CN101055763A - 在非易失性存储器中存储多位的位符号识别方法和结构 - Google Patents

在非易失性存储器中存储多位的位符号识别方法和结构 Download PDF

Info

Publication number
CN101055763A
CN101055763A CNA2007100885537A CN200710088553A CN101055763A CN 101055763 A CN101055763 A CN 101055763A CN A2007100885537 A CNA2007100885537 A CN A2007100885537A CN 200710088553 A CN200710088553 A CN 200710088553A CN 101055763 A CN101055763 A CN 101055763A
Authority
CN
China
Prior art keywords
voltage
mosfet
control grid
output
mos transistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007100885537A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101055763B (zh
Inventor
王立中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FlashSilicon Inc
Original Assignee
FlashSilicon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FlashSilicon Inc filed Critical FlashSilicon Inc
Publication of CN101055763A publication Critical patent/CN101055763A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101055763B publication Critical patent/CN101055763B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/34—Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/06—Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
    • G11C11/5621—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
    • G11C11/5628—Programming or writing circuits; Data input circuits
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
    • G11C11/5621—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
    • G11C11/5642—Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10—Programming or data input circuits
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/26—Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/26—Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • G11C16/28—Sensing or reading circuits; Data output circuits using differential sensing or reference cells, e.g. dummy cells
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/16—Storage of analogue signals in digital stores using an arrangement comprising analogue/digital [A/D] converters, digital memories and digital/analogue [D/A] converters 

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)

Abstract

通过将非易失性存储器的阈电压编程到对应于多位字的特定阈电平，可以将由多位字表示的信息存储在单个非易失性存储单元中。所存储或生成的多位字被扫描并转换成要施加到该非易失性存储单元的栅极电压，直到来自非易失性存储单元的电响应指示被施加到栅极的、由该特定多位字生成的电压匹配存储在该非易失性存储单元中的信息。匹配的多位字被读出存储器，并且表示该单个非易失性存储单元中存储的位。

Description

在非易失性存储器中存储多位的位符号识别方法和结构
技术领域
本发明涉及在单个非易失性存储单元中的多位存储，具体涉及一种读出(sensing)和读取单个非易失性存储单元中存储的多位信息的方法、相关结构以及这些单元的阵列。
背景技术
众所周知，诸如MOSFET(“金属氧化物半导体场效应晶体管”)之类的具有浮置栅极(floating gate)的非易失性存储器件可以在浮置栅极上存储不定量的电荷。浮置栅极上存储的电荷量以公知的方式改变该器件的阈电压(即，下面的MOS晶体管导通时的栅极电压)。浮置栅极上不同的电荷量对应于下面MOS晶体管的不同阈电压。
半导体非易失性存储器(“NVM”)、尤其是电可擦可编程只读存储器(“EEPROM”)在计算机、电信系统、消费电器和其他电子设备中广泛使用。EEPROM是一种特殊类型的非易失性存储器，它能够甚至在系统断电时存储固件和数据。此外，EEPROM中存储的信息可以按照需要被更改、擦除和替换。闪速EEPROM是一种可以按需要整体擦除或者逐扇区擦除的特殊类型的EEPROM。
通过以公知的方式将电荷载流子(charge carrier)从MOSFET的沟道注入MOSFET的浮置栅极中或者注入到MOSFET的栅极与沟道之间电荷俘获介电层上，将数据存储在EEPROM单元中。浮置栅极或电荷俘获介电层有时称为“电荷存储层”。例如，对于N沟道MOSFET，浮置栅极(基本上包括MOSFET沟道区域上面(但与沟道区域绝缘)的导电层)中的电子累积增加了导通下面场效应晶体管所需的阈电压Vth。浮置栅极上面且与其绝缘的是导电栅极(也称为“控制栅极”)，它被施加一电压，该电压正常情况下将使下面MOS场效应晶体管的源极和漏极之间的沟道区域转化到与源极和漏极相同的导电类型，从而“导通”(即，允许电流从源极流到漏极)。当固定的读电压被施加到MOSFET的栅极时，MOSFET将导通(即，允许电流从源极流到漏极)或者仍然截止，这取决于Vth的值。Vth的值由浮置栅极上放置的电荷量以及MOSFET的沟道中的杂质浓度控制。
对能够存储多位的非易失性存储单元提出了使用并行和串行读出。在传统的读取多电平存储单元的读出方案中，将由向控制栅极施加固定读电压而得到的来自NVM单元的电流或电压响应、与由相同条件下相同非易失性存储单元的不同阈电压电平生成的参考电流或电压进行比较。并行读出方法将来自各存储单元的响应电流或电压与参考电流或电压同时进行比较，并且由最接近的匹配中确定读取的非易失性存储单元的位电平。
串行读出方法将来自非易失性存储单元的电流或电压响应与逐次逼近寄存器(“SAR”)控制的可变参考响应进行比较，该SAR被提供比较器的输出信号。SAR包括时序网络，以预定初始状态开始，经过一系列状态，每一个状态对应于串行二进制搜索的一步。
基本上，现有技术中的并行和串行读出方法都将来自一非易失性存储单元的模拟输出电信号与来自具有不同阈电平的非易失性存储单元的模拟输出电信号进行比较。在一个系统中，将来自具有给定控制栅极电压的给定非易失性存储单元的模拟输出电信号转换成数字信号，并且将其与由具有不同阈电平的各非易失性存储单元产生的多个模拟电输出信号进行比较。读出和确定方案可以被认为是一种类型的模拟数字转换器(“ADC”)。提供最接近匹配的模拟电输出信号代表被读取的该存储单元中存储的数据，并且其相应数字被从系统中读出。
由于在固定控制栅极电压和固定负载条件下来自具有多个阈电平的存储单元的响应(即，电流或电压)是非常不同的，因此前面的传统读取方案不能以最优的方式工作来确定非易失性存储单元中存储的特定位。例如，向具有未知阈电压的非易失性存储单元的控制栅极施加固定控制栅极电压可能导致与具有低阈电压的非易失性存储单元的线性区域对应的电响应，或者具有较高阈电压的非易失性存储单元的下面的MOS器件的饱和区域中的电响应。从线性区域到饱和区域的操作，相邻非易失性存储单元阈电压电平之间的电响应相位在非易失性存储单元的可能响应的全部范围上将不均匀。
在编程之后非易失性存储阵列的电响应分布还取决于该阵列的MOS晶体管的不均匀响应特性，这是由于对应于这些MOS晶体管的不同阈电压电平的不同工作区域。电响应之间的不均匀分隔是各阈电压电平的函数，它导致取决于阈电平的、来自存储单元的响应分布。该不均匀分布妨碍了单个非易失性存储单元中分辨更多阈电压电平的能力。因此，因为现有技术中可以用来读出非易失性存储单元的可应用的固定栅极电压的限制，所以可编程的阈电压电平的可用范围受到限制。
发明内容
本发明认识到阈电压可以用一位或多位数字形式表示。通过将特定阈电压电平分配给特定数字位的组合(即，若干1和0)，特定位组合可以匹配非易失性存储单元的所选阈电压。结果，当对应于该位组合的电压被施加到非易失性存储单元的控制栅极时，非易失性存储单元将导通，从而指示存储在非易失性存储单元中的浮置栅极上的信息对应于用于生成施加的栅极电压的位。因此，非易失性存储单元的导通向其中使用非易失性存储单元的系统通知非易失性存储单元的浮置栅极上存储的特定信息。
根据本发明，向非易失性存储单元的控制栅极施加离散的扫描电压，而不是向该单元施加固定栅极电压。每个离散栅极电压对应于表示可能电压范围内的特定电压的特定位组合。来自非易失性存储单元的MOS晶体管的、响应于施加到晶体管的控制栅极的每个电压的电响应总是达到或对应于最敏感的响应区域。然后可以使用存储单元最敏感的响应来确定存储在非易失性存储器的浮置栅极上的位。当出现最敏感的响应时(即，当与被读取的特定非易失性存储单元相关联的下面MOS晶体管导通时)，可以确定表示存储在非易失性存储单元的浮置栅极上的电荷的特定位组合，因为该特定位组合对应于用来导通与非易失性存储单元相关联的下面MOS晶体管的、施加到控制栅极的电压。
可以识别施加到控制栅极的、首先出现源极-漏极电流的电压(即，在该电压上晶体管“导通”)。可以确定存储在存储器中的、对应于匹配下面MOS场效应晶体管的阈电压的控制栅极电压的多位字，从而可以确定存储在EEPROM单元的浮置栅极上的电荷。该多位字然后被读出存储器，表示存储在浮置栅极上的电荷。
存储在EEPROM单元中的位数量由可检测的可分辨的阈电压电平数量(即，Vth数量)确定。可以读出和分辨的阈电压越多，单个非易失性存储单元中可以存储的位越多。可存储的位数n是可分辨的阈电压电平数量N的以2为底的对数。换而言之，
                n＝log2N                          (1)
例如，如果N＝16，则n＝4。即，可以使用4位来定义16个不同的阈电压电平。因此，如果可以读出16个阈电平，则可以在单个NVM单元中存储对应于四(4)位的所有可能组合的电压。如果可以读出和分辨32个阈电压电平，则可以在单个NVM单元中存储对应于五(5)位的所有可能组合的电压。
通过下面结合附图进行的详细描述，将会更充分地理解本发明。
附图说明
图1示出使用N沟道晶体管作为与非易失性存储单元相关联的MOSFET的本发明一个实施例的示意框图。
图2示出使用P沟道晶体管作为与非易失性存储单元相关联的MOSFET的本发明一个实施例的示意框图。
图3示出使用CMOS晶体管作为根据本发明的非易失性存储单元的本发明一个实施例的示意框图。
图4示出当施加输入电压到MOS晶体管的控制栅极时、用作具有不同类型的上拉或下拉负载的反相器的MOS晶体管的电压传输特性(VTC)。
图5示出与输出电压Vout一一对应的栅极电压Vgi。在图5中，当水平线Vref与表示NMOS晶体管阈电压Vthi(i＝0，....，15)的电压传输特性(VTC)曲线Vout相截时，Vout与参考电压Vref唯一地一致。
图6a示出在编程之后NMOSFET NVM阵列的阈电压电平Vthi上的假定阈电压分布(实线)。当输出电压Vout与根据本发明的参考电压Vref一致时，该阈电压分布可以被唯一地转换成Vgi上的栅极电压分布(虚线)。
图6b示出在Vgi上的整个栅极电压分布(虚线)，输出电压Vout与等于Vgi峰值的特定Vgi值的参考电压Vref相等，如对应虚线曲线上所示。Vgi的整个分布显示在输入电压Vi-1和Vi之间。根据本发明，当施加的控制栅极电压从Vi-1增加到Vi时，具有阈电压电平Vthi上的阈电压分布(图6a)的NMOSFET存储单元的输出电压响应Vout从高于参考电压Vref的电压反相到低于Vref的电压。
图7a示出对于特定负载和NMOSFET存储单元的、与固定读取栅极电压Vgfix(非退化窗口右边的垂直虚线)相关联的非退化(non-degenerated)电压响应窗口(阴影区域)。非退化响应可允许的阈电压窗口ΔVth是当输出电压Vout既不是Vdd也不是0时、通过用平行VTC曲线(虚线)截取垂直线Vgfix确定的。
图7b示出传统设计中具有低电阻负载和高固定栅极电压的MOSFET的电压特性。为了具有较宽的非退化阈电压范围ΔVth(即，截取的输出电压Vout既不是Vdd也不是0)，希望较高的Vgfix线(更右边的垂直线)和不那么陡的坡度。
图8(a)、8(b)、8(c)、8(d)和8(e)示出对本发明可使用的类型的非易失性存储单元中N沟道MOSFET使用的各种负载器件。
图9(a)、9(b)、9(c)、9(d)和9(e)示出对本发明可使用的类型的非易失性存储单元中P沟道MOSFET使用的各种负载器件。
图10示出可作为与本发明相关的非易失性存储单元的部分使用的CMOS结构。
图11示出在具有二极管连接的MOSFET负载(图8b或图8c)的非易失性存储单元中使用的NMOSFET的输出电压Vout相对于参考电压Vref的关系，它是非易失性存储单元晶体管的阈电压Vth的函数。
图12示出典型的R2R数字模拟电路，用于由四位数字信号产生阶跃电压。
图13示出使用加法器来产生与本发明相关的位图案生成器类型的查找表，用于读出对应于16个不同电压电平的任一个的四位数字码字。
图14示出适合本发明使用的非易失性存储单元阵列。
图15示出与用于将不同的电压电平施加到非易失性存储单元的控制栅极的、图1、2、3和13所示的电路相关的波形。
具体实施方式
下面的详细描述意图仅仅是说明性而非限制性的。通过下面的描述，本发明的其他实施例对于本领域技术人员来说将是显而易见的。
图1、2和3分别示出使用N型MOSFET非易失性存储单元、P型MOSFET非易失性存储单元和互补MOSFET非易失性存储单元的本发明实施例。在图1、2和3中，位图案生成器103生成数字位来输入到数字模拟转换器104，后者生成模拟控制电压以在导线116上施加到非易失性存储单元中的至少一个晶体管的控制栅极。因此，在图1中，N沟道MOSFET Q1具有：浮置栅极124，上面可以存储对应于N个电压电平中的任一个的电荷；以及控制栅极125，将从DAC 104对其施加控制电压，用于读出存储为浮置栅极124上的电荷的特定多位信息。控制栅极125连接到数字模拟转换器104的输出导线116。位图案生成器103在总线115上向DAC 104发送N个不同的数字字。在一个实施例中，总线115的数量对应于不同的电压电平数量，后者可以被存储在N沟道MOSFET Q1的浮置栅极124上。在该实施例中，如果在浮置栅极124上可以存储十六(16)个电压电平，则每条总线具有四条导线来并行地向DAC 104发送四位。如果串行发送表示给定电压电平的位，则每个总线可以是单条导线。
位图案生成器103不仅将位在总线115上提供给数字模拟转换器104，还在总线114上提供给数据输出缓冲器102。数据输出缓冲器102由数据输出缓冲控制器101控制。缓冲控制器101在导线121上接收来自比较器107的输出端120的输入信号，比较器107响应于MOSFET Q1响应施加到控制栅极125、导通N沟道MOSFET Q1的控制电压而改变其状态，在输出导线120上产生输出信号电平的改变。导线121上的输出信号改变被数据输出缓冲控制器101检测到，后者进而在接收允许导线113-3上发送信号，来允许数据输出缓冲器102在所选的一条总线114上接收来自位图案生成器103的位字。在特定存储单元的数据缓冲器103被占用之后，它可以通过导线113-2向数据缓冲控制器101发送占用数据缓冲器信号，以防止在以后的循环中重写数据缓冲器103。在完成询问所有N个可能的位字的整个循环之后，总线113-1上来自缓冲控制器101的“发送”信号允许数据缓冲器送出数据缓冲器101中的整个缓冲数据。
如图13所示，位图案生成器103由时钟信号(时钟未示出)驱动，来从查找表1303在每条总线1305-1到1305-16上依次提供输出信号，查找表1303对应于存储在16个不同寄存器1303-1到1303-16(每个四位)中的各位。数字模拟转换器(图1、2和3)在输出导线115上向控制栅极125、225或325提供图15的第三条线所示的、范围从V0到V15的电压电平序列。特定电压电平Vg对应于N沟道MOS晶体管Q1(图1)的阈电压Vth，然后导通晶体管Q1。当施加到控制栅极225或325的电压对应于这些晶体管的阈电压时，分别施加到P沟道晶体管Q2的控制栅极225或325(图2)或者CMOS晶体管Q3和Q4的适当斜坡电压将导通Q2或者CMOS晶体管Q3和Q4。然后在相应一条总线114上从位图案生成器103(图1、2和3)读出图13中的相应寄存器1301-i的特定位到数据输出缓冲器102，该特定位对应于阈电压Vth。缓冲器102在导线112(如果来自缓冲器102的信号是并行的n位，那么也可能是n通道总线)上提供与非易失性存储单元中的(多个)晶体管的浮置栅极124、224或324上存储的电压电平相对应的信号。
对于图13中的序列，数据输出控制器101由导线111上来自系统控制器(未示出)的信号预置，以便在开始新的询问循环之前清除数据缓冲器102中的残留数据。在询问循环结束时从数据输出缓冲控制器101向数据缓冲器发送在导线113-1上的发送允许信号，以送出缓冲的数据。该信号允许缓冲器102在导线112上输出表示在NVM单元中的相应(多个)晶体管的浮置栅极上存储的信息的数字信号。导线121上的电压改变反映导线120上来自比较器107的输出信号的改变，指示晶体管Q1(或者Q2或者Q3和Q4)通过输出导线116上来自数字模拟转换器104的选择电压而导通。
总而言之，来自数字模拟转换器104的输出信号是对应于来自位图案生成器103的多位输入信号的一系列离散电压。来自数字模拟转换器104的每个离散输出电压在图1中被施加到N沟道MOSFET Q1的控制栅极125。晶体管Q1被询问，从而可以确定作为浮置栅极124上的电荷存储的信息。施加到控制栅极125的每个离散电压对应于施加到数字模拟转换器104的输入总线115之一的一个特定位组合。包括串联在电源电压Vdd和地之间的负载105和N沟道MOSFET Q1的电路的输出电压在导线118上被送到比较器107。参考电压Vref被施加到比较器107的输入端119。在一个实施例中，比较器107的端120上的输出电压将要么是一(1)要么是零(0)，1和0分别对应导线118上的电源电压Vdd或者导线118上的地电压。比较器107的两个输出电压状态对应于非易失性存储单元的输出电压大于或小于输入导线118上的参考电压Vref。根据电路设计，如果希望的话，可以将比较器107的输出电压状态反转。
比较器107的端120上的输出电压在导线121上被送到数据输出缓冲控制器101。端120上的该输出电压的改变引起数据输出缓冲控制器101触发数据输出缓冲器102将来自位图案生成器103的数字位(对应于存储在浮置栅极124上的位)接收到输出导线或总线112，并由此送到系统供系统使用。
在图1中，到比较器107的输入导线118上的电压为高，实质上对应于Vdd，直到N沟道MOSFET Q1导通并将导线118上的电压下拉到地为止。因此，导线118上的电压最初高于到比较器107的输入导线119上的参考电压，并且当晶体管Q1导通时将降低到该参考电压以下。
图2所示的结构如图1所示那样工作，除了串联在Vdd的端117到N沟道MOSFET Q1之间的电流负载105在图2中被P沟道MOSFET Q2的漏极与地之间的电流吸收器(current sink)206代替。在图2中，MOS晶体管Q2的源极连接到Vdd。
在图2中，到比较器107的输入导线218上的电压仍将保持低，由于电流吸收器206的作用而接近地，直到晶体管Q2导通为止。当晶体管Q2导通时，导线218上的电压将被向通过导线117施加到P沟道MOS晶体管Q2的源极的电压Vdd拉高。另外，图2的结构以与图1的结构类似的方式工作，除了施加到控制栅极225的电压在负方向(电压从Vdd开始到地方向)上而不是正方向(电压从地开始到Vdd方向)上倾斜之外。要注意，导通p沟道MOS晶体管所需的栅极电压低于Vs-Vthp(Vthp＞0)，其中Vs是施加的源极电压，而Vthp是p沟道MOS晶体管的阈电压的绝对值。存储在浮置栅极224上的电子将Vthp移动到较小的值。因此，截止P沟道MOSFET所需的栅极电压比浮置栅极上未存储电子的情况下要大(对于截止，Vg＞Vs-Vthp)。
同样的，图3的结构以与图2和1的结构相同的方式工作，除了晶体管Q3和Q4实质上分别是P沟道和N沟道MOSFET，它们串联来作为CMOS器件工作。在一个实施例中，当施加到图3所示的控制栅极325的电压电平为低时，N沟道晶体管Q4截止，而P沟道晶体管Q3导通。因此，导线318上的电压为高。随着从数字模拟转换器104输出的电压增高并施加到控制栅极325，在某一点上P沟道晶体管Q3截止，这取决于存储在共同浮置栅极324上的电荷、控制栅极325与共同浮置栅极324之间的电容、两个沟道中的施主杂质浓度、以及P沟道和N沟道电容耦合率。响应于该电压或者某个其他的更高电压(取决于存储在共同浮置栅极324上的电荷、控制栅极325与共同浮置栅极324之间的电容、两个沟道中的施主杂质浓度、以及P沟道和N沟道电容耦合率)，N沟道晶体管Q4导通。此时，到比较器107的输入导线318上的电压从对应于或接近Vdd的高电平电压改变到对应于地的低电平电压。在这点上，在导线121上将来自比较器107的输出端120的输出信号的值的改变发送到数据输出缓冲控制器101，指示来自比较器107的导线120上的输出信号从高电平转到低电平。这导致数据输出缓冲控制器101以上面结合图1所述的方式工作，允许通过数据输出缓冲器102将产生了比较器107输出电压的这个改变的、位图案生成器103中的特定位图案发送到输出导线112。
非易失性存储单元中的(多个)晶体管(如图1的N沟道MOS晶体管Q1、图2的P沟道MOS晶体管Q2、以及图3的P沟道MOS晶体管Q3与N沟道MOS晶体管Q4串联形成的COMS结构)的输入电压和输出电压以图4所示的电压传输特性(“VTC”)的反相器类型为特征。输入电压Vin是MOS晶体管Q1、Q2或者Q3和Q4的控制栅极上的电压。输出电压Vout是在Q1与负载105之间的节点上、或者Q2与电流吸收器206之间的节点上、或者Q3与Q4之间的节点上的电压。VTC曲线的形状取决于NVM单元阈电压与相对于负载的NVM单元驱动电流。一般而言，对于VTC曲线的上部，在施加到相应NOMS晶体管的控制栅极125(图1)和325(图3)的电压开始导通NVM单元之后，输出电压立即开始从高电平电压反转到低电平电压。通过向控制栅极225(图2)和325(图3)施加电压截止相应PMOS晶体管，更明显接近VTC曲线的下部。
如图4所示，曲线的斜率可以从很陡的斜率(如VTC特性曲线401-1所示)变化到诸如401-6之类的曲线(它也具有相当陡的斜率，显示从高输出电压到低输出电压的电路的非常快速的转换)，到诸如图401-7所示的具有较平缓斜率的曲线(表示与NVM单元串联较小的负载)。对于产生VTC 401-1和VTC 401-6的那些电压之间的电压，显示电压传输特性的曲线没有被标号，以避免使图混乱，但本领域技术人员将明白是401-2到401-5。曲线401-2到401-5具有不同的斜率，取决于与NVM存储单元中的MOS晶体管串联的负载的特性。一般而言，负载电阻越高，则电压转换越陡。此外，通过MOS晶体管的驱动电流越大，则电压转换越陡。
对施加到在导通之后的NVM单元的控制栅极的电压的电流响应完全取决于施加到控制栅极的电压与NVM单元的阈电压之间的电压差。明确地，MOSFET的驱动电流由下式给出：在线性区域中，
Id＝k[(Vg-Vth)×Vds-1/2Vds 2]                          (2)
或者在饱和区域中，
Id＝k/2(Vg-Vth)2×(1+λVds)                            (3)
在公式(1)和(2)中，k是常数，Vg是施加到控制栅极的电压，Vth是NVM存储单元中的MOSFET的阈电压，Vds是漏极到源极电压，并且λ是沟道长度调制参数。驱动电流总是(Vg-Vth)的函数。
在NVM单元中，阈电压由下式给出：
Vthnvm＝Vth0-Qf/Cc                                    (4)
其中，Vth0是NVM单元中的MOSFET在浮置栅极上未存储电荷时的阈电压，Qf是存储在浮置栅极上的电荷(电子为负，空穴为正)，而Cc是控制栅极与浮置栅极之间的电容。非易失性存储单元的电响应总是(Vg-Vthnvm)的函数。由于浮置栅极上的不同电荷导致不同的阈电压，对提供到非易失性存储单元的控制栅极的电压的电响应总是被移动-Qf/Cc。因此，具有不同阈电压的NVM单元的VTC曲线总是沿着输入电压轴平行移动-Qf/Cc。如果浮置栅极存储了导致正阈电压移动的电子电荷(负)，则VTC曲线从具有NVM的原始阈电压的曲线向右移动。存储在浮置栅极中的正电荷(空穴)导致VTC曲线从具有原始阈电压的曲线向左移动。
图5示出在由水平线切过与不同阈电压Vthi关联的平行VTC曲线表示的相同输出电压Vout上(阈电压Vthi是与NVM单元相关的MOS晶体管的)，其相应输出电压为参考电压Vref的输入栅极电压Vgi与NVM阈电压一一对应。浮置栅极上具有电荷Qfi的阈电压Vthi与浮置栅极上没有电荷的阈电压Vth0的关系由式(5)给出。
Vthi＝Vth0-Qfi/Cc                                         (5)
在式5中，Cc是控制栅极与浮置栅极之间的电容。Qfi是浮置栅极(如浮置栅极124(图1)、224(图2)、324(图3))上的电荷，对应于N个不同的可能阈值中的特定一个。因此，可以基于式(5)计算出对应于阈电压Vthi所需的电荷量Qfl。
图6a示出在编程之后对阈电压电平Vthi的NVM单元的阈电压分布。如图6a所示，该阈电压分布可以被唯一地变换成在Vgi上的栅极电压分布(虚线)，其输出电压与参考电压Vref一致，其中Vgi是施加到图1、2或3中任一个所示的NVM存储单元中的MOSFET的控制栅极125(图1)、225(图2)或325(图3)的电压。该变换通过用具有Vthi附近阈电压分布的VTC曲线束截取水平线Vref、将阈分布从Vthi映射到Vgi来完成。
分布60-1表示在编程之后在阈电压电平Vth0(它将对应于栅极电压Vg0)上的阈电压分布，栅极电压Vg0的分布如曲线601-1a所示，其输出电压与参考电压Vref一致。由点构成曲线(如曲线601-1a到601-16a)表示施加的栅极电压Vg0到Vg15的分布，用于获得对于阈电压分布Vth0到Vth15(如实线601-1到601-16所示)与参考电压Vref一致的输出电压。
有了Vthi与Vgi之间的一一对应分布，我们可以忽略图6a中的阈电压分布(实线)，并且保持图6a中所示的相应栅极电压分布(虚线)，并且将与阈电压Vthi相关的Vgi上的VTC特性602-i加到图6b。如图6b所示，如果选择要施加到NVM单元的控制栅极的电压阶跃V0到V15使得对于每个i＝0，1，2...，15，在Vgi上的整个相应栅极电压分布(虚线)在阶跃电压Vi-1与Vi之间，则当施加的控制栅极电压从Vi-1增加到Vi时，具有阈电压电平Vthi上的阈电压分布的整个MOSFET存储单元的输出电压响应从大于参考电压Vref转变为小于参考电压Vref。因此，当对于阈电压Vthi、施加的控制栅极电压从Vi-1增加到Vi时，来自图1、2和3中的比较器107的输出电压的值将改变。如图6b所示，要求栅极电压Vgi的电压分布在导线/总线112上对应于Vi-1和Vi的输出电压之间达到峰值。编程之后NVM单元中的特定阈电压电平Vthi的阈电压分布必须在该电平上达到峰值。到数字模拟转换器104(图1、2和3)的输入导线上的多位可以相互关联来表示该阈电压电平。
为了获得典型的VTC的最大反相器增益来驱动比较器逻辑电路107，施加到比较器107的输入端119的参考电压可以被设为对应于VTC曲线导数的最大绝对值的电压。这确保比较器和读出电路总是工作在NVM单元的最敏感区域，而不管NVM单元的阈电压电平如何。因此，在这些单元的阵列中，所有NVM单元将被设为工作在它们的最敏感区域，而不管它们的阈电压电平如何。
到控制栅极125(图1)、225(图2)、325(图3)的扫描输入电压还可以如图7a所示，沿着水平轴延伸到全部范围。为了说明这一点，我们假设固定电压Vgfix被施加到具有相同类型电流负载的NVM单元。为了获得输出响应电压，VTC曲线需要与垂直线Vgfix相截。最有可能的输出电压是Vdd或者地电压(认为是“退化”电压)。仅有的非退化VTC曲线是那些具有窗口ΔVth内的阈电压的曲线。将该阈电压窗口与在扫描电压的全部范围中的阈电压Vthi比较，结果显而易见。通常，在传统读取和读出设计中为了具有较宽的阈电压窗口ΔVth，期望较高的固定栅极电压和低电阻负载，如图7b所示。然而，对较高的固定栅极电压和来自低电阻负载的较高电流的折中是与数据保持、写-擦除循环和相邻单元干扰相关的可靠性。工作在NVM的最敏感区域中，意味着在本发明中可以比现有技术分辨更多的阈电压电平。
在图7b中，一般而言，为了防止在传统方案中的固定栅极电压的情况下由于NVM存储单元的晶体管工作在其截止或饱和区域中而导致的响应电压退化，连接到NVM单元的MOSFET的负载或吸收器通常被设计成低阻抗，以减少VTC曲线的斜率的绝对值。因此，这样的曲线将对应于图4所示的不那么陡的曲线401-7或者图7b所示的不那么陡的曲线。即，防止传统方案的退化的设计目标是具有较宽的平行VTC曲线的范围，以截取输出电压既非Vdd也非0的固定栅极电压Vgfix上的垂直线。
电流镜电路将根据负载(吸收器)与存储单元之间的节点上的输出电压的幅度，放大流过负载和存储单元的电流。这样的电流镜放大所述单元的小响应电流。放大的电流然后被馈入差分放大器并与参考电流比较。差分放大器然后将比较结果转换成电压判断(即，比较器的高或低输出电压)。与该传统方案相比，本发明还简化了放大方案，并且增加了单个NVM单元存储n位(如4)的能力。
图8示出可以与图1所示的N型NVM单元串联使用的各种电流负载。在图8(a)中，N沟道MOSFET Q4具有串联的电阻器R1，连接到节点801-1，从该节点得到输出电压。
在图8(b)中，输入电压在导线802-2上施加到N沟道MOSFET Q6的控制栅极，Q6与N型饱和晶体管Q5串联。再次在连接在负载晶体管Q5与N沟道MOSFET Q6之间的导线801-2上得到输出电压。
图8(c)示出N沟道MOSFET Q8，在Vdd与Q8之间串联P型晶体管Q7饱和负载。从晶体管Q7与晶体管Q8之间的节点在导线801-3上得到输出电压。
图8(d)示出N沟道MOSFET Q10，输入电压在导线802-4上将被施加到Q10的控制栅极，Q10与N型线性晶体管Q9串联来提供负载。从连接到晶体管Q9与Q10之间的节点的输出导线801-4得到来自串联的晶体管Q9与晶体管Q10的输出电压。
图8(e)示出N沟道MOS FET Q12，输入电压在导线802-5上将被施加到Q12的控制栅极，Q12与P沟道负载MOS场效应晶体管Q11串联来工作在其线性区域。在连接到晶体管Q11与晶体管Q12之间的节点的导线801-5上得到该特定配置的输出信号。本领域技术人员将认识到在本发明的其他实施例中可以采用其他类型的负载，并且本领域技术人员根据本公开将了解图8(a)到8(e)所示的结构的变型。
图9(a)到9(e)示出利用具有不同类型负载的P型MOSFET NVM单元的本发明各个实施例。
图9(a)示出与电阻负载R2串联的P型晶体管Q14。在连接在晶体管Q14和电阻器R2之间的节点的输出端901-1上得到该配置的输出电压。电阻器R2的另一端接地。到P型MOSFET Q14的控制栅极的输入电压被施加在导线902-1上。
图9(b)示出与作为负载连接的饱和N型晶体管Q16串联的P型MOSFETQ15。晶体管Q16的源极接地，其漏极连接到一节点，该节点进而连接到输出导线901-2，从该导线得到该配置的输出电压。P型MOSFET Q15的控制栅极由输入导线902-2上的电压驱动。
图9(c)示出串联在Vdd与作为负载连接的P型饱和晶体管Q18的源极之间的P型MOSFET Q17。在连接到Q17与Q18之间的节点的导线901-3上得到该配置的输出电压。Q17的控制栅极在输入导线902-3接收地电压。Q18的漏极接地。
图9(d)示出连接在Vdd与作为负载的N型线性晶体管Q20的漏极之间的P型MOSFET Q19。在连接到Q19与Q20之间的节点的导线901-4上得到该配置的输出电压。Q20的源极接地，并且Q19的控制栅极接收来自输入导线902-4的电压。
图9(e)示出串联在Vdd与P沟道线性晶体管Q22之间的P型MOSFETQ21，Q22进而接地。P沟道晶体管Q22的源极连接到输出导线901-5，后者进而又连接到P型MOSFET Q21的漏极。Q21的控制栅极接收来自输入导线902-5的输入电压。
图9(a)到9(e)所示的结构再次示出与P型NVM晶体管(如Q14、Q15、Q17、Q19或Q21)相连工作的本发明的特定实施例。
图10示出利用由串联的P型MOSFET Q23和N型MOSFET Q24构成的互补MOSFET NVM单元的本发明一个实施例。控制栅极1025是两个晶体管共有的，并且由输入导线1002上的电压驱动。在输出导线1001上从两个晶体管Q23和Q24的漏极之间的节点得到输出电压。P型晶体管Q23的源极连接到Vdd，并且N型晶体管Q24的源极接地。两个晶体管共有的浮置栅极1024能够存储所选电荷。
图11示出与N型非易失性存储单元MOSFET串联的饱和晶体管负载的典型的VTC曲线。当施加的控制栅极电压低于NVM阈电压Vthnvm时，NVMN型MOSFET处于截止模式。NVM单元截止的输出电压对于饱和晶体管负载是Vdd-VthL，或者对于N型晶体管负载由于衬底偏置效应而低于Vdd-VthL，其中VthL是负载晶体管阈电压。VTC曲线转换区域的斜率由kn/k1的平方根的负数给出，其中kn和k1分别与载流子迁移率(对于N型MOSFET是电子，而对于P型MOSFET是空穴)乘以宽长比以及负载晶体管电子迁移率乘以宽长比成正比。为了获得较陡的斜率(较大的反相增益)，可以增加kn/k1比。通常，这可以通过将负载晶体管的宽长比调高或调低来容易地实现。负载晶体管的宽长比的降低通常产生更陡的斜率，反之亦然。可以在如图11所示的VTC转换区域的恒定斜率中、参考电压线Vref的位置旁选择比较器的参考电压。
NVM单元中使用的MOSFET的阈电压电平被均匀划分，电压电平间隔等于施加的电压阶跃。由于响应栅极电压减去参考输出电压Vref总是不同于对于所有平行VTC曲线的阈电压的恒定电压，因此一个人可以编程阈电压电平Vthi使得相应控制栅极电压Vgi在Vi-1与Vi之间的电压阶跃的中心。当施加到控制栅极的电压(即，“施加的栅极电压”)从Vi-1增加到Vi时，具有阈电压电平Vthi的NVM单元MOSFET反相器的输出电压将从大于参考电压的输出电压移动到小于参考电压的输出电压。结果是反相器输出电压使得比较器107(图1和3)的输出电压从“高”为“低”，或者从“低”改变为“高”，这取决于比较器的具体设计。比较器输出导线120上的电压状态改变在导线121(图1和3)上被施加到数据缓冲控制电路101，以触发数据输出缓冲器102来将来自位图案生成器103的位通过数据输出缓冲器102提供到输出导线或总线112。数据缓冲器中的多位唯一地对应于施加到MOSFET NVM单元的控制栅极的电压，其表示被读取的NVM单元的阈电压电平。
图11所示的反相器曲线反映Vin与Vout之间取决于阈电压Vthnvm的关系。最大阈电压当然是Vdd，如图11的横坐标所示，其中当MOSFET截止时，输出电压基本上是Vdd-VthL。Vth1表示负载晶体管的阈电压。随着施加到MOSFETNVM的控制栅极的栅极电压增加，在某点上达到非易失性存储单元MOSFET的阈电压Vthnvm，并且比较器107(图1)的输出电压将从由Vdd-VthL表示的高电平降低到接近地电压，如VTC曲线1101-1到1101-4所示。可以与N沟道非易失性存储器MOSFET(如晶体管Q1)(图1)相关联的各种阈电压沿着横坐标显示，从V0变化到Vdd。
图12示出根据本发明的四位R2R数字模拟转换器(DAC)的实施例。这种转换器的设计是公知的，并且可以用于图1、2和3的DAC 104。要注意，在输入导线1206-1到1206-4上分别传输四个输入位B0到B3，来控制传递晶体管(pass transistor)Q25到Q32的操作。这些传递晶体管(包括四对并联的晶体管，每对由并联的P沟道和N沟道晶体管组成)以公知的方式连接，以允许电压被施加到差分放大器1203的输入导线1208-1到1208-2来在输出导线1205上提供输出电压，导线1205然后将用于将电压施加到控制栅极125(图1)、225(图2)和325(图3)。输出导线1205上的DAC的输出电压范围从0伏到Vdd伏。每个电压阶跃由Vdd/16给出。对于3.3伏的典型Vdd，电压阶跃为206.25毫伏。因此，阈电压间隔将为206.25毫伏。图12所示的DAC的操作是公知的，这里将不再详细描述。
图13示出用于生成简单数字图案的四位加法器。图13所示的数字图案生成器可以用于位图案生成器103(图1)中，来生成要被驱动到DAC 104中的位，并且当找到与存储在相应MOSFET的浮置栅极上的信息匹配时，驱动到输出导线/总线112(图1、2和3)上。
在图13中，初始的四位字以“0000”开始。每个时钟周期，将通过给先前的四位字加“0001”来改变输出位。在图13右侧的表中示出输出位图案。图13的右侧的表格示意性示出将被作为图12中的B0到B3施加到DAC 104的输入端(图1、2和3)的位。
图14示出多位NVM NOR型m×n阵列的一个实施例的示意图。结合这里包含的描述，本领域技术人员将很好地理解图14所示的阵列架构。在图14中，字线1403-1到1403-m每一个控制来自NVM单元的相应行中的NVM器件的并联的源电极的电流通路，如连接到行1403-1的BL1、BL2到BLn-1、BLn。例如，晶体管Q34-11到Q34-n1的源电极连接到线1404-1，后者进而可通过导通传递晶体管Q45-1连接到地。传递晶体管Q45-1既可以是N沟道也可以是P沟道器件，取决于设计考虑。位线1405-1到1405-n将一列中的晶体管的漏极连接到比较器107-1到107-n中的相应一个的一个输入端。例如，位线1405-1对应于图1中的导线118。该导线1405-1连接到比较器107-1的一个输入端。比较器107-1的另一输入端通过导线1402连接到电压参考源。
比较器107-1的输出端120-1然后输入到数据输出缓冲控制器101-1，后者对应于图1所示的数据输出缓冲控制器101。数据输出缓冲控制器101然后如上面结合图1到3的描述所述的那样工作，来在相应输出导线113-2和113-3上将输出信号提供到多个数据输出缓冲器102-1至102-n中的相应数据输出缓冲器102-1，如图14所示。位图案生成器103然后将向数据输出缓冲器102-1提供位图案，以允许该正确的位图案作为如上面结合图1到3所述的相应输出导线112-1上的信号输出。
在图14中，位线1405-1到1405将相应N沟道MOSFET Q34的漏电极连接到相应比较器107的适当输入导线。
例如，位线1405-1将相应N沟道MOSFET Q34-11到Q34-m1(其中m表示行数)的漏极连接到比较器107-1的一个输入端。到比较器107-1的参考端通过导线1402连接到Vref。负载晶体管Q33-1(饱和N沟道MOSFET)与晶体管Q34-11到Q34-m1的每一个串联。传递晶体管Q45-1到Q45-m中的相应一个被导通，来读出存储在相应N沟道MOSFET Q34中的浮置栅极上的值。该结构然后如参照图1所述的那样工作。图14所示的阵列架构允许可寻址的单元读出。因此，可以以上述方式有选择地寻址和所有单元在同一行中地读出每个单元Q34-11到Q34-mn。每个比较器107-i的导线120-i上的输出信号用于触发相应数据输出控制电路101-i，来将位图案生成器103中的多位传递到相应数据缓冲器102-i中，准备在该电路的相应输出端112-i上读出。栅极TG1-1到TG1-m只允许在一个时刻一个所选行1403-i被允许，从而通过减少DAC 104上的电容负载来加速读出处理。
图15具有示出图14中的NVM NOR型n×m阵列如何工作的波形。使用每一个单元四位来作为例子说明多电平读取操作，在图15中，顶部的线表示高电平接收允许信号，在导线113-3上从数据输出缓冲控制器101到数据输出缓冲器102。数据缓冲器102被预置到无效，如底部的线所示。预置信号在端111(图1和14)进入到数据输出缓冲控制器101。一行NVM单元，例如单元Q34-11到Q34-n1(图14)，通过向传递晶体管Q45-1的栅极施加适当的电压而连接到地。实际上，通过同时(而不是依次)导通传输门TG1-1到TG1-m，图14中所示的阵列中的所有字线1403-1到1403-m可以连接到DAC的输出导线，但通过在一个时刻仅导通一个传递晶体管Q45-i，在一个时刻仅读出单个行(假设DAC能够快速充电门和连接的字线)。启动16个时钟周期来驱动位图案生成器103，如第二条线所示。位图案生成器依次生成电压V0到V15。
数字模拟转换器104的电压输出电平在第三条线中示出。当比较器107的输出信号如第四条线所示被设为“高”时，响应于对应于特定N沟道MOSFET Q34-11的阈电压的、数字模拟转换器104的输出电压被读取，然后对应于位线1405-1的相应数据输出缓冲控制电路101-1允许数据缓冲器102-1在总线114上接收来自位图案生成器103的四位。然后在输出端或总线112-1上从数据缓冲器102-1读出这四位。如果要读出数字信号，则输出端112-1可以是四位通道，或者如果数字模拟转换器是数据输出缓冲器102-1的部分，则可以是单个端，包含对应于来自MOSFET NVM存储单元Q34-11中存储的位图案生成器114的四位值的模拟电压。
在特定位线(如1405-1)的数据缓冲器被填满后，(见图15从上数第5条线)响应于数据缓冲控制器上的信号变高，则数据缓冲控制电路101-1禁止填满的数据缓冲器102-1在下一时钟周期获得新数据。图15中从下数第3条线示出数据缓冲器102-1从位图案生成器103接收四位数据的时间窗口。在DAC输出电压的所有16个周期完成之后，数据缓冲器102-2到102-n填充4乘以n位数据。因此，NVM MOS场效应晶体管(如晶体管Q34-11到Q34-n1)的给定行将具有它们在DAC 104的DAC输出电压的16个阶跃期间读出的值。导线113-1上的、从数据输出控制缓冲器101到数据输出缓冲器102-1到102-n的数据发送信号然后发送缓冲器102-1到102-n的所有4×n位数据。这完成了一行所述多位NVM单元(如图14中的行1403-1中的单元Q34-11到Q34-n1)的读取操作。自然地，在一系列读取操作中以相同的方式读出图14所示的MOSFETNVM单元的每个行。
本发明以有效地方式实现单个EEPROM单元中的信息的多位存储。出于覆盖范围的考虑，在权利要求书中使用术语存储层以便包括将保持电荷(电子或空穴)的任何结构，或者任何其他适合的材料，所述电荷包括电介质、微粒子、或者所谓的浮置栅极。
基于上述，本领域技术人员将认识到这里所述的本发明实施例仅仅是说明性的，而无论如何不是限制性的。结合该描述，本发明的其他实施例对于本领域技术人员将是显然的。

Claims (35)

1.一种非易失性存储器结构，包括：
MOSFET，包括
存储层，用于存储表示N个不同多位字的任一个的电荷，其中N是选择的大于1的整数，和
控制栅极；
所述顺序的N个多位字的源，所述N个多位字以数字形式表示N个不同电压电平；
数字模拟转换器，用于从所述源依次接收所述N个多位字，并且向所述控制栅极提供对应于所述N个多位字的N个不同电压电平；
用于接收所述N个多位字的输出缓冲器；
输出导线，用于承载表示所述MOSFET的状态的信号；和
控制电路，响应于表示所述MOSFET状态的所述信号的改变，向所述输出缓冲器提供信号，使得所述输出缓冲器输出与由在所述MOSFET的存储层上存储的电荷表示的多位字的值对应的信号。
2.如权利要求1所述的结构，其中，来自所述转换器的所述N个不同电压电平中的每一个，除了第一电压电平外，其值从来自所述转换器的先前电压电平被改变一选择的递增。
3.如权利要求1所述的结构，其中N等于4。
4.如权利要求1所述的结构，其中N等于8。
5.如权利要求1所述的结构，其中N等于16。
6.如权利要求1所述的结构，其中N等于2n，其中n是等于或大于2的整数。
7.如权利要求1所述的结构，其中所述MOSFET是N沟道MOSFET。
8.如权利要求1所述的结构，其中所述MOSFET是P沟道MOSFET。
9.如权利要求1所述的结构，其中所述MOSFET由与N沟道MOSFET串联的P沟道MOSFET、从而提供CMOS单元来替代。
10.如权利要求9所述的结构，其中，所述P沟道MOSFET和所述N沟道MOSFET共享共用控制栅极和共用存储层。
11.如权利要求9所述的结构，其中，所述P沟道MOSFET连接在电源电压与N沟道MOSFET的漏极之间，并且所述N沟道MOSFET连接在所述P沟道MOSFET的漏极与地之间。
12.如权利要求11所述的结构，其中，所述输出导线连接到所述P沟道MOSFET与所述N沟道MOSFET之间的节点。
13.如权利要求1所述的结构，包括比较器，被配置来响应于所述输出导线上的信号改变，检测和产生中间信号，所述改变表示从所述数字模拟转换器施加到所述控制栅极的电压与MOSFET晶体管的阈电压之间的匹配。
14.一种从非易失性存储单元中的MOSFET的存储层上存储的N个可能值中确定特定多位值的方法，其中N是等于或大于2的整数，所述MOSFET还包括控制栅极，该方法包括：
向所述控制栅极依次施加一系列电压，所述电压作为时间的函数递增改变；
监视所述MOSFET控制的输出导线上的输出信号，以便响应于所述MOSFET从一个状态到另一状态的改变，通过检测所述输出信号确定MOSFET何时从一个状态改变到另一状态；以及
利用所述输出信号的改变来标识存储在所述存储层上的所述N个可能值中的特定一个。
15.如权利要求14所述的方法，其中利用所述输出信号的改变包括：
将所述输出信号施加到控制电路，该控制电路响应于所述输出信号的所述改变，利用施加到所述MOSFET的控制栅极的电压来标识存储在所述存储层上的特定值。
16.如权利要求15所述的方法，其中N是2n，其中n是等于或大于2的整数。
17.如权利要求14所述的方法，其中所述依次向所述控制栅极施加一系列电压的步骤包括：
生成二进制码字的序列，每个二进制码字其值从先前二进制码字改变所选的量；
将所述序列中的每个二进制码字施加到数字模拟转换器以及缓冲器，所述数字模拟转换器响应于每个二进制码字产生唯一输出信号；
将所述数字模拟转换器的每个输出信号施加到具有存储层的MOSFET的控制栅极；
检测使得MOSFET从一个状态转换到另一状态的该特定码字；以及
响应于MOSFET的工作状态的改变，向输出端提供所述特定码字的值。
18.如权利要求14所述的方法，其中，所述MOSFET包括源极区域、漏极区域、在所述源极区域与所述漏极区域之间的沟道区域、在所述下面的沟道区域之上但通过电介质与沟道区域隔开的所述控制栅极、以及在所述控制栅极与所述沟道区域之间由所述电介质形成的所述存储层，所述存储层能够保持N个不同电荷中的任一个来表示N个不同多位字中的任一个。
19.一种用于确定由存储在非易失性存储单元中的电荷表示的特定多位码字的结构，所述存储单元包括MOSFET，所述MOSFET包括源极区域、漏极区域、在所述源极区域与所述漏极区域之间的沟道区域、在所述下面的沟道区域之上但通过电介质与下面的沟道区域隔开的控制栅极、以及在所述控制栅极与所述沟道区域之间由所述电介质形成的存储层，所述存储层能够保持对应于所选数量的多位字中任一个的电荷，该结构包括：
用于向所述MOSFET的所述控制栅极依次施加一系列电压的装置，所述电压作为时间的函数递增改变；
用于监视所述MOSFET控制的输出电压以便确定MOSFET何时从一个状态改变到另一状态，以及用于响应于该改变产生中间信号的装置；以及
响应于所述中间信号、使得表示在所述中间信号生成时被施加到所述控制栅极的电压的信号可由外部电路使用、从而标识在所述存储层上存储的特定多位字的装置。
20.如权利要求19所述的结构，其中所述用于施加的装置包括：
用于生成二进制码字的序列的装置，每个二进制码字其值从先前二进制码字改变所选的量；
用于将所述序列中的每个二进制码字发送到数字模拟转换器以及缓冲器的装置；和
用于将对应于所述二进制码字的每一个的输出信号从所述数字模拟转换器发送到所述MOSFET的所述控制栅极的装置。
21.如权利要求19所述的结构，其中所述用于监视的装置包括：
用于检测使得MOSFET从一个状态转换到另一状态的该特定多位字的装置；以及
用于向输出端提供所述特定多位字的值的装置。
22.一种非易失性存储器结构，包括：
包括存储层和控制栅极的MOSFET；
数字模拟转换器，连接来向所述控制栅极提供至少两个不同的电压；
表示所述至少两个不同电压的至少两个数字多位字的源；
用于接收所述至少两个数字多位字的输出缓冲器；
与所述MOSFET串联的负载，提供所述负载与所述MOS晶体管之间的节点；
比较器，被配置成确定所述节点上的信号改变，所述改变表示作为施加到所述控制栅极的电压匹配所述MOSFET的阈电压的结果、所述MOSFET导通；和
控制电路，用于检测比较器的输出电压的所述改变，所述控制电路向数据输出缓冲器提供信号，从而允许系统输出施加到所述控制栅极的控制电压的值，所述控制电压对应于存储在所述MOS晶体管的存储层上的多位数据。
23.如权利要求22所述的结构，其中，来自所述转换器的所述至少两个不同电压包括N个电压电平，其中N是等于或大于2的整数。
24.如权利要求22所述的结构，其中N等于8。
25.如权利要求22所述的结构，其中N等于16。
26.如权利要求22所述的结构，其中N等于2n，其中n是等于或大于2的整数。
27.如权利要求22所述的结构，其中所述MOS晶体管是N沟道MOS晶体管。
28.如权利要求22所述的结构，其中所述MOS晶体管是P沟道MOS晶体管。
29.如权利要求22所述的结构，其中所述MOS晶体管由与N沟道MOS晶体管串联的P沟道MOS晶体管、从而提供CMOS单元来替代。
30.如权利要求29所述的结构，其中，所述P沟道MOS晶体管和所述N沟道MOS晶体管共享共用控制栅极。
31.如权利要求30所述的结构，其中，所述P沟道MOS晶体管连接在电源电压与N沟道MOS晶体管的漏极之间，并且所述N沟道MOS晶体管连接在所述P沟道MOS晶体管的漏极与地之间。
32.如权利要求31所述的结构，其中，从所述串联的P沟道MOS晶体管和所述N沟道MOS晶体管之间的节点得到来自所述两个晶体管的输出电压。
33.一种确定在非易失性存储单元中存储的特定多位值的方法，包括：
在MOS晶体管的浮置栅极上存储对应于多位字的所选电荷，该MOS晶体管包括源极区域、漏极区域、在所述源极区域与所述漏极区域之间的沟道区域、通过电介质与下面的沟道区域隔开的控制栅极、以及在所述控制栅极与所述沟道区域之间由所述电介质形成的存储层，所述存储层能够保持N个不同所选电荷中的任一个来表示相应数量的多位值的任一个；
向所述控制栅极依次施加一系列电压，所述电压作为时间的函数递增改变；
监视所述MOS晶体管的输出电压，以便确定MOS晶体管何时从一个状态改变到另一状态；
在所述MOSFET从一个状态改变到另一状态时产生输出信号；以及
向控制电路施加所述输出信号，控制电路使得在输出端上提供改变所述MOS晶体管的状态的、施加到控制栅极的电压，所述电压对应于存储在所述存储层上的电荷。
34.如权利要求33所述的方法，其中N是2n，其中n是等于或大于2的整数。
35.如权利要求33所述的方法，其中所述向所述控制栅极依次施加一系列电压的步骤包括：
生成二进制码字的序列，每个二进制码字其值从先前二进制码字改变一所选的量；
将所述二进制码字施加到数字模拟转换器以及缓冲器；
检测使得MOS晶体管从一个状态转换到另一状态的该特定码字；以及
响应于MOS晶体管的工作状态的改变，向输出端提供所述码字的值。
CN2007100885537A 2006-03-16 2007-03-16 在非易失性存储器中存储多位的位符号识别方法和结构 Expired - Fee Related CN101055763B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/378,074 2006-03-16
US11/378,074 US7400527B2 (en) 2006-03-16 2006-03-16 Bit symbol recognition method and structure for multiple bit storage in non-volatile memories

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101055763A true CN101055763A (zh) 2007-10-17
CN101055763B CN101055763B (zh) 2013-01-23

Family

ID=38517655

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007100885537A Expired - Fee Related CN101055763B (zh) 2006-03-16 2007-03-16 在非易失性存储器中存储多位的位符号识别方法和结构

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7400527B2 (zh)
JP (1) JP2007250173A (zh)
KR (1) KR101355225B1 (zh)
CN (1) CN101055763B (zh)
TW (1) TW200737223A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103310843A (zh) * 2012-03-12 2013-09-18 闪矽公司 一种非挥发性内存结构及其方法
CN105185409A (zh) * 2008-09-22 2015-12-23 赛普拉斯半导体公司 具有两个独立控制电压泵的存储器架构
CN106415723A (zh) * 2014-06-12 2017-02-15 高通股份有限公司 具有非一致接口拓扑的源同步数据传输

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4670458B2 (ja) * 2005-04-27 2011-04-13 株式会社日立製作所 半導体装置
US7400527B2 (en) * 2006-03-16 2008-07-15 Flashsilicon, Inc. Bit symbol recognition method and structure for multiple bit storage in non-volatile memories
US7515456B2 (en) * 2006-09-11 2009-04-07 Infineon Technologies Ag Memory circuit, a dynamic random access memory, a system comprising a memory and a floating point unit and a method for storing digital data
US7719895B2 (en) * 2007-03-05 2010-05-18 Gtronix, Inc. Always-evaluated zero standby-current programmable non-volatile memory
US7800951B2 (en) * 2007-08-20 2010-09-21 Marvell World Trade Ltd. Threshold voltage digitizer for array of programmable threshold transistors
KR101391881B1 (ko) * 2007-10-23 2014-05-07 삼성전자주식회사 멀티-비트 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 및 읽기방법
US7948802B2 (en) * 2007-12-04 2011-05-24 Micron Technology, Inc. Sensing memory cells
US7852642B2 (en) * 2007-12-06 2010-12-14 Faraday Technology Corp. Full digital soft-start circuit and power supply system using the same
US7957187B2 (en) * 2008-05-09 2011-06-07 Sandisk Corporation Dynamic and adaptive optimization of read compare levels based on memory cell threshold voltage distribution
US8274824B1 (en) * 2008-10-29 2012-09-25 National Semiconductor Corporation High-performance CMOS-compatible non-volatile memory cell and related method
TWI595502B (zh) * 2012-05-18 2017-08-11 半導體能源研究所股份有限公司 記憶體裝置和用於驅動記憶體裝置的方法
US9196367B2 (en) * 2014-04-02 2015-11-24 Ememory Technology Inc. Non-volatile memory apparatus and erasing method thereof
DE102014112001A1 (de) * 2014-08-21 2016-02-25 Infineon Technologies Austria Ag Integrierte Schaltung mit einem Eingangstransistor einschließlich einer Ladungsspeicherstruktur

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW208086B (zh) * 1991-03-21 1993-06-21 Shibata Naoru
JP3179943B2 (ja) * 1993-07-12 2001-06-25 株式会社東芝 半導体記憶装置
WO1995022145A1 (en) * 1994-02-15 1995-08-17 Tadashi Shibata Semiconductor device
US5508958A (en) * 1994-09-29 1996-04-16 Intel Corporation Method and apparatus for sensing the state of floating gate memory cells by applying a variable gate voltage
US5694356A (en) * 1994-11-02 1997-12-02 Invoice Technology, Inc. High resolution analog storage EPROM and flash EPROM
US5973956A (en) * 1995-07-31 1999-10-26 Information Storage Devices, Inc. Non-volatile electrically alterable semiconductor memory for analog and digital storage
JP3114611B2 (ja) * 1996-03-28 2000-12-04 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP3693915B2 (ja) * 1997-11-21 2005-09-14 ビーティージー インターナショナル，インク． プログラマブル不揮発性複数ビットメモリセルを有する記憶装置およびそのセルの記憶状態を分界する装置と方法
JP3854025B2 (ja) * 1998-12-25 2006-12-06 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
EP1028433B1 (en) * 1999-02-10 2004-04-28 SGS-THOMSON MICROELECTRONICS s.r.l. Nonvolatile memory and reading method therefor
US6425062B1 (en) * 1999-09-14 2002-07-23 Intel Corporation Controlling burst sequence in synchronous memories
JP2002197878A (ja) * 2000-12-26 2002-07-12 Hitachi Ltd 半導体装置及びデータ処理システム
US7400527B2 (en) * 2006-03-16 2008-07-15 Flashsilicon, Inc. Bit symbol recognition method and structure for multiple bit storage in non-volatile memories

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105185409A (zh) * 2008-09-22 2015-12-23 赛普拉斯半导体公司 具有两个独立控制电压泵的存储器架构
CN103310843A (zh) * 2012-03-12 2013-09-18 闪矽公司 一种非挥发性内存结构及其方法
CN103310843B (zh) * 2012-03-12 2016-09-28 闪矽公司 一种非挥发性内存结构及其数据值决定方法
CN106415723A (zh) * 2014-06-12 2017-02-15 高通股份有限公司 具有非一致接口拓扑的源同步数据传输

Also Published As

Publication number Publication date
TW200737223A (en) 2007-10-01
JP2007250173A (ja) 2007-09-27
KR101355225B1 (ko) 2014-01-24
US20070217258A1 (en) 2007-09-20
US7400527B2 (en) 2008-07-15
CN101055763B (zh) 2013-01-23
US7606069B2 (en) 2009-10-20
KR20070094508A (ko) 2007-09-20
US20080266947A1 (en) 2008-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101055763A (zh) 在非易失性存储器中存储多位的位符号识别方法和结构
US7564718B2 (en) Method for programming a block of memory cells, non-volatile memory device and memory card device
CN1169159C (zh) 集成电路存储器系统及编程其非易失性存储器单元的方法
CN1273992C (zh) 可写的跟踪单元
US5717632A (en) Apparatus and method for multiple-level storage in non-volatile memories
US5973957A (en) Sense amplifier comprising a preamplifier and a differential input latch for flash memories
US7764547B2 (en) Regulation of source potential to combat cell source IR drop
CN1101048C (zh) 用于快速存储器的比特映象寻址方案
KR100816162B1 (ko) 낸드 플래시 메모리 장치 및 셀 특성 개선 방법
CN1200433C (zh) 非易失存储器高速读出用基准单元
KR101160748B1 (ko) 불휘발성 반도체 기억 장치 및 메모리 시스템
US20140003157A1 (en) Compact High Speed Sense Amplifier for Non-Volatile Memory and Hybrid Lockout
CN1917087A (zh) 非易失性半导体存储器
US8593876B2 (en) Sensing scheme in a memory device
US7701761B2 (en) Read, verify word line reference voltage to track source level
US9177663B2 (en) Dynamic regulation of memory array source line
CN1909113A (zh) 用于感测存储单元的状态的方法和装置
US6762956B2 (en) High-speed data programmable nonvolatile semiconductor memory device
WO2004095462A1 (en) Fast, accurate and low power supply voltage booster using a/d converter
US8730723B2 (en) Structures and methods of high efficient bit conversion for multi-level cell non-volatile memories
CN1551226A (zh) 具有脉冲串读出操作模式的闪速存储器装置
CN1822227A (zh) 多电平单元存储器器件及相关读取方法
US6266279B1 (en) Nonvolatile semiconductor memory device, method for reading data from the nonvolatile semiconductor memory device, and method for writing data into the nonvolatile semiconductor memory device
JP3113520B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
CN115273943A (zh) 具有减轻的栅极应力的高电压开关

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130123

Termination date: 20150316

EXPY Termination of patent right or utility model