<Desc/Clms Page number 1>
Elektrisches Bauelement, insbesondere Halbleiterbauelement, mit einer isolierenden Stoffhülle
Es ist bekannt, die Wärmeableitung eines Halbleiterbauelementes dadurch zu verbessern, dass man in das metallische Gehäuse, in dem das Halbleiterbauelement montiert ist, einen mit feinen Metallpartikeln versetzten, isolierenden Füllstoff einbringt, gegen den das Halbleiterbauelement isoliert wird. Die isolierende Schicht ist jedoch derart dünn zu halten, dass der Wärmedurchgang durch sie keine merkliche Behinderung erfährt und beträgt in der Regel nur wenige u. Anderseits ist es bekannt, zum Zwecke der Schirmung von elektrischen Geräten, die in einem nichtmetallischen Gehäuse untergebracht sind, dieses Gehäuse an seiner Aussenseite mit einer, z. B. aufgespritzten, Metallisierung zu versehen.
Vorrichtungen, bei denen ein Halbleiterbauelement von verschiedenen Isolierstoffhüllen umgeben ist, kennt man beispielsweise aus den deutschen Auslegeschriften 1033 783 VIIIc/21g und 1020121 VIIIc/21g, der brit. Patentschrift Nr. 907, 995 sowieden USA-Patentschriften Nr. 2, 875, 384 bzw. 2,906, 931.
Die Erfindung bezieht sich auf ein elektrisches Bauelement, insbesondere Halbleiterbauelement, mit einer isolierenden Stoffhülle aus zwei voneinander verschiedenen Schichten, von denen eine mit Metallpartikeln versetzt ist und gleichzeitig als Gehäuse dient und ist dadurch gekennzeichnet, dass nur eine im Vergleich zu den Gesamtabmessungen der Isolierstoffhülle dünne Aussenschicht mit Metallpartikeln versetzt ist, die ihrerseits gegen die elektrischen Zuleitungen des Bauelementes isoliert sind.
Zusätzlich kann eine weitere Metallisierung an der Aussenseite der Isolierstoffhülle vorgesehen sein.
Als isolierstoffe kommen für den vorliegenden Zweck unter anderem in Betracht :
Epoxydharze, Silikonharze, Polyesterharze, anorganische Zemente und thermoplastische Kunststoffe.
Als einzubettendes Metall wird vorzugsweise Eisen-, Silber- oder Kupferpulver verwendet. Ein zusätzliches metallisches Gehäuse wird nicht benötigt.
In Fig. 1 ist ein Längsschnitt und in Fig. 2 eine Ansicht von unten einer Anordnung gemäss der Erfindung dargestellt. Das mit den Anschlussdrähten 1, 2, 3 versehene Bauelement, z. B. ein Transistor 4, ist in einer, z. B. zylindrischen oder kugelförmigen, Kunststoffhülle 5 untergebracht. Diese besteht aus einem inneren Teil 6 und einem äusseren, mit den Metallpartikeln versetzten Teil 7. Die Teile 6 und 7 können aus dem gleichen Isolierstoff bestehen. Es empfiehlt sich im Interesse einer guten Abschirmung, das Material der äusseren Schicht 7 derart zusammenzusetzen, dass etwa 0, 5-10 Volumenanteile Isolierstoff auf einen Volumenanteil Metall entfallen.
Durch eine derartige Zusammensetzung wird einerseits eine genügende Abschirmung, anderseits ein ausreichender Zusammenhang der äusseren Kunststoffhülle 7 gesichert. Bei einem derart hohen Metallgehalt der äusseren Kunststoffhülle 7 erscheint es sinnvoll, diese während des Betriebes zu erden. Zu diesem Zweck kann ein Anschluss für die Abschirmung 8 vorgesehen sein. Wie besonders aus Fig. l deutlich sichtbar ist, sind die elektrischen Zuleitungen 1, 2, 3 isoliert durch die äussere metallhaltige Kunststoffschicht 7 hindurchgeführt. Zu diesem Zweck wird beispielsweise bei der Herstellung der inneren Kunststoffhülle 6 diese mit angegossenen Isolierstoffmanschetten 9 um die nicht mit der Gehäuseabschirmung 7 zu verbindenden Anschlüsse 1, 2, 3 versehen.
Die die Abschirmung bildende Kunststoffschicht 7 wird mit einer geringeren
<Desc/Clms Page number 2>
Stärke als es der Höhe der Manschetten 9 entspricht, aufgebracht. Die Technik des Aufbringens sowohl der inneren Kunststoffhülle 6 als auch der äusseren Kunststoffhülle 7 besteht zweckmässig darin, dass man diese Kunststoffhüllen durch Tauchen, Giessen oder Spritzen aufbringt. Die äussere Kunststoffhülle 7 erstreckt sich zweckmässig rings um die ganze innere Kunststoffhülle 6. Der elektrische Anschluss der äusseren Kunststoffhülle 7 wird bei deren Anbringen zweckmässig in diese Hülle eingebettet und durch Aushärten der äusseren Kunststoffschicht mit dieser und damit mit der elektrischen Abschirmung des Bauelementes fest und leitend verbunden.
Eine weitere Möglichkeit, die an die Stelle der Verwendung besonderer Isolierstoffmanschetten treten kann, besteht darin, dass die äussere Isolierstoffhülle 7 nicht bis zu jener Zuleitung herangeführt bzw. der an diese Zuleitung angrenzende Teil der äusseren Isolierstoffhülle 7 nachträglich wieder entfernt wird.
PATENTANSPRÜCHE :
1. Elektrisches Bauelement, insbesondere Halbleiterbauelement, mit einer isolierenden Stoffhülle aus zwei voneinander verschiedenen Schichten, von denen eine mit Metallpartikeln versetzt ist und gleichzeitig als Gehäuse dient, dadurch gekennzeichnet, dass nur eine im Vergleich zu den Gesamtabmessungen der Isolierstoffhülle dünne Aussenschicht mit Metallpartikeln versetzt ist, die ihrerseits gegen die elektrischen Zuleitungen des Bauelementes isoliert sind.