ATE388488T1 - Halbleiterbauelement, halbleiterkörper und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents

Halbleiterbauelement, halbleiterkörper und verfahren zu seiner herstellung

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ATE388488T1 AT04715432T AT04715432T ATE388488T1 AT E388488 T1 ATE388488 T1 AT E388488T1 AT 04715432 T AT04715432 T AT 04715432T AT 04715432 T AT04715432 T AT 04715432T AT E388488 T1 ATE388488 T1 AT E388488T1
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI254437B (en) * 2003-12-31 2006-05-01 Advanced Semiconductor Eng Leadless package
JP5549066B2 (ja) * 2008-09-30 2014-07-16 凸版印刷株式会社 リードフレーム型基板とその製造方法、及び半導体装置
US9175400B2 (en) * 2009-10-28 2015-11-03 Enthone Inc. Immersion tin silver plating in electronics manufacture
TWI411051B (zh) * 2009-12-02 2013-10-01 晨星半導體股份有限公司 封裝層疊方法與結構及其電路板系統

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5498580A (en) * 1978-01-20 1979-08-03 Nec Corp Field effect transistor
JPS57211771A (en) * 1981-06-23 1982-12-25 Nec Corp Semiconductor element
US5583375A (en) * 1990-06-11 1996-12-10 Hitachi, Ltd. Semiconductor device with lead structure within the planar area of the device
US5148265A (en) * 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
JP3599813B2 (ja) * 1995-03-15 2004-12-08 三洋電機株式会社 半導体装置
WO1997048133A1 (de) * 1996-06-14 1997-12-18 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung eines trägerelements für halbleiterchips
US6127724A (en) * 1996-10-31 2000-10-03 Tessera, Inc. Packaged microelectronic elements with enhanced thermal conduction
JP3462026B2 (ja) * 1997-01-10 2003-11-05 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
US5818107A (en) * 1997-01-17 1998-10-06 International Business Machines Corporation Chip stacking by edge metallization
JP3011233B2 (ja) * 1997-05-02 2000-02-21 日本電気株式会社 半導体パッケージ及びその半導体実装構造
US6124150A (en) * 1998-08-20 2000-09-26 Micron Technology, Inc. Transverse hybrid LOC package
JP2001223323A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置

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