CH621367A5 - Electrolytic bath for plating gold-copper-cadmium alloys and its use in galvanoplasty - Google Patents
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Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH855277A CH621367A5 (en) | 1977-07-08 | 1977-07-08 | Electrolytic bath for plating gold-copper-cadmium alloys and its use in galvanoplasty |
FR7820331A FR2396811A1 (fr) | 1977-07-08 | 1978-07-07 | Bain electrolytique pour le placage d'alliages or-cuivre-cadmium et son utilisation en galvanoplastie |
DE19782829979 DE2829979C3 (de) | 1977-07-08 | 1978-07-07 | Wässriges bad zur galvanischen abscheidung von gold-kupfer-cadmium-legierungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH855277A CH621367A5 (en) | 1977-07-08 | 1977-07-08 | Electrolytic bath for plating gold-copper-cadmium alloys and its use in galvanoplasty |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH621367A5 true CH621367A5 (en) | 1981-01-30 |
Family
ID=4341866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH855277A CH621367A5 (en) | 1977-07-08 | 1977-07-08 | Electrolytic bath for plating gold-copper-cadmium alloys and its use in galvanoplasty |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH621367A5 (de) |
DE (1) | DE2829979C3 (de) |
FR (1) | FR2396811A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4687557A (en) * | 1985-03-01 | 1987-08-18 | Heinz Emmenegger | Gold alloys and galvanic bath for the electrolytic deposit thereof |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH632533A5 (fr) * | 1979-06-14 | 1982-10-15 | Aliprandini P | Procede pour le depot galvanoplastique d'un alliage d'or. |
DE3472115D1 (en) * | 1983-02-07 | 1988-07-21 | Heinz Emmenegger | Galvanic bath for the electroplating of a gold-copper-cadmium alloy, process for using it and article resulting from the process |
DE4113212A1 (de) * | 1991-04-23 | 1992-10-29 | Merck Patent Gmbh | Lagerstabile cyanidstandardloesungen |
CH710184B1 (fr) | 2007-09-21 | 2016-03-31 | Aliprandini Laboratoires G | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques. |
EP2312021B1 (de) | 2009-10-15 | 2020-03-18 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Verfahren zum erhalten einer gelben goldlegierungsablagerung durch galvanoplastik ohne verwendung von giftigen metallen |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH286123A (fr) * | 1952-05-08 | 1952-10-15 | Spreter Victor | Bain pour le dépôt par voie galvanique d'alliages d'or. |
DE1236897B (de) * | 1961-12-22 | 1967-03-16 | Philippi & Co K G | Bad zum galvanischen Abscheiden harter und glaenze nder Goldlegierungsueberzuege |
US3238112A (en) * | 1962-07-03 | 1966-03-01 | Du Pont | Electroplating of metals using mercapto-metal complex salts |
US3607682A (en) * | 1969-07-17 | 1971-09-21 | Kdi Corp | Electroplating baths and methods for electroplating gold alloys and a product thereof |
US3642589A (en) * | 1969-09-29 | 1972-02-15 | Fred I Nobel | Gold alloy electroplating baths |
CH529843A (fr) * | 1971-07-09 | 1972-10-31 | Oxy Metal Finishing Europ S A | Bain pour le dépôt électrolytique d'alliages d'or et son utilisation en galvanoplastie |
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-
1977
- 1977-07-08 CH CH855277A patent/CH621367A5/fr not_active IP Right Cessation
-
1978
- 1978-07-07 DE DE19782829979 patent/DE2829979C3/de not_active Expired - Fee Related
- 1978-07-07 FR FR7820331A patent/FR2396811A1/fr active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4687557A (en) * | 1985-03-01 | 1987-08-18 | Heinz Emmenegger | Gold alloys and galvanic bath for the electrolytic deposit thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2829979C2 (de) | 1982-08-05 |
DE2829979A1 (de) | 1979-01-18 |
DE2829979C3 (de) | 1990-06-21 |
FR2396811A1 (fr) | 1979-02-02 |
FR2396811B1 (de) | 1982-06-18 |
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