BR112017005262B1 - Composição de resina fotossensível do tipo positiva, precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo, método para produzir uma placa de impressão litográfica e composto de polímero linear - Google Patents
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Abstract
COMPOSIÇÃO DE RESINA FOTOSSENSÍVEL, PRECURSOR DE PLACA DE IMPRESSÃO PLANOGRÁFICA, MÉTODO PARA PRODUZIR UMA PLACA DE IMPRESSÃO PLANOGRÁFICA, E COMPOSTO DE POLÍMERO. Trata-se de uma composição de resina fotossensível que habilita a produção de um precursor de placa de impressão litográfica que tem uma porção sem imagem que tem solubilidade satisfatória em uma solução aquosa alcalina e que habilita a produção de uma placa de impressão litográfica que tem resistência química excelente e durabilidade de impressão excelente, um precursor de placa de impressão litográfica obtido com o uso da composição de resina fotossensível, um método para produzir uma placa de impressão litográfica e um novo composto de polímero. A composição de resina fotossensível da presente invenção contém: um composto de polímero que tem uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário, e pelo menos uma ligação selecionada a partir do grupo que consiste em uma ligação de ureia, uma ligação de uretano, e uma ligação de carbonato na cadeia principal e tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica na cadeia principal e/ou na cadeia lateral; e um material absorvedor de infravermelho.
Description
[001]A presente invenção refere-se a uma composição de resina fotossensível, um precursor de placa de impressão litográfica, um método para produzir uma placa de impressão litográfica e um composto de polímero.
[002]Nos últimos anos, o desenvolvimento de lasers foi notável, e em particular, os lasers sólidos e lasers semicondutores que têm uma região de emissão em uma região quase infravermelha para uma região infravermelha, com uma emissão alta e um tamanho pequeno, se se tornaram facilmente disponíveis. No campo de impressão litográfica, como uma fonte de luz de expressão quando se fabrica uma placa de impressão diretamente de dados digitais de um computador ou similares, esses lasers são muito úteis.
[003]Um precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo para laser infravermelho tem uma resina aglutinante solúvel em álcali e um corante IR que absorve luz e gera calor, como componentes essenciais. Na porção não exposta (porção de imagem), o corante IR e similares atuam como um limitador de revelação que reduz substancialmente a solubilidade de uma resina aglutinante em um revelador devido a uma interação com a resina aglutinante, e na porção exposta (porção sem imagem), a interação entre o corante IR e similares e a resina aglutinante enfraquece devido ao calor gerado, e o corante IR e similares dissolvem em um revelador alcalino, e como um resultado, uma placa de impressão litográfica é formada.
[004]Como a placa de impressão litográfica na técnica relacionada, as placas de impressão litográfica descritas no documento JP1990-156241A (JP-H02-156241A) ou JP2005-106910A são conhecidas.
[005]Visto que a capacidade de formação de imagem de um precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo para laser infravermelho conforme descrito acima depende do calor gerado por exposição de laser infravermelho à superfície de camada de gravação, na adjacência de um suporte, uma imagem é formada por difusão de calor ao suporte, isto é, a quantidade de calor a ser usada para solubilização da camada de gravação é reduzida, e, portanto, a sensibilidade se torna baixa. Portanto, existe um problema em que os efeitos de perda de capacidade de restrição de revelação da camada de gravação na porção sem imagem não são suficientemente obtidos, a diferença entre a porção de imagem e a porção sem imagem é reduzida, e, portanto, reprodutibilidade de realce é insuficiente.
[006]Além disso, para solucionar o problema descrito acima da reprodutibilidade de realce, com o uso de uma camada de gravação formada a partir de um material que tem características em que uma porção sem imagem pode ser desenvolvida com mais facilidade, isto é, a solubilidade em que uma solução aquosa alcalina é melhor pode ser considerada, mas existe um problema em que essa camada de gravação é quimicamente enfraquecida até mesmo na região de porção de imagem e danificada com facilidade por um solvente de lavagem de tinta usado no revelador ou durante a impressão, ou o limpador de placa, isto é, tem resistência química insatisfatória, e na região de porção não exposta, existe uma demanda por um material de resina que tem características em que a resistência química e a durabilidade do filme de revestimento são excelentes e a capacidade de desenvolvimento do mesmo se torna excelente após a ação de supressão de dissolução ser removida por exposição.
[007]Para o mesmo propósito conforme descrito acima, várias técnicas aprimoradas foram propostas, e por exemplo, uma técnica para um precursor de placa de impressão litográfica em que uma camada de gravação que contém uma resina poliuretano que tem sulfonamida na cadeia principal que é insolúvel em água e solúvel em solução aquosa alcalina, uma composição fotossensível que contém um composto fotossensível atua como um tipo positivo (por exemplo, consulte JP1990-156241A (JP-H02-156241A)) ou uma resina insolúvel em água e solúvel em álcali resina que tem um hidrogênio ativo na cadeia principal, em um suporte, e um absorvente de infravermelho, cuja solubilidade em uma solução aquosa alcalina é maior por exposição, é fornecida, foram reveladas (por exemplo, consulte a JP2005-106910A). De acordo com esses precursores de placa de impressão litográfica, é possível fornecer um precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo que tem durabilidade de impressão excelente e resistência química excelente.
[008]Entretanto, nos últimos anos, a diversificação e variação de materiais de impressão (papel, tinta e similar) progrediram, e até mesmo no caso de uso da mesma placa de impressão, existe um problema em que o número de folhas imprimíveis (doravante no presente documento, chamado de “durabilidade de impressão”) é bastante reduzido dependendo do tipo de um material de impressão, na última técnica, a resistência química é excelente, mas existe um problema em que, em particular, visto que a dureza de filme da resina usada na subcamada não é suficiente, a durabilidade de impressão na impressão com o uso de um material de impressão de baixa qualidade (papel ou tinta) é bastante reduzida e visto que a velocidade de revelação (capacidade de desenvolvimento) para uma solução aquosa alcalina não é suficiente, a diferença entre a porção de imagem e a porção sem imagem é reduzida, e portanto, reprodutibilidade de realce não é suficiente, e na técnica anterior, a durabilidade de impressão e a reprodutibilidade de realce na impressão com o uso de um material de impressão de alta qualidade (papel ou tinta) são excelentes, mas existe um problema em que, em particular, visto que a dureza de filme da resina usada na subcamada não é suficiente, a durabilidade de impressão na impressão com o uso de um material de impressão de baixa qualidade (papel ou tinta) é reduzido bastante, e portanto, essa técnica também tem espaço para aprimoramento. Portanto, é difícil manter e aprimorar uma pluralidade de características como durabilidade de impressão dependendo da dureza de filme da subcamada, resistência química, a velocidade de revelação (reprodutibilidade de realce) a uma solução aquosa alcalina.
[009]Um objetivo da presente invenção é fornecer uma composição de resina fotossensível que permite a produção de um precursor de placa de impressão litográfica que tem solubilidade satisfatória em uma solução aquosa alcalina no tempo de revelação do precursor de placa de impressão litográfica e que permite a produção de uma placa de impressão litográfica que tem resistência química excelente e durabilidade de impressão excelente, um precursor de placa de impressão litográfica obtido através do uso da composição de resina fotossensível, um método para produzir uma placa de impressão litográfica e um novo composto de polímero.
[010]O objetivo descrito acima da presente invenção foi alcançado pelos meios de acordo com os seguintes <1>, <9>e <13> a <16>. <1>, <9> e <13> a <16> são descritos abaixo com <2> a <8>, <10> a <12> e <17> a <19> que são modalidades preferenciais.
[011]<1> Uma composição de resina fotossensível que contém: um composto de polímero que tem uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário, e pelo menos uma ligação selecionada a partir do grupo que consiste em uma ligação de ureia, uma ligação de uretano, e uma ligação de carbonato na cadeia principal e tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica na cadeia principal e/ou na cadeia lateral; e um material absorvedor de infravermelho.
[012]<2> A composição de resina fotossensível de acordo com <1>, em que o composto de polímero tem pelo menos uma unidade constitucional representada pela seguinte Fórmula 1 ou 2 na cadeia principal,
[013]Nas Fórmulas 1 e 2, R11 representa um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente, L11 a L13 representam, cada um, independentemente um grupo de ligação divalente, V11 e V12 representam, cada um, independentemente -N(R1A)- ou -O-, R1A representa um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente, R21 e R22 representam, cada um, independentemente um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente, L21 a L23 representam, cada um, independentemente um grupo de ligação divalente, V21 e V22 representam, cada um, independentemente -N(R2A)- ou -O-, R2A representa um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente, X representa uma base conjugada inorgânica ou orgânica, e as porções “*” representam, cada uma, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
[014]<3> A composição de resina fotossensível de acordo com <2>, em que V11 e V12 representam -N(R1A)-, e V21 e V22 representam -N(R2A)-.
[015]<4> A composição de resina fotossensível de acordo com <2> ou <3>, em que pelo menos um dentre L11, L12, ou L13 representa um grupo de ligação que tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica, e pelo menos um dentre L21, L22, ou L23 representa um grupo de ligação que tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica.
[016]<5> A composição de resina fotossensível de acordo com qualquer um dentre <2> a <4>, em que L11 representa um grupo de ligação que tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica, e L21 representa um grupo de ligação que tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica.
[017]<6> A composição de resina fotossensível de acordo com qualquer um dentre <2> a <5>, em que L11 e/ou L21 é representado pela seguinte Fórmula A-1.
[018]Na Fórmula A-1, YA11 e YA12 representam, cada um, independentemente uma única ligação ou um grupo de ligação divalente, ZA11’s representam, cada um, independentemente um grupo sulfonamida ou um grupo hidróxi, m1 representa um número inteiro de 1 ou maior, n1 representa um número inteiro de 1 a 4, e as porções “*” representam, cada uma, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
[019]<7> A composição de resina fotossensível de acordo com qualquer um dentre <2> a <5>, em que L11 e/ou L21 é representado pela seguinte Fórmula A-2.
[020]Na Fórmula A-2, YA21 e YA22 representam, cada um, independentemente um grupo de ligação divalente, WA21 representa um grupo arileno ou uma combinação de um grupo arileno e um grupo de ligação divalente, k2 representa um número inteiro de 1 ou maior, e as porções “*” representam, cada uma, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
[021]<8> A composição de resina fotossensível de acordo com qualquer um dentre <2> a <5>, em que L11 e/ou L21 é representado pela seguinte Fórmula A-3.
[022]Na Fórmula A-3, RA31 representa um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente, YA31, YA32, e YA33 representam, cada um, independentemente um grupo de ligação divalente, WA31 representa um átomo de carbono ou um átomo de nitrogênio, ZA31’s representam, cada um, independentemente um grupo sulfonamida ou um grupo hidróxi, i3 representa um número inteiro de 1 a 5, j3 representa 1 ou 0 e as porções “*” representam, cada uma, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
[023]<9> Um precursor de placa de impressão litográfica que compreende: uma camada de gravação que contém a composição de resina fotossensível, conforme definida em qualquer um dentre <1> a <8>, em um suporte que tem uma superfície hidrofílica.
[024]<10> O precursor de placa de impressão litográfica, de acordo com <9>, o qual é de um tipo positivo.
[025]<11> O precursor de placa de impressão litográfica de acordo com <9> a <10>, que é formado para incluir a camada de gravação que tem uma subcamada e uma camada superior nessa ordem, sobre o suporte que tem uma superfície hidrofílica, em que pelo menos uma dentre a subcamada ou a camada superior contém a composição de resina fotossensível.
[026]<12> O precursor de placa de impressão litográfica de acordo com qualquer um dentre <9> a <11>, que compreende: um subrevestimento entre o suporte e a camada de gravação.
[027]<13> Um método para produzir uma placa de impressão litográfica, que compreende na seguinte ordem: uma etapa de exposição de expor em imagens o precursor de placa de impressão litográfica de acordo com qualquer um dentre <9> a <12>; e uma etapa de revelação de revelar o uso de uma solução aquosa alcalina que tem um pH de 8,5 a 13,5.
[028]<14> Um composto de polímero que compreende: uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário, e pelo menos uma ligação selecionada a partir do grupo que consiste em uma ligação de ureia, uma ligação de uretano e uma ligação de carbonato na cadeia principal; e uma unidade constitucional representada pela seguinte Fórmula A-4 na cadeia principal.
[029]Na Fórmula A-4, YA41 e YA42 representam, cada um, independentemente uma única ligação ou um grupo de ligação divalente, ZA41’s representam, cada um, independentemente um grupo sulfonamida ou um grupo hidróxi, m4 representa um número inteiro de 1 ou maior, n4 representa um número inteiro de 1 a 4, e as porções “*” representam, cada uma, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
[030]<15> Um composto de polímero que compreende: uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário, e pelo menos uma ligação selecionada a partir do grupo que consiste em uma ligação de ureia, uma ligação de uretano e uma ligação de carbonato na cadeia principal; e uma unidade constitucional representada pela seguinte Fórmula A-5 na cadeia principal.
[031]Na Fórmula A-5, YA51 e YA52 representam, cada um, independentemente um grupo de ligação divalente, WA51 representa um grupo arileno ou uma combinação de um grupo arileno e um grupo de ligação divalente, k5 representa um número inteiro de 1 ou maior, e as porções “*” representam, cada uma, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
[032]<16> Um composto de polímero que compreende: uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário, e pelo menos uma ligação selecionada a partir do grupo que consiste em uma ligação de ureia, uma ligação de uretano e uma ligação de carbonato na cadeia principal; e uma unidade constitucional representada pela seguinte Fórmula A-6 na cadeia principal.
[033]Na Fórmula A-6, RA61 representa um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente, YA61, YA62, e YA63 representam, cada um, independentemente um grupo de ligação divalente, WA61 representa um átomo de carbono ou um átomo de nitrogênio, ZA61’s representam, cada um, independentemente um grupo sulfonamida ou um grupo hidróxi, i6 representa um número inteiro de 1 a 5, j6 representa 1 ou 0 e as porções “*” representam, cada uma, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
[034]<17> O composto de polímero de acordo com <14>, em que YA41 e YA42 representam, cada um, independentemente uma única ligação, um grupo alquileno ou um grupo arileno.
[035]<18> O composto de polímero de acordo com <15>, em que YA51 e YA52 representam, cada um, independentemente um grupo alquileno ou um grupo arileno.
[036]<19> O composto de polímero de acordo com <16>, em que YA61, YA62, e YA63 representam, cada um, independentemente um grupo alquileno ou um grupo arileno.
[037]De acordo com a presente invenção, é possível fornecer uma composição de resina fotossensível que permite a produção de um precursor de placa de impressão litográfica que tem solubilidade satisfatória em uma solução aquosa alcalina no tempo de revelação do precursor de placa de impressão litográfica e que permite a produção de uma placa de impressão litográfica que tem resistência química excelente e durabilidade de impressão excelente, um precursor de placa de impressão litográfica obtido através do uso da composição de resina fotossensível, um método para produzir uma placa de impressão litográfica e um novo composto de polímero.
[038]Doravante, o conteúdo da presente invenção será descrito em detalhes. A descrição dos elementos constitutivos conforme descrito abaixo tem por base as modalidades representativas da presente invenção, mas a presente invenção não é limitada a essas modalidades. Ademais, no presente relatório descritivo, “a” é usado para mostrar uma faixa em que os valores numéricos descritos antes e depois de “a” indicam o valor limite superior e o valor limite inferior.
[039]Em relação à descrição de um grupo (grupo atômico) no presente relatório descritivo, quando a descrição não indica se um grupo é substituído ou não substituído, a descrição inclui tanto um grupo que tem um substituinte quanto um grupo que não tem um substituinte. Por exemplo, "grupo alquila" inclui não apenas um grupo alquila (um grupo alquila não substituído) que não tem um substituinte, mas também um grupo alquila (um grupo alquila substituído) que tem um substituinte.
[040]Além disso, as fórmulas estruturais químicas no presente relatório descritivo são descritas com o uso de fórmulas estruturais simplificadas em que átomos de hidrogênio foram omitidos, em alguns casos.
[041]Ademais, no presente relatório descritivo, "(met)acrilato" representa acrilato e metacrilato, “(met)acrílico" representa acrílico e metacrílico, e "(met)acriloila" representa acriloila e metacriloila.
[042]Além disso, na presente invenção, "% em massa" tem o mesmo significado que "% em peso", e "parte(s) em massa" tem o mesmo significado que "parte(s) em peso".
[043]Na presente invenção, uma “unidade constitucional representada pela Fórmula 1” também é simplesmente referida como “unidade constitucional 1”.
[044]Adicionalmente, as porções “*” nas fórmulas químicas representam, cada uma, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
[045]Além disso, na presente invenção, os aspectos preferenciais em uma combinação são mais preferenciais. (Composição de resina fotossensível)
[046]Uma composição de resina fotossensível da presente invenção contém: um composto de polímero que tem uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário, e pelo menos uma ligação selecionada a partir do grupo que consiste em uma ligação de ureia, uma ligação de uretano, e uma ligação de carbonato na cadeia principal e tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica na cadeia principal e/ou na cadeia lateral; e um material absorvedor de infravermelho.
[047]Na presente invenção, uma “cadeia principal” indica relativamente a cadeia de ligação mais longa em uma molécula de um composto de polímero que constitui uma resina e uma “cadeia lateral” indica uma cadeia de carbono ramificada da cadeia principal.
[048]Adicionalmente, na presente invenção, um “grupo hidroxila fenólica” indica um grupo hidroxila diretamente ligado a um anel de hidrocarbono aromático e a expressão “que tem um grupo hidroxila fenólica na cadeia principal ou na cadeia lateral” significa que a cadeia principal ou a cadeia lateral tem um grupo hidrocarbono aromático divalente ao qual um grupo hidroxila é diretamente ligado.
[049]Como um resultado de conduzir estudos extensivos, os inventores da presente invenção constataram que é possível fornecer um precursor de placa de impressão litográfica que tem resistência química excelente, durabilidade de impressão e tempo de revelação de porção sem imagem quando a composição de resina fotossensível contém um composto de polímero que tem uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário, e pelo menos uma ligação selecionada a partir do grupo que consiste em uma ligação de ureia, uma ligação de uretano, e uma ligação de carbonato na cadeia principal e tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica na cadeia principal e/ou na cadeia lateral; e um material absorvedor de infravermelho.
[050]Embora o mecanismo de ação dos efeitos excelentes devido a conter os materiais acima não seja claro, é estimado conforme a seguir.
[051]Através de estudos pelos presentes inventores, constatou-se que a dureza de filme de uma resina é importante para a durabilidade de impressão na impressão e a dureza de filme é significativamente influenciada por uma interação entre ligantes. Em particular, em materiais de impressão de baixa qualidade, o efeito é significativo, e em resinas acrílicas ou resinas de poliuretano gerais, dureza de filme suficiente é menos provável de ser transmitida. Pensa-se que isso se deve ao fato de que as partículas de sal inorgânico (carbonato de cálcio, caolim ou similares) inclusas em um material de impressão (papel, tinta ou similares) são eluídas durante a impressão, isso lustra a porção de imagem da placa de impressão, e como um resultado, abrasão é promovida. Em contrapartida, o polímero ligante da presente invenção tem uma pluralidade de ligações que têm uma interação muito alta como uma ligação de ureia, uma ligação de uretano ou uma ligação de carbonato, além de uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio na cadeia principal, e, portanto, o polímero ligante tem durabilidade de impressão excelente. Estima-se que isso seja causado pelo aprimoramento da dureza de filme da resina e efeitos de suprimir a abrasão da porção de imagem da placa de impressão.
[052]Além disso, através de estudos pelos presentes inventores, constatou-se que é eficaz para a resistência química aumentar a polaridade de um polímero ligante. O polímero ligante da presente invenção tem uma ligação como uma ligação de ureia, uma ligação de uretano ou uma ligação de carbonato e um grupo de alta polaridade como um grupo hidroxila fenólica ou um grupo sulfonamida, além de uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio na cadeia principal, e, portanto, o polímero ligante tem resistência química excelente. Como um resultado, pensa-se que tanto a dureza quanto a resistência química de uma porção de imagem podem ser alcançadas.
[053]Doravante no presente documento, primeiro, um composto de polímero e um material absorvedor de infravermelho que são componentes essenciais da composição de resina fotossensível da presente invenção serão descritos.
[054]O composto de polímero usado na presente invenção (doravante no presente documento, também chamado de “composto de polímero específico”) tem uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário, e pelo menos uma ligação selecionada a partir do grupo que consiste em uma ligação de ureia, uma ligação de uretano, e uma ligação de carbonato na cadeia principal e tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica na cadeia principal e/ou na cadeia lateral. [Ligação de amina ou ligação de amônio quaternário]
[055]No composto de polímero específico, a ligação de amina indica uma ligação divalente representada por -NRx- e Rx representa um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente, de preferência um átomo de hidrogênio, um grupo alquila, ou um grupo arila, com mais preferência um átomo de hidrogênio, um grupo alquila que tem 6 ou menos átomos de carbono, ou um grupo arila que tem 6 a 10 átomos de carbono, com ainda mais preferência um átomo de hidrogênio, um grupo alquila que tem 3 ou menos átomos de carbono, ou um grupo fenila, e com preferência particular um átomo de hidrogênio ou um grupo metila.
[056]A ligação de sal de amônio quaternário indica uma ligação divalente representada por -N+RyRz- e Ry e Rz representam, cada um, independentemente um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente, de preferência um átomo de hidrogênio, um grupo alquila, ou um grupo arila, com mais preferência um átomo de hidrogênio, um grupo alquila que tem 6 ou menos átomos de carbono, ou um grupo arila que tem 6 a 10 átomos de carbono, com ainda mais preferência um átomo de hidrogênio, um grupo alquila que tem 3 ou menos átomos de carbono, ou um grupo fenila, e com preferência particular um átomo de hidrogênio ou um grupo metila. [Ligação de ureia, ligação de uretano e ligação de carbonato]
[057]O composto de polímero específico tem pelo menos uma ligação selecionada a partir do grupo que consiste em uma ligação de ureia, uma ligação de uretano e uma ligação de carbonato e é preferível que o esqueleto de cadeia principal do mesmo seja pelo menos uma ligação selecionada a partir do grupo que consiste em uma ligação de ureia, uma ligação de uretano e uma ligação de carbonato. A partir dos pontos de vista de formabilidade de imagem, durabilidade de impressão, e adequação de produção, uma ligação de uretano é preferencial como o esqueleto de cadeia principal do composto de polímero específico. Adicionalmente, a partir dos pontos de vista de resistência química, durabilidade de impressão e capacidade de revelação, uma ligação de ureia é preferencial como o esqueleto de cadeia principal. [Grupo sulfonamida ou grupo hidroxila fenólica]
[058]O composto de polímero específico tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica na cadeia principal e/ou na cadeia lateral e é preferível que o composto de polímero específico tenha um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica na cadeia principal. [Unidade constitucional representada pela Fórmula 1 ou 2]
[059]É preferível que o composto de polímero específico tenha pelo menos uma unidade constitucional representada pela seguinte Fórmula 1 ou 2 na cadeia principal.
[060]Na Fórmula 1, R11 representa um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente, de preferência um átomo de hidrogênio, um grupo alquila, ou um grupo arila, com mais preferência um átomo de hidrogênio, um grupo alquila que tem 6 ou menos átomos de carbono, ou um grupo arila que tem 6 a 10 átomos de carbono e, com ainda mais preferência, um átomo de hidrogênio, um grupo alquila que tem 3 ou menos átomos de carbono, ou um grupo fenila.
[061]Adicionalmente, R11 pode ser substituído por um grupo ácido e exemplos preferenciais do grupo ácido incluem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica.
[062]L11 a L13 representam, cada um, independentemente um grupo de ligação divalente, de preferência um grupo alquileno, um grupo arileno, um grupo sulfonamida, um grupo hidroxila fenólica, ou um grupo de ligação que tem uma combinação dos mesmos, e com mais preferência um grupo alquileno que tem 4 ou menos átomos de carbono, um grupo arileno que tem 6 a 10 átomos de carbono, um grupo sulfonamida, um grupo hidroxila fenólica, ou um grupo de ligação que tem uma combinação dos mesmos.
[063]Adicionalmente, é preferível que pelo menos um dentre L11, L12, ou L13 represente um grupo de ligação que tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica e mais preferível que L11 represente um grupo de ligação que tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica.
[064]Em um caso em que L11 representa um grupo de ligação que tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica, é preferível que L12 represente um grupo de ligação divalente representado por -V11’-N(=O)-V12’-, um grupo alquileno, um grupo arileno, ou um grupo de ligação que tem uma combinação dos mesmos, e L13 representa um grupo alquileno. V11’ e V12’ representam, cada um, independentemente -N(R1A’)- ou -O- e é preferível que ambos dentre V11’ e V12’ representem -N(R1A’)- e também é preferível que ambos dentre V11’ e V12’ representem a mesma estrutura representada por V11 e V12 descrita abaixo. Nesse caso, é preferível que L12 e L13 não incluam um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica.
[065]V11 e V12 representam, cada um, independentemente -N(R1A)- ou -O- e é preferível que ambos dentre V11 e V12 representem -N(R1A)-. R1A representa um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente e é, de preferência, um átomo de hidrogênio.
[066]Além disso, R11 e L13 em um grupo de ligação representado pela Fórmula 1 podem ser ligados a R11 e L13 em outro grupo de ligação representado pela Fórmula 1 para formar um anel.
[067]Na Fórmula 2, R21 e R22 representam, cada um, independentemente um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente, de preferência um átomo de hidrogênio, um grupo alquila, ou um grupo arila, com mais preferência um átomo de hidrogênio, um grupo alquila que tem 6 ou menos átomos de carbono, ou um grupo arila que tem 6 a 10 átomos de carbono e, com ainda mais preferência, um átomo de hidrogênio, um grupo alquila que tem 3 ou menos átomos de carbono, ou um grupo fenila. Adicionalmente, é preferível que pelo menos um dentre R21 ou R22 represente um átomo de hidrogênio.
[068]L21 a L23 representam, cada um, independentemente um grupo de ligação divalente, de preferência um grupo alquileno, um grupo arileno, uma combinação dos mesmos, ou um grupo de ligação que tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica, e com mais preferência um grupo alquileno que tem 4 ou menos átomos de carbono, um grupo arileno que tem 6 a 10 átomos de carbono, uma combinação dos mesmos, ou um grupo de ligação que tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica. Além disso, é preferível que pelo menos um dentre L21, L22, ou L23 represente um grupo de ligação que tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica e mais preferível que L21 represente um grupo de ligação que tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica.
[069]Em um caso em que L21 representa um grupo de ligação que tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica, é preferível que L22 represente um grupo de ligação divalente representado por -V21’-N(=O)-V22’-, um grupo alquileno, um grupo arileno, ou um grupo de ligação que tem uma combinação dos mesmos, e L23 representa um grupo alquileno. V21’ e V22’ representam, cada um, independentemente -N(R2A’)- ou -O- e é preferível que ambos dentre V21’ e V22’ representem -N(R2A’)- e também é preferível que ambos dentre V21’ e V22’ representem a mesma estrutura representada por V21 e V22 descrita abaixo. Nesse caso, é preferível que L22 e L23 não incluam um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica.
[070]V21 e V22 representam, cada um, independentemente -N(R2A)- ou -O- e é preferível que ambos dentre V21 e V22 representem -N(R2A)-. R2A representa um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente e, de preferência, um átomo de hidrogênio.
[071]X representa uma base conjugada inorgânica ou orgânica e, de preferência, um ânion orgânico. O ânion orgânico ou inorgânico descrito acima pode ser um ânion monovalente ou um ânion divalente ou de maior valência. É preferível que esses ânions estejam presentes de modo que a quantidade dos mesmos seja eletricamente a mesma que aquela dos cátions como um grupo amônio e similares no composto de polímero específico.
[072]Os exemplos do ânion orgânico incluem um íon de sulfonato de areno ou alcano, um íon de carboxilato de arila ou alquila. Os exemplos específicos dos mesmos incluem íon de sulfonato de metano, um íon de sulfonato de benzeno, um íon de sulfonato de tolueno e um íon de acetato.
[073]Os exemplos do ânion inorgânico incluem íon de haleto, um íon de sulfato e um íon de fosfato e um íon de haleto é preferencial e os exemplos do íon de haleto incluem um íon de cloreto e um íon de brometo.
[074]Adicionalmente, é preferível que X represente um ânion derivado de um composto ácido monovalente descrito abaixo.
[075]A unidade constitucional 2 é obtida pela neutralização de um grupo amino da unidade constitucional 1 com um ácido.
[076]Adicionalmente, é preferível que a composição de resina contenha um composto ácido monovalente descrito abaixo a fim de gera a unidade constitucional 2 a partir da unidade constitucional 1.
[077]A proporção da unidade constitucional 1 está, de preferência, em uma faixa de 1% a 50% em massa, com mais preferência em uma faixa de 1% a 30% em massa e, com ainda mais preferência, em uma faixa de 1% a 15% em massa em relação à massa total do composto de polímero específico usado na presente invenção. A proporção da unidade constitucional 2 está, de preferência, em uma faixa de 1% a 50% em massa, com mais preferência em uma faixa de 1% a 30% em massa e, com ainda mais preferência, em uma faixa de 1% a 15% em massa em relação à massa total do composto de polímero específico usado na presente invenção. A proporção da unidade constitucional 2 está, de preferência, em uma faixa de 30% a 100% em massa e com mais preferência em uma faixa de 50% a 100% em massa em relação à massa total da unidade constitucional 1 e da unidade constitucional 2 no composto de polímero específico usado na presente invenção.
[078]É preferível que o composto de polímero específico contenha uma unidade constitucional representada pela Fórmula 2 na cadeia principal.
[079]Quando o composto de polímero contém a unidade constitucional 2, uma placa de impressão litográfica que tem resistência química e durabilidade de impressão excelentes é obtida.
[080]Na Fórmula 1 ou 2, é preferível que L11 e/ou L21 seja representado pela seguinte Fórmula A-1.
[081]Na Fórmula A-1, YA11 e YA12 representam, cada um, independentemente uma única ligação ou um grupo de ligação divalente, de preferência uma única ligação, um grupo alquileno, ou um grupo arileno, com mais preferência uma única ligação, um grupo alquileno que tem 4 ou menos átomos de carbono, um grupo arileno que tem 6 a 10 átomos de carbono e, com ainda mais preferência, uma única ligação.
[082]É preferível que YA11 e YA12 diretamente ligados a sítios de ligação com outra estrutura que são representados pelo símbolo “*” representem, cada um, independentemente uma única ligação e mais preferível que ambos dentre YA11 e YA12 representem uma única ligação.
[083]É preferível que YA11 não diretamente ligado a um sítio de ligação com outra estrutura que é representado pelo símbolo “*” represente uma única ligação, um grupo alquileno que tem 3 ou menos átomos de carbono, ou um grupo sulfonila e mais preferível que YA11 representa uma única ligação ou um grupo alquileno que tem 3 ou menos átomos de carbono. O grupo alquileno pode ser substituído e os exemplos do substituinte incluem um grupo alquila que tem 6 ou menos átomos de carbono, um grupo arila que tem 6 a 10 átomos de carbono, um átomo de halogênio ou uma combinação dos mesmos.
[084]Adicionalmente, YA11 pode ter um grupo ácido como um grupo hidroxila fenólica.
[085]ZA11’s representam, cada um, independentemente um grupo sulfonamida ou um grupo hidróxi e, de preferência, um grupo hidróxi.
[086]m1 representa um número inteiro de 1 ou maior, de preferência 1 ou 2, e com mais preferência 2.
[087]n1 representa um número inteiro de 1 a 4, de preferência 1 ou 2, e com mais preferência 1.
[088]É preferível que um grupo de ligação A-1 no composto de polímero específico seja um grupo de ligação que tem uma estrutura derivada do seguinte
[089]Na composição de resina fotossensível preferível que L11 e/ou L21 seja representado pela seguinte Fórmula A-2.
[090]Doravante no presente documento, cada unidade constitucional dos compostos de polímero descritos acima e uma combinação das unidades constitucionais serão descritas.
[091]Na Fórmula A-2, YA21 e YA22 representam, cada um, independentemente um grupo de ligação divalente, de preferência um grupo alquileno ou um grupo arileno, com mais preferência um grupo alquileno que tem 6 ou menos átomos de carbono ou um grupo arileno que tem 6 a 10 átomos de carbono e, com ainda mais preferência, um grupo alquileno que tem 2 ou menos átomos de carbono ou um grupo fenileno.
[092]WA21 representa um grupo arileno ou uma combinação de um grupo arileno e um grupo de ligação divalente e, de preferência, um grupo arileno.
[093]Como o grupo arileno, um grupo arileno que tem 6 a 10 átomos de carbono é preferencial e um grupo fenileno é mais preferencial.
[094]Em um caso em que WA21 representa um grupo fenileno, é preferível que dois grupos sulfonamida no grupo de ligação A-2 sejam ligados na posição meta.
[095]Em um caso em que WA21 representa uma combinação de um grupo arileno e um grupo de ligação divalente, um grupo fenileno é preferível como o grupo arileno e uma ligação de éter (-O-) ou um grupo sulfonila é preferível como o grupo de ligação divalente.
[096]Adicionalmente, em um caso em que WA21 representa uma combinação de um grupo fenileno e uma ligação de éter (-O-) ou um grupo sulfonila, é preferível que WA21 represente um grupo representado pela seguinte Fórmula (A-2-1).
[097]Na Fórmula A-2-1, LA211 representa uma ligação de éter (-O-) ou um grupo sulfonila e SA211 e SA212 representam, cada um, independentemente um sítio de ligação com um átomo de enxofre de um grupo sulfonamida no grupo de ligação A-2.
[098]k2 representa um número inteiro de 1 ou maior, de preferência 1 a 3, e com mais preferência 1.
[099]Na Fórmula 1 ou 2, em um caso em que VA21 representa um átomo de oxigênio e VA22 representa um átomo de nitrogênio, YA21 e YA22 são, de preferência, um grupo alquileno ou um grupo arileno e com mais preferência um grupo alquileno que tem 4 ou menos átomos de carbono. O grupo alquileno ou o grupo arileno como YA21 e YA22 pode ser substituído. Como o substituinte, um grupo alquila que tem 6 ou menos átomos de carbono, um grupo alcóxi que tem 6 ou menos átomos de carbono, ou um átomo de halogênio é preferencial. Adicionalmente, é mais preferível que o grupo alquileno ou o grupo arileno seja substituído por um grupo alquila que tem 4 ou menos átomos de carbono ou seja não substituído.
[0100]Na Fórmula A-2, em um caso em que ambos dentre VA21 e VA22 representam um átomo de oxigênio, YA21 e YA22 representam, de preferência, um grupo alquileno ou um grupo arileno e, com mais preferência, um grupo alquileno que tem 4 ou menos átomos de carbono. O grupo alquileno ou o grupo arileno como YA21 e YA22 pode ser substituído. Como o substituinte, um grupo alquila que tem 6 ou menos átomos de carbono, um grupo alcóxi que tem 6 ou menos átomos de carbono, ou um átomo de halogênio é preferencial. Adicionalmente, é mais preferível que o grupo alquileno ou o grupo arileno seja substituído por um grupo alquila que tem 4 ou menos átomos de carbono ou seja não substituído.
[0101]Adicionalmente, é preferível que o grupo de ligação A-2 no composto de polímero específico seja um grupo de ligação que tem uma estrutura derivada do seguinte composto exemplificado.
[0102]Na composição de resina fotossensível da presente invenção, é preferível que L11 e/ou L21 seja representado pela seguinte Fórmula A-3.
[0103]Doravante no presente documento, cada unidade constitucional dos compostos de polímero descritos acima e uma combinação das unidades constitucionais serão descritas.
[0104]Na Fórmula A-3, RA31 representa um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente, de preferência um átomo de hidrogênio, um grupo alquila, ou um grupo arila, com mais preferência um átomo de hidrogênio, um grupo alquila que tem 4 ou menos átomos de carbono, ou um grupo arileno que tem 6 a 10 átomos de carbono e, com ainda mais preferência, um átomo de hidrogênio.
[0105]YA31, YA32, e YA33 representam, cada um, independentemente um grupo de ligação divalente. YA31 e YA32 representam, cada um, independentemente, de preferência, um grupo alquileno ou um grupo arileno e com mais preferência um grupo alquileno que tem 4 ou menos átomos de carbono. O grupo alquileno ou o grupo arileno como YA31 e YA32 pode ser substituído. Como o substituinte, um grupo alquila que tem 6 ou menos átomos de carbono, um grupo alcóxi que tem 6 ou menos átomos de carbono, ou um átomo de halogênio é preferencial. Adicionalmente, é mais preferível que o grupo alquileno ou o grupo arileno seja substituído por um grupo alquila que tem 4 ou menos átomos de carbono ou seja não substituído. YA33 é, de preferência, uma amida ou uma amida que tem tioéter e com mais preferência uma amida.
[0106]WA31 representa um átomo de carbono ou um átomo de nitrogênio e é, de preferência, um átomo de carbono.
[0107]ZA31’s representam, cada um, independentemente um grupo sulfonamida ou um grupo hidróxi e é, de preferência, um grupo sulfonamida.
[0108]i3 representa um número inteiro de 1 a 5 e, de preferência, 1.
[0109]j3 representa 1 ou 0, j3 representa 1 em um caso em que WA31 representa um átomo de carbono e representa 0 em um caso em que WA31 representa um átomo de nitrogênio.
[0110]Adicionalmente, é preferível que o grupo de ligação A-3 no composto de polímero específico usado na presente invenção seja um grupo de ligação que tem uma estrutura derivada do seguinte composto exemplificado.
[0111]- Composto de polímero em que L11 e/ou L21 é representado pela Fórmula A-1, A-2, ou A-3
[0112]É preferível que o composto de polímero específico usado na presente invenção seja um polímero gerado por uma reação de polimerização sequencial de um composto que tem dois ou mais grupos isocianato e um composto que tem dois ou mais grupos amino ou gerado por uma reação de polimerização sequencial de um composto que tem dois ou mais grupos isocianato e um composto que tem dois ou mais grupos hidróxi. É preferível que L11 e/ou L21 representem um grupo de ligação que tem uma estrutura derivada do composto que tem dois ou mais grupos amino ou do composto que tem dois ou mais grupos hidróxi.
[0113]Adicionalmente, é preferível que L12 e/ou L22 representem um grupo de ligação que tem uma estrutura derivada do composto que tem dois ou mais grupos isocianato.
[0114]É preferível que o composto de polímero, em que L11 e/ou L21 é representado pela Fórmula A-1, A-2, ou A-3, usado na presente invenção seja um composto de polímero linear.
[0115]Adicionalmente, é preferível que X na unidade constitucional 2 usada na presente invenção represente um ânion derivado de um composto ácido monovalente descrito abaixo.
[0116]É preferível que o composto de polímero, em que L11 e/ou L21 é representado pela Fórmula A-1, A-2, ou A-3, usado na presente invenção inclua adicionalmente uma unidade constitucional representada pela Fórmula A-1, A-2, ou A-3 além de L11 e/ou L21.
[0117]O teor da unidade constitucional representada pela Fórmula A-1, A-2, ou A-3 no composto de polímero específico está, de preferência, em uma faixa de 1% a 70% em massa, com mais preferência em uma faixa de 20% a 70% em massa e, com ainda mais preferência, em uma faixa de 30% a 60% em massa.
[0118]Como um exemplo do composto de polímero específico, a fórmula estrutural de um produto neutralizado de ácido p-toluenossulfônico de PU-2 na Tabela 1 mostrada abaixo é descrita abaixo. Na fórmula química, os valores numéricos próximos aos parênteses indicam as razões de teor (razões molares).
[0119]Os exemplos da estrutura de cadeia principal do composto de polímero específico incluem poliureia, poliuretano, policarbonato e poliéster. Esse podem ser usados sozinhos ou em combinação de vários tipos dos mesmos, mas poliuretano é preferencial a partir dos pontos de vista de formabilidade de imagem, durabilidade de impressão e adequação de produção e poliureia tem máxima preferência a partir dos pontos de vista de resistência química, durabilidade de impressão e capacidade de revelação.
[0120]Doravante no presente documento, os polímeros que têm uma estrutura de cadeia principal preferencial serão descritos.
[0121][Poliureia que tem ligação de amina ou ligação de sal de amônio quaternário na cadeia principal]
[0122]Na presente invenção, a poliureia que tem uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário na cadeia principal é um polímero gerado por uma reação de polimerização sequencial de um composto que tem dois ou mais grupos isocianato e um composto que tem duas ou mais anilinas, que contém pelo menos uma amina terciária, ou grupos amino e não é particularmente limitado desde que a poliureia tenha uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio na cadeia principal.
[0123]Os exemplos preferenciais específicos da poliureia que pode ser usada na presente invenção são mostrados nas Tabelas 1 e 2. Os exemplos específicos PU-1 a PU-25 indicam compostos de polímero específicos formados reagindo-se um composto de diamina que contém pelo menos uma amina terciária, um composto que tem duas ou mais anilinas, que contém pelo menos um grupo hidroxila fenólica ou grupo sulfonamida, ou grupos amino, e um composto que tem dois ou mais grupos isocianato listados nas Tabelas 1 e 2 em razões (razões molares) listadas nas Tabelas 1 e 2.
[0124]Além disso, as tabelas mostram as razões molares usadas para a síntese de poliureias e pesos moleculares ponderais médios (Mw) de poliureias específicas obtidas, mas a poliureia usada na presente invenção não é limitada a essas.
[0125]Ademais, o peso molecular ponderal médio de um polímero é um valor medido de acordo com o método GPC.
[0126]Estruturas específicas de compostos preferenciais que incluem os compostos listados nas Tabelas 1 e 2 e são usadas para síntese da poliureia usada na presente invenção são conforme a seguir.
[0127]Dentre essas, PU-2, PU-4, PU-5, PU-12 e PU-13 são preferenciais como poliureia. [Poliuretano que tem ligação de amina ou ligação de sal de amônio quaternário na cadeia principal]
[0128]Na presente invenção, o poliuretano que tem uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário na cadeia principal é um polímero gerado por uma reação de polimerização sequencial de um composto que tem dois ou mais grupos isocianato e um composto de diol que tem pelo menos uma amina terciária e não é particularmente limitado desde que o poliuretano tenha uma amina ou um sal de amônio na cadeia principal.
[0129]Os exemplos preferenciais específicos do poliuretano que pode ser usado na presente invenção são mostrados na Tabela 3. Os exemplos específicos PT-1 a PT-15 indicam compostos de polímero específicos formados reagindo-se um composto de diol que contém pelo menos uma amina terciária, um composto de diol que tem pelo menos um grupo sulfonamida e um composto que tem dois ou mais grupos isocianato listados na Tabela 3 em razões (razões molares) listadas na Tabela 3. Além disso, a tabela mostra as razões molares usadas para a síntese de poliuretanos e pesos moleculares ponderais médios (Mw) dos poliuretanos obtidos, mas o poliuretano usado na presente invenção não é limitado a esses.
[0130]Ademais, o peso molecular ponderal médio de um polímero é um valor medido de acordo com o método GPC.
[0131]As estruturas específicas de compostos preferenciais que incluem os compostos listados na Tabela 3 e são usadas para a síntese do poliuretano usado na presente invenção são conforme a seguir.
[0132]Dentre essas, PT-1, PT-2, PT-3 e PT-7 são preferenciais como poliuretano. [Policarbonato que tem ligação de amina ou ligação de sal de amônio quaternário na cadeia principal]
[0133]O policarbonato que tem uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário na cadeia principal, usado na presente invenção, é um polímero gerado por uma reação de polimerização sequencial de um composto que tem um grupo carbonato como carbonato de alquila e um composto de diol que tem pelo menos uma amina terciária e não é particularmente limitado desde que o policarbonato tenha uma amina ou um sal de amônio na cadeia principal.
[0134]Os exemplos preferenciais específicos do policarbonato que pode ser usado na presente invenção são mostrados na Tabela 4. Os exemplos específicos PK-1 a PK-11 indicam compostos de polímero específicos formados reagindo-se, com carbonato de dietila, um composto de diol que contém pelo menos uma amina terciária, um composto de diol que tem pelo menos um grupo ácido e um composto de diol que não tem qualquer um daqueles descritos acima listados na Tabela 4 em razões (razões molares) listadas na Tabela 4. Além disso, a tabela mostra as razões molares usadas para a síntese de policarbonatos e pesos moleculares ponderais médios (Mw) dos policarbonatos obtidos, mas o policarbonato usado na presente invenção não é limitado a esses.
[0135]Ademais, o peso molecular ponderal médio de um polímero é um valor medido de acordo com o método GPC.
[0136]As estruturas específicas de compostos preferenciais que incluem os compostos listados na Tabela 4 e são usadas para a síntese do policarbonato usado na presente invenção são conforme a seguir.
[0137]Dentre essas, PK-2, PK-3, PK-5, PK-6 e PK-9 são preferenciais como policarbonato. <Material absorvedor de infravermelho>
[0138]A composição de resina fotossensível da presente invenção contém um material absorvedor de infravermelho.
[0139]O material absorvedor de infravermelho não é particularmente limitado desde que seja um corante que gera calor absorvendo-se luz infravermelha, e vários corantes conhecidos como um absorvente de infravermelho podem ser usados.
[0140]Como o absorvente de infravermelho que pode ser usado na presente invenção, os corantes comercialmente disponíveis ou corantes conhecidos descritos em documentos (por exemplo, "Dye Handbook", compilado pela Sociedade de Química Orgânica Sintética, publicado em 1970) podem ser usados. Especificamente, corantes como corantes azoicos, corantes azoicos de complexo metálico, corantes azoicos de pirazolona, corantes de antraquinona, corantes de ftalocianina, corantes de carbônio, corantes de quinona imina, corantes de metina e corantes de cianina são exemplificados. Na presente invenção, dentre esses corantes, um corante que absorve pelo menos luz infravermelha ou luz quase infravermelha é preferencial a partir do ponto de vista de ser adequado para uso em laser que emite luz infravermelha ou luz quase infravermelha e um corante de cianina é particularmente preferencial.
[0141]Os exemplos desse corante que absorve pelo menos luz infravermelha ou luz quase infravermelha incluem os corantes de cianina descritos em JP1983-125246A (JP-S58-125246A), JP1984-84356A (JP-S59-84356A), JP-1984-202829A (JP-S59-202829A), ou JP1985-78787A (JP-S60-78787A), os corantes de metina descritos em JP1983-173696A (JP-S58-173696A), JP1983-181690A (JP-S58-181690A), ou JP1983-194595A (JP-S58-194595A), os corantes de naftoquinona descritos em JP1983-112793A (JP-S58-112793A), JP1983-224793A (JP-S58-224793A), JP1984-48187A (JP-S59-48187A), JP1984-73996A (JP-S59-73996A), JP1985-52940A (JP-S60-52940A), ou JP1985-63744A (JP-S60-63744A), o agentes colorantes de esquarílio descritos em JP1983-112792A (JP-S58-112792A) e os corantes de cianina descritos em GB434875B.
[0142]Além disso, como o corante, os sensibilizadores absorvedores de quase infravermelho descritos em US5156938A também são adequadamente usados, além disso, os sais de ail benzo(tio)pirílio substituído descritos em US3881924A, os sais de trimetinacianina tiapirílio descritos em JP1982-142645A (JP-S57-142645A) (US4327169A), os compostos à base de pirílio descritos em JP1983-181051A (JP-S58-181051A), JP1983-220143A (JP-S58-220143A), JP1984-41363A (JP-S59-41363A), JP1984-84248A (JP-S59-84248A), JP1984-84249A (JP-S59-84249A), JP1984-146063A (JP-S59-146063A), ou JP1984-146061A (JP-S59-146061A), os agentes colorantes de cianina descritos em JP1984-216146A (JP-S59-216146A), os sais de pentametinatiopirílio descritos em US4283475A, ou os compostos de pirílio descritos em JP1993-13514B (JP-H05-13514B) ou JP1993-19702B (JP-H05-19702B) são usados, e como produtos comercialmente disponíveis, Epolight III-178, Epolight III-130, Epolight III-125, ou similares fabricados pela Epolin Inc. são usados com preferência particular.
[0143]Além disso, outros exemplos com preferência particular do corante incluem corantes absorvedores de quase infravermelho descritos como a Fórmula (I) ou (II) em US4756993A.
[0144]Dentre essas corantes, os exemplos de um corante particularmente preferencial incluem um agente colorante de cianina, um corante de ftalocianina, um corante de oxonol, um agente colorante de esquarílio, um sal de pirílio, um corante de tiopirílio e um complexo de tiolato de níquel. Além disso, em um caso em que um agente colorante de cianina representado pela seguinte Fórmula (a) é usado na camada superior na presente invenção, uma atividade de polimerização alta é dada e a estabilidade e a eficácia econômica se tornam excelentes, e portanto, o agente colorante de cianina tem máxima preferência.
[0145]Na Fórmula (a), X1 representa um átomo de hidrogênio, um átomo de halogênio, um grupo diarilamino (-NPh2), X2-L1, ou um grupo mostrado abaixo. X2 representa um átomo de oxigênio ou um átomo de enxofre. L1 representa um grupo hidrocarboneto que tem 1 a 12 átomos de carbono, um anel aromático que tem um heteroátomo, ou um grupo hidrocarboneto que tem 1 a 12 átomos de carbono que incluem um heteroátomo. No presente contexto, o heteroátomo representa N, S, O, um átomo de halogênio ou Se.
[0146]Na fórmula, Xa- tem a mesma definição que Za- descrito abaixo, e Ra representa um substituinte selecionado a partir de um átomo de hidrogênio, um grupo alquila, um grupo arila, um grupo amino substituído ou não substituído e um átomo de halogênio.
[0147]R2a e R2b representam, cada um, independentemente um grupo hidrocarboneto que tem 1 a 12 átomos de carbono. A partir do ponto de vista de estabilidade de armazenamento de uma solução de revestimento de camada fotossensível, cada um dentre R2a e R2b é, de preferência, um grupo hidrocarboneto que tem dois ou mais átomos de carbono, e R2a e R2b são, com preferência particular, ligados entre si para formar um anel com 5 membros ou anel com 6 membros.
[0148]Ar1 e Ar2 podem ser os mesmos que ou diferentes entre si, e Ar1 e Ar2 , cada um, representam um grupo hidrocarboneto aromático que pode ter um substituinte. Os exemplos de um grupo hidrocarboneto aromático preferencial incluem um anel de benzeno e um anel de naftaleno. Além disso, os exemplos de um substituinte preferencial incluem um grupo hidrocarboneto que tem 12 ou menos átomos de carbono, um átomo de halogênio e um grupo alcóxi que tem 12 ou menos átomos de carbono.
[0149]Y11 e Y12 podem ser os mesmos que ou diferentes entre si, e Y11 e Y12 , cada um, representam um átomo de enxofre ou um grupo dialquil metileno que tem 12 ou menos átomos de carbono. R2c e R2d podem ser os mesmos que ou diferentes entre si, e R2c e R2d , cada um, representam um grupo hidrocarboneto que tem 20 ou menos átomos de carbono que pode ter um substituinte. Os exemplos de um substituinte preferencial incluem um grupo alcóxi que tem 12 ou menos átomos de carbono, um grupo carboxila e um grupo sulfo.
[0150]R2e, R2f, R2g, e R2h podem ser os mesmos que ou diferentes entre si, e R2e, R2f, R2g, e R2h , cada um, representam um átomo de hidrogênio ou um grupo hidrocarboneto que tem 12 ou menos átomos de carbono. A partir do ponto de vista de disponibilidade de uma matéria-prima, cada um dentre R2e, R2f, R2g e R2h é, de preferência, um átomo de hidrogênio. Além disso, Za- representa um contra-ânion. No presente contexto, o agente colorante de cianina representado pela Fórmula (a) tem um substituinte aniônico na estrutura do mesmo, e em um caso em que neutralização da carga não é necessária, Za- não é necessário. A partir do ponto de vista de estabilidade de armazenamento de uma solução de revestimento de camada fotossensível, Za- é, de preferência, um íon de haleto, um íon de perclorato, um íon de tetrafluoroborato, um íon de hexafluorofosfato ou um íon de sulfonato e, com preferência particular, um íon de perclorato, um íon de hexafluorofosfato, ou um íon de arilsulfonato.
[0151]Os exemplos específicos do agente colorante de cianina representado pela Fórmula (a) que podem ser usados adequadamente incluem os agentes colorantes de cianina descritos nos parágrafos 0017 a 0019 de JP2001-133969A, parágrafos 0012 a 0038 de JP2002-40638A e parágrafos 0012 a 0023 de JP2002-23360A.
[0152]O absorvente de infravermelho contido na camada superior é, com preferência particular, um corante de cianina A mostrado abaixo. Corante cianina A
[0153]A quantidade de adição quando um material absorvedor de infravermelho for adicionado à composição de resina fotossensível da presente invenção é, de preferência, 0,01% a 50% em massa, com mais preferência 0,1% a 30% em massa, e, com preferência particular, 1,0% a 30% em massa, em relação ao teor de sólido total na composição de resina fotossensível. Se a quantidade de adição for 0,01% em massa ou maior, a camada se torna altamente sensível, e se a quantidade de adição for 50% em massa ou menos, a uniformidade da camada é satisfatória e a durabilidade da camada é excelente.
[0154]Outros componentes podem ser contidos na composição de resina fotossensível da presente invenção, conforme desejado, desde que os efeitos da presente invenção não sejam prejudicados.
[0155]Doravante no presente documento, um composto ácido monovalente que é um componente preferencial da composição de resina fotossensível da presente invenção, outras resinas solúveis em álcali, um gerador de ácido, um agente proliferativo ácido e outros aditivos que são componentes arbitrários da composição de resina fotossensível da presente invenção serão descritos.
[0156]É preferível que a composição de resina fotossensível da presente invenção inclua um composto ácido monovalente.
[0157]O composto ácido monovalente usado na presente invenção significa um composto ácido monovalente com a capacidade de formar a unidade constitucional 1 e a estrutura de sal no composto de polímero específico, e exemplos preferenciais do mesmo incluem um ácido inorgânico como ácido clorídrico ou ácido nítrico; e um ácido orgânico como ácido alquil carboxílico, ácido alquil carboxílico cíclico, ácido carboxílico aromático, ácido alquilsulfônico, ácido alquilsulfônico cíclico, ácido sulfônico aromático, ácido fosfórico, ácido alquil fosfórico cíclico, ou ácido fosfórico aromático.
[0158]Além disso, "formar uma estrutura de sal" na presente invenção significa que o composto ou o grupo definido lá como o esmo se torna um sal, e o composto ou uma parte do sal são combinados para se tornar um sal. Por exemplo, após o cátion de um composto específico dissociar, apenas a porção de ânion pode formar um grupo amino e um sal. Além disso, a "estrutura de sal" pode estar presente em um estado dissociado na camada da composição de resina fotossensível.
[0159]Dentre os exemplos do composto ácido monovalente que podem ser usados na presente invenção, ácido alquil carboxílico, ácido alquil carboxílico cíclico, ácido carboxílico aromático, ácido alquilsulfônico, ácido alquilsulfônico cíclico, ácido sulfônico aromático, ácido fosfórico, ácido alquil fosfórico cíclico, ou ácido fosfórico aromático são compostos ácidos monovalentes e preferenciais mostrados abaixo, isto é, compostos ácidos monovalentes que têm estruturas representadas pelas seguintes Fórmulas A a F são, de preferência, exemplificados.
[0160]Nas Fórmulas A, B e C, RA100, RB100, RC100, e RC200 representam, cada um, independentemente um grupo alquila que tem 1 a 20 átomos de carbono ou um grupo arila que tem 6 a 20 átomos de carbono, e RC100 e RC200 podem ser ligados entre si para formar um anel. O grupo alquila ou o grupo arila pode, adicionalmente, ter um substituinte como um grupo hidróxi, um grupo amida ou um grupo éster.
[0161]Nas Fórmulas D, E, e F, RD100, RE100, RF100 e RF200 representam, cada um, independentemente um grupo alquila que tem 1 a 20 átomos de carbono ou um grupo arila que tem 6 a 20 átomos de carbono, e RF100 e RF200 podem ser ligados entre si para formar um anel. O grupo alquila ou o grupo arila pode, adicionalmente, ter um substituinte como um grupo hidróxi, um grupo amida ou um grupo éster.
[0162]LD100, LE100, LF100, e LF200 representam, cada um, independentemente um grupo alquila que tem 1 a 20 átomos de carbono ou um grupo arila que tem 6 a 20 átomos de carbono e o grupo alquila e o grupo arila pode ter um substituinte como um grupo hidróxi, um grupo amida ou um grupo éster.
[0163]Os exemplos específicos dos compostos ácidos monovalentes que têm estruturas químicas preferenciais representadas pelas Fórmulas (A) a (F) e podem ser usados na presente invenção serão descritos abaixo, mas a presente invenção não é limitada aos mesmos.
[0164]Esses compostos ácidos monovalentes podem ser usados sozinhos ou em combinação de dois ou mais tipos dos mesmos.
[0165]A quantidade do composto ácido a ser adicionada à composição de resina fotossensível da presente invenção está, de preferência, em uma faixa de 0,01% a 30% em massa e com mais preferência em uma faixa de 0,5% a 20% em massa em relação ao teor de sólido total em massa da composição de resina.
[0166]Na composição de resina fotossensível da presente invenção, adicionando-se um composto de polímero específico e o composto ácido monovalente descrito acima, é preferível que pelo menos alguns dos átomos de nitrogênio em uma ligação de amina que o composto de polímero específico tem no sistema forme uma estrutura de sal com o composto ácido monovalente.
[0167]A partir dos pontos de vista de supressão de mistura intercamadas, a capacidade de revelação e durabilidade de impressão, a quantidade (quantidade de neutralização) do composto ácido monovalente a ser adicionada à composição de polímero específica é, de preferência, 30% em mol a 100% em mol, com mais preferência em uma faixa de 50% em mol a 100% em mol, e com máxima preferência em uma faixa de 80% em mol a 100% em mol em relação a 100% em mol do grupo básico.
[0168]Os exemplos específicos do composto de polímero específico que é adequado na presente invenção e tem a estrutura de sal formada do composto de polímero específico e o composto ácido monovalente em uma molécula são mostrados abaixo.
[0169]Ademais, o composto de polímero específico usado na presente invenção não é limitado aos exemplos específicos.
[0170]Na composição de resina fotossensível da presente invenção, além do método para adicionar um composto de polímero específico e o composto ácido monovalente descrito acima para formar o composto ácido monovalente e a estrutura de sal do composto de polímero específico no sistema, um método para reagir um composto de polímero específico com um composto de éster de ácido sulfônico monovalente e quaternizar uma amina para formar uma estrutura de sal monovalente do composto de polímero específico pode ser usado. [Formação da estrutura de sal com o uso de reação com composto de éster de ácido sulfônico]
[0171]Dentre os exemplos do composto de éster de ácido sulfônico monovalente que podem ser usados na presente invenção, ácido sulfônico aromático é preferencial e um composto ácido monovalente que tem uma estrutura representada pela seguinte Fórmula (G) é, de preferência, exemplificado.
[0172]Na Fórmula (G), YG100 representa um grupo alquila que tem 1 a 20 átomos de carbono ou um grupo arila que tem 6 a 20 átomos de carbono. O grupo alquila ou o grupo arila pode adicionalmente ter um substituinte como um grupo hidróxi, um grupo amida, um grupo éster ou um halogênio.
[0173]ZG100 representa um grupo alquila que tem 1 a 20 átomos de carbono ou um grupo arila que tem 6 a 20 átomos de carbono e YG100 e ZG100 podem ser ligados entre si para formar um anel. O grupo alquila ou o grupo arila pode adicionalmente ter um substituinte como um grupo hidróxi, um grupo amida, um grupo éster ou um halogênio.
[0174]Doravante no presente documento, exemplos preferenciais específicos do composto de polímero específico adequado na presente invenção que tem a estrutura de sal formada por uma reação entre um composto de polímero específico e um composto de éster de ácido sulfônico monovalente em uma molécula serão descritos.
[0175]Adicionalmente, o composto de polímero específico usado na presente invenção não é limitado a esses exemplos específicos.
[0176]Esses compostos de éster de ácido sulfônico podem ser usados sozinhos ou em combinação de dois ou mais tipos dos mesmos.
[0177]O teor do composto descrito acima em relação à composição de resina fotossensível da presente invenção está, de preferência, em uma faixa de 0,01% a 30% em massa e com mais preferência em uma faixa de 0,5% a 20% em massa em relação ao teor de sólido total em massa da composição de resina.
[0178]A partir dos pontos de vista de supressão de mistura intercamadas, a capacidade de revelação e durabilidade de impressão, a quantidade de adição (quantidade de neutralização) do composto ácido monovalente é, de preferência, 30% em mol a 100% em mol, com mais preferência em uma faixa de 50% em mol a 100% em mol, e com máxima preferência em uma faixa de 80% em mol a 100% em mol em relação a 100% em mol do grupo básico.
[0179]Os exemplos específicos do composto de polímero específico que é adequado na presente invenção e tem a estrutura de sal formada com o uso de uma reação entre o composto de polímero específico e o composto de éster de ácido sulfônico em uma molécula são mostrados abaixo.
[0180]Ademais, o composto de polímero específico usado na presente invenção não é limitado aos exemplos específicos.
[0181]Conforme descrito acima, quando um composto ácido monovalente for contido na composição de resina fotossensível da presente invenção, resistência química e formabilidade de imagem excelentes são obtidos.
[0182]Embora o mecanismo detalhado do mesmo não seja claro, em geral, em um caso em que uma estrutura de sal é formada por uma base no polímero ligante e um composto ácido, há uma preocupação de que a durabilidade (durabilidade de impressão) seja reduzida. Entretanto, pensa-se que, até mesmo nesse caso, no aspecto preferencial de acordo com a presente invenção, ao selecionar e usar uma resina que contém pelo menos uma unidade constitucional da unidade constitucional 1 ou 2 na estrutura de cadeia principal do polímero ligante, a redução na durabilidade (durabilidade de impressão) é suprimida com eficácia, e a resistência química e a formabilidade de imagem podem ser aprimoradas adicionalmente.
[0183]Ademais, o motivo pelo qual os efeitos excelentes são exibidos no composto ácido "monovalente" é estimado conforme a seguir. Isto é, se uma estrutura reticulada for produzida por um composto di ou de maior polivalência, por exemplo, uma base no composto de polímero específico, a capacidade de revelação e a latitude de revelação são susceptíveis a deteriorarem. Pensa-se que no caso de um composto monovalente, essa estrutura reticulada não é gerada, e características satisfatórias podem ser obtidas.
[0184]Além disso, em um caso em que a composição de resina fotossensível da presente invenção é usada em um precursor de placa de impressão que tem uma estrutura de multicamadas da camada superior e da subcamada descritas abaixo, a partir do ponto de vista de suprimir a compatibilidade dessas camadas, a base conjugada do composto ácido tem, de preferência, pKa de 1 a 6. Por outro lado, visto que a estrutura reticulada descrita acima é produzida com mais facilidade no caso de um composto divalente ou de maior valência em tal lado de base forte, a capacidade de revelação e a latitude de revelação se tornam mais inevitáveis. Além disso, a partir desse ponto de vista, é eficaz e preferencial aplicar um composto ácido monovalente na presente invenção. <Outras resinas solúveis em álcali>
[0185]Na presente invenção, o "solúvel em álcali" significa "ser solubilizado por um tratamento para um tempo de revelação padrão em uma solução aquosa alcalina com um pH de 8,5 a 13,5".
[0186]Embora a resina solúvel em álcali além do composto de polímero específico usado na composição de resina fotossensível da presente invenção não seja particularmente limitada desde que tenha uma característica de ser dissolvida pelo contato com um revelador de álcali, a resina solúvel em álcali tem, de preferência, um grupo funcional ácido como um grupo hidroxila fenólica, um grupo sulfonato, um grupo fosfato, um grupo sulfonamida, ou um grupo imida ativa na cadeia principal e/ou uma cadeia lateral no polímero, uma resina que inclui 10% em mol ou mais de um monômero que tem tal grupo funcional ácido transmitindo solubilidade em álcali é exemplificada, e uma resina que inclui 20% em mol ou mais é mais preferencial. Se o componente de copolimerização do monômero que transmite solubilidade em álcali for 10% em mol ou maior, solubilidade em álcali suficiente é obtida, e a capacidade de revelação é excelente.
[0187]Além disso, como a resina solúvel em álcali, uma resina novolac também é, de preferência, exemplificada.
[0188]Conforme a resina novolac que pode ser usad na presente invenção, resinas novolac como uma resina fenol formaldeído, uma resina m-cresol formaldeído, uma resina p-cresol formaldeído, uma resina cresol formaldeído misturada em m-/p-, uma resina formaldeído misturada em fenol/cresol (que pode ser qualquer mistura de m-, p-, e m-/p-) ou resinas pirogalol acetona são, de preferência, exemplificadas.
[0189]Além disso, um policondensado de fenol que tem um grupo alquila que tem 3 a 8 átomos de carbono como um substituinte e formaldeído, como uma resina t-butil fenol formaldeído ou uma resina octil fenol formaldeído, conforme descrito no documento US4123279A, é exemplificado. Além disso, o peso molecular ponderal médio (Mw) do mesmo é, de preferência, 500 ou maior, e com mais preferência 1.000 a 700.000. Além disso, o peso molecular médio em número (Mn) do mesmo é, de preferência, 500 ou maior, e com mais preferência 750 a 650.000. A dispersidade (peso molecular ponderal médio/peso molecular médio em número) é, de preferência, 1,1 a 10.
[0190]Outras resinas solúveis em álcali têm, de preferência, um peso molecular ponderal médio de 2.000 ou maior e um peso molecular médio em número de 500 ou maior, e com mais preferência têm um peso molecular ponderal médio de 5.000 a 300.000 e um peso molecular médio em número de 800 a 250.000. A dispersidade (peso molecular ponderal médio/peso molecular médio em número) de outras resinas solúveis em álcali é, de preferência, 1,1 a 10.
[0191]Outras resinas solúveis em álcali inclusas na composição de resina fotossensível da presente invenção conforme desejado podem ser usadas sozinhas ou em combinação de dois ou mais tipos das mesmas.
[0192]O teor de outras resinas solúveis em álcali em relação ao teor de sólido total na composição de resina fotossensível da presente invenção é, de preferência, 0% a 98% em massa e com mais preferência 0% a 80% em massa. Além disso, 80 partes em massa ou menos das mesmas é, de preferência, incluso em relação a 100 partes em massa do composto de polímero específico usado na presente invenção.
[0193]A composição de resina fotossensível da presente invenção de preferência contém um gerador de ácido, a partir do ponto de vista de aprimoramento de sensibilidade.
[0194]O gerador de ácido na presente invenção é um composto que gera um ácido por luz ou calor, e indica um composto que gera um ácido devido à decomposição por irradiação com raios infravermelhos ou aquecimento a 100°C ou mais. O ácido gerado é, de preferência, um ácido forte que tem um pKa de 2 ou menos como ácido sulfônico ou ácido clorídrico. O ácido gerado a partir do gerador de ácido funciona como um catalisador, devido a isso, a ligação química no grupo decomponível por ácido é clivada para se tornar um grupo ácido, e como um resultado, a solubilidade da camada de gravação na solução aquosa alcalina é aprimorada adicionalmente.
[0195]Os exemplos do gerador de ácido adequadamente usado na presente invenção incluem sais de ônio como um sal de iodônio, um sal de sulfônio, um sal de fosfônio e um sal de diazônio. Especificamente, os compostos descritos em US4708925A ou JP1995-20629A (JP-H07-20629A) podem ser exemplificados. Em particular, um sal de iodônio, um sal de sulfônio, ou um sal de diazônio, que tem um íon de sulfonato como um contraíon, é preferencial. Como o sal de diazônio, o composto de diazônio descrito em US3867147A, o composto de diazônio descrito em US2632703A, ou as resinas diazo descritas em JP1989-102456A (JP-H01-102456A) ou JP1989-102457A (JP-H01-102457A) também são preferenciais. Além disso, os sulfonatos de benzila descritos em US5135838A ou US5200544A também são preferenciais. Além disso, os ésteres de ácido sulfônico ativos ou os compostos disulfonil descritos em JP1990-100054A (JP-H02-100054A), JP1990-100055A (JP-H02-100055A), ou JP1996-9444 (JP-H08-9444) também são preferenciais. Além disso, as S-triazinas substituídas por haloalquila descritas em JP1995-271029A (JP-H07-271029A) também são preferenciais.
[0196]Além disso, o composto descrito como um "precursor de ácido" em JP1996-220752A (JP-H08-220752A) ou o composto descrito como "(a) um composto que gera um ácido por irradiação com luz ativa" em JP1997-171254A (JP-H09-171254A) também pode ser aplicado como o gerador de ácido da presente invenção.
[0197]Dentre essas, a partir do ponto de vista de sensibilidade e estabilidade, um composto de sal de ônio é, de preferência, usado como um gerador de ácido. O composto de sal de ônio será descrito abaixo.
[0198]Como o composto de sal de ônio que pode ser usado adequadamente na presente invenção, os compostos conhecidos como um composto que gera um ácido devido à decomposição por exposição a raios infravermelhos ou energia térmica gerada a partir do absorvente de infravermelho por exposição podem ser exemplificados. Como o composto de sal de ônio adequado na presente invenção, a partir do ponto de vista de sensibilidade, compostos iniciadores de polimerização térmica conhecidos ou compostos que têm uma estrutura de sal de ônio descrito abaixo, que têm uma ligação com energia de dissociação de ligação pequena podem ser exemplificados.
[0199]Os exemplos do sal de ônio usado adequadamente na presente invenção incluem sais de diazônio conhecidos, sais de iodônio, sais de sulfônio, sais de amônio, sais de piridínio e sais de azínio e dentre esses, sulfonato de triarilsulfônio ou diariliodônio, carboxilato, BF4-, PF6-, ou ClO4- é preferencial.
[0200]Os exemplos do sal de ônio que pode ser usado como um gerador de ácido na presente invenção incluem sais de ônio representados pelas seguintes Fórmulas (III) a (V).
[0201]Na Fórmula (III), Ar11 e Ar12 representam, cada um, independentemente um grupo arila que tem 20 ou menos átomos de carbono que pode ter um substituinte. Os exemplos de um substituinte preferencial em um caso em que o grupo arila tem um substituinte incluem um átomo de halogênio, um grupo nitro, um grupo alquila que tem 12 ou menos átomos de carbono, um grupo alcóxi que tem 12 ou menos átomos de carbono, e um grupo arilóxi que tem 12 ou menos átomos de carbono. Z11- representa um contraíon selecionado a partir do grupo que consiste em um íon de halogênio, um íon de perclorato, um íon de tetrafluoroborato, um íon de hexafluorofosfato, um íon de sulfonato, ou um íon de sulfonato que tem um átomo de flúor como um íon de sulfonato de perfluoroalquila, e um íon de perclorato, um íon de hexafluorofosfato, um íon de sulfonato de arila, ou um ácido perfluoroalquila sulfônico é preferencial.
[0202]Na Fórmula (IV), Ar21 representa um grupo arila que tem 20 ou menos átomos de carbono que pode ter um substituinte. Os exemplos de um substituinte preferencial incluem um átomo de halogênio, um grupo nitro, um grupo alquila que tem 12 ou menos átomos de carbono, um grupo alcóxi que tem 12 ou menos átomos de carbono, um grupo arilóxi que tem 12 ou menos átomos de carbono, um grupo alquilamino que tem 12 ou menos átomos de carbono, um grupo dialquilamino que tem 12 ou menos átomos de carbono, um grupo arilamino que tem 12 ou menos átomos de carbono, e um grupo diarilamino que tem 12 ou menos átomos de carbono. Z21- representa um contraíon que tem o mesmo significado que Z11-.
[0203]Na Fórmula (V), R31, R32, e R33 podem ser os mesmos que ou diferentes entre si, e R31, R32, e R33 , cada um, representam um grupo hidrocarboneto que tem 20 ou menos átomos de carbono que pode ter um substituinte. Os exemplos de um substituinte preferencial incluem um átomo de halogênio, um grupo nitro, um grupo alquila que tem 12 ou menos átomos de carbono, um grupo alcóxi que tem 12 ou menos átomos de carbono, e um grupo arilóxi que tem 12 ou menos átomos de carbono. Z31- representa um contraíon que tem o mesmo significado que Z11-.
[0204]Os exemplos específicos de sais de ônio (OI-1 a OI-10) representados pela Fórmula (III), sais de ônio (ON-1 a ON-5) representados pela Fórmula (IV) e sais de ônio (OS-1 a OS-6) representados pela Fórmula (V) que podem ser adequadamente usados na presente invenção são exemplificados abaixo.
[0205]Além disso, como outro exemplo dos compostos representados por cada uma dentre a Fórmula (III) a (V), os compostos descritos como um exemplo de um iniciador de polimerização de radical nos parágrafos 0036 a 0045 do documento JP2008-195018A podem ser adequadamente usados como um gerador de ácido na presente invenção.
[0206]Outro exemplo de um sal de ônio preferencial como o gerador de ácido usado na presente invenção inclui um composto de sal de azínio representado pela seguinte Fórmula (VI).
[0207]Na Fórmula (VI), R41, R42, R43, R44, R45, e R46 podem ser os mesmos que ou diferentes entre si, e R41, R42, R43, R44, R45, e R46 , cada um, representam um átomo de hidrogênio, um átomo de halogênio, ou um substituinte monovalente.
[0208]Os exemplos do substituinte monovalente incluem um átomo de halogênio, um grupo amino, um grupo amino substituído, um grupo carbonila substituído, um grupo hidroxila, um grupo oxi substituído, um grupo tiol, um grupo tioéter, um grupo silila, um grupo nitro, um grupo ciano, um grupo alquila, um grupo alquenila, um grupo arila, um grupo heterocíclico, um grupo sulfo, um grupo sulfonila substituído, um grupo sulfonato, um grupo sulfinila substituída, um grupo fosfono, um grupo fosfono substituído, um grupo fosfato, e um grupo fosfato substituído, e no caso de ser introduzível, cada um dentre R41, R42, R43, R44, R45 e R46 pode, adicionalmente, ter um substituinte.
[0209]Um composto (forma multimerizada) que inclui duas ou mais porções de cátion na molécula como um resultado de ligação dos esqueletos (porções de cátion) que têm uma estrutura específica no composto representado pela Fórmula (VI) entre si através de R41 também é incluído nos exemplos do composto representado pela Fórmula (VI), e tal composto também é usado adequadamente.
[0210]Z41- representa um contraíon que tem o mesmo significado que Z11-.
[0211]Os exemplos específicos do composto de sal de azínio representado pela Fórmula (VI) incluem os compostos descritos nos parágrafos 0047 a 0056 do documento JP2008-195018A.
[0212]Além disso, um grupo de composto que tem uma ligação N-O descrito em JP1988-138345A (JP-S63-138345A), JP1988-142345A (JP-S63-142345A), JP1988-142346A (JP-S63-142346A), JP1988-143537A (JP-S63-143537A), ou JP1971-42363B (JP-S46-42363B) também é usado adequadamente como o gerador de ácido na presente invenção.
[0213]Os exemplos mais preferenciais do gerador de ácido que pode ser usado na presente invenção incluem os seguintes compostos (PAG-1) a (PAG-5).
[0214]Em um caso em que esses geradores de ácido são contidos na composição de resina fotossensível da presente invenção, esses compostos podem ser usados sozinhos ou em combinação de dois ou mais tipos dos mesmos.
[0215]Uma quantidade de adição preferencial do gerador de ácido está dentro da faixa de 0,01% a 50% em massa, de preferência dentro da faixa de 0,1% a 40% em massa, e com mais preferência dentro da faixa de 0,5% a 30% em massa, em relação ao teor de sólido total na composição de resina fotossensível. Se a quantidade de adição estiver dentro da faixa acima, o aprimoramento da sensibilidade que é o efeito da adição de um gerador de ácido é observado, e uma ocorrência de um filme residual no momento de revelação é suprimida. <Agente proliferativo ácido>
[0216]Um agente proliferativo ácido pode ser adicionado à camada de gravação da presente invenção. O agente proliferativo ácido na presente invenção é um composto substituído por um resíduo de um ácido relativamente forte, e um composto que gera recentemente um ácido ao ser liberado com facilidade na presença de um catalisador ácido. Isto é, o composto é decomposto por uma reação catalisada por ácido, e gera um ácido (doravante no presente documento, chamado de ZOH nas fórmulas) novamente. Visto que um ou mais ácidos por reação são aumentados, e com o progresso da reação, a concentração de ácido é crescentemente aumentada, a sensibilidade é dramaticamente aprimorada. A intensidade desse ácido gerado é 3 ou menos como uma constante de dissociação de ácido (pKa), e, de preferência, 2 ou menos. No caso de um ácido mais fraco que esse, não é possível causar a reação de eliminação por um catalisador ácido.
[0217]Os exemplos do ácido usado nesse catalisador ácido incluem ácido dicloroacético, ácido tricloroacético, ácido metanossulfônico, ácido etanossulfônico, ácido benzenossulfônico, ácido p-toluenossulfônico, ácido naftalenossulfônico e ácido fenil sulfônico.
[0218]Como o agente proliferativo ácido, os agentes proliferativos ácidos descritos em WO95/29968A, WO98/24000A, JP1996-305262A (JP-H08-305262A), JP1997-34106A (JP-H09-34106A), JP1996-248561A (JP-H08-248561A), JP1996-503082A (JP-H08-503082A), US5445917A, JP1996-503081A (JP-H08-503081A), US5534393A, US5395736A, US5741630A, US5334489A, US5582956A, US5578424A, US5453345A, US5445917A, EP665960B, EP757628B, EP665961B, US5667943A, ou JP1998-1598A (JP-H10-1598A) podem ser usados sozinhos ou em combinação de dois ou mais tipos dos mesmos.
[0219]Os exemplos específicos preferenciais do agente proliferativo ácido na presente invenção incluem os compostos descritos nos parágrafos 0056 a 0067 do documento JP2001-66765A. Dentre essas, os seguintes compostos descritos como um composto exemplificativo (ADD-1), (ADD-2), ou (ADD-3) podem ser adequadamente usados.
[0220]A quantidade de adição em um caso em que o agente proliferativo ácido é adicionado em uma camada superior está dentro da faixa de 0,01% a 20% em massa, de preferência dentro da faixa de 0,01% a 10% em massa, e com mais preferência dentro da faixa de 0,1% a 5% em massa, em termos do teor de sólido. Se a quantidade de adição do agente proliferativo ácido estiver dentro da faixa acima, os efeitos de adicionar o agente proliferativo ácido são suficientemente obtidos, o aprimoramento na sensibilidade é alcançado, e redução de dureza de filme de uma porção de imagem é suprimida. <Outros aditivos>
[0221]A composição de resina fotossensível da presente invenção pode incluir um acelerador de revelação, um tensoativo, um agente de impressão/colorante, um plastificante, ou um agente de cera, como outros aditivos. [Acelerador de relevação]
[0222]Para o propósito de aprimorar a sensibilidade, anidridos de ácidos, fenóis, ou ácidos orgânicos podem ser adicionados à composição de resina fotossensível da presente invenção.
[0223]Como os anidridos de ácidos, anidrido de ácido cíclico é preferencial, e especificamente, como o anidrido de ácido cíclico, anidrido ftálico, anidrido tetrahidroftálico, anidrido hexahidroftálico, anidrido 3,6-endooxitetrahidroftálico, anidrido tetracloroftalic, anidrido maleico, anidrido cloromaleico, anidrido α-fenilmaleico, anidrido succínico, ou anidrido piromelítico descritos em US4115128A podem ser usados. Como o anidrido de ácido não cíclico, anidrido acético é exemplificado.
[0224]Os exemplos dos fenóis incluem bisfenol A, 2,2'-bishidroxisulfona, p-nitrofenol, p-etoxifenol, 2,4,4'-triidroxibenzofenona, 2,3,4-triidroxibenzofenona, 4-hidroxibenxofenona, 4,4',4''-triidroxitrifenil metano e 4,4',3",4"-tetrahidroxi-3,5,3',5'-tetrametiltrifenil metano.
[0225]Os ácidos orgânicos são descritos em JP1985-88942A (JP-S60-88942A), JP1990-96755A (JP-H02-96755A), ou similares, e exemplos específicos dos mesmos incluem ácido p-toluenossulfônico, ácido dodecilbenzenossulfônico, ácido p-toluenossulfínico, sulfato de etila, ácido fenilfosfônico, ácido fenilfosfínico, fosfato de fenila, difosfato de fenila, ácido benzoico, ácido isoftálico, ácido adípico, ácido p-toluico, ácido 3,4-dimetoxibenzoico, ácido ftálico, ácido tereftálico, ácido 4-ciclohexeno-1,2-dicarboxílico, ácido erúcico, ácido láurico, ácido n-undecanoico e ácido ascórbico. A razão entre os anidridos de ácidos, dos fenóis e dos ácidos orgânicos e o teor de sólido total na composição de resina fotossensível é, de preferência, 0,05% a 20% em massa, com mais preferência 0,1% a 15% em massa, e, com preferência particular, 0,1% a 10% em massa.
[0226]Para aprimorar a estabilidade e propriedade de revestimento de um tratamento em relação às condições de revelação, um tensoativo não iônico conforme descrito em JP1987-251740A (JP-S62-251740A) ou JP1991-208514A (JP-H03-208514A), um tensoativo anfotérico conforme descrito in JP1984-121044A (JP-S59-121044A) ou JP1992-13149A (JP-H04-13149A), ou um copolímero de monômero que contém flúor como JP1987-170950A (JP-S62-170950A), JP1999-288093A (JP-H11-288093A), ou JP2003-57820A pode ser adicionado à composição de resina fotossensível da presente invenção.
[0227]Os exemplos específicos do tensoativo não iônico incluem tristearato de sorbitano, monopalmitato de sorbitano, trioleato de sorbitano, estearato de monoglicerídeo e polioxietilenononilfenil éter.
[0228]Os exemplos específicos do tensoativo anfotérico incluem alquil di(aminoetil)glicina, cloridrato de alquilpoliaminoetilglicina, 2-alquil-N-carboxietil-N-hidroxietil imidazolínio betaína, e um tipo N-tetradecil-N,N-betaína (por exemplo, nome do produto "AMOGEN K" fabricado pela Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.).
[0229]A razão entre o tensoativo e o teor de sólido total na composição de resina fotossensível é, de preferência, 0,01% a 15% em massa, com mais preferência 0,01% a 5% em massa, e, com ainda mais preferência, 0,05% a 2,0% em massa.
[0230]Um agente de impressão para obter uma imagem visível imediatamente após aquecimento por exposição ou um corante ou um pigmento como um colorante de imagem pode ser adicionado à composição de resina fotossensível da presente invenção.
[0231]Os exemplos da agente de impressão e o colorante são descritos em detalhes nos parágrafos 0122 e 0123 do documento JP2009-229917A, e os compostos descritos no mesmo podem ser aplicados à presente invenção.
[0232]O corante é, de preferência, adicionado em uma razão de 0,01% a 10% em massa e com mais preferência adicionado em uma razão de 0,1% a 3% em massa, em relação ao teor de sólido total da composição de resina fotossensível. [Plastificante]
[0233]Para transmitir flexibilidade ou similares ao filme de revestimento, um plastificante pode ser adicionado à composição de resina fotossensível da presente invenção. Por exemplo, butilftalil polietileno glicol, citrato de tributila, ftalato de dietila, ftalato de dibutila, ftalato de dihexila, ftalato de dioctila, fosfato de tricresila, fosfato de tributila, fosfato de trioctila, oleato de tetrahidrofurfurila, ou um oligômero ou um polímero do ácido acrílico ou ácido metacrílico é usado.
[0234]Esses plastificantes são, de preferência, adicionados em uma razão de 0,5% a 10% em massa e com mais preferência adicionado em uma razão de 1,0% a 5% em massa, em relação ao teor de sólido total da composição de resina fotossensível.
[0235]Para o propósito de transmitir resistência contra arranhões, um composto para reduzir o coeficiente de atrito estático da superfície também pode ser adicionado à composição de resina fotossensível da presente invenção. Especificamente, os compostos que têm um éster de um ácido alquil carboxílico de cadeia longa conforme descrito em US6117913A, JP2003-149799A, JP2003-302750A, ou JP2004-12770A podem ser exemplificados.
[0236]Como uma quantidade de adição preferencial do mesmo, a razão entre o agente de cera e o teor de sólido total da composição de resina fotossensível é, de preferência, 0,1% a 10% em massa e com mais preferência 0,5% a 5% em massa. <Razão composicional dos respectivos componentes>
[0237]O teor do composto de polímero específico é, de preferência, 10% a 90% em massa, o teor do absorvente de infravermelho é, de preferência, 0,01% a 50% em massa, o teor do composto básico monovalente é, de preferência, 0% a 30% em massa, o teor de outras resinas solúveis em álcali é, de preferência, 0% a 80% em massa, o teor do gerador de ácido é, de preferência, 0% a 30% em massa, o teor do agente proliferativo ácido é, de preferência, 0% a 20% em massa, o teor do acelerador de revelação é 0% a 20% em massa, o teor do tensoativo é, de preferência, 0% a 5% em massa, o teor do agente de impressão/colorante é, de preferência, 0% a 10% em massa, o teor do plastificante é, de preferência, 0% a 10% em massa, e o teor do agente de cera é, de preferência, 0% a 10% em massa, em relação ao teor de sólido total em massa da composição de resina fotossensível da presente invenção.
[0238]A composição de resina fotossensível da presente invenção pode ser aplicada a vários campos que exigem excelente formação de padrão de resina em durabilidade, por exemplo, vários campos como um revestimento protetor, um visor, um precursor de placa de impressão litográfica, e similares, e visto que a composição de resina fotossensível pode ser gravada com alta sensibilidade e tem formabilidade de imagem excelente, e a durabilidade da porção de imagem formada da composição é satisfatória, aplicando-se a um precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo sensível a infravermelho descrito em detalhes abaixo, os efeitos da presente invenção podem se tornar significativos. (Precursor de placa de impressão litográfica)
[0239]O precursor de placa de impressão litográfica da presente invenção tem uma camada de gravação que inclui a composição de resina fotossensível da presente invenção.
[0240]Além disso, o precursor de placa de impressão litográfica da presente invenção é, de preferência, um precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo.
[0241]Além disso, o precursor de placa de impressão litográfica da presente invenção é um precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo que tem uma camada de gravação em que uma subcamada e uma camada superior são disposta nessa ordem sobre um suporte que tem uma superfície hidrofílica, e a composição de resina fotossensível é, de preferência, contida na subcamada e/ou na camada superior, com mais preferência contida na subcamada ou na camada superior e, com ainda mais preferência, contida apenas na subcamada.
[0242]A camada de gravação usada na presente invenção pode ser formada dissolvendo-se respectivos componentes da composição de resina fotossensível em um solvente e aplicando-se o produto resultante a um suporte adequado.
[0243]Os exemplos do solvente usado no presente contexto incluem dicloreto de etileno, ciclohexanona, metil etil cetona, metanol, etanol, propanol, etileno glicol monometil éter, 1-metoxi-2-propanol, acetato de 2-metoxietila, acetato de 1-metoxi-2-propila, dimetoxietano, lactato de metila, lactato de etila, N,N-dimetilacetamida, N,N-dimetilformamida, tetrametil ureia, N-metilpirrolidona, sulfóxido de dimetila, sulfolano, y-butirolactona e tolueno, e a presente invenção não é limitada aos mesmos. Esses solventes são usados sozinhos ou em uma mistura. [Formação da subcamada e camada superior]
[0244]Além disso, a camada de gravação da presente invenção é, de preferência, uma camada de gravação (doravante no presente documento, também chamada de "precursor de placa de impressão litográfica que tem uma estrutura de duas camadas") em que uma subcamada e uma camada superior são dispostas nessa ordem sobre um suporte.
[0245]A subcamada e a camada superior são, de preferência, formadas separadamente em princípio.
[0246]Como o método de formar separadamente as duas camadas, por exemplo, um método de uso da diferença nas solubilidades em solvente entre os componentes inclusos na subcamada e os componentes inclusos na camada superior e um método para secar rapidamente e remover o solvente após aplicação à camada superior are são exemplificados. Visto que ao utilizar o método anterior em combinação, a separação entre as camadas é realizada de modo mais favorável, o método é preferencial.
[0247]Esses métodos serão descritos em detalhes abaixo, mas o método de aplicar separadamente às duas camadas não é limitado aos mesmos.
[0248]No método de utilização da diferença nas solubilidades em solvente entre os componentes inclusos na subcamada e os componentes inclusos na camada superior, quando se aplica uma solução de revestimento a uma camada superior, um sistema de solvente em que todos os componentes inclusos na subcamada são insolúveis é usado. Portanto, até mesmo em um caso em que revestimento de duas camadas é realizado, um filme de revestimento pode ser formado de modo que cada camada do mesmo seja claramente separada. Por exemplo, selecionando-se um componente insolúvel em um solvente como metil etil cetona ou 1-metoxi-2-propanol que dissolve uma resina solúvel em álcali que é o componente de camada superior, como o componente de subcamada, aplicando-se à subcamada e secando com o uso de um sistema de solvente que dissolve o componente de subcamada, dissolvendo a camada superior à base de resina solúvel em álcali em metil etil cetona ou 1-metoxi-2-propanol, e aplicando-se o produto resultante e secando, disposição em duas camadas é possível.
[0249]A seguir, o método para secar muito rapidamente o solvente após a aplicação à segunda camada (camada superior) pode ser alcançado assoprando-se ar de alta pressão de um bocal com fenda fornecido substancialmente em um ângulo reto em relação à direção de corrimento da manta, aplicando-se energia térmica como calor condutivo a partir da superfície inferior da manta por um rolo (rolo de aquecimento) no interior de qual um meio de aquecimento como vapor foi fornecido, ou combinando-se os mesmos.
[0250]A composição de resina fotossensível da presente invenção é, de preferência, inclusa na camada superior e/ou na subcamada, e com mais preferência inclusa apenas na subcamada.
[0251]A quantidade de revestimento após a secagem da subcamada aplicada ao suporte do precursor de placa de impressão litográfica da presente invenção está, de preferência, dentro da faixa de 0,5 a 4,0 g/m2 e com mais preferência dentro da faixa de 0,6 a 2,5 g/m2. Se a quantidade de revestimento for 0,5 g/m2 ou maior, a durabilidade de impressão é excelente, e se a quantidade de revestimento for 4,0 g/m2 ou menos, a reprodutibilidade e sensibilidade de imagem são excelentes.
[0252]Além disso, a quantidade de revestimento após a secagem do componente de camada superior é, de preferência, 0,05 a 1,0 g/m2 e com mais preferência 0,08 a 0,7 g/m2. Se a quantidade de revestimento for 0,05 g/m2 ou maior, a latitude de revelação e resistência aos arranhões são excelentes, e se a quantidade de revestimento for 1,0 g/m2 ou menos, a sensibilidade é excelente.
[0253]A quantidade de revestimento após a secagem da subcamada e da camada superior está, de preferência, dentro da faixa de 0,6 a 4,0 g/m2 e com mais preferência dentro da faixa de 0,7 a 2,5 g/m2. Se a quantidade de revestimento for 0,6 g/m2 ou maior, a durabilidade de impressão é excelente, e se a quantidade de revestimento for 4,0 g/m2 ou menos, a reprodutibilidade e sensibilidade de imagem são excelentes.
[0254]A camada superior do precursor de placa de impressão litográfica que tem uma estrutura de duas camadas da presente invenção pode ser, de preferência, formada com o uso da composição de resina fotossensível da presente invenção, e, de preferência, formada com o uso de uma composição de resina além da composição de resina fotossensível da presente invenção.
[0255]A camada superior do precursor de placa de impressão litográfica que tem uma estrutura de duas camadas da presente invenção é, de preferência, uma camada de gravação do tipo positiva sensível a infravermelho cuja solubilidade em uma solução aquosa alcalina é aprimorada por calor.
[0256]O mecanismo de aprimoramento da solubilidade em solução aquosa alcalina por calor na camada superior não é particularmente limitado, e qualquer um pode ser usado desde que inclua uma resina aglutinante e aprimore a solubilidade da região aquecida. Como o calor usado na formação de imagem, o calor gerado em um caso em que a subcamada que inclui um absorvente de infravermelho é exposta é exemplificado.
[0257]Os exemplos preferenciais da camada superior cuja solubilidade em uma solução aquosa alcalina é aprimorada por calor incluem uma camada que inclui uma resina solúvel em álcali que tem uma capacidade de ligação de hidrogênio como novolac ou uretano, uma camada que inclui uma resina insolúvel em água e solúvel em álcali e um composto que tem uma ação de supressão de dissolução, e uma camada que inclui um composto de possível ablação.
[0258]Além disso, adicionando-se mais um absorvente de infravermelho à camada superior, o calor gerado a partir da camada superior também pode ser usado na formação de imagem. Os exemplos preferenciais da constituição da camada superior que inclui um absorvente de infravermelho incluem uma camada que inclui um absorvente de infravermelho, uma resina insolúvel em água e solúvel em álcali, e um composto que tem uma ação de supressão de dissolução, e uma camada que inclui um absorvente de infravermelho, uma resina insolúvel em água e solúvel em álcali e um gerador de ácido. [Resina insolúvel em água e resina solúvel em álcali]
[0259]A camada superior de acordo com a presente invenção contém, de preferência, uma resina insolúvel em água e solúvel em álcali. Ao se conter a resina insolúvel em água e solúvel em álcali, uma interação é formada entre os grupos polares do absorvente de infravermelho e a resina insolúvel em água e solúvel em álcali, e uma camada que tem uma fotossensibilidade do tipo positiva é formada.
[0260]A resina insolúvel em água e solúvel em álcali geral será descrita abaixo em detalhes, e dentre essas, uma resina de poliamida, uma resina epóxi, uma resina de poliacetal, uma resina acrílica, uma resina metacrílica, uma resina à base de poliestireno, e uma resina fenólica do tipo novolac são, de preferência, exemplificadas.
[0261]A resina insolúvel em água e solúvel em álcali que pode ser usada na presente invenção não é particularmente limitada desde que tenha uma característica de ser dissolvida pelo contato com um revelador de álcali, e um homopolímero que contém um grupo ácido na cadeia principal e/ou uma cadeia lateral no polímero, um copolímero do mesmo, ou uma mistura dos mesmos é preferencial.
[0262]Essa resina insolúvel em água e solúvel em álcali que tem um grupo ácido de preferência tem um grupo funcional como um grupo hidroxila fenólica, um grupo carbóxi, um grupo sulfonato, um grupo fosfato, um grupo sulfonamida ou um grupo imida ativa. Portanto, essa resina pode ser adequadamente produzida copolimerizando-se uma mistura de monômero que inclui um ou mais monômeros etilenicamente insaturados que têm um grupo funcional descrito acima. Como o monômero etilenicamente insaturado que tem um grupo funcional descrito acima, além do ácido acrílico e ácido metacrílico, um composto representado pela seguinte fórmula e uma mistura do mesmo podem, de preferência, ser exemplificados. Ademais, na seguinte fórmula, R40 representa um átomo de hidrogênio ou um grupo metila.
[0263]A resina insolúvel em água e solúvel em álcali que pode ser usada na presente invenção é, de preferência, um composto de polímero obtido copolimerizando-se outro monômero polimerizável além dos monômeros polimerizáveis mencionados acima. Como a razão de polimerização nesse caso, um monômero que transmite solubilidade em álcali como um monômero que tem um grupo funcional como um grupo hidroxila fenólica, um grupo carbóxi, um grupo sulfonato, um grupo fosfato, um grupo sulfonamida, ou um grupo imida ativa é, de preferência, incluso em 10% em mol ou mais, e com mais preferência incluso em 20% em mol ou mais. Se o componente de copolimerização do monômero que transmite solubilidade em álcali for 10% em mol ou maior, solubilidade em álcali suficiente é obtida, e a capacidade de revelação é excelente.
[0264]Os exemplos de outros monômeros polimerizáveis utilizáveis incluem compostos exemplificados abaixo.
[0265]Os acrilatos de alquila ou metacrilatos de alquila como acrilato de metila, acrilato de etila, acrilato de propila, acrilato de benzila, metacrilato de metila, metacrilato de etila, metacrilato de ciclohexila e metacrilato de benzila. Os ésteres de ácido acrílico ou ésteres de ácido metacrílico que têm um grupo hidroxila alifático como acrilato de 2-hidroxietila e metacrilato de 2-hidroxietila. As acrilamidas ou metacrilamidas como acrilamida, metacrilamida, N-metilacrilamida, N-etilacrilamida, e N-fenilacrilamida. Os ésteres de vinila como acetato de vinila, cloroacetato de vinila, butirato de vinila e benzoato de vinila. Os estirenos como estireno, α-metilestireno, metilestireno, e clorometilestireno. Outros monômeros que contêm átomo de nitrogênio como N-vinil pirrolidona, N-vinil piridina, acrilonitrila e metacrilonitrila. As maleimidas como N-metilmaleimida, N-etilmaleimida, N-propilmaleimida, N-butilmaleimida, N-fenilmaleimida, N-2-metilfenilmaleimida, N-2,6-dietilfenilmaleimida, N-2-clorofenilmaleimida, N-ciclohexilmaleimida, N-laurilmaleimida, e N-hidroxifenilmaleimida.
[0266]Dentre esses outros monômeros etilenicamente insaturados, ésteres de ácido (met)acrílico, (met)acrilamidas, maleimidas, ou (met)acrilonitrila são adequadamente usados.
[0267]Além disso, como a resina solúvel em álcali, uma resina novolac exemplificada como outra resina solúvel em álcali que é um componente arbitrário da composição de resina fotossensível da presente invenção também pode ser exemplificado com preferência.
[0268]Além disso, a resina insolúvel em água e solúvel em álcali descrita acima também pode ser usada na composição de resina da presente invenção.
[0269]Além disso, na camada superior da presente invenção, outras resinas podem ser usadas em combinação dentro de uma faixa que não prejudica os efeitos da presente invenção. Visto que a camada superior é necessária para expressar a solubilidade em álcali, em particular, em uma região de porção sem imagem, é necessário selecionar uma resina que não prejudique essa característica. A partir desse ponto de vista, como uma resina utilizável em combinação, uma resina insolúvel em água e solúvel em álcali é exemplificada. A resina insolúvel em água e solúvel em álcali geral será descrita abaixo em detalhes, e dentre essas, uma resina de poliamida, uma resina epóxi, uma resina de poliacetal, uma resina acrílica, uma resina metacrílica, uma resina à base de poliestireno, e uma resina fenólica do tipo novolac são, de preferência, exemplificadas.
[0270]Além disso, a quantidade a ser misturada é, de preferência, 50% em massa ou menos em relação à resina insolúvel em água e solúvel em álcali.
[0271]A resina insolúvel em água e solúvel em álcali tem, de preferência, um peso molecular ponderal médio de 2.000 ou maior e um peso molecular médio em número de 500 ou maior, e com mais preferência tem um peso molecular ponderal médio de 5.000 a 300.000 e um peso molecular médio em número de 800 a 250.000. A dispersidade (peso molecular ponderal médio/peso molecular médio em número) da resina solúvel em álcali é, de preferência, 1,1 a 10.
[0272]A resina solúvel em álcali em outras composições de resina do material de gravação de imagem da presente invenção conforme desejado pode ser usada sozinha ou em combinação de dois ou mais tipos das mesmas.
[0273]O teor da resina solúvel em álcali em relação ao teor de sólido total em outras composições de resina da presente invenção é, de preferência, 2,0% a 99.5% em massa, com mais preferência 10,0% a 99,0% em massa e, com ainda mais preferência, 20,0% a 90,0% em massa, no teor de sólido total. Se a quantidade de adição da resina solúvel em álcali for 2,0% em massa ou maior, a durabilidade de uma camada de gravação (camada fotossensível) é satisfatória, e se a quantidade de adição da resina solúvel em álcali for 99,5% em massa ou menos, tanto a sensibilidade quanto a durabilidade são satisfatórias.
[0274]Um absorvente de infravermelho pode ser incluso em outras composições de resina descritas acima.
[0275]O absorvente de infravermelho não é particularmente limitado desde que seja um corante que gera calor absorvendo-se luz infravermelha, e o absorvente de infravermelho usado na composição de resina da presente invenção, descrita acima, também pode ser usado.
[0276]Um corante particularmente preferencial é o corante de cianina representado pela Fórmula (a).
[0277]Quando a camada superior contém um absorvente de infravermelho, a sensibilidade em relação aos raios infravermelhos é aprimorada.
[0278]A quantidade de adição do absorvente de infravermelho na camada superior é, de preferência, 0,01% a 50% em massa, com mais preferência 0,1% a 30% em massa, e, com preferência particular, 1,0% a 10% em massa, em relação ao teor de sólido total na camada superior. Se a quantidade de adição for 0,01% em massa ou maior, a sensibilidade é aprimorada, e se a quantidade de adição for 50% em massa ou menos, a uniformidade da camada é satisfatória e a durabilidade da camada é excelente.
[0279]Além disso, a camada superior do precursor de placa de impressão litográfica da estrutura de duas camadas pode incluir um gerador de ácido, um agente proliferativo ácido, um acelerador de revelação, um tensoativo, um agente de impressão/colorante, um plastificante ou um agente de cera.
[0280]Como esses componentes, respectivos componentes usados na composição de resina da presente invenção, descritos acima, também podem ser usados, e aspectos preferenciais dos mesmos também são iguais.
[0281]A subcamada do precursor de placa de impressão litográfica que tem uma estrutura de duas camadas da presente invenção é, de preferência, formada aplicando-se a composição de resina fotossensível da presente invenção.
[0282]Com o uso da composição de resina fotossensível da presente invenção na subcamada, uma placa de impressão que tem excelente formabilidade de imagem e durabilidade de impressão pode ser obtida.
[0283]Além disso, com o uso da composição de resina fotossensível da presente invenção na subcamada, em um caso em que os materiais como uma tinta e papel que têm qualidade particularmente insatisfatória são usados, a durabilidade de impressão é aprimorada.
[0284]Embora o mecanismo detalhado através do qual os efeitos conforme descrito acima são obtidos não seja claro, presume-se para a durabilidade de impressão na impressão, a dureza de filme da resina usada na subcamada é importante e, portanto, presume-se que, visto que a interação (ligação de hidrogênio ou similares) entre os ligantes é forte, com o uso da composição de resina fotossensível da presente invenção que tem uma dureza de filme alta na subcamada, a durabilidade de impressão é aprimorada.
[0285]Em um caso em que a composição de resina fotossensível da presente invenção é usada na camada superior, a subcamada também é, de preferência, formada da composição de resina fotossensível da presente invenção, e a subcamada pode ser formada com o uso de uma composição de resina além da composição de resina fotossensível da presente invenção. Um aspecto preferencial da subcamada nesse caso é o mesmo que o aspecto preferencial da camada superior descrita acima.
[0286]O suporte usado no material de gravação de imagem da presente invenção não é particularmente limitado desde que seja um material com formato de placa dimensionalmente estável que tem resistência e durabilidade necessárias, e os exemplos do mesmo incluem papel, papel sobre o qual plástico (por exemplo, polietileno, polipropileno e poliestireno) foi laminado, uma placa de metal (por exemplo, alumínio, zinco e cobre), um filme de plástico (por exemplo, diacetato de celulose, triacetato de celulose, propionato de celulose, butirato de celulose, acetato butirato de celulose, nitrato de celulose, tereftalato de polietileno, polietileno, poliestireno, polipropileno, policarbonato, e polivinil acetal), e papel ou um filme de plástico sobre o qual os metais descritos acima foram laminados ou depositados por vapor.
[0287]Ademais, o suporte em um caso em que o material de formação de imagem da presente invenção é aplicado a um precursor de placa de impressão litográfica é, de preferência, um filme de poliéster ou uma placa de alumínio, e dentre esses, a placa de alumínio que tem uma estabilidade dimensional satisfatória e é relativamente de baixo custo é particularmente preferencial. Uma placa de alumínio adequada é uma placa de alumínio pura ou uma placa de liga que tem alumínio como o componente principal e inclui uma quantidade pequena de outros elementos, ou pode ser um filme de plástico sobre o qual alumínio foi laminado ou depositado por vapor. Os exemplos de outros elementos inclusos na liga de alumínio incluem silício, ferro, manganês, cobre, magnésio, crômio, zinco, bismuto, níquel e titânio. O teor dos outros elementos na liga é, de preferência, 10% em massa ou menos.
[0288]Embora o alumínio particularmente preferencial na presente invenção seja alumínio puro, é difícil produzir alumínio completamente puro em uma técnica de refinamento e, portanto, outros elementos podem estar ligeiramente contidos.
[0289]A composição da placa de alumínio aplicada à presente invenção conforme descrito acima não é particularmente limitada, e as placas de alumínio formadas de materiais usados e conhecidos na técnica relacionada podem ser usados de modo adequado. A espessura da placa de alumínio usada na presente invenção é, de preferência, 0,1 a 0,6 mm, com mais preferência 0,15 a 0,4 mm, e, com preferência particular, 0,2 a 0,3 mm.
[0290]Essa placa de alumínio pode ser submetida a um tratamento de superfície como um tratamento de enrugamento de superfície e um tratamento de anodização, se necessário. Como o tratamento de superfície do suporte de alumínio, por exemplo, um tratamento de desengorduramento com um tensoativo, um solvente orgânico, ou uma solução aquosa alcalina, um tratamento de enrugamento de uma superfície, um tratamento de anodização, ou similares, conforme descrito em detalhes nos parágrafos 0167 a 0169 do documento JP2009-175195A, é adequadamente realizado.
[0291]A superfície de alumínio sobre a qual um tratamento de anodização foi realizado pode ser submetida a um tratamento de hidrofilização, conforme necessário.
[0292]Como o tratamento de hidrofilização, o método de silicato de metal alcalino (por exemplo, solução aquosa de silicato de sódio), o método de tratamento com fluoreto zirconato de potássio ou ácido polivinilfosfônico, ou similares, conforme revelado no parágrafo 0169 do documento JP2009-175195A é usado.
[0293]Além disso, os suportes descritos em JP2011-245844A também podem, de preferência, ser usados.
[0294]Por exemplo, em um caso em que o material de gravação de imagem da presente invenção é aplicado a um precursor de placa de impressão litográfica, um subrevestimento pode ser fornecido entre um suporte e uma subcamada, se necessário.
[0295]Como o componente de subrevestimento, vários compostos orgânicos podem ser usados, e exemplos preferenciais dos mesmos incluem ácidos fosfônicos que têm um grupo amino como carboximetilcelulose ou dextrina, um ácido fosfônico orgânico, um ácido fósforo orgânico, um ácido fosfínico orgânico, aminoácidos, e cloridrato de uma amina que tem um grupo hidróxi. Além disso, esses componentes de subrevestimento podem ser usados sozinhos ou em uma mistura de dois ou mais tipos do mesmo. Os detalhes do composto usado no subrevestimento e o método para formar o subrevestimento são descritos nos parágrafos 0171 e 0172 do documento JP2009-175195A, e aqueles descrito no presente contexto também são aplicados à presente invenção.
[0296]A quantidade de revestimento do subrevestimento é, de preferência, 2 a 200 mg/m2 e com mais preferência 5 a 100 mg/m2. Se a quantidade de revestimento estiver dentro da faixa acima, durabilidade de impressão suficiente é obtida. <Camada de revestimento posterior>
[0297]Uma camada de revestimento posterior é fornecida na superfície traseira do suporte do precursor de placa de impressão litográfica da presente invenção, se necessário. Como a camada de revestimento posterior, as camadas de revestimento formadas de um composto de polímero orgânico descritos em JP1993-45885A (JP-H05-45885A) ou um óxido de metal obtido hidrolisando-se e policondensando-se um composto de metal inorgânico ou orgânico descrito em JP1994-35174A (JP-H06-35174A) são, de preferência, usadas. Dentre essas camadas de revestimento, compostos de alcóxi de silício como Si(OCH3)4, Si(OC2H5)4, Si(OC3H7)4, e Si(OC4H9)4 são facilmente disponíveis em baixo custo, e camadas de revestimento de óxidos de metal obtidos a partir desses têm resistência ao revelador excelente, e portanto, esses são particularmente preferenciais. (Método de produção para placa de impressão litográfica)
[0298]O método de produção da placa de impressão litográfica da presente invenção inclui uma etapa de exposição de exposição de imagem do precursor de placa de impressão litográfica e uma etapa de revelação de revelar com o uso de um revelador nessa ordem.
[0299]De acordo com um método de produção da placa de impressão litográfica da presente invenção, a mudança de capacidade de revelação se torna satisfatória, a contaminação devido ao filme de resíduo da porção sem imagem não ocorre na placa de impressão litográfica obtida, e a resistência da porção de imagem e a durabilidade são excelentes.
[0300]Doravante no presente documento, cada etapa do método de produção da presente invenção será descrita em detalhes.
[0301]O método de produção da placa de impressão litográfica da presente invenção inclui uma etapa de exposição de expor o precursor de placa de impressão litográfica da presente invenção em um formato de imagem.
[0302]Como uma fonte de luz de luz ativa usada na exposição de imagem do precursor de placa de impressão litográfica da presente invenção, uma fonte de luz que tem um comprimento de onda de emissão na região quase infravermelha para a região infravermelha é preferencial, e laser sólido ou laser semicondutor é mais preferencial. Dentre essas, na presente invenção, é particularmente preferencial que a exposição de imagem seja realizada por laser sólido ou laser semicondutor que emite raios infravermelhos que têm um comprimento de onda de 750 a 1.400 nm.
[0303]A emissão do laser é, de preferência, 100 mW ou maior, e para encurtar o tempo de exposição, um dispositivo a laser de multifeixes é, de preferência, usado. Além disso, o tempo de exposição por pixel está, de preferência, dentro de 20 μ segundos.
[0304]A energia com a qual o precursor de placa de impressão litográfica é irradiado é, de preferência, 10 a 300 mJ/cm2. Se a energia estiver dentro da faixa acima, a cura suficientemente prossegue e a ablação a laser é suprimida e, portanto, é possível evitar que uma imagem seja danificada.
[0305]Na exposição na presente invenção, é possível expor sobrepondo-se um feixe de luz da fonte de luz. A sobreposição significa que a largura de passo de subvarredura é menor do que o diâmetro do feixe. Por exemplo, quando o diâmetro do feixe for expresso pela largura de meio valor (FWHM) da intensidade de feixe, a sobreposição pode ser expressa de modo quantitativo pela largura de FWHM/passo de subvarredura (coeficiente de sobreposição). Na presente invenção, esse coeficiente de sobreposição é, de preferência, 0,1 ou maior.
[0306]O método de varredura da fonte de luz de um aparelho de exposição que pode ser usado na presente invenção não é particularmente limitado, e um método de varredura de superfície externa de tambor, um método de varredura de superfície interna de tambor, um método de varredura plana, ou similares, podem ser usados. Além disso, o canal da fonte de luz pode ser um único canal ou um multicanal, e no caso do método de varredura de superfície externa de tambor, o multicanal é, de preferência, usado.
[0307]O método de produção da placa de impressão litográfica da presente invenção inclui uma etapa de revelação de revelar com o uso de um revelador.
[0308]O revelador usado na etapa de revelação é, de preferência, uma solução aquosa com um pH de 6,0 a 13,5 e com mais preferência uma solução aquosa alcalina com um pH de 8,5 a 13,5. Um tensoativo contribui para o aprimoramento da processabilidade.
[0309]Como o tensoativo usado no revelador, qualquer um dentre um tensoativo aniônico, um tensoativo não iônico, um tensoativo catiônico e um tensoativo anfotérico pode ser usado, e conforme descrito acima, um tensoativo aniônico ou um tensoativo não iônico é preferencial.
[0310]Como o tensoativo aniônico, o tensoativo não iônico, o tensoativo catiônico e o tensoativo anfotérico usado no revelador da presente invenção, os tensoativos descritos nos parágrafos 0128 a 0131 de JP2013-134341A podem ser usados.
[0311]Além disso, a partir do ponto de vista de turbidez ou solubilidade estável na água, um tensoativo tem, de preferência, um valor de HLB de 6 ou maior e com mais preferência tem um valor de HLB de 8 ou maior.
[0312]Como o tensoativo usado no revelador, um tensoativo aniônico ou um tensoativo não iônico é preferencial, e um tensoativo aniônico que contém ácido sulfônico ou sulfonato ou um tensoativo não iônico que tem um anel aromático e uma cadeia de óxido de etileno é particularmente preferencial.
[0313]O tensoativo pode ser usado sozinho ou em combinação de dois ou mais tipos dos mesmos.
[0314]O teor do tensoativo no revelador é, de preferência, 0,01% a 10% em massa, e com mais preferência 0,01% a 5% em massa.
[0315]Se for como um tampão, os íons de carbonato e íons de hidrogenocarbonato são inclusos para manter o pH do revelador em 8,5 a 13,5, é possível suprimir variações em pH até mesmo em um caso em que o revelador é usado por um longo período de tempo, e é possível suprimir a capacidade de deterioração de revelação e uma ocorrência de espuma de revelação devido à variação em pH. Para produzir os íons de carbonato e íons de hidrogenocarbonato presentes no revelador, carbonato e hidrogenocarbonato pode ser adicionado ao revelador, ou ajustando-se o pH após o carbonato ou hidrogenocarbonato ser adicionado, íons de carbonato e íons de hidrogenocarbonato pode ser gerado. Embora o carbonato e hidrogenocarbonato não sejam particularmente limitados, um sal de metal alcalino é preferencial. Os exemplos do metal alcalino incluem lítio, sódio e potássio, e sódio é particularmente preferencial. Esses podem ser usados sozinhos ou em combinação de dois ou mais tipos dos mesmos.
[0316]A quantidade total de carbonato e hidrogenocarbonato é, de preferência, 0,3% a 20% em massa, com mais preferência 0,5% a 10% em massa e, com ainda mais preferência, 1% a 5% em massa, em relação à massa total do revelador. Se a quantidade total é 0,3% em massa ou maior, a capacidade de revelação e a capacidade de processamento não são reduzidas, e se a quantidade total for 20% em massa ou menos, um precipitado ou um cristal é menos provável de ser produzido e no tempo de tratamento de líquido de refugo do revelador, a geração quando se neutraliza é menos provável de ocorrer e, portanto, problema não ocorre no tratamento de líquido de refugo.
[0317]Além disso, para o propósito de ajustar com precisão a concentração de álcali ou assistir a dissolução da camada fotossensível de porção sem imagem, de modo suplementar, outros agentes alcalinos, por exemplo, agentes alcalinos orgânicos podem ser usados em combinação. Os exemplos do agente alcalino orgânico incluem monometilamina, dimetilamina, trimetilamina, monoetilamina, dietilamina, trietilamina, monoisopropilamina, diisopropilamina, triisopropilamina, n-butilamina, monoetanolamina, dietanolamina, trietanolamina, monoisopropanolamina, diisopropanolamina, etilenoimina, etilenodiamina, piridina e hidróxido de tetrametilamônio. Outros agentes alcalinos são usados sozinhos ou em combinação de dois ou mais tipos dos mesmos.
[0318]Além dos materiais acima, o revelador pode conter um agente umectante, um conservante, um composto de quelato, um agente antiespumante, um ácido orgânico, um solvente orgânico, um ácido inorgânico, um sal inorgânico ou similares. Se um composto de polímero solúvel em água for adicionado, em particular, quando o revelador foi esgotado, a superfície de placa provavelmente será pegajosa e, portanto, um composto de polímero solúvel em água não é, de preferência, adicionado.
[0319]Como o agente umectante, os agentes umectantes descritos em parágrafo 0141 do documento JP2013-134341A podem ser usados adequadamente. O agente umectante pode ser usado sozinho ou em combinação de dois ou mais tipos dos mesmos. O agente umectante é, de preferência, usado em uma quantidade 0,1% a 5% em massa em relação à massa total do agente revelador.
[0320]Como o conservante, os conservantes descritos em parágrafo 0142 de JP2013-134341A podem ser usados adequadamente. Dois ou mais conservantes são, de preferência, usados em combinação de modo que os conservantes tenham efeito em vários fungos e bactérias. A quantidade de adição do conservante é uma quantidade em que o efeito é exibido de modo estável nas bactérias, fungos, levedura ou similares, e embora a quantidade de adição varie dependendo do tipo de bactérias, fungos, ou levedura, a quantidade de adição é, de preferência, dentro da faixa de 0,01% a 4% em massa em relação à massa total do revelador.
[0321]Como o composto de quelato, os compostos de quelato descritos em parágrafo 0143 do documento JP2013-134341A podem ser adequadamente usados. Como agente quelante, um agente quelante que está estavelmente presente na composição reveladora e não prejudica a capacidade de impressão é selecionado. A quantidade de adição é, de preferência, 0,001% a 1,0% em massa em relação à massa total do revelador.
[0322]Como o agente antiespumante, os agentes antiespumantes descritos em parágrafo 0144 do documento JP2013-134341A podem ser usados adequados. O teor do agente antiespumante está, de preferência, dentro da faixa de 0,001% a 1,0% em massa em relação ao peso total do revelador.
[0323]Como o ácido orgânico, os agentes antiespumantes descritos em parágrafo 0145 do documento JP2013-134341A podem ser usados adequados. O teor do ácido orgânico é, de preferência, 0,01% a 0,5% em massa em relação à massa total do revelador.
[0324]Os exemplos do solvente orgânico incluem hidrocarbonetos alifáticos (hexano, heptano, "Isopar E, H, G" (fabricado pela Exxon Chemical Company), gasolina, querosene e similares), hidrocarbonetos aromáticos (tolueno, xileno e similares), hidrocarbonetos halogenados (dicloreto de metileno, dicloreto de etileno, tricleno, monoclorobenzeno e similares), e solventes polares.
[0325]Os exemplos do solvente polar incluem álcoois (metanol, etanol, propanol, isopropanol, álcool benzílico, etileno glicol monometil éter, 2-etoxietanol, e similares), cetonas (metil etil cetona, ciclohexanona e similares), ésteres (acetato de etila, lactato de metila, propileno glicol monometil éter acetato, e similares), outros (fosfato de trietila, fosfato de tricresila, N-feniletanolamina, N-fenildietanolamina e similares).
[0326]Além disso, em um caso em que o solvente orgânico é insolúvel em água, também é possível usar solubilizando-se o solvente orgânico em água com o uso de um tensoativo ou similares. Em um caso em que o revelador contém um solvente orgânico, a partir do ponto de vista de segurança e inflamabilidade, a concentração do solvente é, de preferência, menor do que 40% em massa.
[0327]Os exemplos do ácido inorgânico e do sal inorgânico incluem ácido fosfórico, ácido metafosfórico, fosfato primário de amônio, fosfato secundário de amônio, fosfato primário de sódio, fosfato secundário de sódio, fosfato primário de potássio, fosfato secundário de potássio, tripolifosfato de sódio, pirofosfato de potássio, hexametafosfato de sódio, nitrato de magnésio, nitrato de sódio, nitrato de potássio, nitrato de amônio, sulfato de sódio, sulfato de potássio, sulfato de amônio, sulfito de sódio, sulfito de amônio, hidrogeno sulfato de sódio e sulfato de níquel. O teor do sal inorgânico é, de preferência, 0,01% a 0,5% em massa em relação à massa total do revelador.
[0328]Embora a temperatura de revelação não é particularmente limitada desde que, na temperatura, a revelação é possível, a temperatura está, de preferência, a 60°C ou menor, e com mais preferência 15°C a 40°C. No tratamento de revelação com o uso de um dispositivo de revelação automático, o revelador se torna esgotado de acordo com a quantidade de tratamento e, portanto, a capacidade de processamento pode ser restaurada com o uso de uma recarga ou um revelador fresco. Como um exemplo do revelador ou o tratamento após a revelação, um método para realizar revelação alcalina, remover o álcali em uma etapa de lavagem pós-água, realizar um tratamento de goma em uma etapa de colagem, e secagem em uma etapa de secagem podem ser exemplificados. Além disso, como outro exemplo, um método para realizar lavagem, revelação e colagem pré-água ao mesmo tempo com o uso de uma solução aquosa que contém íons de carbonato, íons de hidrogenocarbonato e um tensoativo pode ser, de preferência, exemplificado. Portanto, particularmente, uma lavagem pré-água pode não ser realizada, e apenas com o uso de uma solução, a lavagem, revelação e colagem pré-água são realizadas em um banho, e então, uma etapa de secagem pode, de preferência, ser realizada. Após a revelação, a secagem é, de preferência, realizada após o revelador em excesso é removido com o uso de um rolo de prensagem ou similares.
[0329]A etapa de revelação pode ser realizada adequadamente por uma máquina de processamento automática equipada com um membro de atrito. Os exemplos da máquina de processamento automática incluem uma máquina de processamento automática que realiza um tratamento de atrito enquanto transporta o precursor de placa de impressão litográfica após a exposição de imagem, descrita em JP1990-220061A (JP-H02-220061A) e JP1985-59351A (JP-S60-59351A), e uma máquina de processamento automática que realiza um tratamento de atrito no precursor de placa de impressão litográfica após a exposição de imagem, colocado em um cilindro enquanto gira o cilindro, descrita em US5148746A, US5568768A, e GB2297719B. Dentre essas, como o membro de atrito, uma máquina de processamento automática com o uso de um rolo de escova giratório é particularmente preferencial.
[0330]O rolo de escova giratório usado na presente invenção pode ser adequadamente selecionado em consideração da dificuldade na imperfeição da porção de imagem e na rigidez do suporte do precursor de placa de impressão litográfica. Como o rolo de escova giratório, um rolo de escova giratório conhecido formado implantando-se um material de escova em um rolo de plástico ou metal pode ser usado. Por exemplo, os rolos de escova descritos em JP1983-159533A (JP-S58-159533A) ou JP1991-100554A (JP-H03-100554A) ou um rolo de escova formado por envolvendo-se intimamente e radialmente um material sulcado de metal ou plástico no interior do qual um em material de escova foi implantado em uma fileira em um rolo de plástico ou metal que se torna um núcleo, conforme descrito em JP1987-167253Y (JP-S62-167253Y), pode ser usado.
[0331]Como o material de escova, fibras de plástico (por exemplo, fibras sintéticas à base de poliéster como tereftalato de polietileno tereftalato e tereftalato de butileno, fibras sintéticas à base de poliamida como como náilon 6.6 e náilon 6.10, fibras sintéticas à base de poliacila como poliacrilonitrila e (met)acrilato de polialquila, e fibras sintéticas à base de poliolefina como polipropileno e poliestireno) podem ser usadas, e por exemplo, uma fibra de plástico que tem um diâmetro de um cabelo de fibra de 20 a 400 μm e um comprimento de cabelo de 5 a 30 mm pode ser usada adequadamente.
[0332]O diâmetro externo do rolo de escova giratório é, de preferência, 30 a 200 mm, e a velocidade circunferencial da extremidade frontal da escova que esfrega a superfície de placa é, de preferência, 0,1 a 5 m/s. Uma pluralidade dos rolos de escova giratórios é, de preferência, usada.
[0333]Embora a direção de rotação do rolo de escova giratório possa ser a mesma direção ou possa ser a direção inversa, em relação à direção de transporte do precursor de placa de impressão litográfica, em um caso em que dois ou mais rolos de escova giratórios são usados, é preferível que pelo menos um rolo de escova giratório gire na mesma direção e pelo menos um rolo de escova giratório gire na direção inversa. Portanto, a remoção da camada fotossensível da porção sem imagem se torna mais confiável. Além disso, também é eficaz oscilar o rolo de escova giratório na direção do eixo geométrico de rotação do rolo de escova.
[0334]Após a etapa de revelação, uma etapa de secagem contínua e descontínua é, de preferência, realizada. A secagem é realizada por ar quente, raios infravermelhos, ou raios infravermelhos distantes.
[0335]Como a máquina de processamento automática preferencialmente usada no método de produção da placa de impressão litográfica da presente invenção, um aparelho que tem uma porção de revelação e uma porção de secagem, e revelar e colar são realizadas no precursor de placa de impressão litográfica no tanque revelador, e então, o precursor de placa de impressão litográfica é secado na porção de secagem, através da qual uma placa de impressão litográfica é obtida.
[0336]Além disso, para o propósito de aprimorar a durabilidade de impressão ou similares, também é possível aquecer a placa de pressão após a revelação em condições muito fortes. A temperatura de aquecimento está, de preferência, dentro da faixa de 200°C a 500°C. Se a temperatura for baixa, efeitos fortalecedores de imagem suficientes não são obtidos, e em um caso em que a temperatura é muito alta, existe uma possibilidade de que problemas como deterioração do suporte ou decomposição térmica da porção de imagem ocorram.
[0337]A placa de impressão litográfica obtida desta forma é montada em uma máquina de impressão de offset, e pode ser adequadamente usada na impressão de um grande número de folhas.
[0338]O composto de polímero da presente invenção tem a mesma definição que aquela para composto de polímero usado na composição de resina fotossensível da presente invenção, e a faixa preferencial do mesmo é a mesma que aquela descrita acima.
[0339]De acordo com um primeiro aspecto preferencial da presente invenção, o composto de polímero tem uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário, e pelo menos uma ligação selecionada a partir do grupo que consiste em uma ligação de ureia, uma ligação de uretano, e uma ligação de carbonato na cadeia principal e uma unidade constitucional representada pela seguinte Fórmula A-4 na cadeia principal.
[0340]Na Fórmula A-4, YA41 e YA42 representam, cada um, independentemente uma única ligação ou um grupo de ligação divalente, ZA41’s representam, cada um, independentemente um grupo sulfonamida ou um grupo hidróxi, m4 representa um número inteiro de 1 ou maior, n4 representa um número inteiro de 1 a 4, e as porções “*” representam, cada uma, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
[0341]Na Fórmula A-4, YA41, YA42, ZA41, m4, e n4 têm as mesmas definições que aqueles para YA11, YA12, ZA11, m1, e n1 da Fórmula A-1 e as faixas preferenciais dos mesmos são as mesmas que aquelas descritas acima.
[0342]De acordo com um segundo aspecto preferencial da presente invenção, o composto de polímero tem uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário, e pelo menos uma ligação selecionada a partir do grupo que consiste em uma ligação de ureia, uma ligação de uretano, e uma ligação de carbonato na cadeia principal e uma unidade constitucional representada pela seguinte Fórmula A-5 na cadeia principal.
[0343]Na Fórmula A-5, YA51 e YA52 representam, cada um, independentemente um grupo de ligação divalente, WA51 representa um grupo arileno ou uma combinação de um grupo arileno e um grupo de ligação divalente, k5 representa um número inteiro de 1 ou maior, e as porções “*” representam, cada uma, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
[0344]Na Fórmula A-5, YA51, YA52, WA51, e k5 têm as mesmas definições que aquelas para YA21, YA22, WA21, e k2 da Fórmula A-2 e as faixas preferenciais das mesmas são iguais àquelas descritas acima.
[0345]De acordo com um terceiro aspecto preferencial da presente invenção, o composto de polímero tem uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário, e pelo menos uma ligação selecionada a partir do grupo que consiste em uma ligação de ureia, uma ligação de uretano, e uma ligação de carbonato na cadeia principal e uma unidade constitucional representada pela seguinte Fórmula A-6 na cadeia principal.
[0346]Na Fórmula A-6, RA61 representa um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente, YA61, YA62, e YA63 representam, cada um, independentemente um grupo de ligação divalente, WA61 representa um átomo de carbono ou um átomo de nitrogênio, ZA61’s representam, cada um, independentemente um grupo sulfonamida ou um grupo hidróxi, i6 representa um número inteiro de 1 a 5, j6 representa 1 ou 0 e as porções “*” representam, cada uma, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
[0347]Na Fórmula A-6, RA61, YA61 a YA63, WA61, ZA61, i6, e j6 têm as mesmas definições que aquelas para RA31, YA31 a YA33, WA31, ZA31, i3, e j3 da Fórmula A-3 e as faixas preferenciais das mesmas são as mesmas que aquelas descritas acima.
[0348]Doravante no presente documento, a presente invenção será descrita em detalhes com o uso de exemplos, mas a presente invenção não é limitada aos mesmos. Ademais, "parte" e "%" nos seguintes exemplos representam respectivamente "parte(s) em massa" e "% em massa" salvo especificado de outro modo.
[0349]3.89 g de 3,3’-diidroxibenzidina (fabricados pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), 0,29 g de N,N’-bis(3-aminopropilamina)metilamina (fabricada pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), 0,0083 g de ciclohexilamina (fabricada pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), e 35,72 g de N,N-dimetilacetamida (fabricados pela Kanto Chemical Co., Inc.) foram colocados em um frasco com três gargalos dotado de um condensador e um agitador, e a temperatura da solução de reação foi ajustada para a temperatura ambiente, obtendo, através da mesma, uma solução uniforme.
[0350]3,88 g de 1,3-bis(isocianatometil)ciclohexano (fabricados pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) foram dissolvidos em 10,00 g de N,N-dimetilacetamida (fabricados pela Kanto Chemical Co., Inc.), a solução resultante foi adicionada em gotas à solução uniforme com o uso de um funil gotejador à temperatura ambiente por 15 minutos, e agitada à temperatura ambiente por 30 minutos para uma reação, 0,30 g de ciclohexilamina (fabricada pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) foi adicionado à mesma, e a solução de reação foi agitada por 15 minutos. A seguir, 10 ml de metanol foi adicionado ao mesmo, reagido a 65°C por 2 horas, resfriados até a temperatura ambiente, e então dissolvidos na solução de reação.
[0351]A solução de reação vertida no interior de uma solução misturada de 0,3 l de água pura e 0,3 l de metanol, e como um resultado, um polímero foi precipitado. O resultante foi coletado por filtração, lavado e submetido à secagem, através do qual 7,55 g de um polímero ligante (PU-2) que peso molecular ponderado médio de 51.000 foi obtido.
[0352]Confirmou-se a partir do espectro de RMN, do espectro de IR, e GPC (conversão de polistireno) que o produto obtido foi a substância alvo. Da mesma forma, PU-1 e PU-3 a PU-25 podem ser sintetizados.
[0353]3.89 g de 3,3’-diidroxibenzidina (fabricados pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), 0,29 g de N,N’-bis(3-aminopropilamina)metilamina (fabricada pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), 0,0083 g de ciclohexilamina (fabricada pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), e 35,72 g de N,N-dimetilacetamida (fabricados pela Kanto Chemical Co., Inc.) foram colocados em um frasco com três gargalos dotado de um condensador e um agitador, e a temperatura da solução de reação foi ajustada para a temperatura ambiente, obtendo, através da mesma, uma solução uniforme.
[0354]3,88 g de 1,3-bis(isocianatometil)ciclohexano (fabricados pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) foram dissolvidos em 10,00 g de N,N-dimetilacetamida (fabricados pela Kanto Chemical Co., Inc.), a solução resultante foi adicionada em gotas à solução uniforme com o uso de um funil gotejador à temperatura ambiente por 15 minutos, e agitada à temperatura ambiente por 30 minutos para uma reação, 0,30 g de ciclohexilamina (fabricada pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) foi adicionado à mesma, e a solução de reação foi agitada por 15 minutos. A seguir, 10 ml de metanol foi adicionado ao mesmo, reagido a 65°C por 2 horas, resfriados até a temperatura ambiente, e então dissolvidos na solução de reação adicionando-se 0,38 g de monohidrato de ácido p-toluenossulfônico (fabricados pela Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) ao mesmo.
[0355]A solução de reação vertida no interior de uma solução misturada de 0,3 l de água pura e 0,3 l de metanol, e como um resultado, um polímero foi precipitado. O resultante foi coletado por filtração, lavado e submetido à secagem, através do qual 8,02 g de um polímero ligante (PA-1) que peso molecular ponderado médio de 51.000 foi obtido.
[0356]Confirmou-se a partir do espectro de RMN, do espectro de IR, e GPC (conversão de polistireno) que o produto obtido foi a substância alvo. Da mesma forma, PA-2 a PA-15 podem ser sintetizados.
[0357]3.89 g de 3,3’-diidroxibenzidina (fabricados pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), 0,29 g de N,N’-bis(3-aminopropilamina)metilamina (fabricada pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), 0,0083 g de ciclohexilamina (fabricada pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), e 35,72 g de N,N-dimetilacetamida (fabricados pela Kanto Chemical Co., Inc.) foram colocados em um frasco com três gargalos dotado de um condensador e um agitador, e a temperatura da solução de reação foi ajustada para a temperatura ambiente, obtendo, através da mesma, uma solução uniforme.
[0358]3,88 g de 1,3-bis(isocianatometil)ciclohexano (fabricados pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) foram dissolvidos em 10,00 g de N,N-dimetilacetamida (fabricados pela Kanto Chemical Co., Inc.), a solução resultante foi adicionada em gotas à solução uniforme com o uso de um funil gotejador à temperatura ambiente por 15 minutos, e agitada à temperatura ambiente por 30 minutos para uma reação, 0,30 g de ciclohexilamina (fabricada pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) foi adicionado à mesma, e a solução de reação foi agitada por 15 minutos. A seguir, 10 ml de metanol foram adicionados à solução de reação, a solução de reação foi reagida a 65°C por 2 horas, e então 0.37 g de metil p-toluenossulfonato (fabricados pela Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) foi adicionado à solução de reação para uma reação a 80°C por 4 horas.
[0359]A solução de reação vertida no interior de uma solução misturada de 0,3 l de água pura e 0,3 l de metanol, e como um resultado, um polímero foi precipitado. O resultante foi coletado por filtração, lavado e submetido à secagem, através do qual 8,21 g de um polímero ligante (PS-1) que peso molecular ponderado médio de 51.000 foi obtido.
[0360]Confirmou-se a partir do espectro de RMN, do espectro de IR, e GPC (conversão de polistireno) que o produto obtido foi a substância alvo. Da mesma forma, PS-2 a PS-9 podem ser sintetizados. <Síntese de diol que contém sulfonamida (SP-1)>
[0361]500,0 g de ácido clorossulfônico foi colocado em um frasco com três gargalos dotado de a condensador e um agitador, 130,96 g de difenilsulfona (fabricados pela Sigma-Aldrich Co. LLC.) foi adicionada ao mesmo à temperatura ambiente, e a solução resultante foi agitada à temperatura ambiente por 1 hora. A temperatura da solução de reação foi elevada para 80°C, e a solução de reação foi agitada por 8 horas. Essa solução de reação foi resfriada até a temperatura ambiente enquanto era agitado, e cristalizada em in 2 l de água gelada, seguida pela agitação por 30 minutos. Isso foi coletado por filtração, e o produto coletado foi dissolvido em 6 l de acetato de etila. Essa solução de acetato de etila foi transferida para um funil separador, lavagem com água pura e separação de líquido-líquido foram realizadas duas vezes, e a lavagem com solução salina saturada e separação de líquido-líquido foi realizada. Após a camada orgânica ser transferida para um frasco Erlenmeyer, 30 g de sulfato de magnésio foi adicionado à mesma, seguido por agitação, o teor sólido foi removido por filtração, o acetato de etila foi destilado com o uso de um evaporador, e o produto resultante foi secado a vácuo a 40°C por 24 horas, através do qual 145 g de um precursor S-1 (cloreto dissulfônico) que era uma substância alvo foi obtido. Confirmou-se a partir do espectro de RMN que o produto obtido era o precursor (S-1). A análise por RMN de 1 foi realizada no precursor S-1. O resultado da mesma é mostrado abaixo.
[0362]dados de RMN de 1(D tetrahidrofurano deuterado, 400 MHz, padrão interno: tetrametilsilano) δ (ppm) = 8,00-8,04 (t, 2H), 8,43-8,48 (d, 2H), 8,56-8,59 (d, 2H), 8,76 (s, 2H)
[0363]30,54 g de 2-aminoetanol (fabricado pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) e 30,0 g de tetrahidrofurano foram pesados em um frasco com três gargalos dotado de um condensador e um agitador, e a solução resultante foi agitada enquanto era resfriada até 0°C a 5°C. Após 20,76 g do precursor (S-1) obtido do modo descrito acima ser dissolvido em 170 g de tetrahidrofurano, a solução foi transferida para um funil gotejador, adicionada em gotas ao frasco com três gargalos durante agitação por 1 hora, e agitada por 1 hora. Após a temperatura da solução de reação ter retornado para a temperatura ambiente e a solução de reação ser agitada por 2 horas, a solução de reação foi transferida para um funil separador e dissolvida em 1 l de acetato de etila, lavagem uma solução aquosa de ácido clorídrico, água, e solução salina saturada e separação de líquido-líquido separação foram realizadas três vezes, e uma camada orgânica foi coletada. A camada orgânica foi secada sobre sulfato de magnésio e coletada por filtração, e o acetato de etila foi destilado com o uso de um evaporador, obtendo, assim, cristais. Os cristais foram secados a vácuo a 40°C por 24 horas, através da qual 20,1 g de uma substância alvo (SP-1) foi obtida. Confirmou-se a partir do espectro de RMN que o produto obtido era a substância alvo.
[0364]A análise por RMN de 1foi realizada na substância alvo (SP-1). O resultado da mesma é mostrado abaixo. dados de RMN de 1(DMSO, 400 MHz, padrão interno: tetrametilsilano) δ (ppm) = 2,80-2,83 (t, 4H), 3,32-3,36 (t, 4H), 4,67 (s, 2H), 7,86-7,90 (t, 2H), 7,94 (s, 2H), 8,11-8,13 (d, 2H), 8,24-8,26 (d, 2H), 8,35 (s, 2H)
[0365]Da mesma forma, SP-2 a SP-8 podem ser sintetizados.
[0366]18,58 g de SP-1, 1,19 g de N-metildietanolamina (fabricados pela Kanto Chemical Co., Inc.) foram colocados em um frasco com três gargalos dotado de um condensador e um agitador, e a temperatura da solução de reação foi ajustada para a temperatura ambiente, obtendo, através da mesma, uma solução uniforme.
[0367]8,41 g de diisocianato de hexametileno (fabricados pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) foi adicionado em gotas à solução uniforme à temperatura ambiente por 10 minutos com o uso de um funil gotejador, 0,01 g de NEOSTANN U-600 (fabricados pela NITTO KASEI CO., LTD.: catalisador de bismuto) foi adicionado ao mesmo, e a solução de reação foi agitada por 10 minutos, aquecida para 60°C, e agitada por 6 horas. A seguir, 10 ml de metanol foi adicionado à solução de reação para uma reação a 60°C por 2 horas, e então a solução de reação foi resfriada até a temperatura ambiente.
[0368]A solução de reação vertida no interior a uma solução misturada de 1 l de água pura e 1 l de metanol, e como um resultado, um polímero foi precipitado. O resultante foi coletado por filtração, lavado e submetido à secagem, através do qual 26,2 g de um polímero ligante (PT-1) que peso molecular ponderado médio de 56.000 foi obtido.
[0369]Confirmou-se a partir do espectro de RMN, do espectro de IR, e GPC (conversão de polistireno) que o produto obtido foi a substância alvo. Da mesma forma, PT-2 a PT-15 podem ser sintetizados. <Síntese de PK-1 a PK-11>
[0370]40 partes em massa de uma mistura de cada monômero diol in total, 60 partes em massa de carbonato de dietila, e 60 partes em massa de uma solução de sódio etóxido etanol a 20% foram misturados entre si em um frasco com três gargalos de nitrogênio substituído dotado de um agitador e um tubo de refluxo, e aquecido para 120°C. Posteriormente, a pressão no reator foi reduzida por aproximadamente 30 kPa e a mistura foi agitada por 1 hora. A seguir, a mistura foi agitada adicionalmente em um vácuo a 0,1 kPa por 3 horas. A mistura foi resfriada até a temperatura ambiente e o reagente foi agitado e adicionado em gotas a 500 partes em massa de água pura durante a agitação. O pó branco obtido foi coletado por filtração e secado por sopro de ar, através do qual um polímero ligante (PK-2) que tem um peso molecular ponderal médio de 41.000 foi obtido. Confirmou-se a partir do espectro de RMN, do espectro de IR, e GPC (conversão de polistireno) que o produto obtido foi a substância alvo. Da mesma forma, PK-1 e PK-3 a PK-11 podem ser sintetizados.
[0371]Nos exemplos, "peso molecular ponderal médio" é calculado por um método de conversão de polistireno padrão com o uso de cromatografia por permeação de gel (GPC). No presente contexto, como a coluna de GPC, uma coluna preenchida com gel reticulado em poliestireno (TSKgel SuperAWM-H; fabricado pela Tosoh Corporation) foi usada, e como o solvente de GPC, N-metilpirrolidona (0,01 mol/l de cada um dos ácido fosfórico e brometo de lítio) foi usada.
[0372]Uma placa de liga de alumínio que tem uma espessura de 0,3 mm de um material 1S foi submetido ao tratamento mostrado em qualquer um dos seguintes (A) a (F), e um suporte para uma placa de impressão litográfica foi fabricado. Ademais, durante todas as etapas de tratamento, um tratamento de lavagem com água foi realizado, e após o tratamento de lavagem com água, corte por líquido foi realizado com o uso de um rolo de aperto. [Tratamento A] (A-a) Tratamento de enrugamento mecânico (método de grão de escova)
[0373]Enquanto fornece uma suspensão de pedra-pomes (gravidade específica de 1.1 g/cm3) à superfície de uma placa de alumínio como líquido pastoso de polimento, um tratamento de enrugamento mecânico foi realizado com o uso de escovas de cerdas em fardo giratórias.
[0374]O diâmetro mediano (μm) de um material de polimento foi 30 μm, o número das escovas era quatro, e a velocidade de rotação (rpm) das escovas foi ajustada para 250 rpm. O material das escovas de cercas em fardo foi náilon 6.10, o diâmetro das cerdas de escova foi 0,3 mm, e o comprimento de cerca foi 50 mm. As escovas foram produzidas implantando-se cerdas no interior dos orifícios em um cilindro de aço inoxidável que tem Φ300 mm. A distância entre dois rolos de sustentação (Φ200 mm) da porção inferior da escova de cerdas em fardo foi 300 mm. As escovas de cercas em fardo foram pressionadas até que a carga de um motor de acionamento para girar as escovas se tornasse 10 kW ou mais em relação à carga antes de as escovas de cercas em fardo serem pressionadas contra a placa de alumínio. A direção de rotação das escovas foi igual à direção de movimento da placa de alumínio. (A-b) Tratamento de ataque químico alcalino
[0375]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 26% em massa e a concentração de íons de alumínio era 6,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 70°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida foi 10 g/m2. (A-c) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0376]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa de ácido nítrico. Como a solução aquosa de ácido nítrico usada no tratamento com ataque ácido, o líquido de refugo de ácido nítrico usado em enrugamento eletroquímico da próxima etapa foi usado. A temperatura foi de 35°C. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (A-d) Tratamento de enrugamento eletroquímico
[0377]Um tratamento de enrugamento de superfície eletroquímica foi realizado continuamente com o uso de uma tensão de CA da eletrólise de ácido nítrico 60 Hz. Como o eletrólito nesse momento, um eletrólito que foi ajustado para ter uma concentração de íons de alumínio de 4,5 g/l adicionando-se nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido nítrico que tem uma concentração de 10,4 g/l a uma temperatura de 35°C foi usado. Com o uso de um formato de onda retangular trapezoidal AC que tem um tempo tp até que o valor atual atingisse um pico de zero de 0,8 ms e a razão de trabalho de 1:1 como o formato de onda de fonte de alimentação de CA, o tratamento de enrugamento de superfície eletroquímico foi realizado com o uso de um eletrodo de carbono como um contra-eletrodo. Como um ânodo auxiliar, ferrita foi usada. A densidade atual foi 30 A/dm2 como o valor de corrente de pico, e 5% da corrente da fonte de potência foi fluída separadamente para o ânodo auxiliar. A quantidade elétrica (C/dm2) foi 185 C/dm2 como a soma total da quantidade elétrica no momento de anodização da placa de alumínio. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (A-e) Tratamento de ataque químico alcalino
[0378]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons de alumínio era 0,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 50°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida foi 0,5 g/m2. (A-f) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0379]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa de ácido sulfúrico. Como a solução aquosa de ácido sulfúrico usada no tratamento com ataque ácido, uma solução em que a concentração de ácido sulfúrico era 170 g/l e a concentração de íons de alumínio era 5 g/l foi usada. A temperatura foi de 30°C. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (A-g) Tratamento de enrugamento eletroquímico
[0380]Um tratamento de enrugamento de superfície eletroquímica foi realizado continuamente com o uso de uma tensão de CA da eletrólise de ácido clorídrico 60 Hz. Como o eletrólito, um eletrólito que foi ajustado para ter uma concentração de íons de alumínio de 4,5 g/l adicionando-se nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido clorídrico que tem uma concentração de 6,2 g/l a uma temperatura de líquido de 35°C foi usado. Com o uso de um formato de onda retangular trapezoidal AC que tem um tempo tp até que o valor atual atingisse um pico de zero de 0,8 ms e a razão de trabalho de 1:1, o tratamento de enrugamento de superfície eletroquímico foi realizado com o uso de um eletrodo de carbono como um contra-eletrodo. Como um ânodo auxiliar, ferrita foi usada.
[0381]A densidade de corrente foi 25 A/dm2 como o valor de corrente de pico, e a quantidade elétrica (C/dm2) na eletrólise de ácido clorídrico foi 63 C/dm2 como a soma total de quantidade elétrica no momento de anodização da placa de alumínio. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (A-h) Tratamento de ataque químico alcalino
[0382]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons de alumínio era 0,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 50°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida foi 0,1 g/m2. (A-i) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0383]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa de ácido sulfúrico. Especificamente, o tratamento com ataque ácido foi realizado a uma temperatura de solução de 35°C por 4 segundos com o uso do líquido de refugo (íons de alumínio que tem uma concentração de 5 g/l foram dissolvidos em uma solução aquosa de ácido sulfúrico que tem uma concentração de 170 g/l) gerado na etapa de tratamento de anodização. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (A-j) Tratamento de anodização
[0384]Um tratamento de anodização foi realizado com o uso de um aparelho de anodização (o comprimento de cada uma dentre uma primeira porção eletrolítica e uma segunda porção eletrolítica foi 6 m, o comprimento de cada uma dentre uma primeira porção de alimentação e uma segunda porção de alimentação foi 3 m, e o comprimento de cada um dentre um primeiro eletrodo de alimentação e um segundo eletrodo de alimentação foi 2,4 m) de um método de tratamento eletrolítico de alimentação de dois estágios. Como o eletrólito fornecido à primeira porção eletrolítica e à segunda porção eletrolítica, ácido sulfúrico foi usado. Todos os eletrólitos têm uma concentração de ácido sulfúrico de 50 g/l (que inclui 0,5% em massa de íons de alumínio) e estavam a uma temperatura de 20°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (A-k) Tratamento de silicato
[0385]Para garantir a hidrofilicidade da porção sem imagem, um tratamento de silicato foi realizado por imersão a 50°C por 7 segundos com o uso de 2,5% em massa de solução aquosa de silicato de sódio n° 3. A quantidade de Si fixado foi 10 mg/m2. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. [Tratamento B] (B-a) Tratamento de enrugamento mecânico (método de grão de escova)
[0386]Enquanto fornece uma suspensão de pedra-pomes (gravidade específica de 1.1 g/cm3) à superfície de uma placa de alumínio como líquido pastoso de polimento, um tratamento de enrugamento mecânico foi realizado com o uso de escovas de cerdas em fardo giratórias.
[0387]O diâmetro mediano (μm) de um material de polimento foi 30 μm, o número das escovas era quatro, e a velocidade de rotação (rpm) das escovas foi ajustada para 250 rpm. O material das escovas de cercas em fardo foi náilon 6.10, o diâmetro das cerdas de escova foi 0,3 mm, e o comprimento de cerca foi 50 mm. As escovas foram produzidas implantando-se cerdas no interior dos orifícios em um cilindro de aço inoxidável que tem Φ300 mm. A distância entre dois rolos de sustentação (Φ200 mm) da porção inferior da escova de cerdas em fardo foi 300 mm. As escovas de cercas em fardo foram pressionadas até que a carga de um motor de acionamento para girar as escovas se tornasse 10 kW ou mais em relação à carga antes de as escovas de cercas em fardo serem pressionadas contra a placa de alumínio. A direção de rotação das escovas foi igual à direção de movimento da placa de alumínio. (B-b) Tratamento de ataque químico alcalino
[0388]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 26% em massa e a concentração de íons de alumínio era 6,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 70°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida foi 10 g/m2. (B-c) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0389]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa de ácido nítrico. Como a solução aquosa de ácido nítrico usada no tratamento com ataque ácido, o líquido de refugo de ácido nítrico usado em enrugamento eletroquímico da próxima etapa foi usado. A temperatura foi de 35°C. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (B-d) Tratamento de enrugamento eletroquímico
[0390]Um tratamento de enrugamento de superfície eletroquímica foi realizado continuamente com o uso de uma tensão de CA da eletrólise de ácido nítrico 60 Hz. Como o eletrólito nesse momento, um eletrólito que foi ajustado para ter uma concentração de íons de alumínio de 4,5 g/l adicionando-se nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido nítrico que tem uma concentração de 10,4 g/l a uma temperatura de 35°C foi usado. Com o uso de um formato de onda retangular trapezoidal AC que tem um tempo tp até que o valor atual atingisse um pico de zero de 0,8 ms e a razão de trabalho de 1:1 como o formato de onda de fonte de alimentação de CA, o tratamento de enrugamento de superfície eletroquímico foi realizado com o uso de um eletrodo de carbono como um contra-eletrodo. Como um ânodo auxiliar, ferrita foi usada. A densidade atual foi 30 A/dm2 como o valor de corrente de pico, e 5% da corrente da fonte de potência foi fluída separadamente para o ânodo auxiliar. A quantidade elétrica (C/dm2) foi 185 C/dm2 como a soma total da quantidade elétrica no momento de anodização da placa de alumínio. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (B-e) Tratamento de ataque químico alcalino
[0391]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons de alumínio era 0,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 50°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida foi 0,5 g/m2. (B-f) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0392]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa de ácido sulfúrico. Como a solução aquosa de ácido sulfúrico usada no tratamento com ataque ácido, uma solução em que a concentração de ácido sulfúrico era 170 g/l e a concentração de íons de alumínio era 5 g/l foi usada. A temperatura foi de 30°C. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (B-g) Tratamento de enrugamento eletroquímico
[0393]Um tratamento de enrugamento de superfície eletroquímica foi realizado continuamente com o uso de uma tensão de CA da eletrólise de ácido clorídrico 60 Hz. Como o eletrólito, um eletrólito que foi ajustado para ter uma concentração de íons de alumínio de 4,5 g/l adicionando-se nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido clorídrico que tem uma concentração de 6,2 g/l a uma temperatura de líquido de 35°C foi usado. Com o uso de um formato de onda retangular trapezoidal AC que tem um tempo tp até que o valor atual atingisse um pico de zero de 0,8 ms e a razão de trabalho de 1:1, o tratamento de enrugamento de superfície eletroquímico foi realizado com o uso de um eletrodo de carbono como um contra-eletrodo. Como um ânodo auxiliar, ferrita foi usada.
[0394]A densidade de corrente foi 25 A/dm2 como o valor de corrente de pico, e a quantidade elétrica (C/dm2) na eletrólise de ácido clorídrico foi 63 C/dm2 como a soma total de quantidade elétrica no momento de anodização da placa de alumínio. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (B-h) Tratamento de ataque químico alcalino
[0395]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons de alumínio era 0,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 50°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida foi 0,1 g/m2. (B-i) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0396]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa de ácido sulfúrico. Especificamente, o tratamento com ataque ácido foi realizado a uma temperatura de solução de 35°C por 4 segundos com o uso do líquido de refugo (íons de alumínio que tem uma concentração de 5 g/l foram dissolvidos em uma solução aquosa de ácido sulfúrico que tem uma concentração de 170 g/l) gerado na etapa de tratamento de anodização. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (B-j) Primeiro estágio do tratamento de anodização
[0397]Um primeiro estágio do tratamento de anodização foi realizado com o uso de um aparelho de anodização por eletrólise com CC. O tratamento de anodização foi realizado com o uso de uma solução obtida dissolvendo-se íons de alumínio de 7 g/l em uma solução aquosa de ácido sulfúrico de 170 g/l como um banho eletrolítico sob as condições de uma temperatura de líquido de 43°C e uma densidade de corrente de 30 A/dm2. A profundidade dos microporos era 27 μm, e a quantidade de revestimento obtida foi 0,13 g/m2. (B-k) Tratamento de alargamento poros
[0398]Um tratamento de alargamento de poros foi realizado através da imersão da placa de alumínio submetido ao tratamento de anodização em uma solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica foi 5% em massa e a concentração de íons de alumínio foi 0,5% em massa a uma temperatura de 35°C por 1 segundo. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (B-l) Segundo estágio do tratamento de anodização
[0399]Um segundo estágio do tratamento de anodização foi realizado com o uso de um aparelho de anodização por eletrólise com CC. O tratamento de anodização foi realizado com o uso de uma solução obtida dissolvendo-se íons de alumínio de 7 g/l em uma solução aquosa de ácido sulfúrico de 170 g/l como um banho eletrolítico sob as condições de uma temperatura de líquido de 55°C e uma densidade de corrente de 20 A/dm2. A quantidade de revestimento obtida foi 2,6 g/m2. (B-m) Tratamento de silicato
[0400]Para garantir a hidrofilicidade da porção sem imagem, um tratamento de silicato foi realizado por imersão a 50°C por 7 segundos com o uso de 2,5% em massa de solução aquosa de silicato de sódio n° 3. A quantidade de Si fixado foi 10 mg/m2. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. [Tratamento (C)] (C-a) Tratamento de ataque químico alcalino
[0401]A placa de alumínio foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 26% em massa e a concentração de íons de alumínio era 6,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 70°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida sobre a superfície a ser submetida a um tratamento de enrugamento eletroquímico foi 1,0 g/m2. (C-b) tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida (primeiro tratamento com ataque ácido)
[0402]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa ácida. Como a solução aquosa ácida usada no tratamento com ataque ácido, uma solução aquosa de ácido sulfúrico que tem uma concentração de 150 g/l foi usada. A temperatura foi de 30°C. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. Posteriormente, um tratamento de lavagem com água foi realizado. (C-c) Tratamento de enrugamento eletroquímico em solução aquosa ácida
[0403]A seguir, um tratamento de enrugamento de superfície eletrolítico foi realizado com o uso de um eletrólito em que a concentração de ácido clorídrico foi 14 g/l, a concentração de íons de alumínio foi 13 g/l, e a concentração de ácido sulfúrico foi 3 g/l. A temperatura do eletrólito foi 30°C. A concentração de íons de alumínio foi ajustada adicionando-se cloreto de alumínio.
[0404]O formato de onda de CA foi uma onda senoide em que o formato de onda positiva e o formato de onda negativa foram simétricas, a frequência foi 50 Hz, o tempo de reação de ânodo e o tempo de reação de cátodo em um período de CA foi 1:1, e a densidade de corrente foi 75 A/dm2 no valor de corrente de pico de formato de onda de CA. Além disso, a quantidade elétrica foi 450 C/dm2 como a soma total de quantidade elétrica que a placa de alumínio tomada na reação de ânodo, e o tratamento eletrolítico foi realizado quatro vezes com um intervalo de 4 segundos por 125 C/dm2. Como o contra-eletrodo da placa de alumínio, um eletrodo de carbono foi usado. Posteriormente, um tratamento de lavagem com água foi realizado. (C-d) Tratamento de ataque químico alcalino
[0405]A placa de alumínio após o tratamento de enrugamento eletroquímico obtida acima foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons de alumínio era 0,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 35°C. A quantidade de alumínio dissolvida sobre a superfície submetida ao tratamento de enrugamento eletroquímico foi 0,1 g/m2. Posteriormente, um tratamento de lavagem com água foi realizado. (C-e) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0406]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa ácida. Como a solução aquosa ácida usada no tratamento com ataque ácido, o líquido de refugo (íons de alumínio de 5,0 g/l foram dissolvidos em uma solução aquosa de ácido sulfúrico de 170 g/l) gerado na etapa de tratamento de anodização foi usado. A temperatura foi de 30°C. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (C-f) Tratamento de anodização
[0407]Um tratamento de anodização foi realizado com o uso de um aparelho de anodização (o comprimento de cada uma dentre uma primeira porção eletrolítica e uma segunda porção eletrolítica foi 6 m, o comprimento de cada uma dentre uma primeira porção de alimentação e uma segunda porção de alimentação foi 3 m, e o comprimento de cada um dentre um primeiro eletrodo de alimentação e um segundo eletrodo de alimentação foi 2,4 m) de um método de tratamento eletrolítico de alimentação de dois estágios. Como o eletrólito fornecido à primeira porção eletrolítica e à segunda porção eletrolítica, ácido sulfúrico foi usado. Todos os eletrólitos têm uma concentração de ácido sulfúrico de 50 g/l (que inclui 0,5% em massa de íons de alumínio) e estavam a uma temperatura de 20°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (C-g) Tratamento de silicato
[0408]Para garantir a hidrofilicidade da porção sem imagem, um tratamento de silicato foi realizado por imersão a 50°C por 7 segundos com o uso de 2,5% em massa de solução aquosa de silicato de sódio n° 3. A quantidade de Si fixado foi 10 mg/m2. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. [Tratamento (D)] (D-a) Tratamento de ataque químico alcalino
[0409]A placa de alumínio foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 26% em massa e a concentração de íons de alumínio era 6,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 70°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida sobre a superfície a ser submetida a um tratamento de enrugamento eletroquímico foi 5 g/m2. (D-b) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0410]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa de ácido nítrico. Como a solução aquosa de ácido nítrico usada no tratamento com ataque ácido, o líquido de refugo de ácido nítrico usado em enrugamento eletroquímico da próxima etapa foi usado. A temperatura foi de 35°C. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (D-c) Tratamento de enrugamento eletroquímico
[0411]Um tratamento de enrugamento de superfície eletroquímica foi realizado continuamente com o uso de uma tensão de CA da eletrólise de ácido nítrico 60 Hz. Como o eletrólito nesse momento, um eletrólito que foi ajustado para ter uma concentração de íons de alumínio de 4,5 g/l adicionando-se nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido nítrico que tem uma concentração de 10,4 g/l a uma temperatura de 35°C foi usado. Com o uso de um formato de onda retangular trapezoidal AC que tem um tempo tp até que o valor atual atingisse um pico de zero de 0,8 ms e a razão de trabalho de 1:1 como o formato de onda de fonte de alimentação de CA, o tratamento de enrugamento de superfície eletroquímico foi realizado com o uso de um eletrodo de carbono como um contra-eletrodo. Como um ânodo auxiliar, ferrita foi usada. A densidade atual foi 30 A/dm2 como o valor de corrente de pico, e 5% da corrente da fonte de potência foi fluída separadamente para o ânodo auxiliar. A quantidade elétrica (C/dm2) foi 250 C/dm2 como a soma total da quantidade elétrica no momento de anodização da placa de alumínio. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (D-d) Tratamento de ataque químico alcalino
[0412]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons de alumínio era 0,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 50°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida foi 0,2 g/m2. (D-e) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0413]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa de ácido sulfúrico. Como a solução aquosa de ácido sulfúrico usada no tratamento com ataque ácido, uma solução em que a concentração de ácido sulfúrico era 170 g/l e a concentração de íons de alumínio era 5 g/l foi usada. A temperatura foi de 30°C. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (D-f) Tratamento de enrugamento eletroquímico
[0414]Um tratamento de enrugamento de superfície eletroquímica foi realizado continuamente com o uso de uma tensão de CA da eletrólise de ácido clorídrico 60 Hz. Como o eletrólito, um eletrólito que foi ajustado para ter uma concentração de íons de alumínio de 4,5 g/l adicionando-se nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido clorídrico que tem uma concentração de 6,2 g/l a uma temperatura de líquido de 35°C foi usado. Com o uso de um formato de onda retangular trapezoidal AC que tem um tempo tp até que o valor atual atingisse um pico de zero de 0,8 ms e a razão de trabalho de 1:1 como o formato de onda de fonte de alimentação de CA, o tratamento de enrugamento de superfície eletroquímico foi realizado com o uso de um eletrodo de carbono como um contra-eletrodo. Como um ânodo auxiliar, ferrita foi usada. A densidade de corrente foi 25 A/dm2 como o valor de corrente de pico, e a quantidade elétrica (C/dm2) na eletrólise de ácido clorídrico foi 63 C/dm2 como a soma total de quantidade elétrica no momento de anodização da placa de alumínio. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (D-g) Tratamento de ataque químico alcalino
[0415]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons de alumínio era 0,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 50°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida foi 0,1 g/m2. (D-h) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0416]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa de ácido sulfúrico. Especificamente, o tratamento com ataque ácido foi realizado a uma temperatura de solução de 35°C por 4 segundos com o uso do líquido de refugo (íons de alumínio que tem uma concentração de 5 g/l foram dissolvidos em uma solução aquosa de ácido sulfúrico que tem uma concentração de 170 g/l) gerado na etapa de tratamento de anodização. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (D-i) Tratamento de anodização
[0417]Um tratamento de anodização foi realizado com o uso de um aparelho de anodização (o comprimento de cada uma dentre uma primeira porção eletrolítica e uma segunda porção eletrolítica foi 6 m, o comprimento de cada uma dentre uma primeira porção de alimentação e uma segunda porção de alimentação foi 3 m, e o comprimento de cada um dentre um primeiro eletrodo de alimentação e um segundo eletrodo de alimentação foi 2,4 m) de um método de tratamento eletrolítico de alimentação de dois estágios. Como o eletrólito fornecido à primeira porção eletrolítica e à segunda porção eletrolítica, ácido sulfúrico foi usado. Todos os eletrólitos têm uma concentração de ácido sulfúrico de 50 g/l (que inclui 0,5% em massa de íons de alumínio) e estavam a uma temperatura de 20°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (D-j) Tratamento de silicato
[0418]Para garantir a hidrofilicidade da porção sem imagem, um tratamento de silicato foi realizado por imersão a 50°C por 7 segundos com o uso de 2,5% em massa de solução aquosa de silicato de sódio n° 3. A quantidade de Si fixado foi 10 mg/m2. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. [Tratamento (E)] (E-a) Tratamento de ataque químico alcalino
[0419]A placa de alumínio foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 26% em massa e a concentração de íons de alumínio era 6,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 70°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida sobre a superfície a ser submetida a um tratamento de enrugamento eletroquímico foi 5 g/m2. (E-b) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0420]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa de ácido nítrico. Como a solução aquosa de ácido nítrico usada no tratamento com ataque ácido, o líquido de refugo de ácido nítrico usado em enrugamento eletroquímico da próxima etapa foi usado. A temperatura foi de 35°C. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (E-c) Tratamento de enrugamento eletroquímico
[0421]Um tratamento de enrugamento de superfície eletroquímica foi realizado continuamente com o uso de uma tensão de CA da eletrólise de ácido nítrico 60 Hz. Como o eletrólito nesse momento, um eletrólito que foi ajustado para ter uma concentração de íons de alumínio de 4,5 g/l adicionando-se nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido nítrico que tem uma concentração de 10,4 g/l a uma temperatura de 35°C foi usado. Com o uso de um formato de onda retangular trapezoidal AC que tem um tempo tp até que o valor atual atingisse um pico de zero de 0,8 ms e a razão de trabalho de 1:1 como o formato de onda de fonte de alimentação de CA, o tratamento de enrugamento de superfície eletroquímico foi realizado com o uso de um eletrodo de carbono como um contra-eletrodo. Como um ânodo auxiliar, ferrita foi usada. A densidade atual foi 30 A/dm2 como o valor de corrente de pico, e 5% da corrente da fonte de potência foi fluída separadamente para o ânodo auxiliar. A quantidade elétrica (C/dm2) foi 250 C/dm2 como a soma total da quantidade elétrica no momento de anodização da placa de alumínio. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (E-d) Tratamento de ataque químico alcalino
[0422]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons de alumínio era 0,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 50°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida foi 0,2 g/m2. (E-e) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0423]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa de ácido sulfúrico. Como a solução aquosa de ácido sulfúrico usada no tratamento com ataque ácido, uma solução em que a concentração de ácido sulfúrico era 170 g/l e a concentração de íons de alumínio era 5 g/l foi usada. A temperatura foi de 30°C. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (E-f) Tratamento de enrugamento eletroquímico
[0424]Um tratamento de enrugamento de superfície eletroquímica foi realizado continuamente com o uso de uma tensão de CA da eletrólise de ácido clorídrico 60 Hz. Como o eletrólito, um eletrólito que foi ajustado para ter uma concentração de íons de alumínio de 4,5 g/l adicionando-se nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido clorídrico que tem uma concentração de 6,2 g/l a uma temperatura de líquido de 35°C foi usado. Com o uso de um formato de onda retangular trapezoidal AC que tem um tempo tp até que o valor atual atingisse um pico de zero de 0,8 ms e a razão de trabalho de 1:1 como o formato de onda de fonte de alimentação de CA, o tratamento de enrugamento de superfície eletroquímico foi realizado com o uso de um eletrodo de carbono como um contra-eletrodo. Como um ânodo auxiliar, ferrita foi usada. A densidade de corrente foi 25 A/dm2 como o valor de corrente de pico, e a quantidade elétrica (C/dm2) na eletrólise de ácido clorídrico foi 63 C/dm2 como a soma total de quantidade elétrica no momento de anodização da placa de alumínio. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (E-g) Tratamento de ataque químico alcalino
[0425]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons de alumínio era 0,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 50°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida foi 0,1 g/m2. (E-h) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0426]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa de ácido sulfúrico. Especificamente, o tratamento com ataque ácido foi realizado a uma temperatura de solução de 35°C por 4 segundos com o uso do líquido de refugo (íons de alumínio que tem uma concentração de 5 g/l foram dissolvidos em uma solução aquosa de ácido sulfúrico que tem uma concentração de 170 g/l) gerado na etapa de tratamento de anodização. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (E-i) Primeiro estágio do tratamento de anodização
[0427]Um primeiro estágio do tratamento de anodização foi realizado com o uso de um aparelho de anodização por eletrólise com CC.
[0428]O tratamento de anodização foi realizado com o uso de uma solução obtida dissolvendo-se íons de alumínio de 7 g/l em uma solução aquosa de ácido sulfúrico de 170 g/l como um banho eletrolítico sob as condições de uma temperatura de líquido de 43°C e uma densidade de corrente de 30 A/dm2. A profundidade dos microporos era 27 μm, e a quantidade de revestimento obtida foi 0,13 g/m2. (E-j) Tratamento de alargamento poros
[0429]Um tratamento de alargamento de poros foi realizado através da imersão da placa de alumínio submetido ao tratamento de anodização em uma solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica foi 5% em massa e a concentração de íons de alumínio foi 0,5% em massa a uma temperatura de 35°C por 1 segundo. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (E-k) Primeiro estágio do tratamento de anodização
[0430]Um segundo estágio do tratamento de anodização foi realizado com o uso de um aparelho de anodização por eletrólise com CC. O tratamento de anodização foi realizado com o uso de uma solução obtida dissolvendo-se íons de alumínio de 7 g/l em uma solução aquosa de ácido sulfúrico de 170 g/l como um banho eletrolítico sob as condições de uma temperatura de líquido de 40°C e uma densidade de corrente de 20 A/dm2. A quantidade de revestimento obtida foi 2,6 g/m2. (E-l) Tratamento de silicato
[0431]Para garantir a hidrofilicidade da porção sem imagem, um tratamento de silicato foi realizado por imersão a 50°C por 7 segundos com o uso de 2,5% em massa de solução aquosa de silicato de sódio n° 3. A quantidade de Si fixado foi 10 mg/m2. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. [Tratamento (F)] (F-a) Tratamento de ataque químico alcalino
[0432]A placa de alumínio foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 26% em massa e a concentração de íons de alumínio era 6,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 70°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida sobre a superfície a ser submetida a um tratamento de enrugamento eletroquímico foi 5 g/m2. (F-b) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0433]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa de ácido nítrico. Como a solução aquosa de ácido nítrico usada no tratamento com ataque ácido, o líquido de refugo de ácido nítrico usado em enrugamento eletroquímico da próxima etapa foi usado. A temperatura foi de 35°C. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (F-c) Tratamento de enrugamento eletroquímico
[0434]Um tratamento de enrugamento de superfície eletroquímica foi realizado continuamente com o uso de uma tensão de CA da eletrólise de ácido nítrico 60 Hz. Como o eletrólito nesse momento, um eletrólito que foi ajustado para ter uma concentração de íons de alumínio de 4,5 g/l adicionando-se nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido nítrico que tem uma concentração de 10,4 g/l a uma temperatura de 35°C foi usado. Com o uso de um formato de onda retangular trapezoidal AC que tem um tempo tp até que o valor atual atingisse um pico de zero de 0,8 ms e a razão de trabalho de 1:1 como o formato de onda de fonte de alimentação de CA, o tratamento de enrugamento de superfície eletroquímico foi realizado com o uso de um eletrodo de carbono como um contra-eletrodo. Como um ânodo auxiliar, ferrita foi usada. A densidade atual foi 30 A/dm2 como o valor de corrente de pico, e 5% da corrente da fonte de potência foi fluída separadamente para o ânodo auxiliar. A quantidade elétrica (C/dm2) foi 250 C/dm2 como a soma total da quantidade elétrica no momento de anodização da placa de alumínio. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (F-d) Tratamento de ataque químico alcalino
[0435]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons de alumínio era 0,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 50°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida foi 0,2 g/m2. (F-e) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0436]A seguir, o tratamento com ataque ácido foi realizado a uma temperatura de solução de 35°C por 4 segundos com o uso do líquido de refugo (íons de alumínio que tem uma concentração de 5 g/l foram dissolvidos em uma solução aquosa de ácido sulfúrico que tem uma concentração de 170 g/l) gerado na etapa de tratamento de anodização. O tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa de ácido sulfúrico. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (F-f) Tratamento de anodização
[0437]Um tratamento de anodização foi realizado com o uso de um aparelho de anodização (o comprimento de cada uma dentre uma primeira porção eletrolítica e uma segunda porção eletrolítica foi 6 m, o comprimento de cada uma dentre uma primeira porção de alimentação e uma segunda porção de alimentação foi 3 m, e o comprimento de cada um dentre um primeiro eletrodo de alimentação e um segundo eletrodo de alimentação foi 2,4 m) de um método de tratamento eletrolítico de alimentação de dois estágios. Como o eletrólito fornecido à primeira porção eletrolítica e à segunda porção eletrolítica, ácido sulfúrico foi usado. Todos os eletrólitos têm uma concentração de ácido sulfúrico de 50 g/l (que inclui 0,5% em massa de íons de alumínio) e estavam a uma temperatura de 20°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (F-g) Tratamento de silicato
[0438]Para garantir a hidrofilicidade da porção sem imagem, um tratamento de silicato foi realizado por imersão a 50°C por 7 segundos com o uso de 2,5% em massa de solução aquosa de silicato de sódio n° 3. A quantidade de Si fixado foi 10 mg/m2. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. [Tratamento (G)] (G-a) Tratamento de enrugamento mecânico (método de grão de escova)
[0439]Enquanto fornece uma suspensão de pedra-pomes (gravidade específica de 1.1 g/cm3) à superfície de uma placa de alumínio como líquido pastoso de polimento, um tratamento de enrugamento mecânico foi realizado com o uso de escovas de cerdas em fardo giratórias.
[0440]No tratamento de enrugamento mecânico, o diâmetro mediano (μm) de um material de polimento foi 30 μm, o número das escovas era quatro, e a velocidade de rotação (rpm) das escovas foi ajustada para 250 rpm. O material das escovas de cercas em fardo foi náilon 6.10, o diâmetro das cerdas de escova foi 0,3 mm, e o comprimento de cerca foi 50 mm. As escovas foram produzidas implantando-se cerdas no interior dos orifícios em um cilindro de aço inoxidável que tem Φ300 mm. A distância entre dois rolos de sustentação (Φ200 mm) da porção inferior da escova de cerdas em fardo foi 300 mm. As escovas de cercas em fardo foram pressionadas até que a carga de um motor de acionamento para girar as escovas se tornasse 10 kW ou mais em relação à carga antes de as escovas de cercas em fardo serem pressionadas contra a placa de alumínio. A direção de rotação das escovas foi igual à direção de movimento da placa de alumínio. (G-b) Tratamento de ataque químico alcalino
[0441]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 26% em massa e a concentração de íons de alumínio era 6,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 70°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida foi 10 g/m2. (G-c) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0442]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa ácida. Como a solução aquosa ácida usada no tratamento com ataque ácido, o líquido de refugo (íons de alumínio de 5,0 g/l foram dissolvidos em uma solução aquosa de ácido sulfúrico de 170 g/l) gerado na etapa de tratamento de anodização foi usado. A temperatura foi de 30°C. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (G-d) Tratamento de anodização
[0443]Um tratamento de anodização foi realizado com o uso de um aparelho de anodização (o comprimento de cada uma dentre uma primeira porção eletrolítica e uma segunda porção eletrolítica foi 6 m, o comprimento de cada uma dentre uma primeira porção de alimentação e uma segunda porção de alimentação foi 3 m, e o comprimento de cada um dentre um primeiro eletrodo de alimentação e um segundo eletrodo de alimentação foi 2,4 m) de um método de tratamento eletrolítico de alimentação de dois estágios. Como o eletrólito fornecido à primeira porção eletrolítica e à segunda porção eletrolítica, ácido sulfúrico foi usado. Todos os eletrólitos têm uma concentração de ácido sulfúrico de 50 g/l (que inclui 0,5% em massa de íons de alumínio) e estavam a uma temperatura de 20°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (G-e) Tratamento de silicato
[0444]Para garantir a hidrofilicidade da porção sem imagem, um tratamento de silicato foi realizado por imersão a 50°C por 7 segundos com o uso de 2,5% em massa de solução aquosa de silicato de sódio n° 3. A quantidade de Si fixado foi 10 mg/m2. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. [Tratamento (H)] (H-a) Tratamento de enrugamento mecânico (método de grão de escova)
[0445]Enquanto fornece uma suspensão de pedra-pomes (gravidade específica de 1.1 g/cm3) à superfície de uma placa de alumínio como líquido pastoso de polimento, um tratamento de enrugamento mecânico foi realizado com o uso de escovas de cerdas em fardo giratórias.
[0446]No tratamento de enrugamento mecânico, o diâmetro mediano (μm) de um material de polimento foi 30 μm, o número das escovas era quatro, e a velocidade de rotação (rpm) das escovas foi ajustada para 250 rpm. O material das escovas de cercas em fardo foi náilon 6.10, o diâmetro das cerdas de escova foi 0,3 mm, e o comprimento de cerca foi 50 mm. As escovas foram produzidas implantando-se cerdas no interior dos orifícios em um cilindro de aço inoxidável que tem Φ300 mm. A distância entre dois rolos de sustentação (Φ200 mm) da porção inferior da escova de cerdas em fardo foi 300 mm. As escovas de cercas em fardo foram pressionadas até que a carga de um motor de acionamento para girar as escovas se tornasse 10 kW ou mais em relação à carga antes de as escovas de cercas em fardo serem pressionadas contra a placa de alumínio. A direção de rotação das escovas foi igual à direção de movimento da placa de alumínio. (H-b) Tratamento de ataque químico alcalino
[0447]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 26% em massa e a concentração de íons de alumínio era 6,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 70°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida foi 10 g/m2. (H-c) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0448]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa de ácido nítrico. Como a solução aquosa de ácido nítrico usada no tratamento com ataque ácido, o líquido de refugo de ácido nítrico usado em enrugamento eletroquímico da próxima etapa foi usado. A temperatura foi de 35°C. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (H-d) Tratamento de enrugamento eletroquímico
[0449]Um tratamento de enrugamento de superfície eletroquímica foi realizado continuamente com o uso de uma tensão de CA da eletrólise de ácido nítrico 60 Hz. Como o eletrólito nesse momento, um eletrólito que foi ajustado para ter uma concentração de íons de alumínio de 4,5 g/l adicionando-se nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido nítrico que tem uma concentração de 10,4 g/l a uma temperatura de 35°C foi usado. Com o uso de um formato de onda retangular trapezoidal AC que tem um tempo tp até que o valor atual atingisse um pico de zero de 0,8 ms e a razão de trabalho de 1:1 como o formato de onda de fonte de alimentação de CA, o tratamento de enrugamento de superfície eletroquímico foi realizado com o uso de um eletrodo de carbono como um contra-eletrodo. Como um ânodo auxiliar, ferrita foi usada. A densidade atual foi 30 A/dm2 como o valor de corrente de pico, e 5% da corrente da fonte de potência foi fluída separadamente para o ânodo auxiliar. A quantidade elétrica (C/dm2) foi 185 C/dm2 como a soma total da quantidade elétrica no momento de anodização da placa de alumínio. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (H-e) Tratamento de ataque químico alcalino
[0450]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento de ataque químico aspergindo-se a solução aquosa de soda cáustica em que a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons de alumínio era 0,5% em massa com o uso de um tubo de aspersão a uma temperatura de 50°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. A quantidade de alumínio dissolvida foi 0,5 g/m2. (H-f) Tratamento com ataque ácido em solução aquosa ácida
[0451]A seguir, um tratamento com ataque ácido foi realizado em uma solução aquosa de ácido sulfúrico. Como a solução aquosa de ácido sulfúrico usada no tratamento com ataque ácido, uma solução em que a concentração de ácido sulfúrico era 170 g/l e a concentração de íons de alumínio era 5 g/l foi usada. A temperatura foi de 30°C. O tratamento com ataque ácido foi realizado por 3 segundos aspergindo-se o líquido de ataque ácido com o uso de um aspersor. (H-g) Tratamento de anodização
[0452]Um tratamento de anodização foi realizado com o uso de um aparelho de anodização (o comprimento de cada uma dentre uma primeira porção eletrolítica e uma segunda porção eletrolítica foi 6 m, o comprimento de cada uma dentre uma primeira porção de alimentação e uma segunda porção de alimentação foi 3 m, e o comprimento de cada um dentre um primeiro eletrodo de alimentação e um segundo eletrodo de alimentação foi 2,4 m) de um método de tratamento eletrolítico de alimentação de dois estágios. Como o eletrólito fornecido à primeira porção eletrolítica e à segunda porção eletrolítica, ácido sulfúrico foi usado. Todos os eletrólitos têm uma concentração de ácido sulfúrico de 50 g/l (que inclui 0,5% em massa de íons de alumínio) e estavam a uma temperatura de 20°C. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. (H-h) Tratamento de silicato
[0453]Para garantir a hidrofilicidade da porção sem imagem, um tratamento de silicato foi realizado por imersão a 50°C por 7 segundos com o uso de 2,5% em massa de solução aquosa de silicato de sódio n° 3. A quantidade de Si fixado foi 10 mg/m2. Posteriormente, a lavagem com água por aspersão foi realizada. [Formação de subrevestimento]
[0454]Uma solução de revestimento de subrevestimento 1 mostrada abaixo foi aplicada a cada um dos suportes A a F produzidos do modo acima, seguido por secagem a 80°C por 15 segundos, através da qual os suportes A-1 a F-1 dotadas de um subrevestimento foram obtidas. A quantidade de revestimento após a secagem foi 15 mg/m2. (Solução de revestimento de subrevestimento 1)
[0455]-O seguinte copolímero que tem um peso molecular de 28.000 (na seguinte fórmula estrutural, os sobescritos na direita inferior dos parênteses representam o teor (% em mol) de cada unidade constitucional): 0,3 g •Metanol: 100 g •Água: 1 g
[0456]Após uma composição de solução de revestimento (I) para formar uma subcamada que tem a seguinte razão composicional ter sido aplicada aos suportes obtidos A-1 a F-1 com o uso de wire-bar, o produto resultante foi submetido à secagem em um forno de secagem a 150°C por 40 segundos, de modo que a quantidade de revestimento se tornasse 1,0 g/m2, através da qual uma subcamada foi obtida. Após a subcamada ter sido fornecido, uma composição de solução de revestimento (II) para formar uma camada superior que tem a seguinte razão composicional foi aplicada com o uso de wire-bar, através do qual uma camada superior foi fornecida. Após a aplicação, o produto resultante foi submetido à secagem a 150°C por 40 segundos, através da qual um precursor de placa de impressão litográfica em que a quantidade da subcamada e da camada superior revestida foi 1,2 g/m2 foi obtido.
[0457]-Composto de polímero específico descrito na Tabela 7: 3,5 partes
[0458]-m,p-Cresol novolac (razão de m/p= 6/4, peso molecular ponderal médio de 6.000): 0,6 partes
[0459]-Absorvente de infravermelho (agente colorante de IR (1): seguinte estrutura): 0,2 partes
[0460]-4,4'-Bishidroxifenil sulfona: 0,3 partes
[0461]-Ácido tetrahidroftálico: 0,4 partes
[0462]-Ácido p-toluenossulfônico: 0,02 partes
[0463]-hexafluorofosfato de 3-metoxi-4-diazodifenilamina: 0,06 partes
[0464]-Produto obtido substituindo-se um contraíon de violeta de etila por ácido 6-hidroxinaftalenossulfônico: 0,15 partes
[0465]-Tensoativo à base de flúor (MEGAFAC F-780, fabricado pela DIC Corporation): 0,07 partes
[0466]-metil etil cetona: 30 partes
[0467]-1-metoxi-2-butirolactona: 15 partes
[0468]-y-Butirolactona: 15 partes
[0469]resina -Novolac (m-cresol/p-cresol/fenol = 3/2/5, Mw de 8.000): 0,68 partes
[0470]-Absorvente de infravermelho (agente colorante de IR (1): estrutura acima): 0,045 partes
[0471]-Tensoativo à base de flúor (MEGAFAC F-780, fabricado pela DIC Corporation): 0,03 partes -metil etil cetona: 15,0 partes
[0472]-1-metoxi-2-propanol: 30,0 partes
[0473]-5-benzoil-4-hidroxi-2-metoxibenzenosulfonato de 1-(4-metilbenzil)-1-fenilpiperidínio: 0,01 partes
[0474]As seguintes avaliações foram realizadas no precursor de placa de impressão litográfica obtido, e os resultados são mostrados na seguinte Tabela 7.
[0475]O desenho de um padrão de teste em uma imagem foi realizado no precursor de placa de impressão litográfica com o uso de um Trendsetter VX fabricado pela Creo company enquanto altera a energia de exposição. Posteriormente, o produto resultante foi imerso em um banho de revelação carregado com um revelador XP-D (que foi produzido para ter uma condutividade de 43 mS/cm por diluição) fabricado pela Fujifilm Corporation, e o tempo necessário para revelar a porção sem imagem em uma temperatura de revelação de 30°C foi medido. O termo de imersão em que a densidade de imagem se tornou igual à densidade de imagem do suporte de Al foi tomado como um tempo de revelação de porção sem imagem. À medida que o tempo de revelação de porção sem imagem é mais curto, uma capacidade de revelação de solução aquosa alcalina (reprodutibilidade de realce) é satisfatória. Os resultados são mostrados na Tabela 7.
[0476]O desenho de um padrão de teste em uma imagem foi realizado no precursor de placa de impressão litográfica com o uso de um Trendsetter fabricado pela Creo company em uma intensidade de feixe de 9 W e uma velocidade de rotação de tambor de 150 rpm. Posteriormente, com o uso de PS PROCESSOR LP940H fabricado pela Fujifilm Corporation carregado com um revelador XP-D (que foi produzido para ter uma condutividade de 43 mS/cm por diluição) fabricado pela Fujifilm Corporation, revelação foi realizada em uma temperatura de revelação de 30°C. O tempo de revelação foi feito para ser o tempo de revelação de porção sem imagem adicionado com 5 segundos. Esse foi impresso continuamente com o uso de uma impressora LITHRONE fabricada pela KOMORI Corporation. Como a tinta, uma tinta tokunen preto fabricada pela TOYO INK CO., LTD. que contém carbonato de cálcio, como um modelo de material inferior foi usado. Nesse momento, observando-se visualmente quantas folhas poderiam ser impressas enquanto se mantém uma densidade de tinta suficiente, a durabilidade de impressão foi avaliada. À medida que o número de folhas era maior, a durabilidade de impressão foi avaliada como excelente. Os resultados são mostrados na Tabela 7.
[0477]A exposição, revelação e impressão foram realizadas nos precursores de placa de impressão litográfica dos exemplos do mesmo modo que na avaliação da durabilidade de impressão. Nesse momento, todas as vezes que 5.000 folhas foram impressas, uma etapa de esfregar a superfície de placa com um limpador (fabricado pela Fujifilm Corporation, limpador multi) foi realizada e a resistência química foi avaliada. A durabilidade de impressão nesse momento foi avaliada como 1 em um caso em que o número de folhas impressas foi 95% a 100% do número de folhas que suportam impressão descritas acima, avaliada como 2 em um caso em que o número de folhas impressas foi 80% ou maior e menor do que 95%, avaliada como 3 em um caso em que o número de folhas impressas foi 60% ou maior e menor do que 80%, e avaliada como 4 em um caso em que o número de folhas impressas foi menor do que 60%. Até mesmo em um caso em que a etapa de esfregar a superfície de plástico com um limpador foi realizada, à medida que a mudança no índice de durabilidade de impressão foi menor, a resistência química foi avaliada como excelente. Os resultados são mostrados na seguinte Tabela 7.
[0478]Foram colocados no interior de um frasco com três gargalos dotado de um condensador e um agitador, 12,51 g de 4,4-diaminofenilmetano (fabricado pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) e 112,59 g de N-metilpirrolidona (fabricada pela Kanto Chemical Co., Inc.), e ao ser agitado sob resfriamento gelado, a solução se tornou homogênea. A seguir, foram colocados no interior de um funil gotejador, 5,95 g de metilenodifenil 4,4'-diisocianato (fabricado pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) e 53,5 g de N-metilpirrolidona (fabricada pela Kanto Chemical Co., Inc.), seguidos por dissolução, e a solução resultante foi adicionada em gotas à solução de reação ao longo de um período de 1 hora. O produto resultante foi agitado a 0°C a 10°C por 1 hora, e deixado reagir naturalmente à temperatura ambiente por 2 horas. A solução de reação foi adicionada em gotas a uma solução misturada de 0,5 l de água pura e 0,5 l de metanol, e como um resultado, um polímero foi precipitado. Isso foi coletado por filtração, lavado e submetido à secagem, através do qual 14,8 g de um polímero ligante (CP-1) que tem um peso molecular médio de 76.000 foi obtido. Confirmou-se a partir do espectro de RMN, do espectro de IR, e GPC (conversão de polistireno) que o produto obtido foi a substância alvo.
[0479]Foram colocados no interior de um frasco com três gargalos dotado de um condensador e um agitador, 6,97 g de 1,6-hexanodiamina (fabricada pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) e 53,9 g de N-metilpirrolidona (fabricada pela Kanto Chemical Co., Inc.), e ao ser agitado à temperatura ambiente sob um fluxo de nitrogênio, a solução se tornou homogênea. A seguir, 9,49 g de piridina (fabricada pela Kanto Chemical Co., Inc.) e 7,33 g de 4-dimetilaminopiridina (fabricada pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) foram adicionados à solução de reação, seguidos por dissolução. A seguir, 22,03 g de 4.4'-oxibis(benzenosulfonilcloreto) (fabricado pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) foi adicionado ao frasco, seguido por agitação à temperatura ambiente por 1 hora, então, a temperatura foi elevada para 60°C, e a solução resultante foi deixada reagir naturalmente por 10 horas. A solução de reação foi adicionada em gotas a uma solução misturada de 0,5 l de água pura e 0,5 l de metanol, e como um resultado, um polímero foi precipitado. Isso foi coletado por filtração, lavado e submetido à secagem, através do qual 25,5 g de um polímero ligante (CP-2) que tem um peso molecular médio de 52.000 foi obtido. Confirmou-se a partir do espectro de RMN, do espectro de IR, e GPC (conversão de polistireno) que o produto obtido foi a substância alvo.
[0480]Foi colocado no interior de um frasco com três gargalos dotado de um condensador e um agitador, 5,80 g de N,N'-dimetilformamida (fabricada pela Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), e a solução foi agitada a 65°C por 30 minutos sob um fluxo de nitrogênio. A seguir, em um funil gotejador, 7,21 g de 4-metacrilamidabenzeno sulfonamida (fabricada pela FUJIFILM Finechemicals Co., Ltd.), 3,00 g de metacrilato de metila (fabricado pela Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), 2,12 g de acrilonitrila (fabricada pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), 23,0 g de N,N'-dimetilformamida (fabricada pela Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), e 0,324 g de azobisisobutironitrila (fabricada pela Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) foram colocados, seguido por dissolução, e a solução resultante foi adicionada em gotas ao frasco ao longo de um período de 2 horas. O produto resultante foi agitado a 65°C por 3 horas. A solução de reação foi adicionada em gotas a uma solução misturada de 0,5 l de água pura e 0,5 l de metanol, e como um resultado, um polímero foi precipitado. Isso foi coletado por filtração, lavado e submetido à secagem, através do qual 11,2 g de um polímero ligante (CP-3) que tem um peso molecular médio de 53.000 foi obtido. Confirmou-se a partir do espectro de RMN, do espectro de IR, e GPC (conversão de polistireno) que o produto obtido foi a substância alvo.
[0481]Como é evidente a partir dos resultados mostrados na Tabela 7, constatou-se que, em um caso em que a composição de resina fotossensível da presente invenção é usada, capacidade de revelação e durabilidade de impressão são aprimorados.
[0482]Da mesma forma que nos Exemplos 1 a 18, os suportes A a F foram produzidos.
[0483]Da mesma forma que nos Exemplos 1 a 18, os suportes A-1 a F-1 que têm um subrevestimento foram produzidos.
[0484]Após uma composição de solução de revestimento (III) para formar uma subcamada que tem a seguinte razão composicional ter sido aplicada aos suportes obtidos A-1 a F-1 com o uso de wire-bar, o produto resultante foi submetido à secagem em um forno de secagem a 150°C por 40 segundos, de modo que a quantidade de revestimento se tornasse 1,0 g/m2, através da qual uma subcamada foi obtida. Após a subcamada ter sido fornecido, uma composição de solução de revestimento (IV) para formar uma camada superior que tem a seguinte razão composicional foi aplicada com o uso de wire-bar, através do qual uma camada superior foi fornecida. Após a aplicação, o produto resultante foi submetido à secagem a 150°C por 40 segundos, através da qual um precursor de placa de impressão litográfica em que a quantidade da subcamada e da camada superior revestida foi 1,2 g/m2 foi obtido.
[0485]-Copolímero (peso molecular ponderai médio de 65.000) de N-(p-aminosulfonilfenil)metacrilamida/metacrilato de metila/acrilonitrila = 35/35/30
[0486]-m,p-Cresol novolac (razão de m/p= 6/4, peso molecular ponderal médio de 6.000): 0,6 partes
[0487]-Absorvente de infravermelho (agente colorante de IR acima (1)): 0,2 partes
[0488]-4,4'-Bishidroxifenil sulfona: 0,3 partes
[0489]-Ácido tetrahidroftálico: 0,4 partes
[0490]-Ácido p-toluenossulfônico: 0,02 partes
[0491]-hexafluorofosfato de 3-metoxi-4-diazodifenilamina: 0,06 partes
[0492]-Produto obtido substituindo-se um contraíon de violeta de etila por ácido 6-hidroxinaftalenossulfônico: 0,15 partes
[0493]-Tensoativo à base de flúor (MEGAFAC F-780, fabricado pela DIC Corporation): 0,07 partes
[0494]-metil etil cetona: 30 partes
[0495]-1-metoxi-2-butirolactona: 15 partes
[0496]-y-butirolactona: 15 partes
[0497]-Composto de polímero específico descrito na Tabela 8: 0,3 partes
[0498]resina -Novolac (m-cresol/p-cresol/fenol = 3/2/5, Mw de 8.000): 0,4 partes
[0499]-Absorvente de infravermelho (agente colorante de IR acima (1)): 0,045 partes
[0500]-Tensoativo à base de flúor (MEGAFAC F-780, fabricado pela DIC Corporation): 0,03 partes
[0501]-metil etil cetona: 15,0 partes
[0502]-1-metoxi-2-propanol: 30,0 partes
[0503]-5-benzoil-4-hidroxi-2-metoxibenzenosulfonato de 1-(4-metilbenzil)-1-fenilpiperidínio: 0,01 partes
[0504]A avaliação foi realizada no precursor de placa de impressão litográfica obtido sob as mesmas condições que no Exemplo 1. Os resultados são mostrados na seguinte Tabela 8.
[0505] Como é evidente a partir dos resultados mostrados na Tabela 8, constatou-se que, em um caso em que a composição de resina fotossensível da presente invenção é usada, resistência química, capacidade de revelação e durabilidade de impressão são aprimorados.
[0506]Da mesma forma que nos Exemplos 1 a 18, os suportes A a F foram produzidos.
[0507]Uma solução de revestimento de subrevestimento 2 mostrada abaixo foi aplicada a cada um dos suportes A a F produzidos do modo acima, seguido por secagem a 80°C por 15 segundos, através da qual os suportes A-1 a F-1 dotadas de um subrevestimento foram obtidas. A quantidade de revestimento após a secagem foi 15 mg/m2.
[0508]-β-alanina: 0,5 partes
[0509]-Metanol: 95 partes
[0510]-Água: 5 partes
[0511]Após uma composição de solução de revestimento (V) para formar um subcamada que tem a seguinte razão composicional ter sido aplicada aos suportes obtidos A-1 a F-1 com o uso de wire-bar de modo que a quantidade de revestimento se tornasse 1,5 g/m2, o produto resultante foi submetido à secagem em um forno de secagem a 160°C por 40 segundos e, imediatamente, resfriado até que a temperatura da sustentação atingisse 35°C com o uso de um ar frio a 17°C a 20°C, através do qual uma subcamada foi fornecida. Após a subcamada ter sido fornecida, uma composição de solução de revestimento (VI) para formar uma camada superior que tem a seguinte razão composicional foi aplicada à mesma com o uso de wire-bar de modo que a quantidade de revestimento se tornasse 0,5 g/m2, e secando-se o produto resultante a 130°C por 40 segundos e resfriando lentamente com o uso de um ar a 20°C a 26°C, uma camada superior foi fornecida, através da qual um precursor de placa de impressão litográfica foi obtido.
[0512]-Composto de polímero específico descrito na Tabela 9: 0,8 partes
[0513]-Absorvente de infravermelho (agente colorante de IR (1): estrutura acima): 0,017 partes
[0514]-CRYSTAL VIOLET (fabricado pela HODOGAYA CHEMICAL CO., LTD.): 0,017 partes
[0515]-MEGAFAC F-177 (fabricado pela DIC Corporation, tensoativo à base de flúor): 0,015 partes
[0516]-y-Butirolactona: 10 partes
[0517]-metil etil cetona: 10 partes
[0518]-1-metoxi-2-propanol: 8 partes
[0519]-Copolímeros de estireno/acrilonitrila/ácido metacrílico (razão composicional de 69% em mol/25% em mol/6% em mol, peso molecular ponderal médio = 45.000): 20 partes
[0520]-resina solúvel em álcali: seguinte poliuretano 1: 10 partes
[0521]-Violeta de etila: 0,03 partes
[0522]-MEGAFAC F-177 (fabricado pela DIC Corporation, tensoativo à base de flúor): 0,05 partes
[0523]-3-Pentanona: 60 partes
[0524]-Propileno glicol monometil éter-2-acetato: 8 partes
[0525](Poliuretano 1)
[0526]Um composto de diisocianato e um composto de diol representados pelas seguintes fórmulas foi polimerizado para uma razão molar de 1:1 (peso molecular ponderal médio de 36.000).
[0527]A avaliação foi realizada sobre o precursor de placa de impressão litográfica obtido sob as mesmas condições que no Exemplo 1 exceto que o revelador específico A descrito abaixo foi usado em um tratamento de revelação. Os resultados são mostrados na seguinte Tabela 9. (Razão composicional de revelador específico A)
[0528]-Água: 796 partes
[0529]-Carbonato de sódio: 12,8 partes
[0530]-Hidrogenocarbonato de sódio: 7,0 partes
[0531]-Gluconato de sódio: 15,5 partes
[0532]-Softazoline LPB-R (solução aquosa a 30%): 154,0 partes
[0533]-Softazoline LAO (solução aquosa a 30%): 38,0 partes
[0534]-Disuccinato de etilenodiamina: 6,7 partes
[0535]pH 9,85
[0536]Como é evidente a partir dos resultados mostrados na Tabela 9, constatou-se que, em um caso em que a composição de resina fotossensível da presente invenção é usada, resistência química, capacidade de revelação e durabilidade de impressão são aprimorados. (Exemplos 55 a 72 e Exemplos Comparativos 10 a 12) <Produção de sustentação>
[0537]Da mesma forma que nos Exemplos 1 a 18, os suportes A a F foram produzidos.
[0538]Da mesma forma que nos Exemplos 37 a 54, os suportes A-1 a F-1 que têm um subrevestimento foram produzidos.
[0539]Após uma composição de solução de revestimento (VII) para formar um subcamada que tem a seguinte razão composicional ter sido aplicada aos suportes obtidos A-1 a F-1 com o uso de wire-bar de modo que a quantidade de revestimento se tornasse 1,5 g/m2, o produto resultante foi submetido à secagem em um forno de secagem a 160°C por 40 segundos e, imediatamente, resfriado até que a temperatura da sustentação atingisse 35°C com o uso de um ar frio a 17°C a 20°C, através do qual uma subcamada foi fornecida. Após a subcamada ter sido fornecida, uma composição de solução de revestimento (VIII) para formar uma camada superior que tem a seguinte razão composicional foi aplicada à mesma com o uso de wire-bar de modo que a quantidade de revestimento se tornasse 0,5 g/m2, e secando-se o produto resultante a 130°C por 40 segundos e resfriando lentamente com o uso de um ar a 20°C a 26°C, uma camada superior foi fornecida, através da qual um precursor de placa de impressão litográfica foi obtido. (Composição de solução de revestimento (VII) para formar subcamada)
[0540]-N-fenilmaleimida/ácido metacrílico/copolímero de amida metacrílico (Razão de copolimerização de 60% em mol/15% em mol/ 25% em mol, peso molecular ponderal médio = 50.000): 0,8 partes
[0541]-Absorvente de infravermelho (agente colorante de IR (1): estrutura acima): 0,017 partes
[0542]-CRYSTAL VIOLET (fabricado pela HODOGAYA CHEMICAL CO., LTD.): 0,017 partes
[0543]-MEGAFAC F-177 (fabricado pela DIC Corporation, tensoativo à base de flúor): 0,015 partes
[0544]-y-Butirolactona: 10 partes
[0545]-metil etil cetona: 10 partes
[0546]-1-metoxi-2-propanol: 8 partes
[0547]-Composto de polímero específico descrito na Tabela 10: 20 partes
[0548]-Resina solúvel em álcali: o poliuretano 1 descrito acima: 10 partes
[0549]-Violeta de etila: 0,03 partes
[0550]-MEGAFAC F-177 (fabricado pela DIC Corporation, tensoativo à base de flúor): 0,05 partes
[0551]-3-Pentanona: 60 partes
[0552]-Propileno glicol monometil éter-2-acetato: 8 partes
[0553]A avaliação foi realizada no precursor de placa de impressão litográfica obtido sob as mesmas condições que nos Exemplos 37 a 54. Os resultados são mostrados na seguinte Tabela 10.
[0554] Como é evidente a partir dos resultados mostrados na Tabela 10, constatou-se que, em um caso em que a composição de resina fotossensível da presente invenção é usada, resistência química, capacidade de revelação e durabilidade de impressão são aprimorados. (Exemplos 73 a 90 e Exemplos Comparativos 13 a 15)
[0555]Da mesma forma que nos Exemplos 1 a 18, os suportes A a F foram produzidos.
[0556]Da mesma forma que nos Exemplos 1 a 18, os suportes A-1 a F-1 que têm um subrevestimento foram produzidos.
[0557]Após uma composição de solução de revestimento (IX) que tem a seguinte razão composicional ter sido aplicada aos suportes obtidos A-1 a F-1 com o uso de wire-bar, o produto resultante foi submetido à secagem em um forno de secagem a 140°C por 50 segundos, através do qual um precursor de placa de impressão litográfica que tem uma quantidade de revestimento de 1,0 g/m2 foi obtido. (Composição de solução de revestimento (IX))
[0558]-m,p-Cresol novolac (razão de m/p= 6/4, peso molecular ponderal médio de 5.000): 0,474 partes
[0559]-Composto de polímero específico descrito na Tabela 11: 2,37 partes
[0560]-Absorvente de infravermelho (agente colorante de IR acima (1)): 0,155 partes
[0561]-hexafluorofosfato de 2-metoxi-4-(N-fenilamino)benzenodiazônio: 0,03 partes
[0562]-Anidrido tetrahidroftálico: 0,19 partes
[0563]-Produto obtido substituindo-se um contraíon de violeta de etila por ácido 6-hidroxi-3-naftalenosulfônico: 0,11 partes
[0564]-Tensoativo à base de flúor (MEGAFAC F-780, fabricados pela Dainippon Ink e Chemicals): 0,07 partes
[0565]-Ácido p-toluenossulfônico: 0,008 partes
[0566]-Bis-p-hidroxifenil sulfona: 0,13 partes
[0567]-Tiodipropionato 3,3'-dimiristila: 0,04 partes
[0568]-Estearato de laurila: 0,02 partes
[0569]-y-Butirolactona: 13 partes
[0570]-metil etil cetona: 24 partes
[0571]-1-metoxi-2-propanol: 11 partes
[0572]A avaliação foi realizada sobre o precursor de placa de impressão litográfica obtido sob as mesmas condições que no Exemplo 1 exceto que um revelador LH-DS fabricado pela Fujifilm Corporation foi usado em um tratamento de revelação, e os resultados são mostrados na seguinte Tabela 11.
[0573] Como é evidente a partir dos resultados mostrados na Tabela 11, constatou-se que, em um caso em que a composição de resina fotossensível da presente invenção é usada, resistência química, capacidade de revelação e durabilidade de impressão são aprimorados.
Claims (15)
1. Composição de resina fotossensível do tipo positiva CARACTERIZADA pelo fato de que contém: um composto de polímero que tem uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário, e pelo menos uma ligação selecionada a partir do grupo que consiste em uma ligação de ureia, uma ligação de uretano, e uma ligação de carbonato na cadeia principal e tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica na cadeia principal e/ou na cadeia lateral; e um material absorvedor de infravermelho.
2. Composição de resina fotossensível do tipo positiva, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de que o composto de polímero tem pelo menos uma unidade constitucional representada pela seguinte Fórmula 1 ou 2 na cadeia principal,
nas Fórmulas 1 e 2, R11 representa um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente, L11 a L13 representam, cada, independentemente um grupo de ligação divalente, V11 e V12 representam, cada, independentemente -N(R1A)- ou -O-, R1A representa um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente, R21 e R22 representam, cada, independentemente um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente, L21 a L23 representam, cada, independentemente um grupo de ligação divalente, V21 e V22 representam, cada, independentemente -N(R2A)- ou -O-, R2A representa um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente, X representa uma base conjugada inorgânica ou orgânica, e as porções “*” representam, cada, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
3. Composição de resina fotossensível do tipo positiva, de acordo com a reivindicação 2, CARACTERIZADA pelo fato de que V11 e V12 representam -N(R1A)-, e V21 e V22 representam -N(R2A)-.
4. Composição de resina fotossensível do tipo positiva, de acordo com a reivindicação 2 ou 3, CARACTERIZADA pelo fato de que pelo menos um dentre L11, L12, ou L13 representa um grupo de ligação que tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica, e pelo menos um dentre L21, L22, ou L23 representa um grupo de ligação que tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica.
5. Composição de resina fotossensível do tipo positiva, de acordo com qualquer uma das reivindicações 2 a 4, CARACTERIZADA pelo fato de que L11 representa um grupo de ligação que tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica, e L21 representa um grupo de ligação que tem um grupo sulfonamida ou um grupo hidroxila fenólica.
6. Composição de resina fotossensível do tipo positiva, de acordo com qualquer uma das reivindicações 2 a 5, CARACTERIZADA pelo fato de que L11 e/ou L21 é representado pela seguinte Fórmula A-1,
na Fórmula A-1, YA11 e YA12 representam, cada, independentemente uma única ligação ou um grupo de ligação divalente, ZA11’s representam, cada, independentemente um grupo sulfonamida ou um grupo hidróxi, m1 representa um número inteiro de 1 ou maior, n1 representa um número inteiro de 1 a 4, e as porções “*” representam, cada, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
7. Composição de resina fotossensível do tipo positiva, de acordo com qualquer uma das reivindicações 2 a 5, CARACTERIZADA pelo fato de que L11 e/ou L21 é representado pela seguinte Fórmula A-2,
na Fórmula A-2, YA21 e YA22 representam, cada, independentemente um grupo de ligação divalente, WA21 representa um grupo arileno ou uma combinação de um grupo arileno e um grupo de ligação divalente, k2 representa um número inteiro de 1 ou maior, e as porções “*” representam, cada, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
8. Composição de resina fotossensível do tipo positiva, de acordo com qualquer uma das reivindicações 2 a 5, CARACTERIZADA pelo fato de que L11 e/ou L21 é representado pela seguinte Fórmula A-3,
na Fórmula A-3, RA31 representa um átomo de hidrogênio ou um grupo orgânico monovalente, YA31, YA32, e YA33 representam, cada, independentemente um grupo de ligação divalente, WA31 representa um átomo de carbono ou um átomo de nitrogênio, ZA31’s representam, cada, independentemente um grupo sulfonamida ou um grupo hidróxi, i3 representa um número inteiro de 1 a 5, j3 representa 1 ou 0, e as porções “*” representam, cada, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
9. Precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo CARACTERIZADO pelo fato de que compreende: uma camada de gravação que contém a composição de resina fotossensível, como definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 8, sobre um suporte que tem uma superfície hidrofílica.
10. Precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo, de acordo com a reivindicação 9, CARACTERIZADO pelo fato de que é formado para incluir a camada de gravação que tem uma subcamada e uma camada superior nessa ordem, sobre o suporte que tem uma superfície hidrofílica, em que pelo menos uma dentre a subcamada ou a camada superior contém a composição de resina fotossensível.
11. Precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo, de acordo com a reivindicação 9 ou 10, CARACTERIZADO pelo fato de que compreende: um subrevestimento entre o suporte e a camada de gravação.
12. Método para produzir uma placa de impressão litográfica CARACTERIZADO pelo fato de que compreende na seguinte ordem: uma etapa de exposição de expor em imagens o precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo, como definido em qualquer uma das reivindicações 9 a 11; e uma etapa de revelação de revelar com o uso de uma solução aquosa alcalina que tem um pH de 8,5 a 13,5.
13. Composto de polímero linear, como definido na reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que compreende: uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário, e pelo menos uma ligação selecionada a partir do grupo que consiste em uma ligação de ureia e uma ligação de carbonato na cadeia principal; e uma unidade constitucional representada pela seguinte Fórmula A-4 na cadeia principal,
na Fórmula A-4, YA41 e YA42 representam, cada, independentemente uma ligação simples, um grupo alquileno, ou um grupo arileno, ZA41’s representam, cada, independentemente um grupo sulfonamida ou um grupo hidróxi, m4 representa um número inteiro de 1 ou maior, n4 representa um número inteiro de 1 a 4, e as porções “*” representam, cada, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
14. Composto de polímero linear, como definido na reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que compreende: uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário, e pelo menos uma ligação selecionada a partir do grupo que consiste em uma ligação de ureia, uma ligação de uretano, e uma ligação de carbonato na cadeia principal; e uma unidade constitucional representada pela seguinte Fórmula A-5 na cadeia principal,
na Fórmula A-5, YA51 e YA52 representam, cada, independentemente um grupo alquileno ou um grupo arileno, WA51 representa um grupo arileno ou uma combinação de um grupo arileno e um grupo de ligação divalente, k5 representa um número inteiro de 1 ou maior, e as porções “*” representam, cada, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
15. Composto de polímero linear, como definido na reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que compreende: uma ligação de amina ou uma ligação de sal de amônio quaternário, e pelo menos uma ligação selecionada a partir do grupo que consiste em uma ligação de ureia, uma ligação de uretano, e uma ligação de carbonato na cadeia principal; e uma unidade constitucional representada pela seguinte Fórmula A-6 na cadeia principal,
na Fórmula A-6, RA61 representa um átomo de hidrogênio, um grupo alquila que tem 4 ou menos átomos de carbono, ou um grupo arileno que tem 6 a 10 átomos de carbono, YA61, YA62, e YA63 representam, cada, independentemente um grupo alquileno ou um grupo arileno, WA61 representa um átomo de carbono ou um átomo de nitrogênio, ZA61’s representam, cada, independentemente um grupo sulfonamida ou um grupo hidróxi, i6 representa um número inteiro de 1 a 5, j6 representa 1 ou 0, e as porções “*” representam, cada, independentemente uma posição de ligação com outra estrutura.
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