JP2884750B2 - 電解コンデンサ保持固定用バンド - Google Patents
電解コンデンサ保持固定用バンドInfo
- Publication number
- JP2884750B2 JP2884750B2 JP2240800A JP24080090A JP2884750B2 JP 2884750 B2 JP2884750 B2 JP 2884750B2 JP 2240800 A JP2240800 A JP 2240800A JP 24080090 A JP24080090 A JP 24080090A JP 2884750 B2 JP2884750 B2 JP 2884750B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- holding
- band
- fixing
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 48
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は一般の電子機器に用いられる電解コンデンサ
をプリント基板へ保持固定するための電解コンデンサ保
持固定用バンドに関するものである。
をプリント基板へ保持固定するための電解コンデンサ保
持固定用バンドに関するものである。
従来の技術 従来における偏平タイプの電解コンデンサおよび直径
より長さが長い細身タイプの電解コンデンサのプリント
基板への固定方法は、第７図に示すように、塩化ビニー
ル製の外装スリーブで外側面を被覆した電解コンデンサ
１のリード線端子2a,2bをプリント基板（図示せず）に
半田付けするだけの固定方法、あるいは外装スリーブで
外側面を被覆した電解コンデンサ１のケース天面部３に
溶接で接続したダミーのリード線４を設け、このダミー
のリード線４をリード線端子2a,2bとともにプリント基
板（図示せず）に半田付けするという固定方法であっ
た。
より長さが長い細身タイプの電解コンデンサのプリント
基板への固定方法は、第７図に示すように、塩化ビニー
ル製の外装スリーブで外側面を被覆した電解コンデンサ
１のリード線端子2a,2bをプリント基板（図示せず）に
半田付けするだけの固定方法、あるいは外装スリーブで
外側面を被覆した電解コンデンサ１のケース天面部３に
溶接で接続したダミーのリード線４を設け、このダミー
のリード線４をリード線端子2a,2bとともにプリント基
板（図示せず）に半田付けするという固定方法であっ
た。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の固定方法においては、電解
コンデンサ１の保持はリード線端子2a,2bのみ、あるい
はダミーのリード線４との併用であるため、電解コンデ
ンサ１の大きさによっては振動に対して弱く、リード線
端子2a,2bが断線する。また、電解コンデンサ１の外側
面を被覆している塩化ビニール製の外装スリーブの耐熱
性は150℃前後であるため、熱により破壊されて絶縁性
の役目を無くし、その結果、プリント基板（図示せず）
と接している電解コンデンサ１のケース部分では、ショ
ートが発生する可能性も大きいという問題点を有してい
た。
コンデンサ１の保持はリード線端子2a,2bのみ、あるい
はダミーのリード線４との併用であるため、電解コンデ
ンサ１の大きさによっては振動に対して弱く、リード線
端子2a,2bが断線する。また、電解コンデンサ１の外側
面を被覆している塩化ビニール製の外装スリーブの耐熱
性は150℃前後であるため、熱により破壊されて絶縁性
の役目を無くし、その結果、プリント基板（図示せず）
と接している電解コンデンサ１のケース部分では、ショ
ートが発生する可能性も大きいという問題点を有してい
た。
本発明はこのような問題点を解決するもので、リード
線端子が断線することはなく、かつ電解コンデンサのケ
ース部分でのショートが発生することもない電解コンデ
ンサの保持固定用バンドを提供することを目的とするも
のである。
線端子が断線することはなく、かつ電解コンデンサのケ
ース部分でのショートが発生することもない電解コンデ
ンサの保持固定用バンドを提供することを目的とするも
のである。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の電解コンデンサ保
持固定用バンドは、筒状の電解コンデンサの側面を挟む
ように対向して設けられ、かつ断面Ｌ字状に構成された
耐熱性を有する樹脂製の一対のバンド本体と、この一対
のバンド本体の先端部に一体に形成され、かつ電解コン
デンサのリード線端子を保持する保持部と、前記一対の
バンド本体に一体的に取り付けられ、かつこの一対のバ
ンド本体をプリント基板に取り付けるための金属製の脚
とを備えたものである。
持固定用バンドは、筒状の電解コンデンサの側面を挟む
ように対向して設けられ、かつ断面Ｌ字状に構成された
耐熱性を有する樹脂製の一対のバンド本体と、この一対
のバンド本体の先端部に一体に形成され、かつ電解コン
デンサのリード線端子を保持する保持部と、前記一対の
バンド本体に一体的に取り付けられ、かつこの一対のバ
ンド本体をプリント基板に取り付けるための金属製の脚
とを備えたものである。
作用 上記した構成の電解コンデンサ保持固定用バンドを用
いれば、電解コンデンサをプリント基板にワンタッチで
簡単に取り付けることができ、かつこの固定用バンドの
金属製の脚をプリント基板に取り付けると、耐振性が大
幅に向上するため、リード線端子の断線不良はなくな
る。また、固定用バンドは耐熱性を有する樹脂でできて
いるため、熱による絶縁性の低下もなく、かつプリント
基板と電解コンデンサの直接の接触もなくなるため、シ
ョートの危険性も皆無となるものである。
いれば、電解コンデンサをプリント基板にワンタッチで
簡単に取り付けることができ、かつこの固定用バンドの
金属製の脚をプリント基板に取り付けると、耐振性が大
幅に向上するため、リード線端子の断線不良はなくな
る。また、固定用バンドは耐熱性を有する樹脂でできて
いるため、熱による絶縁性の低下もなく、かつプリント
基板と電解コンデンサの直接の接触もなくなるため、シ
ョートの危険性も皆無となるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明
する。第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は本発明の一実
施例における電解コンデンサ保持固定用バンドを示し、
また第２図は同固定用バンドに電解コンデンサを取り付
けた状態を示したもので、図において、11は電解コンデ
ンサ保持固定用の一対のバンド本体で、この一対のバン
ド本体11は円筒状の電解コンデンサ12の外周面に沿うよ
うに耐熱性を有する樹脂により断面Ｌ字状に構成され、
かつ電解コンデンサ12を挟むように対向して設けられて
いる。また、前記バンド本体11には電解コンデンサ12の
リード線端子13を保持する保持部14を一体に形成すると
ともに、プリント基板（図示せず）に前記一対のバンド
本体11を取り付けるための金属製の脚15を前記一対のバ
ンド本体11および保持部14を耐熱性を有する樹脂で一体
成形するときに一体的に取り付けている。16は前記保持
部14に設けられた溝で、この溝16に電解コンデンサ12の
リード線端子13が挿入される。
する。第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は本発明の一実
施例における電解コンデンサ保持固定用バンドを示し、
また第２図は同固定用バンドに電解コンデンサを取り付
けた状態を示したもので、図において、11は電解コンデ
ンサ保持固定用の一対のバンド本体で、この一対のバン
ド本体11は円筒状の電解コンデンサ12の外周面に沿うよ
うに耐熱性を有する樹脂により断面Ｌ字状に構成され、
かつ電解コンデンサ12を挟むように対向して設けられて
いる。また、前記バンド本体11には電解コンデンサ12の
リード線端子13を保持する保持部14を一体に形成すると
ともに、プリント基板（図示せず）に前記一対のバンド
本体11を取り付けるための金属製の脚15を前記一対のバ
ンド本体11および保持部14を耐熱性を有する樹脂で一体
成形するときに一体的に取り付けている。16は前記保持
部14に設けられた溝で、この溝16に電解コンデンサ12の
リード線端子13が挿入される。
第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）および第４図は本発
明の電解コンデンサ保持固定用バンドの他の実施例を示
したもので、この実施例は、前記一対のバンド本体11に
設けた係止部17に断面コ字状をなす補強板18の両端のフ
ック部18aを弾性係合によって取り付けることにより、
電解コンデンサ保持固定用バンドの強度を補強するよう
にしたものである。
明の電解コンデンサ保持固定用バンドの他の実施例を示
したもので、この実施例は、前記一対のバンド本体11に
設けた係止部17に断面コ字状をなす補強板18の両端のフ
ック部18aを弾性係合によって取り付けることにより、
電解コンデンサ保持固定用バンドの強度を補強するよう
にしたものである。
第５図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）および第６図はさら
にその他のの実施例を示したもので、この実施例は、前
記一対のバンド本体11に平板状の補強板19を固定するこ
とにより、電解コンデンサ保持固定用バンドの強度を補
強するようにしたものである。
にその他のの実施例を示したもので、この実施例は、前
記一対のバンド本体11に平板状の補強板19を固定するこ
とにより、電解コンデンサ保持固定用バンドの強度を補
強するようにしたものである。
発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように、本発明の電解
コンデンサ保持固定用バンドは、筒状の電解コンデンサ
の側面を挟むように対向して設けられ、かつ断面Ｌ字状
に構成された耐熱性を有する樹脂製の一対のバンド本体
と、この一対のバンド本体の先端部に一体に形成され、
かつ電解コンデンサのリード線端子を保持する保持部
と、前記一対のバンド本体をプリント基板に取り付ける
ための金属製の脚とを備えているため、この電解コンデ
ンサ保持固定用バンドを用いれば、電解コンデンサをプ
リント基板にワンタッチで簡単に取り付けることがで
き、かつこの固定用バンドの金属製の脚をプリント基板
に取り付けると、耐振性が大幅に向上するため、リード
線端子の断線不良はなくなる。また、固定用バンドは耐
熱性を有する樹脂でできているため、熱による絶縁性の
低下もなく、かつプリント基板と電解コンデンサの直接
の接触もなくなるため、ショートの危険性も皆無となる
ものである。
コンデンサ保持固定用バンドは、筒状の電解コンデンサ
の側面を挟むように対向して設けられ、かつ断面Ｌ字状
に構成された耐熱性を有する樹脂製の一対のバンド本体
と、この一対のバンド本体の先端部に一体に形成され、
かつ電解コンデンサのリード線端子を保持する保持部
と、前記一対のバンド本体をプリント基板に取り付ける
ための金属製の脚とを備えているため、この電解コンデ
ンサ保持固定用バンドを用いれば、電解コンデンサをプ
リント基板にワンタッチで簡単に取り付けることがで
き、かつこの固定用バンドの金属製の脚をプリント基板
に取り付けると、耐振性が大幅に向上するため、リード
線端子の断線不良はなくなる。また、固定用バンドは耐
熱性を有する樹脂でできているため、熱による絶縁性の
低下もなく、かつプリント基板と電解コンデンサの直接
の接触もなくなるため、ショートの危険性も皆無となる
ものである。
第１図は本発明の一実施例における電解コンデンサ保持
固定用バンドを示したもので、（ａ）は平面図、（ｂ）
は正面図、（ｃ）は左側面図、（ｄ）は右側面図、第２
図は同電解コンデンサ保持固定用バンドに電解コンデン
サを取り付けた状態を示す斜視図、第３図は本発明の他
の実施例における電解コンデンサ保持固定用バンドを示
したもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）
は左側面図、（ｄ）は右側面図、第４図は同電解コンデ
ンサ保持固定用バンドに電解コンデンサを取り付けた状
態を示す斜視図、第５図は本発明のさらに他の実施例に
おける電解コンデンサ保持固定用バンドを示したもの
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は左側面
図、（ｄ）は右側面図、第６図は同電解コンデンサ保持
固定用バンドに電解コンデンサを取り付けた状態を示す
斜視図、第７図は従来の電解コンデンサを示す斜視図で
ある。 11……一対のバンド本体、12……電解コンデンサ、13…
…リード線端子、14……保持部、15……金属製の脚。
固定用バンドを示したもので、（ａ）は平面図、（ｂ）
は正面図、（ｃ）は左側面図、（ｄ）は右側面図、第２
図は同電解コンデンサ保持固定用バンドに電解コンデン
サを取り付けた状態を示す斜視図、第３図は本発明の他
の実施例における電解コンデンサ保持固定用バンドを示
したもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）
は左側面図、（ｄ）は右側面図、第４図は同電解コンデ
ンサ保持固定用バンドに電解コンデンサを取り付けた状
態を示す斜視図、第５図は本発明のさらに他の実施例に
おける電解コンデンサ保持固定用バンドを示したもの
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は左側面
図、（ｄ）は右側面図、第６図は同電解コンデンサ保持
固定用バンドに電解コンデンサを取り付けた状態を示す
斜視図、第７図は従来の電解コンデンサを示す斜視図で
ある。 11……一対のバンド本体、12……電解コンデンサ、13…
…リード線端子、14……保持部、15……金属製の脚。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−288090（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−30530（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−139271（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/00 321 H01G 2/06
Claims (1)
- 【請求項１】筒状の電解コンデンサの側面を挟むように
対向して設けられ、かつ断面Ｌ字状に構成された耐熱性
を有する樹脂製の一対のバンド本体と、この一対のバン
ド本体の先端部に一体に形成され、かつ電解コンデンサ
のリード線端子を保持する保持部と、前記一対のバンド
本体に一体的に取り付けられ、かつこの一対のバンド本
体をプリント基板に取り付けるための金属製の脚とを備
えた電解コンデンサ保持固定用バンド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2240800A JP2884750B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 電解コンデンサ保持固定用バンド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2240800A JP2884750B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 電解コンデンサ保持固定用バンド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04119611A JPH04119611A (ja) | 1992-04-21 |
| JP2884750B2 true JP2884750B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=17064876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2240800A Expired - Fee Related JP2884750B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 電解コンデンサ保持固定用バンド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2884750B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110121238A (zh) * | 2019-05-06 | 2019-08-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种具有插件式电解电容的印制电路板的组装结构及其方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4534032B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2010-09-01 | 並木精密宝石株式会社 | 多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造 |
-
1990
- 1990-09-10 JP JP2240800A patent/JP2884750B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110121238A (zh) * | 2019-05-06 | 2019-08-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种具有插件式电解电容的印制电路板的组装结构及其方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04119611A (ja) | 1992-04-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0429547Y2 (ja) | ||
| JP2884750B2 (ja) | 電解コンデンサ保持固定用バンド | |
| JPH0562003U (ja) | チップ形電子部品 | |
| JPH0468514A (ja) | 電解コンデンサ保持固定用バンド | |
| JPH01276572A (ja) | 電気コネクター | |
| JPH01165574U (ja) | ||
| JP2597004Y2 (ja) | サーフェスマウントコネクタ装置 | |
| JPH0138621Y2 (ja) | ||
| JPH0238387Y2 (ja) | ||
| JP3036139B2 (ja) | フィルムコンデンサ | |
| JPH0577972U (ja) | 電子部品の接続構造 | |
| JPH057769Y2 (ja) | ||
| JPH0427171Y2 (ja) | ||
| JPH02156514A (ja) | 表面実装用チップ部品 | |
| JPH03183189A (ja) | 電気部品の取付装置 | |
| JPS62140Y2 (ja) | ||
| JPH03239301A (ja) | チップ部品におけるキャップ端子装置 | |
| JPS6130977U (ja) | 表示装置 | |
| JPH0950937A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| JPS5950463U (ja) | 部品取付端子 | |
| JPH08660U (ja) | プリント基板接続構造 | |
| JPH0218272U (ja) | ||
| JPH0162662U (ja) | ||
| JPS59149001A (ja) | 端子の取付方法 | |
| JPS5921580U (ja) | 結合部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |