CN101014220B - 感应加热烹调器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种感应加热烹调器，具有向加热线圈供给高频电流来加热金属制的烹调锅的冷却构造。可以低风量高效率地冷却感应加热烹调器的电路基板和配置在其上方的加热线圈，提供低噪音的厨房环境。其具备：设置在顶板的下方并对烹调锅进行感应加热的加热线圈；向该加热线圈供给高频电流的电路基板；供给冷却空气的风扇装置；具有热交换器的液冷系统，该热交换器进行液体和空气的热交换，该液体为已与所述电路基板的电子部件进行了热交换了的液体；以及，将从所述风扇装置供给所述电路基板的空气至少导向所述热交换器的空气流路。

Description

感应加热烹调器

技术领域

本发明涉及向加热线圈供给高频电流来加热金属制的烹调锅的感应加热烹调器的冷却构造。

背景技术

感应加热是向设置在烹调锅下方的加热线圈供给高频电流，利用在其加热线圈周围产生的磁场在烹调锅的表面附近产生涡电流，通过其焦耳热使烹调锅自身发热进行加热烹调。

另外，在感应加热中，烹调锅的加热效率因烹调锅的材质(相对磁导率或电阻率)而异，虽然相对磁导率或电阻率高的铁锅等，由涡电流引起的锅发热较大，加热效率也良好为θ＞90％，但是对于电阻率低的铝锅或铜锅却加热效率低下。

为此，对于供给加热线圈的电力，电阻率越小的烹调锅无助于烹调锅加热的热量变大，其热量成为使加热线圈和电子部件等的发热增大的主要原因。

另一方面，为了用感应加热烹调器进行稳定的加热烹调，需要冷却发热的加热线圈和电路基板并抑制部件的温度上升。

现有的感应加热烹调器，一般是如图15所示的结构：在主体内部设有风扇装置5，将由风扇装置5吸入的冷却空气向电路基板43吹出，并用经过电路基板43的空气冷却加热线圈20。

还有，由于在主体内部设有用加热器烹调鱼或肉等的烤箱，所以设置电路基板和风扇装置的空间容积受到限制，越是设置大的烤箱的感应加热烹调器，电路基板的实际状密度越增加，发热的部件的发热密度越增大。

再有，随着该部件实际安装高密度化的同时，电路基板和加热线圈及电路基板和操作面板等，由于用多条布线连接这些装置内的电子部件和电路基板，所以，冷却电路基板的空气流动的通路变得狭窄，妨碍部件的冷却。

而且，对于发热量大的电子部件的空气冷却，为了扩大其电子部件的散 热面积设置了散热片，但是要想得到高的冷却性能需要容积较大的散热片，这样因散热片就会进一步增大电子部件的安装密度。

另一方面，作为冷却发热的电子部件的方法，一直以来有利用风扇装置的空冷方式和利用不冻水溶液等的水冷方式，水冷方式以计算机等的电子设备为代表，促进了向家用电器上的应用。

另外，对于感应加热烹调器，还提出了专利文献1-特开2005-26124号公报所示方案，搭载水冷方式，用水冷配管使烹调器和换气扇联动而对加热线圈和电路基板等进行水冷，并抑制它们的温度上升的热处理系统。

在上述现有的感应加热烹调器中，作为冷却发热的电子部件的方法，在利用风扇装置的空冷方式中，由于电子部件发热量的增加的同时，伴随散热片大型化的安装密度也增加，所以难以在电路基板上流过充足的冷却空气。

另外，由于在电子部件上利用流过冷却空气的风道进行信号布线或电源布线，所以风道的流动阻力增大，要想在该风道上流过冷却电子部件所需的、而且充足的冷却空气，就必须使风扇大型化或高速旋转化，从而需要很大的风扇动力。

而且，伴随着风扇装置的大型化或高速旋转化带来的冷却风量的增加，风扇装置的马达声或部件摩擦风音(流体音)增加，由于噪音导致厨房环境不良。

还有，在以高密度安装电路基板的安装部，在安装风扇装置和电路基板时的嵌合部上易产生间隙，而且产生间隙后从风道产生空气泄漏，在风道内部引起气流的循环(短路)，冷却空气温度上升，部件难以冷却。

另外，由于利用冷却电路基板后的空气作为配置在冷却空气流路下游的加热线圈的冷却空气，因而难以确保充足的风量。

再有，冷却电路基板后的空气，因电路基板上的电子部件的发热而使温度上升，所以难以冷却配置在电路基板下游的加热线圈。

另外，在专利文献1中记载有搭载了水冷系统的感应加热烹调器。对于电路基板，安装有相当于该电路基板那么大的基板吸热部。该基板吸热部具有从电路基板吸热的液状冷媒通过内部的结构。对于加热线圈，贴紧在加热线圈的上面或下面安装线圈吸热部。线圈吸热部与基板吸热部同样，具有液 状冷媒通过其内部的结构。

而且，从发热部件摄取热量的液状冷媒，利用作为使系统内的液状冷媒循环的输送液体机构的泵，输送到散热用热交换器并与从外部进入的冷却空气进行热交换，而且被送到各吸热部。

散热用热交换器配置在主体后方，与从吸气口进入的空气进行热交换。与液状冷媒热交换后的空气从配置在主体后方的排气口排出。

这样，专利文献1中虽然记载了具有基本的水冷系统的感应加热烹调器，但是没有公开具体的部件安装或构造。

发明内容

本发明是为了解决上述问题中的至少一个而提出的技术方案。

为了解决上述问题，本发明的感应加热烹调器，具备：设置在顶板的下方并对烹调锅进行感应加热的加热线圈；向该加热线圈供给高频电流的电路基板；供给冷却空气的风扇装置；具有热交换器的液冷系统，该热交换器进行液体和空气的热交换，该液体为已与所述电路基板的电子部件进行了热交换了的液体；以及，将从所述风扇装置供给所述电路基板的空气至少导向所述热交换器的空气流路。

根据本发明的方案1，电路基板的高发热电子部件的冷却通过热交换器在冷却空气流的下游侧进行，所以可将液冷系统紧凑地安装在主体内，有效地进行电路基板上的电子部件的冷却。

根据本发明的方案2，向电路基板供给的空气由于温度上升小，所以利用该冷却空气冷却配置在电路基板下游的加热线圈，能够高效率地冷却。

根据本发明的方案3，从加热线圈的表里两面摄取热量，从而能够实现更高的线圈的冷却性能。

根据本发明的方案4，通过将排热温度高的热交换气的排气口与冷却加热线圈的空气的排气口分离，能够扩大排气口，减小通风阻力，提高主体内的排热性能。

由于是用具有广阔的散热面积的热交换器进行热交换的系统，所以电路基板的高发热的电子部件的热能够通过受热部高效率地冷却。

还有，经过电路基板之后的空气，由于用作冷却发热小的电子部件的空气，所以温度上升较小，利用其冷却的空气通过管道冷却配置在电路基板下 游的加热线圈，所以能够高效率地冷却。

还有，由于能够将温度上升小的空气利用于加热线圈的冷却，所以，即使以低风量也能够维持高冷却性能，从而能够提供低噪音的厨房环境。

附图说明

图1是本发明的第一实施例的从感应加热烹调器主体9卸下顶板70的状态的立体图。

图2是表示装入图1所示的主体9内的基板盒4的内部构造的局部剖切立体图。

图3是表示装入图1所示的主体9内的液冷系统的局部剖切立体图。

图4是表示图1所示的锅放置部73a侧的侧剖视图。

图5是表示图1所示的感应加热烹调器的冷却空气的流动结构的说明图。

图6是表示图1所示的感应加热烹调器的液冷系统的结构的说明图。

图7是构成图6的液冷系统的受热部31的局部剖切立体图。

图8是本发明其他实施例的从感应加热烹调器主体9卸下顶板70的状态的立体图。

图9是本发明的其他第三实施例的从感应加热烹调器主体9卸下顶板70的状态的立体图。

图10是图9所示的感应加热烹调器的侧剖视图。

图11是图9所示的感应加热烹调器的冷却空气的流动结构的说明图。

图12是从图9所示的感应加热烹调器主体9卸下顶板70的状态的立体图。

图13是图9所示的另外感应加热烹调器的侧剖视图。

图14是图9所示的另外感应加热烹调器的冷却空气的流动结构图。

图15是现有的感应加热烹调器的冷却空气的流动结构图。

图中：

1-第二管道；3-第一管道；4-基板盒；5-风扇装置；6-操作面板；7-连结管道；9-主体；20a、20b-加热线圈；30-热交换器；31-受热部；32-储水机构；40-散热片；43-电路基板；70-顶板；71-通风孔。

具体实施方式

以下，根据附图说明本发明的实施方式。

图1至图7表示本发明的-实施例，表示在顶板70上设置了三个口的锅放置部73a、73b、73c的内装型的感应加热烹调器。

还有，本发明并不限于该结构，也可以是至少设置一个感应加热的锅放置部的感应加热烹调器。另外，不是镶嵌在厨房的内装型而是放置在厨房的搁置型的感应加热烹调器也没关系。

图1表示本实施例的从感应加热烹调器主体9卸下顶板70的状态。本实施例的感应加热烹调器具备：在主体9的左右配置供给加热线圈20高频电流来对烹调锅(未图示)进行感应加热的锅放置部73a、73b，和在主体9中央里侧配置用电热加热器10的辐射热加热的锅放置部73c。

在构成感应加热烹调器的主体9上面的顶架72上设有顶板70、使主体9内部的空气出入的通风口71a，71b、操作烹调锅的火力大小等的上操作面板6b。通风口71a、71b位于顶架72的后部，上操作面板6b位于前部。

在顶板70的左右和中央里侧设有锅放置部73a、73b、73c。在锅放置部73a、73b的略下侧位置设有加热线圈20a、20b。在锅放置部73c的略下侧位置设有电热加热器10。能够感应加热的金属锅放置在锅放置部73a、73b上，不能感应加热的锅例如砂锅等放置在锅放置部73c上，可加热烹调。

主体9在正面左侧配置有烤鱼等的烤箱8的放入口，在正面右侧配置有主电源69、和对烹调锅的火大小及烤箱8的加热状况进行控制的具备旋钮67等的操作面板6a。还有，不必如本实施例那样限定于图示的位置关系配置烤箱8和操作面板6等。例如也可以是将烤箱8设在主体9正面的中间或右侧的结构。

在主体9上所设的显示面板65上显示用操作面板6a操作调整的各加热部的火力调整量。显示的火力调整量可以通过顶板70的透过窗(未图示)观察确认。另外，正面的操作面板6a和上操作面板6b也可以是只配置一方的结构。

从顶架72上的通气孔71a由主体9后方的吸气管道60吸入外部空气81。吸气管道60为基板盒4的一部分，并与内部风扇装置5连通。

如图2所示，在内部具备设有供给加热线圈20a、20b高频电流的电子部 件等的电路基板43和冷却该电路基板43的风扇装置5等的基板盒4，在操作面板6a的后方配置在烤箱8的侧面侧，即主体9的横置方向上。

在图2所示的结构中，在基板盒4上沿上下方向三层重叠电路基板43a、43b、43c，并在电路基板43a、43b、43c上安装有被液冷的高发热电子部件41和空冷的其他电子部件42、电子部件冷却用散热片40。另外，不是如本实施例那样在基板盒4上设置电路基板43，而是直接在主体9上设置电路基板43的结构也没关系。

如图6所示，本实施例的液冷系统包括：通过管路99接受高发热的电子部件41的热量的受热部31；放出接受的热量的热交换器30；使液体在它们之中循环的例如泵等的输送液体机构33；以及，储存液体的储水机构32。在图6中，虽然是使热交换器30和储水机构32分离而设置的结构，但也可以是在热交换器30的管路中途设置储水部分的结构。

还有，如图3所示，输送液体机构33和储水机构32配置在成为主体9的背面侧的烤箱8的后方。储水机构32防止气泡混入送往输送液体机构33的液体内的同时，具有即使在其管道32y和连接部等产生表面挥发·泄漏等情况也确保液冷系统的必要液量的作用。

另外，用储水机构32和管道32x连接的液冷系统所使用的液体，可以是在水中添加了不冻液或防腐剂的水溶液，也可以是冷媒等。

还有，热交换器30可以是例如像空调室外机那样使金属管穿过薄的翼片的散热片型热交换器，也可以是像车的散热器片那样使薄的翼片折曲而连接在液管间的波纹管型热交换器。

而且，该热交换器30在左侧的加热线圈20b的后方配置在主体9的侧面壁上，与流入冷却电路基板43的空气的第一管道3所连接的连结管道7相连。

在本实施例中，利用风扇装置5向电路基板43吹出的空气通过作为空气流路的第一管道3冷却右侧的加热线圈20a的同时，构成通过连结管道7冷却左侧的加热线圈20b和热交换器30的气流。也就是如图5所示，从风扇装置5向电路基板43吹出的空气85经过搭载有电路基板43的基板盒4之后，构成向左右的加热线圈20a、20b和热交换器30并列的流动，成为分别冷却的气流结构。

另一方面，由于收放在右侧的加热线圈20a下方的基板盒4上的电路基板43，由烤箱8的容积和电子部件41、42的个数以及它们的配线量等决定其枚数，所以，电子部件41、42越多，越在烤箱8侧的空间与其容积形状相符合高密度配置多枚电路基板43。

在本实施例中，在该烤箱8侧的空间设置基板盒4，将电路基板43等装入基板盒4之后，能够收放在主体9内部，组装作业性良好。

另外，图4虽然是使电路基板43a、43b、43c在基板盒4的高度方向三层重叠的结构，但也可以是使该电路基板43在宽度方向并列设置多个，不论哪种情况，都与从风扇装置5吹出的冷却空气85a、86b的流动方向平行地配置。

另外，虽然各电路基板43a、43b、43c的配置順序等也由组装作业性和基板重量等决定，但是本发明的结构当然是无论电路基板43的配置顺序等如何都能适用。

本实施例的风扇装置5如图所示，是向叶轮(未图示)的旋转方向流动空气的多叶片风扇，配置在从装置主体9的前面侧所见的基板盒4内的电路基板43的后方。这里，图示的风扇装置5虽然是以多叶风扇为例来表示的，但是用涡轮风扇或轴流风扇、直流风扇也没关系。

配置在电路基板43上的电子部件之中发热大的电子部件41a、41b固定在构成液冷系统的受热部31上。此时，在受热部31和电子部件41之间，夹持例如热传导润滑脂或热传导片等传热部件固定的话，则能够将电子部件41的热高效率地热传导给受热部31。

这里，作为发热大的电子部件41a、41b，例如有IGBT、变频器或二极管电桥等。

图7所示的受热部31的构造为：从输送液体机构33通过管路33y、31x流入液体，利用设在内部的翼片部100蛇形前进使液体101流动并从管路31y流出到热交换器30。

受热部31的内部如图所示，可以采用一个通道的流路结构，也可以采用将翼片部设置的更细微而分割流路的多个通道。而且，管路31x、31y可以设在受热部31的任一面，与电路基板43的安装一并配置即可。

受热部31a、31b，如图4所示设在每个电路基板43a、43b上，成为在该电路基板43a、43b上固定发热的大的电子部件41的结构。因此，例如将对左侧的加热线圈20b和右侧的加热线圈20a各自进行感应加热的电路基板分别分割而一枚一枚设置的话，只要分别在每个电路基板上设置受热部31即可。

这里，由于液冷系统的受热部31不需要进行空冷，所以，例如，如图2所示，希望设在电路基板43的端部(在图中从正面观看为左侧)以免阻挡或妨碍空气的流动。当然，也可以在电路基板43的右侧或正面侧。

还有，在本实施例中，在基板盒4内，在向电路基板43输送冷却空气85的风扇装置5和电路基板43之间设置遮蔽板45(参照图4)，分离各自的空间，从风扇装置5吹向电路基板43侧的空气85成为不倒流而在风扇装置5侧回旋的结构。也就是说，从通风孔71a吸入的空气81仅构成利用风扇装置5向电路基板43侧吹出的气流85。

这里，风扇装置5和遮蔽板45的接触部，设置阶梯差或凹凸使间隙变小，或者通过夹入耐热性的弹性部件例如硅橡胶或树脂使空气的泄漏减少，难以产生流动的短路，从而能够提高风扇装置5的冷却效果。

另外，即使不用基板盒、将电路基板43直接层叠在主体9上来配置的结构，通过用遮蔽板45分离风扇装置5和电路基板43，也能够不倒流地从风扇装置5吹出空气。

接着，以图4为中心说明冷却空气的流动，首先，外部空气81从顶架72上的通气孔71a通过主体9的背面侧的吸气管道60吸入到风扇装置5。

在风扇装置5中，空气85被吹向电路基板43，对电路基板43上的发热小的电子部件42和设有散热片40的电子部件进行空气冷却。

在本实施例中，在从基板盒4下第一层的电路基板43a和第二层的电路基板43b上设置受热部31a、31b，在其基板43a、43b上仅将发热大的电子部件41固定在受热部31上。

另外，冷却了基板盒4的电路基板43的空气85，进入基板盒4的上部也就是设在加热线圈20a下侧的第一管道3，其一部分构成从设在第一管道3上的开口3a流向右侧的加热线圈20a下面的气流88a。

而且，在第一管道3上连接有将冷却空气送到左侧的加热线圈20b和热交换器30上的连结管道7，构成从该连结管道7的开口7a流向左侧的加热线圈20b下面的气流88b的同时，构成流向热交换器30的气流89。

这里，显示面板65等的冷却也可以利用第一管道3或连结管道7的一部分空气。

还有，显示面板65的冷却用通过电路基板43在第一管道3或连结管道7内流动的空气量，如果不充足的话，可以在显示面板65附近设置别的冷却风扇，为了进一步提高冷却性能，也可以采用利用比从主体9的侧面或前面吸入的空气温度低的空气的结构冷却。

放置加热线圈20的线圈基座21，至少通过三处所设的例如使用弹簧等的有弹力性的支撑部27按押在顶板70上，使设在其中央部的传感器部29例如作为接触式温度传感器的热敏电阻与顶板70良好地接触。

从基板盒4进入第一管道3的空气，利用一部分从开口3a吹出的空气88a冷却右侧的加热线圈20a，其他空气通过与第一管道3连结的连结管道7分流，通过设在连接管道7上面的开口7a成为空气88b分别向左侧的线圈基座21和热交换器30吹出。

冷却了左右加热线圈20a、20b的空气88a、88b，在顶板70的下方配置有加热线圈20a、20b的空间流向主体9的背面方向流动，成为从顶架72上的通风口71b排到外部的排气82。另一方面，为了摄取电子部件41的热量而与热交换器30热交换温度上升的空气89，从主体侧面的通气口(未图示)排出。另外，冷却空气88a、88b以及空气89合流，也可以从通风口会聚排出。

这里，在本实施例中，虽然是通过配置在顶架72上的通气孔71a进行风扇装置5的吸气81的结构，但是为了增加风扇装置5的吹出量，也可以在主体9侧面另外设置其他的吸气口。

另外，排气82也可以是在其他的主体9侧面设置其他排气口，使通风阻力减小以易于吹出到主体9外部的结构。

本实施例的结构如上所述，下面，以在顶板70上的右侧的锅放置部73a 配置烹调锅的情况为例对其动作进行说明。

例如，放入了水等液体的烹调锅的加热，是在将烹调锅放置在顶板70的锅放置部73a上之后，接通主体9前方所配备的操作面板6a的主电源69，通过例如使火力调整用旋钮67旋转，进行与配置在顶板70前方的显示面板65所显示的火力调整量相对应的加热控制。

另外，在本实施例的感应加热烹调器中，在顶架72上设有操作面板6b，从而能够用操作面板6b进行与操作面板6a同样的操作。

因此，能够对位于烹调锅的下方加热线圈20a控制与由操作面板6a或6b调整的火力相应的高频电流的供给量，从而能够一边进行火力调整一边进行烹调锅的感应加热。

而且，在加热线圈20a上流过电流的同时，风扇装置5工作，从位于顶架72上的通风孔71a下方的吸气管道60吸入冷却空气81，并将该空气供给配置在基板盒4内部的风扇装置5。另外，利用输送液体机构33使液体在液冷系统的受热部31、热交换器30等中循环。

在用加热线圈20a对烹调锅进行感应加热的情况下，加热效率受烹调锅的材质左右，热损失量成为加热线圈20a和电路基板43上的电子部件41、42的发热，导致各自部件的温度上升。

这里，高发热的电子部件41固定在构成液冷系统的受热部31上，产生的热量输送到热交换器30而被高效率地冷却。

从吸气管道60流入在电路基板43后方所设的风扇装置5的空气，在各间隙从主体9的背面侧向正面侧流动，以便向沿主体9高度方向三层配置的电路基板43a、43b、43c吹出冷却空气85a、85b，冷却电路基板43上的电子部件42。

这里，电路基板43之中，发热大的电子部件41通过受热部31由热交换器30散热，所以，在电路基板43上流动的空气的温度上升小，能够向在电路基板43的下游通过第一管道3冷却的加热线圈20a供给温度上升小的冷却空气88a。

另外，同样，能够供给冷却左侧的加热线圈20b的空气88b、冷却热交换器30的空气89。

也就是说，进入基板盒4的空气，高效率地冷却电路基板43上的电子部件42，进入基板盒4的顶面上所设的第一管道3的一部分空气88a冷却右侧的加热线圈20a，而流入连结管道7的一部分空气88b冷却左侧的加热线圈20b，还有，流入连结管道7下游的空气89冷却热交换器30。

这里，在本实施例中，虽然是冷却了电路基板43的全部空气通过第一管道3或与第一管道3连结的连结管道7冷却左右加热线圈2a、20b和热交换器30及显示面板65的结构，但是，既可以从基板盒4另外构成风道，也可以配置小型风扇来冷却。

冷却了加热线圈20和显示面板65的空气，流动在线圈基座21周围，一部分从主体9后方的排气口61通过顶架72的通气孔71b排到外部。

这里，风扇装置5的结构，既可以采用预先由操作面板6a、6b的加热调整量有阶梯或无阶梯地风量控制，也可以采用测量加热线圈20以及电子部件42的温度，通过ON/OFF控制或间歇运转进行风量调整。

另外，输送液体机构33，也是既可以采用预先由操作面板6a、6b的加热调整量有阶梯或无阶梯地风量控制，也可以采用测量加热线圈20以及电子部件42的温度，通过ON/OFF控制或间歇运转来控制。

这样，如本实施例，如果是搭载了液冷系统的感应加热烹调器，则通过以液冷冷却在电路基板上高发热的电子部件41、以空冷冷却其他电子部件42，根据电子部件所需的冷却能力，分开冷却方式，能够高效率地冷却各电子部件。

而且，由于是通过具有广阔的散热面积的热交换器30进行热交换的系统，所以，通过受热部31能够高效率地冷却电路基板43的高发热的电子部件41的热量。

还有，经过了电路基板43的空气，由于是冷却了发热小的电子部件42的空气，所以温度上升较小，利用其冷却空气通过管道3、7能够高效率地冷却配置在电路基板43下游的加热线圈20。

再有，由于能够将温度上升小的空气高效率地用于加热线圈20的冷却，所以，以低风量也能够维持高的冷却性能，从而能够提供低噪音的厨房环境。

另外，不改变现有的加热线圈20等的配置，便能够紧凑地搭载液冷系统。

还有，通过将排热温度高的热交换器30的排气口设在烹调器主体9的侧面，分离冷却加热线圈20的空气的排气口，使排气口扩大，降低排气的通风阻力，从而能够提高主体内部的排热性能。

还有，利用具有广阔的传热面积的热交换器30，即使风量低也能得到充足的冷却能力，从而能够提供风扇噪音静的感应加热烹调器。

图8表示本发明其他实施例的立体图。

在本实施例中，是将构成液冷系统的热交换器30设在主体9侧面的两个地方30a、30b的结构，利用上述的实施例，成为使热交换器30的容积扩大，高发热的电子部件41的散热能力更高的结构。

而且，在主体9的右侧面设置第一管道3的风道和与热交换器30a相连的排出口9a，在主体9的左侧面设置连结管道7的风道和与热交换器30b相连的排出口(未图示)，使排热空气的流动阻力减少，成为利用内部风扇装置而使充足的空气量易于流动的结构。另外，其他部件结构及效果与图1所示的感应加热烹调器同样，省略说明。

如本实施例所述，通过设置使冷却了电路基板43之后的空气流入，向右侧的加热线圈20a吹出冷却空气的开口3a的第一管道3，以及，在与第一管道3连接、设有向左侧的加热线圈20b吹出冷却空气的开口7a的连结管道7的两端设置对电路基板43的高发热电子部件41的热进行散热的热交换器30a、30b，可进一步抑制经过电路基板43内的空气温度上升，从而能够高效率地冷却电路基板43下游的加热线圈20a、20b。

另外，到此为止的实施例中，虽然是将设在管道3、7上的热交换器30的排气口设在主体9侧面，但是，也可以将热交换器30的排气排到配置有加热线圈20的空间，与加热线圈20的冷却空气88a、88b一起从主体9的背面侧排气。

图9至图13表示本发明的其他实施例，是另外构成用于冷却加热线圈20的上面和下面的风道的立体图。

也就是如图11所示，构成从风扇装置5流向加热线圈20的上面的气流87，和流向基板43的气流85两条路径，成为经过电路基板43之后的空气冷却左右加热线圈20a、20b和热交换器30的气流的结构。

这里，在图9及图10所示的本实施例中，向电路基板43和热交换器30供给冷却空气的风扇装置5由涡轮风扇构成。当然，风扇装置5也能够适用多叶片风扇和轴流扇、直流扇等风扇种类。因此，在图13中表示由包括多叶片风扇5b和轴流风扇5a的两个风扇装置5a、5b构成的例子。

还有，图10是图9的立体图中的加热线圈20a的侧剖视图，图13是图12的立体图中的加热线圈20a的侧剖视图。

在本实施例中，设置使从风扇装置5吹出的空气通过电路基板43流入的第一管道3，和从风扇装置5直接流入的第二管道1，并通过第一管道3及与该第一管道3连结的连结管道7，至少向加热线圈20a、20b和热交换器30供给上述空气，或者通过第二管道1向加热线圈20a、20b和顶板70的间隙供给上述空气。

本实施例的加热线圈20a、20b，例如为了相对线圈供给电流的高频率化等提高火力而使线圈的线材根数和绞合线增加，该结构适于需要向加热线圈20a、20b的上下两面供给空气进行冷却的情况。

如图10所示，冷却加热线圈20a、20b的上面侧的空气87a，通过与风扇装置5连结的第二管道1从线圈基座21的中央流向加热线圈20和顶板70的间隙19。

在图9中，使第二管道1在与风扇装置5的连接部分离，构成流入右侧的加热线圈20b的风道和流入左侧的加热线圈20b的风道两股平行的气流。

这里，在图9中，冷却加热线圈20a、20b的上面的第二管道1虽然由风扇装置5分出的两条风道构成，但是也可以是在一条风道设置两处开口的1a、1b的结构。

另一方面，第一管道3、连结管道7的结构与实施例1同样，虽然省略了说明，但是在本实施例中使该管道3、7成为从加热线圈20的下方吹出的空气88从多个小开口向加热线圈20的下面吹出(喷流)的结构。

在喷流结构中，相对宽阔的加热线圈20a、20b面，在加热线圈20a、20b的下面设置多个开口孔，向其整个下面吹出空气，通过均匀吹出能够减少温度偏差。另外，其吹出空气直径越小越是以高风速吹在加热线圈20面上，从而能够得到高冷却性能。

还有，只要是容易冷却加热线圈20，也可以如第一实施例那样从管道的开口供给空气。

在该结构中也同样，发热大的电子部件41通过液冷系统的受热部31由热交换器30散热，所以，从风扇装置5吹出的基板盒4内的空气85，即使流过电路基板43a、43b的间隙，电子部件42等的发热也小，所以流入第一管道3的空气温度上升小。

因此，由加热线圈20a、20b及热交换器30热交换的空气以低风量也能充分冷却加热线圈20，以及对高发热的电子部件41的热进行散热。

如果是图9及图10所示的结构，以一台风扇装置5便能够高效率地向加热线圈20a、20b的上下两面、电路基板43上发热小的电子部件42、对高发热的电子部件41的热进行散热的热交换器30供给冷却空气。

再有，如果是由图13那样的两个风扇装置5a、5b构成的话，容易调整第一管道3、连结管道7和第二管道1的风量分配，能够更加高效地冷却加热线圈20和电路基板43。

另外，即使是图12及图13所示的结构风扇装置5b，也如图14所示那样，构成从风扇装置5b流向加热线圈20的上面气流87，和从风扇装置5a流向基板43的气流85两条路径，成为经过电路基板43之后的空气冷却左右加热线圈20a、20b和热交换器30的气流结构，利用第一管道3、连结管道7和第二管道1，能够实现与图9及图10同样的冷却效果。

Claims (4)

1.一种感应加热烹调器，具备：设置在顶板的下方并对烹调锅进行感应的加热线圈；向该加热线圈供给高频电流的电路基板；供给冷却空气的风扇装置；具有热交换器的液冷系统，该热交换器进行液体和空气的热交换，该液体为已与所述电路基板的电子部件进行了热交换了的液体；以及，将从所述风扇装置供给所述电路基板的空气至少导向所述热交换器的空气流路。

2.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其特征在于，所述空气流路将供给所述电路基板的空气还导向所述加热线圈。

3.根据权利要求2所述的感应加热烹调器，其特征在于，除了具有将从所述风扇装置向所述电路基板供给的空气导向所述加热线圈和所述热交换器的空气流路外，还具有与所述风扇装置连通并将从所述风扇装置供给的空气导向所述加热线圈和顶板之间的其他空气流路。

4.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其特征在于，将由所述热交换器进行了热交换的空气的排气口设置在烹调器主体的侧面。

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