RU2520414C2 - Транспондерный модуль - Google Patents

Транспондерный модуль Download PDF

Info

Publication number
RU2520414C2
RU2520414C2 RU2010140111/08A RU2010140111A RU2520414C2 RU 2520414 C2 RU2520414 C2 RU 2520414C2 RU 2010140111/08 A RU2010140111/08 A RU 2010140111/08A RU 2010140111 A RU2010140111 A RU 2010140111A RU 2520414 C2 RU2520414 C2 RU 2520414C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
antenna
chip
substrate
carrier
contact
Prior art date
Application number
RU2010140111/08A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2010140111A (ru
Inventor
РИТЦЛЕР Манфред
ФРИМАН Реймонд
Original Assignee
Смартрак Ип Б.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Смартрак Ип Б.В. filed Critical Смартрак Ип Б.В.
Publication of RU2010140111A publication Critical patent/RU2010140111A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2520414C2 publication Critical patent/RU2520414C2/ru

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G06K19/07752—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna using an interposer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Abstract

Изобретение относится к кристаллоносителю (15) для контактирования с чипом (16) и антенной (13), расположенной на несущей ее подложке (17). Технический результат заключается в обеспечении минимальной толщины слоистой структуры, состоящей из несущей антенну подложки и кристаллоносителя. Согласно изобретению кристаллоноситель имеет выполненную в виде полоски подложку (18), которая снабжена отстоящей от ее продольных концов (25, 26) системой (29) контактов для электрического контактирования с чипом, и две соединяемые с антенной контактные площадки (27, 28), между которыми расположена указанная система контактов для электрического контактирования с чипом и которые предназначены для электрического контактирования с антенной, при этом система контактов для электрического контактирования с чипом и соединяемые с антенной контактные площадки расположены на рабочей поверхности (31) кристаллоносителя, на которой между системой контактов для электрического контактирования с чипом и соединяемыми с антенной контактными площадками выполнена по меньшей мере одна изоляционная поверхность (20). Описана также система кристаллоносителей, состоящая из множества кристаллоносителей, которые расположены на пленочном носителе по меньшей мере в один проходящий в его продольном направлении ряд и каждый из которых ориентирован в продольном направлении пленочного носителя. 4 з.п. ф-лы, 8 ил.

Description

Настоящее изобретение относится к транспондерному модулю с расположенным на антенном модуле чиповым модулем.
Транспондерные модули, имеющие антенный модуль, а также контактирующий с ним чиповый модуль, достаточно широко известны и используются в различных вариантах их конструктивного исполнения для идентификации или аутентификации. В одном из часто встречающихся вариантов конструктивного исполнения транспондерные модули имеют антенный модуль, снабженный антенной, которая нанесена на несущую ее подложку и которая образует на ней несколько витков и предусмотренными на их концах контактными площадками соединена с чиповым модулем. Подобные транспондерные модули позволяют получать бесконтактный доступ через антенну к чипу, хранящиеся на котором, например, идентификационные данные могут тем самым считываться пригодным для этой цели считывающим устройством.
При использовании подобных транспондерных модулей для изготовления самоклеящихся этикеток, багажных бирок или иных аналогичных идентификационных элементов каждый такой транспондерный модуль с обеих его сторон снабжают покровными слоями, которые при необходимости используют в качестве несущих поверхностей для нанесения на них адгезива либо печатного рисунка и/или текста. Несмотря на обычно очень малую толщину такой слоистой структуры должна, как очевидно, обеспечиваться достаточная защита очень чувствительного к механическим нагрузкам чипа от повреждений. С этой целью известно снабжение чипа пригодным для его защиты корпусом. Однако недостаток, связанный с использованием подобного корпуса, состоит в том, что его наличие приводит к образованию локального утолщения, слегка выделяющегося на наружной поверхности. По этой причине осложняется последующее нанесение печатного рисунка и/или текста на слоистую структуру транспондерного модуля, а также затрудняется образование равномерно сцепленного по всей поверхности клеевого соединения.
В основу настоящего изобретения была положена задача разработать транспондерный модуль, который обеспечивал бы возможность размещения в нем чипа с эффективной, надежной его защитой от механических нагрузок и который позволял бы до минимально возможного сократить увеличение толщины своей слоистой структуры, состоящей из несущей антенну подложки и кристаллоносителя.
Указанная задача решается в транспондерном модуле с расположенным на антенном модуле чиповым модулем, имеющим чип и кристаллоноситель с выполненной в виде полоски подложкой, причем чип электрически контактирует с отстоящей от продольных концов подложки и расположенной между соединяемыми с антенной контактными площадками системой контактов таким образом, что контактные площадки чипа непосредственно электрически соединены с указанной системой контактов для электрического контактирования с чипом, при этом система контактов для электрического контактирования с чипом и соединяемые с антенной контактные площадки расположены на рабочей поверхности кристаллоносителя, на которой между системой контактов для электрического контактирования с чипом и соединяемыми с антенной контактными площадками выполнена по меньшей мере одна изоляционная поверхность. В предлагаемом в изобретении транспондерном модуле антенный модуль имеет антенну, которая расположена со снабженной ею стороны несущей антенну подложки и контактные площадки которой по меньшей мере частично проходят над выполненными в несущей антенну подложке контактными отверстиями, при этом чиповый модуль расположен с противоположной стороны несущей антенну подложки по отношению к ее снабженной антенной стороне таким образом, что соединяемые с антенной контактные площадки чипового модуля электрически контактируют с контактными площадками антенны с их обратных сторон, а чип входит в отверстие, выполненное под него в несущей антенну подложке.
Это выполнение предлагаемого в изобретении транспондерного модуля обеспечивает возможность контактирования между контактными площадками антенны и соединяемыми с ней контактными площадками чипового модуля без необходимости выполнения контактных площадок с противоположной (обратной) стороны несущей антенну подложки. Благодаря тому, что чип входит в отверстие, выполненное под него в несущей антенну подложке, позволяет выполнить транспондерный модуль особо тонким.
В частном варианте выполнения транспондерного модуля отверстие в несущей антенну подложке можно также выполнить в виде отверстия под чиповый модуль, т.е. отверстие под чип и контактные отверстия можно выполнить как единое отверстие под весь помещаемый в него чиповый модуль.
Кроме того, несущую антенну подложку и подложку кристаллоносителя наиболее предпочтительно также выполнять из полиолефина, поскольку, во-первых, благодаря этому обеспечивается особо плотное прилегание подложки кристаллоносителя к несущей антенну подложке, а во-вторых, использование подобного материала позволяет легко выполнять ламинирование для получения особо прочно скрепленной общей слоистой структуры транспондерного модуля.
В этом отношении предпочтительно также выполнять несущую антенну подложку и подложку кристаллоносителя чипового модуля из одного и того же материала, например из ПЭТФ.
Рабочая поверхность кристаллоносителя по меньшей мере на отдельных участках может быть снабжена неэлектропроводным клеящим материалом, который тем самым способствует образованию механически прочного соединения между подложкой кристаллоносителя и несущей антенну подложкой даже вне пределов контактных площадок антенны.
В еще одном предпочтительном варианте выполнения кристаллоносителя изоляционная поверхность образована клеящим материалом, благодаря чему обеспечивается прочное механическое соединение между кристаллоносителем и несущей антенну подложкой даже в зоне расположения витков антенны.
Клеящий материал особенно предпочтительно наносить по меньшей мере на отдельных участках вдоль наружного края подложки кристаллоносителя, поскольку тем самым наряду с прочным механическим соединением обеспечивается также уплотнение кристаллоносителя на по меньшей мере снабженных клеящим материалом участках.
Квазигерметичное уплотнение чипа можно обеспечить, нанеся клеящий материал по всему периметру вдоль наружного края подложки кристаллоносителя. Предпочтительно далее выполнять систему контактов для электрического контактирования с чипом и соединяемые с антенной контактные площадки из алюминия или содержащего его сплава с тем, чтобы прежде всего при выполнении антенны, соответственно по меньшей мере ее контактных площадок из алюминия, соответственно из содержащего его сплава, обеспечить возможность эффективного электрического присоединения чипового модуля к антенному модулю методом ультразвуковой (микро-)сварки.
При выполнении подложки кристаллоносителя из полиолефина, прежде всего из полиэтилентерефталата (ПЭТФ), обеспечивается особо плотное прилегание подложки кристаллоносителя к несущей антенну подложке, способствующее минимизации общей толщины конструкции и герметичному расположению подложки кристаллоносителя на несущей антенну подложке.
У транспондерного модуля наружный край подложки кристаллоносителя наиболее предпочтительно герметично соединять наносимым по меньшей мере на отдельных участках клеящим материалом с поверхностью по меньшей мере одного витка антенны и/или с поверхностью несущей антенну подложки для обеспечения таким путем механически особо прочного соединения между чиповым модулем и несущей антенну подложкой, соответственно антенным модулем.
Антенна антенного модуля может быть нанесена методом нанесения образующего ее материала на поверхность на снабженную антенной сторону несущей антенну подложки. Согласно изобретению контактные площадки антенны, предназначенные для контактирования с соединяемыми с ней контактными площадками чипового модуля, расположены при этом над отверстиями, выполненными в несущей антенну подложке до нанесения на нее антенны.
В соответствии с этим конструкция такого антенного модуля делает излишним выполнение сквозных соединений для контактирования чипового модуля с антенной, который расположен с противоположной стороны несущей антенну подложки по отношению к ее снабженной антенной стороне. Столь же мала необходимость в выполнении контактных площадок методом нанесения образующего их материала на поверхность с противоположной стороны несущей антенну подложки аналогично выполнению антенны на снабженной ею стороне несущей антенну подложки. Более того, контактные площадки у предлагаемого в изобретении антенного модуля образованы над отверстиями в несущей антенну подложке методом нанесения образующего антенну материала на поверхность несущей антенну подложки с ее снабженной антенной стороны. В результате в зоне отверстий образуются контактные площадки, с выполнением которых не связаны никакие особые расходы.
Ниже изобретение более подробно рассмотрено на примере предпочтительных вариантов выполнения его объектов со ссылкой на прилагаемые к описанию чертежи, на которых показано:
на фиг.1 - вид транспондерного модуля с расположенным на антенном модуле чиповым модулем,
на фиг.2 - вид в плане чипового модуля с расположенным на кристаллоносителе чипом,
на фиг.3 - вид сбоку изображенного на фиг.2 чипового модуля,
на фиг.4 - пленочный носитель со множеством расположенных на нем продольными рядами кристаллоносителей,
на фиг.5 - вид выполненного по одному из вариантов транспондерного модуля в разрезе плоскостью V-V по фиг.1,
на фиг.6 - аналогичный приведенному на фиг.5 вид выполненного по другому варианту транспондерного модуля,
на фиг.7 - аналогичный приведенному на фиг.5 вид выполненного еще по одному варианту транспондерного модуля и
на фиг.8 - схема, иллюстрирующая размещение чиповых модулей на расположенных в виде матрицы антенных модулях.
На фиг.1 показан транспондерный модуль 10 с антенным модулем 11 и чиповым модулем 12.
В показанном на фиг.1 варианте выполнения транспондерного модуля 10 чиповый модуль 12 находится со снабженной антенной 13 стороны 14 антенного модуля 11, при этом расположенный на кристаллоносителе 15 чипового модуля 12 чип (кристалл) 16 находится между кристаллоносителем 15 и несущей антенну подложкой 17 антенного модуля 11.
На фиг.2 в виде в плане показан чиповый модуль 12, при этом для большей наглядности изображения кристаллоносителя 15 чип 16 на чертеже обозначен лишь его контуром.
Из приведенных на фиг.2 и 3 изображений при их рассмотрении в совокупности следует, что кристаллоноситель 15 выполнен в основном трехслойным и состоит из подложки 18, которая в данном случае выполнена из ПЭТФ, из нанесенной на подложку 18 соединительной металлизации 19, в данном случае предпочтительно выполненной из алюминия, и из изоляционного слоя 20, расположенного на соединительной металлизации 19.
Как показано прежде всего на фиг.2, соединительная металлизация 19 выполнена состоящей из двух частей, которыми являются первая часть 21 и вторая часть 22, каждая из которых имеет по выступающему продолговатому участку 23, соответственно 24 с контактными площадками. В зоне проходящих параллельно друг другу выступающих продолговатых участков 23, 24 и у продольных концов 25, 26 подложки 18 кристаллоносителя изоляционный слой 20 имеет контактные выемки, которые у продольных концов 25, 26 образуют по соединяемой с антенной контактной площадке 27, соответственно 28, а в зоне выступающих продолговатых участков 23, 24 образуют систему 29 контактов для контактирования с чипом.
Как следует из приведенного на фиг.2 изображения системы 29 контактов для контактирования с чипом, она в показанном на этом чертеже варианте снабжена выступающими точечными контактами, так называемыми столбиковыми выводами 30, которые обеспечивают возможность контактирования с лишь условно обозначенным на данном чертеже чипом 16, монтируемым так называемым методом перевернутого кристалла.
Из приведенных на фиг.2 и 3 изображений при их рассмотрении в совокупности следует далее, что выполненная, как и подложка 18 кристаллоносителя, в виде полоски соединительная металлизация 19 имеет меньшую площадь, чем рабочая поверхность 31 подложки 18, и поэтому клейкий изоляционный слой 20 покрывает не только соединительную металлизацию 19, но и продольные и поперечные края 32, 33 рабочей поверхности 31 подложки кристаллоносителя, за исключением соединяемых с антенной контактных площадок 27, 28 и системы 29 контактов для контактирования с чипом. Тем самым, с одной стороны, обеспечивается полностью изолирующее покрытие соединительной металлизации 19, за исключением системы 29 контактов для контактирования с чипом и соединяемых с антенной контактных площадок 27, 28. С другой стороны, образуется замкнутое обрамление кристаллоносителя 15 из клеящего материала.
В показанном на фиг.2 и 3 варианте выполнения кристаллоносителя 15 изоляционный слой 20 образован нанесенным слоем клеящего материала, и поэтому изоляционный слой 20 в данном случае выполняет двойную функцию, а именно: он наряду с изолирующим действием при помещении кристаллоносителя 15, соответственно снабженного им чипового модуля 12 на показанный на фиг.1 антенный модуль 11 создает механически прочное клеевое соединение с несущей антенну подложкой 17, соответственно с самой антенной 13 на несущей ее подложке 17. Благодаря этому наряду с механически надежным соединением обеспечивается квазигерметичное размещение чипа 16 между кристаллоносителем 15 и несущей антенну подложкой 17.
Вместо кристаллоносителя 15 может быть предусмотрен не показанный на чертежах соединительный модуль, назначение которого состоит в электрическом соединении наружной контактной площадки 50 показанной на фиг.1 антенны 13 с ее не показанной на чертежах контактной площадкой, которая расположена рядом с показанной на фиг.1 радиально внутренней контактной площадкой 49, при этом в данном случае контактная площадка 49 и вспомогательная контактная площадка антенны 13 обеспечивают возможность контактирования с чипом, расположенным радиально внутри ограниченной антенной 13 части. С этой целью соединительный модуль в отличие от показанного на фиг.2 кристаллоносителя 15 должен быть выполнен с соединительной металлизацией 19, полностью электропроводной на участке между соединяемыми с антенной контактными площадками 27, 28. Для этого можно либо перемкнуть систему 29 контактов для контактирования с чипом, либо выполнить сплошной соединительную металлизацию 19. Изоляционный слой, который также выполнен сплошным на участке между соединяемыми с антенной контактными площадками 27, 28, следует предусматривать по меньшей мере в тех случаях, когда существует риск замыкания накоротко между одним из витков антенны и соединительной металлизацией 19, в остальных же случаях изоляционный слой не обязательно выполнять сплошным, покрывающим всю поверхность, в связи с чем показанный на фиг.2 кристаллоноситель 15 уже можно преобразовать в соединительный модуль, электрически соединив выступающие продолговатые участки 23, 24, соответственно систему 29 контактов для контактирования с чипом.
На фиг.4 показана система из множества кристаллоносителей 15 на пленочном носителе 34, который в данном случае выполнен в виде транспортировочной пленки с перфорированными продольными краями 35 для перемещения пленкопротяжным механизмом. На пленочном носителе 34 находятся нанесенные непосредственно на него соединительные металлизации 19, которые в данном случае расположены шестью проходящими параллельно друг другу в продольном направлении пленочного носителя 34, соответственно в направлении его подачи рядами 36, 37, 38, 39, 40 и 41. Совокупность рядов 36-41 покрыта изоляционным слоем 20, который, как описано выше со ссылкой на фиг.2 и 3, не покрывает те участки каждой отдельной соединительной металлизации 19, где расположены система 29 контактов для контактирования с чипом и две соединяемые с антенной контактные площадки 27, 28.
Как схематично показано на фиг.8, выполнение кристаллоносителей 15, соответственно расположение соединительных металлизации 19 на пленочном носителе 34 показанными на фиг.4 рядами в сочетании с расположением несущих антенны подложек 17, соответственно антенных модулей 11 в виде матрицы 64 позволяет отделять отдельные ряды 36-41 от пленочного носителя 34 путем соответствующего разделения или прорезания вдоль разделительных линий 42 и накладывать отделенные ряды 36-41 кристаллоносителей 15 на соответствующие ряды 43, 44, 45, 46, 47 и 48 подложек антенных модулей 11. От отдельных рядов 36-41 затем можно пригодными для этой цели режущими механизмами поштучно отделять кристаллоносители 15 и присоединять их к контактным площадкам 49, 50 отдельных антенн 13 с обеспечением таким путем согласно фиг.1 электропроводного и механически прочного благодаря клейкому изоляционному слою 20 соединения с антенным модулем 11.
На фиг.5 в увеличенном масштабе в разрезе плоскостью V-V по фиг.1 показан фрагмент соединения между чиповым модулем 12 и антенным модулем 11. Чип 16 расположен в промежуточном пространстве, которое с боков ограничено витками 51 антенны 13, а сверху и снизу - подложкой 18 кристаллоносителя, соответственно несущей антенну подложкой 17. В зоне контакта с витками 51 антенны, которые расположены между чипом 16 и контактными площадками 49, 50 антенны 13, находится клейкий изоляционный слой 20, который по меньшей мере на отдельных участках расположен на витках 51 антенны. Витки антенны или по меньшей мере контактные площадки 49, 50 антенны 13, равно как и соединяемые с антенной контактные площадки 27, 28 кристаллоносителя 15, наиболее предпочтительно выполнять из алюминия, поскольку в этом случае можно, как показано на фиг.5, путем воздействия инструментом 66 для ультразвуковой сварки с обратной стороны подложки 18 кристаллоносителя через нее на соединяемые с антенной контактные площадки 27, 28 легко выполнять сварное соединение между соединяемыми с антенной контактными площадками 27, 28 и контактными площадками 50, 51 антенн.
На фиг.6 показан транспондерный модуль 62 с иным расположением чипового модуля 12 на транспондерном модуле 53, несущая антенну подложка 54 которого в отличие от показанной на фиг.5 несущей антенну подложки 17 транспондерного модуля 10 снабжена контактными отверстиями 55, которые обеспечивают возможность контактирования с контактными площадками 49, 50 антенны 13 с их обратных сторон 56, 57. Помимо этого, как показано на фиг.6, в несущей антенну подложке (54) предусмотрено отверстие 58 под чип, которое предназначено для размещения в нем чипа 16 и которое тем самым позволяет в целом выполнить транспондерный модуль 58, состоящий из антенного модуля 53 и чипового модуля 12, особо плоским, соответственно тонким.
На фиг.7 показан транспондерный модуль 59 с антенным модулем 60, несущая антенну подложка 61 которого имеет отверстие 62 под чиповый модуль, которое обеспечивает возможность в целом клейкого расположения изоляционного слоя 20 с обратных сторон 63 витков 49 антенны. В результате изоляционный слой 20, соответственно по меньшей мере частично покрытая им соединительная металлизация 19 оказывается расположен/расположена в основном в одной плоскости с несущей антенну подложкой 17.

Claims (5)

1. Транспондерный модуль (67) с расположенным на антенном модуле (11) чиповым модулем (12), имеющим чип (12) и кристаллоноситель (15) с выполненной в виде полоски подложкой (18), причем чип электрически контактирует с отстоящей от продольных концов (25, 26) подложки и расположенной между соединяемыми с антенной контактными площадками (27, 28) системой (29) контактов таким образом, что контактные площадки чипа непосредственно электрически соединены с указанной системой контактов для электрического контактирования с чипом, при этом система контактов для электрического контактирования с чипом и соединяемые с антенной контактные площадки расположены на рабочей поверхности (31) кристаллоносителя, на которой между системой контактов для электрического контактирования с чипом и соединяемыми с антенной контактными площадками выполнена по меньшей мере одна изоляционная поверхность (20), отличающийся тем, что антенный модуль имеет антенну (13), которая расположена со снабженной ею стороны (14) несущей антенну подложки (54) и контактные площадки (49, 50) которой по меньшей мере частично проходят над выполненными в несущей антенну подложке контактными отверстиями (55), при этом чиповый модуль расположен с противоположной стороны несущей антенну подложки по отношению к ее снабженной антенной стороне таким образом, что соединяемые с антенной контактные площадки чипового модуля электрически контактируют с контактными площадками антенны с их обратных сторон (56, 57), а чип (16) входит в отверстие (58), выполненное под него в несущей антенну подложке (54).
2. Транспондерный модуль по п.1, отличающийся тем, что отверстие (58) под чип и контактные отверстия (55) выполнены в несущей антенну подложке (61) как единое отверстие (62) под чиповый модуль.
3. Транспондерный модуль по п.1 или 2, отличающийся тем, что несущая антенну подложка (17, 54, 61) и подложка (18) кристаллоносителя выполнены из полиолефина.
4. Транспондерный модуль по п.1 или 2, отличающийся тем, что несущая антенну подложка и подложка кристаллоносителя выполнены из одного и того же материала, прежде всего из полиэтилентерефталата.
5. Транспондерный модуль по п.3, отличающийся тем, что несущая антенну подложка и подложка кристаллоносителя выполнены из одного и того же материала, прежде всего из полиэтилентерефталата.
RU2010140111/08A 2008-03-28 2009-03-20 Транспондерный модуль RU2520414C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008016274.4 2008-03-28
DE102008016274A DE102008016274A1 (de) 2008-03-28 2008-03-28 Chipträger für ein Transpondermodul sowie Transpondermodul
PCT/EP2009/002088 WO2009118136A1 (de) 2008-03-28 2009-03-20 Chipträger für ein transpondermodul sowie transpondermodul

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2010140111A RU2010140111A (ru) 2012-05-20
RU2520414C2 true RU2520414C2 (ru) 2014-06-27

Family

ID=40795033

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010140111/08A RU2520414C2 (ru) 2008-03-28 2009-03-20 Транспондерный модуль

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8665172B2 (ru)
EP (1) EP2260438B1 (ru)
CN (1) CN101978384B (ru)
BR (1) BRPI0909284B1 (ru)
DE (1) DE102008016274A1 (ru)
RU (1) RU2520414C2 (ru)
WO (1) WO2009118136A1 (ru)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8348171B2 (en) 2010-02-19 2013-01-08 Cubic Corporation Smartcard interconnect
US9794796B2 (en) * 2012-06-13 2017-10-17 Qualcomm, Incorporation Systems and methods for simplified store and forward relays
CN114586041A (zh) 2019-08-28 2022-06-03 艾利丹尼森零售信息服务有限公司 旋转不敏感型射频识别器件和形成该器件的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1975648U (de) * 1966-08-13 1967-12-21 Hackemack K G Ventilatorenfabr Einrichtung zum trocknen von lackierten, insbesondere flaechigen werkstuecken.
DE19703990A1 (de) * 1997-02-03 1998-08-06 Giesecke & Devrient Gmbh Modular aufgebauter, elektronischer Datenträger
DE19640304C2 (de) * 1996-09-30 2000-10-12 Siemens Ag Chipmodul insbesondere zur Implantation in einen Chipkartenkörper
RU2157765C2 (ru) * 1995-08-08 2000-10-20 Гизеке & Девриент ГмбХ Многослойный материал
EP1628244A1 (en) * 2003-05-26 2006-02-22 Omron Corporation Information carrier, information recording medium, sensor, commodity management method

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19745648A1 (de) 1997-10-15 1998-11-26 Siemens Ag Trägerelement für einen Halbleiterchip zum Einbau in Chipkarten
DE19912201C2 (de) * 1999-01-14 2000-12-14 Pav Card Gmbh Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Ident-Anordung mit drahtloser Signalübertragung, insbesondere Smart-Label, sowie vorfertigbares streifenförmiges Modul für eine flexible Ident-Anordung, insbesondere Smart-Label
DE19920593B4 (de) * 1999-05-05 2006-07-13 Assa Abloy Identification Technology Group Ab Chipträger für ein Chipmodul und Verfahren zur Herstellung des Chipmoduls
JP2001084343A (ja) * 1999-09-16 2001-03-30 Toshiba Corp 非接触ｉｃカード及びｉｃカード通信システム
DE19958328A1 (de) 1999-10-08 2001-07-12 Flexchip Ag Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen Chip-Kontaktelemente-Einheiten und externen Kontaktanschlüssen
DE10052517B4 (de) * 2000-04-28 2009-01-02 Multitape Gmbh Transpondermodul, Identifikationsträger und Verfahren zum Herstellen eines Transpondermoduls
DE10058804C2 (de) * 2000-11-27 2002-11-28 Smart Pac Gmbh Technology Serv Chipmodul sowie Chipkartenmodul zur Herstellung einer Chipkarte
JP2003006602A (ja) * 2001-06-22 2003-01-10 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディアの形成方法
DE10249198A1 (de) * 2002-10-22 2004-05-19 Mühlbauer Ag Sende- und Empfangsvorrichtung
US7361976B2 (en) * 2002-11-12 2008-04-22 Nxp B.V. Data carrier with a module with a reinforcement strip
US7253735B2 (en) * 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
DE10356153B4 (de) * 2003-12-02 2010-01-14 Infineon Technologies Ag Modul für kontaktlose Chipkarten oder Identifizierungssysteme
US7768407B2 (en) * 2007-06-22 2010-08-03 Avery Dennison Corporation Foldable RFID device interposer and method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1975648U (de) * 1966-08-13 1967-12-21 Hackemack K G Ventilatorenfabr Einrichtung zum trocknen von lackierten, insbesondere flaechigen werkstuecken.
RU2157765C2 (ru) * 1995-08-08 2000-10-20 Гизеке & Девриент ГмбХ Многослойный материал
DE19640304C2 (de) * 1996-09-30 2000-10-12 Siemens Ag Chipmodul insbesondere zur Implantation in einen Chipkartenkörper
DE19703990A1 (de) * 1997-02-03 1998-08-06 Giesecke & Devrient Gmbh Modular aufgebauter, elektronischer Datenträger
EP1628244A1 (en) * 2003-05-26 2006-02-22 Omron Corporation Information carrier, information recording medium, sensor, commodity management method

Also Published As

Publication number Publication date
EP2260438B1 (de) 2015-05-13
DE102008016274A1 (de) 2009-10-01
BRPI0909284A8 (pt) 2017-12-05
CN101978384A (zh) 2011-02-16
BRPI0909284B1 (pt) 2020-10-06
US8665172B2 (en) 2014-03-04
EP2260438A1 (de) 2010-12-15
CN101978384B (zh) 2014-01-08
RU2010140111A (ru) 2012-05-20
WO2009118136A1 (de) 2009-10-01
US20110006967A1 (en) 2011-01-13
BRPI0909284A2 (pt) 2017-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2461105C2 (ru) Устройство с электронным интерфейсом, система и способ его изготовления
US8179264B2 (en) Radio frequency identification tag device for metallic products
KR100763073B1 (ko) 무선 주파수 ｉｃ 태그와 안테나를 제작하는 방법
US7345848B2 (en) Packaging structure of mini SD memory card
US6177859B1 (en) Radio frequency communication apparatus and methods of forming a radio frequency communication apparatus
KR101417163B1 (ko) Rfid 라벨용 rfid 인레이 및 rfid 라벨
EP3757893A1 (en) Antenna pattern, rfid inlay, rfid label, and rfid medium
US7364088B2 (en) Radio frequency identification tag
US7821398B2 (en) RFID tag and method of manufacturing RFID tag
JP2005018156A (ja) Ｉｃタグ付シートおよびその製造方法
US20120318874A1 (en) Transponder label and production method for a transponder label
US10050347B2 (en) Flexible RFID antenna
WO2009087296A3 (fr) Support de dispositif d'identification radiofréquence pour passeport et son procédé de fabrication
RU2520414C2 (ru) Транспондерный модуль
KR100760505B1 (ko) Ｒｆｉｄ 태그 세트, ｒｆｉｄ 태그 및 ｒｆｉｄ 태그 부품
JPH09511704A (ja) 無接触チップカードに埋込むための支持装置
KR102107795B1 (ko) 플렉시블 기판을 이용한 스마트 카드 제조방법
JP5186947B2 (ja) シート状非接触データキャリア
KR20060017779A (ko) 기판 상에 전자 부품을 장착하는 방법
WO2002093649A3 (fr) Module electronique et son procede d'assemblage
KR101539481B1 (ko) 칩 카드 제조를 위한 안테나 배열
US20170012150A1 (en) Substrate and electronic device
KR20150045394A (ko) 안테나 및 그 제조방법
US20040080902A1 (en) Chip module and chip card module for producing a chip card
US20050184246A1 (en) Detector module and detector for an X-ray computer tomograph

Legal Events

Date Code Title Description
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20170601