CN101033114A - 低介电常数玻璃 - Google Patents
低介电常数玻璃 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101033114A CN101033114A CNA2007100539799A CN200710053979A CN101033114A CN 101033114 A CN101033114 A CN 101033114A CN A2007100539799 A CNA2007100539799 A CN A2007100539799A CN 200710053979 A CN200710053979 A CN 200710053979A CN 101033114 A CN101033114 A CN 101033114A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glass
- dielectric constant
- low dielectric
- specific inductivity
- cao
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/11—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing halogen or nitrogen
- C03C3/112—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing halogen or nitrogen containing fluorine
- C03C3/115—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing halogen or nitrogen containing fluorine containing boron
- C03C3/118—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing halogen or nitrogen containing fluorine containing boron containing aluminium
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
本发明公开了一种低介电常数玻璃,所述的玻璃组成及其重量百分比为:SiO2 48~58%,Al2O3 10~20%,B2O3 20~30%,TiO2 0~5%,CaO 0~5%,MgO0~5%,Na2O+K2O≤0.3%,F-0.01%~1%,V2O5 0.01%~0.5%,CeO2 0~1.5%。本发明具有更低的介电常数以及介电正切,同时物理膨胀性能增强,抗化学腐蚀也提高,同时具备良好的可生产性以适应工业的连续化生产,降低生产难度,节约能源以获取更大的经济效益。本发明玻璃可以用做通讯电子设备中对低介电常数、低介电正切要求很高的基板材料以及电路板元器件,同时本玻璃适用于拉制玻璃纤维。
Description
技术领域
本发明是属于一种低介电常数玻璃,具有优良物理化学性能以及低介电性能的增强玻璃材料。适用于对材料的物理、化学性能以及介电性能有较高要求的电子材料行业,同样适用于玻璃纤维的生产。
背景技术
近年来随着社会信息行业的发展,相关数字化电子设备也随子之迅猛发展,而且越来越向前发展。随着大量电子设备的升级换代,厂家对其使用的电气元件材料有了更高的要求,对其在高集成度、高频率电流下的性能表现有了更高要求,以适应发展的需要。普通玻璃作为电子器件,当通过高频交流时会对电流能量产生损失,增加电子设备的能耗;同时增大电子信号的延迟,成为电子设备走向高频率的最大障碍。该玻璃能满足厂家的要求,适应高集成度、高频率电流环境。目前,应用比较多的低介电常数玻璃为E玻璃和D玻璃。其中E玻璃:化学组成中碱金属氧化物含量为0-2%的铝硼硅酸盐玻璃,最早用于电绝缘材料,成为E玻璃(Electrical glass)。D玻璃:美国于上世纪60年代为适应高效能电子应用研发出的一种低介电常数玻璃,即D玻璃,又称D556玻璃。E玻璃由于介电性能较差,在高度集成的电路中以及高频率的环境下性能表现很差。国内生产的E玻璃在室温情况下,频率为1MHz的介电常数为6.6~6.7,介电正切为12~13×10-4,已经不适应高集成度和高频率。而D玻璃,作为E玻璃的改良品,虽然介电性能有所提高,其室温情况下,频率为1MHz的介电常数为4.2,介电正切为10×10-4,但是其由于熔化性能太差,且易于产生气泡以及不均匀现象,使得后期拉丝性能差,不利于大规模连续生产,市场经济效益差。
发明内容
本发明的目的是提供一种低介电常数玻璃,具有更低的介电常数以及介电正切,同时具备良好的可生产性以适应工业的连续化生产,降低生产难度。
本发明所述的玻璃组成及其重量百分比为:
SiO2 48~58%,
Al2O3 10~20%,
B2O3 20~30%,
TiO2 0~5%,
CaO 0~5%,
MgO 0~5%,
Na2O+K2O≤0.3%
F- 0.01%~1%
V2O5 0.01%~0.5%
CeO2 0~1.5%
本发明中,除了上述成分外,在对玻璃性能提高不明显的情况下,也可以含有最多3%的SrO、Cr2O3、BaO、ZrO2、As2O3、Sb2O3、ZnO、Li2O、Fe2O3、Cl-等。
该成分内玻璃,在室温下,频率在1MHz的介电常数在4.1~5.2之间,介电正切在5~10×10-4内,在100~400℃内膨胀系数在27×10-7~34×10-7/℃内。
在本发明的玻璃组成中,SiO2、Al2O3、B2O3做为玻璃的主要成分,是玻璃网络构架的重要组成,当SiO2高于58%,不利于熔化澄清,低于48%,化学稳定性下降,介电常数过大,Al2O3低于10%,不利于玻璃态的形成,高于20%,高温粘度太大。B2O3低于20%,助熔效果减低,不利于玻璃的熔化,高于30%,化学稳定性变差。
TiO2对熔化时的高温粘度起到降低作用,有利于玻璃的熔化,高于5%则会产生分相。
CaO、MgO能够提高玻璃的化学稳定性,当CaO、MgO超过5%时,介电常数以及介电正切都过大。
Na2O+K2O高于O.3%介电正切过高,少量的Na2O和K2O可以起到助熔效果。
F-对玻璃起到熔化澄清作用,为本玻璃成分不可缺少的成分,对于玻璃的熔化起到重要作用,降低了熔化温度和熔化时间,高于1%容易导致玻璃化学稳定性变差。
V2O5,能降低玻璃的表面张力,改善熔化时的玻璃液的浸润性,利于玻璃的熔化。同时可以作为澄清剂使用,起着高温消除玻璃液气泡的作用利于气泡的排除。
CeO2用以改善玻璃的澄清效果,有效减少玻璃中的残余气泡。
本发明玻璃化学性能稳定,在沸水中浸泡1小时后,其质量损失量低于O.8%,有着优良的抗水性能。
本发明玻璃热膨胀系数和D玻璃相当,性能优于E玻璃。
本发明的玻璃通过引入F-、V2O5等助熔剂以及澄清剂,改善了玻璃的熔化难的情况,且对玻璃中难排出的气泡得到了很好的解决,在以配合原料熔制过程中,在1540℃保温4小时即可以获得熔化澄清良好的玻璃样品,无可见气泡,相对D玻璃的熔制情况有了非常大的改善。
本发明具有更低的介电常数以及介电正切,同时物理膨胀性能增强,抗化学腐蚀也提高,同时具备良好的可生产性以适应工业的连续化生产,降低生产难度,节约能源以获取更大的经济效益。本发明玻璃可以用做通讯电子设备中对低介电常数、低介电正切要求很高的基板材料以及电路板元器件,同时本玻璃适用于拉制玻璃纤维,以本玻璃成分拉制的玻璃纤维同样适用与高集成度、高频率下的电路板生产,以及利用到低介电常数、低介电正切的特性的以该玻璃制作成的复合材料。
具体实施方式
实施例1:所述的低介电常数玻璃组成及重量百分比:SiO2 54.55%,Al2O3 14.6%,B2O3 26.3%,TiO2 1.0%,CaO 1.0%,MgO 2.0%,Na2O0.1%,K2O 0.1%,F- 0.2%,V2O5 0.1%,CeO2 0.05%,上述玻璃的介电常数为4.1,介电正切×10-4为6.6,热膨胀系数为27.8×10-7(/℃),粘度103泊的温度为1335℃。
实施例2:所述的低介电常数玻璃组成及重量百分比:SiO2 50.02%,Al2O3 13.5%,B2O3 25.7%,TiO2 3.0%,CaO 4.0%,MgO 3.0%,Na2O 0.15%,K2O 0.15%,F-0.3%,V2O5 0.1% CeO2 0.08%,上述玻璃的介电常数4.1,介电正切×10-4为9.2,热膨胀系数为33.2×10-7(/℃),粘度103泊的温度为1315℃。
实施例3:所述的低介电常数玻璃组成及重量百分比:SiO2 53.1%,Al2O3 14.3%,B2O3 26.0%,TiO2 1.5%,CaO 1.5%,MgO 3.0%,Na2O 0.15%,K2O 0.15%,F- 0.1%,V2O5 0.1% CeO2 0.1%,上述玻璃的介电常数4.4,介电正切×10-4为7.9,热膨胀系数为29.2×10-7(/℃),粘度103泊的温度为1345℃。
实施例4:所述的低介电常数玻璃组成及重量百分比:SiO2 48.5%,Al2O3 15.5%,B2O3 26.8%,TiO2 2.2%,CaO 3.0%,MgO 3.0%,Na2O 0.10%,K2O 0.10%,F- 0.1%,V2O5 0.1% CeO2 0.5%,上述玻璃的介电常数4.8,介电正切×10-4为9.4,热膨胀系数为33.0×10-7(/℃),粘度103泊的温度为1305℃。
实施例5:所述的低介电常数玻璃组成及重量百分比:SiO2 51.6%,Al2O3 13.5%,B2O3 24.8%,TiO2 3.0%,CaO 3.0%,MgO 3.0%,Na2O 0.15%,K2O 0.15%,F- 0.2%,V2O5 0.2% CeO2 0.4%,上述玻璃的介电常数4.6,介电正切×10-4为8.1,热膨胀系数为31.6×10-7(/℃),粘度103泊的温度为1308℃。
实施例6:所述的低介电常数玻璃组成及重量百分比:SiO2 49.5%,Al2O3 13.5%,B2O3 26.1%,TiO2 3.0%,CaO 4.0%,MgO 3.0%,Na2O 0.10%,K2O 0.10%,F- 0.2%,V2O5 0.1% CeO2 0.7%,上述玻璃的介电常数4.7,介电正切×10-4为8.9,热膨胀系数为33.2×10-7(/℃),粘度103泊的温度为1316℃。
本发明的上述实施例与E玻璃、D玻璃对比数据如下表所示:
成分(重量%) | D | E | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 |
SiO2 | 73.0 | 54.6 | 54.55 | 50.02 | 53.1 | 48.5 | 51.6 | 49.5 |
Al2O3 | 1.0 | 14.6 | 14.6 | 13.5 | 14.3 | 15.5 | 13.5 | 13.5 |
B2O3 | 22.0 | 8 | 26.3 | 25.7 | 26.0 | 26.8 | 24.8 | 26.1 |
TiO2 | 0 | 0.2 | 1.0 | 3.0 | 1.5 | 2.2 | 3.0 | 3.0 |
CaO | 0.6 | 16 | 1.0 | 4.0 | 1.5 | 3.0 | 3.0 | 4.0 |
MgO | 0.5 | 4.6 | 2.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 |
Na2O | 1.2 | ≤1 | 0.1 | 0.15 | 0.15 | 0.10 | 0.15 | 0.10 |
K2O | 1.1 | ≤1 | 0.1 | 0.15 | 0.15 | 0.10 | 0.15 | 0.10 |
F- | 0 | 0~1 | 0.2 | 0.3 | 0.1 | 0.1 | 0.2 | 0.2 |
V2O5 | 0 | 0 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.2 | 0.1 |
CeO2 | 0 | 0 | 0.05 | 0.08 | 0.1 | 0.5 | 0.4 | 0.7 |
介电常数 | 4.2 | 6.6 | 4.1 | 4.6 | 4.4 | 4.8 | 4.6 | 4.7 |
介电正切×10-4 | 10.0 | 13.0 | 6.6 | 9.2 | 7.9 | 9.4 | 8.1 | 8.9 |
热膨胀系数×10-7(/℃) | 32.0 | 55.0 | 27.8 | 33.2 | 29.2 | 33.0 | 31.6 | 33.2 |
粘度103泊的温度(℃) | 1410 | 1300 | 1335 | 1315 | 1345 | 1305 | 1308 | 1316 |
通过上表的数据分析,本发明所列实施例在频率为1MHz条件下,介电常数为4.1-4.8,介电正切为(6.6-9.2)×10-4与D玻璃相当,粘度103泊时的温度为1305℃-1345℃,而D玻璃为1410℃,对比发现本发明玻璃的拉丝温度明显优于D玻璃。E玻璃的介电常数为6.6,介电正切为13×10-4介电性能较差,难以适应高集成度和高频率电子产品的需要。
Claims (3)
1、一种低介电常数玻璃,其特征是:所述的玻璃组成及其重量百分比为:SiO2 48~58%,Al2O3 10~20%,B2O3 20~30%,TiO2 0~5%,CaO 0~5%,MgO0~5%,Na2O+K2O≤0.3%,F- 0.01%~1%,V2O5 0.01%~0.5%,CeO2 0~1.5%。
2、根据权利要求1所述的低介电常数玻璃,其特征是:所述玻璃在室温下,频率在1MHz的介电常数在4.1~5.2之间,介电正切在5~10×10-4内,在100~400℃内膨胀系数在27×10-7~34×10-7/℃内。
3、根据权利要求1所述的低介电常数玻璃,其特征是:在对玻璃性能提高不明显的情况下,玻璃中可含有最多3%的SrO、Cr2O3、BaO、ZrO2、As2O3、Sb2O3、ZnO、Li2O、Fe2O3或Cl-。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007100539799A CN101033114A (zh) | 2007-02-12 | 2007-02-12 | 低介电常数玻璃 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007100539799A CN101033114A (zh) | 2007-02-12 | 2007-02-12 | 低介电常数玻璃 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101033114A true CN101033114A (zh) | 2007-09-12 |
Family
ID=38729884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2007100539799A Pending CN101033114A (zh) | 2007-02-12 | 2007-02-12 | 低介电常数玻璃 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101033114A (zh) |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102863152A (zh) * | 2012-10-12 | 2013-01-09 | 重庆国际复合材料有限公司 | 一种印刷电路板用玻璃纤维 |
CN102923953A (zh) * | 2012-11-20 | 2013-02-13 | 蚌埠玻璃工业设计研究院 | 一种低介电常数玻璃板及其制备方法 |
CN104024173A (zh) * | 2011-12-27 | 2014-09-03 | 旭硝子株式会社 | 静电电容式触摸传感器用表面玻璃 |
CN104944766A (zh) * | 2015-06-08 | 2015-09-30 | 李纯 | 一种发光玻璃及其制备方法和应用 |
CN106186675A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-12-07 | 台嘉玻璃纤维有限公司 | 减少氧化硅的重量百分比以改善制程能耗的玻璃材料 |
CN106186672A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-12-07 | 台嘉玻璃纤维有限公司 | 具有低重量百分比的氧化锆成份的玻璃材料 |
CN107188407A (zh) * | 2017-02-16 | 2017-09-22 | 山东炳坤腾泰陶瓷科技股份有限公司 | 一种利用无碱玻璃纤维废丝制作的线路板玻璃基板及制备方法 |
CN108101366A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-06-01 | 中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司 | 一种电子封装用低介电玻璃造粒粉及其制备方法 |
CN108383378A (zh) * | 2018-06-04 | 2018-08-10 | 中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司 | 一种低介电常数玻璃 |
CN109956673A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-07-02 | 宏和电子材料科技股份有限公司 | 连续玻璃纤维及其制备方法 |
US20190352213A1 (en) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | Schott Ag | Use of a flat glass in electronic components |
CN110790504A (zh) * | 2019-11-16 | 2020-02-14 | 中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司 | 一种低介电常数玻璃配合料 |
CN112707638A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-04-27 | 成都光明光电股份有限公司 | 玻璃组合物 |
CN112777931A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-05-11 | 成都光明光电股份有限公司 | 低介电常数玻璃 |
CN113950870A (zh) * | 2019-08-01 | 2022-01-18 | 日本电气硝子株式会社 | 玻璃膜以及使用其的玻璃卷 |
CN114873911A (zh) * | 2019-01-18 | 2022-08-09 | 康宁股份有限公司 | 用于电子装置的低介电损耗玻璃 |
CN115043593A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-09-13 | 河南光远新材料股份有限公司 | 一种低介电玻璃纤维组合物及其应用 |
CN115611512A (zh) * | 2021-07-14 | 2023-01-17 | 台嘉玻璃纤维有限公司 | 具有低介电常数和低拉丝温度的玻璃材料及其制备方法 |
TWI806992B (zh) * | 2018-03-20 | 2023-07-01 | 日商Agc股份有限公司 | 玻璃基板、液晶天線及高頻裝置 |
CN117585994A (zh) * | 2023-11-10 | 2024-02-23 | 江苏垦博电子科技有限公司 | 现代通信用超低介电常数微波介质材料及其制备方法 |
CN115043593B (zh) * | 2022-06-23 | 2024-10-29 | 河南光远新材料股份有限公司 | 一种低介电玻璃纤维组合物及其应用 |
-
2007
- 2007-02-12 CN CNA2007100539799A patent/CN101033114A/zh active Pending
Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104024173A (zh) * | 2011-12-27 | 2014-09-03 | 旭硝子株式会社 | 静电电容式触摸传感器用表面玻璃 |
CN102863152A (zh) * | 2012-10-12 | 2013-01-09 | 重庆国际复合材料有限公司 | 一种印刷电路板用玻璃纤维 |
CN102863152B (zh) * | 2012-10-12 | 2014-09-17 | 重庆国际复合材料有限公司 | 一种印刷电路板用玻璃纤维 |
CN102923953A (zh) * | 2012-11-20 | 2013-02-13 | 蚌埠玻璃工业设计研究院 | 一种低介电常数玻璃板及其制备方法 |
CN104944766A (zh) * | 2015-06-08 | 2015-09-30 | 李纯 | 一种发光玻璃及其制备方法和应用 |
CN104944766B (zh) * | 2015-06-08 | 2017-07-04 | 李纯 | 一种发光玻璃及其制备方法和应用 |
CN106186675A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-12-07 | 台嘉玻璃纤维有限公司 | 减少氧化硅的重量百分比以改善制程能耗的玻璃材料 |
CN106186672A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-12-07 | 台嘉玻璃纤维有限公司 | 具有低重量百分比的氧化锆成份的玻璃材料 |
CN107188407A (zh) * | 2017-02-16 | 2017-09-22 | 山东炳坤腾泰陶瓷科技股份有限公司 | 一种利用无碱玻璃纤维废丝制作的线路板玻璃基板及制备方法 |
CN107188407B (zh) * | 2017-02-16 | 2020-06-19 | 江苏炳坤腾泰陶瓷科技股份有限公司 | 一种利用无碱玻璃纤维废丝制作的线路板玻璃基板及制备方法 |
CN108101366A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-06-01 | 中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司 | 一种电子封装用低介电玻璃造粒粉及其制备方法 |
TWI806992B (zh) * | 2018-03-20 | 2023-07-01 | 日商Agc股份有限公司 | 玻璃基板、液晶天線及高頻裝置 |
US20190352213A1 (en) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | Schott Ag | Use of a flat glass in electronic components |
CN108383378A (zh) * | 2018-06-04 | 2018-08-10 | 中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司 | 一种低介电常数玻璃 |
CN114873911A (zh) * | 2019-01-18 | 2022-08-09 | 康宁股份有限公司 | 用于电子装置的低介电损耗玻璃 |
CN114873911B (zh) * | 2019-01-18 | 2024-06-07 | 康宁股份有限公司 | 用于电子装置的低介电损耗玻璃 |
CN109956673A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-07-02 | 宏和电子材料科技股份有限公司 | 连续玻璃纤维及其制备方法 |
CN113950870A (zh) * | 2019-08-01 | 2022-01-18 | 日本电气硝子株式会社 | 玻璃膜以及使用其的玻璃卷 |
CN110790504B (zh) * | 2019-11-16 | 2021-05-04 | 中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司 | 一种低介电常数玻璃配合料 |
CN110790504A (zh) * | 2019-11-16 | 2020-02-14 | 中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司 | 一种低介电常数玻璃配合料 |
CN112777931B (zh) * | 2021-01-12 | 2022-04-15 | 成都光明光电股份有限公司 | 低介电常数玻璃 |
CN112777931A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-05-11 | 成都光明光电股份有限公司 | 低介电常数玻璃 |
CN112707638A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-04-27 | 成都光明光电股份有限公司 | 玻璃组合物 |
CN115611512A (zh) * | 2021-07-14 | 2023-01-17 | 台嘉玻璃纤维有限公司 | 具有低介电常数和低拉丝温度的玻璃材料及其制备方法 |
CN115043593A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-09-13 | 河南光远新材料股份有限公司 | 一种低介电玻璃纤维组合物及其应用 |
CN115043593B (zh) * | 2022-06-23 | 2024-10-29 | 河南光远新材料股份有限公司 | 一种低介电玻璃纤维组合物及其应用 |
CN117585994A (zh) * | 2023-11-10 | 2024-02-23 | 江苏垦博电子科技有限公司 | 现代通信用超低介电常数微波介质材料及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101033114A (zh) | 低介电常数玻璃 | |
JP5823425B2 (ja) | 電子工学的用途のための低誘電ガラス及びガラス繊維 | |
CN101012105B (zh) | 一种低介电常数玻璃纤维 | |
TWI662002B (zh) | 低介電玻璃及玻璃纖維 | |
CN102503153B (zh) | 低介电常数玻璃纤维 | |
US11479498B2 (en) | Glass composition and glass fiber having the same | |
JP7466729B2 (ja) | 電子グレードガラス繊維組成物、そのガラス繊維及び電子グレードガラス繊維布 | |
TW201012771A (en) | Glass fiber composition and printed circuit board made from the glass fiber composition | |
JP2012041217A (ja) | 無アルカリガラス | |
CN101696089A (zh) | 用于高频高密度电路板的低介电常数玻璃纤维 | |
JP2022522986A (ja) | 電子デバイス用の低誘電損失ガラス | |
CN110028240B (zh) | 一种铝硅酸盐玻璃及其制备方法 | |
CN102923953A (zh) | 一种低介电常数玻璃板及其制备方法 | |
CN1903760A (zh) | 环保光学玻璃 | |
CN1772670A (zh) | 无铅高折射率高色散光学玻璃 | |
JP2002137937A (ja) | 低誘電率低誘電正接ガラス繊維 | |
JP2002137938A (ja) | 低誘電率低誘電正接ガラス繊維 | |
JP2022151758A (ja) | 低熱膨張係数を持つガラス組成物、及びガラス繊維 | |
JP4903542B2 (ja) | ガラスセラミック | |
WO2005118499A1 (ja) | ディスプレイ装置用基板ガラス | |
CN115196876B (zh) | 一种柔性超薄玻璃及其制备方法和应用 | |
RU2774345C1 (ru) | Композиция стекловолокна электронной чистоты, а также стекловолокно и изготовленная из него электронная ткань | |
CN114804656B (zh) | 纳米晶玻璃及其制备方法 | |
CN116143404B (zh) | 玻璃及其制备方法和玻璃基板 | |
CN105859145A (zh) | 一种高介电常数的玻璃纤维 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |