CN102413636B - 金属基板压合销钉定位方法 - Google Patents

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Abstract

一种金属基板压合销钉定位方法，包括以下步骤：步骤1：提供排板台及金属背板，金属背板的四周设置四第一定位孔，将金属背板安放于排板台上；步骤2：提供三直径不变的直线型销钉与一直径变化的阶梯型销钉，将直线型销钉与阶梯型销钉插入第一定位孔中；步骤3：提供半固化片并于其上设有第二定位孔与第三定位孔，将半固化片叠加于金属背板上，使第二定位孔套入直线型销钉内及第三定位孔套入阶梯型销钉的第二段内；步骤4：提供PCB板并于其上设有第四定位孔与第五定位孔，将PCB板叠加于半固化片上，并使第四定位孔套入直线型销钉内及第五定位孔套入阶梯型销钉的第二段内。所述定位方法可实现孔径不一致的PCB板和金属背板压合的准确定位。

Description

金属基板压合销钉定位方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板制作领域，尤其涉及一种金属基板压合销钉定位方法。
背景技术
目前在印刷电路板行业内，一般多采用半固化片压合工艺制作金属基板，即通过半固化片将PCB板与金属背板高温高压压合在一起制成金属基板。现有金属基板压合时通常采用三孔销钉定位方式，定位时半固化片易滑动偏位导致半固化片外露。且现有销钉采用直径不变的直线型设计，不能满足PCB板与金属背板孔径不一致的金属基板压合定位要求。另外，销钉采用一头圆、一头平设计，金属基板压合后退销钉时，易将板面压伤。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种金属基板压合销钉定位方法，采用增加一阶梯型销钉以利用四孔销钉进行定位，实现孔径不一致的PCB板和金属背板压合的准确定位，有效防止半固化片滑动偏位引起半固化片外露。
为实现上述目的，本发明提供一种金属基板压合销钉定位方法，包括以下步骤：
步骤1：提供排板台及金属背板，金属背板的四周位置设置有四个第一定位孔，将金属背板安放于排板台上；
步骤2：提供三个直径不变的直线型销钉与一个直径变化的阶梯型销钉，所述阶梯型销钉包括直径不相等的第一段与第二段，将三个直线型销钉插入金属背板的其中三个第一定位孔中，并将阶梯型销钉的第一段插入金属背板的另外一个第一定位孔中；
步骤3：提供半固化片，半固化片上对应三个直线型销钉设有三个大小相等的第二定位孔，并对应阶梯型销钉设有一个第三定位孔，所述第三定位孔的孔径不等于第二定位孔的孔径，将半固化片叠加于金属背板上，并使半固化片的第二定位孔套入直线型销钉内及第三定位孔套入阶梯型销钉的第二段内；
步骤4：提供PCB板，PCB板上对应三个直线型销钉设有三个大小相等的第四定位孔，并对应阶梯型销钉设有一个第五定位孔，所述第五定位孔的孔径不等于第四定位孔的孔径，将PCB板叠加于半固化片上，并使PCB板的第四定位孔套入直线型销钉内及第五定位孔套入阶梯型销钉的第二段内。
其中，所述直线型销钉的两头与阶梯型销钉的两头均形成倒圆角。
其中，所述金属背板的四个第一定位孔的孔径大小相等，所述阶梯型销钉的第二段的直径与直线型销钉的直径相等。
其中，所述第三定位孔的孔径大于第二定位孔的孔径，所述第五定位孔的孔径大于第四定位孔的孔径。
其中，所述直线型销钉的直径比与之配合的第一定位孔的孔径、第二定位孔的孔径及第四定位孔的孔径均小0.1mm。
其中，所述阶梯型销钉的第一段的直径比与之配合的第一定位孔的孔径小0.1mm，所述阶梯型销钉的第二段的直径比与之配合的第三定位孔及第五定位孔的孔径均小0.1mm。
其中，所述直线型销钉及阶梯型销钉的尺寸及结构根据金属背板、半固化片及PCB板上各定位孔的孔径及结构进行制作。
本发明的有益效果：本发明的金属基板压合销钉定位方法，通过增加一阶梯型销钉以采用四孔销钉对金属基板压合进行定位，可实现孔径不一致的PCB板和金属背板压合的准确定位，有效防止半固化片滑动偏位引起半固化片外露，以满足±4mil对准度要求。通过在直线型销钉的两头与阶梯型销钉的两头均形成倒圆角，可防止销钉压伤板面。
为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明金属基板压合销钉定位方法的流程图；
图2为采用本发明金属基板压合销钉定位方法对金属基板进行定位时，各定位阶段的侧面示意图。
具体实施方式
如图1与图2所示，本发明金属基板压合销钉定位方法，包括下述步骤；
步骤1：提供排板台10及金属背板20，金属背板20的四周位置设置有四个第一定位孔21，将金属背板20安放于排板台10上；
步骤2：提供三个直径不变的直线型销钉30与一个直径变化的阶梯型销钉40，所述阶梯型销钉40包括直径不相等的第一段41与第二段42，将三个直线型销钉30插入金属背板20的其中三个第一定位孔21中，并将阶梯型销钉40的第一段41插入金属背板20的另外一个第一定位孔21中；
步骤3：提供半固化片50，半固化片50上对应三个直线型销钉30设有三个大小相等的第二定位孔51，并对应阶梯型销钉40设有一个第三定位孔，所述第三定位孔的孔径不等于第二定位孔51的孔径，将半固化片50叠加于金属背板20上，并使半固化片50的第二定位孔51套入直线型销钉30内及第三定位孔套入阶梯型销钉40的第二段42内；
步骤4：提供PCB板60，PCB板60上对应三个直线型销钉30设有三个大小相等的第四定位孔61，并对应阶梯型销钉40设有一个第五定位孔62，所述第五定位孔62的孔径不等于第四定位孔61的孔径，将PCB板60叠加于半固化片50上，并使PCB板60的第四定位孔61套入直线型销钉30内及第五定位孔62套入阶梯型销钉40的第二段42内。
具体地，在本实施例中，直线型销钉30的两头与阶梯型销钉40的两头均形成倒圆角。
具体地，在本实施例中，所述金属背板20的四个第一定位孔21的孔径大小相等，所述阶梯型销钉40的第二段42的直径与直线型销钉30的直径相等。
具体地，在本实施例中，所述第三定位孔的孔径大于第二定位孔51的孔径，所述第五定位孔62的孔径大于第四定位孔61的孔径。
具体地，在本实施例中，所述直线型销钉30的直径比与之配合的第一定位孔21的孔径、第二定位孔51的孔径及第四定位孔61的孔径均小0.1mm。
具体地，在本实施例中，所述阶梯型销钉40的第一段41的直径比与之配合的第一定位孔21的孔径小0.1mm，所述阶梯型销钉40的第二段42的直径比与之配合的第三定位孔及第五定位孔62的孔径均小0.1mm。
具体地，在本实施例中，所述直线型销钉30及阶梯型销钉40的尺寸及结构根据金属背板20、半固化片50及PCB板60上各定位孔的孔径及结构进行制作。
上述金属基板压合销钉定位方法中，通过增加一阶梯型销钉以采用四孔销钉对金属基板压合进行定位，可实现孔径不一致的PCB板和金属背板压合的准确定位，有效防止半固化片滑动偏位引起半固化片外露，以满足±4mil对准度要求。通过在直线型销钉的两头与阶梯型销钉的两头均形成倒圆角，可防止销钉压伤板面。另外，所述直线型销钉及阶梯型销钉的尺寸及结构根据金属背板、半固化片及PCB板上各定位孔的孔径及结构进行制作，而非金属基板、半固化片的各定位孔对应销钉改变。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种金属基板压合销钉定位方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：提供排板台及金属背板，金属背板的四周位置设置有四个第一定位孔，将金属背板安放于排板台上；
步骤2：提供三个直径不变的直线型销钉与一个直径变化的阶梯型销钉，所述阶梯型销钉包括直径不相等的第一段与第二段，将三个直线型销钉插入金属背板的其中三个第一定位孔中，并将阶梯型销钉的第一段插入金属背板的另外一个第一定位孔中；
步骤3：提供半固化片，半固化片上对应三个直线型销钉设有三个大小相等的第二定位孔，并对应阶梯型销钉设有一个第三定位孔，所述第三定位孔的孔径不等于第二定位孔的孔径，将半固化片叠加于金属背板上，并使半固化片的第二定位孔套入直线型销钉内及第三定位孔套入阶梯型销钉的第二段内；
步骤4：提供PCB板，PCB板上对应三个直线型销钉设有三个大小相等的第四定位孔，并对应阶梯型销钉设有一个第五定位孔，所述第五定位孔的孔径不等于第四定位孔的孔径，将PCB板叠加于半固化片上，并使PCB板的第四定位孔套入直线型销钉内及第五定位孔套入阶梯型销钉的第二段内。
2.如权利要求1所述的金属基板压合销钉定位方法，其特征在于，所述直线型销钉的两头与阶梯型销钉的两头均形成倒圆角。
3.如权利要求1所述的金属基板压合销钉定位方法，其特征在于，所述金属背板的四个第一定位孔的孔径大小相等，所述阶梯型销钉的第二段的直径与直线型销钉的直径相等。
4.如权利要求1所述的金属基板压合销钉定位方法，其特征在于，所述第三定位孔的孔径大于第二定位孔的孔径，所述第五定位孔的孔径大于第四定位孔的孔径。
5.如权利要求1所述的金属基板压合销钉定位方法，其特征在于，所述直线型销钉的直径比与之配合的第一定位孔的孔径、第二定位孔的孔径及第四定位孔的孔径均小0.1mm。
6.如权利要求1所述的金属基板压合销钉定位方法，其特征在于，所述阶梯型销钉的第一段的直径比与之配合的第一定位孔的孔径小0.1mm，所述阶梯型销钉的第二段的直径比与之配合的第三定位孔及第五定位孔的孔径均小0.1mm。
7.如权利要求1所述的金属基板压合销钉定位方法，其特征在于，所述直线型销钉及阶梯型销钉的尺寸及结构根据金属背板、半固化片及PCB板上各定位孔的孔径及结构进行制作。
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