CH632533A5 - Procede pour le depot galvanoplastique d'un alliage d'or. - Google Patents
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Description
632 533
2
Claims (7)
1. Procédé pour le dépôt galvanoplastique d'un alliage d'or sur une cathode à dorer dans un bain contenant 3 à 5 g/1 d'or métal sous forme d'aurocyanure alcalin, en présence de composés organométal-liques de cuivre et de cadmium, d'un complexant et d'un mouillant organiques, bain maintenu à une température comprise entre 70 et 75" C et à un pH compris entre 9 et 11, caractérisé en ce qu'on ajuste la conductibilité électrique du bain, par adjonction d'un sulfite alcalin, de façon à obtenir une densité de courant cathodique de 2 à 3 A/dm2 et une vitesse de dépôt de l'alliage supérieure à 0,65 |j./min.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le bain contient 50 à 60 g/1 de cuivre métal sous forme de cuprocyanure alcalin.
3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le bain contient 2 à 3 g/1 de cadmium métal sous forme de cadmiocyanure alcalin.
4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le bain contient encore 22 à 29 g/1 de cyanure alcalin libre.
5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le complexant contenu dans le bain est de l'acide nitrilotriacétique à raison de 10 à 20 g/1.
6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le bain contient 18 à 22 g/1 de sulfite alcalin.
7. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le bain contient 1 à 3 cm3/l de mouillant polyoxyalcoylénique.
On sait que, dans les bains galvanoplastiques pour la dorure, on peut augmenter la densité de courant à condition d'élever la température du bain. Cette augmentation de température a toutefois pour effet de diminuer le rendement de l'opération de dorure. Ainsi, en passant d'une température de bain de 60 à 70° C, le rendement passe de 62 mg/A/min à 54 mg/A/min.
On a trouvé que dans un bain galvanoplastique essentiellement à base d'aurocyanure de potassium, de cuprocyanure de potassium, de cadmiocyanure de potassium et de cyanure de potassium libre, porté à une température comprise entre 70 et 75° C, il est possible d'augmenter la vitesse de dépôt galvanique d'un alliage Au, Cu, Cd dans des proportions importantes par addition de sulfite de sodium et de potassium au bain et en doublant ou triplant la densité de courant.
L'invention a pour objet un procédé pour le dépôt galvanoplastique d'un alliage d'or sur une cathode à dorer dans un bain contenant 3 à 5 g/1 d'or métal sous forme d'aurocyanure alcalin, en présence de composés organométalliques de cuivre et de cadmium, d'un complexant et d'un mouillant organiques, bain maintenu à une température comprise entre 70 et 75° C et à un pH compris entre 9 et 11, caractérisé en ce qu'on ajuste la conductibilité électrique du bain par adjonction d'un sulfite alcalin de façon à obtenir une densité de courant cathodique de 2 à 3 A/dm2 et une vitesse de dépôt de l'alliage supérieure à 0,65 ji/min.
Afin de compenser la baisse du rendement, on a proposé
d'augmenter la conductibilité électrique du bain par adjonction d'un sulfite alcalin, ce qui a permis d'augmenter de façon importante la vitesse de dépôt d'alliage Au, Cu, Cd, sans avoir à augmenter pour autant la concentration du bain en aurocyanure de potassium, s En augmentant notablement, par contre, la concentration du bain en cadmiocyanure de potassium et sa teneur en agent complexant, par exemple en acide nitrilotriacétique, il est possible de diminuer la teneur en or du dépôt de l'alliage Au, Cu, Cd sur la cathode.
io Les exemples suivants illustrent les avantages susmentionnés du procédé selon l'invention.
Exemple 1: (procédé classique)
Les métaux destinés à constituer l'alliage sont incorporés au bain 15 sous forme de métallocyanure alcalin ou autre composé organomé-tallique, de sel d'acide minéral ou d'hydroxyde, par exemple. Leur concentration sera toutefois exprimée en poids de métal par litre de bain.
Au 4-5 g/1
20 Cu 60 g/1
Cd 0,6-0,8 g/1
KCN libre 23 -27 g/1
Acide nitrilotriacétique 4—6 g/l
Mouillant polyoxyalcoylénique 2 cm3/l
25 pH 9,5-10,5
Température 60° C
Densité de courant 0,8 — 1,2 A/dm2 *
Vitesse de dépôt 1 |x/2,5—3,5 min
Carat 2N 18-19 30 * A/dm2 de surface à dorer (cathode).
Exemple 2: (procédé selon l'invention)
Au 3-5 g/1
Cu 50-60 g/1
35 Cd 2-3 g/1
KCN libre 22 -29 g/1
Acide nitrilotriacétique 10—20 g/1
Na2S03 ou K2S03 20 g/1
Mouillant polyoxyalcoylénique 2 cm3/l io pH 9-11
Température 70—75°C
Densité de courant 2—3 A/dm2
Vitesse de dépôt 1 (x/1 —1,5 min
Carat 2N 17-18
45 Ainsi, on arrive à déposer deux à trois fois plus d'alliage d'or par minute selon le procédé de l'exemple 2, tout en maintenant la concentration d'or dans le bain telle qu'à l'exemple 1. De plus, la teneur en or de l'alliage déposé exprimée en carats 2N se trouve abaissée et on réalise ainsi une économie d'or de 4% environ pour un 50 dépôt d'alliage de qualité équivalente.
D'autre part, la fourchette de travail est plus large dans le procédé selon l'invention qui permet des variations plus importantes de la concentration en métal (Cd 2 à 3 g/1 au lieu de 0,6 à 0,8 g/1), en acide nitrilotriacétique (10 à 20 g/1 au lieu de 4 à 6 g/1), du pH (9 à 11 55 au lieu de 9,5 à 10,5), de la densité de courant (2 à 3 A/dm2 au lieu de 0,8 à 1,2 A/dm2), ce qui confère au bain une plus grande stabilité.
R
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Cited By (1)
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US4687557A (en) * | 1985-03-01 | 1987-08-18 | Heinz Emmenegger | Gold alloys and galvanic bath for the electrolytic deposit thereof |
Families Citing this family (4)
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DE102011056318B3 (de) * | 2011-12-13 | 2013-04-18 | Doduco Gmbh | Elektrolytisches Bad zum Abscheiden einer Goldkupferlegierung |
Family Cites Families (7)
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DE743955C (de) * | 1940-09-21 | 1944-01-06 | Dr Max Hischmann | Verfahren zur Erzeugung von Gold- und Goldlegierungsniederschlaegen aus Dauerbaedern mittels des elektrischen Stromes |
DE1236897B (de) * | 1961-12-22 | 1967-03-16 | Philippi & Co K G | Bad zum galvanischen Abscheiden harter und glaenze nder Goldlegierungsueberzuege |
CH529843A (fr) * | 1971-07-09 | 1972-10-31 | Oxy Metal Finishing Europ S A | Bain pour le dépôt électrolytique d'alliages d'or et son utilisation en galvanoplastie |
CH555894A (fr) * | 1972-08-10 | 1974-11-15 | Oxy Metal Industries Corp | Utilisation de derives organophosphores dans les bains sulfitiques pour l'electrodeposition de l'or et des alliages d'or. |
DE2251285C3 (de) * | 1972-10-14 | 1981-01-22 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Alkalisches Bad für die galvanische Abscheidung von Goldlegierungen |
US4179344A (en) * | 1973-07-02 | 1979-12-18 | Lea-Ronal, Inc. | Gold alloy plating compositions and method |
CH621367A5 (en) * | 1977-07-08 | 1981-01-30 | Systemes Traitements Surfaces | Electrolytic bath for plating gold-copper-cadmium alloys and its use in galvanoplasty |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4687557A (en) * | 1985-03-01 | 1987-08-18 | Heinz Emmenegger | Gold alloys and galvanic bath for the electrolytic deposit thereof |
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