CH330537A - Heissleiteranordnung - Google Patents
HeissleiteranordnungInfo
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- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/14—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
- G01K1/143—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations for measuring surface temperatures
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Description
Heissleiteranordnung Es sind Heissleiter bekannt, welche zum Messen der Temperatur von festen Körpern dienen. Diese Heissleiter sind scheibenförmig gestaltet und auf einer Grundplatte montiert, welche mit dem Heissleiterkorper selbst in wärmeleitender und elektrischer Verbindung steht und auf den zu messenden Wörper aufschraubbar ist. Zu diesem Zweek sind am Rande der Grundplatte Bohrungen vorgese- hen, welche ein festes Ansehrauben der Grundplatte ermögliehen. Der Wärmekontakt des heissleitenden Körpers durch die metallische Grundplatte mit dem bezüglich der Temperatur zu messenden Körper ist an sich bei diesen bekannten Anordnungen sehr gut. Der Nachteil dieser Anordnung besteht jedoeh erstens darin, dass die eine Belegung des Heissleiterkorpers unmittelbar mit der Grundplatte und damit mit dem bezüglieh der Temperatur zu messenden Korper in Verbindung steht und dessen elektrisches Potential annehmen muss. Dies führt leieht zu elektrischen Störungen bei der Messung der Temperatur. Anderseits besteht ein weiterer Naehteil der Anordnung darin, dass die Grundplatte, welche ein be trächtliches St ck ber den Heissleiterkorper bersteht, nur am R-ande ansehraubbar ist, was zur Folge hat, dass die Mitte der Grundplatte, an der sich gerade der Heissleiterkorper selbst befindet, nicht mit demselben Druck auf dem zu messenden Körper aufliegt wie der Rand und infolgedessen an n dieser Stelle auch einen schlechteren WÏrmekontakt bildet. Gemäss der Erfindung werden diese Naeh¯- teile dadurch vermieden, dass die Oberfläehe des Heissleiterkörpers mindestens teilweise durch eine elektrische Isolierschicht hindurch mit einer Kontaktfläche in wärmeleitender Verbindung steht, welche zum Aufsetzen un- ter'Warmekontakt auf einen Gegenstand geeignet ist, dessen Temperatur untersucht werden soll. Ausser der Vermeidung der beiden geschilderten Nachteile wird hierdurch gleich- zeitig der Vorteil erzielt, dass bezüglich der Stromrichtung durch den Heissleiterkörper selbst ein grösserer konstruktiver Spielraum geschaffen ist. Stromzuführungen können an beliebigen Stellen angebracht werden, so dass unter Umständen der Stromdurchtritt bei seheibenförmigem Heissleiter nicht genau senkrecht zur Scheibe, sondern auch schräg oder gegebenenfalls parallel verlaufen kann. Bezüglich der Wahl des Widerstandes, der Charakteristik und der Dimensionierung des Ganzen ist hierdurch eine grössere Variationsmöglichkeit gegeben. Zweckmässigerweise sind beide Flächen des Heissleiterkörpers, das heisst ausser der der Grundplatte zugewandten Seite auch die ge genüberliegende Seite, durch eine elektrische Isolierschicht von dem anschliessenden wärmeleitenden Teil isoliert und eine Wärmeleitung von der gegenüberliegenden Seite zur Ground- platte hin vorgesehen. Mit Vorteil wird die wärmeleitende Verbindung zwischen den beiden Seiten des scheibenförmigen Halbleiterkörpers durch eine in der Mitte des Korpers angebrachte Bohrung geführt. Diese Bohrung dient zweckmässigerweise gleichzeitig als Be festigungsbohrtmg, durch die eine Befestigungsschraube hindurehgefiihrt werden kann. Durch diese Art der Befestigung wird erreicht, dass der Druek, mit dem die Grundplatte auf dem bezüglieh der Temperatur zu untersuehenden Körper anliegt, gerade in der Mitte am grössten ist und infolgedessen prak- tisch an allen Stellen der Grundplatte, welche gegebenenfalls über den Heissleiterkörper nicht hinausragt, gleichmässig verteilt ist. Besondere Bedeutung hat der Heissleiter nach der Erfindimg auch f r die Temperaturkompensation spannungsabhängiger Wi derstände, insbesondere Varistoren, und von Gleichrichtern, vorzugsweise Trockengleich richtern, oder andern Halbleiteranordnungen. In der Zeichnung ist eine beispielsweise Ausführungsform der Anordnung nach der Erfindung dargestellt. 1 bedeutet einen Heissleiterkorper aus an sich bekannter HeiPleiterwiderstandsmasse, insbesondere Sintermasse, welche in Gestalt einer flachen, zylindrischen Scheibe mit Mittelbohrung 2 hergestellt ist.. 3 und 4 bezeich- nen je eine Nut, welche zur Aufnahme der Elektrodenansehlüsse 5 und 6 dienen, die in bekannter Weise an dem Heissleiterkorper 1 festgesintert sind. 7 und 8 sind zwei elektrisch isolierende Glimmerscheiben. 9 bedeutet eine Grundplatte ans gut wärmeleitendem Material, z. B. Kupfer. 10 ist eine elastische Membran aus ebenfalls wärmeleitendem Material, zweekmässig ebenfalls Kupfer, die mittels einer gut wärmeleitenden Hülse 11 mit der Grundplatte 9 in mechanischer und wÏrmeleitender Verbindung steht. Durch die bonus- formage Gestalt der Mittelbohrung der Grundplatte 9 wird ein festes Vernieten der H lse 11 auf der Seite der Grundplatte ermöglieht, während die Hülse auf der entgegengesetzten Seite in aus der Zeichnung ersichtlicher Weise umgebogen ist, so dass sie auch dort in gutem, wärmeleitendem und mechanisehem Kontakt mit der Membran 10 steht. Die Aussparung 13 in der Bohrung 2 zwischen den beiden Isolierplatten 7 und 8 bedeutet eine Luftraumisolie- rung, die jedoeh auch mit einem Isolierstoff ausgefüllt sein kann. Mit 14 ist der Gegenstand bezeichnet, beispielsweise eine Platte an einem Motor, dessen Temperatur mittels des Heissleiters untersucht, z. B. gemessen bzw. geregelt, werden soll. Die Kontaktfläehe der Metallplatte9 braueht nieht notwendig eben gestaltet zu sein ; sie kann auch konvexe und/oder konkave Flächenteile besitzen, damit sie mit Oberfläehen beliebiger Krümmung, z. B. einer sieh heisslaufenden Welle, leicht in guten Wärme- kontakt gebracht werden kann.
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH Heissleiteranordnung, dadurch gekennzeich- net, dass die Oberfläche des Heissleiterkorpers mindestens teilweise durch eine elektrische Iso- lierschicht hindurch mit einer Kontaktfläche in wärmeleitender Verbindung steht, welche zum Aufsetzen unter Wärmekontakt auf einen Gegenstand geeignet ist, dessen Temperatur untersucht werden soll.UNTERANSPRÜCHE 1. Heissleiteranordnung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass der lIeissleiter (1) scheibenförmig gestaltet ist und mit seiner einen Stirnfläehe unter Zwi sehenlage einer elektrischen Isolierschicht (7) auf eine Metallplatte. (H) aufgesetzt ist.2. Heissleiteranordnung nach Unteran- spruch l, dadurch gekennzeichnet, dass auch die andere Stirnfläche unter Zwischenlage einer Isolierschicht (8) wärmeleitend mit der Metallplatte (9) verbunden ist.3. Heissleiteranordnung nach Patentan- spruch, dadureh gekennzeiehnet, dass der Heissleiterkorper allseitig elektriseh isoliert und im Wärmekontakt mit einer Metallplatte steht.4. Heissleiteranordnung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass minde stens eine Bohrung (2) vorgesehen ist, durch die die Heissleiteranordnung auf den bezüglich der Temperatur zu untersuchenden Körper (14) aufschraubbar oder aufnietbar ist.5. Heissleiteranordnung nach Unteransprüehen 2 und 4, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeleitende Verbindung von der einen zur andern Seite des Heissleiterkorpers mindestens teilweise durch die Bohrung (2) hindurchgeführt ist.6. Heissleiteranordnung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dal3 eine wärmeleitende Verbindung der Oberflächen des Heissleiterkorpers untereinander durch einen mindestens teilweise elastischen Kon taktkörper (11) bewerkstelligt ist, welcher unter Druck anliegt.7. Heissleiteranordnung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Kon- taktfläehe an versehiedenen Stellen verschie- dene Krümmungsradien besitzt, damit sie zur Kontaktgabe mit verschieden gestalteten Wärmeflächen geeignet ist.8. Heissleiteranordnung nach Unteranspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktfläche konvexe Flächenteile aufweist.9. Heissleiteranordnung nach Unteranspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktfläehe konkave Flächenteile aufweist.10. Heissleiteranordnung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Zu führungsanschlüsse in Vertiefungen im Heissleiterkorper versenkt angeordnet sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE330537X | 1954-04-03 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH330537A true CH330537A (de) | 1958-06-15 |
Family
ID=6191013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH330537D CH330537A (de) | 1954-04-03 | 1955-03-30 | Heissleiteranordnung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH330537A (de) |
-
1955
- 1955-03-30 CH CH330537D patent/CH330537A/de unknown
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