CN100505251C - 发光二极管系统 - Google Patents

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Abstract

一种集成LED光系统(100)，其包括：印刷电路板(110，410)和安装在印刷电路板(110，410)上的子基板(120，420)。系统(100)进一步包括与子基板(120，420)电连通以接收正向电流的LED阵列(125，425)。该LED阵列(125，425)包括用于响应从子基板(120，420)接收正向电流而发射一种或多种颜色的光的一个或多个LED。系统(100)另外包括支撑印刷电路板(110，410)以将热传导并从印刷电路板(110，410)、子基板(120，420)和LED(125，425)散出的热沉(130，430)。系统(100)进一步包括安装在印刷电路板(110，410)上并与LED(125，425)光连通以聚焦至少一种颜色的光的反射杯(140，440)。

Description

发光二极管系统
总体上，本发明涉及发光二极管(“LED”)光源。更具体地，本发明涉及LED系统的元件集成。
大多数人造光利用灯产生，在该灯中使用通过气体的放电来产生照明。一种这样的灯是荧光灯.制造人造光的另一种方法包括使用LED。LED提供与其正向电流成比例的辐射通量形式的光输出.另外，LED光源可用来产生多光谱光输出.
目前，LED照明系统由分离元件组成，这使它难以实现颜色控制反馈。本发明提供一种集成LED光系统，该集成LED光系统包含用于正常工作的所有所需的元件而不需要在应用中用户介入收集、匹配和测试这些元件以装配这种系统.用户不需要参与例如LED放置、传感器放置和控制系统设计的复杂设计问题。用户只需要指定输入功率、控制光颜色和/或强度的规定信号和任何所希望的用于射束成形(beamshaping)的第二级光学部件。
本发明的一种形式包括目的在于包括印刷电路板和安装在印刷电路板上的子基板(submount)的集成LED光系统的装置.该装置进一步包括与子基板电连通以接收正向电流的LED阵列。LED阵列响应从子基板接收正向电流而发射一种或多种颜色的光.该装置另外包括支撑电路板以将热传导并从印刷电路板、子基板和LED散出的热沉。该装置进一步包括安装在印刷电路板上并与LED光连通以聚焦上述颜色的光的反射杯(reflector cup)。
由以下对目前优选实施例的详细描述，本发明的前述形式和其它特征及优点将变得更加明显，并结合附图被理解。详细描述和附图仅仅是对本发明的说明而不是限制由所附权利要求及其等价物所限定的本发明的范围。
图1说明了根据本发明的一个实施例的LED光源组件的透视图；
图2说明了根据本发明的一个实施例的印刷电路板的顶视图；
图3说明了根据本发明的一个实施例的第一级光学部件的侧视图；以及
图4说明了根据本发明的第二实施例的LED光源组件的透视图.
图1说明了被称为发光二极管系统封装(system-in-package)(“LED-SIP”)的LED光源组件100.LED光源装置100主要包括印刷电路板(“PCB”)110、子基板120、PCB热沉130和第一级光学部件140。LED光源组件100可包括与本讨论无关的附加部件.
PCB 110是与子基板120、PCB热沉130和第一级光学部件140操作性耦接的安装平台.PCB 110包括为允许子基板120和集成在子基板120内的部件按照设计起作用所必需的电路.在一个实施例中，PCB110另外包括接口输入端口112和用于没有集成在子基板120内的分立部件116-118的附加装置，例如包括电感器、电容器等的不可避免的分立部件.接口输入端口112为子基板120并因此为装置100的接口提供端口。在一个实施例中，接口输入端口112提供端口以接收例如色点(color point)指令和开/关指令的操作指令。接口输入端口112被设计以接收功率并将接收的功率通过PCB 110提供给子基板120并向用户接口提供子基板120。
PCB 110可另外包括例如采用如以下图2所描述的结构与PCB 110操作性耦接的传感器(未示出).传感器可用任何合适的传感器例如光电探测器来实现。传感器应为LED光源组件100内的任何控制电路提供输入数据.
另外，PCB 110为热从子基板120传递到周围环境提供路径。在一个实施例中，子基板120内产生的热由于两个部件之间的体接触的原因被传递到PCB 110。PCB 110内产生的热由于两个部件之间的体接触的原因接着被传递到PCB热沉130。
子基板120是包括例如采用如以下图2所描述的结构与基板操作性耦接的LED管芯125的基板。在一个实施例中，子基板120进一步包括集成在基板内的驱动及控制电路。在一个实例中，子基板120包括采用普通绝缘体上硅集成电路工艺集成在基板内的驱动及控制电路。在另一个实施例中，驱动及控制电路(例如驱动MOSFET)位于组件内的其它地方，例如在与PCB 110操作性耦接并与子基板120连通的附加硅芯片内.在一个实施例中，子基板120用硅基板来实现。在其它实施例中，子基板120用例如氮化铝(ALN)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)的电绝缘导热基板，或例如金刚石的自然产生的物质来实现。电绝缘导热基板应包括淀积在基板上面以为LED管芯提供直流的金属电连接。当前，利用例如可同样满足上述要求的纳米技术的新兴技术正在研制许多其它电绝缘导热基板材料.
LED管芯125是表面安装到子基板120的直接发射部件.LED管芯125是当提供功率使它们正向偏置时产生光的直接发射光电器件.产生的光依赖在制造LED管芯的过程中利用的材料可处于光谱的蓝、绿、红、琥珀色或其它部分内.在一个实例中，LED管芯125用可从加拿大San Jose的Lumileds公司得到的LXHL-PM01、LXHL-PB01和LXHL-PD01的未密封的管芯部分来实现.在另一个实例中，LED管芯125用可从巴拿马Mountville的Nichia公司得到的NSPB300A、NSPG300A和NSPR800AS的未密封的管芯部分来实现。
PCB热沉130用于传导并驱散热，还为PCB 110提供支撑.PCB热沉130用例如铜的导电材料制造.在一个实施例中，LED管芯125通过子基板120和PCB 110内的安装孔直接附着于PCB热沉130.在该实施例中，直接附着允许进行更有效的热传递。在另一个实施例中，子基板120直接附着于PCB热沉130。在该实施例中，去除PCB 110的一部分以允许子基板120直接附着于PCB热沉130从而允许进行更有效的热传递。
第一级光学部件140是包括密封电介质141和反射器143的反射杯。例如硅酮、塑料或玻璃的密封电介质141具有大于一(1)的折射率。在一个实施例中，利用组合硅酮-塑料树脂在第一级光学部件140的密封电介质141内形成透明电介质.在另一个实施例中，利用硅酮树脂在第一级光学部件140的密封电介质141内形成透明电介质.在另一个实施例中，邻近LED管芯的区域填充硅酮树脂以及密封电介质141的剩余区域填充硬塑料。在该实施例中，两种材料都在密封电介质141内形成透明电介质.反射器143起外部安装反射器的作用.在一个实施例中，反射器143是任选的.在另一个实施例中，反射器143提供从第一级光学部件140和由此的LED光源组件100发射的射束的宽度的减小。
第一级光学部件140可另外包括与第一级光学部件140操作性耦接的翅片(fin)145。另外，翅片145与PCB 110操作性耦接并为热从PCB 110传递到周围环境提供路径。在一个实施例中，利用翅片145允许由于两个部件之间的体接触的原因在PCB 110内产生的热另外传递到翅片145。在另一个实施例中，翅片145的一部分与子基板120体接触并允许子基板120内产生的热另外传递.翅片145接触PCB 110或子基板120的结果是增加了LED光源组件100的总热沉的尺寸。翅片145可用任何合适的导热材料例如铜制造.
在工作过程中，LED光源组件100从接口输入端口112接收功率.LED光源组件100也可从接口输入端口112接收用户输入.包括直流的功率通过PCB 110提供给子基板120并提供给安装在子基板120上的LED管芯125表面。直流使LED管芯125正向偏置并产生光.由LED管芯125产生的光当通过第一级光学部件140的密封电介质141时被混合。大部分混合光通过反射器143并从LED光源组件100发射.
图2是包括图1所示的子基板120的PCB 110的一部分的实施例的顶视图。在图2中，子基板220与PCB 210操作性耦接.在一个实施例中，子基板220与PCB 210电耦接并热耦接.子基板220包括多个LED管芯222-226和任选的内部传感器228.类似命名和相似编号的部件的作用基本类似于图1中的相关元件.
在一个实施例中，子基板220包括排列成四乘四(4×4)阵列结构的十六个LED管芯222-226，其包括八(8)个绿(G)LED管芯222、四(4)个蓝(B)LED管芯224和四(4)个红(R)LED管芯226.在一个实例中，子基板220包括十六个LED管芯222-226，其每个管芯具有约一毫米乘一毫米(1mm×1mm)的面积。在另一个实例中，LED管芯的面积会更小.LED管芯222-226排列成四乘四(4×4)阵列结构，该阵列结构具有五个半毫米乘五个半毫米(5.5mm×5.5mm)的面积并在管芯之间包括半毫米(.5mm)的间距.在该实例中，子基板220定尺寸以容纳采用上述结构的LED管芯222-226.在另一个实例中，子基板220定尺寸以容纳采用其它结构的LED管芯222-226或可另外定尺寸以包括如上所述的控制电路。在另一个实施例中，子基板220另外包括多个琥珀色(A)LED管芯.在一个实例中，子基板220包括排列成四乘四(4×4)阵列结构包括多个琥珀色(A)LED管芯的十六个LED管芯222-226。
PCB 210可另外包括多个外部传感器211-218。在一个实施例中，PCB 210包括多个与PCB 210耦接并与控制传递给LED管芯222-226的直流(DC)的控制元件连通的外部传感器211-218。在该实施例中，外部传感器211-218被放置以便不在LED管芯222-226的直线视野内。外部传感器211-218被放置以便接收从空气-电介质界面反射的光。在一个实例中，利用外部传感器211-218需要修改第一级光学部件(在下面的图3中被详述)以允许折射光到达外部传感器.由于这种定位的原因，LED光在撞击到外部传感器上之前传播的距离比LED管芯到管芯间距大许多倍，因此该LED光是来自所有LED管芯222-226的(局部)混合物.外部传感器211-218在该结构中应因此对单个LED管芯光输出的变化不太敏感.外部传感器211-218可用任何合适的光传感器实现，例如光电二极管，其包括可从中国台湾的Tyntek得到的TKP70PD；可从加拿大Westlake Village的Pacific SiliconSensor得到的PSS WS-7.56CH；和可从加拿大Westlake Village的Pacific Silicon Sensor得到的PSS 2-2CH。
子基板220可另外包括一个或多个内部传感器228。在一个实施例中，一个或多个内部传感器228位于接近LED管芯222-226的范围内并被放置以便在一个或多个LED管芯222-226的直线视野内.在接近LED管芯222-226的范围内的一个或多个内部传感器228的定位允许根据从固定颜色的LED管芯产生的光的相对强度来确定空间光分布.内部传感器228可用任何合适的传感器实现，例如也可从中国台湾的Tyntek得到的TK025PD。在另一个实施例中，内部传感器位于每个LED管芯下面以允许测量每个LED管芯.将内部传感器设置在各个管芯的下面允许为各个LED管芯输出的退化而监控各个LED管芯.监控各个LED管芯输出的退化结果会降低色坐标偏移.
在一个实施例中，PCB 210包括外部传感器211-218，子基板220包括一个或多个内部传感器228.在该实施例中，内部和外部传感器的结合允许控制部分LED光源组件以接收并处理来自外部传感器的混合光以及确定来自内部传感器的单个LED管芯的相对强度。
在另一个实施例中，PCB 210不包括外部传感器而子基板220包括一个或多个修改的内部传感器228.在该实施例中，内部传感器228被修改以接收从空气-电介质界面折射的光。该修改另外会例如通过用被设计以阻挡来自LED管芯的直射光的合适材料包围LED管芯222-226或在基板内在被设计以阻挡来自LED管芯的直射光的深度处安装LED管芯222-226来消除直线视野范围内从LED管芯的直接接收.修改的内部传感器228可用任何合适的传感器实现，例如也可从中国台湾的Tyntek得到的TK025PD.
利用包括基于光或热与光反馈的组合的数字信号处理(“DSP”)平台的反馈控制系统来实现控制LED光源组件内的部件以获得稳定的并且可再现的色坐标和光强度。在一个实施例中，普通时间控制系统周期性地断开LED管芯222-226的一个或多个颜色组人眼观察不到的预定时间周期。在该实例中，可利用热输入来增强控制系统.在另一个实施例中，普通频率控制系统将与每个颜色组相关的不同调制频率加到LED管芯222-226输出上以辅助区别发射光范围内的不同光谱组。在该实施例中，可利用热输入来增强控制系统.
图3是图1所示的光源组件100的第一级光学部件140的实施例的侧视图。在图3中，第一级光学部件300包括反射侧壁310、子基板区320、密封电介质330、反射器335、翅片340、342、344、折射光路360、361和任选的光管350、351。虽然为了说明的目的仅详细描述了两个折射光路和任选的光管，但是应当理解在实施本发明的过程中可利用更多个.在一个实例中并参考图2和4，所利用的折射光路和任选光管的数目等于安装到PCB的外部传感器的数目.在该实例中，每个折射光路及相关的任选光管共同位于相关的外部传感器内以将折射光提供给那个外部传感器.
在一个实施例中，第一级光学部件300用如2003年4月15日签发的题为“提供来自多种单色LED的均匀白光射束的有小面的多芯片封装”(“Faceted Multi-chip Package to Provide a Beam of UniformWhite Light from Multiple Monochrome LEDs”)的Philips专利号6,547,416 B2所描述的修改的反射杯封装来实现.在一个实例中并参考图1-3，第一级光学部件300用第一级光学部件140实现以及PCB210和子基板220分别用PCB 110和子基板120实现.在该实例(在图4中进一步详细描述)中，第一级光学部件300包括限定子基板区320的九毫米(9mm)的基本直径、六十六毫米(66mm)的高度和六十毫米(60mm)的发射直径.基本直径包括足够的区域以包围子基板220而不包围位于PCB 210上的外部传感器211-218。在另一个实例中，基本直径没有完全包围子基板220但包括足够的区域以包围位于子基板220上的LED管芯。
在一个实施例中，第一级光学部件300包括增强从第一级光学部件300发射的光的面311-316.在另一个实施例中并参考图1的第一级光学部件140，第一级光学部件300采用例如锥形的其它形状制造.第一级光学部件300可用任何合适的材料例如铝(Al)制造.在一个实施例中，第一级光学部件300用包括面311-316的单片铝反射杯制造。在另一个实施例中，第一级光学部件300用包括面311-316的两片铝反射杯制造。在该实施例中，第一片包括子基板区320和密封电介质330，以及第二片包括反射器335.在该实施例中，包括反射器335的第二片是第一级光学部件300的任选片并被包括用于发射光的另外聚焦。在另一个实施例中，第一级光学部件300是用塑料材料制造的，其被设计以利用全内反射(TIR)将光输出混合/聚焦.
第一级光学部件300另外包括反射材料衬(lining)以增加发射光。在一个实施例中，第一级光学部件300包括高反射铝(Al)衬，例如可从德国Ennepetal的Alanod De得到的MIRO 27特亮轧制铝(rolled aluminum)。在一个实例中，高反射铝被切成条并被水平放置在每个面311-316之间的区域内.
第一级光学部件300进一步包括折射光路360、361，该折射光路是钻进第一级光学部件300的密封电介质330内的反射侧壁310以给外部传感器提供折射光源的孔.在一个实施例中，光路360、361是钻进反射侧壁310的直径为一毫米(1mm)的孔。将光路对准以将折射光提供给外部传感器.在一个实施例中，折射光路360、361位于第一级光学部件300的底板和第一面311之间。在一个实例中并参考图2和3，每个折射光路360、361与每个外部传感器211-218排成直线并为折射光提供路径以便从第一级光学部件300的密封电介质330传播到外部传感器211-218。在另一个实例中，任选的光管350、351位于折射光路360、361内并为折射光提供介质以便从第一级光学部件300的密封电介质330传播到外部传感器211-218。在该实施例中，光管350、351为折射光提供增强的路径以便于传播.
第一级光学部件300另外包括与第一级光学部件300操作性耦接的翅片340、342、344.翅片340、342、344为热从印刷电路板传递到周围环境提供路径。虽然为了说明的目的仅详细描述了三个翅片，但是应当理解在实施本发明的过程中可利用更多个。翅片340、342、344可用任何合适的导热材料例如铜制造.
图4是说明根据本发明的另一个实施例的LED光源组件的三维图。LED光源组件400包括PCB 410、子基板420、PCB热沉430和第一级光学部件440.LED光源组件400另外包括分割线x1、x2、y1和y2.类似命名的部件的作用基本类似于以上图1-3中的相关元件.LED光源组件400可包括与本讨论无关的附加部件.
PCB 410是与子基板420、PCB热沉430和第一级光学部件440操作性耦接的安装平台.PCB 410包括为允许子基板420和集成在子基板420内的部件按照设计起作用所必需的电路。在一个实施例中，PCB410另外包括接口输入端口412和用于没有集成在子基板420内的分立部件416-418的附加装置，例如包括电感器、电容器等的不可避免的分立元件.接口输入端口412为子基板420并因此为组件400的接口提供端口。在一个实施例中，接口输入端口412提供端口以接收例如色点指令和开/关指令的操作指令。接口输入端口412被设计以接收功率并将接收的功率通过PCB 410提供给子基板420并给用户接口提供子基板420。
PCB 410另外包括例如采用如以上图2所描述的结构与PCB 410操作性耦接的外部传感器451-458.传感器可用任何合适的传感器例如光电探测器来实现.传感器为LED光源组件400内的任何控制电路提供输入数据。
另外，PCB 410为热从子基板420传递到周围环境提供路径。在一个实施例中，子基板420内产生的热由于两个部件之间的体接触的原因被传递到PCB 410。PCB 410内产生的热由于两个部件之间的体接触的原因接着被传递到PCB热沉430。
子基板420是包括LED管芯425和内部传感器428的基板.LED管芯425和内部传感器428例如采用如以上图2所描述的结构与基板操作性耦接。在一个实施例中，子基板420进一步包括集成在基板内的驱动及控制电路。在另一个实施例中，驱动及控制电路(例如驱动MOSFET)位于组件内的其它地方，例如在与PCB 410操作性耦接并与子基板420连通的附加硅芯片内.子基板420可用任何合适的材料例如硅基板来制造。
LED管芯425是表面安装到子基板420的直接发射部件.LED管芯425是当提供功率使它们正向偏置时产生光的直接发射光电器件.产生的光依赖在制造LED管芯的过程中利用的材料可处于光谱的蓝、绿、红、琥珀色或其它部分内。
PCB热沉430用于传导并驱散热，还为PCB 410提供支撑.PCB热沉430用例如铜的导电材料制造.在另一个实施例中，子基板420直接附着于PCB热沉430.在该实施例中，去除PCB 410的一部分以允许子基板420直接附着于PCB热沉430从而允许进行更有效的热传递。
第一级光学部件440是包括密封电介质441和空气部443的反射杯。密封电介质441包括具有大于一(1)的折射率的透明电介质，例如硅酮、塑料或玻璃.在一个实施例中，利用化合硅酮-塑料树脂的组合在第一级光学部件440的密封电介质441内形成密封电介质.空气部443起外部安装反射器的作用.在一个实施例中，空气部443是任选的。在另一个实施例中，空气部443提供从第一级光学部件440和由此的LED光源组件400发射的射束的宽度的减小.
第一级光学部件440可另外包括与第一级光学部件440操作性耦接的翅片445。另外，翅片445与PCB410操作性耦接并为热从PCB 410传递到周围环境提供路径。在一个实施例中，利用翅片445允许由于两个部件之间的体接触的原因引起的PCB 410内的热积累传递到翅片445。翅片445可用任何合适的导热材料例如铜制造.
在工作过程中，LED光源组件400从接口输入端口412接收功率.LED光源组件400也可从接口输入端口412接收用户输入.直流形式的功率通过PCB 410提供给子基板420并提供给安装在子基板420上的LED管芯425表面.直流使LED管芯425正向偏置并产生光。由LED管芯425产生的光被混合并通过第一级光学部件440的密封电介质441。大部分混合光通过空气部443并从LED光源组件400发射。一部分混合光在电介质/空气界面处被折射并通过光路461-468从密封电介质441传递到外部传感器451-458。外部传感器451-458接收被折射的混合光并根据接收的混合光产生用于控制电路的数据。另外，内部传感器428接收来自一个或多个LED管芯425的直射光并根据接收的直射光产生用于控制电路的数据.
控制电路处理接收的直射混合光并根据接收的直射混合光产生控制信号。在一个实施例中，控制电路根据已处理的直射混合光产生改变提供给LED管芯425的颜色组的直流量的控制信号.在另一个实施例中，控制电路根据已处理的直射混合光产生改变提供给一个或多个特定LED管芯425的直流量的控制信号.
分割线x1、x2、y1和y2表示沿PCB 410的分界，在制造过程中在此处折叠印刷电路板。在一个实施例中，沿分割线x1、x2、y1和y2折叠一部分PCB 410并包装以及将PCB 410附着于第一级光学部件440允许将LED光源组件400安装在第二级光学部件例如具有普通外观的照明灯泡内。在一个实例中，部分PCB 410沿分割线x1、x2、y1和y2被折叠并被包装以及附着于第一级光学部件440.在该实例中，去除部分PCB 410以允许翅片445通过PCB 410直接附着于第一级光学部件440由此允许进行更有效的热传递.
上述用于利用LED提供光谱输出和强度的装置和系统是实例装置和实现方式。这些方法和实现方式说明了用于利用LED提供光谱输出和强度的一种可能的途径。实际实现方式可根据所讨论的方法而改变。此外，对本领域的技术人员来说可对本发明进行多种其它改善和修改，并且那些改善和修改将落入以下权利要求中所列出的本发明的范围内。
在不脱离其基本特征的情况下本发明可采用其它具体形式来体现。在所有方面内所描述的实施例被认为是仅仅作为说明性的而不是限制性的。

Claims (17)

1.一种集成LED光系统，该系统包括：
印刷电路板；
安装在所述印刷电路板上的子基板；
与所述子基板电连通以接收至少一个正向电流的LED阵列，所述LED阵列包括用于响应从所述子基板接收所述至少一个正向电流而发射至少一种颜色的光的至少两个LED；
支撑所述印刷电路板以将热传导并从所述印刷电路板、所述子基板和所述LED散出的热沉；
安装在所述印刷电路板上的一个反射杯，所述反射杯与所述LED光连通以聚焦所述发射的光；以及
多个外部传感器，所述多个外部传感器与印刷电路板耦接并且在LED阵列的外部，以接收来自LED阵列的间接光；与控制LED阵列的控制元件连通的多个外部传感器。
2.如权利要求1的系统，其中所述印刷电路板包括：
至少一个划分区以便于折叠所述印刷电路板的至少一部分。
3.如权利要求1的系统，其中所述印刷电路板包括：
定制大小以使所述子基板的安装适应所述热沉的孔。
4.如权利要求1的系统，其中所述至少两个LED是直接发射光电器件。
5.如权利要求1的系统，其中所述至少两个LED是LED的未密封管芯部。
6.如权利要求1的系统，其中所述反射杯包括：
用于增强从所述至少两个LED发射的所述至少一种颜色的光的电介质部，所述电介质部具有大于1的折射率；和
用于聚焦所述至少一种颜色的光的反射器。
7.如权利要求6的系统，其中所述反射杯进一步包括：
延伸到所述子基板以使该至少一种颜色的光的折射与所述子基板光连通的至少一个光路。
8.如权利要求7的系统，其中所述反射杯进一步包括：
至少一个光管，至少一个光管的每一个位于所述至少一个光路的其中一个内。
9.如权利要求7的系统，进一步包括：
安装到所述印刷电路板的至少一个传感器，所述传感器接收通过所述至少一个光路的折射光。
10.如权利要求9的系统，进一步包括：
安装到所述子基板的至少一个传感器，至少一个传感器的每一个接收从所述至少两个LED的其中一个发射的光。
11.如权利要求1的系统，进一步包括：
安装到所述子基板的至少一个内部传感器，至少一个内部传感器的每一个接收从所述至少两个LED的其中一个发射的一种颜色的光。
12.如权利要求1的系统，进一步包括：
安装到所述子基板并被用于阻挡来自所述至少两个LED的直射光的材料包围的至少一个传感器。
13.如权利要求1的系统，进一步包括：
在所述子基板内在用于阻挡来自所述至少两个LED的直射光的深度处安装的至少一个内部传感器。
14.如权利要求1的系统，其中所述子基板是硅基板。
15.如权利要求1的系统，其中所述子基板是从包括：氮化铝、碳化硅、氧化铍和金刚石的组中选择的电绝缘的导热基板。
16.如权利要求15的系统，其中所述电绝缘的导热基板进一步包括淀积在所述基板上面以为所述LED提供直流的电连接。
17.如权利要求1的系统，其中所述反射杯包括电介质部，所述电介质部配置成混合通过所述电介质部的至少一种颜色的光，并且其中从在空气和电介质部之间的空气-电介质界面反射的所述间接光。
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