JP2002126644A - 振動発生装置の取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】回路基板に振動発生装置を実装する際のリフロ
ー半田付けを省略して、実装時間の短縮と実装工程のコ
ストダウンを可能とする。 【解決手段】回路基板に振動発生装置を保持する給電端
子を備え、振動発生装置を給電端子で嵌め込み保持した
ときに、振動発生装置の通電端子と給電端子とが接触し
電気的接続が行われると共に、回路基板上の導電パター
ンと給電端子の一部とを接触させて、振動発生装置を給
電端子に嵌込むだけで、通電端子と導電パターンとの電
気的接続を可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気信号により振
動或いは発音の動作を行う振動発生装置と回路基板の導
電パターンとの確実な電気的接続、並びに半田付けを行
うことなく回路基板に実装可能となる振動発生装置の取
付構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】現在、携帯端末機の小型・軽量化を図る
ためにその端末機内部の一つの部品として、呼出音と呼
出振動とを一つのユニットで発生する振動発生装置が考
案・実用化されている。この振動発生装置は一般に、円
筒形の筐体を基枠とし、磁気発生用のマグネットと該マ
グネットを挟んで相対するヨーク並びにポールピースと
から磁気回路部を形成し、その磁気回路部を薄板状のサ
スペンションで支持して機械振動系を形成し、筐体の内
部に組み付け、更に、筐体の開放端に嵌合せ固定するダ
イアフラムと、ダイアフラムの内側に取り付けるボイス
コイルとからなる音声発音系と、ハウジングの側壁より
外方に突出する端子台に取り付ける端子金具とを備え、
ボイスコイルを端子金具と電気的に接続することにより
構成するものである。

【０００３】この振動発生装置は、ボイスコイルに印加
する電流とマグネットの磁界作用により、低周波信号の
印加では機械振動系から振動を発生し、高周波信号の印
加ではダイアフラムから共鳴音を発生するように構成さ
れている。

【０００４】従来、前記振動発生装置は作動中に振動を
伴うため、ボイスコイルと回路基板の導電パターンとを
電気的に接続するのに、ボイスコイルより引き出すフレ
キシブルコードが用いられている。このフレキシブルコ
ードは、それ自体は振動に耐えられるが、回路基板の導
電パターンとの接点部分に長期にわたり振動が加わるこ
とにより各接点で断線する問題があった。

【０００５】このような断線を解消するための振動発生
装置の取付方法の一例が、特開2000−50378号に開示さ
れている。これは図15に示すように、電気音響変換機構
を内蔵した電気音響変換器27のフレーム28の側面に電気
音響変換機構の通電要素に電気的に接続された面状接点
29が配備されているものである。これに対して、枠体26
の囲繞空間内には接片23が設けられている。

【０００６】枠体26に電気音響変換器27を取り付けるに
は、電気音響変換器のフレーム28を枠体26に嵌込み、枠
体の係合段部24と係合爪25によって電気音響変換器27の
外側縁部を挟持する。同時に、電気音響変換器27側の面
状接点29に枠体26側の接片23の接点が接触し、電気音響
変換器27と枠体26側の接片23の電気的接続が行われる。
この後、枠体26を基板に取り付けるときには、枠体26に
設けられている面状端子21や面状ダミー端子22を図示し
ない回路基板にリフローで半田付けする。

【０００７】以上のような取付方法では、フレキシブル
コードを用いないため、断線の心配が無い。又、枠体を
介して電気音響変換器27を基板に実装することにより、
面状接点29の電気的接続が枠体26への嵌込みだけで行え
ると共に、回路基板に実装した電気音響変換器27が検査
によって不良であることが判明したときに、その場で別
の電気音響変換器を回路基板に直ちに実装しなおすこと
が可能となる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記取
付方法にあっても、電気音響変換器を回路基板に実装す
るには、面状端子21や面状ダミー端子22をリフロー半田
付けして回路基板へ実装しなければならなかった。この
リフロー半田付け工程は回路基板上に形成した図示せぬ
導電パターンに半田ペーストを塗布した後、枠体に嵌合
した電気音響変換器を基板上に搭載し、リフロー半田付
けを行わなければならなかった。そのため半田付け工程
の分だけ、電気音響変換機の実装工程が増加するという
問題点があった。又、その他にも面状端子21や面状ダミ
ー端子22を所定の導電パターン上に正確に載置しなけれ
ばならないため、その分実装作業が手間取ると共に、リ
フロー半田付けを行うには、基板加熱用オーブンという
別設備が必要となるため、その分コスト高を招いてい
た。

【０００９】更に、電気音響変換器を回路基板に実装す
る際、枠体という別部材を用いる必要があるため、その
分携帯端末機全体がコスト高となっていた。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は前記従来技術の
利点を損ねること無く、且つ、上記課題を解決するため
に、ダイヤフラムと、ダイヤフラムに対向して配置され
た磁気回路部と、磁気回路部を支持するサスペンション
と、ダイヤフラムとサスペンションとを支持する筐体
と、ダイヤフラムと磁気回路部との間に働く磁気駆動力
を発生させる駆動手段と、筐体の側面に駆動手段に電気
的に接続した通電端子とを備え、その通電端子を回路基
板の導電パターンと電気的に接続させて、携帯端末機の
外装ケーシング側に設けた支持部材で圧接することによ
り、ケージング内部に装備する振動発生装置の取付構造
において、回路基板に振動発生装置を保持する給電端子
を備え、振動発生装置を給電端子に嵌め込んで止着保持
したときに、通電端子と給電端子とが接触すると共に、
導電パターンと給電端子とが接触して、通電端子と導電
パターンとが電気的に接続されるような、振動発生装置
の取付構造とした。

【００１１】又、給電端子を回路基板上に、互いに180
°対向で少なくとも２端子配備すると共に、向かい合っ
た端子が互いに離間又は接近する軸方向に弾性手段を介
して移動可能にする振動発生装置の取付構造とした。

【００１２】このとき、弾性手段をコイルバネにするこ
とが好適であり、その場合、回路基板にはコイルバネ収
納用の溝を形成する。

【００１３】又、導電パターンの接点に半田盛りを施し
て、突起を形成してもよい。

【００１４】又、別形態として、コイルバネを導電性を
有する材料で構成し、導電パターンの接点をコイルバネ
の一端と接するように形成してもよい。

【００１５】又、回路基板上への給電端子実装の別形態
として、給電端子を導電パターンに接触しながら回路基
板上に実装すると共に、回路基板上に互いに180°対向
で少なくとも２端子配備する振動発生装置の取付構造と
した。

【００１６】一方、通電端子は筐体の側面に180°対向
で少なくとも２端子配備すると共に、筐体の側面から突
出して形成する。

【００１７】又、その別形態として、通電端子を筐体の
側面に略面一に配置して、少なくとも２端子配備するも
のとする。

【００１８】以上の通電端子と給電端子は、金属板、プ
リント基板、電気導通性を有する弾性体、その他電気導
通性を有する材質から、少なくとも１つを選んで形成す
る。

【００１９】更に、給電端子は、少なくとも通電端子を
挟持するための爪部と、前記挟持箇所以外の通電端子部
を嵌合保持する保持部と、筐体の外形形状に合わせて成
型された周辺支持部と、導電パターンの接点に接するよ
うに保持部に設けた突起とから構成する。

【００２０】又、別形態として、給電端子を、少なくと
も振動発生装置を挟持するための爪部と、筐体の外形形
状に合わせて成型された周辺支持部と、前記コイルバネ
の一端に嵌め込み接着されるバネ保持部と、導電パター
ンの接点に接するように周辺支持部に設けた突起とから
構成する。

【００２１】又、以上の振動発生装置の取付構造を具備
する携帯端末機を提供する。

【００２２】以上の取付構造にすれば、振動発生装置の
導電と、回路基板への実装が一回の作業で行えるので、
回路基板に実装する際にリフロー半田付けを行わなくて
も済み、基板加熱用オーブンも必要ない。従って、実装
時間の短縮と実装工程のコストダウンが可能となる。更
に、振動発生装置を実装する際に、枠体という別部材も
必要ないため、その分携帯端末機全体のコストを抑える
ことも可能となる。

【００２３】更に、磁気回路部の外側に張出鍔を配置す
ると共に、駆動手段が磁気回路部の磁気空隙に挿入さ
れ、一端がダイヤフラムに接合されたボイスコイルであ
る振動発生装置の取付構造を提供する。

【００２４】更にサスペンションを、磁気回路部のダイ
ヤフラム側に設けた第１のサスペンションと、ダイヤフ
ラムの反対側に設けた第２のサスペンションとで構成す
る振動発生装置の取付構造を提供するものである。

【００２５】

【発明の実施の形態】＜実施例１＞以下、本発明の第１
の実施例について、図１〜図７を用いて詳細に説明す
る。図１は、本発明の第１の実施例に係る振動発生装置
と取付装置の構成を説明するための概略斜視図であり、
図２は、図１の振動発生装置を回路基板に設けた給電端
子に取り付けたときの状態を示す概略斜視図であり、図
３は図２のA−A線に沿う部分の概略断面図である。又、
図４は給電端子と導電パターンとの接触箇所を模式的に
示す拡大図であり、図５は図４の変更例を示す拡大図で
ある。更に、図６は導電パターンの接点をコイルバネ収
納用の溝に形成した実施例を示す概略斜視図であり、図
７は図６のB−B線に沿う部分の概略断面図である。

【００２６】図１において、振動発生装置１は、振動発
生装置本体１aとその筐体２の側面に180°間隔で設けら
れた＋極，−極の通電端子３とで構成される。又、振動
発生装置１の取付装置は、通電端子３を受けるための給
電端子４、給電端子４に弾性の押圧力を与えるコイルバ
ネ５、給電端子４を設ける回路基板６、基板６上の導電
パターン７とから構成されている。

【００２７】図３より、振動発生装置１は、開放端２
a，２bを両側に有する円筒形の筐体２を基枠とし、磁気
発生用のマグネット８と、マグネット８を挟んで相対す
る皿状のヨーク９及びポールピース10とから磁気回路部
11を形成し、そのヨーク９の外周部を薄板状のサスペン
ション12で挟み込んだダブルサスペンション構造により
支持させて、筐体２の内部に組み付ける構造である。
又、ヨーク９の外周面から張出鍔16が筐体２の内側面に
向けて突出するように設けられている。この張出鍔16と
磁気回路部11とで機械振動系を構成する。張出鍔16は磁
気回路部11の質量を一定に保ったまま、磁気回路部11を
より薄く形成するために設けられているが、特に銅，タ
ンタル，タングステン等の高比重材料で形成した場合、
振動発生装置１の寸法を大きくせずに機械振動系の質量
をより大きくすることができる。

【００２８】又、筐体２の開放端２aに嵌合せ固定する
ダイヤフラム13と、ダイヤフラム13の内側に取り付ける
ボイスコイル14と、筐体２の側面から通電端子３が＋，
−極用として設けられている。この通電端子３は導電性
の良好な金属板材を折曲げて筐体２の側面から突出する
ように形成したもので、それぞれボイスコイル14のコイ
ル端と電気的に接続されて取り付けられている。本実施
例では、通電端子３を形成している金属板材は筐体２の
円周方向に延びている。更に、複数の通気孔を点在させ
て設けたカバー15を筐体２の開放端２bに嵌込み固定す
る。

【００２９】その構成中、マグネット８とポールピース
10とはヨーク９の凹部に重ねて取り付けることにより、
内磁型のものとして組み付けられている。サスペンショ
ン12は外周端を筐体２の内側面に設けた内側段部に嵌め
込んで筐体２の内部に取付固定されている。

【００３０】以上のように構成された振動発生装置１に
ついて、その動作をボイスコイル14に入力される電気信
号が交流である場合を例にして説明する。ボイスコイル
14に交流が入力されることにより、ボイスコイル14と磁
気回路部11の間に磁気駆動力が発生する。この駆動力の
大きさはボイスコイル14に入力される交流に応じて変化
する。従って、この駆動力が、サスペンション12に支持
された機械振動系に働き、該振動系は振動する。特に、
ボイスコイル14に入力される交流の周波数が、この振動
系の共振周波数と一致する場合に、振動系は大きく振動
し、振動発生装置１から外部に振動が発生する。

【００３１】一方、ボイスコイル14にも交流に応じて変
化する力が働き、この力によってボイスコイル14が取り
付けられたダイヤフラム13が振動し、音が発生する。こ
のようにして、振動発生装置１から音又は振動が発生す
る。

【００３２】次に図１において、給電端子４は導電性の
良好な金属板材を折曲げて形成されており、通電端子３
を抑えるための爪部４a、通電端子３の外形形状に合わ
せて成型された保持部４b、及び筐体２の円周側面に沿
って延び、筐体２の形状に合わせて成型された周辺支持
部４cから構成されている。爪部４aはスリット状の切欠
18を形成しながら保持部４bに一体に形成され、周辺支
持部４c も保持部４bに一体に設けられている。

【００３３】回路基板６には、コイルバネ５の収納用の
溝17が形成されており、そこにコイルバネ５が収納され
ている。コイルバネ５の一端は溝17 の端部に接し、他
端は、保持部４bに一体形成されたバネ接着部４dに接着
される。このコイルバネ５によって給電端子４は溝17の
長手方向に弾性力を持って移動可能となる。

【００３４】次に、給電端子４を介して振動発生装置１
を回路基板６上に実装する場合を説明する。

【００３５】回路基板６状に振動発生装置１を実装する
ときは、まず給電端子４を互いに離間させる向きに溝17
に沿って動かし、振動発生装置１が載置可能な空きス
ペースを確保する。するとコイルバネ５は縮むので、そ
のスペースを確保した箇所から、給電端子４がコイルバ
ネ５の復元力で元の位置に戻らないように、給電端子４
を抑圧力を加えて固定する。これは人手により行っても
よい。

【００３６】次に振動発生装置１を前記空きスペースに
載置し、その状態で、給電端子４の抑圧力を解き放つ
と、図２に示すように、給電端子４はコイルバネ５の復
元力によって、振動発生装置１の中心方向に向かって筐
体２の側面に圧着される。すると通電端子３は爪部４a
と保持部４bとで固定され、更に筐体２の円周部が周辺
支持部４cで支持される。バネ定数が等しいコイルバネ
５を二つ用いることで、振動発生装置１を両側から押さ
え付ける力が同等になるため、振動発生装置１の載置箇
所が所定位置から多少外れても、二つの給電端子４の真
ん中で実装される。

【００３７】このように実装することにより、振動発生
装置１の通電端子３が、爪部４a，保持部４bによってす
っぽりと収められて保持され、筐体２の円周側面が周辺
支持部４cで支持される。この状態で、図示しない携帯
端末機の外装ケーシング側に設けた弾性体からなる支持
部材で、振動発生装置１と爪部４aを上から押圧支持す
る。以上により、振動発生装置１が振動しても給電端子
４から外れること無く、通電端子３と爪部４a及び保持
部４bとの接触により、振動発生装置１と給電端子４と
の電気的接続が行われる。

【００３８】更に上記電気的接続と同時に、実装の際
に、図４に示す保持部４bの底面に設けた突起が位置す
る回路基板６上の箇所に、予め導電パターン７の接点を
配置しておくことにより該突起と接点が接触し、給電端
子４と回路基板６との電気的接続が行われる。

【００３９】又、図５に示すように導電パターン７の接
点に半田を盛って突起を形成し、保持部４bの底面を平
面に形成し、給電端子４と回路基板６との電気的接続を
行ってもよい。なお、図４，５中の矢印は、図示しない
携帯端末機の外装ケーシング側に設けた弾性体からなる
支持部材で、振動発生装置と給電端子が上から押圧され
ていることを示すものである。

【００４０】なお、第１の実施例はその技術的思想に基
づいて種々変更可能であることは云うまでもなく、例え
ば図６、図７に示すように導電パターン７の接点を溝17
の端部に設け、且つ、コイルバネ５を導電性材料にして
振動発生装置１を基板６上に実装することは、振動発生
装置１の振動による電気的接続の確実性向上という点に
おいて、より好適である。

【００４１】以上の実装形態では、振動発生装置１は給
電端子４で嵌合保持されているだけなので、振動発生装
置１が検査によって不良であることが判明した場合、給
電端子４を互いに離間する向きに動かして振動発生装置
１を回路基板６から外し、その場で別の振動発生装置１
を回路基板６に直ちに実装しなおすことが可能となる。
つまり従来技術の利点を損ねること無く、且つ、振動発
生装置１の導電と、回路基板６への実装が一回の作業で
行えるので、従来の技術のようにリフロー半田付け工程
が不要になる。よって基板加熱用オーブンも必要ないた
め、実装時間の短縮と、実装工程のコストダウンに貢献
する。又、振動発生装置１を実装する際、枠体という別
部材も必要ないため、その分携帯端末機全体のコストを
抑えることも可能となる。

【００４２】＜実施例２＞第２の実施例に係る振動発生
装置と取付装置について、図８〜図12を用いて詳細に説
明する。図８は、本発明の第２の実施例に係る振動発生
装置と取付装置の構成を説明するための概略斜視図であ
り、図９は、図８の振動発生装置を回路基板に設けた給
電端子に取り付けたときの状態を示す概略斜視図であ
り、図10は、図９のC−C線に沿う部分の概略断面図であ
る。又、図11は給電端子と導電パターンとの接触箇所を
模式的に示す拡大図であり、図12は図11の変更例を示す
拡大図である。

【００４３】第２の実施例については第１の実施例と異
なる点についてのみ説明する。なお、第１の実施例と同
じ構成部品については同じ番号を付し、第１の実施例の
説明が適用できるため、重複した記載は省略する。図８
〜図10において、第２の実施例が第１の実施例と異なる
点は、筐体２の側面に設ける通電端子が、薄型のプリン
ト基板19で構成され、筐体２の側面に略面一に設けられ
ている点と、給電端子20が導電性に優れた金属板材を折
曲げて、カバー15を抑えるための爪部20aと、筐体２の
円形状に合わせて円弧状に形成された周辺支持部20bか
ら構成される点、及びコイルバネ５の一端が、周辺支持
部20bに一体形成されたバネ保持部20cに、嵌込まれた上
で接着保持される点である。

【００４４】図８又は図９に示すように、本実施例の振
動発生装置１’が実装されると、筐体２の円周面上に略
面一に設けられたプリント基板19と、給電端子20の周辺
支持部20bとが接触し、振動発生装置１’と給電端子20
との電気的接続が行われる。

【００４５】更に上記電気的接続と同時に、実装の際
に、図11に示す周辺支持部20bの底面に設けた突起が位
置する回路基板上の箇所に、予め導電パターン７の接点
を配置しておくことにより、該突起と接点が接触し、給
電端子20と回路基板６との電気的接続が行われる。

【００４６】又、図12に示すように導電パターン７の接
点に半田を盛って突部を形成し、周辺支持部20bの底面
を平面に形成し、給電端子20と回路基板６との電気的接
続を行ってもよい。なお、図11，12中の矢印は、図示し
ない携帯端末機の外装ケーシング側に設けた弾性体から
なる支持部材で、振動発生装置と給電端子が上から押圧
されていることを示すものである。

【００４７】又、第２の実施例においても、導電パター
ンの配置個所の変更例として、図６、図７に示すように
導電パターン７の接点を溝17の端部に設け、且つ、コイ
ルバネ５を導電性材料にして振動発生装置を基板６上に
実装することが可能であることは云うまでもない。

【００４８】第２の実施例の振動発生装置と取付装置
は、第１の実施例の効果に加え、通電端子と給電端子が
略平板によって構成されているため、第１の実施例に比
べ複雑な形状に成型する必要が無く、その分通電端子と
給電端子の製造コストを安価にすることが出来る。又、
第１の実施例では通電端子が振動発生装置の径方向に突
出していたため、その通電端子を嵌合する給電端子も径
方向に突出する形状になる。一方、第２の実施例では通
電端子と給電端子が略平板で形成されており、その分、
径方向に振動発生装置と取付装置が小型化されるため、
回路基板における占有面積を小型化できると共に、該回
路基板を具備する携帯端末機の小型・軽量化にも貢献す
る。

【００４９】＜実施例３＞第３の実施例に係る振動発生
装置と取付装置について、図１及び図２を用いて詳細に
説明する。第３の実施例については第１の実施例と異な
る点についてのみ説明する。なお、第１の実施例と同じ
構成部品については同じ番号を記し、第１の実施例の説
明が適用できるため、重複した記載は省略する。図１に
おいて、第３の実施例が第１の実施例と異なる点は、給
電端子４が板バネによって形成されている点である。そ
れ以外の第３の実施例の振動発生装置と取付装置の構成
と動作は、第１の実施例と実質的に同じであるため、詳
細な説明は省略する。

【００５０】第３の実施例の振動発生装置と取付装置
は、第１の実施例の効果に加え、給電端子４が板バネで
構成されているため、第１の実施例に比べより強く通電
端子３を圧着保持可能となり、より確実な振動発生装置
１の通電と、回路基板６への実装が可能となる。

【００５１】＜実施例４＞第４の実施例に係る振動発生
装置と取付装置について、図１及び図２を用いて詳細に
説明する。第４の実施例については第１の実施例と異な
る点についてのみ説明する。なお、第１の実施例と同じ
構成部品については同じ番号を記し、第１の実施例の説
明が適用できるため、重複した記載は省略する。図１に
おいて、第４の実施例が第１の実施例と異なる点は、給
電端子４が電気導通性のある弾性体によって形成されて
いる点である。それ以外の第４の実施例の振動発生装置
と取付装置の構成と動作は、第１の実施例と実質的に同
じであるため、詳細な説明は省略する。

【００５２】第４の実施例の振動発生装置と取付装置
は、第１の実施例の効果に加え、給電端子４が電気導通
性のある弾性体で構成されているため、第１の実施例に
比べより強く通電端子３を圧着保持可能となり、より確
実な振動発生装置１の通電と、回路基板６への保持が可
能となる。電気導通性のある弾性体とは、例えば導電性
を施したエラストマー材とも考えてよい。導電性をもた
らすためにエラストマー材に金属粉、金属線、カーボン
粉体等を含有させる。或いは、樹脂に金属、炭素等を混
合した電気伝導性樹脂を使用してもよい。又、導電性高
分子体を利用してもよい。

【００５３】＜実施例５＞第５の実施例に係る振動発生
装置と取付装置について、図13及び図14を用いて詳細に
説明する。図13は、本発明の第５の実施例に係る振動発
生装置と取付装置の構成を説明するための概略斜視図で
あり、図14は、図13の振動発生装置を回路基板に設けた
給電端子に取り付けたときの状態を示す概略斜視図であ
る。第５の実施例については第３の実施例と異なる点に
ついてのみ説明する。なお、第３の実施例と同じ構成部
品については同じ番号を記し、第３の実施例の説明が適
用できるため、重複した記載は省略する。図13におい
て、第５の実施例が第３の実施例と異なる点は、給電端
子４にバネ接着部４dが設けられておらず、保持部４bの
底面において回路基板６に直接、接合されている点であ
る。

【００５４】振動発生装置１を回路基板６に実装するに
は、板バネで形成した給電端子４の爪部４aを図中上方
に撓曲させ、給電端子４間に空きスペースを確保し、そ
のスペースに振動発生装置１を嵌込む。給電端子４には
切欠18が設けられているため、爪部４aは力を加えるこ
とにより撓曲可能である。実装後は図14に示すように、
振動発生装置１の通電端子３が爪部４aと保持部４bとで
固定され、更に筐体２の円周部が周辺支持部４cで支持
される。

【００５５】以上の構成にすることにより、本実施例で
は、第３の実施例の効果に加え、コイルバネ５と溝17が
不用になるため、部品点数の削減と、溝17の形成のため
の加工工程と加工時間が省略可能となる。

【００５６】なお、第５の実施例はその技術的思想に基
づいて種々変更可能であることは云うまでもなく、例え
ば給電端子の材料を、第４の実施例のような電気導通性
のある弾性材に置き換えてもよい。

【００５７】又、第５の実施例の通電端子と給電端子の
組み合わせの代わりに、第２の実施例の組み合わせを用
いても良い。この場合、給電端子は電気導電性を有する
弾性体の方が好適である。

【００５８】以上、本発明に係る振動発生装置並びにそ
の固定装置の実施例を説明してきたが、本発明は既述の
実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想
に基づいて、各種の変形及び変更が可能であることは当
然である。

【００５９】例えば前記実施例１〜５で記述した通電端
子を、板バネ等の電気導通性を有する弾性体で形成する
ことにより、より強力な通電端子と給電端子の圧着保持
を可能にして、確実な振動発生装置の導電と、回路基板
への実装を可能としてもよい。

【００６０】

【発明の効果】以上のように、本発明の振動発生装置の
取付構造を構成すれば、従来技術の利点である、回路基
板に実装した変換器が検査によって不良であることが判
明したときに、その場で別の変換器を回路基板に直ちに
実装しなおせるという点を損ねることなく、振動発生装
置の導電と、回路基板への実装が一回の作業で実現する
ことが出来る。よって、回路基板に実装する際にリフロ
ー半田付けを行わなくても済むので、基板加熱用オーブ
ンも必要ない。従って、実装時間の短縮と実装工程のコ
ストダウンが可能となる。更に、振動発生装置を実装す
る際に、枠体という別部材も必要ないため、その分携帯
端末機全体のコストを抑えることも可能となる。

【００６１】上記の効果に加え、請求項２，３，４記載
の振動発生器の取付構造においてはバネ定数が等しいコ
イルバネを用いることで、振動発生装置を押さえ付ける
力が同等になるため、振動発生装置の載置箇所が所定位
置から多少外れても、給電端子の真ん中で実装される。
よって従来の技術のような導電パターン上に正確に載置
する必要がないので実装作業が手間取るということが無
く、その分実装時間の短縮が可能となる。

【００６２】更に、請求項６記載の振動発生器の取付構
造においては、上記効果に加え、コイルバネを導電性材
料で構成し、且つ、導電パターンの接点とコイルバネの
一端とを接するようにしたので、振動発生装置が振動し
ても給電端子と回路基板との導電の確実性の向上を図る
ことができる。

【００６３】更に、請求項７記載の振動発生器の取付構
造においては、上記効果に加え、回路基板に直接、給電
端子を接合するため、コイルバネと溝が不用になり、部
品点数の削減と、溝形成のための加工工程と加工時間を
省略することが可能となる。

【００６４】更に、請求項９，１２記載の振動発生器の
取付構造においては、上記効果に加え、通電端子と給電
端子が略平板によって構成されているため、複雑な形状
に成型する必要が無く、その分通電端子と給電端子の製
造コストを安価にすることが出来る。又、通電端子と給
電端子が略平板で形成されているため、径方向に振動発
生装置と取付装置が小型化され、回路基板における占有
面積を減少できると共に、該回路基板を具備する携帯端
末機の小型・軽量化にも貢献する。

【００６５】更に、請求項１０記載の振動発生器の取付
構造においては、上記効果に加え、通電端子、又は／及
び、給電端子を金属板、プリント基板、電気導通性を有
する弾性体、その他電気導通性を有する材質から、少な
くとも１つを選んで形成する。特に通電端子、又は／及
び、給電端子を電気導通性を有する弾性体で形成した場
合は、より強く通電端子と給電端子が圧着させられるた
め、より確実な振動発生装置の通電と、回路基板への保
持が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施例に係る振動発生装置と
取付装置の構成を説明するための概略斜視図。

【図２】 図１の振動発生装置を回路基板に設けた給電
端子に取り付けたときの状態を示す概略斜視図。

【図３】 図２のA−A線に沿う部分の概略断面図。

【図４】 給電端子と導電パターンとの接触箇所を模式
的に示す拡大図。

【図５】 図４の変更例を示す拡大図。

【図６】 導電パターンの他の配置例を示す概略斜視
図。

【図７】 図６のB−B線に沿う部分の概略断面図。

【図８】 本発明の第２の実施例に係る振動発生装置と
取付装置の構成を説明するための概略斜視図。

【図９】 図８の振動発生装置を回路基板に設けた給電
端子に取り付けたときの状態を示す概略斜視図。

【図10】 図９のC−C線に沿う部分の概略断面図。

【図11】 給電端子と導電パターンとの接触箇所を模式
的に示す拡大図。

【図12】 図11の変更例を示す拡大図。

【図13】 本発明の第５の実施例に係る振動発生装置と
取付装置の構成を説明するための概略斜視図。

【図14】 図13の振動発生装置を回路基板に設けた給電
端子に取り付けたときの状態を示す概略斜視図。

【図15】 従来の振動発生装置の取付方法の一例を説明
するための概略斜視図。

【符号の説明】

１、１’・・・振動発生装置 １a・・・振動発生装置本体 ２・・・筐体 ２a、２b・・・開放端 ３・・・通電端子 ４、20・・・給電端子 ４a、20a・・・爪部 ４b・・・保持部 ４c、20b・・・周辺支持部 ４d・・・バネ接着部 ５・・・コイルバネ ６・・・回路基板 ７・・・導電パターン ８・・・マグネット ９・・・ヨーク 10・・・ポールピース 11・・・磁気回路部 12・・・サスペンション 13・・・ダイヤフラム 14・・・ボイスコイル 15・・・カバー 16・・・張出鍔 17・・・溝 18・・・切欠 19・・・プリント基板 20c・・・バネ保持部 21・・・面状端子 22・・・面状ダミー端子 23・・・接片 24・・・係合段部 25・・・係合爪 26・・・枠体 27・・・電気音響変換器 28・・・フレーム 29・・・面状接点

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5D107 AA12 AA13 BB08 CC09 DD09 5H605 AA07 AA08 BB05 CC06 EA12 EC08 GG07 5H607 AA12 BB01 BB14 CC01 DD01 DD03 DD08 EE57 JJ04

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ダイヤフラムと、前記ダイヤフラムに対
   向して配置された磁気回路部と、前記磁気回路部を支持
   する少なくとも一つのサスペンションと、前記ダイヤフ
   ラムと前記サスペンションとを支持する筐体と、前記ダ
   イヤフラムと前記磁気回路部との間に働く磁気駆動力を
   発生させる駆動手段と、前記筐体の側面に前記駆動手段
   に電気的に接続した通電端子とを備え、その通電端子を
   回路基板の導電パターンと電気的に接続させ、携帯端末
   機の外装ケーシング側に設けた支持部材で圧接すること
   により前記ケーシング内部に装備する振動発生装置の取
   付構造において、前記回路基板には前記振動発生装置を
   保持する給電端子を備え、前記振動発生装置を前記給電
   端子に嵌め込んで止着保持したときに、前記通電端子と
   前記給電端子とが接触すると共に、前記導電パターンと
   前記給電端子とが接触して、前記通電端子と前記導電パ
   ターンとが電気的に接続されることを特徴とする振動発
   生装置の取付構造。
2. 【請求項２】 前記給電端子は、前記回路基板上に互い
   に180°対向で少なくとも２端子配備されると共に、向
   かい合った端子が互いに離間又は接近する軸方向に弾性
   手段を介して移動可能であることを特徴とする請求項１
   記載の振動発生装置の取付構造。
3. 【請求項３】 前記弾性手段がコイルバネであることを
   特徴とする請求項２記載の振動発生装置の取付構造。
4. 【請求項４】 前記回路基板には前記コイルバネ収納用
   の溝が形成されることを特徴とする請求項３記載の振動
   発生装置の取付構造。
5. 【請求項５】 前記導電パターンの接点が半田盛りさ
   れ、突起を形成することを特徴とする請求項１乃至請求
   項４のいずれかに記載の振動発生装置の取付構造。
6. 【請求項６】 前記コイルバネが導電性を有する材料か
   ら構成されており、前記導電パターンの接点が前記コイ
   ルバネの一端と接するように前記回路基板上に配置され
   ていることを特徴とする請求項３、請求項４記載の振動
   発生装置の取付構造。
7. 【請求項７】 前記給電端子は、前記導電パターンに接
   触しながら前記回路基板上に実装されると共に、前記回
   路基板上に互いに180°対向で少なくとも２端子配備さ
   れることを特徴とする請求項１記載の振動発生装置の取
   付構造。
8. 【請求項８】 前記通電端子は前記筐体の側面に180°
   対向で少なくとも２端子配備されると共に、前記筐体の
   側面から突出して形成されることを特徴とする請求項１
   乃至請求項７のいずれかに記載の振動発生装置の取付構
   造。
9. 【請求項９】 前記通電端子は前記筐体の側面に略面一
   に、少なくとも２端子配備されることを特徴とする請求
   項１乃至請求項７のいずれかに記載の振動発生装置の取
   付構造。
10. 【請求項１０】 前記通電端子及び給電端子は、金属
    板、プリント基板、電気導通性を有する弾性体、その他
    電気導通性を有する材質から、少なくとも１つが選ばれ
    て形成されることを特徴とする請求項８又は請求項９の
    いずれかに記載の振動発生装置の取付構造。
11. 【請求項１１】 前記給電端子は、少なくとも前記通電
    端子を挟持するための爪部と、前記挟持箇所以外の通電
    端子部を嵌合保持する保持部と、前記筐体の外形形状に
    合わせて成型された周辺支持部と、前記導電パターンの
    接点に接するように前記保持部に設けた突起とから構成
    されることを特徴とする請求項８記載の振動発生装置の
    取付構造。
12. 【請求項１２】 前記給電端子は、少なくとも前記振動
    発生装置を挟持するための爪部と、前記筐体の外形形状
    に合わせて成型された周辺支持部と、前記コイルバネの
    一端に嵌め込み接着されるバネ保持部と、前記導電パタ
    ーンの接点に接するように前記周辺支持部に設けた突起
    とから構成されることを特徴とする請求項９記載の振動
    発生装置の取付構造。
13. 【請求項１３】 前記磁気回路部の外側に、張出鍔を配
    置したことを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいず
    れかに記載の振動発生装置の取付構造。
14. 【請求項１４】 前記駆動手段が、前記磁気回路部の磁
    気空隙に挿入され、一端が前記ダイヤフラムに接合され
    たボイスコイルである請求項１乃至請求項１３のいずれ
    かに記載の振動発生装置の取付構造。
15. 【請求項１５】 前記少なくとも一つのサスペンション
    は、前記磁気回路部の前記ダイヤフラム側に設けられた
    第１のサスペンションと、前記ダイヤフラムの反対側に
    設けられた第２のサスペンションとである請求項１乃至
    請求項１４のいずれかに記載の振動発生装置の取付構
    造。
16. 【請求項１６】 請求項１乃至請求項１５のいずれかに
    記載の振動発生装置の取付構造を具備する携帯端末機。