BRPI0909284B1

BRPI0909284B1 - Portador de microplaqueta para módulo de transponder e módulo de transponder

Info

Publication number: BRPI0909284B1
Application number: BRPI0909284-6A
Authority: BR
Inventors: Manfred Rietzler; Raymond Freeman
Original assignee: Smartrac Investment B.V.
Priority date: 2008-03-28
Filing date: 2009-03-20
Publication date: 2020-10-06
Also published as: RU2010140111A; DE102008016274A1; WO2009118136A1; BRPI0909284A2; US8665172B2; EP2260438A1; EP2260438B1; CN101978384B; RU2520414C2; BRPI0909284A8; CN101978384A; US20110006967A1

Abstract

portador de microplaqueta para módulo de transponder e módulo de transponder. a presente invenção relaciona-se a um transportador de microplaqueta (15) para conta-tar com uma microplaqueta (16) e uma antena (13) disposta num substrato de antena (17, 54, 61), em que o transportador de microplaqueta caracteriza um transportador de substrato com forma de tira (18) que é fornecido com um arranjo de contato de micropla-queta (29) localizado a uma distância das extremidades longitudinais (25, 26) do trans-portador de substrato para contatar eletricamente com uma microplaqueta e que é forne-cido com duas superfícies de contato da antena (27, 28) possuindo o arranjo de contato de microplaqueta por entre elas para contatar eletricamente com a antena, em que o arranjo de contato de microplaqueta e as superfícies de contato de antena são localiza-dos numa superfície de aplicação (31) do transportador de microplaqueta e pelo menos uma superfície de isolamento (20) é formada na superfície de aplicação (20) entre o arranjo de contato de microplaqueta e as superfícies de contato de antena. a invenção também relaciona-se a um arranjo de transportador de microplaqueta constituindo uma pluralidade de transportadores de microplaqueta que são dispostas numa parte do transportador tipo película em pelo menos uma fileira estendendo-se na direção longitu-dinal da parte do transportador, em que os transportadores individuais de microplaqueta estendem-se na direção longitudinal da parte do transportador.

Description

A presente invenção relaciona-se a um portador de microplaqueta para contatar com uma microplaqueta e uma antena disposta em um substrato de antena de acordo com 5 a reivindicação 1. Além disso, a presente invenção relaciona-se a um arranjo do portador de microplaqueta que compreende uma pluralidade de portadores de microplaqueta que são dispostas em um pedaço de um tipo de película de acordo com a reivindicação 8. Além disso, a presente invenção relaciona-se a um módulo da microplaqueta que compreende um portador de microplaqueta de acordo com a reivindicação 1 e um módulo do transponder 10 que compreende um módulo da microplaqueta disposto em um módulo da antena usando um portador de microplaqueta de acordo com a reivindicação 11 ou com a reivindicação 12. Finalmente, a presente invenção também relaciona-se a um módulo da antena para produzir tal módulo do transponder de acordo com a reivindicação 20.

Os módulos de transponder que caracterizam um módulo de antena e um módulo 15 de microplaqueta contatado ao módulo de antena são suficientemente conhecidos e são empregados em várias modalidades para reconhecimento ou propósitos de autenticação. Numa modalidade frequentemente encontrada, módulos de transponder caracterizam um módulo de antena que é equipado com uma antena montada num substrato de antena formando várias voltas no substrato de antena e é ligado ao módulo de microplaqueta 20 através das superficies de contato fornecidas nas extremidades das voltas. Tais módulos de transponder capacitam o acesso sem contato ã microplaqueta através da antena, de forma que para dados recentemente identificados armazenados na microplaqueta pode ser lido com a ajuda de um dispositivo conveniente de leitura.

Se tais módulos de transponder são utilizados para a produção de etiquetas 25 adesivas ou etiquetas de bagagem ou afins, tal modulo de transponder, em ambos os lados destes, é fornecido com camadas de cobertura que, onde necessário, serve como uma superfície de transportador para a aplicação de um material ligante adesivo ou de impressão. Apesar desta estrutura de camada configurada regularmente de maneira muito p- -HOOK fina, nem é preciso dizer que é necessário assegurar que a microplaqueta que e altamente .. W , I CZ7 E E3 B ., TWTTJÍ sensível a estresses mecânicos é suficientemente protegida. Com este propósito, e conhecida a necessidade de fornecer à microplaqueta um alojamento conveniente No ajZ JJJ, L >■' - . _jijL L entanto, é uma desvantagem deste alojamento que dá origem à formação de um engrossamento local emergindo rapidamente da superfície exterior. Como consequência, a impressão subsequente da estrutura de camada do módulo de transponder torna-se ainda 35 mais difícil e a formação de uma conexão de um ligante adesivo que assegura a adesão uniforme sobre a superfície inteira é comprometida.

Assim, é um objeto da presente invenção realizar um módulo do identificador que permite um arranjo seguro da microplaqueta no módulo do transponder, fornecendo a proteção de encontro aos esforços mecânicos um impacto mínimo no aumento da espessura de uma estrutura de camada do módulo do identificador que compreende um substrato da antena e um substrato da microplaqueta.

À fim de alcançar esse objeto, o portador de microplaqueta inventivo possui as características da reivindicação 1.

O portador de microplaqueta inventivo caracteriza um substrato portador de forma listrada que é fornecida com um arranjo de contato da microplaqueta situado em uma distância longitudinais das extremidades do portador do substrato para o contato elétrico 10 com uma microplaqueta e que é fornecida com as duas superfícies de contato da antena que possuem o arranjo de contato por entre a microplaqueta para o contacto elétrico com a antena. Alem disso, no portador de microplaqueta inventivo um isolamento de superfície é formado pelo menos entre o arranjo de contato da microplaqueta e os arranjos de contato da antena. No portador de microplaqueta inventivo, o arranjo de contato da microplaqueta, as 15 superfícies de contato da antena e a superfície de isolamento são dispostos na mesma superfície de aplicação.

Uma vez que o arranjo de contato da microplaqueta é disposto na mesma superfície que as superfícies de contato da antena, o portador de microplaqueta inventivo torna possível que a microplaqueta seja então situada em um arranjo protegido entre o 20 substrato da antena e o portador de microplaqueta, respectivamente o portador do substrato de microplaqueta em consequência de contatar as superfícies de contato da antena com superfícies de contato de uma antena dispostas no substrato de antena. Arranjado em uma posição de recepção intermediária, o portador do substrato e o substrato da antena dão forma substancialmente a um substrato da microplaqueta, de maneira que a formação de 25 um substrato da forma conhecida pode ser dispensada. Devido à superfície de isolamento, o portador de microplaqueta pode ser guiado diretamente, isto é, formando um contato através das voltas da antena dispostas no substrato da antena entre superfícies de contato da antena.

De acordo com uma modalidade vantajosa, a superfície de aplicação é fornecida 30 pelo menos parcialmente com um material adesivo eletricamente não-condutivo. de forma que o material adesivo eletricamente não-condutivo facilita a formação de uma conexão mecanicamente resistente entre o portador do substrato e o substrato da antena do mesmo modo na parte externa das superfícies de contato.

Se, de acordo com uma modalidade preferida do portador de microplaqueta as 35 superfícies de isolamento são formadas pelo material adesivo, uma conexão mecântca fixa entre o portador de microplaqueta e o substrato da antena é também permitida na região das voltas da antena.

É particularmente vantajoso que se o material adesivo é aplicado ao longo de uma borda exterior do portador do substrato pelo menos nas seções, e assim, além de uma conexào mecânica fixa, pelo menos as seções fornecidas com o material adesivo podem também ser seladas.

Uma vedação substancialmente hermética da microplaqueta pode ser alcançada se o material adesivo for aplicado sobre a superfície inteira ao longo da borda exterior do portador do substrato, Além disso, é vantajoso que as superfícies de contato da antena do portador de microplaqueta caracterizem o alumínio ou uma liga que contém o alumínio, a fim de poder executar eficazmente o contato elétrico do módulo da microplaqueta com o módulo 10 da antena de acordo com o processo ultra-sônico da ligação, em particular ao formar a antena ou pelo menos as superficies de contato da antena do alumínio ou de uma liga que contém o alumínio.

Se o portador do substrato do portador de microplaqueta é feito de poliolefina, em particular PET, um ajuste confortável particularmente bom do portador do substrato situado 15 diante do substrato da antena é permitido, que realça a redução da espessura total da estrutura e da formação de um arranjo da selagem do portador do substrato no substrato da antena.

O arranjo inventivo do portador de microplaqueta possui as características da reivindicação 8.

O módulo inventivo da microplaqueta possui as características da reivindicação 10,

No arranjo inventivo do portador de microplaqueta, uma pluralidade de portadores de microplaqueta são dispostas em um portador de folha do tipo película, de forma que os portadores de microplaqueta são arranjados em pelo menos uma fileira estendida no sentido longitudinal do portador de folha, os portadores de microplaqueta individuais que estendem- se no sentido longitudinal do portador de folha.

O arranjo inventivo do portador de microplaqueta, em um processo de manufatura automatizada para a produção de um modulo do transponder, por meio do arranjo longitudinal do portador de microplaqueta no portador de folha, permite uma fonte continua de portadores de microplaqueta disposta em uma fileira para reunir ou contatar com 30 microplaquetas e uma conexão subsequente dos módulos assim produzidos da microplaqueta com o substrato da antena que envolve uma complexidade mínima de manipulação. Em particular, por meio do arranjo longitudinal dos portadores de microplaqueta, respectivamente os módulos da microplaqueta, a separação dos portadores de microplaqueta individuais, respectivamente modules da microplaqueta. da fileira pode ser 35 executada envolvendo uma complexidade mínima, isto é, por exemplo, comprimento de corte mínimo.

Se diversas fileiras arranjadas paralelamente uma a outra no sentido transversal do portador de folha, é possível separar as fileiras por meio de um processo simples de corte no sentido de transmissão do portador de folha, a fim de poder subsequentemente executar em reunião paralela ou o contato dos substratos da antena que estão situadas em uma fileira correspondente, partindo de um portador de folha.

O módulo inventivo do transponder possui as características da reivindicação 11,

No módulo do identificador inventivo, uma antena é disposta no substrato da antena, de forma que as superfícies de contato da antena são formadas nas voltas internas e externas do contato sendo opostas uma a outra, pelo menos uma volta da antena que estende-se por entre ela. As superfícies de contato da antena são contatadas com 10 superfícies de contato do módulo da microplaqueta, de forma que. por um lado a microplaqueta por um lado seja recebida entre as voltas da antena e. por outro lado, seja recebida entre o portador do substrato e o substrato da antena.

Nesta primeira alternativa do módulo do transponder inventivo, o módulo da microplaqueta é consequentemente posicionado na mesma superfície do substrato da 15 antena como a antena.

Uma alternativa inventiva do módulo do identificador apresenta as características da reivindicação 12. Na alternativa inventiva, as superfícies de contato da antena dispostas no substrato da antena estendem-se pelo menos parcialmente sobre os recessos do contato formados no substrato da antena. Na alternativa inventiva, o módulo da microplaqueta é 20 disposto no lado oposto da antena que está de frente ao lado da antena, de forma que as superfícies de contato da antena estão contatadas com os lados traseiros de superfície de contato da antena de uma maneira eletricamente condutora.

Esta alternativa inventiva permite contatar entre as superfícies de contato da antena e os arranjos de contato da antena do módulo da microplaqueta sem exigir que superfícies 25 de contato sejam formadas no lado oposto do substrato da antena.

Um arranjo particularmente seguro para a microplaqueta pode assim ser compreendido se a microplaqueta do módulo de microplaqueta é disposta na superfície do lado de contrário. Por isso, a microplaqueta é disposta entre o transportador da microplaqueta do módulo de microplaqueta e o substrato de antena.

Uma formação particularmente fina do modulo do transponder e capacitada se a microplaqueta encaixa-se com um recesso da microplaqueta formado no substrato de antena.

Em uma outra alternativa do módulo do transponder, o recesso no substrato da antena pode também ser formado como um recesso do módulo da microplaqueta. onde o 35 recesso da microplaqueta e os recessos do contato são adequadamente formados e recebem o módulo inteiro da microplaqueta.

É particularmente vantajoso se, no módulo do transponder, a borda externa do substrato do modulo é conectada com vedação à uma superfície de pelo menos uma volta e/ou à superfície do substrato da antena com o auxílio do material adesivo aplicado pelo menos nas seções, à fim de permitir uma conexão mecânica particularmente resistente entre o módulo da microplaqueta e o substrato da antena, respectivamente o módulo da antena.

É também vantajoso se ambos os substrato de antena e substrato de transportador são compostos de uma poliolefina. uma vez que assim por um lado, um tamanho confortável particularmente bom entre o substrato de transportador e o substrato de antena pode ser alcançado e por outro lado, devido à seleção do material, uma laminação para atingir uma configuração geral particularmente firmemente conectada do módulo de transponder é facilmente implementada.

Com relação a isso, também prova ser vantajoso se o substrato da antena e o portador do substrato do módulo da microplaqueta são compostos pelo mesmo material, por exemplo. PET.

O módulo inventivo da antena particularmente apropriada para a produção de um módulo inventivo do transponder possui as características da reivindicação 20.

No módulo inventivo da antena, a antena é formada por meio de um processo de aplicação de superfície, onde um material da antena é aplicado ao lado da antena do substrato da antena. De acordo com a Invenção, as superfícies de contato da antena, que forem estendem-se . formação da antena.

E ainda, em consequência do módulo inventivo da antena, a formação de conexões diretas para contatar um módulo da microplaqueta com a antena, que é disposta no lado ojjosto de frente para o lado da antena, é tornada supérflua Pela mesma idéia, não é necessário formar superfícies de contato no lado oposto em analogia com a formação da antena no lado da antena em um processo de aplicação de superfície. Ao invés disso, no módulo inventivo da antena, as superfícies de contato são formadas executando o processo de aplicação de superfície para dar forma a antena no lado da antena do substrato da antena através dos recessos formados no substrato da antena. Consequentemente, as es de contato são criadas na região dos recessos sem a formação destes que envolvam uma complexidade considerável

As modalidades preferidas dos temas inventivos serão descritas mais detalhad aos desenhos. Nos de

Fig. 1 apresenta um modulo do identificador que compreende um módulo da microplaqueta disposta em um módulo da antena:

pig. 2 apresenta um módulo da microplaqueta que compreende uma microplaqueta disposta em um portador de microplaqueta em uma vista plana:

Fig. 3 apresenta um módulo da microplaqueta ilustrado na Fig 2 em uma vista lateral;

Fig- 4 apresenta um portador de folha que compreende uma pluralidade de portadores de microplaqueta dispostos em fileiras longitudinais;

Fig. 5 apresenta uma modalidade de um módulo do transponder em uma vista de seção transversal de acordo com a linha de interseção V-V na Fig. 1.

Fig. 6 apresenta uma outra modalidade de um módulo do transponder em uma to' representação que corresponde a Fig. 5;

Fig. 7 apresenta uma outra modalidade de um módulo do transponder em uma representação que corresponde a Fig. 5;

Fig. 8 apresenta a aplicação dos módulos da microplaqueta aos módulos da antena dispostos em um arranjo da matriz.

A Fig. 1 mostra um módulo do transponder 10 que compreende um módulo da antena 11 e um módulo da microplaqueta 12.

Na modalidade do módulo do transponder 10 mostrado na fig 1, o módulo da microplaqueta 12 é posicionado no lado da antena do módulo da antena 14 o qual é equipado com uma antena 13, onde uma microplaqueta 16 disposta em um portador de 20 microplaqueta 15 do módulo da microplaqueta 12 e recebida entre o portador de microplaqueta 15 e um substrato da antena 17 do módulo da antena 11.

A fig. 2 mostra o módulo da microplaqueta 12 em uma vista plana, onde com a finalidade de melhor representação do portador de microplaqueta 15, somente os contornos da microplaqueta são indicados 16.

Como pode ser visto a partir de uma combinação de vistas das figs. 2 e 3. o portador de microplaqueta 15 é substancialmente configurado como uma estrutura de trés camadas que compreende um portador do substratolθ que, no caso atual, é formada do PET, uma metalização do contato 19 aplicada ao portador do substrato! 8 e aqui composto preferivelmente de alumínio, e uma camada de isolamento 20 que é disposta na metalização do contato 19

Como pode ser visto em particular na fig. 2, a metalização do contato 19 é configurada como uma estrutura de duas partes que compreende uma superfície parcial da primeira metalização do contato 21 e uma superfície parcial da segunda metalização do contato 22. cada um possuindo um suporte da superfície de contato 23 e 24. Na região dos 35 suportes da superfície de contato 23. 24 estendendo-se paralelamente um ao outro, e nas extremidades longitudinais 25. 26 do portador de substrato 18. a camada de isolamento 20 caracterizam os recessos de contato, cada um formando uma superfície de contato da antena 27 e 28 nas extremidades longitudinais 25. 26 e formando um arranjo de contato da microplaqueta 29 na região dos suportes da superfície de contato 23. 24.

Como é evidente a partir da representação do arranjo de contato da microplaqueta 29 na Fig. 2, na modalidade exemplar ilustrada, é equipada com os pontos de projeção de contato, isto é. as assim chamadas ’bumps" 30 que permitem o contato com a microplaqueta 16 (somente ilustrada esquematicamente aqui) em um assim chamado __w π j j “processo de mover a microplaqueta".

Como pode ser visto mais adiante a partir de uma combinação de vistas das figs. 2 e 3. a metalização do contato 19, que como o portador do substrato 18 é configurado como uma tira, dimensões de superfície de características totais menores comparadas a uma superfície de aplicação 31 do portador do substrato 18, com o resultado que a camada de isolamento 20, á exceção das superfícies de contato da antena 27, 28 e o arranjo de contato da microplaqueta 29. cobre não somente a metalização do contato 19, mas as extremidades longitudinais e transversais 32, 33 da superfície de aplicação 31 são cobertas também por meio da camada adesiva de isolamento 20. Por um lado, uma coberta completamente isolada da metalização do contato 19 é assim realizada, à exceção do arranjo de contato da microplaqueta 29 e das superfícies de contato da antena 27, 28. Por outro lado, a descrição do portador de microplaqueta 15 com material adesivo é realizado.

Na modalidade exemplar ilustrada nas figs. 2 e 3 do portador de microplaqueta 15, a camada de isolamento 20 é formada por uma camada de aplicação feita de um material adesivo, de forma que a camada de isolamento 20. no caso atual, cumpre uma função em dobro, de tal maneira que além do efeito de isolamento, em consequência da aplicação do portador de microplaqueta 15. respectivamente o módulo da microplaqueta 12 sendo equipado com o portador de microplaqueta 15, no módulo da antena 11, correspondendo a representação da Fig. 1, uma ligação ligada adesivamente e mecanicamente resistente com o substrato da antena 17. a antena 13 respectivamente, e produzida na substrato da antena Desta maneira, além de uma ligação mecanicamente segura, uma acomodação da oplaqueta 16 substancialmente hermeticamente vedada entre e microplaqueta 15 e o substrato da antena 17 é realizada. amente ao transportador de microplaqueta 15. um lo ado aqui em maiores detalhes) pode ser formado, que serve para ligar t o 50 da antena 13 ilustrado na Fig. 3 com uma super! de intena (não ilustrado aqui) de uma maneira eletricamente condutíva, a superfície ■ST 1 E3UK3 J to sendo disposta junto à superfície interna de contato 49 ilustrado na fig, 1. icie de contato interna 49 e a superfície auxiliar de contato da antena 13 então contatar com uma microplaqueta disposta na região interna da antena 13 A esta finalidade, o módulo de ligação deve ser ajustado em relação ao transportador de microplaqueta 15 ilustrado na Fig. 2 à extensão pela qual a metalização de contato 19 e formado entre a superfície de contato de antena 27, 28 de uma maneira continuamente eletricamente condutiva Isto pode ser realizado tanto ligando o arranjo de contato de microplaqueta 29 ou formando a metalização de contato 19 de uma maneira contínua. Uma 5 camada de isolamento também continuamente formada entre a superfície de contato de antena 27, 28 deve ser fornecido pelo menos em tais exemplos onde o contato elétrico ocorre provavelmente entre uma volta da antena e a metalização de contato 19. Por outro lado, a camada de isolamento não é necessariamente exigida ser formada de forma a cobrir a superfície inteira, onde a partir do transportador de microplaqueta 15 ilustrado na fig. 2, um 10 módulo de ligação já pode ser produzido por meio de uma conexão eletricamente condutiva dos suportes de superfície de contato 23. 24, respectivamente o arranjo de contato de microplaqueta 29.

A fig. 4 mostra a formação de urna pluralidade de portadores de microplaqueta 15 15 em uma parte de portador 34, a que no caso presente é formado como uma lâmina de transporte que tem as extremidades de tração 35. As metalizações do contato 19 são dispostas diretamente no portador de folha 34, e dispostas aqui em seis fileiras 36, 37. 38. 39. 40 e 41 dispostas paralelamente uma a outra e estendendo-se no sentido longitudinal do portador de folha 34 e no sentido de transporte do portador de folha 34. As fileiras 36. 41 20 são completamente cobertas por uma camada de isolamento 20. com a exceção, como descrita acima em referência as figs. 2 e 3. das metalizações de contato individuais 19 relacionando-se respectivamente a um arranjo de contato da microplaqueta 29 e duas superfícies de contato da antena da microplaqueta 27. 28

Como esquematicamente ilustrado pela representação de acordo com a fig. 8, a 25 formação dos transportadores de microplaqueta 15, respectivamente o arranjo de metalização do contato 19 na fileira ilustrada na Fig. 4 na parte do transportador 34. em interação com um arranjo de matriz 64 dos substratos de antena 17. respectivamente os módulos de antena 11. torna possível a separação das fileiras individuais 36 a 41 da parte do transportador 34 por corresponder a ações de separação e corte representadas ao longo 30 de linhas de separação 42 e para transportar as fileiras separadas 36 a 41 dos transportadores de microplaqueta 15 as fileiras do substrato designado 43. 44, 45. 46. 47, e 48 dos módulos de antena 11. Das fileiras separadas 36 a 41, os transportadores de microplaqueta 15 podem então ser separados por meios de mecanismos convenientes de separação e pode ser contatado com superfícies de contato 49. 50 das antenas individuais 35 13 para produzir, correspondendo a ilustração da fig. 1. uma conexão eletricamente condutiva com o módulo de antena 11 sendo mecanicamente resistente devido à camada de isolamento adesiva 20.

A fig. 5 apresenta a conexão entre o módulo de microplaqueta 12 e o modulo de antena 11 numa vista parcial ampliada e ao longo da linha de interseção V-V na fig. 1. A microplaqueta 16 é recebida num espaçamento, que é lateralmente delimitado por voltas 51 da antena 13 e que é delimitada para cima e para baixo pelo transportador de substrato 18, 5 respectivamente o substrato de antena 17. Na região de contato com as voltas de antena 51, que são dispostas entre a microplaqueta 16 e a superfície de contato 49. 50 da antena 13. a camada adesiva de isolamento 20 apoiam-se sobre as voltas de antena 51, pelo menos nas seções. É particularmente vantajoso se as voltas de antena ou pelo menos a superfície de contato 49, 50 da antena 13, como a superfície de contato de antena 27. 28 do 10 transportador de microplaqueta 15, são compostos de alumínio, uma vez nesta maneira, um conexão facilmente soldada pode ser produzido através do substrato de transportador 18 entre a superfície de contato da antena 27, 28 e as superfícies de contato 50, 51 das antenas por meios de exposição da superfície de contato da antena 27, 28 a um ligante supersônico 65 traseiro, como indicado na Fig. 5.

A Fig. 6 apresenta um módulo do transponder 67 com um arranjo diferente do módulo da microplaqueta 12 em um módulo do transponder 53. o substrato da antena 54 deste, em contraste com o substrato da antena 17 do módulo do transponder 10 ilustrado na fig. 5, sendo fornecido com os recessos de contato 55 os quais permitem o contato das superfícies de contato 49,50 da antena 13 a partir das partes traseiras da superfície de 20 contato 56,57. Como é evidente na fig 6, o fornecimento do substrato da antena 54 é feito também por um recesso da microplaqueta 58 que permite o arranjo da microplaqueta 16 dentro do recesso da microplaqueta 58 e permite assim uma configuração completa muito lisa e fina de um módulo do transponder 58 formado do módulo da antena 53 e do módulo da microplaqueta 12.

A Fig. 7 apresenta um módulo do transponder 59 que compreende um módulo da antena 60, o substrato da antena 61 deste que tem um recesso 62 do módulo da microplaqueta que permite um arranjo adesivo total da camada de isolamento 20 de encontro as voltas dos lados traseiros 63 das voltas da antena 49. Por meio desta medida, a camada de isolamento 20 e a metalização do contato 19 que esta sendo coberta 30 parcialmente pela camada de isolamento 20 são arranjadas pelo menos substancialmente em um plano com o substrato da antena 17.

Claims

1. Módulo de transponder (67), que compreende um módulo da microplaqueta (12) disposto em um módulo da antena (53) com uma microplaqueta (16) e um portador de microplaqueta (15) que caracteriza um portador de substrato em forma de tira (18), a microplaqueta sendo eletricamente contatado com um arranjo de contato da microplaqueta (29) situado em uma distância das extremidades longitudinais (25, 26) do portador do substrato e é disposto entre superfícies de contato da antena (27, 28) de forma que as faces terminais da microplaqueta estão conectadas diretamente ao arranjo de contato da microplaqueta em uma maneira eletricamente condutora, onde o arranjo de contato da microplaqueta e as superfícies de contato da antena são situados na superfície de aplicação (31) do portador de microplaqueta e pelo menos uma superfície de isolamento (20) é formada na superfície de aplicação entre o arranjo de contato da microplaqueta e as superfícies de contato da antena, caracterizado pelo fato de que o módulo da antena compreende uma antena (13) disposta em um lado da antena (14) de um substrato da antena (54), as superfícies de contato (49, 50) da antena que pelo menos estende-se parcialmente sobre os recessos do contato (55) formados no substrato da antena, onde o módulo da microplaqueta é disposto em um lado oposto do substrato da antena (54) que se encontra de frente para o lado da antena, de forma que as superfícies de contato da antena (27, 28) do módulo da microplaqueta são contatadas com os lados traseiros da superfície de contato (56, 57) das superfícies de contato de maneira eletricamente condutora e a microplaqueta engata com uma abertura de janela (58) formada no substrato da antena.

2. Módulo do transponder, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o recesso da microplaqueta (58) e os recessos do contato (55) são formados enquanto um recesso do módulo da microplaqueta (62) é formado de maneira coerente no substrato da antena (61).

3. Módulo do transponder, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que o substrato da antena (54, 61) e o portador do substrato (18) são compostos de uma poliolefina.

4. Módulo do transponder de acordo com a reivindicação 3, caracterizado pelo fato de que o substrato da antena (54, 61) e o portador do substrato (18) são compostos do mesmo material, em particular PET.