CN100477884C - 丝网印刷装置和丝网印刷方法 - Google Patents

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Abstract

在一种用于使掩模板(12)的下表面接触基板(6)并且以滑动方式在掩模板(12)的上表面上移动涂刷器(16)从而将膏状物印刷在基板上的丝网印刷装置中，防掩模弯曲部件(117)在夹持部件(8)的前部和后部安装于传送轨(7)上，该夹持部件在Y-方向上夹持基板(6)，以及，在印刷后的掩模分离操作中，基板降低，同时掩模板(12)的下表面由夹持部件(8)和防掩模弯曲部件(117)支撑。从而，在掩模板(12)在基板(6)的四侧从下面受到支撑从而防止向下弯曲的状态下，可实现掩模分离，并且可以在整个基板(6)上确保满意的掩模分离特性。

Description

丝网印刷装置和丝网印刷方法
技术领域
本发明涉及一种用于将诸如膏状焊料的膏状物印刷在基板上的丝网印刷装置和丝网印刷方法。
背景技术
为了焊接电子元件，公知一种使用焊凸(solder bump)或者焊料预涂覆的方法。在此类方法中，作为一种凸起的焊料电极的焊凸或作为一种焊料薄膜的焊料预涂覆为了焊接而形成在诸如电子元件的工件的电极上或者基板上。在此类焊料形成步骤中，丝网印刷得以广泛应用为焊料供应方法。在此类印刷方法中，膏状焊料通过设置在掩模板上的孔图案而印刷在工件的上表面上。在丝网印刷操作中，在移动涂刷器(squeezee)的涂刷步骤(squeezing step)中，进行从掩模板的下表面分离基板的掩模分离步骤。在此类掩模分离操作中，基板由夹持部件降低，该夹持部件在印刷位置上从基板两侧将基板夹持于支撑掩模板的下表面的状态中，从而基板与掩模板分离(例如，参考专利文献1)。
专利文献1：JP-A-7-214748
发明内容
近来，电子元件正变得更加精细，导致形成在工件上的电极的更小的间距，从而能够以高密度布置大量的电极。从而，用以在此类电极上形成焊凸(bumps)的掩模板具有明显小于用以在印刷电路板上进行焊料印刷的相关掩模板的厚度。然而，在应用相关丝网印刷方法的情况下，为具有此类高密度电极的工件设计的此类更小厚度的掩模板导致以下缺陷。
为了在丝网印刷中达到满意的印刷质量，需要确保将膏状焊料填充于孔图案中的填充特性以及在此类填充后从工件分离掩模板时需要满意的掩模分离特性，从而膏状焊料可以在没有外形损坏的情况下从图案孔分离。然而，印刷操作由于日益增加的电极密度和更薄的掩模而正变得更加困难，尤其困难的是在工件的整个表面上确保满意的掩模分离特性。
从而，本发明的目的在于提供一种丝网印刷装置和丝网印刷方法，其能够确保满意的掩模分离特性。
为了实现以上目的，本发明的丝网印刷装置和丝网印刷方法的特征在于具有以下配置。
(1)一种用于通过掩模板的孔图案将膏状物印刷在与掩模板接触的基板上的丝网印刷装置，包括：
定位部，其将基板支撑于基板布置在掩模板的下表面和定位部之间的状态中，在第一方向上传送基板以导入基板进行印刷并且在印刷后排出基板，将基板向掩模板传送以使基板接触掩模板的下表面而进行印刷，以及在印刷后从掩模板的下表面分离基板；
一对夹持部件，其在垂直于第一方向的第二方向上夹持基板，并且当从掩模板的下表面分离基板时在该第二方向上支撑掩模板面向基板外侧的下表面；以及
一对防掩模弯曲部件，当将基板从掩模板下表面分离时所述防掩模弯曲部件在第一方向上支撑掩模板面对基板外侧的下表面。
(2)根据(1)的丝网印刷装置，其中定位部以吸引基板的方式支撑基板。
(3)根据(1)的丝网印刷装置，其中
定位部包括设置在第一方向上的两个传送轨，
该对夹持部件分别与传送轨接合，该对防掩模弯曲部件分别与传送轨接合，以及
该传送轨移动，以使该对夹持部件和该对防掩模弯曲部件接触掩模板面对基板外侧的下表面。
(4)根据(3)的丝网印刷装置，其中该对防掩模弯曲部件安装成，该对防掩模弯曲部件的与掩模板下表面接触的上表面的高度与该对夹持部件的与掩模板下表面接触的上表面的高度相匹配。
(5)根据(1)的丝网印刷装置，其中
该对防掩模弯曲部件与定位部一体地设置成可垂直移动，以及
该装置还包括一对保持部件，当开始从掩模板分离基板时，该对保持部件使该对防掩模弯曲部件的上表面的高度与该对夹持部件的上表面的高度相同。
(6)根据(5)的丝网印刷装置，其中在从掩模板分离基板的过程中，该对保持部件保持该对防掩模弯曲部件的上表面的高度与该对夹持部件的上表面的高度相同。
(7)根据(5)的丝网印刷装置，其中该对保持部件朝向掩模板推压该对防掩模弯曲部件，并且确定该对防掩模弯曲部件的上极限位置。
(8)一种丝网印刷方法，包括：
提供具有孔图案的掩模板；
在第一方向上将基板导向基板支撑部，从而基板布置在掩模板的下表面和基板支撑部之间；
在垂直于该第一方向的第二方向上利用一对夹持部件夹持该基板；
使基板、夹持部件和在第一方向上布置在基板外侧的一对防掩模弯曲部件接触掩模板的下表面；
通过该孔图案将膏状物印刷在与掩模板接触的基板上；以及
在掩模板的下表面由夹持部件和防掩模弯曲部件支撑的情况下，从掩模板的下表面分离基板。
(9)根据(8)的丝网印刷方法，其中，在接触步骤中，基底、夹持部件和防掩模弯曲部件的各上表面与掩模板的下表面接触成共面状态。
根据本发明，防掩模弯曲部件提供成在基底的传送方向上在外侧接触掩模板的下表面，从而与夹持部件相配合来在基板的四侧从掩模板的下表面侧支撑掩模板，从而可以在防止掩模板向下弯曲的状态下实现掩模分离，并且可以在基板的整个表面上确保满意的掩模分离特性，其中夹持部件在垂直于基板传送方向的方向上夹持基板。
附图说明
图1示出实施本发明的丝网印刷装置的侧视图。
图2示出实施本发明的丝网印刷装置的俯视图。
图3A和3B示出实施本发明的丝网印刷装置的局部剖视图。
图4示出实施本发明的丝网印刷装置中的掩模板的支撑状态的视图。
图5A、5B和5C示出显示实施本发明的丝网印刷装置的功能的视图。
图6A、6B和6C示出显示实施本发明的丝网印刷装置的功能的视图。
图7示出实施本发明的丝网印刷装置的俯视图。
图8A和8B示出实施本发明的丝网印刷装置的局部剖视图。
图9示出显示实施本发明的丝网印刷装置中的掩模板的支撑状态的视图。
图10A、10B和10C示出显示实施本发明的丝网印刷装置的功能的视图。
图11A、11B和11C示出显示实施本发明的丝网印刷装置的功能的视图。
具体实施方式
下面，将参照附图对本发明的实施例进行解释，其中图1是实施本发明的丝网印刷装置的侧视图；图2是实施本发明的丝网印刷装置的俯视图；图3A和3B是实施本发明的丝网印刷装置的局部剖视图；图4是示出实施本发明的丝网印刷装置中的掩模板支撑状态的视图；图5A、5B、5C、6A、6B和6C是示出实施本发明的丝网印刷装置的功能的视图；图7是实施本发明的丝网印刷装置的俯视图；图8A和8B是实施本发明的丝网印刷装置的局部剖视图；图9是示出实施本发明的丝网印刷装置中的掩模板支撑状态的视图；图10A、10B、10C、11A、11B和11C是示出实施本发明的丝网印刷装置的功能的视图。
(实施例1)
首先将参照图1和2解释丝网印刷装置的结构。参照图1，通过将基板支撑部5置于由Y-轴台2、X-轴台3和Z-轴台4形成的可移动台上而构造基板定位部1。基板支撑部5的上表面设置有用于吸引并支撑基板6的基板支撑表面，并且在印刷位置中在丝网印刷部的掩模板的下表面处从基板6的下表面对基板6进行支撑，这将在后面解释。
Y-轴台2和X-轴台3按照受控的方式受到驱动，以在X-和Y-方向上驱动由基板支撑部5支撑的基板6，从而调整基底6在丝网印刷中的位置。同样，Z-轴台4按照受控的方式受到驱动，以将由基板支撑部5支撑的基板6垂直移动到高度上的任意位置。
在基板定位部1之上，在水平方向上设置有一对传送轨7，其用于将从上游侧接收的基板6在X-方向(第一方向)上传送至基板定位部1。另外，在基板6在基板定位部1中由将在下面说明的丝网印刷部10印刷后，基板6类似地由传送轨7传向下游侧。从而，传送轨7构成基板传送部，其用于在X-方向上传送基板6，从而将基板6导入基板支撑部5并且在印刷后将基板6排出基板支撑部5。
该对传送轨7分别设置有夹持部件8，夹持部件8之一与夹持驱动机构9的可移动杆9a接合并且可水平移动。在可移动杆9a的突出状态中，夹持部件8处于与基板6的侧边分离的位置，即处于松开状态。通过可移动杆9a的返回运动，可移动侧的夹持部件8在由箭头a表示的Y-方向(第二方向)上移动，从而由基板支撑部5支撑的基板6在其侧边处从两侧夹紧于端面上，从而受到夹持。传送轨7可由传送部提升机构(未示出)垂直移动，从而能够在印刷操作时使由夹持部件8夹持的基板6接触到掩模板12的下表面。
丝网印刷部10设置在基板定位部1之上，并由掩模板12和涂刷单元(squeezee unit)13构成，所述掩模板12在矩形保持器11上延伸并且具有多个孔图案12a，涂刷单元13设置在掩模板12之上。涂刷单元13设置有可由两个涂刷器提升机构15垂直移动的涂刷器(squeezee)16，并且由未示出的涂刷器移动机构在Y-方向上进行往复移动，所述涂刷器提升机构15垂直设置在水平基底14上。
基板6由基板定位部1相对于掩模板12对齐，并且保持与掩模板12的下表面接触。在基板6保持与掩模板12下表面接触的状态中，将膏状焊膏供应至掩模板12上，并使涂刷器16与掩模板12的上表面接触地滑动，从而通过孔图案12a将膏状焊料印刷在基板6上。在此类丝网印刷操作中，基板6由夹持部件8在两侧夹持，从而保持在水平位置上。
如图2中所示，两个具有细长板形状的防掩模弯曲部件117分别安装在传送轨7上，对应于夹持部件8的前后端，防掩模弯曲部件117的上表面的高度与夹持部件8的上表面的高度相匹配。防掩模弯曲部件117定位在传送轨7的上表面之上，以不阻碍由传送轨7对基板6的传送操作。从而，夹持部件8和防掩模弯曲部件117在基板传送部5中与设置在X-方向上的传送轨7相接合。
防掩模弯曲部件117在其整个长度的基本上一半长度上设置有垂直穿透的细长槽117a，以使可移动侧(图1中的右手侧)的传送轨7可以在宽度方向上改变位置。图3A示出沿图2中的线A-A的横截面，其中防掩模弯曲部件117借助螺栓118固定于固定侧(图1中的左手侧)的传送轨7，同时其通过使螺栓118穿过细长槽117a而由可移动侧的传送轨7保持，从而限制传送轨7垂直方向上的运动。在可移动侧的传送轨7根据基板6的宽度尺寸而在Y-方向上发生位移的情况下，使螺栓118沿着细长槽117a滑动。
图3B示出当由丝网印刷部10在由基板支撑部5支撑的基板6上进行印刷操作时，夹持部件8和防掩模弯曲部件117在高度方向上的位置。在此类印刷操作中，支撑基板6的基板支撑部5由Z-轴台4提升并且传送轨7由传送部提升机构提升，从而使夹持部件8和防掩模弯曲部件117与掩模板12的下表面相接触。
从而，如图4中所示，在接触掩模板12下表面的基板6的周边区域中，掩模板12在沿X-方向的两侧由夹持部件8并且在沿Y-方向的两侧由防掩模弯曲部件117从下面支撑于外部位置。在这样的支撑状态下，由丝网印刷部10进行印刷操作。此外，在印刷操作后，通过在掩模板12的支撑状态中由Z-轴台4降低基板支撑部5，而进行将基板6从掩模板12的下表面分离的掩模分离操作，如图4中所示。
从而，在前述构造中，Z-轴台4具有从掩模板12的下表面分离由基板支撑部5支撑并保持与掩模板12下表面接触的基板6的掩模分离功能。此外，夹持部件8在垂直于X-方向的Y-方向上夹持由基板支撑部5支撑的基板6，并且在用于从掩模板12的下表面分离基板6的掩模分离操作中，在Y-方向上在基板6的外侧支撑掩模板的下表面。此外，防掩模弯曲部件117设置在不阻碍在基板支撑部5中传送基板6的位置上，并且在掩模分离操作中，在Y-方向上在基板6的外侧支撑掩模板的下表面。
参照图4，在基板6在X-方向上具有小于夹持部件8的长度的尺寸的情况下，在防掩模弯曲部件117和基板6之间产生未受支撑区域(点划线区域)C，其中掩模板12没有从下面受到支撑。在此情况下，例如通过根据基板6的尺寸并根据基板6而更换部件117而将防掩模弯曲部件117制备成具有平面形状以覆盖该未受支撑的区域C(例如，具有朝向基板的突出部的形状)，而可以最小化此类未受支撑的区域。
下面将参照图5A、5B、5C、6A、6B和6C解释由上述丝网印刷装置进行的丝网印刷操作。图5A、5B、5C、6A、6B和6C中，中心线左手部表示图2中B-B横截面中的元件状态，右手部表示图2中A-A横截面中的元件状态。首先，如图5A中所示，待印刷的基板6在第一方向上由传送轨7传送，并且被导入基板定位部1的基板支撑部5中(基板导入步骤)，然后基板支撑部5由Z-轴台4提升，以接触基底6的下表面，从而从下面支撑基板6。
随后，如图5B中所示，基板支撑部5由Z-轴台进一步提升，以将基板6的上表面匹配成与夹持部件8和防掩模弯曲部件117的上表面共面，并且基底6的两端面在Y-方向上由夹持部件8夹持(夹持步骤)。然后，如图5C中所示，传送轨7由传送部提升机构提升，以与基板6、夹持部件8以及在X-方向上设置在基板6外侧的防掩模弯曲部件117相对的方式接触掩模板12的下表面(掩模安装步骤)。从而，掩模板12按照图4中所示的俯视图的布局方式从下面受到支撑。
在此状态中，使涂刷器16在掩模板12的上表面上滑动，如图6A中所示，以通过孔图案12a将膏状焊料19印刷在基板6上(涂刷步骤)。然后进行掩模分离。如图6B中所示，在掩模板12的下表面由夹持部件8和防掩模分离部件117支撑的状态下，基板支撑部5由Z-轴台4降低，从而将通过吸引在基板支撑部5上表面而受支撑的基板6从掩模板12的下表面分离(掩模分离步骤)，并且将基板6置于传送轨7上。
随后，如图6C中所示，传送轨7降低，以将夹持部件8和防掩模弯曲部件117从掩模板12的下表面分离，并且在印刷操作后利用传送轨7将基板6传送至下游侧，从而结束在基板6上进行的系列丝网印刷操作。
在上述丝网印刷操作中，因为在掩模板12的支撑状态下进行掩模分离，其中夹持部件8和防掩模弯曲部件117的共面上表面在基板6的四侧的外部位置支撑掩模板12的下表面，如图4中所示，从而能够避免由所谓的“掩模粘附”导致的缺陷，当将基板6从与掩模板12的下表面接触的状态降低以分离基板6的上表面和掩模板12的下表面时，将出现所谓的“掩模粘附”。
更为具体地，通常在涂刷后的状态中，不仅通过孔图案中的膏状焊料而且通过在基板上表面和掩模板下表面之间渗出的膏状焊料，基板的上表面和掩模板的下表面处于彼此粘附的状态，从而，在开始掩模分离操作时，掩模板将由于被基板拉动而向下弯曲。然后，当掩模板的弯曲量达到一定极限，并且用于将此类弯曲回复至初始状态的回复力克服掩模板和基板之间的粘附力时，基板的上表面和掩模板的下表面分离。
在此类弯曲量很大的情况下，从图案孔中取出膏状焊料的状态在掩模板的整个区域变得不均匀，诸如印刷轮廓损坏的印刷缺陷将产生，例如膏状焊料保持在图案孔中或者膏状焊料以非规则形状被取出。从而，为了最小化在掩模分离中掩模板的弯曲，需要在尽可能接近基板6的外边缘的位置处支撑掩模板12的下表面。
在本实施例中，如上所述，在基板6的四侧的外部位置上掩模板12以其下表面受到支撑，即，在沿着X-方向的两侧上由夹持部件8并且在沿着Y-方向的两侧上由防掩模弯曲部件117支撑，从而最小化掩模板12在掩模分离中的弯曲。以此方式，即使在基板以高密度承载微小间距的电极的情况下，也可以在整个基板上确保均匀并适当的掩模分离特性。
(实施例2)
在本实施例中，丝网印刷装置的结构与实施例1中的丝网印刷装置的结构相同，从而不再对其进行说明。
在Z-轴台4的上表面上，如图7中所示，两个防掩模弯曲部件217具有细长板形状，并且设置在Y-方向上，分别定位在设置于X-方向上的夹持部件8的前端和后端。在防掩模弯曲部件217的两端之上，固定于两传送轨7上的限高部件218在Y-方向上延伸。图8A示出沿着图7的线A-A的横截面，其中防掩模弯曲部件217可垂直移动地设置在Z-轴台4的上表面上，与基板支撑部5一体。
防掩模弯曲部件217由压缩弹簧219向上推压，并且借助压缩弹簧219的压缩裕度(compression margin)而可伸展和回缩。此外，在从防掩模弯曲部件217的两端面向外延伸的止动件217a之上，设置有由限高部件218的局部切口下表面形成的限高表面218a。通过Z-轴台4的提升，防掩模弯曲部件217受到提升，并且止动件217a抵靠限高表面218a。
将防掩模弯曲部件217和限高部件218的尺寸选择为，在这样的抵靠状态下，防掩模弯曲部件217的上表面达到与夹持部件8的上表面共面的状态。因为防掩模弯曲部件217由压缩弹簧219向上推压，在止动件217a一旦抵靠限高表面218a之后，防掩模弯曲部件217的高度保持在预定高度上，而无需考虑Z-轴台4在高度上的位置。
图8B示出当由丝网印刷部10在由基板支撑部5支撑的基板6上进行印刷操作时，夹持部件8和防掩模弯曲部件217的高度上的位置。在此类印刷操作中，传送轨7与夹持部件8一起受传送部提升机构提升，从而夹持部件8与掩模板12接触。此外，支撑基板6的基板支撑部5和防掩模弯曲部件217受Z-轴台4提升，并且当止动件217a的高度受限高表面218a限制时，防掩模弯曲部件217变得与夹持部件8的上表面共面，并且类似地与掩模板12的下表面接触。
从而，如图9中所示，围绕基板6，掩模板12以其下表面在沿X-方向的两侧上受夹持部件8支撑并且在沿Y-方向的两侧上受防掩模弯曲部件217支撑。在这样的支撑状态下，由丝网印刷部10进行印刷操作。
此外，在印刷操作后，通过在图9中所示的掩模板12的支撑状态下由Z-轴台4降低基板支撑部5，而进行从掩模板12的下表面分离基板6的掩模分离操作。在开始此类掩模分离操作时，当Z-轴台4由压缩弹簧219的压缩高度降低时，止动件217a由压缩弹簧219的推压力保持于抵靠限高表面218a的状态中。从而，在基板6开始从掩模板12分离时的掩模分离操作的初始期间中，防掩模弯曲部件217的上表面保持于与夹持部件8的上表面的高度共面的状态中，从而从下面支撑掩模板12的下表面。
从而，在上述构造中，Z-轴台4具有掩模分离功能，其从掩模板12的下表面分离由基板支撑部5支撑并保持与掩模板12的下表面接触的基板6。此外，夹持部件8在垂直于X-方向的Y-方向上夹持由基板支撑部5支撑的基板6，并且在用于从掩模板12的下表面分离基板6的掩模分离操作时，在Y-方向上在基板6的外侧支撑掩模板12的下表面。
此外，防掩模弯曲部件217设置成可与基板支撑部5一体地由Z-轴台4垂直移动，并且在印刷操作时，在X-方向上在基板6的外侧支撑掩模板12的下表面。压缩弹簧219构成推压装置，其向上推压防掩模弯曲部件217，限高表面218a构成限高装置，其限制防掩模弯曲部件217的上限位置。此外，压缩弹簧219和限高表面218a在掩模分离操作中构成部件高度保持装置，其至少在开始从掩模板12上分离基板6时的掩模分离的初始阶段中，将防掩模弯曲部件217的上表面保持成与夹持部件8的上表面等高。
参照图9，在基板6在X-方向上具有小于夹持部件8的长度的尺寸的情况下，在防掩模弯曲部件117和基板6之间产生未受支撑的区域(点划线区域)C，其中掩模板12没有从下面受到支撑。在此情况下，例如通过根据基板6的尺寸并根据基板6而更换部件117而将防掩模弯曲部件117制备成具有平面形状以覆盖该未受支撑的区域C(例如，具有朝向基板的突出部的形状)，可以最小化此未受支撑的区域。
此外，在基板6在X方向上具有基本上不变的尺寸的情况下，需要将防掩模弯曲部件217定位于区域C中，以最小化与基板6的间隙。在此情况下，限高表面设置在夹持部件8中，而不是设置在固定于传送轨7上的限高部件218中。
下面将参照图10A、10B、10C、11A、11B和11C解释由上述丝网印刷装置进行的丝网印刷操作。图10A、10B、10C、11A、11B和11C中，中心线左手部表示图7中B-B横截面中的元件状态，右手部表示图7中A-A横截面中的元件状态。首先，如图10A中所示，待印刷的基板6在第一方向上由传送轨7传送，并且被导入基板定位部1的基板支撑部5中(基板导入步骤)，然后基板支撑部5由Z-轴台4提升，以接触基底6的下表面，从而从下面支撑基板6。在此状态中，防掩模弯曲部件217并非从上面受到限制，而是借助压缩弹簧219向上伸展。
随后，如图10B中所示，基板支撑部5由Z-轴台进一步提升，以将基板6的上表面匹配成与夹持部件8的上表面共面，并且基底6的两端面在Y-方向上由夹持部件8夹持(夹持步骤)。在此状态下，防掩模弯曲部件217也受到提升，直到止动件217a抵靠限高表面218a，从而防掩模弯曲部件217的上表面也变得与夹持部件8的上表面共面。
然后，如图10C中所示，传送轨7由传送部提升机构提升，以与在X-方向上设置在基板6外侧的防掩模弯曲部件217、基板6和夹持部件8相对的方式接触掩模板12的下表面(掩模安装步骤)。从而，掩模板12按照图9中所示的俯视图的布局方式从下面受到支撑。在此状态中，使涂刷器16在掩模板12的上表面上滑动，以通过孔图案12a将膏状焊料20印刷在基板6上(涂刷步骤)。
然后进行掩模分离。如图11A中所示，基板支撑部5由Z-轴台4降低，从而将通过吸引在基板支撑部5上表面上而受支撑的基板6从掩模板12的下表面分离(掩模分离步骤)。在此操作中，夹持部件8保持与掩模板12的下表面接触，并且防掩模弯曲部件217保持止动件217a借助压缩弹簧219的向上推压而抵靠限高表面218a，直到Z-轴台4降低至压缩弹簧219的压缩量之外，从而防掩模弯曲部件217的上表面保持与掩模板12的下表面接触并且保持从下侧受支撑的状态。
然后，通过进一步降低Z-轴台4，受基板支撑部5支撑的基板6降低并置于传送轨7上，如图11B中所示。同时，当Z-轴台4降低至压缩弹簧219的压缩量之外时，防掩模弯曲部件217从掩模板12的下表面分离。随后，如图11C中所示，传送轨7降低，以将夹持部件8从掩模板12的下表面分离，并且在印刷操作后利用传送轨7将基板6传送至下游侧，从而结束在基板6上进行的系列丝网印刷操作。
在上述丝网印刷操作中，因为在掩模板12的支撑状态下进行掩模分离，如图9中所示，从而能够避免由所谓的“掩模粘附”导致的缺陷，当将基板6从与掩模板12的下表面接触的状态降低以分离基板6的上表面和掩模板12的下表面时，将出现所谓的“掩模粘附”。
更为具体地，通常在涂刷后的状态中，不仅通过孔图案中的膏状焊料而且通过在基板上表面和掩模板下表面之间渗出的膏状焊料，基板的上表面和掩模板的下表面处于彼此粘附的状态，从而，在开始掩模分离操作时，掩模板将由于被基板拉动而向下弯曲。然后，当掩模板的弯曲量达到一定极限，并且用于将此类弯曲回复至初始状态的回复力克服掩模板和基板之间的粘附力时，基板的上表面和掩模板的下表面分离。
在此类弯曲量很大的情况下，从图案孔中取出膏状焊料的状态在掩模板的整个区域变得不均匀，诸如印刷轮廓损坏的印刷缺陷将产生，例如膏状焊料保持在图案孔中或者膏状焊料以非规则形状被取出。从而，为了最小化在掩模分离中掩模板的弯曲，需要在尽可能接近基板6的外边缘的位置处支撑掩模板12的下表面。
在本实施例中，如上所述，在基板6的四侧的外部位置上掩模板12以其下表面受到支撑，即，在沿着X-方向的两侧上由夹持部件8支撑并且在沿着Y-方向的两侧上由防掩模弯曲部件217支撑，从而最小化掩模板12在掩模分离中的弯曲。以此方式，即使在基板以高密度承载微小间距的电极的情况下，也可以在整个基板上确保均匀并适当的掩模分离特性。
工业应用性
本发明的丝网印刷装置和丝网印刷方法具有确保适当的掩模分离特性的效果，并且适用于将诸如膏状焊料的膏状物或者导电膏印刷于基板上的领域内。

Claims (9)

1.一种用于通过掩模板的孔图案将膏状物印刷在与掩模板接触的基板上的丝网印刷装置，包括：
定位部，其将基板支撑于基板布置在掩模板的下表面和定位部之间的状态中，在第一方向上传送基板以导入基板进行印刷并且在印刷后排出基板，将基板向掩模板传送以使基板接触掩模板的下表面而进行印刷，以及在印刷后从掩模板的下表面分离基板；
一对夹持部件，其在垂直于第一方向的第二方向上夹持基板，并且当从掩模板的下表面分离基板时在该第二方向上支撑掩模板面向基板外侧的下表面；以及
一对防掩模弯曲部件，当将基板从掩模板下表面分离时所述防掩模弯曲部件在第一方向上支撑掩模板面对基板外侧的下表面。
2.如权利要求1所述的丝网印刷装置，其中定位部以吸引基板的方式支撑基板。
3.如权利要求1所述的丝网印刷装置，其中
定位部包括设置在第一方向上的两个传送轨，
该对夹持部件分别与传送轨接合，该对防掩模弯曲部件分别与传送轨接合，以及
该传送轨移动，以使该对夹持部件和该对防掩模弯曲部件接触掩模板面对基板外侧的下表面。
4.如权利要求3所述的丝网印刷装置，其中该对防掩模弯曲部件安装成，该对防掩模弯曲部件的与掩模板下表面接触的上表面的高度与该对夹持部件的与掩模板下表面接触的上表面的高度相匹配。
5.如权利要求1所述的丝网印刷装置，其中
该对防掩模弯曲部件与定位部一体地设置成可垂直移动，以及
该装置还包括一对保持部件，当开始从掩模板分离基板时，该对保持部件使该对防掩模弯曲部件的上表面的高度与该对夹持部件的上表面的高度相同。
6.如权利要求5所述的丝网印刷装置，其中在从掩模板分离基板的过程中，该对保持部件保持该对防掩模弯曲部件的上表面的高度与该对夹持部件的上表面的高度相同。
7.如权利要求5所述的丝网印刷装置，其中该对保持部件朝向掩模板推压该对防掩模弯曲部件，并且确定该对防掩模弯曲部件的上极限位置。
8.一种丝网印刷方法，包括：
提供具有孔图案的掩模板；
在第一方向上将基板导向基板支撑部，从而基板布置在掩模板的下表面和基板支撑部之间；
在垂直于该第一方向的第二方向上利用一对夹持部件夹持该基板；
使基板、夹持部件和在第一方向上布置在基板外侧的一对防掩模弯曲部件接触掩模板的下表面；
通过该孔图案将膏状物印刷在与掩模板接触的基板上；以及
在掩模板的下表面由夹持部件和防掩模弯曲部件支撑的情况下，从掩模板的下表面分离基板。
9.如权利要求8所述的丝网印刷方法，其中，在接触步骤中，基板、夹持部件和防掩模弯曲部件的各上表面与掩模板的下表面接触成共面状态。
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