CH330537A - Heissleiteranordnung - Google Patents

Heissleiteranordnung

Info

Publication number
CH330537A
CH330537A CH330537DA CH330537A CH 330537 A CH330537 A CH 330537A CH 330537D A CH330537D A CH 330537DA CH 330537 A CH330537 A CH 330537A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
heat conductor
conductor arrangement
arrangement according
thermally conductive
dependent
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Gerhard Dr Ruthemann
Bachmann Claus
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Publication of CH330537A publication Critical patent/CH330537A/de

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/14Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
    • G01K1/143Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations for measuring surface temperatures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Description


  



     Heissleiteranordnung   
Es sind Heissleiter bekannt, welche zum Messen der Temperatur von festen Körpern dienen. Diese Heissleiter sind scheibenförmig gestaltet und auf einer Grundplatte montiert, welche mit dem   Heissleiterkorper    selbst in wärmeleitender und elektrischer Verbindung steht und auf den zu messenden   Wörper    aufschraubbar ist. Zu diesem   Zweek    sind am Rande der Grundplatte Bohrungen   vorgese-      hen,    welche ein festes Ansehrauben der Grundplatte   ermögliehen.    Der Wärmekontakt des   heissleitenden    Körpers durch die metallische Grundplatte mit dem bezüglich der Temperatur zu messenden Körper ist an sich bei diesen bekannten Anordnungen sehr gut.

   Der Nachteil dieser   Anordnung besteht jedoeh erstens    darin, dass die eine Belegung des Heissleiterkorpers unmittelbar mit der Grundplatte und damit mit dem bezüglieh der Temperatur zu messenden Korper in Verbindung steht und dessen elektrisches Potential annehmen muss.



  Dies führt leieht zu elektrischen Störungen bei der Messung der Temperatur. Anderseits besteht ein weiterer Naehteil der Anordnung darin, dass die Grundplatte, welche ein be  trächtliches    St ck  ber den Heissleiterkorper  bersteht, nur am R-ande ansehraubbar ist, was zur Folge hat, dass die Mitte der Grundplatte, an der sich gerade der Heissleiterkorper selbst befindet, nicht mit demselben Druck auf dem zu messenden Körper aufliegt wie der Rand und infolgedessen an n dieser Stelle auch einen schlechteren WÏrmekontakt bildet.



   Gemäss der Erfindung werden diese   Naeh¯-    teile dadurch vermieden, dass die Oberfläehe des Heissleiterkörpers mindestens teilweise durch eine elektrische Isolierschicht hindurch mit einer Kontaktfläche in wärmeleitender Verbindung steht, welche zum   Aufsetzen un-      ter'Warmekontakt    auf einen Gegenstand geeignet ist, dessen Temperatur untersucht werden soll. Ausser der Vermeidung der beiden geschilderten Nachteile wird hierdurch   gleich-    zeitig der Vorteil erzielt, dass bezüglich der Stromrichtung durch den   Heissleiterkörper    selbst ein grösserer konstruktiver Spielraum geschaffen ist.

   Stromzuführungen können an beliebigen Stellen angebracht werden, so dass unter Umständen der   Stromdurchtritt    bei seheibenförmigem Heissleiter nicht genau senkrecht zur Scheibe, sondern auch schräg oder gegebenenfalls parallel verlaufen kann.



  Bezüglich der Wahl des Widerstandes, der Charakteristik und der Dimensionierung des Ganzen ist hierdurch eine grössere Variationsmöglichkeit gegeben.



   Zweckmässigerweise sind beide Flächen des   Heissleiterkörpers,    das heisst ausser der der Grundplatte zugewandten Seite auch die ge  genüberliegende    Seite, durch eine elektrische Isolierschicht von dem anschliessenden wärmeleitenden Teil isoliert und eine Wärmeleitung von der gegenüberliegenden Seite zur   Ground-    platte hin vorgesehen. Mit Vorteil wird die wärmeleitende Verbindung zwischen den beiden Seiten des scheibenförmigen Halbleiterkörpers durch eine in der Mitte des Korpers angebrachte Bohrung geführt. Diese Bohrung dient zweckmässigerweise gleichzeitig als Be  festigungsbohrtmg,    durch die eine Befestigungsschraube   hindurehgefiihrt    werden kann.



  Durch diese Art der Befestigung wird erreicht, dass der Druek, mit dem die Grundplatte auf dem bezüglieh der Temperatur zu   untersuehenden Körper anliegt, gerade    in der Mitte am grössten ist und infolgedessen   prak-    tisch an allen Stellen der Grundplatte, welche gegebenenfalls über den   Heissleiterkörper    nicht hinausragt, gleichmässig verteilt ist.



   Besondere Bedeutung hat der Heissleiter nach der Erfindimg auch f r die Temperaturkompensation spannungsabhängiger Wi  derstände,    insbesondere   Varistoren,    und von Gleichrichtern, vorzugsweise Trockengleich  richtern,    oder andern Halbleiteranordnungen.



   In der Zeichnung ist eine beispielsweise Ausführungsform der Anordnung nach der Erfindung dargestellt.



     1    bedeutet einen Heissleiterkorper aus an sich bekannter HeiPleiterwiderstandsmasse, insbesondere   Sintermasse,    welche in Gestalt einer flachen, zylindrischen Scheibe mit Mittelbohrung 2 hergestellt ist.. 3 und 4   bezeich-    nen je eine Nut, welche zur Aufnahme der Elektrodenansehlüsse 5 und 6 dienen, die in bekannter Weise an dem Heissleiterkorper   1      festgesintert    sind. 7 und 8 sind zwei elektrisch isolierende   Glimmerscheiben.    9 bedeutet eine Grundplatte ans gut wärmeleitendem Material, z. B.

   Kupfer. 10 ist eine elastische Membran aus ebenfalls wärmeleitendem Material,   zweekmässig ebenfalls Kupfer,    die mittels einer gut wärmeleitenden Hülse 11 mit der Grundplatte 9 in mechanischer und wÏrmeleitender Verbindung steht. Durch die   bonus-      formage    Gestalt der Mittelbohrung der Grundplatte 9 wird ein festes Vernieten der H lse 11 auf der Seite der Grundplatte ermöglieht, während die Hülse auf der entgegengesetzten Seite in aus der Zeichnung ersichtlicher Weise umgebogen ist, so dass sie auch dort in gutem,    wärmeleitendem und mechanisehem Kontakt    mit der Membran 10 steht.

   Die Aussparung 13 in der Bohrung 2 zwischen den beiden Isolierplatten 7 und 8 bedeutet eine   Luftraumisolie-    rung, die jedoeh auch mit einem Isolierstoff ausgefüllt sein kann. Mit 14 ist der Gegenstand bezeichnet, beispielsweise eine Platte an einem Motor, dessen Temperatur mittels des Heissleiters untersucht, z. B. gemessen bzw. geregelt, werden soll.



   Die   Kontaktfläehe    der Metallplatte9 braueht nieht notwendig eben gestaltet zu sein ; sie kann auch konvexe und/oder konkave   Flächenteile    besitzen, damit sie mit Oberfläehen beliebiger   Krümmung,    z. B. einer sieh    heisslaufenden Welle, leicht in guten Wärme-    kontakt gebracht werden kann.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH Heissleiteranordnung, dadurch gekennzeich- net, dass die Oberfläche des Heissleiterkorpers mindestens teilweise durch eine elektrische Iso- lierschicht hindurch mit einer Kontaktfläche in wärmeleitender Verbindung steht, welche zum Aufsetzen unter Wärmekontakt auf einen Gegenstand geeignet ist, dessen Temperatur untersucht werden soll.
    UNTERANSPRÜCHE 1. Heissleiteranordnung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass der lIeissleiter (1) scheibenförmig gestaltet ist und mit seiner einen Stirnfläehe unter Zwi sehenlage einer elektrischen Isolierschicht (7) auf eine Metallplatte. (H) aufgesetzt ist.
    2. Heissleiteranordnung nach Unteran- spruch l, dadurch gekennzeichnet, dass auch die andere Stirnfläche unter Zwischenlage einer Isolierschicht (8) wärmeleitend mit der Metallplatte (9) verbunden ist.
    3. Heissleiteranordnung nach Patentan- spruch, dadureh gekennzeiehnet, dass der Heissleiterkorper allseitig elektriseh isoliert und im Wärmekontakt mit einer Metallplatte steht.
    4. Heissleiteranordnung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass minde stens eine Bohrung (2) vorgesehen ist, durch die die Heissleiteranordnung auf den bezüglich der Temperatur zu untersuchenden Körper (14) aufschraubbar oder aufnietbar ist.
    5. Heissleiteranordnung nach Unteransprüehen 2 und 4, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeleitende Verbindung von der einen zur andern Seite des Heissleiterkorpers mindestens teilweise durch die Bohrung (2) hindurchgeführt ist.
    6. Heissleiteranordnung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dal3 eine wärmeleitende Verbindung der Oberflächen des Heissleiterkorpers untereinander durch einen mindestens teilweise elastischen Kon taktkörper (11) bewerkstelligt ist, welcher unter Druck anliegt.
    7. Heissleiteranordnung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Kon- taktfläehe an versehiedenen Stellen verschie- dene Krümmungsradien besitzt, damit sie zur Kontaktgabe mit verschieden gestalteten Wärmeflächen geeignet ist.
    8. Heissleiteranordnung nach Unteranspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktfläche konvexe Flächenteile aufweist.
    9. Heissleiteranordnung nach Unteranspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktfläehe konkave Flächenteile aufweist.
    10. Heissleiteranordnung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Zu führungsanschlüsse in Vertiefungen im Heissleiterkorper versenkt angeordnet sind.
CH330537D 1954-04-03 1955-03-30 Heissleiteranordnung CH330537A (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE330537X 1954-04-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH330537A true CH330537A (de) 1958-06-15

Family

ID=6191013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH330537D CH330537A (de) 1954-04-03 1955-03-30 Heissleiteranordnung

Country Status (1)

Country Link
CH (1) CH330537A (de)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3884846T2 (de) Kühlungsgerät und eine dieses Gerät verwendende Halbleitervorrichtung.
DE60017193T2 (de) Wärmeableitender monolith-widerstand
DE2425968C3 (de) Anordnung zum messen einer temperatur
DE69400014T2 (de) Widerstandselemente zur Strommessung und Anschluss- und Messmodule.
DE3035887A1 (de) Bremsbelag, insbesondere fuer scheibenbremsen, mit einem eingebauten abnutzungsanzeigekontakt
DE1961042B2 (de) Halbleiterbauelement
DE1293318B (de) Federnde Buerste fuer einen Kollektor einer kleinen elektrischen Maschine
CH330537A (de) Heissleiteranordnung
DE3708436C2 (de)
DE1110768B (de) Vorrichtung zum Messen der Dichte einer Neutronenstroemung
DE2619242C2 (de)
DE708273C (de) Hochbelastbarer Schichtwiderstand
DE1017817B (de) Temperaturmessgeraet mit einem scheibenfoermigen, auf einer metallischen Grundplatte montierten Heissleiter
DE1800318A1 (de) Messwertwandler,insbesondere piezoelektrischer Geber fuer die Beschleunigungsmessung
DE1773545C3 (de) Beheizter Stutzen für eine Vorrichtung zum Messen des statischen Drucks auf der Außenseite der Außenhaut von Flugzeugen
DE2824668C2 (de) Kondensatoranordnung für eine Spannungsvervielfachungsschaltung
DE1109235B (de) Anordnung zur Kabelleitungsfuehrung fuer Messzwecke bei einem unter dem Einfluss einer schraubenfoermigen Rueckholfeder stehenden, sich rasch hin- und her-bewegenden Maschinenteil
DE2604070C3 (de) Spannvorrichtung zum Befestigen eines scheibenförmigen Halbleiterbauelements an einem KUhlteil
DE3050649C2 (de) Quadrator
DE3041348C2 (de) Halterung mit elektronischen und elektrischen Bauteilen in Heißluftduschen
AT210015B (de) Gleichrichtersäule
DE7418569U (de) Anordnung zum Messen einer Temperatur mittels eines temperaturempfindlichen, in einem Gehäuse angeordneten Widerstandes
DE1825559U (de) Fassung fuer temperaturabhaengigen widerstand.
DE7107559U (de)
AT231010B (de) Regelbarer Halbleiterwiderstand