AT45240B - Maschinelle Einrichtung zum gleichmäßigen Plattieren von flachen und profilierten Gegenständen. - Google Patents
Maschinelle Einrichtung zum gleichmäßigen Plattieren von flachen und profilierten Gegenständen.Info
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Description
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Maschinelle Einrichtung zum gleichmässigen Plattieren von flachen und profilierten
Gegenständen.
Es ist durch die deutschen Patentschriften Nr. 29844 und 34400, sowie die britische Nr. 25360 vom Jahr 1896 und die amerikanische Nr. 493277 bekannt, Metallniederschläge auf ruhenden Gegenständen, die entweder leitend sind oder leitend gemacht wurden, mittelst einer als Anode dienenden Bürste aufzubringen. Das Aufbringen des niederzuschlagenden Metalls geschieht dadurch, dass mit dieser Bürste gleichwie mit dem Anstrichpinsel des Malers über die zu plattierende Fläche hin und her gefahren wird. Wendet man hiebei zwecks Beschleunigung der Niederschlagsarbeit höhere Stromdichten an. so zeigt es sich, dass z.
B. beim Elektroplattieren von Blechen mit Zink oder Blei das NiederschlagsJ1letall bei Stromdichten von 5 Ampere pro dm2 rauh ausfällt und die Metallauflage nicht gleichmässig ist.
Einen Anfang zur Verbesserung bringt das D. R. P. Nr. 129337, in dem bereits erwähnt wird, dass die Bewegung der Bürste auch durch mechanische Kräfte erfolgen kann, und ausser der hin und her gehenden Bewegung wird der Bürste durch den mechanischen Antrieb auch eine rotierende erteilt. Allen den vorstehenden Verfahren ist jedoch der Nachteil gemeinsam.
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30 Volt, also mit Spannungen, die sonst in galvanischen Fabriken nicht üblich sind. und den Prozess enorm verteuern.
Nach der österreichischen Patentschrift Nr. 4957 wurde übrigens auch schon der Versuch gemacht, beim Plattieren von Drähten oder Röhren die Tätigkeit von Hand ganz auszuschalten, indem die zu plattierenden Gegenstände auf maschinellem Weg zwischen den feststehenden Anodenbürsten hindurchgeführt wurden. Dieses Verfahren hat aber gleichfalls den Nachteil. dass der Niederschlag schon bei Stromdichten von 5 Ampère pro dm2 rauh ausfällt.
Die den Erfindungsg@genstand bildende Einrichtung, die in der Zeichnung an einem Aus-
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wendung von Walzen diesen eine in der Drehrichtung gleichartige, rotierende Bewegung erteilt. Zwischen diesen Walzenpaaren wird der zu plattierende Gegenstand, der mit dem negativen Pol einer Stromquelle in Verbindung steht, durch eine Transportvorrichtung z. B. durch rotierende Transportwalzenpaare c, hineingezogen und bei Stromschluss völlig gleichmässig plattiert. Hiebei wird dem Gegenstand eine Geschwindigkeit erteilt, die von der Bewegungsgeschwindigkeit der
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Anoden Verschieden ist.
Es wird ein völlig gleichmässiges und maschinell arbeitendes Plattieren gewährleistet, weil der Druck von den Walzen und Platten, welche die Anoden unter dem nichtleitenden Material tragen, auf den mit dem negativen Pol leitend in Berührung stehenden Gegenstand an allen Seiten gleich gross ist, wodurch der Abstand zwischen Anode und Kathode ebenfalls immer gleich ist, und infolge des gleichbleibenden Widerstandes auch die Stromstärke die gleiche bleibt.
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dem zu plattierenden Gegenstand in Berührung kommen, während jene, die schon zur Nieder- schlagsarbeit dienten, bei ihrer Umdrehung Gelegenheit haben, sich mit neuem Elektrolyt voll- zusaugen, was bei feststehenden Anodenbürsten, wie z. B. beim Gegenstande des österreichischen Patentes Nr, 4957 nicht möglich ist.
Bei Anwendung rotierender Walzen ist es auch angängig, mehrere derselben hintereinander auf das zu überziehende Blechstück wirken zu lassen, wodurch man bei gleichem Tempo für die Durchzugsbewegung des zu überziehenden Bleches eine stärkere Metallauflage erzielt bezw. bei gleicher Metallauflage das Durchzugstempo erhöhen kann. Die vorliegende Einrichtung hat z.
B. bei der Galvanisierung von Blechen den Vorteil gegenüber den bisher gebräuchlichen und einzig in der Technik angewandten Verfahren, die Bleche zwischen planparallelen Anodenplatten zu plattieren, dass wirklich auf allen Partien des zu plattierenden Bleches die gleiche Metall- mcnge pru Flächeneinheit aufgetragen wird, während nach den bisherigen Verfahren, wie schon erwähnt. stets die durch Unebenheiten der Elektroden oder durch die nicht ausreichend bewirkte Al). standsl egulierung näher gegen die Anodenfl che liegenden Kathodenpartien eine stärkere MetaUa. ufbtge erhielten.
Auch die Ränder wurden bisher durch Streuung der Stromlinien dem Streuunkopfizienten des angewandten Elektrolyten entsprechend stärker mit Metall belegt, als z. B. die mittleren Partien. Nach dem vorliegenden Verfahren kann man z. B. Winkeleisen, U- sen. Wellbleche usw., an allen Stellen gleichmässig plattieren. Man braucht nur die rotierenden, nnt dem durch Elektrolyt durchtränkten Nichtleiter überzogenen Anoden entsprechend zu dimensionieren bezw. zu profilieren.
Die beschriebene Einrichtung ist ohne weiteres auch so auszubilden, dass die durch die Apparatur gehenden Gegenstände in einem Durchgange von Oxyden und Fett elektrolytisch der mechanisch gereinigt und nach erfolgtem Plattieren sofort getrocknet, eventuell auch brillantiert oder poliert werden. Die Stromzuführung geschieht am besten mittels Kontaktwalzen. welche zwischen den Anodenwalzen liegen.
Ein weiterer Vorteil ist der, dass man die gleichmässige und rasche Plattierung auf maschinenellem
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des obigen Widerstandes im Elektrolyt erforderliche Spannung trotz hoher Stromdichte minimal wird.
]) er Vorgang ist z. B. beim Plattieren von Blechen folgender :
Auf das Blech drückt man von oben eine elastische Walze, die im Verein mit der unteren
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ausgeübt'' !) Druck auf die untere Walze, die mit dem negativen Pol einer Stromquelle verbunden ist, einen stetigen und innigen Kontakt gewährleistet. Dadurch, dass die zu plattierenden Gegen-
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Produktionsleistung bedingt. Durch die Anordnung oberer und unterer Anodenwalzen wird auch gleichzeitig eine doppelseitige Plattierung erreicht, was gegenüber der Handgalvanisation einen erheblichen technischen Fortschritt bedeutet.
Es wird weiter durch die Einrichtung rotierender Transportwalzen erreicht, dass die zu galvanisierenden Gegenstände eben durch die Anodenwalzen geführt werden, wodurch wiederum eine gleichmässige Auflage an allen Stellen des zu plattierenden Körpers garantiert wird.
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Claims (1)
- PATENT-ANSPRÜCHE : 1. Einrichtung zum gleichmässigen und raschen elektrolytischen Plattieren von flachen und profilierten Gegenständen, mit Hilfe von mit porösen Nichtleitern überzogenen Anoden, dadurch gekennzeichnet', dass diese Anoden auf maschinellem Wege und zwar entweder in gleicher oder in entgegengesetzter Richtung, wie die zu plattierenden, gleichfalls maschinell bewegten Gegenstände oder falls diese flach sind, eventuell auch quer zu denselben bewegt werden. <Desc/Clms Page number 3>2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Transportvorrichtung, welche den zu plattierenden Gegenstand durch die nach Anspruch 1 gekennzeichnete Apparatur hindurchführt, diesem Gegenstand eine Geschwindigkeit erteilt, welche von der Bewegl1ngs- geschwindigkeit der Anoden differiert, wobei die Bewegungsrichtung des Gegenstandes der Bewegung der Anoden gleich oder entgegengesetzt sein kann. EMI3.1
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE45240X | 1908-06-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| AT45240B true AT45240B (de) | 1910-12-10 |
Family
ID=5624930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| AT45240D AT45240B (de) | 1908-06-22 | 1909-06-03 | Maschinelle Einrichtung zum gleichmäßigen Plattieren von flachen und profilierten Gegenständen. |
Country Status (1)
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|---|---|
| AT (1) | AT45240B (de) |
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1909
- 1909-06-03 AT AT45240D patent/AT45240B/de active
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