CH621367A5 - Electrolytic bath for plating gold-copper-cadmium alloys and its use in galvanoplasty - Google Patents

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CH621367A5
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bath
gold
copper
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CH855277A
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Franco Zuntini
Erwin Marka
Pierre Laude
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Systemes Traitements Surfaces
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/62Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4687557A (en) * 1985-03-01 1987-08-18 Heinz Emmenegger Gold alloys and galvanic bath for the electrolytic deposit thereof

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH632533A5 (fr) * 1979-06-14 1982-10-15 Aliprandini P Procede pour le depot galvanoplastique d'un alliage d'or.
DE3472115D1 (en) * 1983-02-07 1988-07-21 Heinz Emmenegger Galvanic bath for the electroplating of a gold-copper-cadmium alloy, process for using it and article resulting from the process
DE4113212A1 (de) * 1991-04-23 1992-10-29 Merck Patent Gmbh Lagerstabile cyanidstandardloesungen
CH710184B1 (fr) 2007-09-21 2016-03-31 Aliprandini Laboratoires G Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques.
EP2312021B1 (de) 2009-10-15 2020-03-18 The Swatch Group Research and Development Ltd. Verfahren zum erhalten einer gelben goldlegierungsablagerung durch galvanoplastik ohne verwendung von giftigen metallen

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH286123A (fr) * 1952-05-08 1952-10-15 Spreter Victor Bain pour le dépôt par voie galvanique d'alliages d'or.
DE1236897B (de) * 1961-12-22 1967-03-16 Philippi & Co K G Bad zum galvanischen Abscheiden harter und glaenze nder Goldlegierungsueberzuege
US3238112A (en) * 1962-07-03 1966-03-01 Du Pont Electroplating of metals using mercapto-metal complex salts
US3607682A (en) * 1969-07-17 1971-09-21 Kdi Corp Electroplating baths and methods for electroplating gold alloys and a product thereof
US3642589A (en) * 1969-09-29 1972-02-15 Fred I Nobel Gold alloy electroplating baths
CH529843A (fr) * 1971-07-09 1972-10-31 Oxy Metal Finishing Europ S A Bain pour le dépôt électrolytique d'alliages d'or et son utilisation en galvanoplastie
CH542934A (fr) * 1972-03-23 1973-11-30 Lea Ronal Inc Procédé de dépôt d'un alliage d'or-cuivre-cadmium

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4687557A (en) * 1985-03-01 1987-08-18 Heinz Emmenegger Gold alloys and galvanic bath for the electrolytic deposit thereof

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