CN100472771C - 半导体装置、柔性基板、带载体和具备半导体装置的电子设备 - Google Patents

半导体装置、柔性基板、带载体和具备半导体装置的电子设备 Download PDF

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Abstract

在本发明的半导体装置中，在柔性基板上安装的液晶驱动芯片中的4边的边缘中，在与最接近于输出侧外引线的1边构成直角的2边上配置了输出端子，故从与该输出端子连接的内引线朝向输出侧外引线引出的布线不需要环绕液晶驱动芯片，可缩小柔性基板，同时提高成品率。

Description

半导体装置、柔性基板、带载体和具备半导体装置的电子设备
技术领域
本发明涉及在柔性基板上安装半导体芯片而构成的COF(膜上的芯片)型的半导体装置、柔性基板、带载体和具备半导体装置的电子设备。
背景技术
近年来，作为在显示面板模块(电子设备)上安装的显示面板正在从阴极射线管转移到具有低功耗且省空间等很多优点的液晶面板。
但是，目前的状况是，液晶面板的价格为阴极射线管的价格的约10倍，为了进一步扩大液晶面板的市场，降低液晶面板和周边设备的成本是必要的、不可缺少的。
以前在绝缘性的基体材料上形成布线层而构成的柔性基板上安装驱动液晶面板用的液晶驱动芯片(半导体芯片)，作为封装好的半导体装置连接到液晶面板的外缘上。
在柔性基板上安装半导体芯片的半导体装置的封装方式中有COF(chip on FPC(flexible print circuit)，FPC(柔性印刷电路)上的芯片)或TCP(Tape carrier Package，带载体封装)等。
在TCP方式中，在柔性基板的基体材料上形成了安装半导体芯片用的孔(器件孔)。将半导体芯片的电极面的连接端子连接到作为在该器件孔中突出的布线的内引线上。
另一方面，在COF方式中，在柔性基板上不设置器件孔，在基体材料上形成了与半导体芯片连接的内引线。
而且，目前根据在外缘具备半导体装置的显示面板模块的窄框缘化等的要求，希望将半导体装置作成更细长的形状，容易将半导体装置的宽度作得较细的COF方式正在越来越引人注目。
在基体材料上支撑了内引线的COF方式与使半导体芯片连接到在器件孔中突出了的内引线上的TCP方式相比，容易将半导体装置的宽度作得较细，容易作成细长的形状。
在图4中示出安装了半导体装置的液晶面板模块的一例。在图4中，41是液晶面板。在液晶面板41的外缘上，利用作为各向异性导电膜的ACF等连接了用多种COF方式封装好的COF型的半导体装置44。各半导体装置44具有柔性基板，在该柔性基板上安装了液晶驱动芯片(半导体芯片)45。
在半导体装置44中的上述柔性基板上形成了输出侧外引线42和输入侧外引线43作为外部连接端子。半导体装置44使用上述输出侧外引线42与上述液晶面板41连接，使用输入侧外引线43与电路基板46连接。连接到液晶面板41上的多个半导体装置44经上述电路基板46进行信号交换或通电。
上述液晶驱动芯片45经由半导体装置44中的上述柔性基板对液晶面板41供给模拟信号。此时的模拟信号的供给路径为液晶驱动芯片-柔性基板-液晶面板。
在液晶面板41中，与上述柔性基板的连接用的连接端子通常与液晶面板41的边缘平行地排列。因而，与设置在液晶面板41上的该连接端子连接的上述柔性基板的输出侧外引线42也采取仿效该连接端子的形式。
若从这样的观点来看，则为了将半导体装置的宽度作得较细、作成细长的形状，沿液晶驱动芯片45的长边在一条直线上配置液晶驱动芯片45中的输出端子，使液晶驱动芯片45的纵向与该一条直线上的配置平行，同时尽可能将从液晶驱动芯片45的输出端子到输出侧外引线42为止的柔性基板的布线形成为尽量一直前进，这样做是有利的。
而且，为了将半导体装置的宽度作得较细、作成细长的形状，在输入侧也希望是这样的对应关系，大多也是沿液晶驱动芯片45的长边配置液晶驱动芯片45的输入端子的结构。
其结果，现有的液晶驱动芯片45的外形自然地成为短边比长边短很多(纵横比高)的外形。
此外，对于液晶驱动芯片45来说，以半导体装置的成本降低为目的，也希望尽可能减小其形状。
另一方面，最近，在有这样的要求(将半导体装置44的宽度作得较细、作成细长的形状或减小液晶驱动芯片45这样的要求)之中，作为液晶面板模块中的液晶驱动方式，点反转方式正在代替行反转方式成为主流，也将驱动源信号线的液晶驱动芯片45设计成用于点反转方式。
在源信号线用的液晶驱动芯片45中，例如在是64灰度的情况下，需要9个灰度电源端子，但在点反转方式的情况下，由于设置正和负这两者作为灰度基准，故需要其一倍的18个灰度电源端子。
此外，与点反转方式相同的RSDS(Reduced Swing DifferentialSignaling，减少的振幅微分信号)正在成为液晶驱动芯片45的主流技术。在RSDS中，到将模拟信号输出给液晶面板41为止，能够实现液晶驱动芯片45的数字信号的低噪声。RSDS是因2个信号行的差分引起的，与以前的单一信号布线相比，需要一倍的信号行。
这样的点反转方式或RSDS正在成为主流技术，由此液晶驱动芯片45中的输入侧的信号线数为40条或以上。
另一方面，对于液晶驱动芯片45中的输出侧的信号线数来说，例如在液晶面板41的分辨率为XGA(1024×768)的情况下，源信号线的布线数为1024×3(R、G、B这3色部分)的合计3072条。将其分配给8个液晶驱动芯片来驱动的情况下，1个液晶驱动芯片15驱动的源信号线为384条，1个源信号线用的液晶驱动芯片中的输出侧的信号线的数目为384条。
在此，试研究对于液晶驱动芯片45中的输出侧和输入侧各自的长边需要的长度。在输出端子并排的输出侧的长边中，例如，若将输出数定为384，若端子间距为50μm，则至少需要384×0.05＝19.2mm。对此，在输入端子并排的输入侧的长边中，在将输入数定为45的情况下，即使将端子间距定为75μm，也至多为3.375mm，在输出侧的长边的1/5或以下。
因此，本来打算各自分开地在与与液晶面板41连接的输出侧外引线对置的输出侧的长边上配置输出端子，此外，在与与电路基板46连接的输入侧外引线对置的输入侧的长边上配置输入端子，但因过多的输出端子的缘故，液晶驱动芯片54的长边受到了限制，以成本降低为目的芯片缩小受到了限制。
鉴于这样的情况，例如在夏普公司新闻稿No.2001-103(2001年12月11日发表)等中已提出了通过在液晶驱动芯片中的输入侧的长边上也配置输出端子以取得输出侧的长边与输入侧的长边的电极数的平衡，将液晶驱动芯片的长边作到最小限度的大小。
在图5中示出在液晶驱动芯片中的配置了输入端子的输入侧的长边上也配置输出端子的COF型的半导体装置。在图5中，用平面图示出了在前面已记载了的新闻稿No.2001-103中被记载了的半导体装置，以使与本发明的差异变得明显。此外，在图5中示出半导体装置61被冲切为各个小片之前的被安装在长条状的带载体50上的原有的状态，而且，透过保护柔性基板51的布线52用的焊料抗蚀剂53或液晶驱动芯片54来表示，容易理解地示出了布线52的走线。
如图5中所示，在半导体装置61中，在柔性基板51上安装的液晶驱动芯片54中，在与形成输入侧外引线57的一侧相对的输入侧的长边上，如用参照符号X示出的，形成输出端子。是与这样的液晶驱动芯片54连接的柔性基板51的布线52且是用参照符号52c示出的，与在输入侧的长边上形成的输出端子连接的布线从内引线55朝向输出侧外引线56被走线为反转180°。
将在柔性基板51上的用参照符号52c示出的以外的布线52形成为直线状。即，将用参照符号52a示出的与设置于液晶驱动芯片54中的输入侧的长边上的输入端子相连接的布线形成为朝向输入侧外引线57一直前进。此外，将用参照符号52b示出的与在液晶驱动芯片54中的形成了输出侧外引线56的一侧对置的输出侧的长边上设置的输出端子相连接的布线形成为朝向输出侧外引线56一直前进。
如上所述，本来，若与液晶驱动芯片连接的柔性基板上的布线是与输入端子连接的布线，则朝向输入侧外引线一直前进是理想的，若与液晶驱动芯片连接的柔性基板上的布线是与输出端子连接的布线，则朝向输出侧外引线一直前进是理想的。
但是，如图5中所示，在通过在液晶驱动芯片54的同一长边上配置输入端子和输出端子X这两者缩小的现有的液晶驱动芯片54的结构中，与配置在输入侧的长边上的输出端子X相连接并引出的布线52c环绕液晶驱动芯片54，反转180°，最后环绕到输出侧外引线56。
在该情况下，若是从最接近于液晶驱动芯片54的角部的输出端子X引出的布线，则由于只要避开液晶驱动芯片54即可，故用最小限度的环绕就可以了。但是，在与其邻接的输出端子X中，不仅必须环绕液晶驱动芯片54，而且必须环绕与最接近于先前的角部的输出端子X上的布线。然后，进而在与其相邻的输出端子X中，必须环绕先前的2条布线。即，在输入侧形成的输出端子X的数目越多，在液晶驱动芯片54以外应避开的布线数目越增加，其走线的距离也越长。
因而，在这样的现有的结构中，为了在柔性基板51上确保该环绕布线52c用的空间，使得柔性基板51成为大型化的基板。此外，因柔性基板51成为大型化的基板，在带载体的有效利用方面也是不利的，不能充分地得到因缩小半导体芯片(液晶驱动芯片)引起的半导体装置的成本降低的效果。
此外，通常在柔性基板51的图形形成中可使用刻蚀，但在这样以180°环绕的图形中折弯部分变多。在折弯部分中容易发生刻蚀剂残留，由于起因于这样的刻蚀不良的成品率下降，也妨碍了成本降低的效果。
发明内容
本发明的目的在于提供可缩小柔性基板、同时成品率也高的、而且也可实现带载体的有效利用的半导体装置、柔性基板、带载体和安装了这样的半导体装置的电子设备。
为了实现上述目的，本发明的半导体装置具备：至少1个半导体芯片；以及柔性基板，该柔性基板是安装了上述半导体芯片的柔性基板，分为相对的2边形成与外部的连接用的输入侧连接端子和输出侧连接端子，同时形成了电连接上述半导体芯片的连接电极，其结构如下所述：在上述半导体芯片中，在与4边的边缘中的最接近于上述柔性基板中的输出侧连接端子的1边构成直角的2边上配置了输出端子，在上述柔性基板中，从与在上述2边上配置的输出端子连接的上述连接电极朝向上述输出侧连接端子引出布线。
此外，本发明的电子设备安装了这样的本发明的半导体装置。
在上述半导体装置的结构中，由于在与最接近于输出侧连接端子的1边构成直角的2边上配置了半导体芯片的输出端子，故在柔性基板中从与该输出端子连接的连接电极朝向输出侧连接端子引出的布线不环绕半导体芯片，只避开从与自身相比接近于输出侧连接端子的一侧的连接电极引出的布线即可。
因而，布线长度缩短了不环绕半导体芯片的部分，同时也没有必要在柔性基板上确保使布线走线用的空间，可缩小柔性基板的尺寸，也可实现带载体的有效利用。而且，由于以约90°的方向转换使布线朝向输出侧连接端子引出，故容易产生刻蚀不良的折弯部分变少，可提高成品率。
因此，可降低半导体装置的价格，进而也起到可降低安装半导体装置的电子设备的价格的效果。
为了实现上述目的，本发明的柔性基板是一种安装至少1个半导体芯片的柔性基板，其结构如下所述：分为对置的2边，形成与外部的连接用的输入侧连接端子和输出侧连接端子，同时与上述半导体芯片的4边对应地配置了电连接上述半导体芯片的连接电极，而且将从设置于与4边中的最接近于上述输出侧连接端子的1边构成直角的2边上的连接电极引出的布线连接到上述输出侧连接端子上。
通过在这样的结构的柔性基板上安装半导体芯片，如已作为半导体装置说明的那样，可缩小柔性基板的尺寸，也可实现带载体的有效利用，可得到成品率高的半导体装置。
为了实现上述目的，本发明的带载体封装具有长条状的基体材料，同时在沿该基体材料中的长条方向的两端部上形成了轮齿孔列，通过以各半导体装置的外形形状来分割，可取得多个柔性基板，在上述多个柔性基板中，分为相对的2边形成与外部连接用的输入侧连接端子和输出侧连接端子，同时具有电连接半导体芯片的连接电极，其结构如下所述：与上述半导体芯片的4边对应地配置了上述连接电极，将从在与4边中的最接近于上述输出侧连接端子的1边构成直角的2边上设置的连接电极引出的布线连接到上述输出侧连接端子上。
通过在由这样的结构的带载体得到的柔性基板上安装半导体装置，如已作为半导体装置说明的那样，可得到能更进一步有效地谋求柔性基板的尺寸的缩小和带载体的有效利用的半导体装置。
利用以下示出的记载，可充分地理解本发明的其它目的、特征和优点。此外，利用参照了附图的以下的说明，本发明的优点将变得明显。
附图说明
图1是示出本发明的一实施方式的、安装了半导体装置的液晶面板模块的主要部分的结构的平面图。
图2是示出在带载体上安装了图1的半导体装置的按外形冲切为各个小片之前的状态的平面图。
图3是示出本发明的其他实施方式的、在带载体上安装了半导体装置的按外形冲切为各个小片之前的状态的平面图。
图4是现有的液晶面板模块的平面图。
图5是示出在带载体上安装了现有的半导体装置的按外形冲切为各个小片之前的状态的平面图。
图6是图1的半导体装置的剖面图。
具体实施方式
如下，根据图1、图2、图6说明涉及本发明的一实施方式。
图1是在安装作为涉及本发明的一实施方式的COF型的半导体装置1中使用的液晶面板模块(电子设备)中的连接主要部分的平面图。在此，例示液晶面板模块作为电子设备，但本发明的半导体装置可应用于使用COF型半导体装置的各种电子设备。
在图1中，用参照符号2示出的是液晶面板。在液晶面板2的外缘上，利用作为各向异性导电膜的ACF等连接了半导体装置1。再有，在图1中，只示出了在液晶面板2的外缘上连接了1个半导体装置1的部分，但在液晶面板2的外缘上可以连接多个半导体装置1。
半导体装置1具有作为外部连接端子的输出侧外引线(输出侧连接端子)22和输入侧外引线(输入侧连接端子)23。半导体装置1使用输出侧外引线22与液晶面板2连接，使用输入侧外引线23与电路基板3连接。连接到液晶面板2上的多个半导体装置1通过该电路基板3进行信号交换或通电。
半导体装置1，如图6中示出其剖面，具备柔性基板11，在该柔性基板11上安装了液晶驱动芯片(半导体芯片)15。对于柔性基板11来说，例如在厚度40μmt的聚酰亚胺膜等具有可挠性的绝缘性的基体材料11a上形成了例如由厚度12μmt的Cu层构成的Cu布线12。在上述基体基板上利用溅射形成了金属薄膜后，利用电解电镀和刻蚀进行构图，形成Cu布线12。
Cu布线12只留下与电连接有关系的部分，被由聚酰亚胺构成的焊料抗蚀剂14(图中用点图形示出的部分)覆盖，被保护以免受到环境的影响。再有，图1所示的半导体装置1是从图6箭头所示方向即从基体材料11a一侧观察半导体装置1的图，为了易于理解Cu布线12的走线，透过基体材料11a，记载了焊料抗蚀剂14、液晶驱动芯片15和布线的走线。在后面的图2中，同样也透过基体材料11a，记载了焊料抗蚀剂14、液晶驱动芯片15和布线的走线。
作为Cu布线12中的电连接用的部分，具有作为外部连接端子的上述输出侧外引线22和输入侧外引线23以及用于与安装在柔性基板11上的液晶驱动芯片15电连接的内引线24。
对于这些内引线24、输出侧外引线22和输入侧外引线23来说，利用无电场电镀在表面上形成Sn(未图示)。但是，必须在表面上形成Sn的只是内引线24。之所以在输出侧外引线22和输入侧外引线23的表面形成了Sn，是由于其是在对内引线24电镀Sn时同时形成的，在电学、机械方面不特别地带来任何作用。
在液晶驱动芯片15上，如图6中所示，在输出端子28和输入端子29上设置例如高度10μmt的由电镀得到的Au凸起电极40作为与上述内引线24的连接材料。再有，由于图1、图2是平面图，故输出端子28和输入端子29与内引线24重叠。
由于Au与Sn成为Au-Sn共晶合金，故该Au凸起电极40与内引线24表面的Sn进行合金化，使Au凸起电极40与内引线24相连接。用该方法将全部电极一并地连接到柔性基板11的内引线24上，由此将液晶驱动芯片15安装在柔性基板11上。
在这样的液晶驱动芯片15与柔性基板11的连接中，例如可使用热压焊装置。此时的连接条件的一例是，温度410℃、压力166713050Pa(210×10-4gf/um2)、时间2秒。而且，当然热压焊装置中的加压台的工具承受面与工具加压面的关系必须是完全平行的。这是由于，在该关系不平行的情况下，在柔性基板11与液晶驱动芯片15的关系中产生倾斜，存在产生连接断开不良等的不利影响的危险。
此外，在上述液晶驱动芯片15中，例如设置384个输出端子28。这一点与上述液晶面板2的分辨率是XGA(1024×768)并用8个液晶驱动芯片15驱动该液晶面板2的源信号线的设计相对应。在XGA的情况下，源信号线的布线数为1024×3(R、G、B这3色部分)的合计3072条。将其分配给8个液晶驱动芯片来驱动的情况下，1个液晶驱动芯片15驱动的源信号线为384条。
此外，在液晶驱动芯片15中，除了384个输出端子28外，还具备18个3位输入RSDS用端子、18个标准电源用端子、除此以外根据电源、接地、时钟等的需要具备合计45个输入端子29。
此外，若由目前的标准的芯片规格来考虑，则在这样的结构中上述液晶驱动芯片15的大小例如为长边15mm～20mm的矩形，所设置的端子数(输入端子+输出端子的数目)为420或以上。
而且，应注意的是这些输出端子28和输入端子29的配置以及液晶驱动芯片15的配置。输出端子28和输入端子29配置在大致呈矩形的液晶驱动芯片15的4边上。而且，如图1中所示，端子数远多于输入端子29的输出端子28的大部分沿液晶驱动芯片15的相对的2边的长边设置。然后，在柔性基板11上安装了液晶驱动芯片15，使得液晶驱动芯片15的纵向与输出侧外引线22的列构成直角。
通过作成这样的配置，从与设置在液晶驱动芯片15中的相对的2边的长边上的输出端子28相连接了的内引线24引出的布线12a一旦在离开液晶驱动芯片15方向、在此由与液晶驱动芯片15的纵向构成直角的方向上被引出，最后被转换90°的方向在直角方向上行进，到达输出侧外引线22。因而，在本实施方式的半导体装置1中，不需要一切用于避开液晶驱动芯片15的布线走线。
另一方面，在液晶驱动芯片15中的短边中，沿与输出侧外引线22对置的一个短边再排列输出端子28，从连接到其上的内引线24引出的布线12b按原样一直前进，直至到达输出侧外引线22。
此外，在与输入侧外引线23对置的液晶驱动芯片15的另一个短边上配置输入端子29，从连接到其上的内引线24引出的布线12c按原样一直前进，直至到达输入侧外引线23。
进而，在此，在与该短边构成直角的2个上述长边的一部分上为使从短边起连续，也配置了输入端子29。与输出端子的情况同样，在该情况下，从与在相对的2边的长边上设置的输入端子29连接的内引线24引出的布线12d一旦在自液晶驱动芯片15离开的方向上、在此为由与液晶驱动芯片15的纵向构成直角的方向上被引出，最后被转换90°的方向在直角方向上行进，直至到达输入侧外引线23。因而，该情况下也不需要一切用于避开液晶驱动芯片15的布线走线。
这样，在上述结构中，由于将液晶驱动芯片15中的输出端子28的大部分设置在与最接近于输出侧外引线22的列的短边构成直角的2个长边上，故从与该输出端子28连接的内引线24引出并到达输出侧外引线22的布线12a不环绕液晶驱动芯片15就能到达输出侧外引线22。因而，不需要不环绕液晶驱动芯片15的部分确保用于引出布线的空间，可减小为了布线12a所必要的在柔性基板11上的空间，谋求柔性基板11的缩小。
此外，由于在布线的走线中没有必要如通过以前的在输入侧的长边上也设置输出端子而谋求缩小化的结构那样进行180°的反转，而是以约90°的方向转换来走线，故可缩短布线长度，同时减少易产生刻蚀不良的折弯部分，提高成品率。
并且，在本实施方式的半导体装置1的结构中，由于在最接近于液晶驱动芯片15中的输出侧外引线22的列的短边上也设置输出端子28，从与该输出端子28相连接的内引线24朝向输出侧外引线22引出布线12b，故可减少在与该短边构成直角的2个长边上设置的输出端子数，可减小长边的尺寸以缩小半导体芯片。
但是，在上述结构中，以下述情况为前提进行了说明：液晶驱动芯片15大致呈矩形，以其纵向与输出侧外引线22的列构成直角的方式进行了安装。
但是，液晶驱动芯片15中的输出端子28的大部分设置在与最接近于输出侧外引线22的列的边构成直角的2个边上，由此，从与输出端子28连接了的内引线24引出并到达输出侧外引线22的布线12a不需要环绕液晶驱动芯片15。因而，在本发明中，液晶驱动芯片15的形状不一定要呈矩形、即长方形，此外，即使是矩形，其配置位置也不这样来限定。
但是，在将大致呈矩形的液晶驱动芯片安装成其纵向与输出侧外引线22的列平行的情况下，由于与输入侧外引线23的列对置的输入侧的长边自然地变长，故因在液晶驱动芯片的相对的2边上形成输出端子以缩小液晶驱动芯片引起的效果就要减半了。
与此不同，如图1中所示，通过使液晶驱动芯片15如上述那样大致呈矩形，并将液晶驱动芯片15安装成其纵向与输出侧外引线22的列构成直角的形式，可更有效地确保因在液晶驱动芯片的相对的2边上形成输出端子以缩小液晶驱动芯片的效果。
然后，图2中示出将上述半导体装置1安装在冲切为各个小块前的长条状的带载体10上的原有的状态。半导体装置1指的是从带载体10按外形冲切并经过所有的制作工序而独立的制品。在本说明书中，将柔性基板11作为构成该半导体装置1的一部分，与长条状的带载体10区别开来定义。
在带载体10中形成了在长条方向上并排的轮齿孔20的列。该轮齿孔20的排列方向成为处理生产装置中的工件的行进方向。将液晶驱动芯片15安装在带载体10上，使得液晶驱动芯片15的纵向相对于上述轮齿孔20的列方向呈直角。输出侧外引线22的列和输入侧外引线23的列与轮齿孔20的列平行地排列，相对于液晶驱动芯片15的纵向排列成直角方向。
通过利用冲切或金属模等沿用虚线示出的外形线L1进行冲切，安装在带载体10上的半导体装置1最后成为作为成品的液晶器件。
这样，通过这样来形成带载体10，使所安装的液晶驱动芯片15的纵向与输出侧外引线22的列构成直角，同时也与轮齿孔20的列构成直角，可增加柔性基板11的可取得的数目，可进一步实现带载体的有效利用。
然后，以下根据图3说明涉及本发明的其它的实施方式。并且，为了说明的方便起见，对具有与在上述的实施方式中使用的构件相同的功能的构件附以相同的参照符号，省略其说明。
图3是示出作为涉及本发明的另一实施方式的COF型的半导体装置31的平面图，在此示出被安装在冲切为各个小片之前的长条状的带载体30上的原有状态。
在图3中示出的半导体装置31中，在1个柔性基板32上安装了多个、在此是第1和第2两个液晶驱动芯片33、34。该第1和第2液晶驱动芯片33、34的纵向与输出侧外引线22的列构成直角，而且在构成该直角的方向上并排地被配置。并且，第1和第2这2个液晶驱动芯片33、34中的输出端子28和输入端子29的各配置位置以及从与其连接的内引线24朝向输出侧外引线22和输入侧外引线23的布线的走线与实施方式1相同。与图1、图2相同，在图3中，为容易理解Cu布线12的走线，透过基体材料11a记载了焊料抗蚀剂14、液晶驱动芯片33、34和布线的走线。
这样，通过在1个柔性基板32上安装多个液晶驱动芯片33、34，若各液晶驱动芯片33、34的输出数(输出端子数)与上述的液晶驱动芯片15相同，则半导体装置31成为具有上述的半导体装置1的2倍的输出数的半导体装置。因而，与使用2个半导体装置1的结构相比，不仅可提高带载体的有效利用率，也容易减少与液晶面板2和电路基板3的连接数，由此，也可降低制造成本。
此外，在本实施方式的半导体装置31中，从与在2个液晶驱动芯片33、34上形成的输入端子29连接的内引线24朝向输入侧外引线23引出的布线的一部分在第1和第2液晶驱动芯片33、34间被共用。在图3中，作为分支布线12e示出的布线是该被共用的布线，例如被利用于电源电压等、在第1和第2液晶驱动芯片33、34间可共用的信号的传送。通过利用这样的分支布线12e并列地连接第1和第2液晶驱动芯片33、34，可减少柔性基板32中的输入侧外引线23的数目。
此外，关于影像信号(RSDS)等的在第1和第2液晶驱动芯片33、34中不同的各别的信号的输入，直接从连结输入侧外引线23与第1液晶驱动芯片33的连接用的内引线24的布线12f输入到第1液晶驱动芯片33中。另一方面，对于第2液晶驱动芯片34来说，从连结输入侧外引线23与第2液晶驱动芯片34的连接用的内引线24的布线12g输入。该布线12g通过第1液晶驱动芯片33的下面而形成。
并且，通过在1个柔性基板32上安装多个液晶驱动芯片33、34，输入侧外引线23的列与输出侧外引线的列之间的尺寸变大，在半导体装置31安装在液晶面板与电路基板之间的情况下，感到两者的间隔变宽了。但是，在实际使用时，由于在线A-A’中将柔性基板32折弯到液晶面板的背面，故不会妨碍液晶面板的所谓的窄框缘化。
如上所述，本发明的半导体装置的结构如下所述：在柔性基板上安装至少1个半导体芯片，在该柔性基板上分为相对的2边形成输入侧连接端子和输出侧连接端子，同时在形成了电连接上述半导体芯片的连接电极的半导体装置中，在上述半导体芯片中的与4边的边缘中的最接近于上述输出侧连接端子的1边构成直角的2边上配置了输出端子，在上述柔性基板中，从与上述输出端子相连接的上述连接电极朝向上述输出侧连接端子引出布线。
在上述结构中，由于在与最接近于输出侧连接端子的1边构成直角的2边上配置了半导体芯片的输出端子，在柔性基板中，从与该输出端子相连接的连接电极朝向输出侧连接端子引出布线，故不会环绕半导体芯片，可从与在上述2边上形成的输出端子连接的连接电极朝向输出侧连接端子引出布线。
因而，布线长度缩短了不环绕半导体芯片的部分，同时不需要在柔性基板上确保用于布线走线的空间，可缩小柔性基板的尺寸，也可实现带载体的有效利用。
此外，在该结构中，由于以约90°的方向转换使布线朝向输出侧连接端子引出，故可以减少容易产生刻蚀不良的折弯部分，提高成品率。
在本发明的半导体装置中，除了上述的结构外，也可作成以下结构：在上述半导体芯片中的最接近于上述输出侧连接端子的1边上也配置输出端子，在上述柔性基板上从与上述输出端子相连接的上述连接电极朝向上述输出侧连接端子引出布线。
通过在半导体芯片中的最接近于输出侧连接端子的1边上也形成输出端子，可减少与该1边构成直角的2边上设置的输出端子数，更加减小该2边的尺寸以缩小半导体芯片，实现柔性基板的进一步的尺寸缩小和带载体的有效利用。
在本发明的半导体装置中，除了上述的结构外，也可作成以下结构：上述半导体芯片大致呈矩形，其纵向与上述输出侧连接端子的列构成直角。
也可将大致呈矩形的半导体芯片安装成其纵向与上述输出侧连接端子的列成为平行的形式，但在该情况下，由于与输入侧连接端子的列对置的输入侧的长边自然地变长，所以在半导体芯片的上述2边上配置输出端子以缩小半导体芯片的效果就减半。与此不同，通过将大致呈矩形的半导体芯片安装成其纵向与上述输出侧连接端子的列构成直角的形式，可更有效地确保在半导体芯片的上述2边上形成输出端子以缩小半导体芯片的效果。
在本发明的半导体装置中，进而也可作成以下结构：在上述半导体芯片中的4边的边缘中的最接近于上述输入侧连接端子的1边上配置输入端子、在上述柔性基板中从与上述输入端子相连接的上述连接电极朝向上述输入侧连接端子引出布线。
或者，在本发明的半导体装置中，进而也可作成以下结构：上述半导体芯片中的4边的边缘中的最接近于上述输入侧连接端子的1边和与该1边构成直角的2边上配置输入端子、在上述柔性基板中从与上述输入端子相连接的上述连接电极朝向上述输入侧连接端子引出布线。
在本发明的半导体装置中，进而也可作成以下结构：在与上述输出侧连接端子的列构成直角的方向上并排地配置了多个上述半导体芯片。
这样，在与上述输出侧连接端子的列构成直角的方向上并排地配置了多个上述半导体芯片的情况下，从与在各半导体芯片上形成的上述输入端子相连接的上述连接电极朝向上述输入侧连接端子引出的布线的一部分最好在多个半导体芯片间被共用。
通过作成这样的结构，将该共用的布线利用在电源电压等、多个半导体芯片间可共用的信号的传送，可减少柔性基板的输入侧连接端子数。
此外，本发明的柔性基板是安装至少1个半导体芯片的柔性基板，分为相对的2边形成输入侧连接端子和输出侧连接端子，同时，在形成电连接上述半导体芯片的连接电极的柔性基板中，与上述半导体芯片的4边对应地排列的上述连接电极如以下构成：与上述半导体芯片的4边对应排列，由设置在与其中的上述输出侧连接端子最接近的1边成直角的2边的连接电极引出的布线与上述输出侧连接端子相连接。
通过在这样的结构的柔性基板上安装半导体芯片，如作为半导体装置已说明的，可缩小柔性基板的尺寸，同时实现带载体的有效利用，得到成品率高的半导体装置。
此外，本发明的柔性基板除了上述的结构外，也可作成以下结构：上述半导体芯片大致呈矩形、将与上述半导体芯片的4边对应排列的上述连接电极形成为上述半导体芯片的纵向与上述输出侧连接端子的列构成直角的形式。
通过在这样的结构的柔性基板上安装半导体芯片，如已作为半导体装置说明的，可得到能更进一步有效地谋求柔性基板的尺寸的缩小和带载体的有效利用的半导体装置。
本发明的带载体，如上所述，具有长条状的基体材料，同时在沿该基体材料中的长条方向的两端部上形成了轮齿孔列，通过以各半导体装置的外形形状来分割，可取得多个柔性基板，在上述多个柔性基板中，分为相对的2边形成输入侧连接端子和输出侧连接端子，同时形成电连接半导体芯片的连接电极，在该带载体中，与上述半导体芯片的4边对应排列的上述连接电极的结构如下：与上述半导体芯片的4边对应排列，由设置于与其中的上述输出侧连接端子最接近的一边构成直角的2边上的连接电极引出的布线连接到上述输出侧连接端子上。
通过在由这样的结构的带载体得到的柔性基板上安装半导体芯片，如已作为半导体装置说明的，可缩小柔性基板的尺寸，同时，也可实现带载体的有效利用，得到成品率高的半导体装置。
本发明的带载体除了上述的结构外，也可作成以下结构：上述半导体芯片大致呈矩形、将与上述半导体芯片的4边对应地排列的上述连接电极形成为上述半导体芯片的纵向与上述输出侧连接端子的列构成直角的形式。
通过在由这样结构的带载体得到的柔性基板上安装半导体芯片，如已作为半导体装置说明的，可得到能更进一步有效地谋求柔性基板的尺寸的缩小和带载体的有效利用的半导体装置。
本发明的带载体除了上述的结构外，也可作成以下结构：上述半导体芯片大致呈矩形、将与上述半导体芯片的4边对应地排列的上述连接电极形成为上述半导体芯片的纵向与上述输出侧连接端子的列构成直角、而且上述半导体芯片的纵向与带载体的轮齿孔的列构成直角的形式。
如以下形成这样的带载体，即大致呈矩形的半导体芯片的纵向与输出侧连接端子的列构成直角、而且与带载体的轮齿孔的列也构成直角，可增加柔性基板的可取得的数目，进一步实现带载体的有效利用。
此外，本发明的电子设备，如上所述，其特征在于，具备本发明的半导体装置。
本发明的半导体装置，如已说明的，是可缩小柔性基板的尺寸、同时也可实现带载体的有效利用的、成品率高的半导体装置，故通过具备这样的半导体装置，可谋求电子设备的低成本化。
在发明详细说明的项目中说明的具体的实施方式或实施例归根结底是为了使本发明的技术内容变得明白，不应狭义地被解释为只限定于这样的具体例，在本发明的精神和以下记载的权利要求事项的范围内，可作各种变更来实施。

Claims (11)

1.一种COF型的半导体装置，
具备：
至少1个半导体芯片，该半导体芯片具有高纵横比，且在长边侧设置端子的大部分；以及
柔性基板，该柔性基板是安装了上述半导体芯片的柔性基板，分为相对的2边形成与外部连接用的输入侧连接端子和输出侧连接端子，同时形成了电连接上述半导体芯片的连接电极，
上述半导体芯片配置成其纵向与上述输出侧连接端子的列构成直角，同时在与4边的边缘中的最接近于上述柔性基板中的输出侧连接端子的1边构成直角的2边上配置输出端子；
在上述柔性基板中，自与配置于上述2边的输出端子相连接的上述连接电极朝向上述输出侧连接端子引出布线。
2.如权利要求1中所述的COF型的半导体装置，
在上述半导体芯片中的最接近于上述输出侧连接端子的1边上也配置输出端子，在上述柔性基板中，自与配置于上述1边的输出端子相连接的上述连接电极朝向上述输出侧连接端子引出布线。
3.如权利要求1或2中所述的COF型的半导体装置，
在上述半导体芯片中的4边的边缘中的最接近于上述输入侧连接端子的1边上配置输入端子，在上述柔性基板中，自与配置于上述1边的输入端子相连接的上述连接电极朝向上述输入侧连接端子引出布线。
4.如权利要求3中所述的COF型的半导体装置，
在与上述半导体芯片中的最接近于上述输入侧连接端子的1边构成直角的2边上也配置输入端子，在上述柔性基板中，自与配置于上述2边的输入端子相连接的上述连接电极朝向上述输入侧连接端子引出布线。
5.如权利要求1或2中所述的COF型的半导体装置，
有多个配置成其纵向与上述输出侧连接端子的列构成直角的上述半导体芯片，该多个上述半导体芯片在与上述输出侧连接端子的列构成直角的方向上并排地配置。
6.如权利要求4中所述的COF型的半导体装置，
有多个配置成其纵向与上述输出侧连接端子的列构成直角的上述半导体芯片，该多个上述半导体芯片在与上述输出侧连接端子的列构成直角的方向上并排地配置，自与形成于各半导体芯片上的上述输入端子相连接的上述连接电极朝向上述输入侧连接端子引出的布线的一部分在多个半导体芯片间共用。
7.如权利要求3中所述的COF型的半导体装置，
有多个配置成其纵向与上述输出侧连接端子的列构成直角的上述半导体芯片，该多个上述半导体芯片在与上述输出侧连接端子的列构成直角的方向上并排地配置，自与形成于接近上述输出侧连接端子的列一方的半导体芯片上的上述输入端子相连接的上述连接电极朝向上述输入侧连接端子引出的布线如下设置：该布线通过接近于上述输入侧连接端子的列的一方的半导体芯片的下面。
8.一种柔性基板，其至少安装1个半导体芯片，构成COF型的半导体装置，
该柔性基板具有如下结构：分为相对的2边，形成与外部的连接用的输入侧连接端子和输出侧连接端子；同时与上述半导体芯片的4边对应配置电连接上述半导体芯片的连接电极；安装有其端子的大部分设于长边侧的高纵横比半导体芯片，
与上述半导体芯片的4边对应配置的上述连接电极形成为：上述半导体芯片的纵向与上述输出侧连接端子的列构成直角，而且，由设置于与4边中的最接近于上述输出侧连接端子的1边构成直角的2边上的连接电极引出的布线与上述输出侧连接端子相连接。
9.一种带载体，具有长条状的基体材料，同时，在沿该基体材料中的长条方向的两端部上形成了轮齿孔列，通过以COF型的各半导体装置的外形形状来分割，可取得多个柔性基板，在上述多个柔性基板中，分为相对的2边形成与外部连接用的输入侧连接端子和输出侧连接端子，同时具有电连接半导体芯片的连接电极，
在可取得多个柔性基板的带载体中，在该柔性基板上安装有其端子的大部分设于长边侧的高纵横比半导体芯片，
上述连接电极与上述半导体芯片的4边对应地配置，并形成为上述半导体芯片的纵向与上述输出侧连接端子的列构成直角，
由设置于与4边中的最接近于上述输出侧连接端子的1边构成直角的2边的连接电极引出的布线与上述输出侧连接端子相连接。
10.如权利要求9中所述的带载体，
形成为上述半导体芯片的纵向与带载体的轮齿孔的列构成直角。
11.一种电子设备，其具备COF型的半导体装置，
该COF型的半导体装置具备：
至少1个半导体芯片，该半导体芯片具有高纵横比，且在长边侧设置端子的大部分；以及
柔性基板，该柔性基板是安装了上述半导体芯片的柔性基板，分为相对的2边形成与外部连接用的输入侧连接端子和输出侧连接端子，同时形成电连接上述半导体芯片的连接电极，
上述半导体芯片配置成其纵向与上述输出侧连接端子的列构成直角，同时在与4边的边缘中的最接近于上述柔性基板中的输出侧连接端子的1边构成直角的2边上配置输出端子，
在上述柔性基板中，由与配置于上述2边的输出端子相连接的上述连接电极朝向上述输出侧连接端子引出布线。
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