CH688808A5 - Procedimento per formare linee di saldatura di materiale adesivo, particolarmente in prodotti alimentari, e relativo dispositivo. - Google Patents

Description

  
 



  La presente invenzione riguarda un procedimento per formare linee di saldatura di materiale adesivo su zone determinate di prodotti. L'invenzione è stata sviluppata con particolare attenzione al possibile impiego nell'ambito dei processi di fabbricazione di prodotti alimentari quali ad esempio prodotti di pasticceria. 



  Il problema posto alla base dell'invenzione può essere più facilmente compreso, facendo riferimento alle fig. 1 e 2 dei disegni annessi. 



  Tali figure fanno vedere un prodotti alimentare, tipicamente un prodotto dolciario, costituito da due semigusci o valve emisferiche 1 di cialda di wafer che devono essere collegate fra loro in corrispondenza delle parti di bocca la mutuamente affacciate. Il tutto per dare origine ad un prodotti finito costituito da un guscio sferico di wafer che racchiude al suo interno una massa di farcitura pastosa, cremosa, con l'eventuale di una pralino, di un seme di frutta secca, o simili. 



  Per una generale descrizione di prodotti di questo tipo si può fare utilmente riferimento, ad esempio, ai brevetti europei EP-B 0 064 155, EP-B       0 083 324, EP-B 0 086 319. 



  In particolare, per collegare fra loro le valve o semigusci 1 in corrispondenza delle parti di bocca 1a è stato già proposto in passato il ricorso ad una linea anulare di materiale alimentare con carattere adesivo: ad esempio, cioccolato fuso o una crema o pasta con caratteristiche similari. 



  Beninteso, il riferimento a due valve o semigusci di cialda di wafer di forma amisferica collegati fra loro da una linga anulare di materiale adesivo alimentare 2 di forma circolare ha carattere puramente esemplificativo: la  soluzione secondo l'invenzione si presta infatti ad essere utilizzata anche per prodotti diversi (ad es. gusci di cioccolato) e non solo per la formazione di linee di saldatura di forma circolare piana, ma, in generale, per la formazione di linee di saldatura di qualunque profilo (piano o non piano) suscettibili di collegare fra loro corpi che hanno un profilo diverso, ad esempio un profilo poligonale, mistilineo (si pensi, a titolo di esempio, ad un prodotto costituito da due cialde di wafer che riproducano le due parti di una conchiglia, ecc.), etc. 



  Ancora, la dizione "linea di saldatura" così come, utilizzata nella presente descrizione e nelle rivendicazioni che seguono, non va in alcun modo considerata limitata ad una linea continua: essa estende dunque anche a linee che abbiano carattere discontinuo, ad esempio a linee a tratti. Per citare un esempio concreto, si può fare riferimento al brevetto europeo EP-D 0 086 319, già citato in precedenza, in cui due cialde emisferiche di wafer sono collegate tra loro mediante gocce di cioccolato fuso definenti una linea di saldatura discontinua nel piano equatoriale del prodotto. 



  Quale che sia la specifica soluzione adottata, nel realizzare una linea di saldatura quale la linea di saldatura indicata con 2 nelle fig. 1 e 2 dei disegni annessi, è necessario soddisfare alcune esigenze fondamentali. 



  In primo luogo, si desidera che la linea di saldatura di materiale adesivo 2 interessi soltanto le facce frontali 1, mutuamente accoppiate fra loro in rapporto di abboccamento nel prodotto finito, dei due semigusci che vengono collegati, Nel preparare i semigusci 1 in vista del loro collegamento in condizione di abboccamento, si cerca di far si che le parti di bocca la siano costituite da superfici piane anulari genericamente situate in un piano normale all'asse polare delle calotte formanti i  semigusci. Questo risultato può essere ottenuto, ad esempio, adottando le soluzioni descritte nei brevetti EP-B    0 054 229 ed EP-B 0 221 033. Si vuole dunque che la linea adesiva 2 sia depositata soltanto sulle facce frontali dei due semigusci 1, senza debordare né sulla superficie interna né sulla superficie esterna dei semigusci stessi. 



  Nella realizzazione di un prodotto del tipo di quello illustrato nelle fig. 1 e 2 su scala industriale è poi necessario assicurare cadenze operative estremamente elevate, tali da consentire la realizzazione di diverse centinaia di migliaia, se non milioni, di prodotti ogni giorno. 



  Questa esigenza rende difficilmente praticabile su scala industriale qualunque soluzione che preveda di riprodurre in modo automatico l'operazione normalmente utilizzabile per realizzare la linea di saldatura 2 in ambito artigianale, ossia il deposito del materiale formante la linea 2 tramite una siringa da pasticciere o un attrezzo similare. 



  La presente invenzione si prefigge dunque lo scopo di fornire una soluzione che consenta di soddisfare entrambe le esigenze espresse in precedenza, permettendo quindi di ottenere un prodotto finale di alto livello qualitativo nell'ambito di una produzione industriale con cadenze quanto mai elevate. 



  Secondo la presente invenzione, tale scopo viene raggiunto grazie ad un procedimento avente le caratteristiche richiamate nella rivendicazione 1. Vantaggiosi sviluppi di tale procedimento formano oggetto delle rivendicazioni 2 a 13. L'invenzione ha anche per oggetto un dispositivo suscettibile di essere utilizzato per l'attuazione del procedimento secondo l'invenzione. Tale dispositivo forma oggetto della rivendicazione 14. Vantaggiosi sviluppi di tale dispositivo formano oggetto delle  rivendicazioni 15 a 29. 



  L'invenzione verrà ora descritta, a puro titolo di esempio limitativo, con riferimento ai disegni annessi nei quali: 
 
   le fig. 1 e 2 sono già state descritte in precedenza per inquadrare il problema tecnico posto alla base dell'invenzione, 
   la fig. 3 illustra schematicamente la struttura di un primo dispositivo operante secondo l'invenzione, 
   le fig. 4 a 8 illustrano fasi successive della sequenza di funzionamento del dispositivo della fig. 3, 
   le fig. 9 e 10 illustrano dettagli realizzati del dispositivo secondo la fig. 3, 
   la fig. 11 illustra la struttura di un altro dispositivo suscettibile di essere utilizzato per attuare l'invenzione, e 
   le fig. 12 e 13 illustrano schematicamente due fasi della sequenza di funzionamento del dispositivo secondo la rivendicazione 11. 
 



   Nella figura è indicato nel complesso con 10 un dispositivo suscettibile di essere utilizzato per formare, nell'ambito di un prodotto alimentare quale quello illustrato nelle fig. 1 e 2, una linea di saldatura anulare 2 (continua o discontinua) di materiale adesivo quale, ad esempio, cioccolato. 



  Ancora una volta, per chiarezza, va precisato che il riferimento ad un prodotto costituito da due valve o semigusci sferici collegati fra loro da una linea di saldatura anulare, circolare, piana e continua va inteso in senso puramente esemplificativo. Così come meglio si comprenderà dalla descrizione che segue, la soluzione secondo l'invenzione può essere utilizzata anche per realizzare, ad esempio linee di saldatura di tipo discontinuo, estendentisi su traiettorie diverse da traiettorie circolari piane. 



  Il dispositivo 10 illustrato in fig. 3 si compone essenzialmente di un basamento o bancale 11 su cui è montato, mobile in direzione verticale sotto l'azione di un martinetto fluidico 12 azionato da un sistema di comando automatico 13 (da ritenersi complessivamente noto), un corpo a vassoio 14. In modo più preciso, il vassoio 14 è montato in posizione orizzontale alla sommità dello stelo del martinetto 12, montato verticale su traverse 11a del bancale 11. Per effetto dell'azionamento del martinetto 12 in estensione e contrazione, il vassoio 14  è dunque capace di muoversi alternativamente in verso di sollevamento e in versa di abbassamento in direzione verticale rispetto ad una piastra di erogazione 15 (illustrata in maggior dettaglio nella   fig. 8).

  La piastra 15 è montata in un involucro termostatato 16 inferiormente aperto ed è sottoposta alla azione di un'unità erogatrice/dosatrice 17 che alimenta verso la piastra 15 il prodotto (ad esempio cioccolato) destinato ad essere utilizzato per la realizzazione della linea di saldatura 2. Tale prodotto viene erogato verso il dispositivo 10 attraverso una tubazione 18 collegata ad una linea di tipo complessivamente noto: si può trattare, ad esempio, di un condotto riscaldato che consente di far affluire verso l'unità erogatrice/dosatrice 17 cioccolato mantenuto a un temperatura di temperaggio (nell'ordine di 30-35 DEG ) in vista dell'erogazione verso la piastra 15. 



  Con 19 è infine indicata una struttura che consente di inserire nel dispositivo 10, in posizione intermedia tra il vassoio 14 è la piastra erogatrice 15, uno stampo 20, di tipo complessivamente noto (si veda, ad esempio il brevetto europeo EP-B 0 083 324). 



  Il vassoio 14 porta montati sulla sua faccia superiore elementi di presa e di spinta 21, ciascuno dei quali è verticalmente allineato, previa centratura dello stampo 20, con un rispettivo semiguscio 1 di cialda di wafer 1 contenuto in un corrispondente alveolo  emisferico 22 dello stampo 20. Ciascun alveolo 22 è provvisto inferiormente di un'apertura 22a che consente (secondo le modalità meglio descritte nel seguito) la penetrazione del rispettivo elemento 21. Inoltre, ciascun alveolo 22 è verticalmente allineato con una rispettiva unità di erogazione 23 del cioccolato (o del materiale adesivo, in generale) provvista nella piastra 15. 



  Tutto questo in modo da far sì che - così come meglio si vedrà nel seguito - gli elementi di presa 21 possano penetrare attraverso gli alveoli 22, prelevando le cialde di wafer 1 sino a portarle a combaciare con gli anelli di cioccolato formati dalle unità di erogazione 23 ricavate nella parte inferiore della piastra 15. 



  In sintesi, sia il vassoio 14, sia lo stampo 20, ancora la piastra erogatrice 15 presentano in generale una struttura matriciale, nel senso che ciascuno di essi porta una rispettiva schiera di elementi identici fra loro ed, ordinati in sezioni omologhe sovrapposte. 



  Ad esempio, supponendo di voler realizzare un dispositivo 10 destinato a trattare simultaneamente mxn semigusci 1, sul vassoio 14, sulla piastra 15 e sullo stampo 20 saranno disposte m file e n colonne di elementi attivi costituiti, rispettivamente:
 - per il vassoio 14, da elementi di presa e di spinta quale quello indicato con 21,
 - per la stampo 20, da alveoli emisferici rivolti verso l'alto e inferiormente aperti, del tipo di quello indicato con 22, e
 - per la piastra 15, da unità di erogazione (anelli dosatori) quali l'unità di erogazione indicata con 23. 



  Così come meglio visibile nelle viste in dettaglio delle fig. 4 a 8, ciascun elemento 21 è essenzialmente costituito da un corpo tubolare 24, che si supporrà complessivamente cilindrico, montato sul vassoio 14 con il suo asse orientato in direzione verticale e collegato ad  una sorgente (non illustrata) di depressione (pressione subatmosferica). 



  Sull'unità superiore di ciascun corpo tubolare 24 (costituito di solito da un corpo rigido, ad esempio da un tubo metallico) è calzato a sostanziale tenuta un colletto o imbuto 25 di un materiale elasticamente cedevole quale, ad esempio, gomma o materiale plastico morbido suscettibile di entrare in contatto con prodotti alimentari. 



  Così meglio si vedrà nel seguito, ciascun colletto 25 costituisce una sorta di ventosa che, per effetto del movimento complessivo del vassoio 14 verso l'alto, è destinato ad andare ad impegnare, in corrispondenza della sua regione polare, un rispettivo semiguscio 1 di wafer contenuto nello stampo 20 così da spingere il semiguscio 1 stesso è più precisamente la sua parte di bocca 1a, a portarsi in contatto di immersione, dunque ad intingersi, nella massa di materiale adesivo (ad esempio cioccolato fuso) erogato a partire dalla corrispondente unità 23 provvista nella piastra 15. 



  Il fatto che i colletti 25 siano di materiale morbido consente, da un lato, di esercitare sui semigusci 1 (costituiti di solito da un materiale fragile come cialda di wafer = un'azione di presa sufficientemente delicata, tale da non dare origine a fenomeni di rottura o di sbriciolamento ed ammette, dall'altra parte, una certa qual possibilità di orientamento relativo fra i semigusci 1 e gli elementi 21 nel loro complesso, per motivi che risulteranno più chiari dal seguito della descrizione, sei desidera infatti che le parti di bocca 1a dei semigusci 1 siano in grado di cooperare con la piastra 15 in condizione di perfetto orientamento orizzontale. Di solito questa condizione non è assicurata in modo assoluto quando i semigusci 1 vengono caricati (utilizzando procedimenti noti) negli alveoli 22 dello stampo 20 prima dell'introduzione nel dispositivo 1. 



   Come già si è detto, la struttura degli stampi 20 corrisponde in linea di massima a soluzioni note (si è fatto in precedenza riferimento, ad esempio, al brevetto europeo EP-B 0 083 324). In ogni caso, è importante far sì che le aperture inferiori 22a degli alveoli 22 presentino in generale dimensioni diametrali tali da consentire la penetrazione degli elementi 21, ed in particolare delle parti di colletto 25 degli stessi, per effetto del movimento di sollevamento del vassoio 14 verso lo stampo 20. 



  Nel contempo, la parte di bocca rivolta verso l'alto degli alveoli 22 presenta dimensioni diametrali tali da poter realizzare una salda, seppur delicata, azione di ricezione, orientamento e guida nei confronti delle parti delle cialde 1 situate in prossimità della parte di bocca 1a. Come già detto nella parte introduttiva della presente descrizione, si assumerà che tali parti di bocca la siano definite da superfici giacenti in un piano ortogonale rispetto all'asse polare della calotta definente il semiguscio 1; dunque un piano che, con il semiguscio 1 correttamente orientato, risulta allineato e complanare con la faccia superiore piana dello stampo 20. Le caratteristiche di ciascuna unità di erogazione 23 ricavata nell'ambito della piastra 15 sono desumibili dall'esame comparato delle fig. 4 a 8, da una parte, e delle  fig. 9 e 10, dall'altra parte. 



  In pratica, ciascuna unità di erogazione del prodotto destinato a costituire la linea di saldatura 2 (nel seguito si farà esclusivo riferimento, per brevità al possibile uso di cioccolato fuso) è costituita da un volume cilindrico 26 che si apre al disopra della piastra 15 così da ricevere il cioccolato erogato attraverso un collettore 26a (si osservi la fig. 3) facente capo ad una unità di pompaggio e di termostatazione del cioccolato 26b (di tipo complessivamente noto) alimentata dalla linea 18. 



  Dal volume cilindrico 26 si diramano, in corrispondenza del perimetro delle porte di fonde del volume 26 stesso, formante una fascia di fondo leggermente allargata, aperture o ugelli di erogazione del cioccolato, indicati con 27 (fig. 4), che sfociano sulla faccia inferiore della piastra 15, destinate ad essere rivolta verso 10 stampo 20. 



  Così come meglio visibile nella vista in dettaglio della fig. 10 le aperture 27 sono ordinate secondo una traiettoria corrispondente alla traiettoria di estensione prevista per la linea di saldatura 2. Nel presente caso, in cui si desidera che la linea di saldatura 2 abbia uno sviluppo circolare, le aperture 27 sono ordinate secondo una traiettoria circolare. Questa scelta - va ancora una volta ripetuto - non è comunque da intendersi in alcun modo come limitativa. 



  Sempre con riferimento alla vista dal basso della fig. 10 si può notare che le aperture 27 non si affacciano esattamente sul piano inferiore della piastra 15. Di preferenza esse sboccano in una gola 28 (anulare e con profilo a V, nell'esempio di attuazione illustrato, in cui le aperture 27 sono ordinate secondo una traiettoria circolare). La gola 28 ha la funzione di far sì che il cioccolato (o, in generale il prodotto adesivo) erogato attraverso le aperture 27 possa raccogliersi in corrispondenza della faccia frontale inferiore nella piastra 15 dando origine ad un cordone di cioccolato, almeno leggermente sporgente verso il basso, destinato a formare la linea 2. 



  Sempre con riferimento alla fig. 20 si può ancora notare come le aperture 27 formino, nell'ambito della gola 28, una corona pressoché continua, con l'unica eccezione data da alcune posizione angolari, che, invece di essere occupate da aperture, sono occupate da formazioni sporgenti 28a destinate, come meglio si vedrà nel seguito, a  costituire formazioni di appoggio e di arresto per i semigusci 1 portati in contatto con la piastra 15. 



  L'attributo "sporgenti", riferito alle formazioni 28a, suscettibili di essere costituite - in una forma di attuazione particolarmente semplice - da piccoli chiodi o viti inseriti in fori provvisti al fondo della gola 28, va inteso nel senso che tali formazioni risultano complessivamente emergenti rispetto alla regione di fondo della gola 28. 



  Il funzionamento del dispositivo 10 della fig. 3 si realizza sotto forma di una sequenza di ripetizione ciclica delle fasi illustrate nelle fig. 4 a 8. 



  Nella prima fase (fig. 4), si suppone che lo stampo 20, fungente da organo di sopporto per una schiera (m file e n. colonne) di semigusci 1 inseriti, con mezzi noti, nelle aperture 22 con le loro concavità rivolte verso l'alto sia stato collocato nel dispositivo 10 in posizione intermedia fra il vassoio 14, mantenuto in posizione abbassata, e la piastra 15, montata di solito in posizione fissa rispetto all'incastellatura del dispositivo 10. 



  Successivamente, attraverso due azioni attuate contemporanee o in stretta successione temporale sotto il controllo del dispositivo 13 (costituito, ad esempio, da un controllore programmabile) l'unità erogatrice/dosatrice 16 alimenta verso i volumi 26 una quantità dosata di cioccolato. Questa quantità viene regolata (di solito in modo sperimentale, con successiva memorizzazione da parte del dispositivo 13) in modo da dare origine ad una certa fuoriuscita di cioccolato C (o di altro prodotto adesivo alimentato) attraverso le aperture 27.

  Il tutto in quantità sufficiente a formare, in corrispondenza di ciascuni unità di erogazione 23, al disotto della piastra 15, un cordone di cioccolato allo stato fuso costituente una sorta di anello o toroide di cui la parte superiore è ricevuta all'interno della gola 28 mentre la parte inferiore sporge al disotto della faccia inferiore della piastra 15 formando un menisco circa emisferico. 



  Nel contempo, o dopo qualche istante, il martinetto 12 viene attivato così da produrre lo spostamento verso l'alto del vassoio 14. Gli elementi 21 montati su tale vassoio avanzano quindi verso l'alto e ciascuno dei colletti 25, penetrando dal disotto (aperture 22a) nel corrispondente alveolo 22 previsto nello stampo 20 va a prendere in consegna un rispettivo semiguscio di wafer 1. L'azione di presa attuata nei colletti 25 è, come si è detto, nello stesso tempo salda e delicata. La saldezza dell'azione di presa è assicurata dall'attivazione delle sorgenti di depressione facenti capo agli elementi 24. 



   La pressione subatmosferica che si stabilisce negli elementi 24 fa sì che i colletti 25 afferrino delicatamente i semigusci di wafer 1 a guisa di ventosa, evitandone l'accidentale separazione e caduta durante le fasi di trattamento successivo. Nel contempo l'accoppiamento fra i colletti 25 ed i semigusci 1 è tale da consentire ancora un certo orientamento relativo. 



  Raggiunte così le condizioni schematicamente illustrate nella fig. 5, la corsa di sollevamento del vassoio 14 prosegue facendo sì che gli elementi 21 rimuovano i semigusci 1 dagli alveoli 22 dello stampo 20, sollevandoli ancora verso la piastra 15 sino a portare le parti di bocca 1a a bagnarsi (più precisamente, ad intingersi) nell'anello o toroide di cioccolato allo stato fuso erogato a partire dalle aperture 27. Il tutto così da raggiungere la condizione di funzionamento illustrata nella fig. 6. 



  Osservando tale figura si noterà che la corsa di sollevamento dei semigusci 1 verso la piastra 15 non è completa, nel senso che la superficie frontale 1a di ciascun semiguscio non va a pescare completamente all'interno della rispettiva gola 28. Al contrario, le parti di  bocca 1a vengono mantenute sicuramente e precisamente distanziate rispetto alle pareti della gola 28 grazie alle formazioni di arresto 28a. In questo modo si riesce ad assicurare che le parti di bocca 1a dei semigusci 1 si intingano nel cioccolato fuso C senza però immergersi estesamente nello stesso: si evita così che la massa di cioccolato possa andare a bagnare la superficie interna e la superficie esterna della cialda di wafer costituente il semiguscio 1, dando origine ad un effetto estetico indesiderato. 



  Buona parte del cioccolato fuso C costituente l'anello o toroide erogato attraverso le aperture 27 aderisce alla parte di bocca 1a del corrispondente semiguscio per un fenomeno complessivo di e/o assorbimento adesione, intrinsecamente facilitato dal fatto che la parte di bocca 1a della cialda di wafer presenta di solito una struttura spugnosa, con numerosi pori o opercoli che facilitano la cattura del cioccolato fuso da parte del wafer stesso. 



  A questo punto, il martinetto 12 può essere comandato nel verso che porta all'abbassamento del vassoi o14. Gli elementi 21 scendono quindi attraverso le aperture 22 dello stampo 20 trascinando con sé verso il basso i semigusci 1 trattenuti sui colletti 25 dal livello di pressione subatmosferica generato e mantenuto all'interno degli stessi. 



  Scendendo verso il basso, i semigusci 1 portano con sé buona parte del cioccolato e che in precedenza formava l'anello o toroide sulla faccia inferiore della piastra 15. Sulle parti di bocca 1a dei semigusci 1 che scendono verso il basso è così formata la linea 2 di cioccolato allo stato fuso (fig. 7). 



  Proseguendo nella loro corsa di abbassamento conseguente all'abbassamento del vassoio 14 comandato dal martinetto 12, ed a seguito della disattivazione delle sorgenti che generano la depressione che trattiene i  semigusci 1 sui colletti 25, gli elementi 21 disimpegnano definitivamente i semigusci 1. Questi ultimi tornano a essere depositati nello stampo 20 con rispettive linee di saldatura 2 provviste sulle loro parti di bocca 1a (fig. 8).

  In tali condizioni, e secondo criteri di per sé noti (si veda, sempre a titolo di esempio, la soluzione descritta nel brevetto europeo EP-D 0 083 324) i semigusci 1, possono essere trasferiti previo riempimento parziale o totale con una massa di farcitura verso una stazione di accoppiamento (non illustrata) in cui essi ed altri semigusci 1 (provvisti o meno di rispettive linee di saldatura 2 sulle parti di bocca) così da dare origine a prodotti alimentari quali quello illustrato nella fig. 2 dei disegni annessi. 



  Una racla motorizzata 29 (fig. 8), mobile lungo la faccia inferiore della piastra 15 sotto l'azione di rispettivi mezzi motori (non esplicitamente illustrati nella fig. 3) ripulisce infine la faccia inferiore della piastra 15 così da ripristinare le condizioni di partenza illustrate nella fig. 4. 



  La fig. 11 fa vedere come la struttura 19 che alimenta verso il dispositivo 10 gli stampi 20 contenenti semigusci 1 possa essere vantaggiosamente configurata come un convogliatore quale ad esempio ad un convogliatore a cinghie o catene chiuse ad anello. Tale convogliatore fa avanzare gli stampi 20 orizzontalmente al disopra del vassoio 14, mantenendo ciascuno stampo fermo nella posizione desiderata per tutto il tempo necessario per svolgere la sequenza di operazioni di cui alle fig. 4 a 8 per poi procedere all'evacuazione degli stampi 20 stessi contenenti i semigusci 1 giá provvisti della linea di saldatura 2. Il tutto secondo un generale movimento di alimentazione a va e vieni ovvero preferibilmente, con un movimento complessivamente continuo, tale da far sì che il flusso degli stampi 20 attraversi orizzontalmente il  dispositivo 10. 



  La fig. 11 si riferisce in modo specifico ad una variante di attuazione dell'invenzione in cui la piastra 15 sulla cui faccia inferiore si formano anelli o toroidi di cioccolato fuso (o altro materiale alimentare adesivo) destinato ad essere prelevato dai gusci 1 che si imbevono nello stesso è sostituta da una struttura ad anello su cui si forma uno strato pressoché continuo nel suddetto materiale adesivo. 



  Nella variante di cui alla fig. 11, la piastra 15, con le unità 23 e gli elementi ad essa facenti capo (unità dosatrice/colatrice 17, ecc.) è sostituita da un complesso erogatore/dosatore costituito sostanzialmente da un tappeto 30 (ad esempio di materiale plastico idoneo per entrare in contatto con prodotti alimentari) che si avvolge ad anello su due rulli ad asse orizzontale 31 così da presentare un ramo inferiore 32 ed un ramo superiore 33. Il ramo 32 si estende orizzontalmente al disopra del convogliatore 19 su cui avanzano gli stampi 20 contenenti i semigusci 1. 



  Nell'esempio illustrato, il nastro 32 si estende trasversalmente rispetto al convogliatore 19. Questa soluzione, seppur preferenziale, non è da considerarsi imperativa. Il nastro 30 è mosso da organi motorizzati (non esplicitamente illustrati: si tratta tipicamente di un motore agente su uno dei rulli 31) che impartiscono al nastro stesso un generale movimento di rotazione (in verso antiorario, con riferimento al punto di visuale della fig. 11). 



   Per effetto di tale movimento, di solito comandato per passi, ciascuna sezione del nastro passa sotto una stazione di erogazione 34 che deposita sulla superficie del ramo superiore 33 rivolta verso l'alta uno strato o film sostanzialmente continuo di cioccolato allo stato fuso. 



  Macchine erogatrici (spalmatrici) utilizzabili per realizzare la stazione di erogazione 34 sono ben note nella tecnica in quanto estesamente utilizzate nell'industria dolciaria, ad esempio, per la spalmatura di cioccolato a altre masse alimentari sulle cialde piane dei wafer di corrente produzione. 



  In particolare, tali macchine 34 portano associati organi di regolazione, ad esempio una lama scolmatrice 35, che consentono di regolare con elevata precisione la spessore del film di cioccolato (o di altro materiale adesivo alimentare) depositato sul nastro 30. Di solito al nastro stesso sono associate una o più piastre riscaldanti 36 (ad esempio a raggi infrarossi) la cui funzione è quella di mantenere il materiale costituente il film adesivo depositato o spalmato sul nastro ad una temperatura tale per cui tale materiale si conserva allo stato complessivamente fluido. Nel caso del cioccolato, in particolare, l'azione di termostatazione attuata dalla o dalle piastre 36 è destinata a far sì che il cioccolato si mantenga, fintanto che esso è depositato sul nastro, ad una temperatura leggermente superiore alla temperatura di temperaggio.

  Il tutto in modo da assicurare (così come nel caso della forma di attuazione di cui alla fig. 3) che il temperaggio del cioccolato si realizzi di preferenza dopo che la linea di saldatura 2 è stata posta a collegamento dei due semigusci 1 di wafer accoppiati fra loro. 



  Per effetto del graduale movimento del nastro 30 il film o strato di cioccolato C depositato dall'unità 34 sul ramo superiore 33 avanza, fino a portarsi in posizione immediatamente sovrastante lo stampo 20 al di sotto del quale si trova il vassoio 14 su cui sono montati gli elementi 21. Questo si realizza secondo i criteri meglio illustrati nella figura 12, dove con C è indicato lo strato o film di cioccolato allo stato fuso depositato sulla superficie del ramo inferiore 32 del nastro che si  trova a scorrere in corrispondenza di un'unità di contrasto inferiore 38 di solito provvista di una pluralità di rulli 37 di guida e di appoggio per il nastro 30, situata in corrispondenza della posizione di formazione della linea di saldatura 2. 



  Seconda una sequenza di funzionamento pressoché identica a quella illustrata nelle fig. 4 a 8 (sequenza che non verrà qui più illustrata in dettaglio) il sollevamento del vassoio 14, con il conseguente spostamento verso l'alto degli elementi 21 e la presa in consegna dei semigusci 1 da parte dei colletti 25 con contemporanea attivazione delle sorgenti di depressione ad essi associate), porta i semigusci 1 ad andare a bagnarsi (intingersi) con le loro parti di bocca 1a nello strato di cioccolato C spalmato sulla superficie del ramo inferiore 32 del nastro. 



  Anche in questo caso, il cioccolato C tende ad aderire alla superficie delle parti di bocca 1a dei semigusci 1, per cui, quando i semigusci 1 stessi si abbassano in allontanamento dal ramo 32 del nastro per effetto dell'abbassamento del vassoio 14 (realizzato secondo modalità sostanzialmente identiche a quelle illustrate nelle fig. 7 e 8), sulle parti di bocca 1a si forma la linea di saldatura 2 di cioccolato suscettibile di essere utilizzata per collegare fra loro adesivamente due semigusci 1 accoppiati in posizione frontale. 



  Al fine di ottenere un corretto dosaggio del cioccolato sulle parti di bocca 1a, senza che vengano bagnate apprezzabilmente le superfici interna ed esterna dei semigusci 1, è preferibile che nella forma di attuazione di cui alle fig. 11 a 13 la superficie del nastro 30 su cui viene depositato lo strato o film di cioccolato sia non già liscia ma almeno leggermente corrugata ad esempio scolpita secondo un generale andamento goffrato o per effetto della presenza di scanalature estendentesi (nella  direzione di scorrimento del nastro, in direzione trasversale ovvero secondo un disegno a quadrati o rombi). Il tutto così da dare origine, sulla superficie del nastro 30, a cavità in cui il cioccolato o, comunque, la sostanza destinata a formare le linee 2) può depositarsi formando un certo spessore di materiale.

  In altre parole, la corrugazione superficiale del nastro è destinata a svolgere una funzione sostanzialmente equivalente a quella svolta nelle formazioni 28a provviste nelle gole 28 così come meglio illustrato nella fig. 10. 



  Per quanto riguarda il risultato finale ottenuto, le soluzioni secondo la fig. 3 e secondo la fig. 11 possono essere considerate pressoché equivalenti fra loro. La soluzione di cui alla fig. 3 presenta, rispetto alla soluzione della fig. 11, il vantaggio di limitare la massa di materiale alimentare adesivo di volta in volta erogata. In pratica tale mossa corrisponde ad un ammontare di poco superiore a quello effettivamente prelevato dai prodotti (semigusci 1, nell'esempio illustrato) per la formazione delle linee di saldatura. La soluzione 11 prevede invece che pressoché tutta la superficie del nastro o tappeto 30 venga ricoperta da un film di cioccolato, prelevato soli in quantità ridotta dai prodotti all'atto della formazione delle linee di saldatura.

  La soluzione secondo la fig. 11 presenta il vantaggio di prestarsi ad un funzionamento applicabile a cialde di forma e contorni svariati, senza dover variare i profili del nastro spalmatore 30. 



  La scelta dell'una o dell'altra forma di attuazione viene comunque fatta in funzione delle specifiche esigenze applicative. Rimane fermo il concetto di base dell'invenzione, vale a dire quello di formare su una superficie di trasferimento (piastra 15 o nastro 30) un accumulo (ad esempio un cordone o uno strato continuo) di materiale adesivo alimentare e di portare quindi le regioni dei  prodotti su cui dev'essere formata la linea (continua o discontinua) di tale materiale adesivo ad intingersi, di preferenza per effetto di un movimento dal basso verso l'alto, in tale materiale, così da prelevare dall'accumulo (formato su detta superficie di trasferimento, mantenuta rivolta verso il basso) un quantità di materiale corrispondente alla linea di saldatura che si vuole formare. 



   Naturalmente, fermo restando il principio dell'invenzione, i particolari della realizzazione e forma di attuazione potranno essere ampiamente variati rispetto a quanto descritto ed illustrato, senza per questo uscire dall'ambito della presente invenzione. 

Claims (27)

1. Procedimento per formare linee di saldatura (2) di materiale adesivo su zone predeterminate di prodotti (1) caratterizzato dal fatto che comprende le fasi di: - provvedere una superficie di trasferimento (15; 30), - formare (17; 34) su detta superficie di trasferimento (15, 30) un accumulo di detto materiale adesivo, e - produrre (12, 14) un movimento relativo di detti prodotti (1) e di detta superficie di trasferimento (15; 30) portando dette zone predeterminate (1a) di detti prodotti (1) ad intingersi in detto accumulo di detto materiale adesivo.

2. Procedimento secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che comprende l'operazione di formare detto accumulo di materiale adesivo sotto forma di un cordone di materiale adesivo avente un andamento corrispondente a dette linee di saldatura (2).

3.

Procedimento secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che comprende l'operazione di formare detto accumulo di materiale adesivo sotto forma di uno strato sostanzialmente continuo di materiale adesivo depositato (34) su detta superficie di trasferimento (30).

4. Procedimento secondo una delle rivendicazioni 1 a 3, caratterizzato dal fatto che detto movimento relativo viene arrestato (28a) in modo da mantenere dette predeterminate (1a) di detti prodotti (1) almeno marginalmente distanziate da detta superficie di trasferimento (15; 30).

5. Procedimento secondo una delle precedenti rivendicazioni, caratterizzato dal fatto che viene utilizzata una superficie di trasferimento (15; 30) sostanzialmente piana.

6. Procedimento secondo una delle precedenti rivendicazioni, caratterizzato dal fatto che come materiale adesivo (2) viene utilizzato un prodotto alimentare.

7.

Procedimento secondo la rivendicazione 6, caratterizzato dal fatto che detto prodotto alimentare è cioccolato.

8. Procedimento secondo la rivendicazione 6 o la rivendicazione 7, caratterizzato dal fatto che detto materiale adesivo viene mantenuto riscaldato (26b; 36) ad una temperatura predeterminata.

9. Procedimento secondo una delle precedenti rivendicazioni, caratterizzato dal fatto che comprende l'operazione di mantenere detta superficie di trasferimento (15; 30) rivolta verso il basso durante la formazione di detto accumulo di materiale adesivo e dal fatto che detto movimento relativo si realizza con dette zone predeterminate (1a) di detti prodotti genericamente rivolte verso l'alto.

10.

Procedimento secondo una delle precedenti rivendicazioni, caratterizzato da fatto che comprende l'operazione di afferrare detti prodotti (1) tramite elementi di presa i depressione (21) almeno durante detto movimento relativo.

11. Procedimento secondo una delle precedenti rivendicazioni, caratterizzato dal fatto che detti prodotti sono prodotti alimentari.

12. Procedimento secondo la rivendicazione 10, caratterizzato dal fatto che detti prodotti sono cialde di wafer.

13.

Procedimento secondo la rivendicazione 11, caratterizzato dal fatto che: detti prodotti alimentari (1) presentano una generale configurazione a conca, dette zone predeterminate (1a) sono costituite dalle parti di bocca di detti prodotti conformati a conca, (1), dette parti di bocca essendo tagliate secondo un piano ortogonale rispetto ad almeno un asse polare del prodotto (1) a conca, e detto movimento relativo si realizza in direzione complessivamente ortogonale rispetto a detto piano.

14.

Dispositivo per realizzare un procedimento secondo una delle rivendicazioni 1 a 13, caratterizzato dal fatto che comprende: mezzi di sopporto (20) per sostenere detti prodotti (1) con dette zone predeterminate (1a) rivolte verso detta superficie di trasferimento (15; 30); mezzi di presa (14; 21) suscettibili di cooperare in rapporto di presa con detti prodotti (1) per effetto di detto movimento relativo in vista di avvicinare i prodotti (1) stessi a detta superficie di trasferimento (15; 30) così da portare dette zone predeterminate (1a) ad intingersi in detto accumulo di materiale adesivo (C).

15.

Dispositivo secondo la rivendicazione 14, caratterizzato dal fatto che detti mezzi di sopporto sono costituiti da una struttura a stampo (20) suscettibile, nell'impiego, di estendersi in posizione intermedia fra detta superficie di trasferimento (15; 30) e detti mezzi di presa (14, 21).

16. Dispositivo secondo la rivendicazione 15, caratterizzato dal fatto che detta struttura a stampo (20) è provvista di rispettive aperture (22) di ricezione per detti prodotti (1); dette rispettive aperture (22) presentando dimensioni tali da consentire la penetrazione di detti mezzi di presa (21) attraverso le aperture (22) stesse.

17. Dispositivo secondo una delle rivendicazioni 14 a 16 caratterizzato dal fatto che detti mezzi di presa comprendono parti a colletto (25) elasticamente cedevoli suscettibili di cooperare in rapporto di abbracciamento almeno parziale con detti prodotti (1).

18.

Dispositivo secondo una delle rivendicazioni 14 a 17, caratterizzato dal fatto che detti mezzi di presa (24) sono organi di presa a depressione.

19. Dispositivo secondo la rivendicazione 16, caratterizzato dal fatto che detta struttura a stampa (20) è sostanzialmente costituita da una piastra su cui è ricavata una schiera di dette rispettive aperture (22) di ricezione per detti prodotti (1) e dal fatto che detti mezzi di presa portano associata una struttura a vassoio (14) su cui detti elementi di presa (21) sono distribuiti secondo una schiera complementare a detta schiera di aperture (22).

20. Dispositivo secondo la rivendicazione 19, caratterizzato dal fatto che a detta struttura a vassoio (14) sono associati mezzi motori (12) per impartire a detti mezzi di presa (21) detto movimento relativo rispetto a detta superficie di trasferimento (15; 30).

21.

Dispositivo secondo una delle rivendicazioni 14 a 20, caratterizzato dal fatto che a detta struttura a stampo (20) sono associati mezzi trasferitori (19) per realizzare un generale movimento di caricamento e/o di scaricamento di detti prodotti (1) rispetto a detto dispositivo (10).

22. Dispositivo secondo una delle rivendicazioni 14 a 21 caratterizzata dal fatto che detta superficie di trasferimento è sostanzialmente costituita da una piastra di erogazione (15) attraversata da una pluralità di ugelli (27) di erogazione di detto materiale adesivo ordinati secondo una traiettoria dell'andamento corrispondente all'andamento delle linee di saldatura da formare e dal fatto che a detta piastra (15) sono associati mezzi di alimentazione (26) per produrre selettivamente la fuoriuscita di detto materiale adesivo attraverso detti ugelli (27).

23.

Dispositivo secondo la rivendicazione 22, caratterizato dal fatto che detti ugelli (27) sono previsti su una faccia frontale di detta piastra (15) in corrispondenza di una scanalatura (28) previsti in detta faccia frontale, per cui detto accumulo di materiale adesivo, si forma, almeno in parte, all'interno di detta scanalatura (28).

24. Dispositivo secondo la rivendicazione 13, caratterizzato dal fatto che a detta scanalatura (28) sono associate formazioni di arresto (28a) destinate ad arrestare detto movimento relativo di detti prodotti (1) e di detta superficie di trasferimento (15) quando i prodotti (1) stessi vengono portati con dette zone predeterminate (1a) ad intingersi in detto accumulo di materiale adesivo.

25.

Dispositivo secondo la rivendicazione 19 e la rivendicazione 22, caratterizzato dal fatto che detta piastra di erogazione (15) porta su di essa una schiera di insiemi (23) di detti ugelli (27) ciascun (23) di detta schiera essendo destinato a consentire la formazione di un rispettivo accumulo di detto materiale adesivo in vista della formazione di una rispettiva linea di saldatura su un rispettivo prodotto (1).

26. Dispositivo secondo la rivendicazione 22, caratterizzato dal fatto che a detta piastra di erogazione (15) sono associati mezzi di alimentazione (26a, 26b) termostatizzati (15) in vista di mantenere detto materiale adesivo ad una temperatura determinata.

27.

Dispositivo secondo la rivendicazione 14, caratterizzato dal fatto che detta superficie di trasferimento è costituita da una superficie piana (30) con associati mezzi applicatori (32) per applicare su detta superficie piana (33) uno strato sostanzialmente continuo di detto materiale adesivo, detto strato sostanzialmente continuo (C) costituendo detto accumulo. 22. Dispositivo secondo la rivendicazione 27, caratterizato dal fatto che detta superficie piana (30) è provvista di una corrugazione superficiale così da ritenere su detta superficie detto accumulo di materiale adesivo (C). 29. Dispositivo secondo la rivendicazione 27 o la rivendicazione 28, caratterizzato dal fatto che detta superficie piana (30) è costituita da uno dei rami (32) di un nastro motorizzato chiuso ad anello.