层及一金属结合层。玻璃基板是具有一表面；图案化金属层是设置于玻璃基板的表面上；绝缘层是设置于玻璃基板的部分表面及图案化金属层上，且绝缘层具有至少一开口；以及金属结合层是仅设置于绝缘层的开口内。

Description

玻璃电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电路基板及其制造方法，特别是涉及一种玻璃电路板及其制造方法。

背景技术

在高度信息化社会的今日，多媒体应用市场不断地急速扩张，集成电路(IC)技术也随之朝电子装置的数字化、网络化、区域连接化以及使用人性化的趋势发展。为达上述要求，电子组件必须配合高速处理化、多功能化、积集化、小型轻量化及低价化等多方面的要求，也因此集成电路封装技术也跟着朝向微型化、高密度化发展。其中球格数组式构装(Ball GridArray，BGA)，芯片尺寸构装(Chip-Scale Package，CSP)，覆晶构装(FlipChip)，多芯片模块(Multi-Chip Module，MCM)等高密度集成电路封装技术也因应而生。集成电路封装密度所指的是单位面积所含的脚位(pin)数目多寡的程度。

由于集成电路朝向轻薄化的设计，且当芯片缩小时，脚位数目却反而增加，使得脚位所对应的焊垫间距(pad pitch)及焊垫尺寸缩小化，相对的，于电路板上的金属导线的线距(trace pitch)也必须缩小化以符合小型化电子产品的趋势。因此业界发展出线距小于50μm(微米)的精密间距(Fine pitch)技术，然而精密间距技术的前提，必须要能制作出厚度约为0.3μm至0.5μm，且机械强度良好的金属层，一般而言，要达到如此的特性必须使用真空溅渡制程。

由于目前所使用的电路板，一般是以有机树脂或陶瓷作为基板材质，其中以有机树脂为基材的电路板将难以承受真空溅渡制程所引起的高温，且树脂材料的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)非常大，因此容易使制作于其上的金属导线发生断裂(crack)的情形；而陶瓷基板虽可承受高温，但与以有机树脂为基材的电路板相同，其表面具有非常多的孔隙，而难以形成厚度薄且连续的金属层或金属导线。因此，精密间距技术于一般的电路板上难以应用，且当要进行小于35μm的精密间距技术时，其所增加的成本将是以倍数成长，也不符合实际应用。

由此可见，上述现有的电路板及其制造方法在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的电路板及其制造方法，使得精密间距技术容易实施，且不须增加大幅度的成本，便成了当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的电路板及其制造方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的电路板及其制造方法，能够改进一般现有的电路板及其制造方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的电路板及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新型的玻璃电路板及其制造方法，所要解决的技术问题是使其易于应用于精密间距技术，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种玻璃电路板的制造方法，包含：提供一玻璃基板；于该玻璃基板的一表面形成一图案化金属层，以暴露部分该表面；于该玻璃基板的该表面及该图案化金属层上形成一绝缘层，并于该绝缘层形成至少一开口；以及仅于该绝缘层的该开口内形成一金属结合层。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的玻璃电路板的制造方法，其中所述的绝缘层的该开口是暴露出该图案化金属层。

前述的玻璃电路板的制造方法，其中所述的绝缘层的该开口是暴露该图案化金属层及该玻璃基板的部分该表面。

前述的玻璃电路板的制造方法，其中所述的图案化金属层的材质是选自于由钛、钛钨合金、铝、铬镍、铜、镍钒合金、铬铜合金、镍钛合金及钼所组成的族群中的至少其中之一，或该金属结合层的材质是选自于由钛、镍、钒、铜、铝及金所组成的族群中的至少其中之一。

前述的玻璃电路板的制造方法，其中形成该图案化金属层的步骤是包含：形成一金属层于该玻璃基板的该表面上；形成一光阻层于该金属层上，并图案化该光阻层，以形成一图案化光阻层；以及以该图案化光阻层为屏蔽蚀刻该金属层，以移除部分该金属层而形成该图案化金属层，并暴露该玻璃基板的部分该表面。

前述的玻璃电路板的制造方法，其更包含于该金属结合层上，以表面黏着技术、打线接合技术或覆晶接合技术设置一主动电子组件、一被动电子组件或一连接端子。

前述的玻璃电路板的制造方法，其中所述的主动电子组件是为一晶体管、一二极管、一芯片或一裸晶，或该被动电子组件是为一电阻器、一电容器、一电感器。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种玻璃电路板的制造方法，包含：提供一玻璃基板；于该玻璃基板的一表面形成一图案化金属层，以暴露部分该表面；于该玻璃基板的该表面及该图案化金属层形成一绝缘层，并于该绝缘层形成至少一开口；以及于该绝缘层上及该开口中形成一金属结合层，且该金属结合层接触该绝缘层的上表面。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的玻璃电路板的制造方法，其中所述的绝缘层的该开口是暴露出该图案化金属层。

前述的玻璃电路板的制造方法，其中所述的绝缘层的该开口是暴露该图案化金属层及该玻璃基板的部分该表面。

前述的玻璃电路板的制造方法，其中所述的图案化金属层的材质是选自于由钛、钛钨合金、铝、铬镍、铜、镍钒合金、铬铜合金、镍钛合金及钼所组成的族群中的至少其中之一，或该金属结合层的材质是选自于由钛、镍、钒、铜、铝及金所组成的族群中的至少其中之一。

前述的玻璃电路板的制造方法，其中形成该图案化金属层的步骤包含：形成一金属层于该玻璃基板的该表面上；形成一光阻层于该金属层上，并图案化该光阻层，以形成一图案化光阻层；以及以该图案化光阻层为屏蔽蚀刻该金属层，以移除部分该金属层而形成该图案化金属层，并暴露部分该玻璃基板的该表面。

前述的玻璃电路板的制造方法，其更包含形成一图案化光阻层于该金属结合层上，并以该图案化光阻层为屏蔽蚀刻该金属结合层，以形成一图案化金属结合层。

前述的玻璃电路板的制造方法，其更包含于该图案化金属结合层上，以表面黏着技术、打线接合技术或覆晶接合技术设置一主动电子组件、一被动电子组件或一连接端子。

前述的玻璃电路板的制造方法，其中所述的主动电子组件是为一晶体管、一二极管、一芯片或一裸晶，或该被动电子组件是为一电阻器、一电容器、一电感器。

本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种玻璃电路板，包含：一玻璃基板，具有一表面；一图案化金属层，是设置于该玻璃基板的该表面；一绝缘层，是设置于该玻璃基板的该表面及该图案化金属层上，且该绝缘层具有至少一开口；一金属结合层，是仅设置于该绝缘层的该开口内。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的玻璃电路板，其中所述的图案化金属层的材质是选自于由钛、钛钨合金、铝、铬镍、铜、镍钒合金、铬铜合金、镍钛合金及钼所组成的族群中的至少其中之一，或该金属结合层的材质是选自于由钛、镍、钒、铜、铝及金所组成的族群中的至少其中之一。

前述的玻璃电路板，其更包含一主动电子组件、一被动电子组件或一连接端子，其是与该金属结合层电性连接。

前述的玻璃电路板，其中所述的主动电子组件、该被动电子组件或该连接端子是表面黏着接合、打线接合或覆晶接合于该金属结合层上。

前述的玻璃电路板，其中所述的主动电子组件是为一晶体管、一二极管、一芯片或一裸晶，或该被动电子组件是为一电阻器、一电容器、一电感器。

本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种玻璃电路板，包含：一玻璃基板，具有一表面；一图案化金属层，是设置于该玻璃基板的该表面；一绝缘层，是设置于该玻璃基板的该表面及该图案化金属层上，且该绝缘层具有至少一开口；一图案化金属结合层，是设置于部分该绝缘层上及该开口中，且接触该绝缘层的上表面。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的玻璃电路板，其中所述的图案化金属层的材质是选自于由钛、钛钨合金、铝、铬镍、铜、镍钒合金、铬铜合金、镍钛合金及钼所组成的族群中的至少其中之一。

前述的玻璃电路板，其中所述的金属结合层的材质是选自于由钛、镍、钒、铜、铝及金所组成的族群中的至少其中之一。

前述的玻璃电路板，其更包含一主动电子组件、一被动电子组件或一连接端子，其是与该金属结合层电性连接。

前述的玻璃电路板，其中所述的主动电子组件、该被动电子组件或该连接端子是表面黏着接合、打线接合或覆晶接合于该金属结合层上。

前述的玻璃电路板，其中所述的主动电子组件是为一晶体管、一二极管、一芯片或一裸晶，或该被动电子组件是为一电阻器、一电容器、一电感器。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明的主要技术内容如下：

为了达到上述目的，本发明提供了一种玻璃电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一玻璃基板；于玻璃基板的一表面形成一图案化金属层；于玻璃基板的表面形成一绝缘层，并于绝缘层形成至少一开口；以及仅于绝缘层的开口内形成一金属结合层。

另外，为了达到上述目的，本发明另提供了一种玻璃电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一玻璃基板；于玻璃基板的一表面形成一图案化金属层，以暴露部分表面；于玻璃基板的表面及图案化金属层形成一绝缘层，并于绝缘层形成至少一开口；以及于绝缘层上及开口中形成一图案化金属结合层，且该金属结合层接触该绝缘层的上表面。

再者，为了达到上述目的，本发明再提供了一种玻璃电路板，其包括一玻璃基板、一图案化金属层、一绝缘层及一金属结合层。玻璃基板是具有一表面；图案化金属层是设置于玻璃基板的表面上；绝缘层是设置于玻璃基板的表面及图案化金属层上，且绝缘层具有至少一开口；以及金属结合层是仅设置于绝缘层的开口内。

此外，为了达到上述目的，本发明还提供了一种玻璃电路板，其包括一玻璃基板、一图案化金属层、一绝缘层以及一图案化金属结合层。玻璃基板是具有一表面；图案化金属层是设置于玻璃基板的表面上；绝缘层是设置于玻璃基板的表面及图案化金属层上，且绝缘层具有至少一开口；图案化金属结合层是设置于部分绝缘层上及开口中，且接触该绝缘层的上表面。

借由上述技术方案，本发明玻璃电路板及其制造方法至少具有下列优点：本发明有关于一种玻璃电路板及其制造方法，是将传统以树脂材料为基板的印刷电路板以玻璃基板取代，因此能易于应用精密间距技术，以缩小电路板的尺寸，进而能够使其所应用的电子产品达到轻、薄、短、小的要求。

综上所述，本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构、制造方法或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的电路板及其制造方法具有增进的多项功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为显示依据本发明第一实施例的一种玻璃电路板的制造方法的一流程图。

图2A至图2F为显示与图1的流程配合应用的玻璃电路板的示意图。

图3A及图3B为显示与图1的流程配合应用的玻璃电路板的另一示意图。

图4为显示依据本发明第二实施例的一种玻璃电路板的制造方法的一流程图。

图5A至图5C为显示与图4的流程配合应用的玻璃电路板的示意图。

1：玻璃电路板            1’：玻璃电路板

11：玻璃基板             111：表面

12：金属层               121：图案化金属层

13：图案化光阻层         14：绝缘层

141：开口                15：金属结合层

15’：金属结合层         15a：钛金属层

15b：镍金属层            15c：钒金属层

15d：铜金属层            2：电子组件

3：玻璃电路板            31：玻璃基板

311：表面                32：图案化金属层

33：绝缘层               331：开口

34：金属结合层           341：图案化金属结合层

34a：钛金属层            34b：镍金属层

34c：钒金属层            34d：铜金属层

35：图案化光阻层

S01-S04：第一实施例的玻璃电路板的制造方法流程

S11-S14：第二实施例的玻璃电路板的制造方法流程

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的玻璃电路板及其制造方法其具体实施方式、结构、制造方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图1所示，依据本发明第一实施例的一种玻璃电路板的制造方法，其是包括步骤S01至S04。

步骤S01是提供一玻璃基板，而步骤S02是在玻璃基板11的一表面上形成一图案化金属层，以暴露玻璃基板的部分表面。其中图案化金属层的材质是选自于由钛、钛钨合金、铝、铬镍、铜、镍钒合金、铬铜合金、镍钛合金及钼所组成的族群中的至少其中之一。于本实施例中，图案化金属层的材质是为铜。

于本实施例中，形成图案化金属层的步骤是包括：如图2A所示，形成一金属层12于玻璃基板11的表面111上；再如图2B所示，形成一光阻层于金属层12上，并将光阻层图案化，以形成一图案化光阻层13；再如图2C所示，以图案化光阻层13为屏蔽而对金属层12进行蚀刻，以移除部分金属层12而形成图案化金属层121，并暴露玻璃基板11的部分表面111。

请参阅图2D所示，步骤S03是在玻璃基板11的表面111以及图案化金属层121上形成一绝缘层14，且绝缘层14是具有一开口141。于本实施例中，绝缘层14的开口141是暴露出图案化金属层121。

请参阅图2E所示，步骤S04是在绝缘层14的开口141中形成一金属结合层15，而形成一玻璃电路板1。其中，金属结合层15的材质例如但不限于由钛、镍、钒、铜、铝及金所组成的族群中的至少其中之一。于本实施例中，金属结合层15的材质是可与图案化金属层121的材质相同是为铜。

请参阅图2F所示，于本实施例中，是能够以表面黏着技术(SMT)、打线接合技术(Wire bonding)或是覆晶接合技术(Flip chip)而将一电子组件2或一连接端子(图未显示)设置于金属结合层15上。而电子组件2是可为一主动组件或一被动组件，因此电子组件2可为一电阻器、一电容器、一电感器、一晶体管、一二极管、一芯片或一裸晶。

请再参阅图3A所示，当然配合实际设计的不同，绝缘层14的开口141是可暴露出图案化金属层121以及玻璃基板11的部分表面111。请再参阅图3B所示，接着再于图案化金属层121以及暴露于开口141的玻璃基板11的部分表面111上形成金属结合层15’。其中金属结合层15’是依序包括一钛金属层15a、一镍金属层15b、一钒金属层15c以及一铜金属层15d，而形成玻璃电路板1’。

以下，请再参阅图4所示，其是显示依据本发明第二实施例的玻璃电路板的制造方法，其是包括步骤S11至S14。

步骤S11、步骤S12及步骤S13是与上述步骤S01、步骤S02及步骤S03相同，请参阅图5A所示，其是提供一玻璃基板31，并在玻璃基板31的一表面311形成一图案化金属层32，以暴露玻璃基板31的部分表面311。接着再于玻璃基板31的部分表面311及图案化金属层32上形成一绝缘层33，并于绝缘层形成至少一开口331。其中图案化金属层的材质以及形成方法亦与上述实施例相同，故于此不再赘述。

步骤S14，如图5A所示，是在绝缘层33上以及开口331中形成一金属结合层34，其是可为单层结构或为多层结构，且其材质例如但不限于由钛、镍、钒、铜、铝及金所组成的族群中的至少其中之一。于本实施例中，金属结合层34是依序包括一钛金属层34a、一镍金属层34b、一钒金属层34c以及一铜金属层34d。

请再参阅图5B及图5C所示，于本实施例中，玻璃电路板的制造方法是更包括形成一图案化光阻层35于金属结合层34上，并以图案化光阻层35为屏蔽蚀刻金属结合层34，以形成一图案化金属结合层341而形成一玻璃电路板3。另外，于本实施例中，亦与上述实施例相同是能够以表面黏着技术(SMT)、打线接合技术(Wire bonding)或是覆晶接合技术(Flip chip)将一电子组件或一连接端子设置于图案化金属结合层341上。而电子组件是可为一主动组件或一被动组件，因此电子组件可为一电阻器、一电容器、一电感器、一晶体管、一二极管、一芯片或一裸晶。

以上是针对本发明较佳实施例的玻璃电路板的制造方法的详细说明，其中亦一并说明玻璃电路板的构成，故于此则不再对玻璃电路板予以赘述。

综上所述，因依据本发明的一种玻璃电路板及其制造方法，是将传统以树脂材料或陶瓷材料为基板的印刷电路板以玻璃基板取代，由于相较于树脂基板及陶瓷基板来说，玻璃基板具有耐高温且表面孔隙少的特点，因此能易于精密间距技术的实施，以缩小电路板的尺寸，进而能够使其所应用的电子产品达到轻、薄、短、小的要求。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (26)

1.一种玻璃电路板的制造方法，其特征在于其包含：

提供一玻璃基板；

于该玻璃基板的一表面形成一图案化金属层，以暴露部分该表面；

于该玻璃基板的该表面及该图案化金属层上形成一绝缘层，并于该绝缘层形成至少一开口；以及

仅于该绝缘层的该开口内形成一金属结合层。

2.根据权利要求1所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其中该绝缘层的该开口是暴露出该图案化金属层。

3.根据权利要求1所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其中该绝缘层的该开口是暴露该图案化金属层及该玻璃基板的部分该表面。

4.根据权利要求1所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其中该图案化金属层的材质是选自于由钛、钛钨合金、铝、铬镍、铜、镍钒合金、铬铜合金、镍钛合金及钼所组成的族群中的至少其中之一，或该金属结合层的材质是选自于由钛、镍、钒、铜、铝及金所组成的族群中的至少其中之一。

5.根据权利要求1所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其中形成该图案化金属层的步骤是包含：

形成一金属层于该玻璃基板的该表面上；

形成一光阻层于该金属层上，并图案化该光阻层，以形成一图案化光阻层；以及

以该图案化光阻层为屏蔽蚀刻该金属层，以移除部分该金属层而形成该图案化金属层，并暴露该玻璃基板的部分该表面。

6.根据权利要求1所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其更包含于该金属结合层上，以表面黏着技术、打线接合技术或覆晶接合技术设置一主动电子组件、一被动电子组件或一连接端子。

7.根据权利要求6所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其中该主动电子组件是一晶体管、一二极管、一芯片或一裸晶，或该被动电子组件是一电阻器、一电容器、一电感器。

8.一种玻璃电路板的制造方法，其特征在于其包含：

提供一玻璃基板；

于该玻璃基板的一表面形成一图案化金属层，以暴露部分该表面；

于该玻璃基板的该表面及该图案化金属层形成一绝缘层，并于该绝缘层形成至少一开口；以及

于该绝缘层上及该开口中形成一金属结合层，且该金属结合层接触该绝缘层的上表面。

9.根据权利要求8所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其中该绝缘层的该开口是暴露出该图案化金属层。

10.根据权利要求8所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其中该绝缘层的该开口是暴露该图案化金属层及该玻璃基板的部分该表面。

11.根据权利要求8所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其中该图案化金属层的材质是选自于由钛、钛钨合金、铝、铬镍、铜、镍钒合金、铬铜合金、镍钛合金及钼所组成的族群中的至少其中之一，或该金属结合层的材质是选自于由钛、镍、钒、铜、铝及金所组成的族群中的至少其中之一。

12.根据权利要求8所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其中形成该图案化金属层的步骤是包含：

形成一金属层于该玻璃基板的该表面上；

形成一光阻层于该金属层上，并图案化该光阻层，以形成一图案化光阻层；以及

以该图案化光阻层为屏蔽蚀刻该金属层，以移除部分该金属层而形成该图案化金属层，并暴露部分该玻璃基板的该表面。

13.根据权利要求8所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其更包含形成一图案化光阻层于该金属结合层上，并以该图案化光阻层为屏蔽蚀刻该金属结合层，以形成一图案化金属结合层。

14.根据权利要求13所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其更包含于该图案化金属结合层上，以表面黏着技术、打线接合技术或覆晶接合技术设置一主动电子组件、一被动电子组件或一连接端子。

15.根据权利要求14所述的玻璃电路板的制造方法，其特征在于其中该主动电子组件是为一晶体管、一二极管、一芯片或一裸晶，或该被动电子组件是为一电阻器、一电容器、一电感器。

16.一种玻璃电路板，其特征在于其包含：

一玻璃基板，具有一表面；

一图案化金属层，是设置于该玻璃基板的该表面；

一绝缘层，是设置于该玻璃基板的该表面及该图案化金属层上，且该绝缘层具有至少一开口；

一金属结合层，是仅设置于该绝缘层的该开口内。

17.根据权利要求16所述的玻璃电路板，其特征在于其中该图案化金属层的材质是选自于由钛、钛钨合金、铝、铬镍、铜、镍钒合金、铬铜合金、镍钛合金及钼所组成的族群中的至少其中之一，或该金属结合层的材质是选自于由钛、镍、钒、铜、铝及金所组成的族群中的至少其中之一。

18.根据权利要求16所述的玻璃电路板，其特征在于其更包含一主动电子组件、一被动电子组件或一连接端子，其是与该金属结合层电性连接。

19.根据权利要求18所述的玻璃电路板，其特征在于其中该主动电子组件、该被动电子组件或该连接端子是表面黏着接合、打线接合或覆晶接合于该金属结合层上。

20.根据权利要求18所述的玻璃电路板，其特征在于其中该主动电子组件是为一晶体管、一二极管、一芯片或一裸晶，或该被动电子组件是为一电阻器、一电容器、一电感器。

21.一种玻璃电路板，其特征在于其包含：

一玻璃基板，具有一表面；

一图案化金属层，是设置于该玻璃基板的该表面；

一绝缘层，是设置于该玻璃基板的该表面及该图案化金属层上，且该绝缘层具有至少一开口；

一图案化金属结合层，是设置于部分该绝缘层上及该开口中，且接触该绝缘层的上表面。

22.根据权利要求21所述的玻璃电路板，其特征在于其中该图案化金属层的材质是选自于由钛、钛钨合金、铝、铬镍、铜、镍钒合金、铬铜合金、镍钛合金及钼所组成的族群中的至少其中之一。

23.根据权利要求21所述的玻璃电路板，其特征在于其中该金属结合层的材质是选自于由钛、镍、钒、铜、铝及金所组成的族群中的至少其中之一。

24.根据权利要求21所述的玻璃电路板，其特征在于其更包含一主动电子组件、一被动电子组件或一连接端子，其是与该金属结合层电性连接。

25.根据权利要求24所述的玻璃电路板，其特征在于其中该主动电子组件、该被动电子组件或该连接端子是表面黏着接合、打线接合或覆晶接合于该金属结合层上。

26.根据权利要求24所述的玻璃电路板，其特征在于其中该主动电子组件是为一晶体管、一二极管、一芯片或一裸晶，或该被动电子组件是为一电阻器、一电容器、一电感器。

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