Procédé de préparation d'ébauches en papier destinées à la fabrication de récipients et dispositif pour la mise en #uvre de ce procédé. La présente invention a pour objet un pro cédé de préparation d'ébauches en papier des tinées à la fabrication de récipients,, dans. le but de permettre le collage de ces ébauches lors de cette fabrication. Les ébauches pour raient, par exemple, être destinées à la fabri cation de récipients pour le lait.
Suivant ce procédé, on répartit sur une surface d'application une couche de matière thermoplastique adhésive, à l'état de solution visqueuse, et on transfère ensuite cette ,cou cho ,sur la mrface de l'ébauche en papier en la mettant au contact, sans pression, de ladite surface, la matière thermoplastique adhésive disposée .sur l'ébauche devenant non visqueuse et non collante par séchage de la solution et redevenant collante lorsqu'on la chauffe.
L'in vention comprend en outre un dispositif pour . la mise en oeuvre de ce procédé.
Les ébauches ainsi préparées peuvent être empilées pour être expédiées ou emmagasinées avant d'être utilisées pour la fabrication des récipients.
Pour la mise en oeuvre du procédé selon l'invention, on peut utiliser des matières thermoplastiques adhésives variées. Cepen- dant, cette matière devra, de préférence, avoir les prom)riétés suivantes:
être étanche à l'eau, à l'humidité, à 1'huiie et à la, graîsse, non- toxique, inod bore, résistante eaux acides et pTa- tiquement ininflammable et ne pas avoir d'ef fets déslétùres sur les comestibles,
particulière- ment le, lait, la, crème et le petit-lait.
Le procédé peut être mis en aeuvre par exemple de la manière suivante: On emploie comme matière thermoplastique adhésive une résine, naturelle ou synthétique que l'on dis sout dans un solvant additionné ou non d'une petite quantité d'eau et on mélange éventuel- lement à la solution obtenue un plastifiant tel que la rés.orcine, le camphre, etc.
Le sol vant aura, de préférence, un point d'ébulli tion élevé et une basse tension de vapeur,,suf- fisante cependant pour que ce solvant soit expulsé de la matière et dissipé et que la solution de matière thermoplastique adhésive soit amenée à sécher à la température ordi naire ou qu'elle puisse être plus rapidement séchée en la soumettant, pendant une courte période de temps, à l'action d'une température plus élevée.
Si l'on utilise un plastifiant, il devra avoir la propriété d'être compatible avec le solvant et de rester solide jusqu'à, une tem pérature supérieure à 38 , de manière que, lorsque la solution a séché, la matière tbermo- plastique adhésive se présente sous l'aspect d'un revêtement ferme et flexible à surface douce sur la surface de l'ébauche sur laquelle elle a été appliquée et sera, susceptible de de venir visqueuse et collante si elle est soumise à la température voulue, soit de 80 à \?05 .
Comme surface d'application, on pourra em ployer une surface métallique à laquelle la solution visqueuse adhérera plus faiblement qu'a la surface de l'ébauche, afin de pouvoir effectuer le transfert sans difficulté.
Dans le cas où l'on ne désire recouvrir de matière thermoplastique adhésive que certaines par- ties de la surface, de l'ébauche, on pourra employer une surface d'application ayant un contour correspondant à celui des parties de la surface de l'ébauche à recouvrir.
Après que la solution de matière thermoplastique adhésive a été transférée sur l'ébauche, on peut Ia laisser sécher à la température ordi naire. Pour hâter le séchage, on peut aussi soumettre l'ébauche à, une température plus élevée.
On pourrait aussi procéder, par exemple, de la manière suivante: On mélange à, la, so lution visqueuse de matière thermoplastique adhésive, en la dispersant dans celle-ci, une matière non collante ayant un point de fu sion inférieur à celui de la matière thermo plastique adhésive. Cette matière non collante sera, de préférence, étanche à l'eau.
à l'humi dité, à .la graisse et à l'huile, non-toxique, inodore, résistante aux acides et n'aura aucun effet délétère sur les oome@stibles, notamment le lait. la crème et le petit-lait. Cette matière non collante peut être, par exemple, une sub- stance cireuse, de préférence de la paraffine, ayant un point de fusion de 51 à. 5.5 .
Le transfert de la solution visqueuse ayant été opéré, on fait passer l'ébauche à travers une zone de température élevée, de façon que la solution sèche par l'évaporation en totalité ou en partie du solvant.
et qu'en même temps la paraffine fonde et se sépare de la matière thermoplastique adhésive pour venir former uiie couche par-dessus celle-ci. Après le pas sage de l'ébauche à travers la zone de tempé- rature élevée, on la laisse se refroidir suffi samment pour provoquer le durcissement de la paraffine.
On obtient ainsi un revêtement non collant de la matière thermoplastique adhésive. L'avantage de cette façon de procé der est qu'elle permet d'employer une matière thei-mopla.stique adhésive devenant colla-nie<B>à</B> une température relativement basse sans qu'il y ait lieu de craindre que les ébauches se col lent l'une à l'autre lorsqu'on les a.
empilées. On a constaté que dans la forme d'exécution du procédé qui rient d'être décrite, le temps récessa.ire pour faire sortir les ébauches de la zone à température élevée, et pour les em piler, suffisait pour ce refroidissement.
Le dessin annexé représente, schématique ment et à titre d'exemple, une forme d'exé cution d'un dispositif pour la mise en aeuvre d'une forme d'exécution du procédé selon l'in vention, également donnée à titre d'exemple, ce dessin montrant également une ébauche préparée par cette forme d'exécution du pro cédé et un récipient fabriqué au moyen de cette ébauche.
La fi-. 1 est une vue en élévation de ce dispositif la fig. 2 est une vue en plan d'une ébauche préparée suivant cette forme d'exécution du procédé; la. fig. 3 est une coupe suivant la. ligne 3-3 de la. fig. 3: la, fig. 4 montre, à plus grande échelle et en coupe transversale, une partie du dispo sitif : la fig. 5 est une vue en élévation d'un ré cipient fait avec l'ébauche de la fi-. 2.
Comme on le voit sur la fig. 1, l'ébauche en papier B est portée par une platine 7, qui reçoit un mouvement alternatif de va-et-vient de manière à amener cette ébauche tangentiel- fement à la périphérie d'un cylindre rotatif 8 portant une surface d'application cylindrique 9 en métal, dont le contour correspond à celui des bandes marginales 14, 15,
16 de l'ébau che qui doivent être recouvertes,,de la matière thermoplastique adhésive. Cette surface 9 fait saillie sur la périphérie du cylindre 8.
La so lution visqueuse de matière thermoplastique adhésive, à laquelle est mélangée de la pa raffine dispersée dans cette solution et, éven- tuellement un plastifiant,
est répartie sur la surface 9 par un rouleau 10 auquel cette so- lution est amenée et sur lequel elle est unifar- mémeUt répartie par les rouleaux 11 et 12, ce dernier recevant la solution d'une auge 13.
Les rouleaux 10, 11 et 12 sont faits en une matière telle que la solution visqueuse puisse y adhérer et qu'ils soient capables de la trans férer -d'un rouleau à l'autre et à la surface d'application 9.
La platine 7 est disposée, par rapport au cylindre 8, de manière que l'ébau che sa trouvant sur la platine 7, et la surface d'application 9, soient espacés l'un de l'autre, pendant que la platine se meut relativement au cylindre, d'une distance sensiblement égale à l'épaisseur @de l'enduit ,de solution visqueuse à.
appliquer sur cette ébauche, pour permettre à la couche de solution qui se trouve sur la surface d'application 9, de venir au contact de l'ébauche qui se trouve sur la, platine 7, sans que ladite surface d'application 9 s'im prime sur cette ébauche.
Cette disposition est représentée schématiquement sur la fig. 4 où la couche de solution T est indiquée par une zone pointillée, la surface d'application 9 étant supposée plane au lieu d'être cylindri que, pour simplifier la figure. L'espace com- pTis entre la platine 7 et la surface d'appli cation 9 doit être réglé d'après la viscosité -de la solution -et l'épaisseur ,désirée -de la couche.
Cet espace sera d'autant plus grand que la viscosité est plus élevée. De même, si l'on -dé sire une couche épaisse, la, viscosité devra être relativement grande et l'espace plus im- portant. L'épaisseur de la couche peut varier, par exemple, d'environ 3@l00o de mm à environ J@loo .de mm.
La solution adhère plus faible ment à la surface d'application 9 qu'au pa pier de l'ébauche B, de sorte que, à mesure que la, surface d'application 9 s'éloigne -de la platine 7, donc de l'ébauche, du fait de la ro tation du cylindre 8, la couche de solution quittera ladite surface d'applioation 9, pour rester sur l'ébauche se trouvant sur la pla tine 7.
La surface d'application 9 du dispo sitif représenté a un contour correspondant à celui des parties de l'ébauche de la fig. 2 re vêtues @de matière thermoplastique adhésive.
Cers -parties comprennent une bande marginale latérale 14, une 'bande marginale d'extrémité 15, destinée à venir au contact du .rebord péri- phérique d'un disque 15a (fi-. 5) formant le fond du récipient et une autre bande margi nale d'extrémité 16,.
destinée à permettre la fermeture du récipient par l'application l'une contre l'autre de pamties opposées des bords, de l'ouverture @de remplissage. La position nor male -de la platine 7 est figurée en lignes plei nes en A, avant que la platine avance par rapport au cylindre 8,et en synchronisme avec la rotation :
de ce cylindre, pour provoquer le transfert de la solution visqueuse de la @sur- face d'application 9 à l'ébauche. La position avant de la platine 7 est représentée en A', en traits mixtes. De cette position, l'ébauche pourvue de la solution visqueuse est transfé rée à une courroie transporteuse sans fin C,
et transportée @de cette façon à travers une zone @de température élevée de façon ià faire évaporer le solvant et sécher ainsi la solution de matière thermoplastique adhésive et â faire fondre la paraffine.
La température doit ,donc être, au moins, aussi élevée que le point de fusion @de la paraffine, pour faire fondre celle--ci et pour provoquer l'expulsion de tout le solvant et son évaporation. La paraffine fondue forme, ainsi qu'on l'a indiqué précé- demment,
une couohe protectrice sur la ma tière thermoplastique adhésive. Bien que la zone à température élevée puisse être obtenue de diverses manières, par exemple dans une chambre (non .représentée), le transporteur C étant disposé de façon à effectuer le transport des ébauches à travers ladite chambre, cette zone est produite dans l'exemple représenté,
par un dispositif .de chauffage disposé au- dessus du brin supérieur du transporteur. Ce dispositif comprend un élément de chauffage au gaz composé d'une série de tuber commu- niquants 17, s'étendant transversalement par rapport au trajet du transporteur et se rac cordant à une source de gaz, les tubes ayant des perforations -en regard du transporteur, de manière que les flammes de gaz ou la, chaleur rayonnée soient dirigées vers l'ébauche portée par le transporteur.
Le dispositif de chauf fage pourrait n'intéresser qu'une partie du transporteur, afin que l'ébauche reste assez longtemps dans la partie restante du trajet du transporteur pour que la, matière non col lante, c'est-à-dire la paraffine, puisse se soli difier.
Pour coller la ou les parties de l'ébauche munies du revêtement thermoplastique adhé sif décrit sur une autre surface, ou sur d'au tres parties de cette ébauche, il suffit d'appli quer une pression et une chaleur suffisantes pour rendre visqueuse et collante la matière thermoplastique adhésive et, ensuite, de per mettre à ladite matière de se refroidir à la température ambiante. Le récipient de la. fi-. 5, fabriqué au moyen de l'ébauche de la fig. 2, est obtenu comme suit: ou forme le corps du récipient au moyen de l'éba.iiche et.
ensuite, un disque à rebord 15cc est inséré dans l'extrémité du corps du récipient, avec le re bord s'étendant vers l'extérieur et en contact avec la bande marginale 15 et on verrouille lesdites parties l'une à l'autre en les roulant ensemble, vers l'intérieur et en les Soumettant à une température suffisamment élevée pour rendre visqueuse et collante la. matière thermoplastique adhésive.
Par l'insertion du disque à rebord 15a dans l'extrémité du corps de récipient et simultanément avec cette inser- bon, le corps du récipient est pourvu d'un épaulement annulaire 22 et le disque est ap pliqué contre ledit épaulement, de manière à empêcher le mouvement du disque dans le corps sous l'influence d'une pression dirigée vers l'intérieur et la.
suppression, par arra chement, du verrouillage entre le rebord du disque et la partie terminale dit corps. Après la, formation du récipient, comme décrit, la surface interne tout entière est enduite d'une substance thermoplastique non adhésive; ou, si on le préfère. la surface entière de l'ébau che pourrait être enduite de ladite substance avant la formation du récipient.
Lorsque le récipient: a. été rempli, on ferme hermétique ment l'ouverture de remplissage en pressant ensemble les parties opposées des bords 16 de cette ouverture en ,les soumettant à la chaleur et la pression. On a constaté que si l'on ferme et scelle ainsi l'ouverture de remplissage, la paraffine qui fond avant la. matière thermo- plastitlue adhésive est en grande: partie expul sée et n'empêche par une bonne adhésion.
On a, similairement, constaté que, si la. .surface entière de l'ébauche est enduite de matière non collante, par exemple de la paraffine dont le point de fusion est inférieur à celui de la matière thermoplastique adhésive, cela n'em- p1ehe pas un bon joint entre les bords laté raux 14 et 14a et entre les parties 15 et 15a.
Il a.. de plus, été constaté que dans ce cas la matière non collante, expulsée des surfaces ,jointes, se concentre et se solidifie, à la jonc tion desdites surfaces. à l'intérieur du réci pient, sous forme de filet qui isole la.
matière thermoplastique adhésive du contenu du réci pient et réalise un épaississement de l'enduit aaix joints du récipient, là où un tel épaiss-sis- sennent est précisément utile.