CN101040361A - 等离子体显示面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种通过实施良好的密封工序防止电介质层和保护层的变质、从而能够发挥出良好的图像显示性能的等离子体显示面板及其制造方法，是一种由前面板(10)和背面板(11)以固定间隔相向配置、该两个面板的周围以密封层(17)围绕起来而构成的等离子体显示面板，上述密封层由包含有机树脂材料、无机材料和金属材料之中的至少一种的材料(具体地，以硅石材料为主要成分、在其中添加环氧树脂材料而形成的复合材料)构成。

Description

等离子体显示面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及等离子体显示面板及其制造方法，特别地，涉及在制造工序的密封技术中其可靠性的提高。
背景技术
等离子体显示面板(以下称为PDP)作为有代表性的平板显示器(FPD)之一已经广为人知，人们正在谋求使用等离子体显示面板的图像显示装置的商品化。PDP大致区分为直流型(DC型)和交流型(AC型)，目前，AC型PDP在构成大型显示器方面具有高度的技术潜力。进一步，即使是AC型，尤其是其中的表面放电型PDP具有优异的使用寿命特性，正在逐渐成为主流商品。
图21是表示一般的表面放电AC型PDP的放电单元周边结构的剖面图。图21(b)是沿着图21(a)所示的xy线的剖面图。
PDP1c的结构是，将前面板FP与背面板BP以固定间隔相向配置，利用配置在两个面板FP、BP的外周附近的密封层(未图示)将它们密封起来，并向其内部填充放电气体。
在前面板FP中，在前面板玻璃10c的表面上有多个成对的显示电极4c，被设置为条纹状。各显示电极4c由宽幅的带状透明电极85c、86c即ITO(Indium-Tin Oxide，氧化铟锡)膜和汇流电极89c配设而成，该汇流电极89c通过烘焙银浆等形成并与透明电极85c、86c电连接。显示电极4c是扫描电极，显示电极5c是维持电极，在前面板玻璃10c表面上以固定的放电间隙相向配置。
进一步，在前面板玻璃10c上面覆盖着上述显示电极4c依次层叠由其它玻璃材料构成的FP侧电介质层87c和由氧化镁(MgO)构成的保护层88c。
另一方面，背面板BP则在背面板玻璃11c的表面上同时设置多个数据电极12c形成带状，并形成BP侧电介质层813c将它们遮盖起来。另外，在电介质层813c上根据各数据电极12c的间隙同时形成间隔壁14c，在相邻间隔壁14c之间形成具有R、G、B中的某一种颜色的荧光体层15c。图21所示的817c配置成与放电空间连通，是用来将该放电空间内部减压并封入气体的尖管(tip tube)。
与上述各显示电极4c和数据电极12c夹着放电空间立体交叉的区域相对应地形成放电单元，多个放电单元在整个面板上配置为矩阵状。在代表性的PDP中，沿着显示电极4c的纵向邻接的R、G、B三种颜色的放电单元构成1个像素(pixel)。
在例如专利文献1中，具有以上结构的前面板FP和背面板BP相向配置使得间隔壁14c接触到保护层88c，在两个面板82c、83c周围涂敷密封层材料进行粘合，在密封工序中形成密封层，由此将两个面板内部密封起来形成放电空间。然后，通过尖管817c将放电空间减压，并以预定压力将Xe-Ne系气体或Xe-He系气体等稀有气体组成的混合气体作为放电用气体封入其中后密封起来。然后去除尖管817c。
由此制造完成PDP1c。
这里，一般来说在PDP的制造工序中前面板FP或背面板BP会接触到大气，电介质层和保护层(尤其是氧化镁)接触到空气中的空气、水蒸气、碳酸气体等不纯净气体，有可能会发生化学变化而变成氢氧化物或碳化合物。因而，存在着因放电特性发生变化而导致难以获得良好的图像显示性能的问题。
另外，除了前面板FP和背面板BP与外部气体接触之外，用于密封的玻璃粉中所含的有机成分(碳元素成分)有可能会在密封工序中残留下来，该成分导致的不纯净气体会给电介质层和保护层带来不良影响。尤其是在使用高达450℃以上的较高温度的工艺中执行密封工序的情况下，密封层中的粘合剂(binder)成分会发生气化，会导致产生这种问题。
因此，应该防止制造工序中在电介质层和保护层上吸附不纯净物质，目前采取了若干种对策。
例如，在专利文献2和4中公开的技术是将PDP密封工序置于与外部气体隔绝并封闭的密闭室内的减压气体环境中执行，由此防止不纯净物质的混入。
另外，在专利文献2中公开了一种技术，事先在减压气体环境中执行玻璃粉的预烧，在一定程度上去除有机成分后再将两个面板FP、BP粘合起来进行正式煅烧，由此防止来自玻璃粉的有机成分附着到保护层等上面。
专利文献1：特开2001351532号公报
专利文献2：特开平1040818号公报
专利文献3：特开200128240号公报
专利文献4：特开平9251839号公报
发明内容
但是，目前即使是上述现有技术也很难保证能够有效地防止电介质层和保护层发生多余的化学变化。
即，如果采用利用密室等将两个面板与大气隔绝、在减压气体环境或真空状态下执行密封工序的方法，虽然能够防止因大气而导致的不纯净气体的混入，但是无法去除该密封工序中在放电空间产生的来自密封层材料的不纯净气体。
因此，在专利文献1中也公开了一种在密封工序中通过尖管(配管部件材料)去除两个面板的内部空间中残存的不纯净气体的方法，但实际上放电空间只有100μm至200μm大小的间隙，所以排气阻力很高，因此去除效率不高。另外，虽然也可以考虑在两个面板内部配置用来吸附去除不纯净气体的吸气剂材料，但这也无法充分吸附去除气体。
另外，尖管本来就是细管，因此去除气体需要较长时间。因此，无法迅速地排出气体，其结果是难以有效地防止保护层等吸附不纯净物质。
以上问题恐怕会随着PDP的大型化而变得更加显著，需要尽快解决。
本发明借鉴了上述问题点，目的在于提供一种通过执行良好的密封工序来防止电介质层和保护层的变质、能够发挥良好的图像显示性能的PDP及其制造方法。
为了解决上述课题，本发明是一种将前面板和背面板以固定间隔相向配置、利用密封层将这两个面板的周围围绕起来而形成的PDP，上述密封层所使用的材料包含有机树脂材料、无机材料和金属材料之中的至少一种。例如，密封层可以使用以硅石材料为主要成分、在其中添加环氧树脂材料形成的复合材料构成。更具体地，密封层可以采用约70wt％的硅石成分、在其中添加环氧树脂材料而构成。此外，优选是不添加二甲苯成分。
根据具有以上结构的本发明的PDP，通过选择这种密封层的材料，与现有的工艺相比，能够利用低温工艺实施密封工序。
由此，能够抑制密封工序中因密封层材料而引起的气体的产生，防止该气体导致的电介质层和保护层发生多余的化学变化，实现长期稳定的图像显示性能。
这里，上述密封层可以采用在放电气体环境中的减压气体环境下形成的方式。
另外，在上述两个面板中，也可以采用将放电气体通过上述固定间隔的间隙封入由上述密封层所围绕的内部空间中的结构。
进一步，上述密封层也可以采用由沿着两个面板主面的平面配置的双重封装层构成的方式。
另外，上述双重封装层可以采用由高气密封装层和高强度封装层构成的方式。
另外，上述高气密封装层也可以位于上述两个面板主面上的面板周边一侧。
此外，上述双重封装层沿着面板主面的平面方向的幅度也可以互不相同。
进一步，在上述双重封装层中，如果面板周边一侧的封装层是高强度封装层、内侧的封装层是高气密封装层，则上述高强度封装层的上述幅度可以比高气密封装层宽。
这里，上述两个面板的至少一个，可以在减压气体环境下在主面上依次形成电介质层和保护层。
另外，本发明是一种具有将前面板和背面板以固定间隔相向配置、利用密封层将这两个面板的周围围绕而密封起来的密封工序的PDP的制造方法，在上述密封工序中，上述密封层的材料使用以硅石材料为主要成分、并在其中添加环氧树脂材料而构成的复合材料。
在上述封装中可以将上述密封层置于放电气体中进行封装。进一步，在上述密封工序中，可以使用加热熔敷法、紫外线硬化法、激光照射法、超声波熔敷法之中的至少一种方法形成密封层。
另外，如果在上述密封工序中使用上述加热熔敷法，则在密封工序后具有老化(aging)工序，在该老化工序中，可以继续实施上述加热熔敷作为辅助。
进一步，可以在上述密封工序之前，在面板表面上依次形成多个电极和电介质层，由此，具有构成上述前面板和上述背面板之中的至少任意一个的面板形成工序，可以使上述面板形成工序直到密封工序结束为止连续地在减压气体环境中执行。
这样，本发明从前面板和背面板的制作直到密封工序结束始终在与外部空气隔绝的状态下实施，因此不使用如现有的PDP中使用的尖管，能够迅速地排气并封入放电气体。另外，由此防止了从外部空气混入不纯净气体。因此，能够长期地防止PDP内部的因水分、不纯净气体等导致的保护层和电介质层发生化学变化。
进一步，由于本发明中不使用尖管，因此面板表面周围任何地方都没有形成用于排气和封入放电气体的孔洞。因此，能够实现外观形状良好、平板化的PDP。
另外，可以在上述密封工序之前，在面板表面上依次形成多个电极和电介质层，由此，具有构成上述前面板和上述背面板之中的至少任意一个的面板形成工序，可以在上述面板形成工序中利用CVD法形成电介质层。
这里，上述CVD法可以采用等离子CVD法。
另外，可以在上述密封工序之前，在面板表面上依次形成多个电极和电介质层的同时在该电介质层上形成保护层，由此，具有构成上述前面板的面板形成工序，在面板形成工序中利用真空工艺形成保护层。
进一步，可以在上述密封工序之前，具有在前面板和背面板之中的至少任意一个的面板表面上形成多个电极的电极形成工序，在上述电极形成工序中利用真空工艺法，由Al-Nd材料形成电极。
另外，可以在上述密封工序之前，在面板表面上依次形成多个电极和电介质层以及保护层，由此，具有构成上述前面板的面板形成工序，用室温以上300℃以下的低温工艺执行该面板形成工序。
由此，起因于现有的高温工艺和组装密封工序的面板翘曲和破裂不再发生，并且大部分工序都能够在真空中或者减压气体状态下实施，所以能够以稳定的品质进行制造。
附图说明
图1是示意性地表示第1实施方式的PDP的结构的图。
图2是表示第1实施方式的PDP的变更例中的示意性结构的图。
图3是示意性地表示第2实施方式的PDP的结构的图。
图4是表示本发明中的PDP的制造工序的流程图。
图5是示意性地表示本发明中的PDP的前面板FP的形成工序的图。
图6是示意性地表示本发明中的PDP的背面板BP的形成工序的图。
图7是示意性地表示本发明中的PDP的密封/封装工序的图。
图8是示意性地表示第3实施方式的PDP的结构的图。
图9是示意性地表示第4实施方式的PDP的结构的图。
图10是示意性地表示第5实施方式的PDP的结构的图。
图11是示意性地表示第6实施方式的PDP的结构的图。
图12是示意性地表示第7实施方式的PDP的结构的图。
图13是示意性地表示第8实施方式的PDP的结构的图。
图14是示意性地表示第9实施方式的PDP的结构的图。
图15是示意性地表示第10实施方式的PDP的结构的图。
图16是示意性地表示第10实施方式中的PDP的制造方法的工序的图。
图17是示意性地表示第10实施方式中的PDP的制造方法的工序(紫外线硬化)的图。
图18是示意性地表示第11实施方式的PDP的结构的图。
图19是示意性地表示第12实施方式的PDP的结构的图。
图20是示意性地表示第13实施方式的PDP的结构的图。
图21是示意性地表示现有的表面放电AC型PDP的放电单位即放电单元的结构的剖面图。
具体实施方式
下面，依次说明本发明优选的各个实施方式。此外，只要不脱离本发明的主旨，各实施方式的记述内容可以相互组合。
<第1实施方式>
1-1 PDP的结构
图1是第1实施方式的PDP的结构图。图1(a)是沿着面板厚度方向的示意性剖面图，图1(b)是面板正面图。
此外，PDP的整体结构与图21中的上述结构相同，因此这里以其与现有结构的差异为中心进行说明。
这里作为一个实例，将PDP1当作NTSC规格的42英寸级大小，但本发明当然也适用于XGA、SXGA等其它规格、尺寸。
图1所示的PDP1的结构大致区分为主面彼此相向配设的前面板FP和背面板BP。
在成为前面板FP的基板的前面板玻璃10中，在其一个主面上形成有多对成对的显示电极4(扫描电极5、维持电极6)。各个显示电极4是在由ITO或SnO2等透明导电性材料构成的带状透明电极155、156(厚度为0.1μm、宽度为150μm)上层叠由导电性极为优异的Al-Nd系材料构成的汇流电极9(厚度为7μm、宽度为95μm)而成的。本第1实施方式通过使用Al-Nd系材料构成的汇流电极9来降低透明电极155、156的薄层(sheet)电阻，实现良好的供电。
此外，本发明的汇流电极除此之外也可以使用至少含有稀土类金属的Al系金属合金薄膜。
在配设了显示电极4的前面板玻璃10上，利用丝网印刷法等在该玻璃10的整个主面上形成由以SiO2为主要成分的玻璃材料构成的厚度为20μm～50μm的电介质层(FP侧电介质层)7。
FP侧电介质层7的表面上层叠厚度约为1.0μm的保护层8。
具有以上结构的前面板FP和背面板BP被在两个面板周围双重配置的密封层17(第一封装层171、第二封装层172)将内部密封起来。第一封装层171和第二封装层172分别具有高气密性和高强度(即高粘合性)特性，密封层17整体则表现出极为优异的密封性。另外，两个封装层171、172的材料具有不含一般的密封层材料中所使用的粘合剂成分的特征，由此，在密封工序中不会因该粘合剂成分而产生不纯净气体。因此，在密封工序中，不容易发生PDP内部的保护层等吸附不纯净气体的问题。
这里，密封层17的材料使用包含有机树脂材料、无机材料和金属材料之中的至少一种的材料。例如，密封层可以使用以硅石材料为主要成分、在其中添加环氧树脂材料等有机材料形成的复合材料构成。此外，根据本申请的发明人所做试验的结果可知，优选是不添加二甲苯成分。
其中，为了获得高气密性，密封层可以采用约70wt％的硅石成分、在其中添加环氧树脂材料而构成。
另外，为了获得高强度，有机材料可以使用丙烯系紫外线硬化树脂材料。
此外，在第1本实施方式中所采用的结构是在面对放电空间30的面板的内侧配置高气密性的第一封装层171、在外侧配置高强度的第二封装层172，但本发明并不限于这种结构。
另外，密封层17的结构并不限于双重的封装层171、172，也可以采用更多的多重结构(例如交替配置高气密封装层和高强度封装层的结构)，反之，也可以采用只配设单重密封层17的结构。如果采用这种单重结构，则优选是形成为具有上述高气密性和高强度这两个特性。
放电空间30中以60kPa至70kPa左右的压力封入Xe-Ne系稀有气体作为放电气体。此外，已知如果提高放电气体的Xe分压就能够提高放电效率。
在前面板FP和背面板BP之间，由背面板BP一侧的BP侧电介质层13和荧光体层15、以及相邻2个间隔壁14分隔出来的各个空间构成放电空间30。另外，相邻的一对显示电极4(扫描电极5及维持电极6)与一个数据电极12夹着放电空间30交叉的区域与图像显示的放电单元相对应。
具有以上结构的PDP1连接到众所周知的驱动电路并构成PDP装置。
此外，在驱动时，在所指定的放电单元中数据电极12与显示电极4的一方之间开始寻址放电，通过一对显示电极4之间的维持放电产生短波长紫外线(波长约147nm的Xe共振线、波长约173nm的Xe分子线)等紫外线，接收到该紫外线的荧光体层15发出可见光，由此形成图像显示。采用场(field)灰度显示方式作为有代表性的图像显示方式，根据辉度选择放电次数不同的多个期间(子场)，由此辉度显示一幅图像。
这里，PDP1的特征主要在于：在前面板FP上在不接触大气的减压气体环境中连续地形成FP侧电介质层7和保护层8，并在密封工序中配置在两个面板FP、BP周围的密封层17由包含有机树脂(环氧树脂或丙烯系紫外线硬化树脂)材料、无机材料(硅石材料)及金属材料之中的至少一种的材料构成，形成双重结构的第一和第二封装层171、172。
通过该密封层材料的选择，本第1实施方式的PDP与现有的PDP相比，其能够在低温工艺中实施密封工序，并且能够在减压气体环境中连续实施各工序。其结果是，如后所述，能够不使用尖管而迅速地从PDP1内部排气并封入放电气体，起到了防止不纯净气体混入的作用。由此，能够长期地防止PDP内部的因水分、不纯净气体等导致保护层和电介质层发生化学变化，发挥出优异的图像显示性能。
这里，通过在实践中使用第1实施方式的PDP作为实施例进行制造可知，其使用寿命比现有的PDP长，而且能够在长时间内保持图像显示性能等的可靠性。
具体地，与现有的将前面板FP和背面板BP暴露于大气中制造出来的PDP相比，已经确认其维持放电电压降低、而发光效率则提高至大约1.5倍。
另外，在使用寿命方面，与现有的PDP相比也能够确认其在保持高发光效率的同时延长至大约3倍，实现了优异的发光效率的提高和可靠性。
其理由可以认为如下。即，PDP1中电介质层7、13和保护层8在与大气隔绝的状态下成膜，并且密封工序也与外部气体隔开，因此大气中不纯净物质的混入受到抑制。进而，密封层的材料中也不使用粘合剂成分，并且在低温工艺中封装，因此不容易产生多余的不纯净气体。因此，PDP1整体上防止了电介质层和保护层因不纯净气体和水分而引起的变质，长时间内呈现出刚制造完成时的性能。
1-2.PDP的制造方法
这里依次说明PDP1的主要制造工序。图4是表示PDP1的制造工序的一个例子的流程图。此外，该制造工序在后文叙述的第2～第15的各个实施方式的PDP中基本上共用。
[前面板FP的制造]
在前面板玻璃10的表面上依次构成显示电极4、FP侧电介质层7、保护层8(从S1到S4)。在本发明中，如图4所示，在减压气体环境中连续执行这些工序，因此，在制造过程中能够确保前面板FP不会暴露到外部气体中。再有，前面板FP不仅在它们的实际形成加工时、而且在向后续工序移动、向保管、面板密封/封装工序转移时也是在该减压状态不被破坏的状态下形成、移动和保管。
这里所说的“减压状态”指的是真空中或真空减压状态或者使用惰性气体置换后的减压状态。
各工序具体地可以按照如下方式实施。
<显示电极4的形成>
首先，利用溅射法等方法在前面板玻璃10的表面至少一部分上使用ITO、SnO2、ZnO等任一种透明电极材料成膜，薄膜厚度约为100nm。这时，利用光刻法制作出所期望的图案(例如宽幅的带状图案)，夹着放电间隙彼此相向地形成平行的宽幅布线，获得图5(a)所示的透明电极155、156(S1)。
形成透明电极155、156之后，利用真空蒸镀法、电子束蒸镀法、等离子束蒸镀法或溅射法等真空成膜工艺法，在其上层叠具有优异的电气特性(低阻抗)的例如Al-Nd系等至少含有稀土类金属的Al系金属合金薄膜，薄膜厚度例如约为1μm且一致。此外，利用干燥蚀刻法或照相蚀刻法对该薄膜制作图案，形成具有如图5(b)所示的预期图案的汇流电极9(S2)。该成膜过程将面板温度设定为室温以上300℃以下，并在真空中或者充满溅射气体的减压气体环境中实施。
这里所说的“真空成膜工艺法”指的是在真空状态或气体减压状态下形成薄膜的工艺方法。使用利用真空成膜工艺法形成的薄膜制作电极能够防止其上层叠的电介质层的凸状变形，形成膜压分布偏差小的电介质层，能够防止电极形状引起的局部绝缘破坏(例如发生在与电极的边缘部分相应的区域中)，因此是非常有益的。
上述Al-Nd系材料相对玻璃材料化学性质稳定，因此，在PDP的驱动过程中不会发生由电极产生的金属成分移动扩散到FP侧电介质层7中的所谓的迁移(migration)现象，能够获得可靠性高的电极结构。
此外，汇流电极9也可以采用现有的厚膜形成法制作成Ag电极或Cr/Cu/Cr层叠电极等的结构。
这样就形成了具有优异的电气特性的显示电极4，与厚膜法等相比其薄膜厚度和形状更均匀。
此外，考虑到本发明的课题即大气中不纯净物质的不良影响在很大程度上是由于上述不纯净物质主要吸附到保护层(氧化镁)上而导致的，即使该显示电极的形成工序、或者在该形成工序与以后的FP侧电介质层7的形成工序之间将面板暴露到大气中应该也能够获得本申请的大致效果。但是，为了更进一步获得本申请的效果，仍然优选是将S1～S4工序全部与大气隔绝并连续实施。
<FP侧电介质层7的形成>
接着，在前面板玻璃10的表面上覆盖着上述所配设的显示电极4在最终厚度为110μm的范围内形成FP侧电介质层7(S3)。
该FP侧电介质层7优选使用能够形成介电常数ε在大于等于2小于等于5的范围内、具有1.0×106V/cm以上的绝缘耐压的细密的电介质层的材料，因此可以使用SiO2等材料。
具体地，FP侧电介质层7可以使用含有TEOS(四乙氧基硅烷)的电介质层原料，利用以CVD法(化学气相沉积法)、ICP-CVD法(感应耦合等离子CVD法：Inductively Coupled Plasma CVD)在气体减压中成膜的各种CVD方法成膜。如果使用ICP-CVD法，就能够比较高速地成膜。
这里，图5(c)是表示FP侧电介质层7的形成过程的模式图。其中简化了CVD装置31的详细情况。在等离子中加热至高温并被激活的氧气通过扩散到达面板附近，被激活的氧气与TEOS气化气体发生反应，在前面板玻璃10上生成SiO2膜。通过适当选择室压和氧气流量、TEOS气化气体供给量的条件能够以约2.5μm/分的高成膜速度形成由细密的具有预定薄膜厚度的SiO2膜构成的FP侧电介质层7。
该FP侧电介质层7形成时的面板加热温度如目前同样地采用室温以上300℃以下的比较低温的工艺，能够尽早制造出细密而又具有良好的耐电压特性的薄膜状电介质层。另外，由于其不执行煅烧工序，因此也具有消除了前面板FP的翘曲和破裂等问题的优点。
此外，FP侧电介质层7优选是最终含有80～100％的SiO2，如果提高该比例，就能够获得更细密、绝缘耐压更高的FP侧电介质层7。一般说来，电介质层的特性只要确保1.0×106V/cm以上的高绝缘耐压并将介电常数ε设定在大于等于2小于等于5的范围内，则即使FP侧电介质层7的厚度薄至1μm～10μm的范围内也能够保持高耐电压，因此是比较理想的。依照此种方式，如果使FP侧电介质层7变薄，则既能够实现放电开始电压的降低和电力消耗的下降，又能够实现优异的发光效率。
这样就形成了FP侧电介质层7。
这里，本发明中在接下来直到形成保护层8的期间内都必须使FP侧电介质层7不接触外部气体。因此，如图4、图5(c)～(d)所示，将其上形成有FP侧电介质层7的前面板玻璃10从CVD装置31通过预先调整为减压气体环境的通道33移动到后面的真空成膜装置32内，并在必要时临时保存在这种条件下。这时的气体环境最好是充满例如N2或Ar等惰性气体，设定为小于等于100kPa、优选是小于等于0.13Pa。
<保护层的形成>
接着在电介质层的主面上形成保护层薄膜(S4)。
具体地，如图4、图5(d)所示，在内部保持有减压气体环境的真空成膜装置32内利用电子束蒸镀法或溅射法等真空成膜工艺法在上述电介质层的表面上形成含有金属氧化物MgO的材料的薄膜。溅射气体使用Ar气体等。
此外，这里所说的“真空成膜工艺”指的是在真空状态下形成薄膜的工艺，除了电子束蒸镀法、溅射法之外还包括真空蒸镀法、等离子束蒸镀法、各种CVD法等方法，可以用于通过低温工艺形成保护层。通过该真空成膜工艺，保持与外部空气隔绝的状态继续在上述电介质层上形成保护层薄膜，因此能够稳定地保持高品质保护层的形成。另外，通过在较低温度下实施真空成膜工艺法，可以抑制现有的高温工艺中所产生的面板的翘曲和破裂情况的产生。
在以上工序中，最终形成的薄膜厚度为0.4～1μm。使用MgO构成保护层8，从而形成具有优异的二次电子释放系数并具备良好的透明性和高耐溅射性的保护层8。
此外，保护膜8也可以使用MgO以外的材料，使用由例如CaO、BaO、SrO、MgNO、ZnO等其它金属氧化物构成的保护膜8同样也可以实施。
这样就完成了前面板FP。
此外，在本第1实施方式中，将该前面板FP保管在不接触外部空气的减压气体环境中，直到后续的密封工序结束为止。
依照此种方式，前面板FP直到密封工序结束为止都不接触外部空气(S1～S4)，因此，防止了因外部气体而水分和不纯净气体吸附到保护层8和电介质层上面。因此，在例如保护层8中能够保持较好地维持刚成膜之后的性能(二次电子释放效率、耐溅射性等)的状态，不会损害发光效率等可靠性。另外，由于在减压气体环境中形成显示电极4、FP侧电介质层7、保护层8，它们都可以形成为细密的薄膜结构体，可以获得优异的耐电压性，表现出优异的发光效率。
此外，在以下的背面板BP的数据电极12及BP侧电介质层13中也同样地形成了具有这种效果的细密的薄膜结构体。
[背面板的制造]
接着说明背面板BP的制造(从S5到S9)。在该背面板BP中，与前面板FP同样地不接触外部气体地在减压气体环境中进行管理，直到密封工序结束。
图6是示意性表示PDP制造方法中的背面板BP的形成工序的剖面图。
如图6(工序a)所示，背面板玻璃11的表面上使用含有Al-Nd系金属材料的金属电极材料。此外，与上述汇流电极同样地利用真空成膜工艺法，通过使用干燥蚀刻法制作出期望的图案，由此利用低温工艺形成由Al-Nd合金薄膜构成的多个数据电极12(S5)。
此外，数据电极12并不限于在真空中使用Al-Nd系金属材料形成的方法，也可以采用在涂敷银浆后进行煅烧的方法、构造出Cr/Cu/Cr的层叠结构的方法。
接着，覆盖着上述数据电极12形成最终厚度约为2μm的BP侧电介质层13(S6)。
具体地，如图6(工序b)所示，将形成了数据电极12之后的背面板玻璃11搬入CVD装置41中。然后，根据CVD法、等离子CVD法或ICP-CVD法与上述FP侧电介质层7同样地制造出BP侧电介质层13。
这里，在本发明中，电介质层形成步骤(S6)及间隔壁形成步骤(S7)、进而在面板的移动/保管期间连续地将背面板BP在真空或减压气体环境中进行管理。由此，防止了因大气中产生的水分和不纯净气体吸附到保护层8等上面。
此外，该BP侧电介质层13也可以与现有技术一样在印刷涂敷低熔点玻璃材料之后进行煅烧而构成。
接着，如图6(工序c)所示，沿着每个数据电极12的延伸方向形成多个间隔壁(S7)。该间隔壁可以使用非铅系玻璃材料，将该材料作为膏涂敷在面板表面上煅烧。此时，通过制作众所周知的预定的构图，能够形成条纹状或井字形状间隔壁。
间隔壁形成后，如图6(工序d)所示，在各间隔壁之间形成荧光体层。具体地，使用(Y、Gd)BO3:Eu、Zn2SiO4:Mn和BaMg2Al14O24:Eu等荧光体粉末分别作为R、G、B各色荧光体材料。将其与α-松油醇、乙基纤维素等等有机溶剂混合后进行粘度调整，制作出荧光体墨，然后利用Line-Jet法等涂敷到各间隔壁之间。其后，以约500℃实施煅烧工序，由此形成荧光体层(S8)。
接着，如图6(工序e)所示，对包含间隔壁14、荧光体层15而形成的背面板BP的外侧周围涂敷封装层材料(S9)。这里，利用分配器至少涂敷一重(优选是双重)结构的该材料。
在本第3实施方式中，密封层17在背面板BP的周围形成双重形状，内侧的密封涂敷层1711主要涂敷高气密性材料作为密封材料，而外侧的密封涂敷层1721则主要涂敷高强度材料作为密封材料。此外，这两种材料的涂敷顺序并没有限制，也可以采用与此相反的顺序。
另外，密封层17的材料也可以使用含有有机树脂材料、无机材料和金属材料之中的至少一种的材料。优选是使用混合含有有机树脂材料、无机材料和金属材料之中的至少2种的复合材料。具体地，可以使用以约70wt％的硅石成分为主要成分并向其中添加环氧树脂材料形成复合材料而构成。此外，优选是不添加二甲苯成分。
其中，具有高气密性的封装层材料(密封涂敷层1711的材料)可以是在SiO2、玻璃、金属氮化物或金属碳化物等无机材料混合而成的粉状体/晶须(whisker)材料等之中加入丙烯酸盐系紫外线硬化型粘合剂、阳离子硬化型紫外线硬化型环氧树脂粘合剂而构成的材料。
另一方面，可以从上述高气密性的密封层材料中减除少许无机材料后用作高强度性材料(密封涂敷层1721的材料)。
这样就制造出背面板BP。
[从密封工序直至完成]
图7是示意性地表示本发明中的PDP制造方法的密封/封装工序等(从S10到S12)的剖面图。
首先，将上述在减压气体环境中管理的前面板FP和背面板BP如图7(工序a)所示那样通过真空或减压状态(100kPa到0.13Pa)的通道71导入室70内的真空或减压状态的真空封装室72。
接着，将室70内进行真空排气至一定程度后，将室70内部置换为由含Xe-Ne系稀有气体的混合气体组成的放电气体(S10)。接着，打开真空封装室72，将前面板FP在不暴露于大气中的状态下转移到图7(b)的组装粘合工序。此外，如图7(工序b)所示，在置换为放电气体的室70内，使前面板FP和背面板BP夹着间隔壁相向进行组装粘合(S11)。
此外，在具有预定压力(在第1实施方式中约为60kPa)的放电气体中，如图7(工序c)所示，在常温气体环境中从室70的外侧或内侧向配置在前面板FP和背面板BP的外周区域的密封涂敷层1711、1721照射紫外线(UV光)。通过这种紫外线硬化熔敷法使密封涂敷层1711、1721发生紫外线硬化，密封并同时封装形成由第一封装层171和第二封装层172的双重构成的密封层17。
此外，密封方法中除此之外也可以利用包含加热熔敷法、紫外线硬化熔敷法、激光焊接法和超声波熔敷法在内的至少一种的方法密封封装层。可以借助于所使用的密封层材料同时进行紫外线硬化和加热以提高其性能。
另外，在设置双重密封层17的情况下，也可以首先在涂敷内侧密封层材料之后使其硬化形成封装，然后涂敷外侧的密封层材料使其硬化。这时，只要利用外侧的密封层材料将两个面板的外围包裹起来涂敷，就可能会进一步获得高机密性和高强度，因此是比较理想的。
依照此种方式，在本发明，在室70内放电气体被封入面板间隙的状态下密封密封层17并同时封装放电气体。因此，如果使用这种方法，PDP中不需要配设尖管等，其优点是能够制造出非常平板化且精巧的PDP。
另外，借助于上述方法，所经历的密封工序在减压气体环境中封入放电气体从而不会将两个面板暴露于大气中，因此完全没有因大气所产生的不纯净气体的吸附。另外，由于利用低温工艺实施密封工序，因此也可以降低该工序中因密封层17所导致产生的碳元素气体。因此，极大地降低了面板内部的BP侧电介质层13和保护层8因不纯净气体而产生的变质，能够长期地保持良好的发光效率和可靠性。
此外，这时候采用的是在常温条件下的减压气体环境中实施的密封工序(S12)，但有时候优选是根据当时所使用的密封材料的种类而进行一定程度的加热。这种情况下，也可以在室内进行补充加热。或者也可以在其后的工序即老化(aging)工序等中加热至低温(约100℃)以提高粘合强度。
通过基于以上设定的密封工序，配置在两个面板之间的密封层材料以低温工艺煅烧而成，从整个面板上去除煅烧气体。因此，与现有的使用尖管的做法相比，能够以飞跃式的高速度去除气体。另外，由于不需要在面板上设置尖管，因此在外观形状上没有尖管的痕迹，可以制造出平板化且精巧的PDP。
进一步，在本实施方式中利用低温工艺进行煅烧，因此也具有如下特性，即高温时产生的应该去除的多余气体(碳酸气体)很少。也就是，现有的密封工序中所使用的玻璃粉要求煅烧温度约为450℃左右，由此导致的问题是，来自玻璃粉本身的粘合剂等有机成分容易引起多余的化学反应而残留在PDP的内部。相对此，在本实施方式中，使用以硅石材料作为密封层材料的主要成分并在其中添加环氧树脂材料所组成的复合材料，因此可以在煅烧温度为从室温到300℃的低温范围内实施密封工序。由此能够抑制上述多余化学反应的发生，因此其优点是能够极大地降低应该去除的碳元素气体的量。
此外，在上述PDP中说明的是使用面板玻璃的结构实例，但本发明并不限于此，也可以使用除玻璃材料以外的材料(例如塑料面板)。当在前面板和背面板中使用塑料面板时，在密封工序中可以利用超声波熔敷法将各个面板周围彼此熔敷起来进行封装。
在以上的放电气体置换(S10)、组装/粘合工序(S11)、密封工序(S12)中，任何一个都是在连续地不破坏减压气体环境的状态下实施的。
其后，在老化工序(S13)结束后PDP即告完成。
此外，在使用例如加热熔敷法实施密封工序的情况下，有时候优选是根据密封层材料的选择而在密封工序中增加辅助性的加热处理。在这种情况下，优选是在该老化工序中继续实施辅助性的加热熔敷。
<第1实施方式的变更例>
接着说明在上述密封层17中使用金属材料的情况下的一个结构实例(图2)。该图2所示的PDP的特征在于，在密封层17中沿着面板的厚度方向设置的玻璃粉层174之间设置了金属层173。
玻璃粉层174使用与现有技术相同的含有低熔点玻璃成分的材料构成，在密封工序之前预先固定到两个面板FP、BP的外周表面上。此外，其使用量能够固定金属层173即可，与现有的密封层相比所需量少，由此能够降低玻璃粉本身导致的碳元素气体。
金属层173形成为沿着面板剖面方向呈“コ”字形剖面形状的层。为了确保该金属层173的封装性，优选是使用热膨胀系数与面板玻璃FP、BP相同或者具有以此为基准的特性的材料，这里作为一个实例，使用42％Ni-6％Cr-42％Fe系金属材料构成。当然，金属层173的组成并不限于此。
该密封层17的形成方法整体上与上述第1实施方式的制造方法相同，在密封工序之前分别在两个面板的玻璃粉层上分别层叠具有“L”字形剖面形状的金属材料。然后，将该金属材料相向配置而使两个面板相向配置，同时从外部照射激光将金属材料熔化粘合。
借助于以上结构，除了能够获得与图1所示的PDP1相同的效果，在密封工序中只要使金属熔化即可实现密封，因此，能够极大地抑制密封时不纯净气体的产生。因此，能够防止保护层8、FP侧电介质层7、BP侧电介质层13的变质而实现良好的密封，能够获得高可靠性的PDP。
此外，该图中举出了设置单重密封层的实例，但本发明并不限于此，也可以设置两重以上。
<第2实施方式>
图3是示意性地表示第2实施方式中的PDP的结构的剖面图。
本第2实施方式的特征在于，密封层17由第一封装层176、第二封装层177这两层构成，并且外侧的密封层(第二封装层)是在面板厚度方向上由2个不同的薄膜层1771、1772交替层叠而成的。
第一封装层176由第1实施方式中所说明的高气密性材料构成。
另一方面，作为其特征的第二封装层177是将从有机材料、无机材料、金属材料之中选择出来的2种材料在面板厚度方向上作为薄膜1771、1772交替层叠而成的。具有这种多层膜结构的第二封装层177与通常的仅由有机粘合层等构成的封装层相比其气密度非常优异、不容易透过水分和氧气，适合用于构成PDP。这里，如图3所示，由层叠多层膜178构成的第二封装层177配置为从周边外部包裹着两个面板中的至少一个(这里是从面板周围突出成“L”字形剖面形状)，这在提高面板的气密性方面是非常理想的。
该第二封装层177是在减压气体环境中与第1实施方式同样地在形成第一封装层176之后利用以下方法形成的。
即，可以采用例如以下方法：在构造出以由Al材料构成的金属薄膜1771和有机树脂层1772的层叠结构的情况下，首先在减压气体环境中利用溅射法形成Al薄膜，利用等离子重合法在其上形成有机树脂层，然后交替重复上述做法。该层叠层数也依薄膜厚度而定，如果是几μm程度，则优选是约一百层。
在具有上述结构的第2实施方式的PDP1中，与第1实施方式同样地在与大气隔绝的状态下制造前面板FP和背面板BP，进而连续地利用低温工艺实施密封工序，由此防止了保护层8和电介质层7、13的变质，表现出优异的可靠性和密封性。另外，在密封时PDP中不需要使用尖管，可以制造出平板化且精巧的PDP。
另外，第二封装层177因其具有层叠结构，所以具有即使面板在其厚度方向产生了一定程度的翘曲也不容易导致损害的特性，表现出优异的气密性。因此，可以提高PDP的密封性和可靠性。因此，这种第二封装层177也可以替代例如10、11那样的面板玻璃而应用于具备柔性的塑料面板等的PDP中。
<第3实施方式>
图8是第3实施方式的PDP101a的结构图。其中，图8(a)、图8(b)分别表示PDP101a的厚度方向剖面图、PDP101a的示意性的正面图。
本第3实施方式与上述第1和第2实施方式的不同点在于，在包围着两个面板FP、BP外周配设的密封层18a中，其最外周区域具有沿着面板厚度方向将粘合层181a、气密层182a、粘合层183a这三层以相同顺序层叠的结构。另一方面，这三层结构所包围的内侧区域构成了一体化的粘合层184a。
与第1和第2实施方式相同，该密封层18a是在室内部充满放电气体的减压气体环境中与密封工序同时封装而成的。
粘合层181a、183a、184a由与第1实施方式所说明的封装层具有同样的优异气密性的密封层材料构成，是不含粘合剂成分的材料，在密封工序之前利用印刷法等夹着气密层材料作为密封层18a的封装层的一部分涂敷而成。由此，可以利用室温以上300℃以下的温度范围内的低温工艺比较简单地实施密封工序，能够制造出具有良好的封装性能的密封层。此外，也可以利用包含加热熔敷法、紫外线硬化熔敷法、激光焊接法和超声波熔敷法之中的至少一种的方法使粘合层硬化实施密封。
另一方面，气密层182a以实质上不含粘合剂成分的材料(以硅石材料为主要成分(70wt％左右))，并在其中添加若干有机树脂(环氧树脂、丙烯酸等)材料后的材料而构成。并且，与粘合层181a、183a、184a相比，形成为具有能够将放电气体封闭起来、并防止外部的氧气、碳酸气体或者来自粘合层181a、183a、184a的有机溶剂挥发气体流入面板内部的高气密性的层。
另外，具体地，气密层182a也可以由真空包装材料、例如橡胶材料等弹性材料、或者含有Al、Cu等金属材料等的阻塞材料构成。由此，当将放电气体置为相对于大气呈负压强的情况下，能够实现高气密的密封性。
借助于具有以上结构的本第3实施方式的PDP101a，也可以获得与第1和第2实施方式基本相同的效果。另外，制造根据本第3实施方式的实施例并进行可靠性评价的结果发现，与将前面板FP和背面板BP暴露于大气中进行粘合组装的现有的PDP相比，通过放电开始电压的降低而提高了发光效率。进一步，与现有的暴露于大气中实施密封工序制造出来的现有的PDP相比，在保持高发光效率同时也延长了使用寿命。
此外，在本第3实施方式中，使用环氧树脂等有机材料作为气密层的材料，实际上这只是在硅石材料等无机材料中进行少量(低于30wt％的量)添加，因此不容易产生如现有技术那样因该有机树脂材料而导致的不纯净气体。因此，该环氧树脂等有机材料不会成为本申请中的不纯净气体问题的原因。
<第4实施方式>
图9是示意性地表示第4实施方式中的PDP102a的结构的剖面图。与第3实施方式不同点在于，如图9所示，在密封层28a的最外围也形成了同样的粘合层282，由此使气密层281、粘合层282a、气密层283a这三层结构从面板主面的平面方向的两个侧面被粘合层284包夹。该密封层28a也与第3实施方式同样地在密封工序之前利用印刷法等层叠材料而形成。
利用这种结构，除了能够获得与第3实施方式相同的效果，也可以进一步提高内部封装性。
另外，在本第4实施方式中，在面板的内外周设置气密层283a，因此能够更有效地防止氧气和碳酸气体从面板外部混入、或者流入由密封工序中的粘合层282a、284所产生的碳酸气体。
<第5实施方式>
图10是示意性地表示第5实施方式中的PDP103a的结构的剖面图。第5实施方式的特征在于，在密封层28a中，沿着面板厚度方向的气密层281a、粘合层282a、气密层283a这三层结构沿着面板主面的平面设置两重，并且，面板外周的气密层283a暴露到外部。
借助于这种结构，除了能够获得与上述第3和第4实施方式相同的效果，因为封装层部分被两侧的气密层283a包夹着配置在多个位置而形成、配置，能够很容易地将密封层28a配置到面板面上。另外，封装层28a相对于面板面的粘合面积增加，由此可以进一步提高粘合强度。
<第6实施方式>
图11是示意性地表示第6实施方式中的PDP104a的结构的剖面图。第6实施方式与第5实施方式基本相同，但其结构中省略了密封层48a的最外周的粘合层。因为PDP的尺寸较小等原因，当即使不形成大量密封层但仍然期望获得密封性的情况下，即使依照此种方式省略最外周的粘合层也可以获得与上述第3～第5实施方式相同的效果。
<第7实施方式>
图12是示意性地表示第7实施方式中的PDP105a的结构的剖面图。第7实施方式的特征在于，密封层58a的最外周一侧由在两个面板之间的厚度方向上连续形成的粘合层a构成。
即，如图12所示，PDP105a的密封层58a是由具有粘合层581a、气密层582a和粘合层583a这三层的密封层58a在密封层17a的宽度方向上的2个位置(也可以是2个以上的多个位置)形成的，并且在其最外周一侧与面板周围相连续形成配置了同样的粘合层585a。该密封层58a的形状可以在密封工序之前通过与第3实施方式同样地层叠配置各材料而预先设定。
另一方面，密封层58a的宽度方向上的最内周一侧的层是从气密层582a开始连续形成的气密层584a。
此外，密封层58a既可以在沿着面板主面的平面的宽度方向上形成1重结构，也可以形成2重结构。
借助于具有以上结构的第7实施方式，除了能够获得与第3～第6实施方式相同的效果，由于沿着密封层58a的面板主面的平面的粘合面积飞跃式增大，因此也能够获得保持着良好的粘合强度实现密封的效果。
<第8实施方式>
图13是示意性地表示第8实施方式中的PDP106a的结构的剖面图。第8实施方式所具有的特征在于，其在整体上与第7实施方式相同，但在密封层68a沿着面板主面平面的宽度方向中央部分存在空隙部686。
借助于这种结构也能够获得与第7实施方式相同的效果。另外，通过设置空隙部686，即使密封层68a尺寸增大，密封层68a整体的密度不会相应增大，因此其优点是有助于PDP整体重量的减轻。
<第9实施方式>
图14是表示第9实施方式中的PDP107a的结构的正面图。
第9实施方式的特征在于，如图14所示，在PDP107a的面板周围通过由高气密性层构成的气密层784a一致配置的1重结构的密封层17a中，与其四角相当的区域中配置了具有粘合层781a、气密层782a和粘合层783a这三层结构的密封层78a。
借助于这种结构，除了能够获得与第8实施方式相同的效果，而且粘合层781a、783a只要在仅限于面板四角的区域内使用即可，整体上极大地减少了粘合层材料的使用。因此，在密封工序中，可以抑制由粘合剂等导致的多余碳酸气体等的不纯净气体的产生，很好地保护电介质层和保护层。
这里，密封层78a可以在例如密封工序之前层叠粘合层781a、气密层782a和粘合层783a的各种材料而形成。
此外，这里所示的实例是在面板的四角设置密封层78a，但本发明并不限于此，也可以设置在例如面板周围的至少一部分以上。
例如，也可以将第4和第5实施方式中具有粘合层282(382)a、气密层283(383)a和粘合层281(381)a这三层的密封粘合部作为图14中的密封层17a设置在面板周围多个位置进行同样的实施，或者也可以通过其他组合进行同样的实施。
<第10实施方式>
111.PDP的结构
图15是表示第10实施方式的PDP201b的结构的图，图15(a)是背面板BP的正面图，图15(b)是PDP的剖面图。
该图所示的PDP201b所具备的基本结构是，将在相向表面上分别具备显示电极12b、数据电极22b的前面板玻璃10b和背面板玻璃21b以期望的间隔重合为使上述显示电极12b、数据电极22b相互正交，隔着设置在上述面板玻璃11b、21b的外周部的密封垫层1b和设置在该密封垫层1b的外周部的密封层2b将放电空间26b在减压状态下密封。在同图中，简化表示了间隔壁24b、荧光体层25b。
密封垫层1b的材料可以使用包含从Cu、Al、Zn、Ag、In之中选择出来的一种以上的材料作为金属材料。
密封层2的材料可以是环氧树脂等热硬化性树脂。
由此，在本第10实施方式中，压缩力通过上述密封层2b硬化时的收缩效果产生的应力以及减压后的放电空间26b与大气压的压差传递到密封垫层1b附近，两面板玻璃11b、21b中保持良好的密封状态。
另外，本第10实施方式的PDP201b的特征在于，不像现有结构的密封层那样使用由玻璃粉构成的密封层材料，而是使用由金属制密封垫构成的密封垫层1b。由此，在制造工序中在密封装置中进行加热的密封工序中不纯净气体不会流到放电空间26b中。即，本第10实施方式的PDP201b中，暴露到放电空间26b中的是Cu、Al、Zn或Ag等金属密封垫，因此即使在数百℃的高温下实施密封工序，金属材料中也不会释放出不纯净气体，能够良好地保持电介质层和保护层。
此外，该密封垫材料除了金属之外也可以使用石墨、PTFE系等密封垫材料。
另外，在该结构实例中使用了热硬化性树脂作为密封层2b，但也可以使用与金属密封垫具有良好可湿性的玻璃粉。这种情况下，暴露在放电空间26b中的也是金属密封垫，因此能够防止不纯净气体从玻璃粉释放到放电空间26b中。该密封结构在两个面板玻璃11b、21b与密封用玻璃粉的热膨胀系数的匹配方面非常优异。
(密封垫层与密封层的厚度关系)
在本第10实施方式中，使用由密封垫层1b和密封层2b这2重结构构成的层作为PDP201b的密封方式。这里，由于PDP尺寸规格等理由，PDP中设置的密封垫层及密封层的合计厚度限度基本固定，因此它们的厚度调整的组合成为问题。
密封垫层和密封层的材料、沿着面板主面的平面的密封垫层厚度a、以及密封层厚度b的关系可以按照如下方式调整。
密封层具有高气密性，增大该密封层的厚度b就有可能提高气密性。
另一方面，密封垫层由于使用金属材料等，因此具有高强度，增大该密封垫层的厚度a就有可能提高PDP的机械强度。但是，在要求密封垫层也具有良好的气密性的情况下，在执行密封工序时必须使用有助于塑性变形的软金属系材料，机械强度的性能会因此而有所下降。
此外，这种气密性和强度的平衡随着所构成的PDP的尺寸也有所变化。因此，优选是根据实际制造的PDP尺寸规格考虑沿着面板主面的平面的密封垫层厚度a、以及密封层厚度b的设定。
11-2.PDP的制造方法
这里说明第10实施方式的PDP201b的密封工序。
图16是用来密封第10实施方式的PDP的密封装置40b的剖面图。该装置40b由具备能够从室温加热至数百℃的加热器(未图示)的气体环境炉41b、面板固定台42b、与真空泵43b相连的排气管44b、与放电气体供给罐45b相连的供气管46b等构成。
同图(a)是表示在放电气体导入工序之前执行的装配工序中的密封装置40b的状态的图。在制造PDP201b时，在将背面板玻璃21b以电极面朝上的状态配置在气体环境炉41b中的固定台42b上的同时，在该背面板玻璃21b的外周部配设由Cu构成的密封垫层1b作为金属密封垫。
另一方面，如图16所示，利用支撑框(未图示)支撑附带有金属块47b的前面板玻璃10b使其与背面板玻璃21b相向，并以预定间隔配置在上述背面板玻璃21上。这里，两个面板玻璃11b、21b配置成使得形成相互的显示电极12b、数据电极22b的面相向。其后，利用真空泵43b排空密封装置40b内的气体之后，从放电气体供给罐45b向密封装置40b内导入放电气体。这时，两个面板玻璃11b、21b之间呈开放状态，因此流体阻抗低，可以高速排气、高速导入放电气体。
接着，如同图(b)所示，将上述支撑框(未图示)向下方移动，调整前面板玻璃10b的位置同时使金属密封垫插入两个面板玻璃11b、21b中重合后，从前面板玻璃10b上拆除支撑框。
其结果是，利用前面板玻璃10b的上面附带的金属块47b使两个面板均匀负重。然后，在由面板外围部的金属密封垫和两个面板玻璃11b、21b的内壁形成的沟内注入环氧树脂作为密封层2b之后，将密封装置40b内加热至环氧树脂的硬化温度。由此实现了密封工序，完成在两个面板玻璃11b、21b之间的放电空间26b中导入放电气体的PDPb。
图17表示的是第10实施方式中的PDP的另一个密封工序实例，其中使用紫外线硬化树脂(密封层3b)作为密封层。
该图中表示放置有完成前的PDP201b的气体环境炉的内部状态。在该实例中，通过气体环境炉内的排气工序、放电气体导入工序调整两个面板玻璃11b、21b的位置，同时使配设在背面板玻璃21b的外围部的作为密封垫层1的金属密封垫插入两个面板玻璃而重合起来。
与此同时，利用前面板玻璃b的上面附带的金属块47b使两个面板玻璃11b、21b均匀负重。此外，在向由面板外围部的金属密封垫b和两个面板玻璃b的内壁形成的沟内注入作为密封层3b的紫外线硬化树脂之后，从面板侧面照射紫外线达到预定时间以使树脂硬化，由此完成密封工序。
这时，如果使用以波长350nm以上的长波长的紫外线光进行硬化的紫外线硬化树脂，则穿过面板玻璃的光也会有助于硬化，因此消除了硬化的参差不齐，是很适合的。
在图17中具备用来对面板外围部进行照射的一对紫外线灯48b，取代了图16的气体环境炉中设置的加热器。这种方法的特征在于，不需要加热使密封层3b硬化、利用紫外线使密封层3b快速硬化、因为温度变化小从而能够正确地进行两个面板玻璃的位置调整等。
<第11实施方式>
图18是表示第11实施方式的PDP202b的结构的图，图18(a)是背面板BP的正面图，图18(b)是PDP202b的剖面图。
该图中所示的PDP202b与第10实施方式不同的特征在于，设置在上述面板玻璃11b、21b的外围部的沟101b中嵌入了密封垫层1b，通过上述密封垫层1b和设置在其外围部的密封层2b进行密封。
通过密封层2b硬化时的收缩效果产生的应力以及减压后的放电空间26b与大气压的压差，压缩力传递到金属密封垫，使两面板玻璃11b、21b保持密封状态。这种情况下，密封垫层1b被固定在两个面板玻璃11b、21b中设置的沟101b中，因此既容易制造，同时又提高了密封性能。
<第12实施方式>
图19是表示第12实施方式的PDP203b的结构的图，图19(a)是背面板BP的正面图，图19(b)是PDP203b的剖面图。
该图中所示的PDP203b与第10实施方式不同的特征在于，将单面上具备电极的前面板玻璃10b和背面板玻璃21b以预定间隔重合成使上述显示电极12b、数据电极22b在空间中相互正交，设置在上述面板玻璃11b、21b的外围部的沟101b中嵌入了密封垫层1b，进而通过上述密封垫层1b和断续地设置在其外围部的密封层2b进行密封。
密封层2b的功能仅限于提供压缩力以保持两个面板玻璃的压合，不需要密封功能。因此，不需要在外围部连续配置密封层2b，只要在能够得到保持压合所需强度的部分进行局部配置即可。通过局部配置，可以实现部材的减少和工序的简化，从而降低成本。
<第13实施方式>
图20是第13实施方式中的PDP204b的平面图(a)和剖面图(b)。
该图中所示的PDP204b的特征在于，单面上具备显示电极12b和数据电极22b的前面板玻璃10b与背面板玻璃21b借助于任意一个面板玻璃周边部上设置的密封垫层1b重合，使上述显示电极12b、数据电极22b正交，并进一步利用设置在周边部的夹子6b等束缚器具使它们相互坚固地密封。
使用上述金属材料由含有从Cu、Al、Zn、Ag、In之中选择出来的1种以上的材料构成的金属制密封垫作为密封垫层1b，利用剖面形状呈“コ”字形的夹子6b将两个面板固定为压合状态。
借助于以上结构，两个面板玻璃11b、21b通过利用夹子6b施加的压缩力和经减压后的放电空间26b与大气压的压差所产生的压缩力，使金属密封垫压合，保持切实的密封状态。
这里，本第14实施方式的PDP204b通过使用夹子6b作为上述束缚器具就不再需要密封层或玻璃粉的熔化、硬化所需的加热处理，因此其优点是在室温下也能够进行密封处理。
另外，暴露到放电空间26b中的是Cu或锌等金属密封垫，而且不再需要与密封相关的加热处理，因此因玻璃粉而导致的不纯净气体混入放电空间26b中的可能性非常低。
此外，上述束缚器具除了使用上述夹子之外也可以使用具有“コ”字形剖面形状的框架等。这种情况下，当嵌入到两个面板玻璃11b、21b中时需要施加压力以便使该两个面板玻璃11b、21b相互压合在一起。
本第13实施方式中的PDP的密封工序中，首先将完成的前面板FP和背面板BP彼此相向着插入气体环境炉中，将其排气成真空后向气体环境炉内部导入放电气体。这时，利用与第1实施方式相同的制造方法进行制造，以便前面板FP和背面板BP都不会接触到外部空气。
其后，调节前面板FP和背面板BP的相对位置，并同时使其重合为使配设在背面板玻璃21b外围部的密封垫层1b插入到两个面板玻璃11b、21b中，并在前面板玻璃10b的上面通过金属块施加均匀的负重。此外，通过在该容器中两个面板玻璃11b、21b四边上安装束缚器具即夹子6b来完成本第13实施方式的PDP204b。
工业上的可适用性
本发明可以应用于从小型到大型的广范围的薄型电视机、高精度电视机或薄型信息设备终端等的PDP中。即，可以应用于影像设备产业、信息设备产业、宣传设备产业、工业设备以及其它工业领域中，其工业上的可适用性非常广泛。

Claims (45)

1.一种等离子体显示面板，是一种由前面板和背面板以固定间隔相向配置、该两个面板的周围以密封层围绕起来而构成的等离子体显示面板，其中，
上述密封层由包含有机树脂材料、无机材料和金属材料之中的至少一种的材料构成。
2.如权利要求1所述的等离子体显示面板，其中，上述密封层是在放电气体环境中的减压气体环境下形成的。
3.如权利要求1所述的等离子体显示面板，其中，在上述两个面板中采用将放电气体通过上述固定间隔的间隙封入由上述密封层所围绕的内部空间中的结构。
4.如权利要求1所述的等离子体显示面板，其中，上述密封层是由沿着两个面板主面的平面配置的双重封装层构成的。
5.如权利要求4所述的等离子体显示面板，其中，上述双重封装层由高气密封装层和高强度封装层构成。
6.如权利要求5所述的等离子体显示面板，其中，上述高气密封装层位于上述两个面板主面上的面板周边一侧。
7.如权利要求4所述的等离子体显示面板，其中，上述双重封装层沿着面板主面的平面方向的幅度互不相同。
8.如权利要求7所述的等离子体显示面板，其中，在上述双重封装层中，如果面板周边一侧的封装层是高强度封装层、内侧的封装层是高气密封装层，则上述高强度封装层的上述幅度形成得比高气密封装层宽。
9.如权利要求1所述的等离子体显示面板，其中，上述两个面板的至少一个在减压气体环境中在主面上依次形成电介质层和保护层。
10.一种等离子体显示面板的制造方法，是一种具有将前面板和背面板以固定间隔相向配置并将该两个面板的周围以密封层围绕起来进行封装的密封工序的等离子体显示面板的制造方法，其中，
在上述密封工序中上述密封层的材料使用包含有机树脂材料、无机材料和金属材料之中的至少一种的材料。
11.如权利要求10所述的等离子体显示面板的制造方法，其中，在上述密封工序中将上述密封层置于放电气体中进行封装。
12.如权利要求10所述的等离子体显示面板的制造方法，其中，密封层的材料是以硅石材料为主要成分、在其中添加环氧树脂材料形成的复合材料。
13.如权利要求10所述的等离子体显示面板的制造方法，其中，在上述密封工序中使用加热熔敷法、紫外线硬化法、激光照射法、超声波熔敷法之中的至少一种方法形成密封层。
14.如权利要求13所述的等离子体显示面板的制造方法，其中，如果在上述密封工序中使用上述加热熔敷法，则在密封工序后具有老化工序，在该老化工序中，继续实施上述加热熔敷作为辅助。
15.如权利要求10所述的等离子体显示面板的制造方法，其中，在上述密封工序之前，具有在面板表面上依次形成多个电极和电介质层，由此构成上述前面板和上述背面板之中的至少任意一个的面板形成工序，可以使上述面板形成工序直到密封工序结束为止连续地在减压气体环境中执行。
16.如权利要求10所述的等离子体显示面板的制造方法，其中，在上述密封工序之前，具有在面板表面上依次形成多个电极和电介质层，由此构成上述前面板和上述背面板之中的至少任意一个的面板形成工序，可以在上述面板形成工序中利用CVD法形成电介质层。
17.如权利要求16所述的等离子体显示面板的制造方法，其中，上述CVD法是等离子CVD法。
18.如权利要求10所述的等离子体显示面板的制造方法，其中，在上述密封工序之前，具有在面板表面上依次形成多个电极和电介质层的同时在该电介质层上形成保护层，由此构成上述前面板的面板形成工序，在面板形成工序中利用真空工艺形成保护层。
19.如权利要求10所述的等离子体显示面板的制造方法，其中，在上述密封工序之前，具有在前面板和背面板之中的至少任意一个的面板表面上形成多个电极的电极形成工序，在上述电极形成工序中利用真空工艺法由Al-Nd材料形成电极。
20.如权利要求10所述的等离子体显示面板的制造方法，其中，在上述密封工序之前，具有在面板表面上依次形成多个电极和电介质层以及保护层，由此构成上述前面板的面板形成工序，在室温以上300℃以下的低温工艺中执行该面板形成工序。
21.一种等离子体显示面板，是一种由前面板和背面板隔着放电空间相向配置、该两个面板的周围以密封层围绕起来而构成的等离子体显示面板，其中，
在上述密封层的至少一部分中，沿着上述两个面板的厚度方向形成在粘合层之间夹着气密层而构成的层叠区域。
22.如权利要求21所述的等离子体显示面板，其中，上述密封层是在放电气体环境中的减压气体环境下形成的。
23.如权利要求21所述的等离子体显示面板，其中，上述粘合层具有比上述气密层更高的粘合强度，上述气密层具有比上述粘合层更高的气密性。
24.如权利要求21所述的等离子体显示面板，其中，上述气密层至少在面向上述放电空间的区域中形成。
25.如权利要求21所述的等离子体显示面板，其中，上述高气密封装层至少在上述密封层的最外周形成。
26.如权利要求21所述的等离子体显示面板，其中，上述密封层中在沿着上述面板主面的平面方向的多个位置上配设有上述层叠区域。
27.如权利要求21所述的等离子体显示面板，其中，在上述密封层中沿着上述面板主面的宽度方向的多个位置上设置有上述层叠区域。
28.如权利要求21所述的等离子体显示面板，其中，上述密封层的最外周由粘合层构成，该粘合层以连续地围绕着上述两个面板的周围而形成。
29.如权利要求21所述的等离子体显示面板，其中，在上述密封层，在沿着面板主面的平面的厚度方向中央部中既不接触外部也不接触上述放电空间的部分设置空隙部。
30.如权利要求21所述的等离子体显示面板，其中，上述气密层使用以硅石材料为主要成分并在其中添加有机树脂材料后的材料形成。
31.如权利要求21所述的等离子体显示面板，其中，上述气密层包含着真空包装材料而形成。
32.如权利要求21所述的等离子体显示面板，其中，上述粘合层使用包含有机系密封层材料和复合密封层材料之中的至少一种的材料形成。
33.一种等离子体显示面板的制造方法，是一种具有密封工序的等离子体显示面板的制造方法，在该密封工序中，在前面板和背面板之中的至少任意一个上以围绕着该面板的外周部分的方式配设密封层材料、同时将上述两个面板相向配置并进行密封，其中，
在上述密封工序中，在上述密封层的一部分区域中配设由在粘合层之间夹着气密层的层叠结构所构成的密封层材料，同时使上述粘合层粘合硬化。
34.如权利要求33所述的等离子体显示面板的制造方法，其中，上述密封工序在保持预定的放电气体环境的室内执行，同时，在该密封工序中将上述放电气体封入面板内部作为放电气体。
35.如权利要求33所述的等离子体显示面板的制造方法，其中，上述密封工序中，利用含有加热熔敷法、紫外线硬化熔敷法、激光焊接法和超声波熔敷法之中的至少一种的方法进行密封。
36.一种等离子体显示面板，是一种由前面板和背面板以固定间隔相向配置、该两个面板的周围以密封层围绕起来而构成的等离子体显示面板，其中，
上述两个面板上，在上述密封层所围绕的各个面板主面的内侧区域中配设密封垫层。
37.如权利要求36所述的等离子体显示面板，其中，上述密封垫层含有金属材料而构成。
38.如权利要求37所述的等离子体显示面板，其中，上述金属材料是含有选自Cu、Al、Zn、Ag、In之中的一种以上的材料。
39.如权利要求36所述的等离子体显示面板，其中，上述密封层含有热硬化材料、紫外线硬化材料、玻璃材料之中的至少一种而构成。
40.如权利要求36所述的等离子体显示面板，其中，上述密封层和上述密封垫层沿着面板主面的平面的厚度互不相同。
41.如权利要求40所述的等离子体显示面板，其中，上述密封层的上述厚度比上述密封垫层的上述厚度更厚。
42.如权利要求36所述的等离子体显示面板，其中，在上述两个面板中的至少任意一个主面中，在与上述密封层相对应的位置的一部分以上形成有沟道。
43.如权利要求36所述的等离子体显示面板，其中，上述密封层被断续地设置。
44.一种等离子体显示面板的制造方法，是一种具有将前面板和背面板以固定间隔相向配置并将该两个面板的周围以密封层围绕起来进行封装的密封工序的等离子体显示面板的制造方法，其中，
在上述密封工序中，在由上述密封层围绕的各面板主面内侧区域中与上述密封层同时配设密封垫层。
45.一种等离子体显示面板的制造方法，是一种将前面板和背面板相向配置并在该两个面板的周围配设密封垫层和密封层材料来实施密封工序的等离子体显示面板的制造方法，其中，
在该密封工序中，在充满放电气体的减压气体环境中，在上述两个面板之间封入放电气体的同时，利用密封层进行密封。
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