CN100574575C - 印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺 - Google Patents

印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，包括对内层芯板冲孔，内层芯板预排熔合，在所述内层芯板冲孔的步骤中，对芯板冲4个定位孔，4个定位孔分散在靠近芯板4个周边的边缘部位，熔合机工作台设置4个相应的定位销，排板后热压熔合。本发明多孔定位减小了因定位孔变形所造成的定位误差，提高了内层芯板熔合的定位精度，内层芯板偏移量可以控制到3.0mil以内，满足了多层细线印刷电路板内层芯板定位熔合的要求，用本发明的工艺可以量产24层细线路板(MASS LAM压合)。

Description

印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺
[技术领域]
本发明涉及印刷电路板加工技术，尤其涉及一种印刷电路板内层芯板的预排定位熔合工艺。
[背景技术]
目前，印刷线路板朝高层、细线路方向快速发展，对层间对准度提出了更高的要求。传统的MASS LAM内层压合对位方式有两种，一种是用铆钉机将不同层数的芯板和半固化片铆合起来，另一种是用二个圆孔定位，将不同层数的芯板和半固化片熔合起来，这两种预排方式共同的特点是预先将内层芯板用自动光学打孔机打孔，然后再利用这两个圆孔来定位，实现不同层数芯板定位叠加之目的。
当前内层压合对位方式主要存在问题是：
1、当内层芯板较薄时，通过两孔定位热熔合方式预排，板子套圆销钉过程中，圆孔易被拉破；棕化后板子翘曲度大，导致对位精度不高，层间偏移较大；
2、通过打铆钉方式对位预排，基于打铆钉过程中存在多次对位，对位过程中造成累积误差较大，导致层间对位偏移量大。
上述两种内层压合定位方式，在长期的生产过程中发现，对于薄板及高层数板预排后经X光机检查，都存在不同程度的内层芯板偏移，偏移量最大达到7mil(mil为千分之一英寸，7mil相当于0.18毫米)以上，严重的制约高层数高密度细线路板的品质。
[发明内容]
本发明要解决的技术问题是提供一种定位精度高，能够减小多层板内层压合偏移，适合批量生产多层细线印刷电路板的内层芯板预排定位熔合工艺。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，包括对内层芯板冲孔，内层芯板预排熔合，在所述内层芯板冲孔的步骤中，对芯板冲4个定位孔，4个定位孔分散在靠近芯板4个周边的边缘部位，熔合机工作台设置4个相应的定位销，排板后热压熔合。所述的4个定位孔分布在内层芯板2条相互垂直的直线上或直线附近。所述的定位孔为矩形长孔。
以上所述的印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，所述长孔的长边与长孔所在或所近的直线平行。
以上所述的印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，所述的2根直线最好是芯板的对称轴线，所述的4个定位孔中，3个定位孔位于所述的对称轴线上，1个偏离对称轴线。
以上所述的印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，所述的4个长孔与熔合机工作台上的4个相应的扁长销配合，长孔与扁长销沿短轴方向为过渡配合或间隙配合，长孔与扁长销沿长轴方向两端留有间隙，长孔与扁长销沿短轴方向配合的间隙不大于0.02毫米。
本发明的芯板冲有4个定位孔，4个定位孔分散在芯板4个周边的边缘，减小了因定位孔变形所造成的定位误差，提高了内层芯板熔合的定位精度，内层芯板偏移量可以减小到3mil(相当于0.076毫米)以内，满足了多层细线印刷电路板内层芯板预排定位熔合的要求。
[附图说明]
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明印刷电路板内层芯板定位熔合工艺实施例的芯板定位示意图。
[具体实施方式]
多层板内层加工工艺路线如下：
基板开料→前处理→内层D/F或感光油→显影/蚀刻/退膜→AOI→黑/棕氧化→预排(熔合、铆钉)→排板→压板→钻定位孔→压板成型→外层工艺。
本发明主要涉及对内层芯板冲孔，内层芯板预排熔合。其特点在于，在内层芯板冲孔的步骤中，对芯板冲4个定位孔，4个定位孔分散靠近在芯板4个周边的边缘的部位，熔合机工作台设置4个相应的定位销，预排后热压熔合。
在图1所示的本发明印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺的实施例中，自动光学对位冲孔机是用模具冲孔，冲出的4个7.112×4.762毫米的矩形长孔1、2、3、4，3个定位孔1、3、4分布在2根相互垂直的直线aa和bb上并靠近芯板上、下、左3个边的边缘，另1个定位孔2位于直线aa上方，靠近芯板右边的边缘。定位孔2偏离直线aa的距离Δ，在本实施例中Δ为4.775毫米。aa和bb是芯板上2根相互垂直的的对称轴线。其中，矩形长孔1、2的长边与直线aa平行，矩形长孔3、4的长边与直线bb平行。4个矩形长孔1、2、3、4分别与熔合机工作台上的4个相应的矩形扁长销5、6、7、8配合。长孔与扁长销之间沿其短轴方向为过盈最小的一种过渡配合或微小间隙的间隙配合，如H/js、H/g、H/h，配合间隙不大于0.02毫米；长孔与扁长销沿其长轴方向两端留有间隙。本发明的芯板与现有技术相比增加了2个定位孔，4个定位孔分散在芯板4个周边的边缘，减小了因定位孔变形及芯板变形所造成的定位误差。矩形长孔1、2与矩形扁长销5、6配合，在bb方向矩形长孔1、2与矩形扁长销5、6仅有微量过盈或微量间隙，起到芯板在bb方向上的定位作用；矩形长孔3、4与矩形扁长销7、8配合，在aa方向矩形长孔3、4与矩形扁长销7、8仅有微量过盈或微量间隙，起到芯板在aa方向上的定位作用，从而提高了内层芯板熔合的定位精度。4个矩形长孔定位较2个圆孔定位，一是定位孔数量增加一倍，而且矩形长孔与矩形扁长销接触面积大，受外力影响小，在操作过程中不容易被拉破和变形，有效保证内层芯板的层间对准度使内层芯板偏移量可以减小到3mil以内，满足了多层细线印刷电路板内层芯板定位熔合的要求，用本发明的工艺可以量产达24层以上的线路板。

Claims (4)

1.一种印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，包括对内层芯板冲孔，内层芯板预排熔合，其特征在于，在所述内层芯板冲孔的步骤中，对芯板冲4个定位孔，4个定位孔分散在靠近芯板4个周边的边缘部位，熔合机工作台设置4个相应的定位销，排板后热压熔合；所述的4个定位孔分布在内层芯板2条相互垂直的直线上或直线附近；所述的定位孔为矩形长孔。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，其特征在于，所述长孔的长边与长孔所在或所近的直线平行。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，其特征在于，所述的2根直线是芯板的对称轴线，所述的4个定位孔中，3个定位孔位于所述的对称轴线上，1个偏离对称轴线。
4.根据权利要求2或3所述的印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，其特征在于，所述的4个定位长孔与熔合机工作台上的4个相应的扁长销配合，长孔与扁长销沿短轴方向为过盈最小的一种过渡配合或间隙配合，配合的间隙不大于0.02毫米，长孔与扁长销沿长轴方向两端留有间隙。
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