AT280423B - Halbleitereinheit mit einem scheibenförmigen Halbleiterelement und zwei Kühlkörpern, sowie Verfahren zur Montage der Halbleitereinheit und Montageeinrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents
Halbleitereinheit mit einem scheibenförmigen Halbleiterelement und zwei Kühlkörpern, sowie Verfahren zur Montage der Halbleitereinheit und Montageeinrichtung zur Durchführung des VerfahrensInfo
- Publication number
- AT280423B AT280423B AT745568A AT745568A AT280423B AT 280423 B AT280423 B AT 280423B AT 745568 A AT745568 A AT 745568A AT 745568 A AT745568 A AT 745568A AT 280423 B AT280423 B AT 280423B
- Authority
- AT
- Austria
- Prior art keywords
- semiconductor unit
- assembling
- disk
- carrying
- well
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title 3
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4025—Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH727168A CH474153A (de) | 1968-05-16 | 1968-05-16 | Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
AT280423B true AT280423B (de) | 1970-04-10 |
Family
ID=4322513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
AT745568A AT280423B (de) | 1968-05-16 | 1968-07-31 | Halbleitereinheit mit einem scheibenförmigen Halbleiterelement und zwei Kühlkörpern, sowie Verfahren zur Montage der Halbleitereinheit und Montageeinrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT280423B (enrdf_load_stackoverflow) |
CH (1) | CH474153A (enrdf_load_stackoverflow) |
DE (2) | DE1913229A1 (enrdf_load_stackoverflow) |
FR (1) | FR2008660A1 (enrdf_load_stackoverflow) |
GB (1) | GB1197048A (enrdf_load_stackoverflow) |
NL (1) | NL6810991A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH522288A (de) * | 1970-09-29 | 1972-06-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung derselben |
GB1381778A (en) * | 1972-06-08 | 1975-01-29 | Cableform Ltd | Semiconductor clamping means |
DE2602589C2 (de) * | 1976-01-22 | 1982-02-18 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Vorrichtung zum Einspannen eines Scheibenthyristors zwischen zwei Kühlkörpern |
DE4211426C1 (en) * | 1992-04-01 | 1993-06-24 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt, De | Clamping device securing gate-turn-off thyristor between opposing heat sinks - has threaded bolts between heat sinks and spring plate laminates activated in succession to exert pressure on pressure plate |
-
1968
- 1968-05-16 CH CH727168A patent/CH474153A/de not_active IP Right Cessation
- 1968-07-31 AT AT745568A patent/AT280423B/de not_active IP Right Cessation
- 1968-08-02 NL NL6810991A patent/NL6810991A/xx unknown
-
1969
- 1969-03-15 DE DE19691913229 patent/DE1913229A1/de active Pending
- 1969-03-15 DE DE19696910490 patent/DE6910490U/de not_active Expired
- 1969-05-12 GB GB2413269A patent/GB1197048A/en not_active Expired
- 1969-05-14 FR FR6915638A patent/FR2008660A1/fr not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH474153A (de) | 1969-06-15 |
DE6910490U (de) | 1971-06-09 |
NL6810991A (enrdf_load_stackoverflow) | 1969-11-18 |
FR2008660A1 (enrdf_load_stackoverflow) | 1970-01-23 |
GB1197048A (en) | 1970-07-01 |
DE1913229A1 (de) | 1970-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE331405B (sv) | Korrosionsförhindrande bindeöverdragskomposition jämte överdragningsförfarande med kompositionen | |
NL169045B (nl) | Soldeergereedschap. | |
NL154870C (nl) | Metalen montageband te gebruiken bij de fabricage van halfgeleiderinrichtingen, werkwijze voor het met behulp van deze montageband fabriceren van halfgeleiderinrich- tingen en met deze werkwijze verkregen halfgeleider- inrichting. | |
NL162246B (nl) | Halfgeleiderinrichting met een halfgeleiderweerstand en werkwijze ter vervaardiging van een dergelijke halfgeleiderinrichting. | |
DK121771B (da) | Halvlederkomponent med en felteffekttransistor med isoleret styreelektrode samt fremgangsmåde til fremstilling af komponenten. | |
NL161617C (nl) | Halfgeleiderinrichting met vlak oppervlak en werkwijze voor het vervaardigen daarvan. | |
IT969524B (it) | Particella di diamante particolar mente per l uso in dissipatori di calore per dispositivi elettronici | |
DK135071B (da) | Fremgangsmåde til fremstilling af halvlederelementer. | |
NL181696C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met tenminste een halfgeleiderelement in een voor de halfgeleiderelementen gemeenschappelijk halfgeleiderlichaam. | |
CH489905A (de) | Halbleiterbauelement mit mindestens zwei an die Oberfläche tretenden Zonen unterschiedlichen Leitfähigkeitstyps | |
DK134784C (da) | Fremgangsmade til fremstilling af modificerede polyphenylenoxider med forbedret varmebestandighed | |
AT280423B (de) | Halbleitereinheit mit einem scheibenförmigen Halbleiterelement und zwei Kühlkörpern, sowie Verfahren zur Montage der Halbleitereinheit und Montageeinrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
NL166820C (nl) | Halfgeleiderinrichting voorzien van een weerstands- element en werkwijze voor het vervaardigen daarvan. | |
SE7509118L (sv) | Spennanordning for fastspennande av arbetsstycken | |
DK129255B (da) | Anlæg til fremstilling af til elektrisk fladeopvarmning beregnede varmemåtter. | |
DK116766B (da) | Fremgangsmåde til fremstilling af granulat og maskine til udøvelse af fremgangsmåden. | |
CH446538A (de) | Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung und zum Stabilisieren der pn-Übergänge an ihrem Halbleiterkörper | |
CH493936A (de) | Halbleiteranordnung und Verfahren zur Herstellung der Halbleiteranordnung | |
AT317302B (de) | Metall-Halbleiterdiode | |
CH506718A (de) | Vorrichtung zum Verspannen von zwei koaxial ineinanderliegenden Teilen zueinander, mit mindestens einem ringförmigen Spannelement von im wesentlichen Z-förmigem oder Y-förmigem Querschnitt, das aus federnd-elastischem Material besteht | |
CH478456A (de) | Anordnung mit mindestens einem Halbleiterelement und Mitteln zur Abführung der in diesem erzeugten Wärme | |
CH546981A (de) | Vorrichtung zur regelung der temperatur in einem raum. | |
CH531258A (de) | Halbleiteranordnung mit mindestens zwei Transistoren und Verfahren zur Herstellung derselben | |
BE774842A (fr) | Evier et procede de fabrication dudit evier | |
FR1506862A (fr) | élément semiconducteur |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ELJ | Ceased due to non-payment of the annual fee |