DE2317649C3 - Verfahren und Vorrichtung zum geordneten Ablösen von auf einem Substrat aufgeklebten Halbleiterelementen - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum geordneten Ablösen von auf einem Substrat aufgeklebten HalbleiterelementenInfo
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0428—Apparatus for mechanical treatment or grinding or cutting
-
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Applications Claiming Priority (3)
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Publications (3)
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Family
ID=27400049
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Also Published As
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