CH632533A5 - Procede pour le depot galvanoplastique d'un alliage d'or. - Google Patents

Procede pour le depot galvanoplastique d'un alliage d'or. Download PDF

Info

Publication number
CH632533A5
CH632533A5 CH556079A CH556079A CH632533A5 CH 632533 A5 CH632533 A5 CH 632533A5 CH 556079 A CH556079 A CH 556079A CH 556079 A CH556079 A CH 556079A CH 632533 A5 CH632533 A5 CH 632533A5
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
bath
alloy
gold
temperature
current density
Prior art date
Application number
CH556079A
Other languages
English (en)
Inventor
Pino Aliprandini
Original Assignee
Aliprandini P
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aliprandini P filed Critical Aliprandini P
Priority to CH556079A priority Critical patent/CH632533A5/fr
Priority to US06/158,406 priority patent/US4309256A/en
Priority to FR8013567A priority patent/FR2459299A1/fr
Priority to CA000353977A priority patent/CA1159006A/fr
Priority to DE3022370A priority patent/DE3022370C2/de
Priority to GB8019549A priority patent/GB2053276B/en
Priority to IT67938/80A priority patent/IT1129220B/it
Publication of CH632533A5 publication Critical patent/CH632533A5/fr

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/62Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

632 533
2

Claims (7)

REVENDICATIONS
1. Procédé pour le dépôt galvanoplastique d'un alliage d'or sur une cathode à dorer dans un bain contenant 3 à 5 g/1 d'or métal sous forme d'aurocyanure alcalin, en présence de composés organométal-liques de cuivre et de cadmium, d'un complexant et d'un mouillant organiques, bain maintenu à une température comprise entre 70 et 75" C et à un pH compris entre 9 et 11, caractérisé en ce qu'on ajuste la conductibilité électrique du bain, par adjonction d'un sulfite alcalin, de façon à obtenir une densité de courant cathodique de 2 à 3 A/dm2 et une vitesse de dépôt de l'alliage supérieure à 0,65 |j./min.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le bain contient 50 à 60 g/1 de cuivre métal sous forme de cuprocyanure alcalin.
3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le bain contient 2 à 3 g/1 de cadmium métal sous forme de cadmiocyanure alcalin.
4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le bain contient encore 22 à 29 g/1 de cyanure alcalin libre.
5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le complexant contenu dans le bain est de l'acide nitrilotriacétique à raison de 10 à 20 g/1.
6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le bain contient 18 à 22 g/1 de sulfite alcalin.
7. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le bain contient 1 à 3 cm3/l de mouillant polyoxyalcoylénique.
On sait que, dans les bains galvanoplastiques pour la dorure, on peut augmenter la densité de courant à condition d'élever la température du bain. Cette augmentation de température a toutefois pour effet de diminuer le rendement de l'opération de dorure. Ainsi, en passant d'une température de bain de 60 à 70° C, le rendement passe de 62 mg/A/min à 54 mg/A/min.
On a trouvé que dans un bain galvanoplastique essentiellement à base d'aurocyanure de potassium, de cuprocyanure de potassium, de cadmiocyanure de potassium et de cyanure de potassium libre, porté à une température comprise entre 70 et 75° C, il est possible d'augmenter la vitesse de dépôt galvanique d'un alliage Au, Cu, Cd dans des proportions importantes par addition de sulfite de sodium et de potassium au bain et en doublant ou triplant la densité de courant.
L'invention a pour objet un procédé pour le dépôt galvanoplastique d'un alliage d'or sur une cathode à dorer dans un bain contenant 3 à 5 g/1 d'or métal sous forme d'aurocyanure alcalin, en présence de composés organométalliques de cuivre et de cadmium, d'un complexant et d'un mouillant organiques, bain maintenu à une température comprise entre 70 et 75° C et à un pH compris entre 9 et 11, caractérisé en ce qu'on ajuste la conductibilité électrique du bain par adjonction d'un sulfite alcalin de façon à obtenir une densité de courant cathodique de 2 à 3 A/dm2 et une vitesse de dépôt de l'alliage supérieure à 0,65 ji/min.
Afin de compenser la baisse du rendement, on a proposé
d'augmenter la conductibilité électrique du bain par adjonction d'un sulfite alcalin, ce qui a permis d'augmenter de façon importante la vitesse de dépôt d'alliage Au, Cu, Cd, sans avoir à augmenter pour autant la concentration du bain en aurocyanure de potassium, s En augmentant notablement, par contre, la concentration du bain en cadmiocyanure de potassium et sa teneur en agent complexant, par exemple en acide nitrilotriacétique, il est possible de diminuer la teneur en or du dépôt de l'alliage Au, Cu, Cd sur la cathode.
io Les exemples suivants illustrent les avantages susmentionnés du procédé selon l'invention.
Exemple 1: (procédé classique)
Les métaux destinés à constituer l'alliage sont incorporés au bain 15 sous forme de métallocyanure alcalin ou autre composé organomé-tallique, de sel d'acide minéral ou d'hydroxyde, par exemple. Leur concentration sera toutefois exprimée en poids de métal par litre de bain.
Au 4-5 g/1
20 Cu 60 g/1
Cd 0,6-0,8 g/1
KCN libre 23 -27 g/1
Acide nitrilotriacétique 4—6 g/l
Mouillant polyoxyalcoylénique 2 cm3/l
25 pH 9,5-10,5
Température 60° C
Densité de courant 0,8 — 1,2 A/dm2 *
Vitesse de dépôt 1 |x/2,5—3,5 min
Carat 2N 18-19 30 * A/dm2 de surface à dorer (cathode).
Exemple 2: (procédé selon l'invention)
Au 3-5 g/1
Cu 50-60 g/1
35 Cd 2-3 g/1
KCN libre 22 -29 g/1
Acide nitrilotriacétique 10—20 g/1
Na2S03 ou K2S03 20 g/1
Mouillant polyoxyalcoylénique 2 cm3/l io pH 9-11
Température 70—75°C
Densité de courant 2—3 A/dm2
Vitesse de dépôt 1 (x/1 —1,5 min
Carat 2N 17-18
45 Ainsi, on arrive à déposer deux à trois fois plus d'alliage d'or par minute selon le procédé de l'exemple 2, tout en maintenant la concentration d'or dans le bain telle qu'à l'exemple 1. De plus, la teneur en or de l'alliage déposé exprimée en carats 2N se trouve abaissée et on réalise ainsi une économie d'or de 4% environ pour un 50 dépôt d'alliage de qualité équivalente.
D'autre part, la fourchette de travail est plus large dans le procédé selon l'invention qui permet des variations plus importantes de la concentration en métal (Cd 2 à 3 g/1 au lieu de 0,6 à 0,8 g/1), en acide nitrilotriacétique (10 à 20 g/1 au lieu de 4 à 6 g/1), du pH (9 à 11 55 au lieu de 9,5 à 10,5), de la densité de courant (2 à 3 A/dm2 au lieu de 0,8 à 1,2 A/dm2), ce qui confère au bain une plus grande stabilité.
R
CH556079A 1979-06-14 1979-06-14 Procede pour le depot galvanoplastique d'un alliage d'or. CH632533A5 (fr)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH556079A CH632533A5 (fr) 1979-06-14 1979-06-14 Procede pour le depot galvanoplastique d'un alliage d'or.
US06/158,406 US4309256A (en) 1979-06-14 1980-06-11 Process for the galvanoplastic deposition of a gold alloy
FR8013567A FR2459299A1 (fr) 1979-06-14 1980-06-13 Procede pour le depot galvanoplastique d'un alliage d'or
CA000353977A CA1159006A (fr) 1979-06-14 1980-06-13 Methode de deposition d'un alliage d'or par galvanoplastie
DE3022370A DE3022370C2 (de) 1979-06-14 1980-06-14 Verfahren zum galvanischen Aufbringen einer Gold-Kupfer-Kadmium-Legierung
GB8019549A GB2053276B (en) 1979-06-14 1980-06-16 Electrodeposition of gold alloy
IT67938/80A IT1129220B (it) 1979-06-14 1980-06-16 Procedimento per la desposizione galvanoplastica di una lega d oro

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH556079A CH632533A5 (fr) 1979-06-14 1979-06-14 Procede pour le depot galvanoplastique d'un alliage d'or.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH632533A5 true CH632533A5 (fr) 1982-10-15

Family

ID=4295625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH556079A CH632533A5 (fr) 1979-06-14 1979-06-14 Procede pour le depot galvanoplastique d'un alliage d'or.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4309256A (fr)
CA (1) CA1159006A (fr)
CH (1) CH632533A5 (fr)
DE (1) DE3022370C2 (fr)
FR (1) FR2459299A1 (fr)
GB (1) GB2053276B (fr)
IT (1) IT1129220B (fr)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4687557A (en) * 1985-03-01 1987-08-18 Heinz Emmenegger Gold alloys and galvanic bath for the electrolytic deposit thereof

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4486275A (en) * 1983-02-07 1984-12-04 Heinz Emmenegger Solution for electroplating a gold-copper-cadmium alloy
EP3170924A1 (fr) * 2007-04-19 2017-05-24 Enthone, Inc. Électrolyte et procédé pour le dépôt électrolytique d'alliages or-cuivre
FR2918672B1 (fr) * 2007-07-09 2009-10-09 Onera (Off Nat Aerospatiale) Procede pour proteger la surface d'un substrat en alliage intermetallique a base d'aluminiure de titane contre la corrosion.
DE102011056318B3 (de) * 2011-12-13 2013-04-18 Doduco Gmbh Elektrolytisches Bad zum Abscheiden einer Goldkupferlegierung

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE743955C (de) * 1940-09-21 1944-01-06 Dr Max Hischmann Verfahren zur Erzeugung von Gold- und Goldlegierungsniederschlaegen aus Dauerbaedern mittels des elektrischen Stromes
DE1236897B (de) * 1961-12-22 1967-03-16 Philippi & Co K G Bad zum galvanischen Abscheiden harter und glaenze nder Goldlegierungsueberzuege
CH529843A (fr) * 1971-07-09 1972-10-31 Oxy Metal Finishing Europ S A Bain pour le dépôt électrolytique d'alliages d'or et son utilisation en galvanoplastie
CH555894A (fr) * 1972-08-10 1974-11-15 Oxy Metal Industries Corp Utilisation de derives organophosphores dans les bains sulfitiques pour l'electrodeposition de l'or et des alliages d'or.
DE2251285C3 (de) * 1972-10-14 1981-01-22 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Alkalisches Bad für die galvanische Abscheidung von Goldlegierungen
US4179344A (en) * 1973-07-02 1979-12-18 Lea-Ronal, Inc. Gold alloy plating compositions and method
CH621367A5 (en) * 1977-07-08 1981-01-30 Systemes Traitements Surfaces Electrolytic bath for plating gold-copper-cadmium alloys and its use in galvanoplasty

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4687557A (en) * 1985-03-01 1987-08-18 Heinz Emmenegger Gold alloys and galvanic bath for the electrolytic deposit thereof

Also Published As

Publication number Publication date
DE3022370C2 (de) 1983-11-24
IT8067938A0 (it) 1980-06-16
CA1159006A (fr) 1983-12-20
IT1129220B (it) 1986-06-04
GB2053276B (en) 1983-04-07
FR2459299A1 (fr) 1981-01-09
GB2053276A (en) 1981-02-04
US4309256A (en) 1982-01-05
FR2459299B1 (fr) 1985-02-15
DE3022370A1 (de) 1981-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2699556A1 (fr) Bains pour former un dépôt électrolytique de cuivre et procédé de dépôt électrolytique utilisant ce bain.
JP4298712B2 (ja) 銅の電解精製方法
EP0193848B1 (fr) Bain galvanique pour le dépôt électrolytique d'alliages d'or
EP2205778B1 (fr) Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques
FR2807450A1 (fr) Bain electrolytique destine au depot electrochimique du palladium ou de ses alliages
CH632533A5 (fr) Procede pour le depot galvanoplastique d'un alliage d'or.
CN1561407A (zh) 用于电化学沉积金及其合金的电解槽
US2093406A (en) Stripping or transferring platinum metals
WO2002101119A1 (fr) Melange utilisable comme brillanteur dans un bain de depot electrolytique d'argent, d'or ou d'un de leurs alliages
FR2807422A1 (fr) Sel complexe de palladium et son utilisation pour ajuster la concentration en palladium d'un bain electrolytique destine au depot de palladium ou d'un de ses alliages
JP4232088B2 (ja) 高純度電気銅の製造方法
CH680927A5 (fr)
CH626410A5 (en) Bath for the electrolytic deposition of gold or gold alloys and use of this bath
US2809929A (en) Anode for copper plating
EP0253841A1 (fr) Procede d'elaboration de poudres de metaux de transition par electrolyse en bains de sels fondus.
FR2501243A1 (fr) Bain de galvanoplastie pour deposer un alliage nickel-palladium, procede d'utilisation de ce bain
CH626657A5 (fr)
CA1050471A (fr) Electrodeposition sur alliages de rhodium et de ruthenium
FR2492849A1 (fr) Bains de revetement electrolytique pour le depot de nickel semi-brillant, renfermant un acide benzenesulfonique comme brillanteur et un agent de mouillage a base de perfluoroalkylsulfonates
BE853192Q (fr) Procede et solution pour depot electrolytique de chrome et d'alliages de chrome
JPH021237B2 (fr)
EP0149830B1 (fr) Bain électrolytique pour le dépôt de couches minces d'or pur
US832024A (en) Process for the electrodeposition of metals.
JP2997186B2 (ja) 銀の電解剥離剤および電解剥離方法
CH629260A5 (en) Process for gold-silver electrolytic deposition, bath for its use and alloy thus obtained

Legal Events

Date Code Title Description
PL Patent ceased