CN100581660C - 多功能型振动驱动器的电路基板安装构造 - Google Patents
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Abstract
一种多功能型振动驱动器的电路基板安装构造，可以不使膜片、磁铁以及音圈这样的耐热性弱的部件暴露于回流焊槽的高温中，而通过回流焊接将多功能型振动驱动器安装固定在电路基板的面上。其中，在电路基板的面上回流焊接固定托座，接着通过将多功能型振动驱动器的外壳载置于托座上，使多功能型振动驱动器的端子与电路基板的电极电连接而将多功能型振动驱动器安装在电路基板的面上。
Description
技术领域
本发明涉及一种搭载于携带电话机等的携带终端机上的多功能型振动驱动器在电路基板面上的安装构造。
背景技术
在携带电话机等的携带终端机上搭载有用于通知来电的装置，作为该装置之一，提出一种多功能型振动驱动器并开始实用化，该多功能型振动驱动器通过旋律或者蜂鸣器的音响或者体感振动来通知使用者来电，并同时具有传达听筒音的扬声器的功能。
上述多功能型振动驱动器的代表构造(例如参照专利文献1)如图20所示。
专利文献1特许第3363792号公报(第3～6页，图1)
如图20所示，多功能型振动驱动器100，通过两端开口的呈圆筒状的外壳2、安装在外壳2的上方开口部的圆盘状的盖101、和安装在外壳1的下方开口部上的圆盘状的托座3，构成扁平的壳体，在该壳体内，设置有如下部件：膜片4，以可听带域的共振频率(例如2.5kHz)振动驱动而产生音波；和磁路部5，以比膜片4的共振频率低的共振频率(例如130Hz)振动驱动而使壳体振动。而且，在该外壳2上一体形成端子台9，在该端子台9上安装一对端子102、103，该一对端子102、103用于将用于驱动膜片4和/或磁路部5的驱动信号输入音圈12。
一对端子102、103相互成左右对称，基本为相同构造，因而仅对一方的端子102进行说明。如图21所示，端子102由板带状的端子主体102a、和将端子主体102a的下端部折成直角而形成的接合部102b构成，在端子主体102a的上端部凹状地设置缠绕部102c。并且在端子主体102a的两端面上突出设置具有0.1mm左右高度的楔部102d、102e。由此，插入端子台9内的端子102、103通过楔部102d、103e的楔效果可靠地保持在端子台9内。
磁路部5由在图20的上下方向可发生弹性变形地形成的悬架13、磁铁6、以及夹着该磁铁6而固定的极片7和轭8构成。磁路部5安装在悬架13的内周侧，而且悬架13的外周侧被外壳2和托座3夹着而安装。由此，磁路部5可以相对外壳2上下振动。
另一方面，在膜片4上安装音圈12，其外周侧被为外壳2和盖101夹着而安装。音圈12的一部分向外壳2的外部引出，如图22所示，缠绕于端子102、103的缠绕部102c、103c，使端子102、103和音圈12电连接。由此，膜片4可以相对外壳2上下振动。音圈12配置在磁路部5的磁隙G内。由此，通过向音圈12施加驱动信号，而在磁路部5和膜片4之间作用有磁斥力或者磁引力。因此，通过使施加于音圈12的驱动信号的频率变化，可以使磁路部5和/或膜片4振动驱动。
这种多功能型振动驱动器安装在电路基板面上，以使搭载于携带终端机内部的电路基板面上的电极和上述端子相接，同时由携带终端机的机壳保持。
而且，最近，开始追求通过基于回流焊接的固定来进行多功能型振动驱动器的电路基板面上的安装。这是因为，由于电路基板面上安装的IC、LSI等多功能型振动驱动器以外的部件都进行回流焊接固定，因而如果多功能型振动驱动器也对应以回流焊接固定，则可以通过与其他部件相同的工序安装于电路基板面上，可以提高操作效率。
接着，使用图23～图25对基于回流焊接固定的上述多功能型振动驱动器100在电路基板面上的安装进行说明。如图23所示，在电路基板14的面上预先形成用于回流焊接固定托座3的焊盘104b，并且形成用于对端子102、103的接合部102b、103b进行回流焊接固定的电极104a、104a。基于回流焊接的安装，在进行固定时，在焊盘104b和电极104a、105a上涂布膏状的焊锡(省略图示)。
接着，如图24和图25所示，在电路基板14的面上设置多功能型振动驱动器100。使接合部102b、103b载置于电极104a、105a上而将托座3定位并设置在焊盘104b上。其后，连同多功能型振动驱动器100将电路基板14插入回流焊槽内，通过加热而使上述焊锡熔融，加热后，通过从回流焊槽中取出而使上述焊锡固化，从而将多功能型振动驱动器100固定在电路基板14面上。
发明内容
然而，在以往的构造中，将多功能型振动驱动器100设置在电路基板14上，其后连同多功能型振动驱动器100将电路基板14放入回流焊槽中，使焊锡熔融固化。因此，构成多功能型振动驱动器100的各部件不可避免地暴露于回流焊槽的高温中。然而，由于膜片4由以PET等为代表的工业塑料形成，因而存在上述高温带来变形，给音响特性带来不良影响的问题。
而且，用于多功能型振动驱动器的磁路部的磁铁，在较多情况下使用稀土类磁铁，还存在回流焊槽的高温会使磁性减弱，使特性劣化的问题。
而且，在以往的构造中，由于将音圈12的一部分缠绕于端子102、103而进行电连接，因而还有回流焊槽的热从电极104a、105a沿端子102、103传导至音圈12，破坏形成音圈的导线的绝缘层而引起异常短路的情况。
本发明解决上述问题点，其目的在于可以通过回流焊接将多功能型振动驱动器安装固定于电路基板面上，预先通过回流焊接将托座安装固定在电路基板面上，其后，通过在托座上载置多功能型振动驱动器而将上述多功能型振动驱动器安装固定在电路基板面上。
而且，由于在进行回流焊接时，焊锡熔融，因而存在如下问题：在该熔融焊锡上产生表面张力，安装在焊锡上的部件浮动，部件相对电路基板面上的定位精度降低。在本发明中，目的在于解决这种实际通过回流焊接将多功能型振动驱动器安装固定在电路基板面上时发生的问题，提供一种使用回流焊接的电路基板安装构造，可以相对电路基板面高精度地进行多功能型振动驱动器的定位。
本发明技术方案1所述的发明，提供一种多功能型振动驱动器的电路基板安装构造，具备膜片、与上述膜片相对配置的用于形成磁路的磁路部、支撑上述磁路部的悬架、支撑上述膜片和上述悬架的外壳、和用于产生在上述膜片和上述磁路部之间作用的磁驱动力的驱动装置，并且具有安装于上述外壳的端子，该端子与上述驱动装置电连接，其特征在于，通过回流焊接将托座固定在电路基板的面上，通过将上述外壳载置于上述托座，而使上述端子与上述电路基板的电极电连接，并使上述多功能型振动驱动器安装在上述电路基板的面上。
而且，本发明技术方案2所述的发明，提供一种多功能型振动驱动器的电路基板安装构造，其特征在于，多功能型振动驱动器相对电路基板的安装位置设定在电路基板的靠端部的面上，并且在与上述电路基板相对的上述托座的面上设置突起，上述托座在上述突起卡定于电路基板的侧面的同时，通过回流焊接固定在电路基板面上。
而且，本发明技术方案3所述的发明，提供一种多功能型振动驱动器的电路基板安装构造，其特征在于，与涂布于电路基板的面上的焊锡接触，并通过回流焊接固定的凸状的接触部，在与上述电路基板相对的上述托座的面上设置至少2个以上的多个。
而且，本发明技术方案4所述的发明，提供一种多功能型振动驱动器的电路基板安装构造，其特征在于，上述多个接触部分别设置在上述托座的周缘的面上。
而且，本发明技术方案5所述的发明，提供一种多功能型振动驱动器的电路基板安装构造，其特征在于，形成于电路基板的面上的电极的平面形状，形成为使纵方向和横方向的尺寸的比率不同的形状，并且正极和负极的电极以在上述纵方向上相互到达相同位置的方式形成。
而且，本发明技术方案6所述的发明，提供一种多功能型振动驱动器的电路基板安装构造，其特征在于，形成于电路基板的面上的电极的平面形状，形成为使纵方向和横方向的尺寸的比率不同的形状，并且正极和负极的电极以在上述纵方向上相互到达不同位置的方式形成。
本发明技术方案7所述的发明，提供一种多功能型振动驱动器的电路基板安装构造，其特征在于，托座形成为具有底面部、从上述底面部的周缘立起的周壁部的盘状，通过使上述多功能型振动驱动器的外壳的端部配合于上述周壁部，而将上述外壳载置于上述托座，在配合于上述周壁部的上述外壳的端部上设置凸部，并且在上述周壁部上，相对一个凸部设置多个与上述凸部配合的切口部，上述切口部通过比该切口部的高度低的切口一体形成。
本发明技术方案8所述的发明，提供一种多功能型振动驱动器的电路基板安装构造，其特征在于，上述托座的平面形状形成为纵横比不同的形状，并且在上述纵横比下的长轴侧的上述托座周缘的面上，设置至少2个以上的多个凸状的接触部，该接触部与涂布在上述电路基板的面上的焊锡接触并通过回流焊接而固定。
本发明技术方案9所述的发明，提供一种携带终端机，搭载有多功能型振动驱动器，该多功能型振动驱动器利用技术方案1～8中任一项所述的多功能型振动驱动器的电路基板安装构造进行安装。
如上所述，根据本发明技术方案1所述的发明，首先通过回流焊接将托座固定于电路基板的面上，在电路基板和托座放热后，对利用托座以外的构成部件完成组装的多功能型振动驱动器进行配合固定，而使其载置于托座上，从而可以使多功能型振动驱动器的构成部件(音圈、膜片、磁铁)不暴露于回流焊槽的高温中，而通过回流焊接将多功能型振动驱动器安装固定在电路基板的面上，其中，所述多功能型振动驱动器的构成部件相对伴随回流焊接固定时的回流焊槽的加热所产生的高温，其耐热性弱。
而且，根据本发明技术方案2所述的发明，在托座的与电路基板接触的底面上一体设置突起，因而可以在将上述突起卡定在电路基板的侧面的同时，将托座通过回流焊接固定在电路基板面上。从而，技术方案2所述的发明在技术方案1所具有的效果之外，即使伴随焊锡的熔融在托座底面和电路基板面上之间产生表面张力，由于突起卡定在电路基板的侧面上，因而可以防止托座在电路基板面上浮动。因此，可以正确地进行电路基板面上的托座的定位，并通过回流焊接将托座固定在电路基板面上。
由于在对托座正确地进行定位的同时进行回流焊接固定，因而载置、配合固定于托座上的多功能型振动驱动器也可以相对电路基板面上正确地进行定位而进行安装。
而且，根据本发明技术方案3所述的发明，由于与涂布于电路基板的面上的焊锡接触，并通过回流焊接固定的凸状的接触部，在与上述电路基板相对的上述托座的面上设置至少2个以上的多个，因而在上述各效果之外，可以只将表面张力作用的部分限定在多个接触部。因而可以使自对准效果可靠地作用于托座，可以将托座正确地定位并固定在电路基板面上。
而且，技术方案4所述的发明，除了上述效果之外，由于分别在托座的周缘的面上设置多个接触部，因而可以使作为表面张力作用部分的多个接触部的间隔尽可能地变大，可以更加可靠地得到自对准效果。
而且，根据本发明技术方案5或者技术方案6所述的发明，通过将形成于电路基板的面上的电极的平面形状形成为纵方向和横方向的尺寸的比率不同的形状，可以使电极横方向的尺寸具有一定程度的宽度。因此，在上述各效果之外，将多功能型振动驱动器配合固定在托座上时，即使回流焊接时的熔融焊锡使托座浮动，多功能型振动驱动器整体的配置位置偏离规定位置，端子的接点位置也偏离规定位置，也可以通过电极在横方向的扩大尺寸部分覆盖该偏离的尺寸部分。因此，可以始终确保端子的接点和电极的接触，可以确保多功能型振动驱动器和电路基板的电接触。
因此，对于多功能型振动驱动器的回流焊接固定构造来说是更加适合的。
而且，根据本发明技术方案7所述的发明，与设置在外壳的端部上的凸部配合的切口部，相对一个凸部在托座上设置多个，而且切口部通过比该切口部的高度低的切口一体形成。因此，在上述各效果之外，即使托座因自对准效果而浮动，相对电路基板面上使切口部的相对配置位置改变，由于以与基于自对准效果的托座的浮动量相当的间隔设置多个切口部，因而相对电路基板面上始终在一定的位置上配置多个切口部中的某个切口部。因此，可以相对电路基板面上始终将多功能型振动驱动器定位在一定的位置上，而将其配合固定在托座上。可以始终确保端子的接点和电极的接触，确保多功能型振动驱动器和电路基板的电连接。
而且，根据本发明技术方案8所述的发明，托座的平面形状形成为纵横比不同的形状，并且在上述纵横比下的长轴侧的托座周缘的面上，设置至少2个以上的多个凸状的接触部，该接触部与涂布于上述电路基板的面上的焊锡接触并通过回流焊接固定，因而可以更大地设定接触部彼此之间的距离。因此，在上述效果之外，可以更加可靠地得到自对准效果，因而可以更加正确地进行相对电路基板的相对定位，而将托座回流焊接固定在电路基板面上。因此，可以进一步提高配合固定在托座上的多功能型振动驱动器相对电路基板面上的定位精度。
而且，根据本发明技术方案9所述的发明，可以实现上述技术方案1～技术方案14所述发明所具有的效果，而将多功能型振动驱动器搭载在携带终端机器上。
具体实施方式
(第一实施方式)
以下，参照图1～图6对本发明的多功能型振动驱动器的电路基板安装构造(以下根据需要只称为电路基板安装构造)的第一实施方式进行说明。图1是表示本实施方式的电路基板安装构造的多功能型振动驱动器的外观的透视图；图2是表示以A-A单点划线截断图1时的多功能型振动驱动器的内部构成的侧截面图；图3是表示作为多功能型振动驱动器的一个部件的托座的透视图；图4是表示通过回流焊接固定将图1～图3的托座固定、安装在电路基板面上的状态的透视图；图5是图4的局部侧截面图。图6和图7是表示在固定于电路基板的托座上载置多功能型振动驱动器的状态的局部侧截面图。在多功能型振动驱动器的内部构成中，对与以往具有相同功能的部件标以相同标号，省略或者简化重复的说明而进行记述。
如图2所示，以本发明的电路基板安装构造进行安装的多功能型振动驱动器1，在外壳2内部具有用于产生体感用振动的磁路部5、用于产生音波的膜片4而构成。磁路部5与膜片4相对配置。外壳2具有在两端开口的大致圆筒形状，在上方的开口部设置台阶部2a，具备音圈12的膜片4粘接、固定在该台阶部2a上而被外壳2支撑，音圈是用于产生在与磁路部5之间作用的磁驱动力的驱动装置。固定在膜片4的中央部上的音圈12，在膜片4固定在上述台阶部2a上时，插入磁路部5的磁隙G中，其一部分向外壳2的外部引出。在外壳2的外周面一体形成在径方向突出的端子台9，在端子台9上安装一对端子15、16。而且，向外壳2外部引出的上述音圈的一部分通过焊锡等固定手段接合在端子15、16上。由此，端子和音圈电连接。
上述磁路部5由在图2的上下方向磁化的磁铁6、极片7和轭8构成，并在磁隙G中形成磁路，利用悬架13相对外壳2被弹性支撑。轭8形成在内部具有凹陷的盘状，在该凹陷中收容磁铁6，轭8的底面8a和磁铁6的一个端面6a相互固定。而且，在另一方的磁铁一端面6b上固定圆盘状的极片7。轭8、磁铁6、极片7这三个部件，从平面方向(箭头a方向)看时都形成为圆形状，使三个部件的中心一致而组装固定。磁铁6是通过烧结使稀土类磁铁粉体凝固并磁化而得到的。
与固定有膜片4一侧的外壳开口部相反的一侧的开口部端部，进行一圈细径化而形成，在细径化后的周壁部2b上形成凸部2c。在上述细径化后的开口部上配合固定托座3。由托座3和外壳2构成多功能型振动驱动器1的壳体。如图2和图3所示，托座3的形状显示为具有平板状的底面部3a、从底面部3a的周缘垂直立起的周壁部3b的盘状，在周壁部3b设置有用于与设置于外壳2上的凸部2c配合的切口部3c。切口部3c与凸部2c形成为相同形状，其大小设定得比凸部2c大一些。
接着，参照图3～图7对上述电路基板安装构造进行说明。首先在仅构成多功能型振动驱动器1的壳体的托座3配合于外壳2的一个开口部前，以底面部3a的一面通过回流焊接固定在电路基板14的面上。在搭载于携带终端机的机壳内部的电路基板14的面上，通过图案印刷涂布膏状的焊锡17。该涂布的焊锡17的一部分与托座底面部3a的一个面进行面接触，将托座3设置在电路基板14的面上。
在设置有托座3的状态下，电路基板14插入未图示的回流焊槽中。进而，通过在回流焊槽中加热而使焊锡17熔融。加热后，从回流焊槽中取出电路基板14，通过放热使熔融的焊锡17固化。由此，将设置在电路基板14面上的托座通过回流焊接固定在电路基板14的面上。
托座3由不锈钢、树脂等形成。特别是由与焊锡17没有粘接性的材料形成托座3时，可以只使与焊锡17接触的接触面由金属形成。
电路基板14和托座3放热后，如图6和图7所示，对利用托座3以外的构成部件完成组装的多功能性振动驱动器进行配合固定，而使其载置于托座3上。该配合如上所述，通过使托座3的切口部3c和外壳2的凸部2c配合来进行。将外壳2配合子托座3时，预先相对电极18、19对托座3进行定位并将其设置固定在电路基板面上，以使端子15、16与形成于电路基板14上的电极18、19分别接触而电连接。
如上所述，根据本实施方式的电路基板安装构造，可以不使多功能型振动驱动器的构成部件(音圈、膜片、磁铁)暴露于回流焊槽的高温中，而通过回流焊接将多功能型振动驱动器安装固定在电路基板面上，所述多功能型振动驱动器的构成部件相对于伴随回流焊接固定时的回流焊槽的加热的高温，耐热性较弱。
(第二实施方式)
接着，参照图8～图10对本发明的第二实施方式的电路基板安装构造进行说明。对与第一实施方式相同的部位标以相同的标号，省略或者简化重复的说明而记述。图8是表示携带终端机内部的多功能型振动驱动器和电路基板的位置关系的概略透视图；图9是表示第二实施方式的多功能型振动驱动器的透视图；图10是表示将图9所示的多功能型振动驱动器安装于电路基板上的状态的透视图。图11是托座的侧面图。
第二实施方式与上述第一实施方式的不同点在于，在托座3上的与电路基板14相接的底面3a’上一体地设置突起3d。如图8所示，由于多功能型振动驱动器1起到将来自通话方的通话音传达至使用者的扬声器的作用，因而在搭载于携带终端机21时，搭载在与耳朵抵接的部位。因而在较多情况下搭载在携带终端机21的机壳端的内部。
由于搭载在携带终端机21的机壳端，因而多功能型振动驱动器1相对电路基板14的相对安装位置也设定在电路基板14的靠端部的面上。由上述，考虑安装在电路基板14的端部上的情况，在作为与托座3的与电路基板14相对的面的底面3a’上设置突起3d，将上述突起3d卡定于电路基板14的侧面14a上，并如第一实施方式所说明的那样，最初将托座3回流焊接固定在电路基板14的面上，并在托座3固定后将多功能型振动驱动器1载置于托座3上。
突起3d可以通过使托座3的上述底面部3a的一部分切缺而突出，从而设置，也可以预先作为与托座3不同的其他部件而形成，通过与底面3a’接合而设置。而且，突起3d的高度H优选设定得与电路基板14的侧面14a的高度、也就是与电路基板14的厚度相同。
通过上述的构成，即使伴随焊锡的熔融，在托座3的底面3a’和电路基板14的面上之间产生表面张力，由于突起3d卡定在电路基板3的侧面3d上，因而可以防止托座3在电路基板14的面上浮动，从而可以正确地进行电路基板14面上的托座3的定位，并将托座3回流焊接固定在电路基板14面上。
由于对托座3进行定位并进行回流焊接固定，因而最终载置、配合固定于托座的多功能型振动驱动器1也可以相对电路基板14正确地进行定位而安装。
(第三实施方式)
接着，参照图12和图13对本发明的第三实施方式的电路基板安装构造进行说明。图12是从底面侧看第三实施方式的电路基板构造的托座的平面图。图13是表示将图12的托座回流焊接固定在电路基板上的状态的平面图。对与上述各实施方式相同的部位标以相同标号，省略或者简化重复的说明而记述。
第三实施方式与上述各实施方式的不同点在于，在托座3的底面3a’上凸状地设置2个以上的多个接触部3e，该接触部3e与涂布在电路基板14面上的焊锡接触而被回流焊接固定。
如上所述，托座3的回流焊接固定时，伴随焊锡的熔融，在托座3的底面3a’和电路基板14的面上之间，熔融焊锡的表面张力产生，托座3要浮动。然而，在本实施方式中，通过在上述底面3a’上设置凸状的接触部3e，可以防止上述底面3a’在整个面上与熔融焊锡接触。因此，在底面3a’中只有各接触部3e与熔融焊锡接触，因而可以将表面张力的作用部分只限定在各接触部3e。通过将表面张力的作用部分只限定在多个接触部3e，可以得到使托座3自对准效果，也就是使托座3向电路基板面上的规定位置移动而使托座3在电路基板14的面上正确地定位。
如上所述，在本实施方式中，通过使表面张力产生作用的部分限定于多个接触部，从而可以可靠地使自对准效果作用于托座，使托座在电路基板面上正确地定位而固定。
而且，为了更为可靠地得到自对准效果，有效的是，使作为表面张力的作用部分的多个接触部的间隔尽可能变大。因此，如图14所示，将多个接触部3e设置在托座3的底面3a’的周缘的面上，并使各接触部3e以夹着底面3a’的中心点成对称的方式配置在相反侧的周缘的面上最为合适。通过这样配置接触部3e，可以最大限度地将接触部3e间的间隔设定得较大，可以更为确实地得到自对准效果。
(第四实施方式)
接着，参照图15和图16对本发明第四实施方式的电路安装构造进行说明。图15是从上述平面方向看第四实施方式的电路基板安装构造的电极时的平面图。图16是表示图15的电极形状的变形例的平面图。对与上述各实施方式相同的部位标以相同标号，省略或者简化重复的说明而记述。
第四实施方式与上述各实施方式的不同点在于，从平面方向看设置在电路基板的面上的电极18’、19’的形状(以下根据需要称为平面形状)，如图15所示，形成为纵方向(图中箭头L方向)和垂直于上述纵方向的方向(图中箭头W方向)、即横方向的各尺寸的比率不同的形状。
而且，从平面方向看两个电极18’、19’时，在上述纵方向上，正极、负极以相互到达相同位置的方式形成，电极间相互绝缘。
由于在托座3的底面如上所述形成多个接触部3e，因而在电路基板14的面上以回流焊接进行固定时，由于自对准效果，托座3向箭头b方向浮动。因此，电极18’、19’形成为纵方向和横方向的尺寸比率不同的大致长方形形状，并且沿上述托座3浮动的方向形成。由于托座3的浮动方向为如图中箭头b方向所示的大致圆弧状，因而电极18’、19’形成为大致长方形形状，并且整体形成圆弧状。
通过这样形成电极18’、19’，可以使电极18’、19’的横方向的尺寸具有一定程度的宽度。因此，在将上述多功能型振动驱动器1配合固定在托座3上时，即使由于托座3的浮动，上述多功能型振动驱动器1整体的配置位置偏离规定位置，端子15、16的接点位置也偏离规定位置，也可以通过电极18’、19’的横方向的扩大尺寸的部分来覆盖该偏离的尺寸部分。因此，即使由于回流焊接固定而使托座3产生浮动，也可以始终确保端子15、16的接点和电极18’、19’的接触，确保多功能型振动驱动器1和电路基板14的电接触。
因此，本实施方式的电极18’、19’的平面形状对于通过回流焊接来固定多功能型振动驱动器的构造是适合的。
本实施方式根据其技术思想可以进行种种的变更，例如可以使多功能型振动驱动器的端子接点的位置沿上述纵方向前后配置，与之对应地，如图16所示，使正极和负极的电极18’、19’的位置形成在上述纵方向上不同的位置。通过这样形成，可以更加确保电极18’、19’间的相互绝缘。
(第五实施方式)
接着，参照图17对本发明第五实施方式的电路基板安装构造进行说明。图17是表示本实施方式的托座和配合固定于该托座上的多功能型振动驱动器的外壳的一部分的透视图。对与上述各实施方式相同的部位标以相同标号，省略或者简化重复的说明而记述。
第五实施方式与上述各实施方式的不同点在于，与上述凸部2c配合的切口部3c、3c，相对一个凸部2c在托座3的周壁部3b上设置多个。而且，多个切口部3c、3c通过比该切口部3c、3c的高度低的切口3f一体形成。
如第一实施方式所说明的那样，回流焊接固定在电路基板14的面上的托座3和多功能型振动驱动器1的外壳2的一方的开口部端部，在相互配合固定时，通过将上述凸部3c嵌入上述切口部3c而牢固地固定。然而，托座3在进行回流焊接时，由于自对准效果，沿图17的箭头b方向浮动，因而相对电路基板14的面上，切口部3c的相对配置位置不会确定一致。因此，配合固定在托座3上的多功能型振动驱动器1的端子15、16(在图17中没有图示)的接点位置，也相对形成于电路基板14的面上的电极18、19不相对确定一致。因此，将功能型振动驱动器1配合固定在托座3上时，会有电极18、19和端子15、16接点的位置错开而不相互接触的担心。
然而，在本实施方式中，以自对准效果引起的托座3的浮动量(箭头b的尺寸部分)相当的间隔设置多个切口部3c、3c，因而相对电路基板14的面上，始终有某个切口部3c、3c通过上述浮动而配置在一定的位置上。因此，可以相对电路基板14的面上，始终将多功能型振动驱动器1定位在一定的位置上，并配合固定于托座3。因此，即使由于回流焊接固定而使托座3产生浮动，也可以始终确保端子15、16的接点和电极18’、19’的接触，可以确保多功能型振动驱动器1和电路基板14的电接触。
而且，通过上述切口3f一体形成多个切口部3c、3c，可以在一次制造工序中将多个切口部3c、3c设置在周壁部3b，可以达到制造工序的简化。
(第六实施方式)
接着，参照图18～图19对本发明的第六实施方式的电路基板安装构造进行说明。图18是表示本实施方式的电路基板安装构造的多功能型振动驱动器的概略透视图。图19是从与电路基板相对的底面侧看配合固定有图18的多功能型振动驱动器的托座的平面图。对与上述各实施方式相同的部位标以相同标号，省略或者简化重复的说明而记述。
第六实施方式与上述各实施方式的不同点在于，从平面方向(箭头a方向)看时，多功能型振动驱动器20形成为纵横比不同的形状，并且与外壳2配合的托座3的形状也与上述多功能型振动驱动器20对应地形成纵横比不同的形状。以下根据需要将从平面方向(箭头a方向)看时的形状称为平面形状。
多功能型振动驱动器20和托座3的平面形状形成为大致长方形，而且在与未图示的上述电路基板14相接的托座3的底面3a’上，在上述的纵横比下长轴侧的托座3的周缘的面上设置多个接触部3e、3e。
通过上述构成，由于与上述各实施方式相比，可以更大设定接触部3e、3e间的距离，因而可以更加确实地得到自对准效果，进而，通过相对电路基板面上的相对定位，可以正确地将托座3回流焊接固定在电路基板面上。因此，配合固定在托座3上的多功能型振动驱动器20的相对电路基板面上的定位精度，与上述各实施方式相比也可以进一步提高。
附图说明
图1是表示第一实施方式的电路基板安装构造的多功能型振动驱动器的外观的透视图。
图2是表示以A-A单点划线截断图1时的多功能型振动驱动器的内部构成的侧截面图。
图3是表示作为多功能型振动驱动器的一个部件的托座的透视图。
图4是表示通过回流焊接固定将图1～图3的托座固定、安装在电路基板面上的状态的透视图。
图5是图4侧面图。
图6是表示在固定于电路基板的托座上载置多功能型振动驱动器前的状态的侧面图。
图7是表示在固定于电路基板的托座上载置多功能型振动驱动器的状态的侧面图。
图8是表示携带终端机内部的多功能型振动驱动器和电路基板的位置关系的概略透视图。
图9是表示第二实施方式的多功能型振动驱动器的透视图；
图10是表示将图9所示的多功能型振动驱动器安装于电路基板上的状态的透视图。
图11是托座的侧面图。
图12是从底面侧看第三实施方式的电路基板构造的托座的平面图。
图13是表示将图12的托座通过回流焊接固定在电路基板上的状态的平面图。
图14是从底面侧看图12的变形例的托座的平面图。
图15是从平面方向看第四实施方式的电路基板安装构造的电极时的平面图。
图16是表示图15的电极形状的变形例的平面图。
图17是表示第五实施方式的托座和配合固定于该托座的多功能型振动驱动器的外壳的一部分的透视图。
图18是表示第六实施方式的电路基板安装构造的多功能型振动驱动器的概略透视图。
图19是从与电路基板相对的底面侧看配合固定有图18的多功能型振动驱动器的托座的平面图。
图20是表示以往的多功能型振动驱动器的构造的侧截面图。
图21是图20的多功能型振动驱动器的一方的端子的放大透视图。
图22是表示将线圈的一部分缠绕到图21的端子上的状态的透视图。
图23是用于对图20的多功能型振动驱动器进行回流焊接固定的电路基板的平面图
图24是表示在图23的电路基板面上固定多功能型振动驱动器的状态的平面图。
图25是以B-B单点划线截断图24时的侧截面图。
符号的说明
1、20 多功能型振动驱动器
2 外壳
3 托座
4 膜片
5 磁路部
6 磁铁
7 极片
8 轭
9 端子台
12 音圈
13 悬架
14 电路基板
15、16 端子
17 焊锡
18、19、18’、19’ 电极
21 携带终端机
Claims (9)
1.一种多功能型振动驱动器的电路基板安装结构，具备膜片、与所述膜片相对配置的用于形成磁路的磁路部、支撑所述磁路部的悬架、支撑所述膜片和所述悬架的外壳、和用于产生在所述膜片和所述磁路部之间作用的磁驱动力的驱动装置，并且具有安装于所述外壳的端子，该端子与所述驱动装置电连接，其中，通过回流焊接将托座固定在电路基板的面上，然后，通过将所述外壳载置于所述托座，而使所述端子与所述电路基板的电极电连接，并使所述多功能型振动驱动器安装在所述电路基板的面上。
2.如权利要求1所述的多功能型振动驱动器的电路基板安装结构，其特征在于，多功能型振动驱动器相对电路基板的安装位置设定在电路基板的靠端部的面上，并且在与所述电路基板相对的所述托座的面上设置突起，所述托座在所述突起卡定于电路基板的侧面的同时，通过回流焊接固定在电路基板面上。
3.如权利要求1或2所述的多功能型振动驱动器的电路基板安装结构，其特征在于，与涂布于电路基板的面上的焊锡接触，并通过回流焊接固定的凸状的接触部，在与所述电路基板相对的所述托座的面上设置2个以上的多个。
4.如权利要求3所述的多功能型振动驱动器的电路基板安装结构，其特征在于，所述多个接触部分别设置在所述托座的周缘的面上。
5.如权利要求1所述的多功能型振动驱动器的电路基板安装结构，其特征在于，形成于电路基板的面上的电极的平面形状，形成为使纵方向和横方向的尺寸的比率不同的形状，并且正极和负极的电极以在所述纵方向上相互到达相同位置的方式形成。
6.如权利要求1所述的多功能型振动驱动器的电路基板安装结构，其特征在于，形成于电路基板的面上的电极的平面形状，形成为使纵方向和横方向的尺寸的比率不同的形状，并且正极和负极的电极以在所述纵方向上相互到达不同位置的方式形成。
7.如权利要求1所述的多功能型振动驱动器的电路基板安装结构，其特征在于，托座形成为具有底面部、从所述底面部的周缘立起的周壁部的盘状，通过使所述多功能型振动驱动器的外壳的端部配合于所述周壁部，而将所述外壳载置于所述托座，在配合于所述周壁部的所述外壳的端部上设置凸部，并且在所述周壁部上，相对一个凸部设置多个与所述凸部配合的切口部，所述切口部通过比该切口部的高度低的切口一体形成。
8.如权利要求1所述的多功能型振动驱动器的电路基板安装结构，其特征在于，所述托座的平面形状形成为纵横比不同的形状，并且在所述纵横比下的长轴侧的所述托座周缘的面上，设置2个以上的多个凸状的接触部，该接触部与涂布在所述电路基板的面上的焊锡接触并通过回流焊接而固定。
9.一种携带终端机，搭载有多功能型振动驱动器，其中，该多功能型振动驱动器利用权利要求1～8中任一项所述的多功能型振动驱动器的电路基板安装结构进行安装。
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