CH554076A - Verfahren zum abloesen von halbleiterchips von einer unterlage ohne stoerung der chip-orientierung. - Google Patents
Verfahren zum abloesen von halbleiterchips von einer unterlage ohne stoerung der chip-orientierung.Info
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- CH554076A CH554076A CH479473A CH479473A CH554076A CH 554076 A CH554076 A CH 554076A CH 479473 A CH479473 A CH 479473A CH 479473 A CH479473 A CH 479473A CH 554076 A CH554076 A CH 554076A
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0428—Apparatus for mechanical treatment or grinding or cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P52/00—Grinding, lapping or polishing of wafers, substrates or parts of devices
Applications Claiming Priority (3)
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|---|---|---|---|
| US24753072A | 1972-04-26 | 1972-04-26 | |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH554076A true CH554076A (de) | 1974-09-13 |
Family
ID=27400049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH479473A CH554076A (de) | 1972-04-26 | 1973-04-04 | Verfahren zum abloesen von halbleiterchips von einer unterlage ohne stoerung der chip-orientierung. |
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|---|---|---|---|---|
| DE102005047509A1 (de) * | 2005-10-04 | 2007-04-05 | Sse Sister Semiconductor Equipment Gmbh | Vorrichtung zur Separierung eines flächigen Objektes von einem Körper, mit dem das Objekt mittels Adhäsionskraft verbunden ist |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005047509A1 (de) * | 2005-10-04 | 2007-04-05 | Sse Sister Semiconductor Equipment Gmbh | Vorrichtung zur Separierung eines flächigen Objektes von einem Körper, mit dem das Objekt mittels Adhäsionskraft verbunden ist |
| DE102005047509B4 (de) * | 2005-10-04 | 2017-10-26 | Degotec Gmbh | Vorrichtung zur Separierung eines flächigen Objektes von einem Körper, mit dem das Objekt mittels Adhäsionskraft verbunden ist |
Also Published As
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PL | Patent ceased |