CN100552705C - 用于安全标签的可调谐螺旋形天线 - Google Patents

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CN100552705C CNB2005800275802A CN200580027580A CN100552705C CN 100552705 C CN100552705 C CN 100552705C CN B2005800275802 A CNB2005800275802 A CN B2005800275802A CN 200580027580 A CN200580027580 A CN 200580027580A CN 100552705 C CN100552705 C CN 100552705C
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Abstract

一种安全标签,包括:具有表面的基底;安装在所述表面上的引线框,所述引线框具有第一侧和第二侧,所述引线框与所述天线连接;与所述引线框连接的集成电路;放置在所述表面上的天线,所述天线包括第一天线部分和第二天线部分,所述第一天线部分与所述第一侧连接,以及所述第二天线部分与所述第二侧连接,其中,在将所述天线部分放置在所述表面上之后,通过修改所述第一天线部分的第一长度和所述第二天线部分的第二长度,将所述天线调谐到工作频率上;以及其中,每个部分具有第一天线末端和第二天线末端,所述第一天线末端与所述引线框连接,所述第一天线部分从所述集成电路开始沿着第一方向形成向内螺旋图案,以及所述第二天线部分从所述集成电路开始沿着第二方向形成向内螺旋图案。

Description

用于安全标签的可调谐螺旋形天线
技术领域
本发明涉及安全标签以及有关系统和方法。
背景技术
射频标识(RFID)系统可以用于许多应用,譬如,管理存货、电子访问控制、安全系统、收费公路上汽车的自动识别、电子物品监督(EAS)等。RFID系统可以包括RFID读取器和RFID设备。RFID读取器可以将射频载波信号发送到RFID设备。RFID设备可以用通过RFID设备所存储的信息编码的数据信号来响应所述载波信号。
RFID设备通常包括在RFID设备与RFID读取器之间传送信号的天线。所述天线应当被调谐成在预定工作频率或频率范围内工作。改进调谐天线的技术可以提高RFID系统的性能,以及降低相关成本。于是,在RFID系统中需要一种改进的可调谐天线。
发明内容
本发明提供一种安全标签,包括:具有表面的基底;安装在所述表面上的引线框,所述引线框具有第一侧和第二侧,所述引线框与天线连接;与所述引线框连接的集成电路;放置在所述表面上的天线,所述天线包含第一天线部分和第二天线部分,所述第一天线部分与所述第一侧连接,以及所述第二天线部分与所述第二侧连接,其中,在将所述天线部分放置在所述表面上之后,通过修改所述第一天线部分的第一长度和所述第二天线部分的第二长度,将所述天线调谐到工作频率;以及其中,每个天线部分具有第一天线末端和第二天线末端,所述第一天线末端与所述引线框连接,所述第一天线部分从所述集成电路开始沿着第一方向形成向内螺旋图案,以及所述第二天线部分从所述集成电路开始沿着第二方向形成向内螺旋图案。
本发明提供一种系统,包括:生成询问信号的射频标识读取器;接收所述询问信号并发送响应信号的安全标签,所述安全标签包括:具有表面的基底;安装在所述表面上的引线框,所述引线框具有第一侧和第二侧,所述引线框与天线连接;与所述引线框连接的集成电路;放置在所述表面上的天线,所述天线包括第一天线部分和第二天线部分,所述第一天线部分与所述第一侧连接,以及所述第二天线部分与所述第二侧连接,其中,在将所述天线部分放置在所述表面上之后,通过修改所述第一天线部分的第一长度和所述第二天线部分的第二长度,将所述天线调谐到工作频率上;以及其中,每个天线部分具有第一天线末端和第二天线末端,所述第一天线末端与所述引线框连接,所述第一天线部分从所述集成电路开始沿着第一方向形成向内螺旋图案,以及所述第二天线部分从所述集成电路开始沿着第二方向形成向内螺旋图案。
本发明提供一种用于组装安全标签的方法,包括下列步骤:将集成电路与引线框连接;将天线放置在基底上,所述天线具有第一天线部分和第二天线部分,每个部分沿着彼此相反的方向形成向内螺旋图案;将所述引线框与所述天线连接;以及在将所述天线放置在所述基底上之后,通过修改所述天线的长度,调谐所述天线在工作频率上使用。
本发明提供一种安全标签,包括:具有表面的基底;安装在所述表面上的引线框,所述引线框具有第一侧和第二侧,所述引线框与天线连接;无源非线性器件;放置在所述表面上的天线,所述天线包括第一天线部分和第二天线部分,所述第一天线部分与所述第一侧连接,以及所述第二天线部分与所述第二侧连接,其中,在将所述天线部分放置在所述表面上之后,通过修改所述第一天线部分的第一长度和所述第二天线部分的第二长度,将所述天线调谐到工作频率上;以及其中,每个天线部分具有第一天线末端和第二天线末端,所述第一天线末端与所述引线框连接,所述第一天线部分从所述集成电路开始沿着第一方向形成向内螺旋图案,以及所述第二天线部分从所述集成电路开始沿着第二方向形成向内螺旋图案。
附图说明
在本说明书的结论部分中具体指出并清楚阐述了当作实施例的主题。但是,就结构和操作方法而言,通过结合附图读取如下详细描述,可以更好地理解这些实施例以及它们的目的、特征和优点,在附图中:
图1例示了按照一个实施例的系统的方块图;
图2例示了按照一个实施例的安全标签的侧视图;
图3例示了按照一个实施例的带有天线的安全标签的顶视图;
图4例示了按照一个实施例的带有具有段点的天线的安全标签的顶视图;以及
图5例示了按照一个实施例的方块流程图。
具体实施方式
概括地说,这些实施例的目的在于提供RFID系统。更具体地说,这些实施例的目的在于提供诸如安全标签的RFID设备。所述RFID设备可以包括半导体集成电路(IC)和可调谐天线。所述可调谐天线可以通过调整天线的长度来调谐到所需工作频率。尽管这些实施例可能特别适用于超高频(UHF)频谱,但工作频率的范围可以改变。根据应用和可用于天线的区域的大小,可以在诸如,例如,868-950MHz的几百兆赫(MHz)或更高范围内调谐天线。例如,在一个实施例中,可以将可调谐天线调谐成在RFID工作频率,譬如,欧洲使用的868MHz频带、美国使用的915MHz工业、科学和医学频带(ISM)、和日本打算使用的950MHz频带内工作。应当认识到,这些工作频率只是作为例子给出,这些实施例在这一点上不受限制。
例如,在一个实施例中,可调谐天线可以具有可用于RFID应用或EAS应用的向内螺旋图案的独特天线几何结构。向内螺旋图案可以嵌套天线迹线,从而将迹线引回原点。这样可以使天线在功能上与传统半波偶极天线类似,但整个尺寸较小。例如,915MHz的传统半波偶极天线的尺寸大约长16.4厘米(cm)。相比之下,一些实施例用大约3.81cm的较短长度就可以提供与915MHz工作频率的传统半波偶极天线相同的性能。此外,可以修改天线迹线的末端,以便将天线调谐到所需工作频率。由于天线迹线的末端从天线的周边向内,所以不用改变天线的几何结构就可以完成调谐。
为了使人们更全面地了解这些实施例,本文将给出许多具体细节。但是,本领域的普通技术人员应当明白,不用这些具体细节也可以实现这些实施例。在其它情况下,将不详细描述众所周知的方法、过程、部件和电路,以便使这些实施例不会埋没在不必要的细节之中。应当认识到,本文公开的具体结构和功能细节只是代表性的,而未必限制实施例的范围。
值得注意的是,本说明书中任何时候提及“一个实施例”或“实施例”都意味着结合该实施例所述的具体特征、结构、或特性包含在至少一个实施例中。出现在本说明书中的各个地方的短语“在一个实施例中”未必都指同一个实施例。
现在详细参照相同部分用相同标号表示的附图,例示在图1中的是按照一个实施例的第一系统。图1是RFID系统100的方块图。例如,在一个实施例中,可以将RFID系统100配置成利用具有868 MHz频带、915MHz频带、和950MHz频带中的工作频率的RFID设备进行操作。但是,也可以将RFID系统100配置成利用给定实现所需的RF频谱的其它部分进行操作。这些实施例在这一点上不受限制。
如图1所示,RFID系统100可以包含多个节点。本文使用的术语“节点”可以指可以处理代表信息的信号的系统、单元、模块、部件、电路板或设备。信号可以是,例如,电信号、光信号、声信号、化学信号等。这些实施例在这一点上不受限制。
如图1所示,RFID系统100可以包含RFID读取器102和RFID设备106。尽管图1示出了数量有限的节点,但应当认识到,在RFID系统100中可以使用任何数量的节点。这些实施例在这一点上不受限制。
在一个实施例中,RFID系统100可以包含RFID读取器102。RFID读取器102可以包括调谐电路108,调谐电路108包含串联的电感器L1和电容器C1。RFID读取器102可以产生穿过调谐电路108的连续波(CW)RF功率,这个CW RF功率可以在交流电作用下电磁耦合到RFID设备106的并联谐振电路天线112。耦合的CW RF电磁功率可以一般性地用数字114来表示。
在一个实施例中,RFID系统100可以包含RFID设备106。RFID设备106可以包括功率转换电路,所述功率转换电路将一些耦合的CW RF电磁功率114转换成供用于实现RFID设备的RFID操作的半导体IC的逻辑电路使用的直流功率。
在一个实施例中,RFID设备106可以包含RFID安全标签。RFID安全标签可以包括存储RFID信息的存储器,并且,可以响应于询问信号,譬如,询问信号104,而传送存储的信息。RFID信息可以包括能够存储在RFID设备106所使用的存储器中的任何类型的信息。RFID信息的例子可以包括唯一标签标识符、唯一系统标识符、监视对象的标识符等。RFID信息的类型和数量在这一点上不受限制。
在一个实施例中,RFID设备106可以包含无源RFID安全标签。无源RFID安全标签不使用外部电源,但将询问信号104用作电源。可以通过整流包含询问信号104的输入RF载波信号所得的直流电压来激活RFID设备106。一旦RFID设备被激活,它就可以通过响应信号110来发送存储在其存储寄存器中的信息。
在一般操作中,当RFID设备106的天线112在RFID读取器102的调谐电路108附近时,在天线112两端引发AC电压。天线112两端的AC电压被整流,并且,当整流电压变成足以激活RFID设备106时,RFID设备106可以通过调制RFID读取器102的询问信号104以形成响应信号110,开始发送其存储寄存器中的存储数据。RFID读取器102可以接收响应信号110,并且,将它们转换成代表来自RFID设备106的信息的接通/断开脉冲的检测串行数据字位流。
图2例示了按照一个实施例的安全标签的侧视图。图2例示了安全标签200。安全标签200可以代表,例如,RFID设备106。如图2所示,安全标签200可以包括基底202、天线204、引线框206、半导体IC 208和覆盖材料210。尽管图2例示了数量有限的单元,但应当认识到,可以将更多或更少的单元用于安全标签200。例如,可以将粘贴和去除衬垫加入安全标签200中,以便有助于安全标签200贴在要监视的对象上。这些实施例在这一点上不受限制。
在一个实施例中,安全标签200可以包括基底202。基底202可以包含适合安装天线204、引线框206和IC 208的任何类型的材料。例如,用于基底202的材料可以包括原纸、聚乙烯、聚酯等。用于实现基底202的具体材料可能影响安全标签200的RF性能。更具体地说,介电常数和损耗因数可以表征用作基底202的适当基底材料的介电特性。
一般说来,与不存在基底的自由空间相比,较高的介电常数可以使天线的频移较大。尽管可以通过在物理上改变天线图案,将天线重新调谐到原始中心频率,也最好让标签基底材料的介电常数尽可能最低,以便扩大自由空间读取范围。术语“读取范围”可以指RFID读取器102与RFID设备106之间的通信操作距离。安全标签200的读取范围的一个例子可以包含1-3米,尽管这些实施例在这一点上不受限制。损耗因数可以表征介质对RF能量的吸收。被吸收的能量可能以热量的形式被损耗并不可用于IC 208。损耗的能量可与降低发送功率相同并因此可减小读取范围。因此,由于这不能通过调整天线204来“关掉”,最好让基底202中的损耗因数尽可能最低。总频移和RF损耗也可能取决于基底202的厚度。随着厚度增加,频移和损耗也会增加。
例如,在一个实施例中,可以利用原纸来实现基底202。原纸可以具有3.3的介电常数和0.135的损耗因数。相对来说,原纸在900MHz上可能损耗较大。这些实施例在这一点上不受限制。
在一个实施例中,安全标签200可以包括IC 208。IC 208可以包含诸如RFID芯片或专用集成电路(ASIC)(“RFID芯片”)的半导体IC。RFID芯片208可以包括,例如,将AC电压转换成DC电压的RF或交流电(AC)整流器、用于将存储的数据发送到RFID读取器的调制电路、存储信息的存储电路和控制设备的整个功能的逻辑电路。例如,在一个实施例中,RFID芯片208可以利用荷兰飞利浦半导体公司(Philips Semiconductor)制造的I-CODE或U-CODE高频智能标签(HSL)RFID ASIC来实现。但是,这些实施例在这一点上不受限制。
在一个实施例中,安全标签200可以包括引线框206。引线框可以是带引线封装元件,譬如,四列扁平封装(QFP,Quad Flat Pack)、小块集成电路(SOIC,Small Outline Integrated Circuit)、塑料带引线芯片载体(PLCC,Plastic Leaded Chip Carrier)等。引线框206可以包括管芯安装踏板和多个引线指。管芯安装踏板主要用于在封装制造期间机械支承管芯。引线指将管芯与封装外部的电路连接。每个引线指的一端通常通过线焊接或带式自动焊接连接到管芯上的焊盘。每个引线指的另一端是与基底或电路板机械和电连接的引线。引线框206可以通过冲压或蚀刻,往往后面接着诸如电镀、下置(downset)和绕绝缘带(taping)的最后工序,由片金属构成。例如,在一个实施例中,引线框206可以利用,例如,Sensormatic公司(SensormaticCorporation)制造的Sensormatic EAS Microlabel引线框来实现。但是,这些实施例在这一点上不受限制。
在一个实施例中,安全标签200可以包括覆盖材料210。覆盖材料210可以是放在已做好的安全标签顶上的覆盖原料。与基底202一样,覆盖材料210也可能影响RFID设备106的RF性能。例如,在一个实施例中,可以利用具有3.8的介电常数和0.115的损耗因数的覆盖原料来实现覆盖材料210。但是,这些实施例在这一点上不受限制。
在一个实施例中,安全标签200可以包括天线204。天线204可以代表,例如,RFID设备106的天线112。天线204可以由并联谐振LC电路形成,其中,L是电感和C是电容。例如,在一个实施例中,天线204可以是可调谐天线。为了提高读取范围,可以将天线204调谐到载波信号,使得天线电路两端的电压被最大化。调谐电路的精确度与发送器102所发送的载波信号的频谱宽度有关。例如,在美国,联邦通信委员会可以将RFID安全标签频谱的一个频带调节到915MHz。因此,发送器102应当在大约915MHz上发送询问信号104。为了接收询问信号104,应当将天线204精细地调谐到915 MHz信号。对于915MHz应用,通常由印刷、蚀刻或连线电路形成电感L。固定芯片电容器、硅电容器或由RFID设备106本身形成的寄生电容器通常用于电容器C。这些L和C值具有宽的容限变化。因此,可能需要调谐天线204来补偿这些L和C部件的容限变化。可以通过调整L或C部件值来完成LC谐振电路的调谐。
在一个实施例中,RFID设备106可以将感应的天线线圈电压用于操作。可以对这个感应AC电压进行整流并得到DC电压。随着DC电压达到某个电平,RFID设备106就可以开始工作。通过经由发送器102来提供激励RF信号,RFID读取器102可以与不具有诸如电池的外部电源的远程RFID设备106通信。由于RFID读取器102和RFID设备106之间的激励和通信是通过天线204完成的,为了改善RFID应用,调谐天线204可能很重要。如果天线的线性尺寸与工作频率的波长相当,则可以有效地辐射或接收RF信号。但是,该线性尺寸也可能大于天线204的可用区。因此,难以在有限空间中形成真正的实际尺寸天线,并且,对于大多数RFID应用都是这样。于是,RFID设备106可以使用安排成在给定工作频率谐振的较小LC环形天线电路。LC环形天线可以包含,例如,螺旋形线圈和电容器。螺旋形线圈可以由n匝导线或介电基底上的n匝印刷或蚀刻感应线圈形成。
在一个实施例中,可以将天线204设计成整个天线的阻抗的复共轭在诸如,例如915 MHz的所需工作频率下与引线框206和IC 208的复阻抗匹配。然而,当将RFID设备106放置在要监视的对象上时,最后工作频率可能发生变化。每个对象可能含有其介电特性影响天线204的RF性能的基底材料。与基底202一样,对象基底可以引起由介电常数、损耗因数和材料厚度确定的频移和RF损耗。不同对象基底的例子可以包括作为用于装零件硬纸盒的材料的粗纸板、作为用于波纹盒、录像磁带盒和DVD盒的材料的波纹纤维板、玻璃、金属等。每种对象基底都可能显著影响RFID设备106的读取范围。
在一个实施例中,可以调谐天线204以补偿这种变化。由于许多材料的介电常数都大于1,当将安全标签200贴在对象基底上时,通常使工作频率降低。为了建立原始频率,必须以某种方式改变天线204,否则,检测性能可能会降低和读取范围会缩小。在一个实施例中,可以通过修整天线204的末端来改变天线204。可以通过切断天线导体并将所得的修整天线段与切掉的末端隔离来完成这种修整。修整的末端不一定被去除以允许调谐操作。因此,当将RFID设备106贴在不同对象上时,可以连续地将天线204调谐到所需工作频率,以允许RFID设备106的操作。下面将参照图3-5更详细地描述整个RFID设备106,尤其是天线204。
图3例示了按照一个实施例的带有天线的部分安全标签的顶视图。图3例示了安全标签200的一些部分的顶视图。如图3所示,安全标签200可以包含位于基底202上的天线204。例如,基底202的形状基本上是长方形。可以通过将标签天线图案冲切到基底202上,将天线204置于基底202上。基底202可以包含,例如,纸基铝箔。可以通过将引线框206超声波焊接到RFID芯片208上的导电焊盘,将RFID芯片208连接到引线框206。RFID芯片208和引线框206可以被直接置于基底202的介电基底材料的几何中心。引线框206的末端可以与天线204的箔天线图案物理和电接合。然后,如果需要,可以将覆盖材料210(未示出)放在安全标签210的整个上表面上,以便保护组件并提供印刷表面。
例如,在一个实施例中,天线204可以包含多个天线部分。例如,天线204可以包含第一天线部分306和第二天线部分308。第一天线部分306可以连接到引线框206的第一侧206A。第二天线部分308可以连接到引线框206的第二侧206B。
如图3所示,第一天线部分306可以具有第一天线末端306A和第二天线末端306B。类似地,第二天线部分308可以具有第一天线末端308A和第二天线末端308B。例如,在一个实施例中,第一天线部分306的第一天线末端306A可连接到引线框206A。第一天线部分306可以位于基底202上,从RFID芯片208开始沿着第一方向形成向内螺旋图案,第二天线末端306B终止在向内螺旋图案的内环上。类似地,第二天线部分306的第一天线末端308A可连接到引线框206B。第二天线部分308可以位于基底202上,从RFID芯片208开始沿着第二方向形成向内螺旋图案,第二天线末端308B终止在向内螺旋图案的内环上。在一个实施例中,第一和第二方向可以分别形成逆时针和顺时针螺旋。但是,这些实施例在这一点上不受限制。
在一个实施例中,天线204的天线几何结构可以围绕基底202的周边并向内螺旋。向内方向的螺旋天线图案可以提供几个优点。例如,天线204的末端可以适当地处于基底202的周边内。使天线204的末端处于基底202的周边内可以允许修整末端而不改变天线204所使用的区域量。在另一个例子中,可以优化天线204的Q值,使得RFID设备106的响应在ISM带限上只改变大约-3dB。利用Q=1/(ka)3+1/(ka)的Chu-Harrington极限,其中,k=2π/λ,以及“a”是天线204的特征尺寸,使得对于高Q值,半径为“a”的球正好包住RFID设备106,那么,“ka”应当<<1。因此,Q值应当最大,以便最小化“a”到工作频率带限内。
在一个实施例中,将这些天线部分放置在基底202上之后,可以通过修改第一天线部分306的第一长度和第二天线部分308的第二长度,将天线204调谐到所需工作频率。例如,可以在多个段点将每个天线部分分成多个天线段。可以通过至少使第一天线段与第二天线段电隔离来修改第一和第二天线长度。可以通过在多个段点之一切断每个天线部分来修改天线长度,每个段点对应于天线204的一个工作频率。将第一天线部分306和第二天线部分308分成多个天线段导致缩短每个天线部分的长度,从而有效地改变天线204的总电感。可以参照图4更详细描述天线段和段点。
图4例示了按照一个实施例的带有含段点天线的安全标签的顶视图。图4例示了带有多个段点(SP)的安全标签200的一些部分的顶视图。将这些天线部分放置在基底202上之后,可以通过修改第一天线部分306的第一长度和第二天线部分308的第二长度,将天线204调谐到所需工作频率。例如,可以在多个段点SP1-SP4将每个天线部分分成多个天线段。可以通过至少使第一天线段与第二天线段电隔离来修改第一和第二天线长度。可以通过在多个段点之一切断每个天线部分来修改天线长度,每段对应于天线204的工作频率。这种切断可以以许多不同方式来实现,譬如,在给定段点SP1-SP4切割或穿孔天线迹线。这种切断可以在段点处形成缝隙,譬如,缝隙402-412。
在一个实施例中,每个段点可以对应于天线204的工作频率。举例来说,图4例示了四(4)个段点SP1-SP4。当RFID设备106处在自由空间中以及未贴在对象上时,SP1可以调谐天线204用于大约868MHz的工作频率。当RFID设备106处在自由空间中以及未贴在对象上时,SP2可以调谐天线204用于大约915MHz的工作频率。当RFID设备106贴在VHS盒外壳上,SP3可以调谐天线204用于大约915MHz的工作频率。当RFID设备106贴在粗纸板上,SP4可以调谐天线204用于大约915MHz的工作频率。应当认识到,段点数和天线204的相应工作频率可以根据给定实现而改变。这些实施例在这一点上不受限制。
图5例示了按照一个实施例的方块流程图。可以以许多不同的方式来开发安全标签200。图5例示了作为开发安全标签200的一种方式的一个例子的方块流程图500。如图5所示,在方块502中,可以将集成电路与引线框连接。在方块504中,可以将天线放置在基底上。在方块506中,可以将引线框与天线连接。
在一个实施例中,在方块508中,可以将天线调谐成在工作频率上使用。这种调谐可以通过修改天线的长度来完成。可以通过在与工作频率相对应的段点上将天线切断成多个天线段来修改所述长度。这种切断可以使第一天线段与第二天线段电断开,从而有效地缩短天线的长度。
如上所述,当与RFID芯片连接时,向内螺旋图案的独特天线几何结构可用于RFID应用。但是,如图3和4所示的独特天线几何结构也可用于EAS系统。例如,在一个实施例中,可以用二极管或电压和电流特性为非线性的其它非线性无源器件来取代RFID芯片208。二极管或其它无源非线性EAS器件的天线可以具有与如图3和4所示相同的几何结构,并且,可以被修整成将天线调谐到用于为EAS系统发送询问信号的发送器的工作频率上。与RFID系统100类似,尽管这些实施例可能特别适用于诸如,例如,868-950MHz的UHF频谱,但工作频率的范围可以改变。这些实施例在这一点上不受限制。
一些实施例可以利用可以根据任意数量的因素,譬如,所需计算速度、功率电平、热容限、处理循环预算、输入数据速率、输出数据速率、存储资源、数据总线速度和其它性能约束改变的结构来实现。例如,一个实施例可以利用通用或专用处理器所执行的软件来实现。在另一个例子中,一个实施例可以作为专用硬件,譬如,电路、ASIC、可编程逻辑设备(PLD)或数字信号处理器(DSP)等来实现。在又一个例子中,一个实施例可以通过编程通用计算机部件和定制硬件部件的任何组合来实现。这些实施例在这一点上不受限制。
一些实施例可能利用表述“耦合”和“连接”以及它们的派生词来描述。但是,应当明白,这些术语未必彼此同义。例如,一些实施例可能利用术语“连接”来描述,以指示两个或更多个单元彼此直接物理或电连接。在另一个例子中,一些实施例可能利用术语“耦合”来描述,以指示两个或更多个单元间接物理或电连接。但是,术语“耦合”也可能意味着两个或更多个单元并非彼此间接接触,而仍然可以彼此协作或交互。这些实施例在这一点上不受限制。
虽然像本文所述那样已经例示了这些实施例的某些特征,但本领域的普通技术人员可以想出许多修改、替代、改变和等效物。因此,应当明白,所附权利要求书旨在涵盖在这些实施例的精神内的所有这样的修改和改变。

Claims (40)

1.一种安全标签,包括:
具有表面的基底;
安装在所述表面上的引线框,所述引线框具有第一侧和第二侧,所述引线框与天线连接;
与所述引线框连接的集成电路;
放置在所述表面上的天线,所述天线包含第一天线部分和第二天线部分,所述第一天线部分与所述第一侧连接,以及所述第二天线部分与所述第二侧连接,其中,在将所述天线部分放置在所述表面上之后,通过修改所述第一天线部分的第一长度和所述第二天线部分的第二长度,将所述天线调谐到工作频率;以及
其中,每个天线部分具有第一天线末端和第二天线末端,所述第一天线末端与所述引线框连接,所述第一天线部分从所述集成电路开始沿着第一方向形成向内螺旋图案,以及所述第二天线部分从所述集成电路开始沿着第二方向形成向内螺旋图案。
2.根据权利要求1所述的安全标签,其中,所述第一和第二方向是相反方向。
3.根据权利要求2所述的安全标签,其中,每个天线部分可在多个段点分成多个天线段,以及通过至少使第一天线段与第二天线段电隔离来修改所述第一和第二天线长度。
4.根据权利要求3所述的安全标签,其中,通过在段点切断所述天线部分来修改所述天线长度。
5.根据权利要求4所述的安全标签,其中,每个段点对应于所述天线的工作频率。
6.根据权利要求5所述的安全标签,其中,将所述标签贴在对象上。
7.根据权利要求6所述的安全标签,其中,用于相应工作频率的每个段点可以根据基底和对象而改变。
8.根据权利要求1所述的安全标签,其中,所述工作频率处于868MHz到950MHz的范围内。
9.根据权利要求1所述的安全标签,进一步包括覆盖所述集成电路、所述引线框、所述天线和所述基底的覆盖材料。
10.根据权利要求1所述的安全标签,其中,所述集成电路是具有接收、存储和发送信息的电子逻辑电路的半导体集成电路。
11.根据权利要求1所述的安全标签,其中,所述集成电路是射频标识芯片。
12.根据权利要求1所述的安全标签,进一步包括将所述标签贴在对象上的粘贴和去除衬垫。
13.根据权利要求1所述的安全标签,其中,当被调谐到915MHz的工作频率时,所述天线具有大约3.81cm的长度。
14.一种系统,包括:
生成询问信号的射频标识读取器;
接收所述询问信号并发送响应信号的安全标签,所述安全标签包括:
具有表面的基底;
安装在所述表面上的引线框,所述引线框具有第一侧和第二侧,所述引线框与天线连接;
与所述引线框连接的集成电路;
放置在所述表面上的天线,所述天线包括第一天线部分和第二天线部分,所述第一天线部分与所述第一侧连接,以及所述第二天线部分与所述第二侧连接,其中,在将所述天线部分放置在所述表面上之后,通过修改所述第一天线部分的第一长度和所述第二天线部分的第二长度,将所述天线调谐到工作频率上;以及
其中,每个天线部分具有第一天线末端和第二天线末端,所述第一天线末端与所述引线框连接,所述第一天线部分从所述集成电路开始沿着第一方向形成向内螺旋图案,以及所述第二天线部分从所述集成电路开始沿着第二方向形成向内螺旋图案。
15.根据权利要求14所述的系统,其中,所述第一和第二方向是相反方向。
16.根据权利要求15所述的系统,其中,每个天线部分可以在多个段点被分成多个天线段,以及通过至少使第一天线段与第二天线段电隔离来修改所述第一和第二天线长度。
17.根据权利要求16所述的系统,其中,通过在段点切断所述天线部分来修改所述天线长度。
18.根据权利要求17所述的系统,其中,每个段点对应于所述天线的工作频率。
19.根据权利要求18所述的系统,其中,将所述标签贴在对象上。
20.根据权利要求19所述的系统,其中,用于相应工作频率的每个段点可以根据基底和对象而改变。
21.根据权利要求14所述的系统,其中,所述工作频率处于868MHz到950MHz的范围内。
22.根据权利要求14所述的系统,进一步包括覆盖所述集成电路、所述引线框、所述天线和所述基底的覆盖材料。
23.根据权利要求14所述的系统,其中,所述集成电路是具有接收、存储和发送信息的电子逻辑电路的半导体集成电路。
24.根据权利要求14所述的系统,其中,所述集成电路是射频标识芯片。
25.根据权利要求14所述的系统,进一步包括将所述标签贴在对象上的粘贴和去除衬垫。
26.根据权利要求14所述的系统,其中,当被调谐到915MHz的工作频率时,所述天线具有大约3.81cm的长度。
27.一种用于组装安全标签的方法,包括下列步骤:
将集成电路与引线框连接;
将天线放置在基底上,所述天线具有第一天线部分和第二天线部分,每个部分沿着彼此相反的方向形成向内螺旋图案;
将所述引线框与所述天线连接;以及
在将所述天线放置在所述基底上之后,通过修改所述天线的长度,调谐所述天线在工作频率上使用。
28.根据权利要求27所述的方法,进一步包括用覆盖材料覆盖所述集成电路、所述引线框、所述天线和所述基底。
29.根据权利要求27所述的方法,所述调谐进一步包括:在与所述工作频率相对应的段点上,将所述天线切断成多个天线段。
30.根据权利要求29所述的方法,其中,所述切断使第一天线段与第二天线段电断开。
31.一种安全标签,包括:
具有表面的基底;
安装在所述表面上的引线框,所述引线框具有第一侧和第二侧,所述引线框与天线连接;
无源非线性器件;
放置在所述表面上的天线,所述天线包括第一天线部分和第二天线部分,所述第一天线部分与所述第一侧连接,以及所述第二天线部分与所述第二侧连接,其中,在将所述天线部分放置在所述表面上之后,通过修改所述第一天线部分的第一长度和所述第二天线部分的第二长度,将所述天线调谐到工作频率上;以及
其中,每个天线部分具有第一天线末端和第二天线末端,所述第一天线末端与所述引线框连接,所述第一天线部分从所述集成电路开始沿着第一方向形成向内螺旋图案,以及所述第二天线部分从所述集成电路开始沿着第二方向形成向内螺旋图案。
32.根据权利要求31所述的安全标签,其中,所述第一和第二方向是相反方向。
33.根据权利要求32所述的安全标签,其中,每个天线部分可在多个段点被分成多个天线段,以及通过至少使第一天线段与第二天线段电隔离来修改所述第一和第二天线长度。
34.根据权利要求33所述的安全标签,其中,通过在段点切断所述天线部分来修改所述天线长度。
35.根据权利要求34所述的安全标签,其中,每个段点对应于所述天线的工作频率。
36.根据权利要求35所述的安全标签,其中,将所述标签贴在对象上。
37.根据权利要求36所述的安全标签,其中,用于相应工作频率的每个段点可以根据基底和对象而改变。
38.根据权利要求31所述的安全标签,其中,所述工作频率处于868MHz到950MHz的范围内。
39.根据权利要求31所述的安全标签,进一步包括覆盖所述无源非线性器件、所述引线框、所述天线和所述基底的覆盖材料。
40.根据权利要求31所述的安全标签,其中,所述无源非线性器件包括二极管。
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