CH393494A - Verfahren zur Herstellung eines keramischen Widerstandes mit sperrschichtfreien Kontaktierungen - Google Patents

Description

      Zusatzpatent        zum        hauptpatent        Nr.375   <B>068</B>         Verfahren        zur        Herstellung    eines     keramischen    Widerstandes     mit        sperrschichtfreien          Kontaktierungen       Im Hauptpatent Nr.

   375 068 ist ein aus zu  sammengesinterten störleitend gemachten     ferroelek-          trischen        Kristallitkörnern    bestehender keramischer  Widerstand mit hohem     Temperaturkoeffizienten    sei  nes     Gesamtwiderstandswertes    nach Patent 374 740       beschrieben,

      wobei zur Erzielung einer     vernach-          lässigbar        kleinen    Spannungsabhängigkeit des     Ge-          samtwiderstandswertes    die Kontakte     im    wesentlichen       sperrschichtfrei    auf das Material des     Widerstandes     aufgebracht,     insbesondere    aufgedampft     sind.     



  Zur Erzielung     sperrschichtfreier    Kontakte ist im  Hauptpatent u. a. auch ein Verfahren beschrieben,  bei dem die zur     Kontaktierung    vorgesehenen Stellen  der     Kaltleiterkeramik    durch     Beglimmen    vorbehandelt  werden. Auf den     beglimmten    Stellen wird dann ein  unedles Metall wie z. B.     Aluminium    oder Zink auf  gedampft. Auf diese Metallschicht     kann    eine weitere  Metallschicht aus gut     lötfähigem    Material, z. B. Kup  fer oder Silber, galvanisch oder chemisch aufgetragen  werden.  



  Es hat sich nun gezeigt, dass das dort angegebene  Verfahren zwar     eine    im allgemeinen hinreichend  grosse Spannungsunabhängigkeit des. Widerstandswer  tes ergibt, dass jedoch diese     Spannungsunabhängigkeit     für     besonders    hohe     Anforderungen        nicht    ausreichend  ist. In umfangreichen Versuchen sollte nun fest  gestellt werden, worauf die geringe     Restspannungs-          abhängigkeit    der     Kontaktierung        zurückzuführen    ist.

    Im Ergebnis dieser Versuche war zu     erkennen,        dass     die Leitfähigkeit der Zwischenschicht nicht gross ge  nug war, um den     Sperrschichteffekt        zwischen    Kera  mikmaterial und Kontaktwerkstoff     auszuschliessen.    Es  wird     angenommen,    dass dies auf eine     Verminderung     der Störleitung infolge der     Möglichkeit    des Einwir  kens von     Sauerstoff    auf die Keramik     zurückzuführen     ist.

      Gemäss der vorliegenden     zusätzlichen    Erfindung       wird        vorgeschlagen,    zur Herstellung einer sperr  schichtfreien     Kontaktierung    folgende Verfahrens  schritte in einer Unterdruckapparatur ohne Unter  brechung durchzuführen:  a)     Beglimmen    der Keramik an den für die     Kon-          taktierung    vorgesehenen     Stellen;     b) Aufdampfen einer ersten Schicht aus unedlem  Metall, wie z. B.     Aluminium    oder Zink;  c) Aufdampfen einer zweiten Schicht aus einem  gut     lötfähigen    Metall, wie z. B. Kupfer oder  Silber.  



  Dadurch     soll    erreicht werden,     dass    das     Beglim-          men    und die     Aufdampfvorgänge    in der Weise vorge  nommen werden, dass ein Zutritt von auf die     Keramik          oxydierend    wirkenden Stoffen oder Gasen, wie z. B.  Luft,     wenigstens    bis zum vollendeten Aufbringen des  gut     lötfähigen    Metalls     vermieden    wird.

   Um eine gute       Lötbarkeit    auch nach längerer Lagerung der     mit    den  Metallschichten versehenen     Kaltleiterkeramik    zu ge  währleisten, ist es empfehlenswert,     in    der Unterdruck  apparatur, ebenfalls     ohne    Unterbrechung des     Kon-          taktierungsverfahrens,    die gut     lötfähige    Metallschicht  mit einer durch Aufdampfen hergestellten     Zinnschicht     zu bedecken.

   Die     Zinnschicht    ist     zweckmässigerweise     stärker als die anderen Metallschichten und     min-          destens    gleich der     gemeinsamen    Stärke der ersten und  zweiten Schicht.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH Verfahren zum Herstellen eines Widerstandes nach dem Patentanspruch 1I des Hauptpatentes, da durch gekennzeichnet, dass die folgenden Verfahrens schritte in einer Unterdruckapparatur ohne Unter brechen durchgeführt werden: a) Beglimmen der Keramik an den für die Kon- taktierung vorgesehenen Stellen; b) Aufdampfen einer ersten Schicht aus einem unedlen Metall; c) Aufdampfen einer zweiten Schicht aus gut löt fähigem Metall.

   UNTERANSPRUCH Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekenn- zeichnet, dass auf die zweite Schicht noch eine dritte Schicht aus Zinn im gleichen Arbeitsgang aufgedampft wird, deren Stärke mindestens gleich der gemein samen Stärke der ersten und zweiten Schicht ist.