CN101026943A - 导流式散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的散热装置包括一用以与电子元件接触的导热板及与其连接的若干第一散热鳍片，该等鳍片间形成有流道，一导流板自上述其中一第一散热鳍片弯折延伸而出，该导流板引导流经散热鳍片间流道的部分气流改变方向而吹向其它电子元件。该散热装置既可通过第一散热体对中央处理器进行散热，又可通过导流板引导气流对中央处理器周边的其他电子元件(如晶体管)进行散热。

Description

导流式散热装置
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种具有导流结构的散热装置。
【背景技术】
目前在电子元件的散热领域，除了要求对中央处理器(CPU)有效散热外，还要求兼顾中央处理器周边电子元件如晶体管(晶体管)的散热，如中国专利第200320102618.6号，该专利揭露一种风扇导风罩结构，主要包含一固定座及一罩体，所述固定座用以固定风扇，所述罩体用以导流，该固定座具有筒体和导轨，该罩体具有套筒，该固定座通过其筒体周缘的卡制部及导轨与该罩体的套筒连接，该风扇导风罩只能用于对中央处理器进行散热，无法兼顾中央处理器周边电子元件的散热。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种既可对中央处理器又可对其周边其它电子元件进行散热的散热装置。
本发明的散热装置包括一用以与电子元件接触的导热板及与其连接的若干第一散热鳍片，该等鳍片间形成有流道，一导流板自上述其中一第一散热鳍片弯折延伸而出，该导流板引导流经散热鳍片间流道的部分气流改变方向而吹向其它电子元件。
本发明的散热装置既可通过第一散热体对中央处理器进行散热，又可通过导流板引导气流对中央处理器周边的其他电子元件(如晶体管)进行散热。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明的散热装置的安装在印刷电路板上的组合示意图。
图2是本发明的散热装置的立体分解图。
图3是图2中导流散热片的结构图。
【具体实施方式】
请同时参照图1和图2，一散热器10和一风扇20同时安装在电路板40上，用以同时对安装于电路板40上的中央处理器42及中央处理器42周围的晶体管44，46进行散热，该风扇20通过一对安装于散热器10两侧的风扇固定架30安装于散热器10前侧。
该散热器10包括一导热板12，一第一散热体14，一第二散热体18及用以将导热板12、第一散热体14和第二散热体18连接在一起的三平行热管16，其中：
该导热板12具有一顶面122和一底面120，该底面120与电路板40上的中央处理器42接触以吸收热量，该顶面122设有三凹槽124，导热板12的四角各连接一凸耳126。导热板12通过穿过凸耳126的四紧固件50与电路板40连接，并与中央处理器42保持稳固接触。
每一热管16呈U形设置包括一吸热部160及从吸热部160两端向上延伸的二平行放热部162，该吸热部160收容于导热板12的凹槽124内以吸收来自导热板12的热量。
该第一散热体14由若干相互扣合的第一散热鳍片148堆叠排列而成，每一第一散热鳍片148都与导热板12保持平行，每两相邻第一散热鳍片148之间形成沿前后方向延伸的流道140。第一散热鳍片148上设有贯穿孔142，该贯穿孔142用以收容热管16的放热部162，贯穿孔142边缘延伸设有环壁144，以增大第一散热鳍片148与放热部162接触表面积。该第一散热体14两相对侧面上各形成有一凹槽146，风扇固定架30卡制在凹槽146中，风扇20通过螺钉22与风扇固定架30连接从而实现与第一散热体14结合。
请同时参照图3，位于第一散热体14底端朝向导热板12的最近的一散热鳍片被制成一导流散热片15，该导流散热片15可以用作导流罩，将由风扇20产生的部分气流导向位于中央处理器42周围的晶体管44、46上。该导流散热片15具有与其它第一散热鳍片148平行的一本体150，该本体150与导热板12相隔设置，本体150尾部边缘弯折延伸出一向下弯折并朝向导热板12的导流板152，以便将风扇20产生的部分气流导向周围的晶体管44上，该导流板152呈弧形弯曲；本体150两侧边缘各弯折延伸出一第一和第二挡风板154、156，该第一和第二挡风板154、156与本体150垂直，并向导流板152延伸方向弯折。该第二挡风板156沿前后方向的长度比第一挡风板154短，一隔板158从第二挡风板156靠近导流板152的一侧向第一挡风板154方向垂直延伸设置。第一挡风板154可阻止风扇20产生的气流向侧面发散。
该第二散热体18可由铝等材料一体挤制成形并形成有若干沿前后方向延伸的流道180，该第二散热体18包括若干与第一散热鳍片148相互垂直的第二散热鳍片(图未标)，热管16的吸热部160与第二散热体18的底部焊接，第二散热体18的顶部与导流散热片15的本体150底面焊接，如此，热管16吸收的热量便可迅速传至第二散热体18上。导流散热片15的长度L大于导热板12于对应方向的长度使得第二挡风板156和所述隔板158的一部分定位于导热板12的侧面空间，隔板158的一自由端与第二散热体18的侧面182贴近，隔板158的底边157与导热板12的顶面122贴近，如此以来，流经第二挡风板156和侧面182间的气流被限制沿前后方向流动，由此风扇20产生的部分气流便可直接被导向位于中央处理器42周围的晶体管46上。
当风扇20运转时，其产生的一部分气流通过第一散热体14的流道140和第二散热体18的流道180，进而将第一散热体14和第二散热体18上吸收的来自中央处理器42的热量带入到周围空气中，由此，中央处理器42产生的热量能够得到迅速散发。同时，由风扇20产生的另一部分流经第二散热体18的气流在导流散热片15的导流板152引导下吹向位于中央处理器42一侧附近的晶体管44，还有一部分气流在第二挡风板156及隔板158的引导下将直接吹向位于中央处理器42另一侧附近的晶体管46，由此，晶体管44、46产生的热量能够同时得到散发。

Claims (10)

1.一种散热装置，包括一用以与电子元件接触的导热板及与其连接的若干第一散热鳍片，该等鳍片间形成有流道，其特征在于：一导流板自上述其中一第一散热鳍片弯折延伸而出，该导流板引导流经散热鳍片间流道的部分气流改变方向而吹向其它电子元件。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热鳍片与导热板平行，一热管连接该等散热鳍片与导热板。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述热管呈U形设置，其包括与所述导热板连接的一吸热部和从吸热部两端向上延伸并穿过所述第一散热鳍片的二放热部。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：在所述导热板和第一散热体间另有若干第二散热鳍片，所述热管吸热部夹置于导热板和第二散热鳍片之间。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热鳍片和第二散热鳍片相互垂直。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：一风扇安装于所述第一鳍片上与导流板相反一侧，风扇产生的气流流经所述第一散热鳍片的流道中。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述延伸有导流板的散热鳍片为第一散热鳍片中距导热板最近的一片，该散热鳍片具有与其它第一散热鳍片平行的一本体。
8.如权利要求1至7中任一项所述的散热装置，其特征在于：所述导流板由所述其中一第一散热鳍片边缘向导热板方向呈弧形倾斜弯曲。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述具有导流板的散热鳍片与导热板相隔设置，并有第一及第二挡风板自该散热鳍片的另外二相对侧向所述导流板延伸方向弯折延伸。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：所述第二挡风板比第一挡风板短，第二挡风板末端弯折设有向第一挡风板方向延伸的隔板。
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