NL181696C - Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met tenminste een halfgeleiderelement in een voor de halfgeleiderelementen gemeenschappelijk halfgeleiderlichaam. - Google Patents

Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met tenminste een halfgeleiderelement in een voor de halfgeleiderelementen gemeenschappelijk halfgeleiderlichaam.

Info

Publication number
NL181696C
NL181696C NLAANVRAGE7217516,A NL7217516A NL181696C NL 181696 C NL181696 C NL 181696C NL 7217516 A NL7217516 A NL 7217516A NL 181696 C NL181696 C NL 181696C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
semiconductor
manufacturing
common
elements
semiconductor device
Prior art date
Application number
NLAANVRAGE7217516,A
Other languages
English (en)
Other versions
NL7217516A (nl
NL181696B (nl
Original Assignee
Western Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Western Electric Co filed Critical Western Electric Co
Publication of NL7217516A publication Critical patent/NL7217516A/xx
Publication of NL181696B publication Critical patent/NL181696B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL181696C publication Critical patent/NL181696C/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26—Bombardment with radiation
    • H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
    • H01L21/26506—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation in group IV semiconductors
    • H01L21/26513—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation in group IV semiconductors of electrically active species
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26—Bombardment with radiation
    • H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
    • H01L21/26506—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation in group IV semiconductors
    • H01L21/26513—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation in group IV semiconductors of electrically active species
    • H01L21/2652—Through-implantation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/085—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
    • H01L27/088—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0603—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
    • H01L29/0607—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration
    • H01L29/0638—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for preventing surface leakage due to surface inversion layer, e.g. with channel stopper
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/914—Doping
    • Y10S438/919—Compensation doping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Element Separation (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
NLAANVRAGE7217516,A 1971-12-28 1972-12-22 Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met tenminste een halfgeleiderelement in een voor de halfgeleiderelementen gemeenschappelijk halfgeleiderlichaam. NL181696C (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US21304471A 1971-12-28 1971-12-28

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL7217516A NL7217516A (nl) 1973-07-02
NL181696B NL181696B (nl) 1987-05-04
NL181696C true NL181696C (nl) 1987-10-01

Family

ID=22793512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NLAANVRAGE7217516,A NL181696C (nl) 1971-12-28 1972-12-22 Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met tenminste een halfgeleiderelement in een voor de halfgeleiderelementen gemeenschappelijk halfgeleiderlichaam.

Country Status (11)

Country Link
US (1) US3728161A (nl)
JP (1) JPS5543248B2 (nl)
BE (1) BE793245A (nl)
CA (1) CA982704A (nl)
CH (1) CH549871A (nl)
DE (1) DE2262943C2 (nl)
FR (1) FR2166103B1 (nl)
GB (1) GB1420086A (nl)
IT (1) IT976170B (nl)
NL (1) NL181696C (nl)
SE (1) SE380932B (nl)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5063886A (nl) * 1973-10-08 1975-05-30
JPS5069975A (nl) * 1973-10-23 1975-06-11
JPS50115981A (nl) * 1974-02-25 1975-09-10
JPS50120990A (nl) * 1974-03-09 1975-09-22
US4011105A (en) * 1975-09-15 1977-03-08 Mos Technology, Inc. Field inversion control for n-channel device integrated circuits
US4076558A (en) * 1977-01-31 1978-02-28 International Business Machines Corporation Method of high current ion implantation and charge reduction by simultaneous kerf implant
JPS5643763A (en) * 1979-09-17 1981-04-22 Fujitsu Ltd Manufacture of semiconductor device
US4315781A (en) * 1980-04-23 1982-02-16 Hughes Aircraft Company Method of controlling MOSFET threshold voltage with self-aligned channel stop
JPS57104244U (nl) * 1980-12-16 1982-06-26
JPS57113286A (en) * 1980-12-30 1982-07-14 Seiko Epson Corp Manufacture of semiconductor device
US4467569A (en) * 1982-05-03 1984-08-28 Interkal, Inc. Telescopic risers
GB2123605A (en) * 1982-06-22 1984-02-01 Standard Microsyst Smc MOS integrated circuit structure and method for its fabrication
DE3467953D1 (en) * 1983-04-21 1988-01-14 Toshiba Kk Semiconductor device having an element isolation layer and method of manufacturing the same
JPS59215742A (ja) * 1983-05-24 1984-12-05 Toshiba Corp 半導体装置
US4679303A (en) * 1983-09-30 1987-07-14 Hughes Aircraft Company Method of fabricating high density MOSFETs with field aligned channel stops
JPS6330702U (nl) * 1986-08-11 1988-02-29
JPS63198323A (ja) * 1987-02-13 1988-08-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
US4967250A (en) * 1987-05-05 1990-10-30 Hughes Aircraft Company Charge-coupled device with focused ion beam fabrication
EP0316401A1 (en) * 1987-05-05 1989-05-24 Hughes Aircraft Company Charge-coupled device with focused ion beam fabrication
US5192993A (en) * 1988-09-27 1993-03-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device having improved element isolation area

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USB421061I5 (nl) * 1964-12-24
US3417464A (en) * 1965-05-21 1968-12-24 Ibm Method for fabricating insulated-gate field-effect transistors
US3472712A (en) * 1966-10-27 1969-10-14 Hughes Aircraft Co Field-effect device with insulated gate
US3515956A (en) * 1967-10-16 1970-06-02 Ion Physics Corp High-voltage semiconductor device having a guard ring containing substitutionally active ions in interstitial positions
GB1261723A (en) * 1968-03-11 1972-01-26 Associated Semiconductor Mft Improvements in and relating to semiconductor devices
US3586542A (en) * 1968-11-22 1971-06-22 Bell Telephone Labor Inc Semiconductor junction devices
NL165005C (nl) * 1969-06-26 1981-02-16 Philips Nv Halfgeleiderinrichting bevattende veldeffecttransistors met geisoleerde stuurelektrode en werkwijze voor het vervaardigen van de halfgeleiderinrichting.

Also Published As

Publication number Publication date
CH549871A (de) 1974-05-31
NL7217516A (nl) 1973-07-02
DE2262943C2 (de) 1985-10-10
NL181696B (nl) 1987-05-04
JPS5543248B2 (nl) 1980-11-05
BE793245A (fr) 1973-04-16
DE2262943A1 (de) 1973-07-05
JPS4874977A (nl) 1973-10-09
FR2166103A1 (nl) 1973-08-10
FR2166103B1 (nl) 1977-04-08
CA982704A (en) 1976-01-27
GB1420086A (en) 1976-01-07
US3728161A (en) 1973-04-17
IT976170B (it) 1974-08-20
SE380932B (sv) 1975-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL170901C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting.
NL161305C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderin- richting.
NL181696C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met tenminste een halfgeleiderelement in een voor de halfgeleiderelementen gemeenschappelijk halfgeleiderlichaam.
NL7609815A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd met behulp van de werkwijze.
NL160728C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een scheidingscel.
NL161302C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderin- richting.
NL158025B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL161617C (nl) Halfgeleiderinrichting met vlak oppervlak en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
NL7414007A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting.
NL173142C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een filterelement en het daarmee verkregen filterelement.
NL162789C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting.
NL163745C (nl) Inrichting voor het wassen van een voertuig.
NL143072B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens de werkwijze.
NL163369C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting.
NL162511B (nl) Geintegreerde halfgeleiderschakeling met een laterale transistor en werkwijze voor het vervaardigen van de geintegreerde halfgeleiderschakeling.
NL161619B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting.
NL7413791A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting.
NL154061B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd met behulp van de werkwijze.
NL161920B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting, waarbij de roostervervorming t.g.v. doteerstoffen wordt gecompenseerd.
NL7609607A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd met behulp van de werkwijze.
NL154866B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting alsmede halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens de werkwijze.
NL140101B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL161217C (nl) Inrichting voor het vervaardigen van zandpalen.
NL159734B (nl) Inrichting voor het vervaardigen van een vezelvlies.
NL150403B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een glasplaat, alsmede een hiermee vervaardigde glasplaat.

Legal Events

Date Code Title Description
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
A85 Still pending on 85-01-01
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee