CH474153A - Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem VerfahrenInfo
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Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH727168A CH474153A (de) | 1968-05-16 | 1968-05-16 | Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren |
| AT745568A AT280423B (de) | 1968-05-16 | 1968-07-31 | Halbleitereinheit mit einem scheibenförmigen Halbleiterelement und zwei Kühlkörpern, sowie Verfahren zur Montage der Halbleitereinheit und Montageeinrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| NL6810991A NL6810991A (enrdf_load_stackoverflow) | 1968-05-16 | 1968-08-02 | |
| DE19691913229 DE1913229A1 (de) | 1968-05-16 | 1969-03-15 | Verfahren zur Montage eines scheibenfoermigen Halbleiterelementes mit zwei Kuehlkoerpern zu einer Einheit sowie Halbleitereinheit,montiert nach diesem Verfahren |
| DE19696910490 DE6910490U (de) | 1968-05-16 | 1969-03-15 | Halbleitereinheit. |
| GB2413269A GB1197048A (en) | 1968-05-16 | 1969-05-12 | A process of Assembling a Semiconductor Device |
| FR6915638A FR2008660A1 (enrdf_load_stackoverflow) | 1968-05-16 | 1969-05-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH727168A CH474153A (de) | 1968-05-16 | 1968-05-16 | Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH474153A true CH474153A (de) | 1969-06-15 |
Family
ID=4322513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH727168A CH474153A (de) | 1968-05-16 | 1968-05-16 | Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| AT (1) | AT280423B (enrdf_load_stackoverflow) |
| CH (1) | CH474153A (enrdf_load_stackoverflow) |
| DE (2) | DE1913229A1 (enrdf_load_stackoverflow) |
| FR (1) | FR2008660A1 (enrdf_load_stackoverflow) |
| GB (1) | GB1197048A (enrdf_load_stackoverflow) |
| NL (1) | NL6810991A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH522288A (de) * | 1970-09-29 | 1972-06-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung derselben |
| GB1381778A (en) * | 1972-06-08 | 1975-01-29 | Cableform Ltd | Semiconductor clamping means |
| DE2602589C2 (de) * | 1976-01-22 | 1982-02-18 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Vorrichtung zum Einspannen eines Scheibenthyristors zwischen zwei Kühlkörpern |
| DE4211426C1 (en) * | 1992-04-01 | 1993-06-24 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt, De | Clamping device securing gate-turn-off thyristor between opposing heat sinks - has threaded bolts between heat sinks and spring plate laminates activated in succession to exert pressure on pressure plate |
-
1968
- 1968-05-16 CH CH727168A patent/CH474153A/de not_active IP Right Cessation
- 1968-07-31 AT AT745568A patent/AT280423B/de not_active IP Right Cessation
- 1968-08-02 NL NL6810991A patent/NL6810991A/xx unknown
-
1969
- 1969-03-15 DE DE19691913229 patent/DE1913229A1/de active Pending
- 1969-03-15 DE DE19696910490 patent/DE6910490U/de not_active Expired
- 1969-05-12 GB GB2413269A patent/GB1197048A/en not_active Expired
- 1969-05-14 FR FR6915638A patent/FR2008660A1/fr not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE1913229A1 (de) | 1970-01-22 |
| DE6910490U (de) | 1971-06-09 |
| GB1197048A (en) | 1970-07-01 |
| FR2008660A1 (enrdf_load_stackoverflow) | 1970-01-23 |
| NL6810991A (enrdf_load_stackoverflow) | 1969-11-18 |
| AT280423B (de) | 1970-04-10 |
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| PL | Patent ceased |