CN100406247C - 挠性金属叠层体 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种挠性金属叠层体，该挠性金属叠层体由金属层和在所述金属层上形成的树脂叠层体构成，该树脂叠层体由至少1层热固性树脂层和至少1层热塑性树脂层构成，热固性树脂层与金属层邻接，交替叠层热固性树脂层和热塑性树脂层。

Description

挠性金属叠层体
技术领域
本发明涉及一种挠性金属叠层体，所述挠性金属叠层体适用于要求高耐热性的电子机器部件，特别是由绝缘层及导体电路构成的半导体集成电路装置，该挠性金属叠层体具有高耐热性。
背景技术
在电子机器向更小型化和薄型化、多功能化发展的今天，电子部件也必须向小型化、高集成化方向发展，为了实现该要求，开始大量开发、上市新型高密度封装技术。随之而来，对电子机器中使用的部件兼具称为适应多样化封装技术的各种物性的最优化或操作条件的最优化的可靠性与操作性要求也日趋强烈。例如，随着小型化或IC的多输出化要求，在用于接合LCD驱动用半导体集成电路(IC)或半导体集成电路与配线装置的内插板的一部分中使用的TCP(TapeCarrier Package)方式趋向于小节距(fine pitch)化。作为适应该小节距化的封装方案，提出了采用倒装芯片(flip chip)接合方法将IC芯片与挠性印刷基板接合的方法。该接合方式多数在高温高压条件下进行接合，近年来，以较低成本同时满足耐热性与低温加工性的要求日益强烈。
采用适合该倒装芯片接合方式的现有技术制成的金属叠层体例如已知有在由金属层、热塑性聚酰亚胺层、非热塑性聚酰亚胺层及热塑性聚酰亚胺层构成的叠层体上热熔粘合由热塑性聚酰亚胺层、非热塑性聚酰亚胺层及热塑性聚酰亚胺构成的叠层体而制成的叠层体(例如，日本国特开平02-168694号公报)，或由热塑性聚酰亚胺层、非热塑性聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层及金属层构成的叠层体(例如，日本国特开平11-291392号公报)等。但是，利用上述现有技术得到的叠层体如果使用满足倒装芯片接合方式中的耐热性所必需的玻璃化温度高的热塑性聚酰亚胺树脂，则由于该树脂难溶于溶剂，加工温度高，因此存在必须在超过上述玻璃化温度的高温区域内进行操作加工的问题。另外，为了采用热熔粘合法将玻璃化温度高的树脂粘合在被覆体上，必须具有较高的热经历，存在因被覆体间产生的残留应力而容易导致叠层体发生翘曲、叠层体尺寸变化率大的问题。另外，虽然还有将聚酰亚胺前体直接叠层在上述被覆体上，或涂布在支撑体上的方法等，但是，由于酰亚胺化需要较高的热经历与昂贵的设备、以及控制技术，因此难以以较低的价格制造稳定的产品。
发明内容
本发明提供一种挠性金属叠层体，该挠性金属叠层体兼具高耐热性与低翘曲性、以及低温加工性，可靠性高，且价格低廉。
即，本发明提供一种挠性金属叠层体，该挠性金属叠层体由金属层和在上述金属层上形成的树脂叠层体构成，该树脂叠层体由至少1层热固性树脂层与至少1层热塑性树脂层构成，热固性树脂层与金属层邻接，交替叠层热固性树脂层与热塑性树脂层。利用该挠性金属叠层体，能够提供一种提高了形成在金属层上的由全部树脂层构成的树脂叠层体的耐热性、并且翘曲或尺寸变化率小的叠层体。
根据本发明，能够提供一种具有高耐热性和低翘曲性、以及低温加工性、并且价格低廉的挠性金属叠层体。本发明特别涉及一种优选用于由绝缘层及导体电路构成的半导体集成电路(IC)的挠性印刷基板，其利用价值非常高。而且，本发明能够提供一种也可以用于适应小节距化的倒装芯片接合方法的挠性金属叠层体。
附图说明
图1为本发明的一个实施方案中挠性金属叠层体的剖面图。
具体实施方式
下面，详细说明本发明。
图1示出本发明的挠性金属叠层体的剖面图。本发明的挠性金属叠层体1是通过在金属层2的一侧表面上按照第1热固性树脂层3、第1热塑性树脂层4、第2热固性树脂层5、第2热塑性树脂层6的顺序交替叠层热固性树脂层与热塑性树脂层得到的绝缘层(以下将由金属层上的热固性树脂层及热塑性树脂层构成的全部树脂层称为树脂叠层体)而构成。但是，构成树脂叠层体的热固性树脂层与热塑性树脂层的数量没有限定，例如，可以举出由金属层、热固性树脂层及热塑性树脂层构成的3层构造，或由金属层、热固性树脂层、热塑性树脂层及热固性树脂层构成的4层构造，由金属层、热固性树脂层、热塑性树脂层、热固性树脂层、热塑性树脂层及热固性树脂层构成的6层构造，或由金属层、热固性树脂层、热塑性树脂层、热固性树脂层、热塑性树脂层、热固性树脂层及热塑性树脂层构成的7层构造等，特别优选图1所示的5层构造。采用4层或4层以下的构造时，虽然能够维持高耐热性，但是减少翘曲或尺寸变化率的效果较小；如果采用6层或6层以上的构造，则虽然能够减少翘曲或尺寸变化率，但是维持高耐热性的效果较小。
对于本发明的挠性金属叠层体而言，设与金属层邻接的热固性树脂层厚度为Tα、与该热固性金属层邻接的热塑性树脂层厚度为Tβ时，优选满足Tα/Tβ＝0.15～1的关系，更优选在0.3～1的范围内。如果用图1说明上述Tα/Tβ＝0.15～1的关系，则与金属层邻接的第1热固性树脂层3的厚度(Tα)与邻接该第1热固性树脂层3的第1热塑性树脂层4的厚度(Tβ)的关系(Tα/Tβ)为0.15～1。Tα/Tβ超过1时，如果在热固性树脂层上叠层热塑性树脂层，则难以得到充分的减少翘曲或尺寸变化率的效果，容易损害叠层体整体的挠性或拉伸强度、撕裂强度等。另外，Tα/Tβ不足0.15时，如果在热固性树脂层上叠层热塑性树脂层，则难以获得充分的抑制变形或维持熔融耐热性的效果。邻接金属层的热固性树脂层(图1中的第1热固性树脂层3)厚度优选为3～15μm，更优选为5～10μm。另外，邻接该热固性树脂层的热塑性树脂层(图1中的第1热塑性树脂层4)厚度优选为5～40μm，更优选为5～20μm。另外，邻接该热塑性树脂层的热固性树脂层(图1中的第2热固性树脂层5)厚度优选为3～15μm，更优选为5～10μm。另外，邻接该热固性树脂层的热塑性树脂层(图1中的第2热塑性树脂层6)厚度优选为5～40μm，更优选为5～20μm。
需要说明的是设图1中第2热固性树脂层5的厚度为Tα、第2热塑性树脂层6的厚度为Tβ时，也优选满足Tα/Tβ＝0.15～1的关系。Tα/Tβ在0.3～1的范围内时，能够得到减少翘曲或尺寸变化率的效果及控制变形或维持熔融耐热性的效果，因此是更优选的。
需要说明的是各树脂层厚度的测定如下进行：例如用蚀刻溶液等除去金属层，测定树脂叠层体的厚度，再用溶剂等除去热塑性树脂层，仅留热固性树脂层，然后，用千分尺等求出该热固性树脂层的厚度。
本发明的树脂叠层体利用TMA测定的压缩位移量优选为10μm或10μm以下，更优选为8μm或8μm以下，进一步优选为5μm或5μm以下。利用TMA测定的压缩位移量是指使用TMA(热机械分析仪)、以前端为100μm×100μm的压缩探针压缩除去了金属层的树脂叠层体的金属层除去面时，在300℃下的位移量。其他测定条件为荷重：1000mN/cm2，升温速度：50℃/min，测定环境条件：常温常湿环境。在树脂叠层体利用TMA测定的压缩位移量大于10μm时，邻接能够提供热经历时的金属层的热固性树脂层的变形变大，难以进行倒装芯片接合等IC芯片与挠性印刷基板的接合操作。另外，热固性树脂层利用TMA测定的压缩位移量为5μm或5μm以下，优选为4μm或4μm以下，并且优选小于热塑性树脂层利用TMA测定的压缩位移量。上述压缩位移量大于5μm时，邻接能够提供热经历时的金属层的热固性树脂层的变形变大，难以进行倒装芯片接合等IC芯片与挠性印刷基板的接合操作。而且，热塑性树脂层利用TMA测定的压缩位移量dB与热固性树脂层的压缩位移量dA优选满足dA/dB为0.1～0.9的关系，更优选为0.2～0.8。位移量的比例小于0.2时，由于热固性树脂层无法抑制热塑性树脂层的熔融或变形，因此难以得到维持耐热性的效果；其比例大于0.8时，难以获得由叠层热固性树脂产生的提高耐热性的效果。需要说明的是为了由挠性金属叠层体得到叠层在金属层上的树脂叠层体，只要用蚀刻溶液等除去金属层即可。
本发明热固性树脂层的玻璃化温度(Tg)及热分解开始温度优选高于热塑性树脂层，动态粘弹性测定中的储能模量(E’)或损耗模量(E”)优选大于热塑性树脂层。具体而言，在使用强制振动非共振型粘弹性测定器(Orientec社制，商品名：Reovibron)进行的动态粘弹性测定中，热固性树脂层在350℃下的储能模量(E’)优选高于热塑性树脂层在350℃下的储能模量(E’)200MPa或200MPa以上，更优选高500MPa或500MPa以上。没有特别限定，作为动态粘弹性测定的测定条件之一例，优选在激励频率为11MHz、静态张力为3.0gf、样品尺寸为0.5mm(宽度)×30mm(长度)、升温速度为10℃/min、常温常湿环境中进行测定。在满足上述特性的情况下，由于热固性树脂层的耐热性高于热塑性树脂层，因此作为叠层体，能够维持高耐热性。从而，即使由金属层侧向树脂层表面传递热经历，在树脂表面因处于熔融状态或流动状态而引起的树脂层变形也较少。另外，在叠层在金属层上的热固性树脂层与叠层在该树脂表面上的热塑性树脂层上，进一步交替叠层热固性树脂层与热塑性树脂层，由此能够得到维持耐热性、同时翘曲或尺寸变化率较小的挠性金属叠层体。能够边将翘曲或尺寸变化率维持在较低水平，边维持耐热性的原因尚未确定，但是推测由于在叠层时发生脱溶剂化产生的应力或热固性树脂层固化引起的收缩被与各热固性树脂层邻接地配置的热塑性树脂层吸收，因此作为叠层体，难以发生翘曲或尺寸变化。从而，即使如采用倒装芯片接合方式进行的封装方法所述，在接合由IC芯片的电极与挠性金属叠层体的金属层构成的导体时的高温高压条件下，也由于连接金属层的树脂层耐热性高而能够抑制树脂层的变形或熔融，另外，由于翘曲或尺寸变化率小，因此也适用于近年来追求的小节距化。
需要说明的是与金属层邻接地叠层热塑性树脂层，然后叠层热固性树脂层，构成挠性金属叠层体时，由于连接金属层的热塑性树脂层的耐热性低，因此不具有提高树脂整体耐热性的效果。另外，如果在金属层上叠层热固性树脂，然后在叠层热塑性树脂后，再叠层热塑性树脂，采用不交替叠层热固性树脂层与热塑性树脂层的叠层方案构成挠性金属叠层体，则，由2层重叠的热塑性树脂层处于熔融状态或流动状态引起的变形变大，并且不具有提高耐热性的效果。需要说明的是本发明的挠性金属叠层体包括对金属层进行电路加工的情况。
对于本发明的挠性金属叠层体的金属层而言，对金属箔、金属板没有特别限定，可以举出金、银、铜、磷青铜、铁、镍、不锈钢、钛、铝或含有上述物质的合金等。特别优选从铜箔、不锈钢箔、铝箔、钢箔中选择的1种金属箔。金属层的厚度没有特别限定，优选厚度为3～50μm的金属箔，更优选厚度为5～35μm的金属箔。
本发明的热固性树脂层中所含的热固性树脂是指经热处理发生固化，变得不溶解不熔融的树脂组合物，可以优选使用三维交联型热固性树脂。该三维交联型热固性树脂是指官能团间在三维空间形成桥状或网状的高分子、含有具有反应性的官能团的树脂，1分子中优选含有至少2个反应性官能团。作为上述官能团，可以举出环氧基、酚羟基、醇羟基、硫醇基、羧基、氨基、异氰酸酯基等。作为优选的官能团，优选使用烯丙基、乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基等具有碳-碳双键的基团或乙炔等含有碳-碳三键的基团。另外，更优选的化合物为含有能够在分子间发生Ene反应或Diels-Alder反应的反应性官能团的化合物，可以优选使用马来酰亚胺衍生物、二烯丙基3，6-内亚甲基1，2，3，6-四氢化邻苯二甲酰亚胺(bisallylnadiimide)衍生物、烯丙基苯酚衍生物、异氰酸酯等，更优选从马来酰亚胺衍生物、二烯丙基3，6-内亚甲基1，2，3，6-四氢化邻苯二甲酰亚胺衍生物、烯丙基苯酚衍生物中选择的至少1种物质。作为该热固性树脂的具体例，可以举出双马来酰亚胺树脂(K.I.化成社(K.I.chemicalindustry Co.Ltd.)制，商品名：BMI-70)、烯丙基酚醛树脂(明和化成社制，商品名：MEH-8000H)、二烯丙基3，6-内亚甲基1，2，3，6-四氢化邻苯二甲酰亚胺树脂(丸善石油化学社制，商品名：BAMI-M)等。
本发明中的热固性树脂层只要是含有上述三维交联型热固性树脂的树脂层即可，对含有其他树脂没有任何限定，为了赋予其成膜性，优选含有热塑性树脂。而且，作为热固性树脂层，优选含有溶剂可溶性三维交联型热固性树脂和溶剂可溶性热塑性树脂。更优选通过使热固性树脂层含有1分子中含有至少2个反应性官能团的三维交联型热固性树脂与溶剂可溶性热塑性树脂，能够提高热固性树脂层的耐热性和成膜性。
作为本发明的热塑性树脂层中含有的热塑性树脂，优选从聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、硅氧烷改性聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚醚酮树脂、聚醚醚酮树脂、热塑性液晶树脂(任一种树脂均为溶剂可溶性树脂)中选择的任意1种或1种以上的树脂，只要是具有挠性金属叠层体必需的挠性或拉伸强度、撕裂强度等、具有实用性的树脂即可，没有特别限定。特别优选从聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂以及硅氧烷改性聚酰亚胺树脂中选择的至少1种溶剂可溶性树脂。聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及硅氧烷改性聚酰亚胺树脂是即使实质上处于酰亚胺化状态，也能够溶于溶剂的树脂，只要能够单独成膜即可，可以使用任一种树脂。热塑性树脂的玻璃化温度(Tg)优选为200℃或200℃以上，更优选为250℃或250℃以上，最优选为300℃或300℃以上。具体而言，作为热塑性树脂，可以举出聚酰胺酰亚胺树脂(东洋纺绩社制，商品名：Vylomax HR16NN，玻璃化温度：300℃)等。
本发明的挠性金属叠层体中的各树脂层优选含有平均粒径为5μm或5μm以下的填充物。该填充物可以使用无机或有机填充物中的任一种，可以在热固性树脂层和热塑性树脂层中的至少其一内添加该填充物。另外，也优选仅在邻接金属层的热固性树脂层中添加，或仅在不邻接金属层的热固性树脂层中添加，或仅在特定的热塑性树脂层中添加，或仅在作为最外层的热固性树脂层或热塑性树脂层中添加。通过含有填充剂，能够赋予金属叠层体的树脂表面平滑性，或抑制树脂的流动性以提高尺寸稳定性。因此，在要求金属叠层体具有平滑性或尺寸稳定性的用途中，优选使用填充物。由于平均粒径大于5μm的填充物在树脂中的分散性和成膜性变差，因此平均粒径更优选为5μm或5μm以下。根据目的不同，填充物的含量也发生变化，通常为固形成分总量的0.1～70重量％，优选为0.5～60重量％，更优选为1～50重量％。分散量为0.1重量％或0.1重量％以下时，通过添加填充物而获得的平滑性或尺寸稳定性效果不够充分；分散量为70重量％或70重量％以上时，缺乏韧性、延展性，损害成膜性。作为填充物，例如优选使用二氧化硅、石英粉末、氧化铝、碳酸钙、氧化镁、金刚石粉末、云母、氟树脂、锆石等无机填充物。
在金属层上叠层热固性树脂层及热塑性树脂层的方法没有特别限定，例如，可以在金属箔等金属层上涂布溶于溶剂中的热固性树脂层，干燥溶剂后，用挤出成形机，在热固性树脂层上叠层熔融的热塑性树脂；另外，也可以在上述热固性树脂层上涂布溶于溶剂中的热塑性树脂进行叠层。加热使热固性树脂层熔融时，在熔融过程中进行热固化反应，在金属层上成形之前，该层处于不溶状态，由于可能使挤出成形变得困难，因此优选在溶于溶剂中的状态下，在铜箔上涂布热固性树脂层，然后除去溶剂。
作为叠层装置，将各树脂层溶解在有机溶剂中，使用涂布机在金属层上进行涂布时，作为涂布机，只要是能够涂布成所希望的树脂层厚度即可，没有特别限定。例如，可以举出闸门式涂布机、反向涂布机、Rip涂布机、微照相凹版涂布机、Comma涂布机等。另外，通过加热使各树脂层熔融成形时，可以采用挤出成形法。挤出成形机例如可以采用公知的T型模法、叠层体拉伸法、膨胀法等方法。
本发明中使用的溶剂的使用方法没有特别限定。优选将各构成成分溶解在溶剂中后用于涂布、叠层步骤，该溶剂的种类没有特别限定。可以优选使用常见的市售产品，作为优选溶剂，可以举出非质子性溶剂。具体而言，可以举出二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲亚砜、硝基苯、乙二醇碳酸酯等。另外，也优选将非质子性溶剂与相溶的溶剂组合使用。具体而言，可以举出苯、甲苯、二甲苯等芳香族类溶剂或丙酮、甲乙酮等酮类化合物，四氢呋喃、二氧杂环己烷、1，2-二甲氧基乙烷、聚乙二醇二甲醚等醚类化合物，可以优选使用上述溶剂。
(实施例)
下面，列举实施例，说明本发明。需要说明的是本发明并不限定于下述实施例。实施例中，仅用％表示时是指重量％。
(热固性树脂溶液A的调制)
将双马来酰亚胺树脂(K.I.化成社制，商品名：BMI-70)溶于N-甲基-2-吡咯烷酮(以下简称为NMP)，制成固形成分浓度为40％的溶液，将烯丙基酚醛树脂(明和化成社制，商品名：MEH-8000H)溶解在NMP中，制成固形成分浓度为40％的溶液，混合调制双马来酰亚胺树脂溶液与烯丙基酚醛树脂溶液，使其重量比为3∶1，得到热固性树脂溶液a。然后，混合调制热固性树脂溶液a与下述热塑性树脂溶液C，使其重量比为6∶4，得到热固性树脂溶液A。
(热固性树脂溶液B的调制)
使用在调制上述热固性树脂溶液A时制成的热固性树脂溶液a及下述热塑性树脂溶液C，混合调制热固性树脂溶液a与热塑性树脂溶液C，使其重量比为4∶6，得到热固性树脂溶液B。
(热塑性树脂溶液C的调制)
将聚酰胺酰亚胺树脂(东洋纺绩社制，商品名：Vylomax HR16NN，玻璃化温度：300℃)溶于NMP中，使固形成分浓度为14％，得到热塑性树脂溶液C。
(挠性金属叠层体的制作)
实施例1
使用厚度为12μm的电解铜箔(三井金属矿业社制/TQ-VLP)作为金属层，在其粗化处理面上涂布上述热固性树脂溶液B，在150℃下加热干燥10分钟，形成固化为B阶树脂状、厚度为2μm的第1热固性树脂层。然后，在该树脂层表面涂布上述热塑性树脂溶液C，在150℃下加热干燥10分钟，形成厚度为18μm的第1热塑性树脂层。再在与上述同样的制造条件下，在第1热塑性树脂层表面交替形成厚度为2μm的第2热固性树脂层与厚度为18μm的第2热塑性树脂层，然后，在氮气气氛中、300℃下加热固化3小时，得到本发明的挠性金属叠层体。
实施例2～9
使用上述热固性树脂溶液A、热固性树脂溶液B以及热塑性树脂溶液C，以表1所示厚度，在金属层上叠层4层结构，除此之外，与实施例1同样地得到本发明的挠性金属叠层体。需要说明的是热固性树脂溶液A的加热固化条件与实施例1所述的热固性树脂溶液B相同。
比较例1
使用厚度为12μm的电解铜箔(三井金属矿业社制/TQ-VLP)作为金属层，在其粗化处理面上涂布上述热塑性树脂溶液C，在150℃下加热干燥10分钟，形成厚度为13μm的由热塑性树脂构成的层(1)。然后，在该层(1)的表面涂布热固性树脂溶液A，在150℃下加热干燥10分钟，形成固化为B阶树脂状、厚度为7μm的由热固性树脂构成的层(2)。再在与上述相同的制造条件下，交替形成在该层(2)表面涂布热塑性树脂溶液C得到的厚度为13μm的由热塑性树脂构成的层(3)和在该层(3)的表面涂布热固性树脂溶液A得到的厚度为7μm的由热塑性树脂构成的层(4)，然后，在氮气气氛中、300℃下加热固化3小时，得到用于比较的挠性金属叠层体。
比较例2
使用厚度为12μm的电解铜箔(三井金属矿业社制/TQ-VLP)作为金属层，在其粗化处理面上涂布上述热固性树脂溶液A，在150℃下加热干燥10分钟，形成固化为B阶树脂状、厚度为20μm的由热固性树脂构成的层(1)。然后，在该层(1)的表面涂布热塑性树脂溶液C，在150℃下加热干燥10分钟，形成厚度为10μm的由热塑性树脂构成的层(2)。再在与上述相同的制造条件下，在该层(2)表面上涂布热塑性树脂溶液C，形成厚度为10μm的由热塑性树脂构成的层(3)后，在氮气气氛中、300℃下加热固化3小时，得到用于比较的挠性金属叠层体。
需要说明的是上述实施例1～9的挠性金属叠层体中的树脂叠层体的Tα/Tβ如表2所示。
表1单位：μm
Figure C20041008893900141
表2
Figure C20041008893900142
(挠性金属叠层体的评价)
1、利用TMA测定的压缩位移量
使用上述实施例1～9及比较例1、2的挠性金属叠层体，由移除法蚀刻除去金属层，得到仅有树脂叠层体的薄片。然后，使用上述各树脂叠层体，由金属层除去面侧开始，依照下述条件，用热机械分析仪(PERKIN ELMER社制，商品名：TMA7)测定TMA压缩位移量，其在300℃下的位移量结果如表3所示。测定条件如下所述。探针：前端为100μm×100μm的压缩探针，荷重：1000mN/cm2，升温速度：50℃/min，测定环境条件：常温常湿环境。
另外，使用厚度为12μm的电解铜箔(三井金属矿业社制/TQ-VLP)作为金属层，在其粗化处理面上涂布上述热塑性树脂溶液C，在150℃下加热干燥10分钟，形成热塑性树脂层后，在氮气气氛中、300℃下加热固化3小时，得到总层厚为40μm的薄片化金属叠层体。同样地使用厚度为12μm的电解铜箔(三井金属矿业社制/TQ-VLP)作为金属层，在其粗化处理面上涂布热固性树脂溶液A，在150℃下加热干燥10分钟，形成固化为B阶树脂状的热固性树脂层后，在氮气气氛中、300℃下加热固化3小时，得到总层厚为40μm的薄片化金属叠层体。另外，代替上述热固性树脂溶液A，使用热固性树脂溶液B，除此之外，同样地得到总层厚为40μm的薄片化金属叠层体。使用上述各金属叠层体，采用移除(Subtractive)法蚀刻除去金属层，在由各树脂单层构成的树脂薄片的金属层除去面侧，以与上述相同的测定条件，测定TMA压缩位移量，其在300℃下的位移量结果如表4所示。
2、储能模量(E’)
在下述条件下，使用强制振动非共振型粘弹性测定器(Orientec社制，商品名：Reovibron)，求出在利用上述TMA测定压缩位移量时使用的仅由热塑性树脂C构成的树脂薄片、仅由热固性树脂A构成的树脂薄片以及仅由热固性树脂B构成的树脂薄片在350℃下的储能模量(E’)，其结果如表4所示。激励频率：11MHz，静态张力：3.0gf，样品尺寸：0.5mm(宽度)×30mm(长度)，升温速度：10℃/min，测定环境条件：常温常湿环境。
表3
Figure C20041008893900151
表4
  由热固性树脂溶液A形成的热固性树脂层   由热固性树脂溶液B形成的热固性树脂层   由热塑性树脂溶液C形成的热塑性树脂层
  TMA压缩位移量(μm)   4   6   12
  储能模量(E’)(MPa)   710   590   70
3、翘曲量
将上述实施例1～9及比较例1、2的挠性金属叠层体裁切成70mm×70mm。然后，将裁切后的样品置于调整为23℃/55％(湿度)环境的恒温恒湿槽内，进行72小时调湿处理后，使金属层面朝上，静置于平滑的玻璃板上，测量翘曲成圆弧状的样品距离玻璃表面的高度，结果如表5所示。
4、耐热性
采用移除法，将上述实施例1～9以及比较例1、2的挠性金属叠层体上的金属层蚀刻成电路状，形成用于倒装芯片接合的电路图案。将该样品置于调整为23℃/55％(湿度)环境的恒温恒湿槽内，进行72小时调湿处理后，用倒装芯片接合器(涉谷工业社制)，在下述条件下进行倒装芯片接合，基于下述评价基准，评价外观变化或观察接合部位的剖面，其结果如表5所示。最高到达温度：450℃，最高到达温度保持时间：2.5秒，荷重：100N/cm2。
评价基准：
○：外观没有问题，接合部位没有发生显著变形或剥离
△：外观没有问题，未发生剥离，接合部位发生变形
×：外观存在问题，接合部位显著变形或发生金属层剥离、断线
表5
Figure C20041008893900161
由表5的结果可知，本发明实施例1～9的构成与比较例1中热塑性树脂层连接金属层的构成相比，对倒装芯片接合的耐热性的提高效果较高。可以认为这是由于存在邻接金属层的热固性树脂层，因此即使在超过热塑性树脂的玻璃化温度的温度区域内，也能够保持高弹性模量，维持耐热性。而且，提高耐热性的效果也优于与实施例1～9同样邻接金属层地配置了热固性树脂层的比较例2。该结果提示仅将1层热固性树脂层与金属层邻接地配置，抑制因热塑性树脂层处于熔融状态或流动状态引起的变形的效果较小，提高耐热性的效果也较小。即，如实施例1～9的结果可知，通过交替构成热固性树脂层与热塑性树脂层，能够抑制因热塑性树脂层处于熔融状态或流动状态引起的变形，同时能够提高耐热性。特别是实施例4～6，不仅提高了耐热性，而且也抑制了翘曲。可以认为与金属层邻接地配置在350℃下的储能模量高、在300℃下的TMA压缩位移量小的热固性树脂层，再使其上各层构成的厚度比例最优化，同时交替叠层热塑性树脂层与热固性树脂层，由此能够分散金属层与树脂层及各树脂层间产生的应力，同时维持耐热性的提高和低翘曲性，使挠性印刷基板具有优选的特性。另一方面，比较例1及2与实施例1～9相比，在接合时接合部位发生显著变形或剥离，无法维持倒装芯片接合所必需的耐热性，显著的翘曲较多，在电路形成时或接合时的运送性或操作性方面存在问题。
本发明的挠性金属叠层体用于由绝缘层及导体电路构成的半导体集成电路(IC)优选使用的挠性印刷基板中，其利用价值非常高。
以上说明了本发明的优选实施例，但是本发明并不限定于上述实施例。在不脱离本发明主题的范围内，可以对本发明的构成进行增加、省略、替换以及其他变更。本发明并不限定于上述说明，仅由权利要求书的范围进行限定。

Claims (9)

1.一种挠性金属叠层体，该挠性金属叠层体由金属层和在所述金属层上形成的树脂叠层体构成，该树脂叠层体由至少1层热固性树脂层和至少1层热塑性树脂层构成，热固性树脂层与金属层邻接，交替叠层热固性树脂层和热塑性树脂层，其特征为，与所述金属层邻接的热固性树脂层厚度Tα为3～15μm，与该热固性树脂层邻接的热塑性树脂层厚度Tβ为5～40μm，并且满足Tα/Tβ＝0.15～1的关系。
2.如权利要求1所述的挠性金属叠层体，其特征为，所述树脂叠层体利用TMA测定的压缩位移量为10μm或10μm以下。
3.如权利要求1所述的挠性金属叠层体，其特征为，所述至少1层的热固性树脂层利用TMA测定的压缩位移量为5μm或5μm以下，且小于所述至少1层的热塑性树脂层利用TMA测定的压缩位移量。
4.如权利要求1所述的挠性金属叠层体，其特征为，所述至少1层的热固性树脂层在350℃下的储能模量(E’)高于所述至少1层的热塑性树脂层在350℃下的储能模量(E’)200MPa或200MPa以上。
5.如权利要求1所述的挠性金属叠层体，其特征为，所述至少1层的热固性树脂层含有从马来酰亚胺衍生物、二烯丙基3，6-内亚甲基1，2，3，6-四氢化邻苯二甲酰亚胺衍生物、烯丙基苯酚衍生物中选择的至少1种物质。
6.如权利要求1所述的挠性金属叠层体，其特征为，所述至少1层的热固性树脂层含有1分子中含有至少2个反应性官能团的三维交联型热固性树脂与溶剂可溶性热塑性树脂。
7.如权利要求1所述的挠性金属叠层体，其特征为，所述至少1层的热塑性树脂层含有从聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂以及硅氧烷改性聚酰亚胺树脂中选择的至少1种溶剂可溶性树脂。
8.如权利要求1所述的挠性金属叠层体，其特征为，所述至少1层的热塑性树脂层的玻璃化温度为200℃或200℃以上。
9.如权利要求1所述的挠性金属叠层体，其特征为，所述金属层为从铜箔、不锈钢箔、铝箔及钢箔中选择的至少一种金属箔。
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